CN101332454B - 用于制造和呈现流体涂层的装置 - Google Patents

用于制造和呈现流体涂层的装置 Download PDF

Info

Publication number
CN101332454B
CN101332454B CN2008101275773A CN200810127577A CN101332454B CN 101332454 B CN101332454 B CN 101332454B CN 2008101275773 A CN2008101275773 A CN 2008101275773A CN 200810127577 A CN200810127577 A CN 200810127577A CN 101332454 B CN101332454 B CN 101332454B
Authority
CN
China
Prior art keywords
fluid
support plate
coatings
elevating mechanism
coating
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN2008101275773A
Other languages
English (en)
Other versions
CN101332454A (zh
Inventor
克里斯蒂安·达施纳
托马斯·蔡格
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Siemens AG
Original Assignee
ASM Assembly Systems GmbH and Co KG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by ASM Assembly Systems GmbH and Co KG filed Critical ASM Assembly Systems GmbH and Co KG
Publication of CN101332454A publication Critical patent/CN101332454A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN101332454B publication Critical patent/CN101332454B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B23K3/08—Auxiliary devices therefor
    • B23K3/082—Flux dispensers; Apparatus for applying flux
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/20—Preliminary treatment of work or areas to be soldered, e.g. in respect of a galvanic coating
    • B23K1/203—Fluxing, i.e. applying flux onto surfaces
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B23K3/06—Solder feeding devices; Solder melting pans
    • B23K3/0607—Solder feeding devices
    • B23K3/0638—Solder feeding devices for viscous material feeding, e.g. solder paste feeding
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67023—Apparatus for fluid treatment for general liquid treatment, e.g. etching followed by cleaning
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/6715—Apparatus for applying a liquid, a resin, an ink or the like
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
    • B23K2101/36—Electric or electronic devices
    • B23K2101/40—Semiconductor devices

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)
  • Materials For Medical Uses (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

本发明涉及一种用于制造和呈现流体涂层的装置(100)，该装置包括：流体载板(140)，流体容器(120)，用于在流体载板(140)的表面上涂敷流体涂层(144)，以及升降机构(130、136、138、142)，流体载板(140)和该流体容器(120)借助于该升降机构彼此相对地可移动或者被移动，其中，装置(100)如此设计和设置，即在升降机构(130、136、138、142)的涂敷位置中，用于涂敷该流体涂层(144)的流体容器(120)在流体载板(140)的上方可移动或被移动，并且在升降机构(130、136、138、142)的润湿位置中，流体容器(120)处于所涂敷的流体涂层(144)的表面平面(146)之内和/或之下。

