CN114361115A - 一种多芯片埋入式封装模块结构 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及封装模块技术，用于解决多个芯片组堆叠影响拆卸更换、内部元件散热较慢和内部元件连接不稳固易发生错位的问题，具体为一种多芯片埋入式封装模块结构，包括封装模块壳体、第一芯片组和第二芯片组，所述封装模块壳体内部设有第二芯片组；本发明通过集成电路板一和集成电路板二之间连接的拆除，芯片组的更换可根据损坏芯片组的位置选择拆除方向，通过水冷板可将产生的低温沿水冷板表面穿插的散热片向内部元件位置处进行传递，使封装模块内部元件散出的热量快速散失，达到快速散热的效果，通过限位框、挡板和调节板的作用，使引脚的位置固定更加的稳固不易发生晃动，且引脚的固定方式受高温的影响较小。
Description
技术领域
本发明涉及封装模块技术，具体为一种多芯片埋入式封装模块结构。
背景技术
封装，是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把铸造厂生产出来的集成电路裸片放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。
现有技术中，为使封装后的模块占用空间较小，在进行多芯片的封装时，将多个芯片组从上至下堆叠在一起后封装在同一个模块内部，使集成电路板上模块元件占用的空间减小，不同的芯片组堆叠在一起后，当模块内部最下方芯片组发生损坏需进行更换时，需从上至下依次进行芯片组的拆除，耗费较多的时间，且易导致其他芯片组在拆装时发生损坏无法使用；为保证封装模块内部元件的散热效果多采用封装模块外侧连接散热片的方式来降低封装模块表面的温度，在热传递的作用下使封装模块内部温度得到降低，但散热片安装在封装模块外侧影响封装模块的密封性，且元件产生的热量通过空气传递给封装模块壳体上的散热片，热量传递效果较弱，对内部元件的散热效果较弱；封装模块内部芯片组与电路板之间的连接采用专用胶覆盖接口处的方式进行连接，连接用专用胶在长时间的使用过程中易因高温发生老化，使对芯片组引脚与电路板之间的连接发生松动，封装模块在受到撞击或发生晃动时，易造成芯片组与电路板之间的错位，使芯片组无法接收到电信号进行工作，且专用胶老化后易对电路板上电路的导通造成不良影响。
针对上述技术问题，本申请提出一种解决方案。
发明内容
本发明的目的就在于通过集成电路板一和集成电路板二之间连接的拆除，芯片组的更换可根据损坏芯片组的位置选择拆除方向，无需进行较多芯片组的全部拆除，通过水冷板可将产生的低温沿水冷板表面穿插的散热片向内部元件位置处进行传递，使封装模块内部元件散出的热量快速散失，达到快速散热的效果，通过限位框、挡板和调节板的作用，使引脚的位置固定更加的稳固不易发生晃动，且引脚的固定方式受高温的影响较小，解决多个芯片组堆叠影响拆卸更换、内部元件散热较慢和内部元件连接不稳固易发生错位的问题，而提出一种多芯片埋入式封装模块结构。
本发明的目的可以通过以下技术方案实现：
一种多芯片埋入式封装模块结构，包括封装模块壳体、第一芯片组和第二芯片组，所述封装模块壳体内部设有第二芯片组，所述封装模块壳体内部靠近所述第二芯片组上方设有第一芯片组，所述封装模块壳体内部空间所述第二芯片组下方设置有拆卸机构；
所述拆卸机构包括集成电路板一，所述集成电路板一外侧壁设有集成电路板二，所述集成电路板一与所述集成电路板二对接位置处开设有若干个连接槽，所述连接槽内侧壁连接有连接板，所述连接板上表面开设有若干个插孔，所述插孔内侧壁转动连接有连接钉，所述连接钉下端通过连接轴连接有连接块，所述连接块外侧壁一侧一体成型有限位块，所述连接钉连接的连接轴外侧壁上连接有驱动齿轮，所述驱动齿轮下表面连接有限位弹簧，所述连接槽内部下表面对应所述插孔位置处开设有插槽，所述插槽内侧壁下方对应所述限位块位置处开设有限位环槽，所述连接板上表面靠近所述插孔的一侧开设有传动腔，所述传动腔内部对应所述驱动齿轮位置处通过转轴转动连接有传动齿轮，所述传动齿轮连接的转轴外侧壁上连接有传动带。
作为本发明的一种优选实施方式，封装模块壳体内部上表面设置有散热机构；
所述散热机构包括支撑板，所述支撑板上表面连接有若干个伸缩弹簧，所述伸缩弹簧上端设有水冷板，所述水冷板上表面连接有若干个均匀分布的散热片。
作为本发明的一种优选实施方式，集成电路板一上表面对应所述第二芯片组位置处设置有限位机构；
所述限位机构包括组合槽，所述组合槽内部下表面两侧均开设有卡扣槽，所述集成电路板一和所述集成电路板二上表面对应所述第一芯片组和所述第二芯片组引脚位置处开设有卡扣孔，所述第一芯片组和所述第二芯片组引脚上表面靠近所述卡扣孔位置处开设有挡板槽，所述集成电路板一和所述集成电路板二上表面对应所述卡扣孔位置处连接有限位框，所述限位框下端一体成型有限位卡扣，所述限位框内侧壁两侧对应所述挡板槽位置处一体成型有挡板，所述限位框内侧壁靠近所述挡板两侧通过转动座转动连接有调节板，所述调节板上表面中间位置处开设有滑槽，所述限位框外侧壁两侧对应所述调节板位置处转动连接有调节杆。
作为本发明的一种优选实施方式，传动齿轮连接用转轴外侧壁对应所述传动带位置处开设有嵌合齿槽，所述传动带内侧壁一体成型有嵌合齿，且嵌合齿与嵌合齿槽的形状和大小均相同。
作为本发明的一种优选实施方式，支撑板上表面对应所述散热片位置处开设有滑孔，所述封装模块壳体的内部上表面和内部下表面上均连接有支撑板，所述散热片靠近所述第一芯片组和所述第二芯片组的一端为直角状设计。
作为本发明的一种优选实施方式，限位框外侧壁对应所述调节杆位置处开设有螺纹孔，所述调节杆外侧壁上开设有与螺纹孔相同的螺纹，所述滑槽内侧壁滑动连接有滑块，滑块通过所述转动座转动连接在所述调节杆的一端上。
作为本发明的一种优选实施方式，该多芯片埋入式封装模块结构的使用方法包括以下步骤：
步骤一：将集成电路板二套设在集成电路板一外侧后，并使两者位于同一个水平面上，将连接板对准集成电路板一和集成电路板二拼接组成的连接槽位置处，通过十字杆插入连接钉上端的十字凹槽内部并对连接钉进行拧动，限位弹簧在拧动过程中收紧，使连接钉在转动一定角度后，连接块外侧的限位块对准插槽位置处插入插槽内部，连接块下端插入插槽内侧后，连接块在收紧的限位弹簧作用下有向反向转动的作用力，使限位块在随连接块进行位置下滑的过程中，滑动至限位环槽位置处后，限位块不受阻碍在限位弹簧的作用下回转嵌入限位环槽内侧，使限位块与插槽错开，连接钉在进行转动的过程中，通过连接钉连接轴外侧壁上连接的驱动齿轮与传动腔内侧转动连接的传动齿轮相互嵌合带动传动齿轮进行转动，连接板上两个相邻的连接钉之间通过对应位置处的两个传动齿轮之间通过传动带相互传动进行带动转动；
步骤二：在将第二芯片组和第一芯片组依次连接在集成电路板一和集成电路板二上表面后，可通过将限位框卡设在集成电路板一和集成电路板二上对应第二芯片组和第一芯片组引脚位置处的卡扣孔内侧，限位卡扣在插入过程中贯穿卡扣孔至集成电路板二的下表面，使挡板卡在挡板槽内侧对第二芯片组和第一芯片组的引脚位置进行限定，通过调节杆在螺纹孔内部进行转动，使调节杆的一端在向限位框内侧进行移动时，推动调节板围绕连接在限位框外侧壁上的转动座进行转动打开，使调节板对第二芯片组和第一芯片组的引脚进行下压，使第二芯片组和第一芯片组的引脚位置得到进一步的限定；
步骤三：将两个支撑板分别连接在封装模块壳体的内部上下表面上，散热片从滑孔位置处穿过水冷板通过伸缩弹簧连接在支撑板的对应面上，若干个散热片均匀分布在水冷板对应面上，使封装模块壳体的上下两端在进行对接后，连接在封装模块壳体内部上下表面上的若干个散热片与第一芯片组和第二芯片组接触，使水冷板在进行工作后可对沿散热片传递至水冷板位置处的高温进行降低。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
1、在封装模块内部的最底层芯片组发生损坏需进行更换时，可直接进行集成电路板一和集成电路板二之间连接的拆除，使最下层的芯片组的拆除不会对上层芯片组造成破坏，且其他位置处对的芯片组更换可根据损坏芯片组的位置选择从上至下进行拆除还是从下至上进行拆除，无需进行较多芯片组的全部拆除，更加的方便和节省时间，且不会因拆除过程中操作不当造成多个芯片组的损坏，集成电路板一和集成电路板二之间存在缝隙，便于空气的流通和散热效果的提升；
2、在封装模块内部元件运行过程中，水冷板可将产生的低温沿水冷板表面穿插的散热片向内部元件位置处进行传递，封装模块内部元件工作产生的热量从散热片另一端向水冷板传递，使两者相互之间进行热量交换，使封装模块内部元件散出的热量快速散失，达到快速散热的效果，且散热片上连接受挤压收缩的伸缩弹簧对散热片有推动的作用力，使散热片对第一芯片组和第二芯片组有按压的作用力，可防止第一芯片组和第二芯片组的晃动，提升封装模块内部第一芯片组和第二芯片组的稳定性；
3、在第二芯片组和第一芯片组与电路板进行连接的过程中，第二芯片组和第一芯片组的引脚受到限位框的左右限制，限位框内部的挡板卡设在引脚上的挡板槽内部，使引脚的前后移动受到限制，调节板在调节杆的作用下对引脚进行压持，使引脚的上下移动受到限制，使引脚的位置固定更加的稳固不易发生晃动，引脚的固定方式受高温的影响较小，且便于进行拆卸和更换，不会对电路板的运行造成不良影响。
附图说明
为了便于本领域技术人员理解，下面结合附图对本发明作进一步的说明。
图1为本发明的主体结构图；
图2为本发明的封装模块壳体内部结构图；
图3为本发明的第二芯片组结构图；
图4为本发明的第一芯片组结构图；
图5为本发明的拆卸机构结构图；
图6为本发明的连接槽结构图；
图7为本发明的连接块结构图；
图8为本发明的驱动齿轮结构图；
图9为本发明图6的A部放大结构图；
图10为本发明的散热机构结构图；
图11为本发明的散热片结构图；
图12为本发明的卡扣孔结构图；
图13为本发明的限位框结构图。
图中：1、封装模块壳体；2、限位机构；21、组合槽；22、卡扣槽；23、限位卡扣；24、限位框；25、卡扣孔；26、挡板槽；27、调节杆；28、滑槽；29、转动座；210、挡板；211、调节板；3、拆卸机构；31、连接板；32、集成电路板一；33、集成电路板二；34、连接槽；35、连接钉；36、插孔；37、插槽；38、限位环槽；39、连接块；310、限位块；311、驱动齿轮；312、限位弹簧；313、传动齿轮；314、传动腔；315、传动带；4、散热机构；41、伸缩弹簧；42、支撑板；43、水冷板；44、散热片；5、第一芯片组；6、第二芯片组。
具体实施方式
下面将结合实施例对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例1：
请参阅图1-9所示，一种多芯片埋入式封装模块结构，包括封装模块壳体1、第一芯片组5和第二芯片组6，封装模块壳体1内部设有第二芯片组6，封装模块壳体1内部靠近第二芯片组6上方设有第一芯片组5；
封装模块壳体1内部空间第二芯片组6下方设置有拆卸机构3，拆卸机构3 包括集成电路板一32，集成电路板一32外侧壁设有集成电路板二33，集成电路板一32与集成电路板二33对接位置处开设有若干个连接槽34，集成电路板一32和集成电路板二33上开设的连接槽34位置相互对应，且形状和大小均相同，连接槽34内侧壁连接有连接板31，连接板31的大小为集成电路板一32和集成电路板二33上开设的连接槽34大小之和，连接板31上表面开设有若干个插孔36，插孔36内侧壁转动连接有连接钉35，连接钉35贯穿插孔36与下端的连接块39进行连接，连接钉35下端通过连接轴连接有连接块39，连接块39 的形状为圆柱状，且外径大小与插槽37的内径大小相同，连接块39外侧壁一侧一体成型有限位块310，插槽37的形状为连接块39连接限位块310位置处的水平截面形状相同，连接钉35连接的连接轴外侧壁上连接有驱动齿轮311，驱动齿轮311与传动齿轮313相互嵌合且带动进行转动，驱动齿轮311下表面连接有限位弹簧312，限位弹簧312一端连接在驱动齿轮311的下表面上，另一端连接在插孔36内侧壁上，使连接钉35在进行转动时导致限位弹簧312收紧，并在连接钉35不受外界作用力作用时带动连接钉35回转，连接槽34内部下表面对应插孔36位置处开设有插槽37，插槽37内侧壁下方对应限位块310位置处开设有限位环槽38，与连接钉35连接为一体的连接块39在插入插槽37内部后受到插槽37内壁的限制，使连接块39外侧的限位块310受限不会在收紧的限位弹簧312作用下进行转动，在连接块39下滑至限位环槽38位置处时，限位块310不受限制在限位弹簧312作用下回转带动限位块310发生角度的转动，角度转动后限位块310不在对准插槽37位置处，使连接连接钉35的连接板31 不易与集成电路板一32和集成电路板二33发生分离的情况，连接板31上表面靠近插孔36的一侧开设有传动腔314，连接板31内部每两个相邻连接钉35之间均开设有传动腔314，且传动腔314内部结构均相同，使相邻的两个连接钉 35可通过传动带315实现同步转动，使一个连接钉35在外力作用下进行转动时可带动其他连接钉35实现相同角度大小地转动，传动腔314内部对应驱动齿轮 311位置处通过转轴转动连接有传动齿轮313，传动齿轮313连接的转轴外侧壁上连接有传动带315，传动齿轮313连接用转轴外侧壁对应传动带315位置处开设有嵌合齿槽，传动带315内侧壁一体成型有嵌合齿，且嵌合齿与嵌合齿槽的形状和大小均相同，使相邻两个连接钉35之间的传动不会因传动带315发生打滑的情况无法实现同步转动；
现有技术中，为使封装后的模块占用空间较小，在进行多芯片的封装时，将多个芯片组从上至下堆叠在一起后封装在同一个模块内部，使集成电路板上模块元件占用的空间减小，不同的芯片组堆叠在一起后，当模块内部最下方芯片组发生损坏需进行更换时，需从上至下依次进行芯片组的拆除，耗费较多的时间，且易导致其他芯片组在拆装时发生损坏无法使用；
将集成电路板二33套设在集成电路板一32外侧后，并使两者位于同一个水平面上，将连接板31对准集成电路板一32和集成电路板二33拼接组成的连接槽34位置处，通过十字杆插入连接钉35上端的十字凹槽内部并对连接钉35 进行拧动，限位弹簧312在拧动过程中收紧，使连接钉35在转动一定角度后，连接块39外侧的限位块310对准插槽37位置处插入插槽37内部，连接块39 下端插入插槽37内侧后，连接块39在收紧的限位弹簧312作用下有向反向转动的作用力，使限位块310在随连接块39进行位置下滑的过程中，滑动至限位环槽38位置处后，限位块310不受阻碍在限位弹簧312的作用下回转嵌入限位环槽38内侧，限位块310与插槽37错开使插入的连接钉35无法原路返回导致连接板31与集成电路板一32和集成电路板二33发生分离的情况，连接钉35 在进行转动的过程中，通过连接钉35连接轴外侧壁上连接的驱动齿轮311与传动腔314内侧转动连接的传动齿轮313相互嵌合带动传动齿轮313进行转动，连接板31内部两个相邻的连接钉35之间通过对应位置处传动腔314内部的两个传动齿轮313之间通过传动带315相互传动进行带动转动，使连接板31上的多个连接钉35同步转动，在封装模块内部的最底层芯片组发生损坏需进行更换时，可直接进行集成电路板一32和集成电路板二33之间连接的拆除，使最下层的芯片组的拆除不会对上层芯片组造成破坏，且其他位置处对的芯片组更换可根据损坏芯片组的位置选择从上至下进行拆除还是从下至上进行拆除，无需进行较多芯片组的全部拆除，更加的方便和节省时间，且不会因拆除过程中操作不当造成多个芯片组的损坏，集成电路板一32和集成电路板二33之间存在缝隙，便于空气的流通和散热。
实施例2：
请参阅图10-11所示，封装模块壳体1内部上表面设置有散热机构4，散热机构4包括支撑板42，封装模块壳体1的内部上表面和内部下表面上均连接有支撑板42，支撑板42上表面对应散热片44位置处开设有滑孔，散热片44可在支撑板42和水冷板43上的滑孔限制下进行上下的位置移动，支撑板42上表面连接有若干个伸缩弹簧41，伸缩弹簧41上端设有水冷板43，水冷板43对应散热片44位置处也开设有滑孔，且对应伸缩弹簧41位置处开设有通孔，使伸缩弹簧41可穿过通孔与散热片44进行连接，使散热片44在与第一芯片组5和第二芯片组6上的元件接触时，可进行位置的上下调节，水冷板43上表面连接有若干个均匀分布的散热片44，散热片44靠近第一芯片组5和第二芯片组6的一端为直角状设计，使散热片44与第一芯片组5和第二芯片组6上元件的接触面增大，不会对元件造成损伤的情况；
现有技术中，为保证封装模块内部元件的散热效果多采用封装模块外侧连接散热片44的方式来降低封装模块表面的温度，在热传递的作用下使封装模块内部温度得到降低，但散热片44安装在封装模块外侧影响封装模块的密封性，且元件产生的热量通过空气传递给封装模块壳体1上的散热片44，热量传递效果较弱，对内部元件的散热效果较弱；
将两个支撑板42分别连接在封装模块壳体1的内部上下表面上，散热片44 从滑孔位置处穿过水冷板43通过伸缩弹簧41连接在支撑板42的对应面上，若干个散热片44均匀分布在水冷板43对应面上，使封装模块壳体1的上下两端在进行对接后，连接在封装模块壳体1内部上下表面上的若干个散热片44与第一芯片组5和第二芯片组6上的元件接触，且根据不同元件的高度大小对伸缩弹簧41进行挤压收缩，使散热片44与第一芯片组5和第二芯片组6上的元件紧贴，使水冷板43在进行工作后可对沿散热片44传递至水冷板43位置处的高温进行降低，在封装模块内部元件运行过程中，水冷板43可将产生的低温沿水冷板43表面穿插的散热片44向内部元件位置处进行传递，封装模块内部元件工作产生的热量从散热片44另一端向水冷板43传递，使两者相互之间进行热量交换，使封装模块内部元件散出的热量快速散失，达到快速散热的效果，且散热片44上连接受挤压收缩的伸缩弹簧41对散热片44有推动的作用力，使散热片44对第一芯片组5和第二芯片组6有按压的作用力，可防止第一芯片组5 和第二芯片组6的晃动，提升封装模块内部第一芯片组5和第二芯片组6的稳定性。
实施例3：
请参阅图1和图12-13所示，集成电路板一32上表面对应第二芯片组6位置处设置有限位机构2，限位机构2包括组合槽21，组合槽21内部下表面两侧均开设有卡扣槽22，封装模块壳体1下表面对应组合槽21位置处一体成型有组合块，组合框外侧壁两侧对应卡扣槽22位置处连接有卡扣，使多个封装模块壳体1之间可通过组合块外侧的卡扣与组合槽21内部的卡扣槽22相互嵌合的方式连接子一起，运输过程中更加的稳定，集成电路板一32和集成电路板二33 上表面对应第一芯片组5和第二芯片组6引脚位置处开设有卡扣孔25，第一芯片组5和第二芯片组6引脚上表面靠近卡扣孔25位置处开设有挡板槽26，集成电路板一32和集成电路板二33上表面对应卡扣孔25位置处连接有限位框24，限位框24水平截面的形状大小均匀卡扣孔25的形状和大小相同，使两者结合紧密，限位框24外侧壁对应调节杆27位置处开设有螺纹孔，限位框24下端一体成型有限位卡扣23，限位框24内侧壁两侧对应挡板槽26位置处一体成型有挡板210，挡板210与挡板槽26形状和大小均相同，使两者可紧密结合，限位框24内侧壁靠近挡板210两侧通过转动座29转动连接有调节板211，调节板 211上表面中间位置处开设有滑槽28，调节杆27在滤网框作用下转动进行长度的伸展时，连接在调节杆27一端上的滑块可在滑槽28内部进行位置的滑动，滑动过程中跟随调节板211的角度转动通过转动座29进行角度的变化，滑槽28 内侧壁滑动连接有滑块，滑块通过转动座29转动连接在调节杆27的一端上，限位框24外侧壁两侧对应调节板211位置处转动连接有调节杆27，调节杆27 外侧壁上开设有与螺纹孔相同的螺纹；
现有技术中，封装模块内部芯片组与电路板之间的连接采用专用胶覆盖接口处的方式进行连接，连接用专用胶在长时间的使用过程中易因高温发生老化，使对芯片组引脚与电路板之间的连接发生松动，封装模块在受到撞击或发生晃动时，易造成芯片组与电路板之间的错位，使芯片组无法接收到电信号进行工作，且专用胶老化后易对电路板上电路的导通造成不良影响；
在将第二芯片组6和第一芯片组5依次连接在集成电路板一32和集成电路板二33上表面后，可通过将限位框24卡设在集成电路板一32和集成电路板二 33上对应第二芯片组6和第一芯片组5引脚位置处的卡扣孔25内侧，限位卡扣 23在插入过程中贯穿卡扣孔25至集成电路板二33的下表面，使挡板210卡在挡板槽26内侧对第二芯片组6和第一芯片组5的引脚位置进行限定，通过调节杆27在螺纹孔内部进行转动，使调节杆27的一端在向限位框24内侧进行移动时，推动调节板211围绕连接在限位框24外侧壁上的转动座29进行转动打开，使调节板211对第二芯片组6和第一芯片组5的引脚进行下压，使第二芯片组6 和第一芯片组5的引脚位置得到进一步的限定，在第二芯片组6和第一芯片组5 与电路板进行连接的过程中，第二芯片组6和第一芯片组5的引脚受到限位框 24的左右限制，限位框24内部的挡板210卡设在引脚上的挡板槽26内部，使引脚的前后移动受到限制，调节板211在调节杆27的作用下对引脚进行压持，使引脚的上下移动受到限制，使引脚的位置固定更加的稳固不易发生晃动，且引脚的固定方式受高温的影响较小，且便于进行更换，不会对电路板的运行造成不良影响。
本发明在使用时，将集成电路板二33套设在集成电路板一32外侧后，并使两者位于同一个水平面上，将连接板31对准集成电路板一32和集成电路板二33拼接组成的连接槽34位置处，通过十字杆插入连接钉35上端的十字凹槽内部并对连接钉35进行拧动，限位弹簧312在拧动过程中收紧，使连接钉35 在转动一定角度后，连接块39外侧的限位块310对准插槽37位置处插入插槽 37内部，连接块39下端插入插槽37内侧后，连接块39在收紧的限位弹簧312 作用下有向反向转动的作用力，使限位块310在随连接块39进行位置下滑的过程中，滑动至限位环槽38位置处后，限位块310不受阻碍在限位弹簧312的作用下回转嵌入限位环槽38内侧，限位块310与插槽37错开使插入的连接钉35 无法原路返回导致连接板31与集成电路板一32和集成电路板二33发生分离的情况，连接钉35在进行转动的过程中，通过连接钉35连接轴外侧壁上连接的驱动齿轮311与传动腔314内侧转动连接的传动齿轮313相互嵌合带动传动齿轮313进行转动，连接板31内部两个相邻的连接钉35之间通过对应位置处传动腔314内部的两个传动齿轮313之间通过传动带315相互传动进行带动转动，使连接板31上的多个连接钉35同步转动，在封装模块内部的最底层芯片组发生损坏需进行更换时，可直接进行集成电路板一32和集成电路板二33之间连接的拆除，使最下层的芯片组的拆除不会对上层芯片组造成破坏，且其他位置处对的芯片组更换可根据损坏芯片组的位置选择从上至下进行拆除还是从下至上进行拆除，无需进行较多芯片组的全部拆除，更加的方便和节省时间，且不会因拆除过程中操作不当造成多个芯片组的损坏，集成电路板一32和集成电路板二33之间存在缝隙，便于空气的流通和散热；
将两个支撑板42分别连接在封装模块壳体1的内部上下表面上，散热片44 从滑孔位置处穿过水冷板43通过伸缩弹簧41连接在支撑板42的对应面上，若干个散热片44均匀分布在水冷板43对应面上，使封装模块壳体1的上下两端在进行对接后，连接在封装模块壳体1内部上下表面上的若干个散热片44与第一芯片组5和第二芯片组6上的元件接触，且根据不同元件的高度大小对伸缩弹簧41进行挤压收缩，使散热片44与第一芯片组5和第二芯片组6上的元件紧贴，使水冷板43在进行工作后可对沿散热片44传递至水冷板43位置处的高温进行降低，在封装模块内部元件运行过程中，水冷板43可将产生的低温沿水冷板43表面穿插的散热片44向内部元件位置处进行传递，封装模块内部元件工作产生的热量从散热片44另一端向水冷板43传递，使两者相互之间进行热量交换，使封装模块内部元件散出的热量快速散失，达到快速散热的效果，且散热片44上连接受挤压收缩的伸缩弹簧41对散热片44有推动的作用力，使散热片44对第一芯片组5和第二芯片组6有按压的作用力，可防止第一芯片组5 和第二芯片组6的晃动，提升封装模块内部第一芯片组5和第二芯片组6的稳定性；
在将第二芯片组6和第一芯片组5依次连接在集成电路板一32和集成电路板二33上表面后，可通过将限位框24卡设在集成电路板一32和集成电路板二 33上对应第二芯片组6和第一芯片组5引脚位置处的卡扣孔25内侧，限位卡扣 23在插入过程中贯穿卡扣孔25至集成电路板二33的下表面，使挡板210卡在挡板槽26内侧对第二芯片组6和第一芯片组5的引脚位置进行限定，通过调节杆27在螺纹孔内部进行转动，使调节杆27的一端在向限位框24内侧进行移动时，推动调节板211围绕连接在限位框24外侧壁上的转动座29进行转动打开，使调节板211对第二芯片组6和第一芯片组5的引脚进行下压，使第二芯片组6 和第一芯片组5的引脚位置得到进一步的限定，在第二芯片组6和第一芯片组5 与电路板进行连接的过程中，第二芯片组6和第一芯片组5的引脚受到限位框 24的左右限制，限位框24内部的挡板210卡设在引脚上的挡板槽26内部，使引脚的前后移动受到限制，调节板211在调节杆27的作用下对引脚进行压持，使引脚的上下移动受到限制，使引脚的位置固定更加的稳固不易发生晃动，且引脚的固定方式受高温的影响较小，且便于进行更换，不会对电路板的运行造成不良影响。
以上公开的本发明优选实施例只是用于帮助阐述本发明。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该发明仅为的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本发明的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本发明。本发明仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。
Claims (7)
1.一种多芯片埋入式封装模块结构，包括封装模块壳体(1)、第一芯片组(5)和第二芯片组(6)，所述封装模块壳体(1)内部设有第二芯片组(6)，所述封装模块壳体(1)内部靠近所述第二芯片组(6)上方设有第一芯片组(5)，其特征在于，所述封装模块壳体(1)内部空间所述第二芯片组(6)下方设置有拆卸机构(3)；
所述拆卸机构(3)包括集成电路板一(32)，所述集成电路板一(32)外侧壁设有集成电路板二(33)，所述集成电路板一(32)与所述集成电路板二(33)对接位置处开设有若干个连接槽(34)，所述连接槽(34)内侧壁连接有连接板(31)，所述连接板(31)上表面开设有若干个插孔(36)，所述插孔(36)内侧壁转动连接有连接钉(35)，所述连接钉(35)下端通过连接轴连接有连接块(39)，所述连接块(39)外侧壁一侧一体成型有限位块(310)，所述连接钉(35)连接的连接轴外侧壁上连接有驱动齿轮(311)，所述驱动齿轮(311)下表面连接有限位弹簧(312)，所述连接槽(34)内部下表面对应所述插孔(36)位置处开设有插槽(37)，所述插槽(37)内侧壁下方对应所述限位块(310)位置处开设有限位环槽(38)，所述连接板(31)上表面靠近所述插孔(36)的一侧开设有传动腔(314)，所述传动腔(314)内部对应所述驱动齿轮(311)位置处通过转轴转动连接有传动齿轮(313)，所述传动齿轮(313)连接的转轴外侧壁上连接有传动带(315)。
2.根据权利要求1所述的一种多芯片埋入式封装模块结构，其特征在于，所述封装模块壳体(1)内部上表面设置有散热机构(4)；
所述散热机构(4)包括支撑板(42)，所述支撑板(42)上表面连接有若干个伸缩弹簧(41)，所述伸缩弹簧(41)上端设有水冷板(43)，所述水冷板(43)上表面连接有若干个均匀分布的散热片(44)。
3.根据权利要求1所述的一种多芯片埋入式封装模块结构，其特征在于，所述集成电路板一(32)上表面对应所述第二芯片组(6)位置处设置有限位机构(2)；
所述限位机构(2)包括组合槽(21)，所述组合槽(21)内部下表面两侧均开设有卡扣槽(22)，所述集成电路板一(32)和所述集成电路板二(33)上表面对应所述第一芯片组(5)和所述第二芯片组(6)引脚位置处开设有卡扣孔(25)，所述第一芯片组(5)和所述第二芯片组(6)引脚上表面靠近所述卡扣孔(25)位置处开设有挡板槽(26)，所述集成电路板一(32)和所述集成电路板二(33)上表面对应所述卡扣孔(25)位置处连接有限位框(24)，所述限位框(24)下端一体成型有限位卡扣(23)，所述限位框(24)内侧壁两侧对应所述挡板槽(26)位置处一体成型有挡板(210)，所述限位框(24)内侧壁靠近所述挡板(210)两侧通过转动座(29)转动连接有调节板(211)，所述调节板(211)上表面中间位置处开设有滑槽(28)，所述限位框(24)外侧壁两侧对应所述调节板(211)位置处转动连接有调节杆(27)。
4.根据权利要求1所述的一种多芯片埋入式封装模块结构，其特征在于，所述传动齿轮(313)连接用转轴外侧壁对应所述传动带(315)位置处开设有嵌合齿槽，所述传动带(315)内侧壁一体成型有嵌合齿，且嵌合齿与嵌合齿槽的形状和大小均相同。
5.根据权利要求2所述的一种多芯片埋入式封装模块结构，其特征在于，所述支撑板(42)上表面对应所述散热片(44)位置处开设有滑孔，所述封装模块壳体(1)的内部上表面和内部下表面上均连接有支撑板(42)，所述散热片(44)靠近所述第一芯片组(5)和所述第二芯片组(6)的一端为直角状设计。
6.根据权利要求3所述的一种多芯片埋入式封装模块结构，其特征在于，所述限位框(24)外侧壁对应所述调节杆(27)位置处开设有螺纹孔，所述调节杆(27)外侧壁上开设有与螺纹孔相同的螺纹，所述滑槽(28)内侧壁滑动连接有滑块，滑块通过所述转动座(29)转动连接在所述调节杆(27)的一端上。
7.根据权利要求1所述的一种多芯片埋入式封装模块结构，其特征在于，该多芯片埋入式封装模块结构的使用方法包括以下步骤：
步骤一：将集成电路板二(33)套设在集成电路板一(32)外侧后，并使两者位于同一个水平面上，将连接板(31)对准集成电路板一(32)和集成电路板二(33)拼接组成的连接槽(34)位置处，通过十字杆插入连接钉(35)上端的十字凹槽内部并对连接钉(35)进行拧动，限位弹簧(312)在拧动过程中收紧，使连接钉(35)在转动一定角度后，连接块(39)外侧的限位块(310)对准插槽(37)位置处插入插槽(37)内部，连接块(39)下端插入插槽(37)内侧后，连接块(39)在收紧的限位弹簧(312)作用下有向反向转动的作用力，使限位块(310)在随连接块(39)进行位置下滑的过程中，滑动至限位环槽(38)位置处后，限位块(310)不受阻碍在限位弹簧(312)的作用下回转嵌入限位环槽(38)内侧，使限位块(310)与插槽(37)错开，连接钉(35)在进行转动的过程中，通过连接钉(35)连接轴外侧壁上连接的驱动齿轮(311)与传动腔(314)内侧转动连接的传动齿轮(313)相互嵌合带动传动齿轮(313)进行转动，连接板(31)上两个相邻的连接钉(35)之间通过对应位置处的两个传动齿轮(313)之间通过传动带(315)相互传动进行带动转动；
步骤二：在将第二芯片组(6)和第一芯片组(5)依次连接在集成电路板一(32)和集成电路板二(33)上表面后，可通过将限位框(24)卡设在集成电路板一(32)和集成电路板二(33)上对应第二芯片组(6)和第一芯片组(5)引脚位置处的卡扣孔(25)内侧，限位卡扣(23)在插入过程中贯穿卡扣孔(25)至集成电路板二(33)的下表面，使挡板(210)卡在挡板槽(26)内侧对第二芯片组(6)和第一芯片组(5)的引脚位置进行限定，通过调节杆(27)在螺纹孔内部进行转动，使调节杆(27)的一端在向限位框(24)内侧进行移动时，推动调节板(211)围绕连接在限位框(24)外侧壁上的转动座(29)进行转动打开，使调节板(211)对第二芯片组(6)和第一芯片组(5)的引脚进行下压，使第二芯片组(6)和第一芯片组(5)的引脚位置得到进一步的限定；
步骤三：将两个支撑板(42)分别连接在封装模块壳体(1)的内部上下表面上，散热片(44)穿过水冷板(43)通过伸缩弹簧(41)连接在支撑板(42)的对应面上，若干个散热片(44)均匀分布在水冷板(43)对应面上，使封装模块壳体(1)的上下两端在进行对接后，连接在封装模块壳体(1)内部上下表面上的若干个散热片(44)与第一芯片组(5)和第二芯片组(6)接触，使水冷板(43)在进行工作后可对沿散热片(44)传递至水冷板(43)位置处的高温进行降低。
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