CN114340206A - 具有可变空穴深度的dip板及浸润电子元件接触接口的方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种用于DIP‑工艺的DIP板，以便用焊剂来浸润电子元件的接触接口，所述DIP板具有基体，其具有上侧、下侧以及至少一个朝上侧敞开的凹口，其中该凹口从上侧沿下侧的方向延伸。该凹口至少局部构成为用来容纳焊剂的空穴。按本发明，DIP板的空穴板至少局部可设置在所述至少一个凹口中，其中所述至少一个空穴可借助空穴板朝基体的下侧限定，其中空穴板至少沿着从上侧朝下侧延伸的路程部段上是可活动的。此外，本发明还涉及一种DIP‑装置、自动装配机以及一种在焊剂中浸润电子元件的接触接口的方法。

Description

具有可变空穴深度的DIP板及浸润电子元件接触接口的方法

本申请是申请日为2017年9月29日、申请号为201710906653.X、名称为“具有可变空穴深度的DIP板及浸润电子元件接触接口的方法”的分案申请。

技术领域

本发明涉及一种用于DIP-工艺的DIP板，以便用焊剂来浸润电子元件的接触接口。此外，本发明还涉及一种用于DIP-工艺的DIP-装置，以便用焊剂来浸润电子元件的接触接口，还涉及一种具有用来给电路板装配电子元件的自动装配机，以及一种在焊剂中浸润电子元件的接触接口的方法。

背景技术

在表面贴装装置制造工艺(SMD-制造)中将SMD-元件定位在电路板的表面上并且通过焊接直接与该表面相连。为此，SMD-元件具有接触接口，它们能够与电路板的相应连接接口焊接在一起。为了确保尽可能无错误的并因此可靠的焊接位置，有利的是，SMD-元件的接触接口在定位到电路板上之前用焊剂加载。焊剂对焊接位置的质量非常重要。

例如在DIP-工艺中，给接触接口加载焊剂。在DIP-工艺中提供具有至少一个空穴、凹口或凹陷处的DIP板。这些空穴中填装有焊剂。在空穴的已知填装过程中，这些空穴通过构成框架的焊剂装置填装焊剂。为此，焊剂装置设置在DIP板的上侧上，因此它与DIP板一起形成盆状物，其中侧壁的框架和DIP板形成盆底。焊剂装置如今已被称为“盆状物”，其中该“盆状物”没有底部。焊剂装置在DIP板上提供焊剂，并且在DIP板的上侧上移动。如果焊剂装置设置在DIP板的空穴上方，则例如通过纯压力、注入或类似方式将焊剂带到该空穴中，直到该空穴优选完全被焊剂填满。该另外的在下面也称为刮刀。

在DIP-工艺中，SMD-元件这样在DIP板上运动，使得接触接口浸入空穴中并因此在润湿长度用焊剂润湿。出于工艺安全的考虑，接触接口的浸入优选这样进行，即该接触接口接触空穴的空穴底部。接触接口在这种DIP-工艺中可借助焊剂润湿的长度取决于空穴的空穴深度，因为对于完全用焊剂填满的空穴来说焊剂深度相当于空穴深度。对于许多焊接工艺来说，接触接口借助焊剂润湿的润湿长度是非常重要的。对于一些焊接工艺来说，接触接口的润湿长度例如与焊接连接的可达到的质量直接相关。此外，焊剂的精确剂量是有利的，以便能够减少焊剂消耗。这一点对于成本密集的焊剂来说尤其有利。

在借助焊剂浸润电子元件时，出现的情况是，在不同电子元件的接触接口具有不同的焊剂浸润长度。为此必须提供不同的DIP-板，其具有空穴深度不同的空穴。这一点是很费事的，需要较长的准备时间，由此严重影响DIP-工艺的生产效率。此外，目前只有当接触接口应该以相同的润湿长度用焊剂润湿时，具有多个电子元件的DIP-工艺才是可行的。对于具有不同长度的接触接口的不同元件来说，目前只有在应用不同DIP板的情况下在分开的DIP-工艺中才能润湿。此外还已知具有不同空穴的DIP板，它们具有不同的空穴深度，并且能够以不同的湿润长度来润湿接触接口。尽管这些DIP板的缺点是，由于各空穴是不同的，所以限制了可浸润的电子元件的最大尺寸。此外，这些DIP板只有数量受限的不同空穴深度，其中可浸润的电子元件的最大尺寸随着空穴深度不同的空穴数量的增多而缩小。