Description

用于制造和呈现流体涂层的装置
技术领域
本发明涉及一种用于制造和呈现流体涂层的装置，该装置包括：流体载板，流体容器，用于在该流体载板的表面上涂敷流体涂层，以及升降机构，流体载板和流体容器借助于该升降机构彼此相对地可移动或者被移动。
背景技术
这种类型的装置例如在专利申请US 6,293,317B1中公开。该专利申请公开了一种用于容纳焊剂的向下打开的流体容器，该流体容器可以在板的上方移动，该板包含用于容纳焊剂的凹槽。在容器在板的上方移动时，通过流体容器的向下的开口排出焊剂，其中在板中的凹槽利用焊剂填充。而后，例如半导体元件的接触浸入到这种所填充的凹槽中，进而利用焊剂润湿，以例如用于与电路板焊接。
所述现有技术的缺点在于，由于用于焊剂的存储容器的空间上的膨胀，在这种情况下凹槽在空间上的可触及性可能是非常困难的，因为在将元件输送到以焊剂填充的板时，例如存储容器在途中且必须被绕过。
发明内容
由此本发明的目的在于，提供一种用于制造和呈现流体涂层的装置，其具有所制造的流体涂层的改进的可触及性。
该目的通过一种用于制造和呈现流体涂层的装置而实现，该装置包括：
流体载板，
流体容器，用于在该流体载板的表面上涂敷流体涂层，以及
升降机构，流体载板和流体容器借助于该升降机构彼此相对地可移动或者被移动，其中此外该装置如此设计和设置，
即在升降机构的涂敷位置中，用于涂敷流体涂层的流体容器在流体载板的上方可移动或被移动，并且
在升降机构的润湿位置中，流体容器处于所涂敷的流体涂层的表面平面之内和/或之下。
涂敷位置和润湿位置的前述实施的设计方案中起到的作用在于，在润湿位置中的流体载板相对于相比在涂敷位置中的流体载板被升高。由此在触及表面平面时降低了由流体容器形成的空间上的障碍。由此，例如要浸入流体涂层的元件必须为了升高到流体容器的上方而被升高或下降。因此例如可以快速地使用流体涂层，或者只需较少的机械耗费用于使用流体涂层。由此，通过根据前面所述的装置，改善了流体涂层的空间上的可触及性。
词汇“上面”和“下面”或者“之上”和“之下”在前面所述的范围内被如此应用，即空间上的区域被理解为在所涂敷的流体涂层的表面平面“之下”，此外流体载板也处于在该区域中。由此相应处于另一侧上的空间上的区域被理解为在所述表面平面“之上”。
在此，该升降机构的润湿位置可以如此设计，即流体容器处于所涂敷的流体涂层的表面平面之内，其中该表面平面划分流体容器，且由流体容器占据的体积的例如10％、20％、50％、90％或甚至100％处于在表面平面之下。
利用这种类型装置应用的流体例如可以是用于焊接工艺的焊剂、焊膏、粘胶剂、导热胶、导电糊料或者设置任意其他的流体，特别是具有高黏度的流体。
该流体载板可以包括至少一个用于涂敷流体的平面的区域。该流体载板例如还可以包括多个平面区域、特别是多个分隔的平面区域。当流体载板的表面包括多个平面的表面区域，特别是多个分隔的平面的表面区域时，所有这些区域可以具有相同的高度或者还可以具有不同的高度(例如用于在工作过程中制造具有不同厚度的层)。
此外，流体载板还可以具有非平面的区域，例如用于引导剩余流体的槽。特别地，流体载板是一个基本上平坦的板，该板具有在板的边缘区域中环绕的、用于引导剩余流体的槽。此外，流体载板可以设计为具有至少一个用于容纳流体的凹槽的基本上平面的板。在后面所述的情况中，至少一个凹槽的“底面”是用于涂敷流体涂层的流体载板的表面。
流体载板的表面可以基本上是平的，流体涂层被安装或者可能被安装在该流体载板上。
流体载板和流体容器彼此相对的移动可以如此实现，即该移动运动的至少一个分量垂直于流体载板的表面。此外，该移动可以全部地基本上垂直于流体载板的表面。在此，流体载板的区域被视为表面，流体涂层可涂敷或已涂敷在该区域上。
在该装置中设置一个或多个涂敷位置。在此，该涂敷位置例如可以对应要涂敷的或所涂敷的流体涂层的层厚度。涂敷位置通常由此表征，即在处于涂敷位置时，用于涂敷层的流体容器在板的上方可移动或被移动。
为了涂敷流体涂层，流体容器例如平行于流体载板的表面或者沿着流体载板的表面被移动。在此，该移动可以至少在一部分流体载板的上方进行。特别是，在涂敷流体涂层时，流体容器基本上可以在整个板的上方移动。此外，用于涂敷层的流体容器还可以由初始位置基本上在整个流体载板的上方移动而后被带回到初始位置。
在润湿位置中，流体容器处于所涂敷的流体涂层的表面平面之内和/或之下，这意味着，或者部分的流体容器处于平面之内，流体涂层的表面同样处于该平面之内，或者流体容器处于该平面之下。
在本装置的优选的实施例中可以设置，流体容器的全部区域处于所涂敷的流体涂层的表面平面之内和/或之下。这意味着，没有流体容器的区域突出于该表面平面。该流体容器例如还可以利用上侧面处于表面平面之内，而流体容器的其余区域处于表面平面之下。此外，流体容器还可以全部地处于所涂敷的流体涂层的表面平面之下。这种设计方案的优点在于，对于浸入流体的元件，流体容器在升降机构的润湿位置中没有形成障碍，该元件可能必须被提高到该障碍之上。由此以这种方式进一步改善了所涂敷流体涂层的空间上的可触及性。
此外可以设计，在润湿位置中，特别是除了流体载板，该装置的其他全部区域处于所涂敷的流体涂层的表面平面之内和/或之下。特别是在润湿位置中，该装置的全部区域同样可以处于所涂敷流体涂层的表面平面之内和/或之下。在后面所述的设计方案中，没有装置部件突出于所涂敷的流体涂层的表面平面，其中进一步改善了所涂敷流体涂层的空间上的可触及性。
此外如此设计该装置，即待涂敷的流体涂层的厚度借助于升降机构可调节或被调节。在此，待涂敷的流体涂层的厚度例如可以在已预定的或可预定的最小厚度值和已预定的或可预定的最大厚度值之间连续地调节。这样设计的装置的优点在于，不仅可以实现由涂敷位置转换到润湿位置且反之亦然，而且还可以实现升降机构的另一功能，即可以调节待涂敷的流体涂层的厚度。由于可以满足两个不同的功能，这简化了这种装置的制造。
在最小厚度值和最大厚度值之间可以连续地调节待涂敷的流体涂层的厚度，这实现了流体涂层的厚度灵活地匹配于例如元件，该元件例如被浸入该流体涂层中和/或利用流体润湿。由此，该装置可以较好地适合于流体涂层的可能的应用。
待涂敷的流体涂层的厚度例如可以通过流体载板的在其上涂敷流体的表面和流体容器的下边缘的高度差来设置。这特别是可以在装置中应用，其中流体容器在其下侧具有开口，用于涂敷到表面的流体从该开口中排出。
所涂敷的流体涂层例如可以部分地或完全地通过其表面张力来稳定。此外，所涂敷的流体涂层还可以部分地或完全地通过机械限定(例如侧壁)来稳定。
流体载板可以如此设计，即该流体载板未具有垂直地突出到用于涂敷流体涂层的表面的上方的侧边部件，该侧边部件用于限定所涂敷的或待涂敷的流体涂层。这种所涂敷的流体涂层还例如未通过壁来限定和/或未处于凹槽中，而是例如通过流体的表面张力至少部分地被稳定。这种设计方案的优点在于，由于例如没有具有确定高度的侧壁部件或壁部件可以阻碍流体容器的移动，由此可相对简单地实现连续地制造待涂敷的流体涂层。
此外流体载板还可以具有一个或多个用于容纳流体涂层的凹槽。这种设计方案的优点在于，该流体可靠地被置于凹槽中，并且由此使流体涂层稳定。
此外该装置包括基础部件，其中该基础部件特别可以被设计用于将装置固定在支撑体上。这种类型的装置例如还可以如此设置，即该装置借助基础部件被固定或可固定在自动装配设备的基础单元上。基础部件例如可以是全部或部分闭合的壳体、支撑体单元，或者还可以是机械支架、或基架。借助这种基础部件可以实现，例如在半导体制造或电子产品制造中，将这种装置集成到大型制造设备组(Produktions-Ensemble)中，例如自动装配设备或者其他的制造机械。
该升降机构在此可以如此设计，即在操纵升降机构时，流体载板相对于基础部件移动。此外，该装置还可以如此设计，即在操纵升降机构时，流体容器相对于基础部件移动。
该升降机构例如可以设计为手动操纵的或可手操纵的升降机构。
此外该升降机构包括用于移动流体载板或流体容器的驱动单元。在此该驱动单元例如可以设计为马达，例如电动机，或者还可以设计为液力的或气动的驱动单元。该驱动单元(例如在发动机的情况下)例如可以相对于基础部件固定。这样设计的升降机构实现了简单地控制所述装置。
此外，该升降机构包括通过驱动单元驱动的第一驱动部件以及处于流体载板或者流体容器上的第二驱动部件，其中用于移动流体载板或流体容器的第一驱动部件与第二驱动部件共同作用。从而该第一驱动部件例如可以设计为至少部分楔形的部件，并且第二驱动部件设计为与之匹配的、同样至少部分楔形的部件。两个驱动部件例如可以如此设计且相互设置，即在第一驱动部件移动时，第二驱动部件基本上垂直于第一驱动部件的移动而移动。驱动部件例如可以包括轮子、齿轮、传送带或类似机构。通过这种设计方案得出机械上简单且可良好制造的构造。
此外可以如此设计升降机构，即用于移动流体载板或流体容器的第一驱动部件基本上平行于流体载板的表面被移动或可移动。
第一驱动部件和第二驱动部件可以分别具有相对于流体载板的表面成角度的滑动面，其中该驱动部件的滑动面如此设置和设计，即该滑动面在流体载板移动时通过驱动单元互相交错滑过。在此，该滑动面例如可以设计为滑动支架。此外，可以在滑动面上设置滑轮、导轨和/或滑座。通过升降机构的所述构造，可以实现节省空间的具有简单且可良好生产的构造的驱动装置。
前述目的由用于在基板上装配电气元件和/或光学元件的自动装配设备来实现，其包括：夹持器，用于从自动装配设备的供给区域中获取电气元件和/或光学元件以及用于将该元件放到基板上；根据前述的装置，用于制造和呈现的流体涂层，其中自动装配设备如此设计和设置，在应用用于制造和呈现流体涂层的装置的情况下，在从自动装配设备的供给区域中获取元件之后且在放到基板上之前，由夹持器夹持的电气元件和/或光学元件的至少接触部分至少部分地利用流体被润湿或可润湿。
这种用于获取电气元件和/或光学元件的夹持器例如可以设计为吸移管(Saupipetten)或者还可以设计为机械夹持器。利用流体涂层的流体将元件润湿可以如此实现，即由夹持器夹持的元件通过夹持器的移动至少部分地浸入流体涂层中。
由于在自动装配设备中应用的用于制造和呈现流体涂层的装置根据前述说明书来设计，利用这种类型的自动装配设备在调节该装置的润湿位置时，在该装置中实现了流体涂层的简化的空间上的可触及性。这例如由此给出，流体涂层在润湿位置中相对于流体容器和涂敷位置被升高，从而例如流体容器在将元件运送到流体涂层中时可以形成较小的在空间上的障碍。
此外自动装配设备可以如此设计，即用于制造和呈现流体涂层的装置至少部分地设置在供给区域中或者邻近于供给区域来设置。在此，该装置例如可以固定在自动装配设备上，例如固定在自动装配设备的基础部件上。此外，该装置例如还可以与输送部件的基础单元连接。当该元件要浸入流体涂层中时，因为从供给区域获取的元件仅须经过较短的路径，所以以这种方式进一步改进了流体涂层在空间上的可触及性。
前述目的还利用根据前述的装置由用于制造和呈现流体涂层的方法来实现，包括以下步骤：
利用升降机构调节涂敷位置，
涂敷流体涂层，
利用升降机构调节润湿位置。
通过在涂敷流体涂层之后调节润湿位置而实现了，至少流体容器在输送要使用到流体涂层的元件时形成了较小的空间上的障碍。由此该装置在空间上的可触及性在应用所述方法时得到了改进。
此外，在所述方法中，可以如此调节该涂敷位置，即待涂敷的流体涂层的厚度通过流体容器的下边缘到流体载板的表面的间距被预定或可预定。以这种方式利用所述方法，流体涂层利用确定的、例如还可连续调节的厚度而制造。
例如在前面所述的情况下，待涂敷的流体涂层的厚度除了基于流体容器的下边缘到流体载板的表面的间距，还基于参数(例如流体的物理化学特性，如表面张力和粘度)且或者基于流体载板的设计。这种额外的相关性在本说明书的范畴中应该不在考虑之列。
此外为了涂敷流体涂层，流体容器例如可以沿着或平行于流体载板的表面在流体载板的上方移动。可选择地，例如还可以流体载板在流体容器之下穿梭移动。以这种方式，流体涂层可以以简化的方式建造在流体载板上。
此外，前述目的还通过一种方法来实现，该方法在应用根据前述的自动装配设备的情况下装配电气元件和/或光学元件，其中该方法包括以下步骤：
利用升降机构调节涂敷位置，
涂敷流体涂层，
利用升降机构调节润湿位置，
至少将利用夹持器从供给区域中获取的元件的表面平面浸入到流体涂层中，
将元件放到待装配的基板上。
在利用待装配的元件使用到流体涂层的情况下，通过润湿位置的应用，在该方法中得出其优点，如该优点在用于制造和呈现流体涂层的方法的情况下前面已经被描述。
同样在用于装配电气元件和/或光学元件的方法中，可以如此调节润湿位置，即通过流体容器的下边缘相对于流体载板的表面的间距而预定或可预定待涂敷的流体涂层的厚度。
基于流体的黏度以及流体在流体载板上的湿润程度(Benetzung)，所制造的流体涂层的层厚度可能小于在流体容器相对于流体载板的表面之间的上述所调节的间距。
此外，为了涂敷流体涂层，在此流体容器还可以被移动到流体载板的上方，或者移动流体载板在流体容器之下穿过。同样的优点和设计方案可能性在此同样有效，如在类似的上文中已经在前面所述。
在从属权利要求中包含其他的优选实施例。
附图说明
下面我们借助所附附图对本发明示例性地进行阐述。其示出了：
图1：用于在涂敷位置中将元件触点浸入焊剂中的装置；
图2：在润湿位置中的用于根据图1将元件触点浸入焊剂中的装置；
图3：用于在另一湿润位置中根据图1将元件触点浸入焊剂中的装置；
图4：根据图1至图3通过可选的稳定的流体涂层。将元件触点浸入焊剂中的装置。
具体实施方式
图1示出了用于将元件触点浸入焊剂中的装置100，利用该装置在流体载板140上制造薄的焊剂层144。装置100包括流体容器120，该流体容器在向下打开的存储区域122中保持液态焊剂124的储备。流体容器120可以借助于电驱动器126通过推杆128沿着流体载板140的表面移动。在此，该推杆例如可以设计为螺纹杆，其中驱动单元126可以包含相应的螺纹对应部件，该螺纹对应部件由相应的旋转驱动装置驱动。
流体载板140可高度调节地设计，其中该高度调节通过在流体载板140上安装的楔形升降件142与具有相应的斜坡的推进部件130一起作用而引起。在此，推进部件130可以通过驱动单元136以及相应的推杆138(在图1中)水平地移动。在此，该驱动单元136和推杆138例如可以相应于用于流体容器120的驱动装置126和推杆128而设计。
为了升高流体载板140，例如可以借助驱动单元136通过推杆138使推进部件130(在图1中)向右移动。因为流体载板140和在其上固定的升降件142在垂直方向上可移动地设置，所以推进部件130的所述的移动通过推进部件130和升降件142的所接触的面彼此交错滑过而转为升降件142的上升移动以及与其连接的流体载板140的上升移动。以这种方式，通过推进部件130的垂直移动，流体载板140垂直地向上和向下移动。
在所示出的实施例中，根据前面的描述，升降机构例如包括升降件142、推进部件130、以及驱动单元136和推杆138。在此，推进部件130例如将会可能是根据上述说明书的第一驱动部件，并且升降件142将会可能是根据上述说明书的第二驱动部件。
此外，用于将元件浸入焊剂中的装置100包括支承结构110，不仅用于流体容器120的驱动装置126而且用于推进部件130的驱动单元136都固定在该支承结构上。在此在图1中示出的装置100的情况下，流体载板140可以相对于支承结构110在垂直方向上移动。流体容器120可以相对于支承结构110在水平方向上移动。
为了在流体载板140上涂敷焊剂层144，借助推进部件130通过驱动单元136而如此调节流体载板140的表面到流体容器120的下边缘的间距，即通过该间距预先确定焊剂层144的待涂敷的层厚度。而后，流体容器120借助于驱动装置126水平地引导到流体载板140的上方，其中焊剂124从存储容器的存储区域122的下部开口中排出。由于流体容器120在流体载板140的上方移动，而后由焊剂形成焊剂层144。在将流体容器120拉回到初始位置(图1中示出)之后，准备好应用由焊剂形成的焊剂层144。
流体载板140(图1中示出)未具有用于焊剂层144的垂直限定，从而单独通过其表面张力使焊剂层144稳定。
在图1中示出了升降机构130、136、138、142的涂敷位置的可行性方案，其中所涂敷的焊剂层144的表面平面146直接地处于流体容器120之下。
在图2中示出了在润湿位置中的用于制造焊剂层的装置100。关于图1的上述的标号对应于在图2中的参考标号。
在图2中示出的装置100的润湿位置中，通过推进部件130的向右移动以及由此引起的流体载板140的移动如此升高该流体载板，即部分流体容器120处于所涂敷的焊剂层144的表面平面146之下。在图2示出的装置100的湿润位置中，流体容器120还处于焊剂层144的表面平面146之内。在此在所示出的情况下，基本部分，这就是说由流体容器120占据的体积的大于50％的体积处于表面平面146之下。
通过在图2中示出的润湿位置，与当流体载板140在例如图1示出的涂敷位置中保持不变时相比，例如在图2中由左侧进入的由夹子保持的、在流体容器120之后要浸入焊剂层144的元件必须被稍微更大程度地下降，以便浸入焊剂层144。由于该焊剂层通过流体载板140的升降在空间上较为简单且快速地被触及，由此较快地将元件浸入焊剂层144。
在图3中示出了用于制造焊剂层100的装置100(在图1和图2中示出)的另一种可能性。在所示的设计方案中，一般通过升降机构130、136、138、142而升降流体载板140，流体容器120的全部区域处于所涂敷的焊剂层144的表面平面146之内或之下。这就是说，没有流体容器120的区域突出到表面平面146之上。例如由夹子保持的元件在图3中由左侧引导到焊剂层144上，由此该元件在浸入过程开始之前不必进一步下降到焊剂层144中。因此，通过在图3中示出的湿润位置，进一步改善了待浸入的元件的焊剂层144在空间上的可触及性。
图4示出了用于稳定在图1至图3中所示的用于制造焊剂层的装置100的流体载板140上的流体涂层144的另一设计方案。在此，在流体载板140上安装具有多个开口的板148，从而在存储容器120移动后，由于焊剂124通过多开口板148的表面流到多开口板148的多个开口中而制造流体涂层144。在此，流体涂层144的厚度基本上通过多开口板148的厚度给出。出于简明扼要的原因，并非在图4中多开口板148以及流体涂层144的全部部件都具有相应的标号。
在图4中示出的实施例中，因为在涂敷和稍后呈现焊剂层144时，通过在侧面上、特别是在焊剂层144的边缘区域中涂敷焊剂突出地限制或者甚至避免了流体损失，从而可以减少焊剂损失。
本发明描述了一种用于制造和呈现流体涂层的装置，其中通过在涂敷流体涂层之后可调节的润湿位置，而实现了所制造的流体涂层的简单的、较好的且快速的可触及性，用于例如要使用到流体涂层的元件。

Claims (21)

1.一种用于制造和呈现流体涂层的装置(100)，所述装置包括：
-流体载板(140)，
-流体容器(120)，用于在所述流体载板(140)的表面上涂敷流体涂层(144)，以及
-升降机构(130、136、138、142)，所述流体载板(140)和所述流体容器(120)借助于所述升降机构彼此相对地可移动或者被移动，
其特征在于，
所述装置(100)如此设计和设置，
-在所述升降机构(130、136、138、142)的涂敷位置中，用于涂敷所述流体涂层(144)的所述流体容器(120)在所述流体载板(140)的上方可移动或被移动，并且
-在所述升降机构(130、136、138、142)的润湿位置中，所述流体容器(120)处于所涂敷的所述流体涂层(144)的表面平面(146)之内和/或之下；
所述升降机构位于所述流体载板的下方。
2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述流体容器(120)的全部区域处于所涂敷的所述流体涂层(144)的表面平面(146)之内和/或之下。
3.根据权利要求1或2所述的装置，其特征在于，在润湿位置中，除了所述流体载板(140)，所述装置(100)的所有其他区域处于所涂敷的所述流体涂层(144)的表面平面(146)之内和/或之下。
4.根据权利要求1或2所述的装置，其特征在于，待涂敷的所述流体涂层(144)的厚度借助于所述升降机构(130、136、138、142)可调节或被调节。
5.根据权利要求4所述的装置，其特征在于，待涂敷的所述流体涂层(144)的厚度借助于所述升降机构在已预定的或可预定的最小厚度值和最大厚度值之间连续地可调节或被调节。
6.根据权利要求1或2所述的装置，其特征在于，所述流体载板(140)未具有垂直地突出到表面的上方的侧边部件，所述侧边部件用于限制所涂敷的或待涂敷的所述流体涂层(144)。
7.根据权利要求1或2所述的装置，其特征在于，所述流体载板(140)具有至少一个用于容纳所述流体涂层(144)的凹槽。
8.根据权利要求1或2所述的装置，其特征在于，所述装置包括基础部件(110)，所述基础部件用于将所述装置固定在自动装配设备的支撑体或基础单元上。
9.根据权利要求1或2所述的装置，其特征在于，所述升降机构(130、136、138、142)包括用于移动所述流体载板(140)的驱动单元(136)。
10.根据权利要求9所述的装置，其特征在于，所述升降机构(130、136、138、142)还包括通过所述驱动单元(136)驱动的第一驱动部件(130)以及处于所述流体载板(140)上的第二驱动部件(142)，其中用于移动所述流体载板(140)的所述第一驱动部件(130)与所述第二驱动部件(142)共同作用。
11.根据权利要求10所述的装置，其特征在于，用于移动所述流体载板(140)的所述第一驱动部件(130)基本上平行于所述流体载板(140)的表面被移动或可移动。
12.根据权利要求10所述的装置，其特征在于，所述第一驱动部件和第二驱动部件(130、142)分别具有相对于所述流体载板(140)的表面成角度的滑动面，其中所述驱动部件(130、142)的滑动面如此设置和设计，即所述滑动面在所述流体载板(140)移动时通过所述驱动单元(136)互相交错滑过。
13.根据权利要求11所述的装置，其特征在于，所述第一驱动部件和第二驱动部件(130、142)分别具有相对于所述流体载板(140)的表面成角度的滑动面，其中所述驱动部件(130、142)的滑动面如此设置和设计，即所述滑动面在所述流体载板(140)移动时通过所述驱动单元(136)互相交错滑过。
14.一种用于在基板上装配电气元件和/或光学元件的自动装配设备，所述自动装配设备包括：
-夹持器，用于从自动装配设备的供给区域中获取所述电气元件和/或光学元件以及用于将所述元件放到基板上，并且
-根据权利要求1至13中任一项所述的装置(100)，用于制造和呈现的流体涂层，
其中所述自动装配设备如此设计和设置，在应用用于制造和呈现流体涂层的所述装置(100)的情况下，在从所述自动装配设备的供给区域中获取所述元件之后且在放到基板上之前，由所述夹持器夹持的所述电气元件和/或光学元件的至少接触部分利用流体被润湿或可润湿。
15.根据权利要求14所述的自动装配设备，其特征在于，用于制造和呈现流体涂层的所述装置(100)至少部分地设置在所述供给区域中或者邻近于所述供给区域来设置。
16.一种利用根据权利要求1至13中任一项所述的装置(100)用于制造和呈现流体涂层的方法，所述方法包括以下步骤：
-利用升降机构调节涂敷位置，
-涂敷流体涂层(144)，
-利用所述升降机构调节润湿位置(130、136、138、142)。
17.根据权利要求16所述的方法，其特征在于，如此调节所述涂敷位置，即待涂敷的所述流体涂层(144)的厚度通过流体容器(120)的下边缘到流体载板(140)的表面的间距被预定或可预定。
18.根据权利要求16或17所述的方法，其特征在于，为了涂敷所述流体涂层(144)，所述流体容器(120)在所述流体载板(140)的上方移动。
19.一种方法，所述方法在应用根据权利要求14或15所述的自动装配设备的情况下用于装配电气元件和/或光学元件，所述方法包括以下步骤：
-利用升降机构(130、136、138、142)调节涂敷位置，
-涂敷流体涂层(144)，
-利用升降机构(130、136、138、142)调节润湿位置，
-至少将利用夹持器从供给区域中获取的元件的接触面浸入到所述流体涂层(144)中，
-将所述元件放到待装配的基板上。
20.根据权利要求19所述的方法，其特征在于，如此调节所述涂敷位置，即通过流体容器(120)的下边缘相对于流体载板(140)的表面的间距而预定或可预定待涂敷的流体涂层(144)的厚度。
21.根据权利要求19或20所述的方法，其特征在于，为了涂敷所述流体涂层(144)，所述流体容器(120)在所述流体载板(140)的上方移动。
CN2008101275773A 2007-06-27 2008-06-27 用于制造和呈现流体涂层的装置 Active CN101332454B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102007029726.4 2007-06-27
DE102007029726A DE102007029726A1 (de) 2007-06-27 2007-06-27 Vorrichtung zur Herstellung und Präsentation von Flüssigkeitsschichten

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN101332454A CN101332454A (zh) 2008-12-31
CN101332454B true CN101332454B (zh) 2013-01-30

Family

ID=39682764

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2008101275773A Active CN101332454B (zh) 2007-06-27 2008-06-27 用于制造和呈现流体涂层的装置

Country Status (4)

Country Link
EP (1) EP2009674B8 (zh)
CN (1) CN101332454B (zh)
AT (1) ATE505812T1 (zh)
DE (2) DE102007029726A1 (zh)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102007029725A1 (de) * 2007-06-27 2009-01-08 Siemens Ag Vorrichtung zur Herstellung von Flüssigkeitsschichten mit vorbestimmter Dicke auf einem Träger
CN103521400B (zh) * 2013-10-24 2015-12-02 福建农林大学 一种激光熔敷试样预置涂层用夹具
CN103861772B (zh) * 2014-03-12 2017-01-25 王元 一种涂胶方法及装置
CN111158218A (zh) * 2020-01-03 2020-05-15 Tcl华星光电技术有限公司 曝光平台装置及曝光系统

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0371625A1 (en) * 1988-11-18 1990-06-06 International Business Machines Corporation Apparatus for depositing small quantities of fluid
WO2001035709A1 (de) * 1999-11-08 2001-05-17 Datacon Semiconductor Equipment Gmbh Einrichtung zum benetzen der oberfläche
US6293317B1 (en) * 1999-04-12 2001-09-25 Esec Trading Sa Method and device for the application of a liquid substance
CN1824393A (zh) * 2005-02-24 2006-08-30 东京应化工业株式会社 涂布装置

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102007029725A1 (de) * 2007-06-27 2009-01-08 Siemens Ag Vorrichtung zur Herstellung von Flüssigkeitsschichten mit vorbestimmter Dicke auf einem Träger

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0371625A1 (en) * 1988-11-18 1990-06-06 International Business Machines Corporation Apparatus for depositing small quantities of fluid
US6293317B1 (en) * 1999-04-12 2001-09-25 Esec Trading Sa Method and device for the application of a liquid substance
WO2001035709A1 (de) * 1999-11-08 2001-05-17 Datacon Semiconductor Equipment Gmbh Einrichtung zum benetzen der oberfläche
CN1824393A (zh) * 2005-02-24 2006-08-30 东京应化工业株式会社 涂布装置

Also Published As

Publication number Publication date
DE502008003152D1 (de) 2011-05-26
EP2009674A2 (de) 2008-12-31
EP2009674B8 (de) 2011-09-21
EP2009674A3 (de) 2010-06-30
DE102007029726A1 (de) 2009-01-02
EP2009674B1 (de) 2011-04-13
CN101332454A (zh) 2008-12-31
ATE505812T1 (de) 2011-04-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101332454B (zh) 用于制造和呈现流体涂层的装置
KR102587410B1 (ko) 전자 부품의 제조 방법 및 장치
CN103299408B (zh) 电子元器件模块的制造方法及电子元器件模块
US5890283A (en) Apparatus and method for mounting electrically conductive balls
US7077908B2 (en) Substrate holder
CN101318169B (zh) 涂胶装置与涂胶装置使用及维修方法
CN104206033A (zh) 球搭载方法及对基板作业机
CN111883470A (zh) 多芯片智能贴装设备及其使用方法
CN104125717B (zh) 支撑销、基板支撑装置、基板处理装置
JP5086708B2 (ja) マスクブランクの製造方法及び塗布装置
WO2008028027A2 (en) Adhesive dispensing for semiconductor packaging
CN212239506U (zh) 一种用于光器件激光焊锡工艺的工装夹具
CN101332453B (zh) 用于在载体上制造具有预定厚度的流体层的装置
JP6709803B2 (ja) 粘性流体供給装置
CN212759433U (zh) 光模块封装装置
CN112992754B (zh) 一种巨量转移装置及其转移方法
JP3289604B2 (ja) ペースト供給装置及びペースト供給方法
JP5269700B2 (ja) 電子部品実装機およびその融剤転写装置
CN114093780B (zh) 一种集成电路的封装加工设备
CN209772586U (zh) 点胶机
KR100800594B1 (ko) 엘시디용 씨오에프 엔시피 패키징 장치
JP2016179433A (ja) ペースト塗布装置
CN211887685U (zh) 一种用于芯片热敏电阻的自动点胶机用调节机构
CN114558755B (zh) 用于高平行要求的多层窗口固化装置、方法及装配方法
WO2015037121A1 (ja) 貼合せ装置

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
ASS Succession or assignment of patent right

Owner name: SIEMENS ELECTRONIC INTEGRATED SYSTEM CO.,LTD.

Free format text: FORMER OWNER: SIEMENS AG

Effective date: 20090807

C41 Transfer of patent application or patent right or utility model
TA01 Transfer of patent application right

Effective date of registration: 20090807

Address after: Munich, Germany

Applicant after: Siemens AG

Address before: Munich, Germany

Applicant before: Siemens AG

C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant