CN114361073A - 一种用于大电流场效应管的自动封装设备 - Google Patents

一种用于大电流场效应管的自动封装设备 Download PDF

Info

Publication number
CN114361073A
CN114361073A CN202111664505.4A CN202111664505A CN114361073A CN 114361073 A CN114361073 A CN 114361073A CN 202111664505 A CN202111664505 A CN 202111664505A CN 114361073 A CN114361073 A CN 114361073A
Authority
CN
China
Prior art keywords
field effect
jacking
connecting rods
clamping
assembly
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN202111664505.4A
Other languages
English (en)
Other versions
CN114361073B (zh
Inventor
许卫林
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Semtech Semiconductor Technology Dongguan Co Ltd
Original Assignee
Semtech Semiconductor Technology Dongguan Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Semtech Semiconductor Technology Dongguan Co Ltd filed Critical Semtech Semiconductor Technology Dongguan Co Ltd
Priority to CN202111664505.4A priority Critical patent/CN114361073B/zh
Publication of CN114361073A publication Critical patent/CN114361073A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN114361073B publication Critical patent/CN114361073B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Specific Conveyance Elements (AREA)

Abstract

本发明涉及电子元器件封装技术领域,具体是涉及一种用于大电流场效应管的自动封装设备,包括工作台、传送带组件和焊接组件,所述工作台上还设置有驱动组件、两个顶升组件和两个夹持组件,所述焊接组件上设置有多个焊接头,所述传送带组件包括主传送带和两个辅助传送带,两个辅助传送带上均设置有与顶升组件相互匹配的顶升槽,两个夹持组件上设置有用于夹持多个场效应管的夹持臂,本申请通过传送带组件将电路板和场效应管输送至焊接组件处,顶升组件穿过顶升槽将场效应管顶升,此时通过夹持臂同时夹持多个场效应管,再通过驱动组件带动两个夹持组件做相对运动,同时对多个场效应管进行同步上料,便于焊接组件封装,极大的提高了封装的效率。