发明内容

因此本发明的目的是，消除或者至少部分地消除DIP-工艺中上面提到的缺点。本发明的目的尤其是，提供一种DIP板、一种用于DIP-工艺的DIP-装置、一种用来装配电子元件的自动装配机以及一种浸润电子元件的接触接口的方法，它们以简单、可靠且成本低廉的方式在电子元件的接触接口上构成了焊剂的不同润湿长度。

上述目的通过具有独立权利要求的特征的DIP板得以实现，并且通过具有并列独立权利要求的特征的DIP-装置得以实现，以及通过具有并列独立权利要求的特征的自动装配机得以实现，以及通过具有并列独立权利要求的特征、在焊剂中浸润电子元件的接触接口的方法得以实现。本发明的其它特征和细节由从属权利要求、说明书和附图得出。在此适用于结合按本发明的DIP板描述的特征和细节，当然也适用于结合按本发明的DIP-装置、按本发明的自动装配机以及按本发明的方法描述的特征和细节，或者反过来，因此就公开内容而言总是能够相互地参照单个的发明视角。

按本发明的第一方面，此目的通过一种用于DIP-工艺的DIP板得以实现，以便用焊剂来浸润电子元件的接触接口。DIP板具有基体，其具有上侧、下侧以及至少一个朝上侧敞开的凹口。该凹口从上侧沿下侧的方向延伸，其中该凹口至少局部构成为用来容纳焊剂的空穴。按本发明，DIP板的空穴板至少局部可设置在或已设置在所述至少一个凹口中，其中所述至少一个空穴借助空穴板朝基体的下侧限定或可限定。空穴板至少沿着从上侧朝下侧延伸的路程部段上是可活动的。

DIP板具有基体，其优选构成为板状的。DIP板优选至少基本上构成为板状的。但是，基体或DIP板也能够呈现出其它几何形状，例如具有圆形和/或弯曲的表面。板状结构的优点是，DIP板能够容易地设置在用于DIP-工艺的DIP-装置上。DIP-装置构造得用来执行DIP-工艺，并且具有焊剂装置，用来准备空穴中的焊剂。因此，通过基体或DIP板的板状结构，能够更好地通过焊剂装置提供焊剂。

基体具有上侧和下侧，它们优选构造得相互平行。至少一个凹口设置在基体中，并且从上侧沿下侧的方向延伸。该凹口朝上侧敞开，因此通过此孔口能够实现焊剂输入和焊接排出。为了避免焊剂的不期望流出，凹口优选从侧面通过基体限定。该凹口至少局部构成为用来容纳焊剂的空穴。因此，该凹口的至少一个局部区域在DIP板的至少一个运转位置中不是用来容纳焊剂。按本发明可规定，该凹口在DIP板的至少一个运转位置中完全构成为用来容纳焊剂的空穴。

按本发明，DIP板具有空穴板，其至少局部地设置在凹口中或者能够至少局部地设置在凹口中。所述至少一个空穴能够借助空穴板朝基体的下侧限定。空穴板的面向空穴的空穴板上侧构造得与下侧平行。因此空穴的空穴深度是恒定不变的。该空穴深度优选通过与空穴板上侧的间距来定义。空穴板反正至少在从上侧朝下侧延伸的路程部段上是可活动的。该路段优选构造得垂直于该上侧或空穴板上侧。因此通过空穴板的运动，能够有效地改变空穴深度。按本发明优选的是，例如通过形状配合元件如台阶，其设置在空穴板和/或基体中，至少在一个方向上形状配合地限定基体和空穴板的相对运动。

按本发明的DIP板相对于常规的DIP-板具有以下优点，即能够以简单且成本低廉的方式提供至少一个具有可变空穴深度的空穴。为了实现不同DIP-工艺的不同要求，现在只需要按本发明的DIP板，其中只需根据要求调节空穴深度。不必再费力地更换DIP板。此外，与常规DIP板(其具有多个空穴深度不同的空穴)相比，借助按本发明的DIP-板能够浸润更大的电子元件。

在本发明的优选实施例中，该DIP具有驱动装置，其中驱动装置构造得用来沿着路程部段移动空穴板。驱动装置优选具有变速器和/或螺杆传动器和/或调节螺钉和/或类似物体。额外地或附加地，驱动装置优选具有电动马达(尤其是步进马达或直线电动机0和/或压力气缸。驱动装置的优点是，能够容易且以简单的措施调节空穴板朝基体的特定相对位置以及特定的空穴深度。这种调节例如通过能够自动装配机的机器控制来控制，和/或手动地通过操作人员的干预来控制。驱动装置优选具有自动制动，其这样构成，即如果驱动装置不用来移动空穴板，则固定空穴板朝基体的相对位置。因此能够避免空穴深度的无意调节，例如由于在执行DIP-工艺时接触接口接触了空穴板。该DIP板优选具有基体驱动器或至少一个用来移动基体的基体驱动机制。

按本发明可规定，该DIP板具有挡块元件，其中空穴板这样设置在基体上，即通过基体的移动能够这样接触挡块元件，使得通过该挡块元件能够实现空穴板朝基体的相对运动。通过基体的运动，空穴板能够直接或间接地与挡块元件接触。空穴板的下侧优选能够与挡块元件接触，该下侧背向基体的下侧。挡块元件优选设置在空穴板的下方和/或面向基体的下侧。通过基体的进一步运动，压力能够从挡块元件施加到空穴板上，从而实现空穴板朝基体的相对运动。这种挡块元件的优点是，不再需要用来移动空穴板的附加驱动装置。借助挡块元件能够沿一个方向限制空穴板朝基体的相对运动，并因此优选在重力的共同作用下固定。通过这种挡块元件，能够节省制造DIP板的费用，因为这种挡块元件能够以简单地措施制成。该DIP板优选具有用来移动基体的基体驱动器。

在优选的实施中，凹口朝基体的下侧至少局部是敞开的。其优点尤其是，通过该孔口能够使空穴板和挡块元件啮合。这种凹口能够借助简单的措施且成本低廉地制出。

还优选的是，DIP板具有密封装置，空穴通过该密封装置朝下侧密封。该密封装置例如能够具有薄膜，其在空穴板上延伸并且密封地固定在基体上。备选的或附加的是，密封装置具有密封框架，其固定在空穴板和/或基体的环绕边缘区域上。例如通过卡夹、粘贴或类似方式实现密封装置的固定。备选的或附加的是，密封装置具有密封环，其从侧面包围着空穴板并且朝基体密封。密封环优选引导到空穴板或基体的环绕凹槽中。密封装置构造得用来优选至少局部灵活地改善密封效果。即使在空穴板移动时并因此在空穴深度改变时，该空穴也保持密封。按本发明可规定，密封装置至少局部地构成为弹性的，因此复位力能够使空穴板在定义的相对位置上朝基体复位。

空穴板优选通过密封装置密封地保持在基体上。这一点例如能够借助密封元件实现，其优选密封地固定在空穴板上并且朝基体密封地挤压或密封地固定在基体上，并且朝空穴板密封地挤压。优选通过卡夹、粘贴或类似方式实现固定。这种密封装置的优点是，空穴板以简单的措施密封地保持在基体上，其中避免了焊剂从空穴中流出。即使在空穴板移动时并因此在空穴深度改变时，该空穴也保持密封。

优选的是，密封装置固定在基体和空穴板上并且具有至少一个挠性区域，并且通过空穴板相对于基体的运动能够使该挠性区域变形。为此，密封装置既固定(尤其是卡在、粘贴或以类似方式)在基体上，也固定在空穴板上。在空穴板朝基体进行相对运动时，该密封装置例如至少局部可伸展。在此可规定，该挠性区域构成为弹性的。备选的或附加的是，该挠性区域优选构成为平衡部段，在此平衡部段中密封装置具有用来平衡这种相对运动的平衡材料。该平衡材料例如构成为折棚状的、起皱的或类似的。还优选的是，尤其通过密封装置的塑性变形的阻力，该密封装置设置得用来保持空穴板朝基体的相对位置。该密封装置优选这样构成，即当空穴板从中立位置相对于基体移动时提供复位力，使空穴板复位到中立位置中。密封装置因此是弹性的复位元件，因此为了移动空穴板只需要沿一个方向起效的调节驱动器。这种密封装置的优点是，空穴板以简单的措施密封地保持在基体上，其中避免了焊剂从空穴中流出。即使在空穴板移动时并因此在空穴深度改变时，该空穴也保持密封。

按本发明的有利的构造方案中，其中空穴板具有至少一个第一板区域和第二板区域，其中第一板区域和第二板区域可相互相对运动。第一板区域和第二板区域优选分别可相对于基体运动，优选相互运动。备选地可规定，第一板区域刚性地或基本上刚性地保持在基体上，或与基体设置在一起。第一板区域和第二板区域的板区域的优点是，空穴深度只需在浸润时需要与电子元件的接触接口接触的位置改变。只要接触接口的一部分与空穴板或第二板区域接触，就足以实现浸润，因为在浸润时避免了电子元件的倾翻。通过使空穴深度与空穴的相对位置相匹配，能够减少空穴的焊剂量的所需调节。因此能够节省制造时间和成本。

按本发明优选的是，DIP板具有至少两个空穴，它们通过至少一个通道相互连接。因此在空穴的空穴深度通过空穴板的相应移动而缩小时，焊剂能够通过该通道挤入另一空穴中。因此不需要对DIP板的焊剂量进行其它操纵。因此能够避免空穴的溢出以及由此引起的焊剂损失。此外还能够以这种方式尤其通过刮刀给另一空穴提供焊剂，因此至少暂时不必通过附加的焊剂装置提供焊剂。

按本发明的第二方面，此目的通过一种用于DIP-工艺的DIP-装置得以实现，以便用焊剂来浸润电子元件的接触接口。DIP-装置具有按本发明的DIP板和焊剂装置，该DIP板具有至少一个用来容纳焊剂的空穴，以便浸润接触接口，该焊剂装置用来在空穴中提供焊剂。

焊剂装置优选具有框架，并且这样设置在DIP板的上侧上，使得该框架与DIP板一起形成盆状物，其中侧壁的框架和DIP板形成盆底。焊剂装置优选具有用来容纳焊剂的焊剂罐。焊剂装置还优选具有用来输送焊剂的泵或压力装置。该框架优选朝DIP板密封，以便避免或至少减少焊剂的泄露。焊剂装置通过DIP板的空穴优选这样移动，使得该框架完全包围着空穴。在此状态下，焊剂能够从焊剂装置传递到空穴上，直到填至空穴的上边缘或基体的上侧。为了填充其它空穴，该焊剂装置还能够通过DIP板的上侧移动。为此，DIP-装置优选具有焊剂装置驱动装置。该DIP-装置优选具有用来移动空穴板的空穴板驱动装置。按本发明，DIP-装置能够构成为自动装配机的一部分。

按本发明的DIP-装置具有与按本发明的DIP板一样的优点。据此，按本发明的DIP-装置相对于常规的DIP-装置具有以下优点，即能够以简单且成本低廉的方式提供至少一个具有空穴的DIP板，该空穴具有可变的空穴深度。为实现不同的待生成的润湿长度，现在只需相应地调节按本发明的DIP-装置的DIP板的空穴深度。不必再费力地更换DIP板。此外，与具有DIP板的常规DIP-装置相比，借助按本发明的DIP-装置能够浸润更大的电子元件，该常规的DIP-装置具有多个空穴深度不同的空穴，这些空穴深度是不可变的。

优选的是，焊剂装置构造得用来从DIP板的所述至少一个空穴接纳焊剂。为了容纳焊剂，焊剂装置优选能够设置在空穴上方和/或朝DIP板密封。空穴的空穴深度能够通过空穴板的移动这样缩小，即使焊剂能够从空穴中挤出。该挤出的焊剂能够再次由焊剂装置接纳。焊剂装置优选构造得用来借助刮刀接纳焊剂。这种焊剂装置的优点是，焊剂能够准确地计量，并且在降低填充有焊剂的空穴的空穴深度时，挤出的焊剂能够再利用。从而改善了焊剂润湿。这一点对于价格高的焊剂来说尤其有利。

按本发明的优选的改进方案中，对于DIP-装置来说可规定，DIP-装置具有控制单元，用来控制空穴板相对于DIP板的基体的运动。控制单元优选构造得用来调节准确的空穴深度并且通过空穴板的运动来实现，并为确保恒定的空穴深度优选在特定的时间段内控制空穴板的位置，以避免DIP-工艺出错。

按本发明的第三方面，此目的通过一种给电路板装配电子元件的自动装配机得以实现。自动装配机具有用来固定和移动电子元件的可移动装配头。按本发明，自动装配机具有按本发明的DIP板或按本发明的DIP-装置。

自动装配机优选具有用来供应元件的元件供应装置和电路板输送装置，用来供应和输送非经装配的电路板并且用来输送已装配的电路板。该元件供应装置优选具有皮带容纳部，用来容纳至少一个元件带。元件皮带具有皮带状的以及可卷起的容纳体，电子元件保持在此元件带上。借助这种元件带，为自动装配机整理电子元件并且能够以定义的方式供应给自动装配机。备选的或附加的是，元件供应装置具有用来提供电子元件的晶片或类似物体。装配头优选构造得用来从元件带上取出电子元件。此外，装配头构造得用来固定和移动电子元件。电子元件的移动例如包括：浸入空穴中并且设置在电路板上。

按本发明的自动装配机具有与按本发明的DIP板或按本发明的DIP-装置和一样的优点。据此，按本发明的自动装配机相对于常规的自动装配机具有以下优点，以简单且成本低廉的方式能够有效且可靠地执行具有不同焊剂润湿长度的不同DIP-过程。因此不必再费力地为不同的润湿深度或不同大小的电子元件更换DIP板。为了实现不同DIP-工艺的不同要求，现在只需相应地调节按本发明的DIP-装置的DIP板的空穴深度。

按本发明的第四方面，按本发明，此目的通过一种在焊剂中浸润电子元件的接触接口的方法。所述方法具有以下步骤：

-提供按本发明的DIP板，其中DIP板的至少一个空穴用焊剂填充。

-使DIP板的空穴板相对于DIP板的基体这样移动，从而改变空穴的空穴深度；

-这样操纵空穴中的焊剂的焊剂量，使得空穴具有预先设定的焊剂量；以及

-借助自动装配机的装配头沿空穴板的方向这样浸润元件，使得该元件的至少一个接触接口接触空穴板并且用焊剂润湿。

在提供DIP板时，优选将DIP板设置在DIP-装置或自动装配机的容纳部中，并且用焊剂填充。DIP板的所述至少一个空穴的敞开侧边优选朝上，因此填入空穴中的焊剂不能再次从空穴中流出。在本发明的框架中，如果DIP板已设置在自动装配机上并且借助自动装配机执行其它方法步骤，则这也称为提供DIP板。

优选借助已知的方法来填充空穴，例如如同前面描述的一样通过刮刀，其中填有焊剂的框架(其也称为“盆状物”)这样通过DIP板的上侧移动，使得焊剂从该框架流入DIP板的空穴中。根据应用情况，按本发明可规定，不是DIP板的所有空穴都被填充，而是只有对于特定的DIP-工艺为润湿接触接口所需的空穴才被填充。

在移动空穴板时，使DIP板的空穴板相对于DIP板的基体要么沿空穴的敞开侧边的方向移动，要么沿相反的方向移动。在空穴板沿空穴的敞开侧边移动时，缩小了空穴深度并因此还缩小了用于焊剂的空穴容纳容积。在空穴板沿相反的方向(即背向空穴的敞开侧边)移动时，扩大了空穴深度并因此扩大了焊剂的容纳容积。

按本发明，对焊剂的焊剂量进行操纵意指将焊剂供应给空穴或者将焊剂从空穴中排出。该操纵优选这样进行，即在操纵之后将空穴完全填满，直至基体的上侧。优选借助焊剂装置、尤其是像上面描述的那种焊剂装置，来操纵焊剂量。

在浸润时，将电子元件的至少一个接触接口(优选多个接触接口)浸入空穴中。将至少一个接触接口(优选至少三个接触接口)接触空穴的空穴板，来实现撰述这浸润。在通过至少三个接触接口接触空穴板时，在适当设置接触接口的情况下，能够避免电子元件的倾翻。在空穴板位置固定的情况下，无法在不影响接触接口的形状的情况下实现更深的浸润。因为空穴优选完全(即直至基体的上侧)用焊剂填充，所以在执行此方法时同样能够定义或预先设定接触接口的润湿深度。在按定义地用焊剂填充空穴时，意味着确定了位于空穴中的焊剂的焊剂深度。

按本发明的方法具有与按本发明的DIP板或按本发明的DIP-装置和按本发明的自动装配机一样的优点。据此，按本发明的方法相对于常规的方法具有以下优点，以简单且成本低廉的方式能够有效且可靠地执行具有不同焊剂润湿长度的不同DIP-过程。因此不必再费力地为不同的润湿深度或不同大小的电子元件更换DIP板。为了实现不同DIP-工艺的不同要求，现在只需相应地调节按本发明的DIP-装置的DIP板的空穴深度。

空穴板优选这样移动，即使得空穴深度缩小，其中借助按本发明的DIP-装置的焊剂装置通过接纳焊剂来操纵焊剂量。通过沿基体的上侧的方向(即朝上)移动空穴板，来缩小空穴深度。因此缩小了空穴的用来容纳焊剂的容纳部容积。只要空穴在空穴板移动之前已完全用焊剂填满，则空穴深度的缩小均会挤出焊剂。按本发明，该挤出的焊剂由DIP-装置或自动装配机的焊剂装置接纳，尤其通过刮刀。其优点是，减少了焊剂损耗，因为挤出的焊剂能够以这种方式再次使用。

附图说明

下面借助附图详细地阐述了按本发明的DIP板、按本发明的DIP-装置、按本发明的自动装配机以及按本发明的方法。相同的特征在这些附图分别设置相同的参考标记。在这些附图中分别示意性地示出了：

图1在侧视图中示出了按本发明的DIP板的第一优选实施例的第一状态；

图2在侧视图中示出了图1的DIP板的第二状态；

图3在侧视图中示出了按本发明的DIP板的第二优选实施例的第一状态；

图4在侧视图中示出了图3的DIP板的第二状态；

图5在侧视图中示出了图3和图4的DIP板的第三状态；

图6在侧视图中示出了按本发明的DIP板的第三优选实施例；

图7在侧视图中示出了按本发明的DIP板的第四优选实施例；

图8在侧视图中示出了按本发明的DIP板的第五优选实施例；

图9在俯视图中示出了按本发明的DIP-装置的优选实施例；

图10在侧视图中示出了按本发明的自动装配机的优选实施例；以及

图11在流程图中示出了按本发明方法的优选实施例。

附图标记说明：

1DIP板

2接触接口

3元件

4基体

5上侧

6下侧

7凹口

8空穴

9空穴板

9a第一板区域

9b第二板区域

10驱动装置

11挡块元件

12密封装置

13挠性区域

14通道

15DIP-装置

16焊剂装置

17控制单元

18基体驱动器

19安装板

20自动装配机

21装配头

22台阶

23电路板

24电路板输送装置

100第一方法步骤

200第二方法步骤

300第三方法步骤

400第四方法步骤

F焊剂

R刮刀方向

S路程部段

T空穴深度。

具体实施方式

图1在侧视图中示意性示出了按本发明的DIP板的第一优选实施例的第一状态。DIP板1具有板状的基体4，其具有上侧5和下侧6。在该基体4中设置有朝上侧5敞开的凹口7。空穴板9可活动地设置在此凹口7中。空穴板9在上侧5和下侧6之间的路程部段S上是可活动的。为了移动空穴板9，DIP板1具有驱动装置10，其设置在基体4和空穴板9之间。此外，空穴板9通过构成为挠性区域13的密封装置12固定在基体4上并且朝此基体密封。在上侧5和空穴板9之间，该凹口7因此构成为用来容纳焊剂F的、空穴深度为T的空穴8。该空穴8被焊剂F完全填满。该基体4通过基体驱动器18可活动地固定在安装板19上并因此相对于安装板19是可活动的。安装板19例如能够构成为自动装配机20(参见图10)的一部分。在此第一状态下，空穴板9朝下沿基体4的下侧6的方向移动最大，因此空穴深度T在此第一状态下具有最大值。

图2在侧视图中示意性地示出了图1的DIP板的第二状态。在此第二状态下，空穴板9朝上沿基体4的上侧5的方向移动最大，因此空穴深度T在此第二状态下具有最小值。

图3在侧视图中示意性地示出了按本发明的DIP板的第二优选实施例的第一状态。DIP板1具有板状的基体4，其具有上侧5和下侧6。在该基体4中设置有朝上侧5和朝下侧6敞开的凹口7。空穴板9可活动地设置在此凹口7中。空穴板9在上侧5和下侧6之间的路程部段S上是可活动的。空穴板9通过构成为挠性区域13的密封装置12固定在基体4上并且朝此基体密封。在上侧5和空穴板9之间，该凹口7因此构成为用来容纳焊剂F的、空穴深度为T的空穴8。该在体4通过基体驱动器18可活动地固定在安装板19上并因此相对于安装板19是可活动的。安装板19例如能够构成为自动装配机20(参见图10)的一部分。在安装板19上设置有用来接触空穴板9的挡块元件11。该第二实施例没有用来移动空穴板9的附加驱动装置10。在此第一状态下，空穴板9朝下沿基体4的下侧6的方向移动最大，因此空穴深度T在此第一状态下具有最大值。该基体4通过基体驱动器18朝上移离安装板19，并且例如具有朝安装板19的最大间距。空穴板9不与挡块元件11直接接触。该空穴8中还未设置焊剂F。

图4在侧视图中示意性地示出了图3的DIP板的第二状态。在此第二状态中，基体4借助基体驱动器18朝下移动最大。因此，空穴板9与挡块元件11接触并且通过该挡块元件朝上沿基体4的上侧5的方向移动最大，因此空穴深度T在此第二状态下具有最小值。在此第二状态下，空穴8被焊剂F完全填满。

图5在侧视图中示意性地示出了图3和图4的DIP板的第三状态。在此第三状态中，基体4借助基体驱动器18再次朝上移动最大，因此空穴板9再次朝下移动最大。焊剂F还设置在空穴8中，并且根据图4所示的第二状态具有定义的焊剂深度T。

图6在侧视图中示意性示出了按本发明的DIP板的第三优选实施例。DIP板1基本上按图3所示的DIP板的第二实施例构成，并且具有两个以同样方式构成的凹口7，其分别具有空穴8、空穴板9、具有挠性区域13的密封元件12和挡块元件11。移动空穴板9的功能相当于第二实施例。DIP板与图4类似处于第二状态中，其中空穴8中还未填充焊剂F。在空穴8之间，在基体4的上侧5上设置有通道14，该通道以流体相通的方式将这些空穴8相互连接起来。在超出空穴8的最大填充程度时，例如当空穴板9在空穴8已达到最大填充程度时向上移动时，从空穴8中挤出的焊剂F通过通道14引导到另一空穴8中。因此能够降低焊剂损耗。在第三实施例中，空穴板9备选地能够借助一个，优选分别一个，驱动装置10移动。

图7在侧视图中示意性示出了按本发明的DIP板的第四优选实施例。DIP板1基本上按图3所示的DIP板的第二实施例构成，其中空穴板9和基体4分别具有台阶22，其沿水平方向(即沿平行于基体4的上侧5或下侧6的方向)具有共同的重叠区域。因此，以形状配合的方式限定了空穴板9朝基体4向上(即沿挡块元件11的方向)的相对运动。在图7中，空穴板9设置在空穴深度最大的端部位置中。在第四实施例中，空穴板9备选地能够借助驱动装置10移动。

图8在侧视图中示意性示出了按本发明的DIP板的第五优选实施例。DIP板1基本上按图3所示的DIP板的第二实施例构成，其中空穴板9具有第一板区域9a和第二板区域9b。第一板区域9a刚性地保持在基体4上，而第二板区域9b相对于基体能够沿着该路程部段S移动。第一板区域9a和第二板区域9b之前以及在第二板区域9b和基体4之间设置有构成为挠性区域13的密封装置12。可选的是，在第一板区域9a和基体4之间设置有另一未示出的密封区域12。该第五实施例的优点是，空穴深度T只能够在第二板区域9b的区域中进行调节，因此通过调节第二板区域9b能够略微改变空穴8的焊剂容纳能力。因此需要略微操纵焊剂量。备选的是，第一板区域9a同样是可活动的，优选朝第二板区域9b是可活动的。因此空穴板9的运动能够这样进行，使得焊剂容量保持不变，并且不需要对此焊剂量进行操纵。在第五实施例中，空穴板9或第二板区域9b以及第一板区域9a备选地能够借助驱动装置10移动。

图9在俯视图中示意性示出了按本发明的DIP-装置15的优选实施例。该DIP-装置15具有按本发明的带基体4的DIP板，在该基体中设置有朝基体4的上侧5敞开的凹口7。空穴板9可活动地设置在此凹口7中，该空穴板通过构成为挠性区域13的密封装置12可活动地保持在基体4上。空穴板9朝下限定了凹口7的留空8。此外，该DIP-装置还具有焊剂装置16和用来控制焊剂装置16的控制单元17。焊剂装置16用来给空穴8填充焊剂F，并且用来将多余的焊剂F从空穴8中排出。为此，焊剂装置16能够在刮刀方向R上通过空穴8沿上侧5的方向移动。焊剂装置16优选朝上侧5密封，以便避免或至少减少焊剂从侧面流出。

图10在侧视图中示意性示出了按本发明的自动装配机20的优选实施例。该自动装配机20具有按本发明的DIP板和电路板输送装置24，待装配的电路板23设置在此电路板输送装置上。在DIP板上设置有装配装置20的沿着多个轴线可移动的装配头21。装配头21在此附图中固定着待浸润的电子元件连同多个接触接口2。自动装配机优选具有未示出的按本发明的DIP-装置15和/或未示出的焊接装置和/或未示出的提供装置，该焊接装置用来将电子元件3与电路板23焊接起来，该提供装置用来提供电子元件3。

图11在流程图中示意性示出了按本发明的方法的优选实施例。在第一方法步骤100中提供按本发明的DIP板1，其中DIP板1的空穴8被焊剂F完全填满。在第二方法步骤200中DIP板1的空穴板9移动。因此改变空穴8的空穴深度T。在空穴板9沿上侧5的方向移动时，空穴深度T缩小，在空穴板移离上侧5时，空穴深度T扩大。在第三方法步骤300中这样操纵空穴8中的焊剂F的焊剂量，使得空穴8具有预先设定的焊剂量，例如完全填满。在扩大空穴深度T时，原则上需再填入焊剂F，而在缩小空穴深度T时需排出焊剂F。优选借助焊剂装置16来进行操纵。第二方法步骤200和第三方法步骤300优选尤其在空穴深度T缩小时是同时进行的。在第四方法步骤400中，元件3借助自动装配机20的装配头21这样沿空穴板9的方向移动，使得电子元件3的至少一个接触接口2(优选至少三个或所有接触接口)接触空穴板，使得接触接口以定义的润湿长度用焊剂润湿。

Claims (10)

1.一种用于DIP-工艺的DIP板，以便用焊剂来浸润电子元件的接触接口，所述DIP板具有基体，其具有上侧、下侧以及至少一个朝上侧敞开的凹口，其中该凹口从上侧沿下侧的方向延伸，其中该凹口至少局部构成为用来容纳焊剂的空穴，

其特征在于，

DIP板的空穴板至少局部可设置在所述至少一个凹口中，所述空穴板具有上表面，其中所述至少一个空穴可借助空穴板朝基体的下侧限定，使得所述空穴具有一个空穴深度，该空穴深度为所述基体的上侧与所述空穴板的上表面之间的距离，其中空穴板至少沿着从所述基体的上侧朝下侧延伸的路程部段上是可活动的，以在第一状态和第二状态之间改变所述空穴深度，在所述第一状态下，所述空穴板的上侧比所述基板的上侧低第一距离，使得所述空穴深度具有最大值，在所述第二状态下，所述空穴板的上侧比所述基体的上侧低第二距离，使得所述空穴深度具有最小值；

DIP板具有密封装置，空穴通过该密封装置朝下侧密封，空穴板通过密封装置密封地保持在基体上，

所述基体通过基体驱动器安装至安装板，该基体驱动器构造成可相对于所述安装板移动所述基体；以及

所述DIP板具有驱动装置，该驱动装置构造得用于沿着所述路程部段所述移动所述空穴板。

2.根据权利要求1所述的DIP板，其特征在于，

密封装置固定在基体和空穴板上并且具有至少一个挠性区域，并且通过空穴板相对于基体的运动能够使该挠性区域变形。

3.根据权利要求1所述的DIP板，其特征在于，

空穴板具有至少一个第一板区域和第二板区域，其中第一板区域和第二板区域可相互相对运动。

4.根据权利要求1所述的DIP板，其特征在于，

DIP板具有至少两个空穴，它们通过至少一个通道相互连接。

5.一种用于DIP-工艺的DIP-装置，以便用焊剂来浸润电子元件的接触接口，该DIP-装置具有DIP板和焊剂装置，该DIP板具有至少一个用来容纳焊剂的空穴，以便浸润接触接口，该焊剂装置用来在空穴中提供焊剂，

其特征在于，

构造根据权利要求1所述的DIP板。

6.根据权利要求5所述的DIP-装置，其特征在于，

焊剂装置构造得用来从DIP板的所述至少一个空穴接纳焊剂。

7.根据权利要求5所述的DIP-装置，其特征在于，

DIP-装置具有控制单元，用来控制空穴板相对于DIP板的基体的运动。

8.一种用来给印刷电路板装配电子元件的自动装配机，其具有用来固定和移动电子元件的可移动装配头，

其特征在于，

自动装配机具有根据权利要求1所述的DIP板或根据权利要求5所述的DIP-装置。

9.一种在焊剂中浸润电子元件的接触接口的方法，其具有以下步骤：

-提供根据权利要求1所述的DIP板，其中DIP板的至少一个空穴用焊剂填充；

-使DIP板的空穴板相对于DIP板的基体这样移动，从而改变空穴的空穴深度；

-这样操纵空穴中的焊剂的焊剂量，使得空穴具有预先设定的焊剂量；以及

-借助自动装配机的装配头沿空穴板的方向这样浸润元件，使得该元件的至少一个接触接口接触空穴板并且用焊剂润湿。

10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，

空穴板这样移动，即使得空穴深度缩小，其中借助根据权利要求5所述的DIP-装置的焊剂装置通过接纳焊剂来操纵焊剂量。

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