Description

一种用于大电流场效应管的自动封装设备
技术领域
本发明涉及电子元器件封装技术领域,具体是涉及一种用于大电流场效应管的自动封装设备。
背景技术
场效应晶体管简称场效应管。主要有两种类型:结型场效应管和金属氧化物半导体场效应管;由多数载流子参与导电,也称为单极型晶体管;它属于电压控制型半导体器件。在对于场效应管进行封装的时候是以安装在电路板上的方式进行区分,场效应管的封装形式有插入式和表面贴装式二大类;插入式就是场效应管的管脚穿过电路板的安装孔并将其焊接在电路板上;表面贴装式则是场效应管的管脚及散热法兰直接焊接在电路板表面的焊盘上,在中国专利CN201610586011.1中提供了一种大电流场效应管的封装结构,其通过在一块电路板上并排焊接多个场效应管,提供了一种表面贴装式的场效应管,在中国专利CN202022485683.8公开了一种带有防护壳的大电流场效应管封装装置,该发明通过使用把手带动活动座进行移动,对固定槽两端进行限位,实现加热和挤压进行快速定位固定使用,可以实现加热和压装的快速切换使用,但是其只能对于单个场效应管进行操作,极大的影响了的工作效率。
发明内容
基于此,有必要针对现有技术问题,提供一种用于大电流场效应管的自动封装设备。
为解决现有技术问题,本发明采用的技术方案为:
一种用于大电流场效应管的自动封装设备,包括工作台、传送带组件和焊接组件,所述工作台上还设置有驱动组件、两个顶升组件和两个夹持组件,所述焊接组件上设置有多个焊接头,焊接组件位于工作台的顶部,所述传送带组件包括用于运输电路板的主传送带和两个用于运输大电流场效应管的辅助传送带,主传送带和两个辅助传送带均横跨于工作台上,且主传送带和两个辅助传送带的传输方向一致,两个辅助传送带上均设置有与顶升组件相互匹配的顶升槽,两个顶升组件分别位于两个辅助传送带的下方,驱动组件位于工作台上,两个夹持组件呈相对状态分别位于两个辅助传送带的上方,且两个夹持组件位于驱动组件上,两个夹持组件上设置有用于夹持多个场效应管的夹持臂。
优选的,两个所述夹持组件均包括支撑架、直线驱动器、若干个夹持臂、若干个第一连接杆、若干个第二连接杆、两个第三连接杆和若干个滑块,支撑架呈竖直状态固定连接于驱动组件上,支撑架的顶部设置有横槽,横槽的旁侧设置有呈水平状态放置的固定轴,所有滑块均可滑动的连接于横槽内,所有滑块上靠近传送带组件的一侧均设置有呈水平状态放置的连接轴,所有夹持臂均呈水平状态分别固定连接于所有连接轴上,所有第一连接杆和第二连接杆的中部均依次铰接于所有连接轴上,第一连接杆的顶端与相邻的第二连接杆的顶端铰接,第一连接杆的底端与相邻的第二连接杆的底端铰接,两个第三连接杆的其中一端套设于固定轴上,两个第三连接杆的另一端分别于第一连接杆和第二连接杆铰接,直线驱动器位于支撑架上远离夹持臂的一侧的侧壁上,直线驱动器的输出方向与横槽的槽体方向一致,直线驱动器的输出轴与其中一个滑块固定连接。
优选的,所述直线驱动器包括第一旋转驱动器、丝杆、支撑板、滑轨、驱动块和两块安装板,支撑板呈水平状态位于支撑架上远离夹持臂的一侧的侧壁上,两个安装板均呈竖直状态分别位于支撑板的两侧,丝杆呈水平状态转动连接于两个安装板之间,滑轨位于支撑板上,且滑轨与丝杆相互平行,驱动块套设于丝杆上且与其螺纹配合,且驱动块滑动连接于滑轨上,滑块与驱动块固定连接,第一旋转驱动器位于其中一个安装板上,第一旋转驱动器的输出轴贯穿通过安装板与丝杆固定连接。
优选的,所述驱动块的侧壁上设置有与滑块相互匹配的卡接槽。
优选的,所述驱动块与靠近第一旋转驱动器一侧的安装板之间设置有弹性件。
优选的,所有夹持臂的两侧的侧壁均为锯齿状结构。
优选的,所述夹持臂上设置有压力传感器。
优选的,所述驱动组件包括第二旋转驱动器、旋转轴、齿轮、两个齿条和两个位移块,所述工作台上设置有滑槽,滑槽的槽体方向与传送带组件的传输方向相互垂直,旋转轴呈竖直状态位于工作台的底部,齿轮套设于旋转轴且与其固定连接,两个齿条位于齿轮的两侧,两个齿条均与齿轮啮合连接,两个位移块均滑动连接于滑槽上,两个夹持组件分别固定连接于两个位移块上,两个齿条分别于两个位移块固定连接,安装架位于齿轮的下方,第二旋转驱动器位于安装架上且与旋转轴同轴放置,第二旋转驱动器的输出轴贯穿通过安装架与旋转轴固定连接。
优选的,两个所述顶升组件均包括双轴气缸、顶升板和两个导柱,双轴气缸呈竖直状态位于工作台上,顶升板固定连接于双轴气缸的输出轴上,两个导柱呈竖直状态固定连接于顶升板的两端的底部,两个导柱与工作台滑动连接。
优选的,两个所述辅助传送带为环装传送带。
本申请相比较于现有技术的有益效果是:
1.本申请通过直线驱动器推动其中一个滑块的移动,就可以调节其他所有滑块的移动,从而通过滑块的移动带动了多个夹持臂的移动,使得多个夹持臂之间的距离相等,从而便于将顶升组件顶升上来的多个场效应管进行夹持,通过驱动组件带动两个夹持组件做相对运动,从而对于电路板的两侧进行同时上料,实现多个场效应管的同步上料和固定,方便焊接组件对其进行焊接,提高封装的效率。
2.本申请通过第一旋转驱动器带动丝杆,丝杆带动驱动块的移动,通过调节驱动块的移动距离就可以所有滑块同步进行移动,同时对于场效应管进行同步夹持,实现多个场效应管的同步上料,方便焊接组件对其进行焊接,提高封装的效率。
3.本申请通过卡接槽的设置,方便通过驱动块带动滑块进行移动,同时卡接槽的设置,方便将滑块从驱动块上取出,方便对于设备进行检修,同时方便驱动块与其他滑块进行连接。
4.本申请通过弹性件的设置可以减轻驱动块向安装板移动时的冲击力,从而减轻两个夹持臂之间的夹持速度和力度,缓冲两个夹持臂之间的压力,减轻场效应管的损坏的同时可以延长设备的使用寿命,减轻驱动块对于安装板的撞击力度。
5.本申请通过夹持臂的两侧的侧壁的锯齿状结构,方便通过相邻的两个夹持臂对于场效应管进行夹持,提高夹持臂与场效应管的摩擦系数,减少夹持臂夹持场效应管掉落的可能性,可以更好的将场效应管放置于电路板上。
6.本申请通过压力传感器的设置,可以精确的控制对于场效应管的夹持力度,减少场效应管损坏的可能,同时保障夹持的同时不会掉落,提高设备的工作稳定性。
7.本申请通过第二旋转驱动器带动旋转轴,旋转轴带动齿轮,齿轮使得两个齿条做相对运动,使得两个位移块也做相对运动,从而通过两个位移块分别带动了两个夹持组件的移动,从而将夹持的多个场效应管放置于电路板上,由于齿轮和两个齿条的结构,使得两个夹持组件可以同步上料,方便焊接组件对其进行焊接,提高封装的效率。
8.本申请通过顶升组件的设置,方便夹持组件的同步夹持,再通过驱动组件带动夹持组件移动,方便焊接组件对其进行焊接,提高封装的效率。
附图说明
图1是本申请的整体的立体结构示意图;
图2是本申请的焊接组件的立体结构示意图;
图3是本申请的局部的立体结构示意图;
图4是本申请的顶升组件的立体结构示意图及图中A处的放大示意图;
图5是本申请的夹持组件的立体结构示意图一及图中B处的放大示意图;
图6是本申请的夹持组件的立体结构示意图二及图中C处的放大示意图;
图7是本申请的直线驱动器的立体结构示意图;
图8是本申请的第一连接杆、第二连接杆和第三连接杆的示意图;
图9是本申请的传送带组件的立体结构示意图;
图10是本申请的驱动组件的立体结构示意图一;
图11是本申请的驱动组件的立体结构示意图二及图中D处的放大示意图;
图中标号为:
1-工作台;
2-传送带组件;2a-主传送带;2b-辅助传送带;2b1-顶升槽;
3-焊接组件;3a-焊接头;
4-驱动组件;4a-滑槽;4b-第二旋转驱动器;4c-旋转轴;4c1-齿轮;4d-齿条;4d1-位移块;4e-安装架;
5-顶升组件;5a-双轴气缸;5b-顶升板;5c-导柱;
6-夹持组件;6a-夹持臂;6b-支撑架;6b1-横槽;6b2-固定轴;6c-直线驱动器;6c1-第一旋转驱动器;6c2-丝杆;6c3-支撑板;6c4-滑轨;6c5-驱动块;6c6-卡接槽;6c7-安装板;6c8-弹性件;6c9-压力传感器;6d-第一连接杆;6d1-第二连接杆;6d2-第三连接杆;6e-滑块;6e1-连接轴。
具体实施方式
为能进一步了解本发明的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能,下面结合附图与具体实施方式对本发明作进一步详细描述。
如图1-11所示,图中传送带组件2的主传送带2a和辅助传送带2b均为示意图,只截取其位于工作台1上的部分,本申请提供:一种用于大电流场效应管的自动封装设备,包括工作台1、传送带组件2和焊接组件3,所述工作台1上还设置有驱动组件4、两个顶升组件5和两个夹持组件6,所述焊接组件3上设置有多个焊接头3a,焊接组件3位于工作台1的顶部,所述传送带组件2包括用于运输电路板的主传送带2a和两个用于运输大电流场效应管的辅助传送带2b,主传送带2a和两个辅助传送带2b均横跨于工作台1上,且主传送带2a和两个辅助传送带2b的传输方向一致,两个辅助传送带2b上均设置有与顶升组件5相互匹配的顶升槽2b1,两个顶升组件5分别位于两个辅助传送带2b的下方,驱动组件4位于工作台1上,两个夹持组件6呈相对状态分别位于两个辅助传送带2b的上方,且两个夹持组件6位于驱动组件4上,两个夹持组件6上设置有用于夹持多个场效应管的夹持臂6a。
基于上述实施例,本申请想要解决的技术问题是现有技术中只能对于单个的场效应管进行封装,极大的影响效率。为此,本申请通过传送带组件2的主传送带2a将电路板输送至焊接组件3的下方,同时两个辅助传送带2b将场效应管输送至焊接组件3的下方,此时停止移动,通过顶升组件5穿过辅助传送带2b上的顶升槽2b1将场效应管顶升起来,此时通过夹持组件6的夹持臂6a同时夹持多个场效应管,夹持完成后再通过驱动组件4带动两个夹持组件6做相对运动,将两个辅助传送带2b上夹持的多个场效应管移动至主传送带2a上的电路板上,此时通过焊接组件3上的多个焊接头3a对于多个场效应管进行同时焊接,焊接完成后,继续移动传送带组件2移动,由此周而复始,对于场效应管进行封装,通过夹持组件6、驱动组件4和顶升组件5的配合,同时对于多个场效应管进行同步上料,方便通过焊接组件3对于场效应管进行封装,极大的提高了封装的效率。
如图5-8所示,进一步的:两个所述夹持组件6均包括支撑架6b、直线驱动器6c、若干个夹持臂6a、若干个第一连接杆6d、若干个第二连接杆6d1、两个第三连接杆6d2和若干个滑块6e,支撑架6b呈竖直状态固定连接于驱动组件4上,支撑架6b的顶部设置有横槽6b1,横槽6b1的旁侧设置有呈水平状态放置的固定轴6b2,所有滑块6e均可滑动的连接于横槽6b1内,所有滑块6e上靠近传送带组件2的一侧均设置有呈水平状态放置的连接轴6e1,所有夹持臂6a均呈水平状态分别固定连接于所有连接轴6e1上,所有第一连接杆6d和第二连接杆6d1的中部均依次铰接于所有连接轴6e1上,第一连接杆6d的顶端与相邻的第二连接杆6d1的顶端铰接,第一连接杆6d的底端与相邻的第二连接杆6d1的底端铰接,两个第三连接杆6d2的其中一端套设于固定轴6b2上,两个第三连接杆6d2的另一端分别于第一连接杆6d和第二连接杆6d1铰接,直线驱动器6c位于支撑架6b上远离夹持臂6a的一侧的侧壁上,直线驱动器6c的输出方向与横槽6b1的槽体方向一致,直线驱动器6c的输出轴与其中一个滑块6e固定连接。
基于上述实施例,本申请想要解决的技术问题是夹持组件6对于多个场效应管进行夹持。为此,本申请通过启动直线驱动器6c,直线驱动器6c的输出轴带动了与其固定连接的滑块6e的移动,滑块6e沿横槽6b1的方向进行移动,由于所有滑块6e的连接轴6e1上均套设有第一连接杆6d和第二连接杆6d1,且相邻的第一连接杆6d和第二连接杆6d1相互铰接,两个第三连接杆6d2套设于固定轴6b2上,使得可以通过直线驱动器6c推动其中一个滑块6e的移动,就可以调节其他所有滑块6e的移动,从而通过滑块6e的移动带动了多个夹持臂6a的移动,使得多个夹持臂6a之间的距离相等,从而便于将顶升组件5顶升上来的多个场效应管进行夹持,通过驱动组件4带动两个夹持组件6做相对运动,从而对于电路板的两侧进行同时上料,实现多个场效应管的同步上料和固定,方便焊接组件3对其进行焊接,提高封装的效率。
如图5-8所示,进一步的:所述直线驱动器6c包括第一旋转驱动器6c1、丝杆6c2、支撑板6c3、滑轨6c4、驱动块6c5和两块安装板6c7,支撑板6c3呈水平状态位于支撑架6b上远离夹持臂6a的一侧的侧壁上,两个安装板6c7均呈竖直状态分别位于支撑板6c3的两侧,丝杆6c2呈水平状态转动连接于两个安装板6c7之间,滑轨6c4位于支撑板6c3上,且滑轨6c4与丝杆6c2相互平行,驱动块6c5套设于丝杆6c2上且与其螺纹配合,且驱动块6c5滑动连接于滑轨6c4上,滑块6e与驱动块6c5固定连接,第一旋转驱动器6c1位于其中一个安装板6c7上,第一旋转驱动器6c1的输出轴贯穿通过安装板6c7与丝杆6c2固定连接。
基于上述实施例,本申请想要解决的技术问题是通过直线驱动器6c带动滑块6e的移动。为此,本申请通过启动第一旋转驱动器6c1,第一旋转驱动器6c1的输出轴带动了与其固定连接的丝杆6c2的转动,丝杆6c2的转动带动了与其螺纹配合的驱动块6c5的移动,使得驱动块6c5沿滑轨6c4的方向进行移动,由于滑块6e与驱动块6c5固定连接,使得通过调节驱动块6c5的移动距离就可以带动滑块6e进行移动,从而带动所有滑块6e同步进行移动,方便同时对于场效应管进行同步夹持,实现多个场效应管的同步上料,方便焊接组件3对其进行焊接,提高封装的效率。
如图7所示,进一步的:所述驱动块6c5的侧壁上设置有与滑块6e相互匹配的卡接槽6c6。
基于上述实施例,本申请想要解决的技术问题是方便与滑块6e与驱动块6c5连接。为此,本申请通过卡接槽6c6的设置,方便通过驱动块6c5带动滑块6e进行移动,同时卡接槽6c6的设置,方便将滑块6e从驱动块6c5上取出,方便对于设备进行检修,同时方便驱动块6c5与其他滑块6e进行连接。
如图6和图7所示,进一步的:所述驱动块6c5与靠近第一旋转驱动器6c1一侧的安装板6c7之间设置有弹性件6c8。
基于上述实施例,本申请想要解决的技术问题是在调节驱动块6c5向安装板6c7移动时,会带动滑块6e移动,从而调节两个夹持臂6a之间相互靠近,为了防止夹持力度过大或者过快造成场效应管的损坏。为此,本申请通过弹性件6c8的设置可以减轻驱动块6c5向安装板6c7移动时的冲击力,从而减轻两个夹持臂6a之间的夹持速度和力度,缓冲两个夹持臂6a之间的压力,减轻场效应管的损坏的同时可以延长设备的使用寿命,减轻驱动块6c5对于安装板6c7的撞击力度。
如图5所示,进一步的:所有夹持臂6a的两侧的侧壁均为锯齿状结构。
基于上述实施例,本申请想要解决的技术问题是夹持臂6a对于场效应管更好的夹持。为此,本申请通过夹持臂6a的两侧的侧壁的锯齿状结构,方便通过相邻的两个夹持臂6a对于场效应管进行夹持,提高夹持臂6a与场效应管的摩擦系数,减少夹持臂6a夹持场效应管掉落的可能性,可以更好的将场效应管放置于电路板上。
如图5所示,进一步的:所述夹持臂6a上设置有压力传感器6c9。
基于上述实施例,本申请想要解决的技术问题是在调节驱动块6c5向安装板6c7移动时,会带动滑块6e移动,从而调节两个夹持臂6a之间相互靠近,为了防止夹持力度过大或者过快造成场效应管的损坏。为此,本申请通过压力传感器6c9的设置,可以精确的控制对于场效应管的夹持力度,减少场效应管损坏的可能,同时保障夹持的同时不会掉落,提高设备的工作稳定性。
如图5、图10和图11所示,进一步的:所述驱动组件4包括第二旋转驱动器4b、旋转轴4c、齿轮4c1、两个齿条4d和两个位移块4d1,所述工作台1上设置有滑槽4a,滑槽4a的槽体方向与传送带组件2的传输方向相互垂直,旋转轴4c呈竖直状态位于工作台1的底部,齿轮4c1套设于旋转轴4c且与其固定连接,两个齿条4d位于齿轮4c1的两侧,两个齿条4d均与齿轮4c1啮合连接,两个位移块4d1均滑动连接于滑槽4a上,两个夹持组件6分别固定连接于两个位移块4d1上,两个齿条4d分别于两个位移块4d1固定连接,安装架4e位于齿轮4c1的下方,第二旋转驱动器4b位于安装架4e上且与旋转轴4c同轴放置,第二旋转驱动器4b的输出轴贯穿通过安装架4e与旋转轴4c固定连接。
基于上述实施例,本申请想要解决的技术问题是驱动组件4带动两个夹持组件6移动。为此,本申请通过启动第二旋转驱动器4b,第二旋转驱动器4b的输出轴带动了与其固定连接的旋转轴4c的转动,旋转轴4c的转动带动了齿轮4c1的转动,齿轮4c1的转动使得两个齿条4d做相对运动,由于两个齿条4d与两个位移块4d1固定连接,所有两个齿条4d的相对运动使得两个位移块4d1也做相对运动,使得两个位移块4d1沿滑槽4a的方向进行移动,从而通过两个位移块4d1分别带动了两个夹持组件6的移动,从而将夹持的多个场效应管放置于电路板上,由于齿轮4c1和两个齿条4d的结构,使得两个夹持组件6可以同步上料,方便焊接组件3对其进行焊接,提高封装的效率。
如图4所示,进一步的:两个所述顶升组件5均包括双轴气缸5a、顶升板5b和两个导柱5c,双轴气缸5a呈竖直状态位于工作台1上,顶升板5b固定连接于双轴气缸5a的输出轴上,两个导柱5c呈竖直状态固定连接于顶升板5b的两端的底部,两个导柱5c与工作台1滑动连接。
基于上述实施例,本申请想要解决的技术问题是顶升组件5对于多个场效应管进行顶升。为此,本申请通过启动双轴气缸5a,双轴气缸5a的输出轴伸出从而带动了与其固定连接的顶升板5b的移动,顶升板5b沿两侧的导柱5c的轴线方向进行移动,使得顶升板5b穿过顶升槽2b1将多个场效应管顶升至夹持组件6处,通过夹持组件6的夹持臂6a夹持多个场效应管,通过顶升组件5的设置,方便夹持组件6的同步夹持,再通过驱动组件4带动夹持组件6移动,方便焊接组件3对其进行焊接,提高封装的效率。
进一步的:两个所述辅助传送带2b为环装传送带。
基于上述实施例,本申请想要解决的技术问题是顶升板5b顶升多个场效应管后,可能有剩余的场效应管留在顶升板5b上,普通传送带只能将剩余的场效应管输送至其他地方,再通过回收上料输送至工作台1处,影响封装的效率。为此,本申请通过将辅助传送带2b设置为环装传送带,顶升板5b落下后,将剩余的场消音管放置于辅助传送带2b上继续移动,使得剩余的场效应管通过传送带可以再次回到夹持组件6的下方,方便顶升组件5和夹持组件6的配合工作,减轻操作者的作业的负担,提高封装的效率。
以上实施例仅表达了本发明的一种或几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围。因此,本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种用于大电流场效应管的自动封装设备,包括工作台(1)、传送带组件(2)和焊接组件(3),其特征在于,所述工作台(1)上还设置有驱动组件(4)、两个顶升组件(5)和两个夹持组件(6),所述焊接组件(3)上设置有多个焊接头(3a),焊接组件(3)位于工作台(1)的顶部,所述传送带组件(2)包括用于运输电路板的主传送带(2a)和两个用于运输大电流场效应管的辅助传送带(2b),主传送带(2a)和两个辅助传送带(2b)均横跨于工作台(1)上,且主传送带(2a)和两个辅助传送带(2b)的传输方向一致,两个辅助传送带(2b)上均设置有与顶升组件(5)相互匹配的顶升槽(2b1),两个顶升组件(5)分别位于两个辅助传送带(2b)的下方,驱动组件(4)位于工作台(1)上,两个夹持组件(6)呈相对状态分别位于两个辅助传送带(2b)的上方,且两个夹持组件(6)位于驱动组件(4)上,两个夹持组件(6)上设置有用于夹持多个场效应管的夹持臂(6a)。
2.根据权利要求1所述的一种用于大电流场效应管的自动封装设备,其特征在于,两个所述夹持组件(6)均包括支撑架(6b)、直线驱动器(6c)、若干个夹持臂(6a)、若干个第一连接杆(6d)、若干个第二连接杆(6d1)、两个第三连接杆(6d2)和若干个滑块(6e),支撑架(6b)呈竖直状态固定连接于驱动组件(4)上,支撑架(6b)的顶部设置有横槽(6b1),横槽(6b1)的旁侧设置有呈水平状态放置的固定轴(6b2),所有滑块(6e)均可滑动的连接于横槽(6b1)内,所有滑块(6e)上靠近传送带组件(2)的一侧均设置有呈水平状态放置的连接轴(6e1),所有夹持臂(6a)均呈水平状态分别固定连接于所有连接轴(6e1)上,所有第一连接杆(6d)和第二连接杆(6d1)的中部均依次铰接于所有连接轴(6e1)上,第一连接杆(6d)的顶端与相邻的第二连接杆(6d1)的顶端铰接,第一连接杆(6d)的底端与相邻的第二连接杆(6d1)的底端铰接,两个第三连接杆(6d2)的其中一端套设于固定轴(6b2)上,两个第三连接杆(6d2)的另一端分别于第一连接杆(6d)和第二连接杆(6d1)铰接,直线驱动器(6c)位于支撑架(6b)上远离夹持臂(6a)的一侧的侧壁上,直线驱动器(6c)的输出方向与横槽(6b1)的槽体方向一致,直线驱动器(6c)的输出轴与其中一个滑块(6e)固定连接。
3.根据权利要求2所述的一种用于大电流场效应管的自动封装设备,其特征在于,所述直线驱动器(6c)包括第一旋转驱动器(6c1)、丝杆(6c2)、支撑板(6c3)、滑轨(6c4)、驱动块(6c5)和两块安装板(6c7),支撑板(6c3)呈水平状态位于支撑架(6b)上远离夹持臂(6a)的一侧的侧壁上,两个安装板(6c7)均呈竖直状态分别位于支撑板(6c3)的两侧,丝杆(6c2)呈水平状态转动连接于两个安装板(6c7)之间,滑轨(6c4)位于支撑板(6c3)上,且滑轨(6c4)与丝杆(6c2)相互平行,驱动块(6c5)套设于丝杆(6c2)上且与其螺纹配合,且驱动块(6c5)滑动连接于滑轨(6c4)上,滑块(6e)与驱动块(6c5)固定连接,第一旋转驱动器(6c1)位于其中一个安装板(6c7)上,第一旋转驱动器(6c1)的输出轴贯穿通过安装板(6c7)与丝杆(6c2)固定连接。
4.根据权利要求3所述的一种用于大电流场效应管的自动封装设备,其特征在于,所述驱动块(6c5)的侧壁上设置有与滑块(6e)相互匹配的卡接槽(6c6)。
5.根据权利要求3所述的一种用于大电流场效应管的自动封装设备,其特征在于,所述驱动块(6c5)与靠近第一旋转驱动器(6c1)一侧的安装板(6c7)之间设置有弹性件(6c8)。
6.根据权利要求3所述的一种用于大电流场效应管的自动封装设备,其特征在于,所有夹持臂(6a)的两侧的侧壁均为锯齿状结构。
7.根据权利要求3所述的一种用于大电流场效应管的自动封装设备,其特征在于,所述夹持臂(6a)上设置有压力传感器(6c9)。
8.根据权利要求1所述的一种用于大电流场效应管的自动封装设备,其特征在于,所述驱动组件(4)包括第二旋转驱动器(4b)、安装架(4e)旋转轴(4c)、齿轮(4c1)、两个齿条(4d)和两个位移块(4d1),所述工作台(1)上设置有滑槽(4a),滑槽(4a)的槽体方向与传送带组件(2)的传输方向相互垂直,旋转轴(4c)呈竖直状态位于工作台(1)的底部,齿轮(4c1)套设于旋转轴(4c)且与其固定连接,两个齿条(4d)位于齿轮(4c1)的两侧,两个齿条(4d)均与齿轮(4c1)啮合连接,两个位移块(4d1)均滑动连接于滑槽(4a)上,两个夹持组件(6)分别固定连接于两个位移块(4d1)上,两个齿条(4d)分别于两个位移块(4d1)固定连接,安装架(4e)位于齿轮(4c1)的下方,第二旋转驱动器(4b)位于安装架(4e)上且与旋转轴(4c)同轴放置,第二旋转驱动器(4b)的输出轴贯穿通过安装架(4e)与旋转轴(4c)固定连接。
9.根据权利要求1所述的一种用于大电流场效应管的自动封装设备,其特征在于,两个所述顶升组件(5)均包括双轴气缸(5a)、顶升板(5b)和两个导柱(5c),双轴气缸(5a)呈竖直状态位于工作台(1)上,顶升板(5b)固定连接于双轴气缸(5a)的输出轴上,两个导柱(5c)呈竖直状态固定连接于顶升板(5b)的两端的底部,两个导柱(5c)与工作台(1)滑动连接。
10.根据权利要求9所述的一种用于大电流场效应管的自动封装设备,其特征在于,两个所述辅助传送带(2b)为环装传送带。
CN202111664505.4A 2021-12-31 2021-12-31 一种用于大电流场效应管的自动封装设备 Active CN114361073B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202111664505.4A CN114361073B (zh) 2021-12-31 2021-12-31 一种用于大电流场效应管的自动封装设备

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202111664505.4A CN114361073B (zh) 2021-12-31 2021-12-31 一种用于大电流场效应管的自动封装设备

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN114361073A true CN114361073A (zh) 2022-04-15
CN114361073B CN114361073B (zh) 2022-08-09

Family

ID=81105532

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202111664505.4A Active CN114361073B (zh) 2021-12-31 2021-12-31 一种用于大电流场效应管的自动封装设备

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN114361073B (zh)

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20100115763A1 (en) * 2008-11-10 2010-05-13 Samsung Electronics Co., Ltd Circuit manufacturing apparatus and method of manufacturing a semiconductor circuit
WO2016150080A1 (zh) * 2015-03-20 2016-09-29 北京中电科电子装备有限公司 一种倒装芯片键合设备
CN109158787A (zh) * 2018-10-15 2019-01-08 刘勇 一种可多角度焊接铝合金的焊接装置
CN112192103A (zh) * 2020-10-18 2021-01-08 傅迪生 一种隐形井盖自动化高效焊接钢筋的焊接设备
CN212977046U (zh) * 2020-08-19 2021-04-16 深圳新益昌科技股份有限公司 晶片自动焊接机
CN113725193A (zh) * 2021-08-27 2021-11-30 深圳市谦诚半导体技术有限公司 多封装形式的直流电直驱式驱动芯片及封装装置和方法

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20100115763A1 (en) * 2008-11-10 2010-05-13 Samsung Electronics Co., Ltd Circuit manufacturing apparatus and method of manufacturing a semiconductor circuit
WO2016150080A1 (zh) * 2015-03-20 2016-09-29 北京中电科电子装备有限公司 一种倒装芯片键合设备
CN109158787A (zh) * 2018-10-15 2019-01-08 刘勇 一种可多角度焊接铝合金的焊接装置
CN212977046U (zh) * 2020-08-19 2021-04-16 深圳新益昌科技股份有限公司 晶片自动焊接机
CN112192103A (zh) * 2020-10-18 2021-01-08 傅迪生 一种隐形井盖自动化高效焊接钢筋的焊接设备
CN113725193A (zh) * 2021-08-27 2021-11-30 深圳市谦诚半导体技术有限公司 多封装形式的直流电直驱式驱动芯片及封装装置和方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN114361073B (zh) 2022-08-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN108689111B (zh) 一种电源适配器测试用自动上料设备
CN108098097B (zh) 一种变压器引线焊接设备
CN108161155B (zh) 一种移动电源焊锡机
CN111531238B (zh) 一种变压器焊接组装一体化生产线
CN216996634U (zh) 单晶硅上料转运装置
CN108188527B (zh) 一种移动电源焊锡方法
CN210438045U (zh) 一种进料调整机构及点胶机
CN111360356A (zh) 一种双面电路板的焊接装置及其焊接方法
CN114735456B (zh) 一种电池化成/分容系统
CN109248965B (zh) 一种三轴冲压送料机械手
CN116586810B (zh) 一种道岔垫板自动焊接设备
CN114361073B (zh) 一种用于大电流场效应管的自动封装设备
CN110843017B (zh) 一种输送装置及生产线
CN210939261U (zh) 一种移位及翻转机械手自动抓取装置
US5878641A (en) Cutting apparatus
CN111628374A (zh) 排插焊接设备
CN215297451U (zh) 一种电路板的装箱系统、电路板生产线
CN115383282A (zh) 一种全自动摩擦焊接设备
CN108296859A (zh) 一种机械臂生产用固定装置
CN112222587B (zh) 置物篮自动点焊设备及其焊接方法
CN212495859U (zh) 一种用于焊接变压器引脚的焊接装置
CN210254861U (zh) 瓦楞板焊接设备
CN208699937U (zh) 一种下料翻转单元
JPH08301428A (ja) ワーク搬送装置
CN217673462U (zh) 一种电池模组贴膜机构

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant