CN114340185A - 一种pcb板的制作方法、系统、设备以及介质 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种PCB板的制作方法，包括以下步骤：对PCB板两个表面的第一铜区域进行蚀刻；将未固化的聚丙烯板放置在所述PCB板的两个表面并将固化后的聚丙烯板放置在所述未固化的聚丙烯板上后层压；分别对PCB板两个表面的第二铜区域进行控深铣以将第二铜区域的厚度铣到第二预设厚度；对所述第二铜区域进行刻蚀；对所述第一铜区域进行控深铣以将所述第一铜区域的厚度铣到大于所述第二预设厚度的第一预设厚度。本发明还公开了一种系统、计算机设备以及可读存储介质。本发明提出的方案通过一次成型工艺，实现外层局部厚铜产品的制作，很好的解决外层局部差异化铜厚的PCB板制作中遇到的问题。
Description
技术领域
本发明涉及PCB制作领域，具体涉及一种PCB板的制作方法、系统、设备以及存储介质。
背景技术
近年来厚铜和薄铜融合在同一层次的技术应用越来越多，从而让控制信号电路与大功率模块电路集中在一个PCB体系中。在通讯及服务器等领域经常需要用到局部差异化面铜厚铜PCB，目前此类PCB常规制作流程如下，局部电镀+局部微蚀---先覆盖干膜对走大电流的局部区域进行电镀到所需要的铜厚，然后采用微蚀工艺，将信号层铜厚减薄然后做细密线路。局部电镀：采用干膜覆盖信号线路区域，厚铜区域采用电镀的方式加厚；局部微蚀：下料所需铜厚覆铜板，采用干膜覆盖住厚铜区域，采用微蚀减掉信号区域铜厚制作线路。但是工艺存在如下缺陷：采用局部电镀或局部微蚀工艺，在局部厚铜厚度和细密线路铜厚落差超过3OZ是容易出现夹膜问题，且微蚀的不均匀会造成细密线路制作时出现欠腐蚀和过腐蚀的问题。而且电镀+微蚀工艺，因为夹膜和铜厚控制等问题，无法批量应用在铜厚落差极大的同一层次PCB板中。
发明内容
有鉴于此，为了克服上述问题的至少一个方面，本发明实施例提出一种PCB板的制作方法，包括以下步骤：
对PCB板两个表面的第一铜区域进行蚀刻；
将未固化的聚丙烯板放置在所述PCB板的两个表面并将固化后的聚丙烯板放置在所述未固化的聚丙烯板上后层压；
分别对PCB板两个表面的第二铜区域进行控深铣以将第二铜区域的厚度铣到第二预设厚度；
对所述第二铜区域进行刻蚀；
对所述第一铜区域进行控深铣以将所述第一铜区域的厚度铣到大于所述第二预设厚度的第一预设厚度。
在一些实施例中，将未固化的聚丙烯板放置在所述PCB板的两个表面并将固化后的聚丙烯板放置在所述未固化的聚丙烯板上后层压，进一步包括：
将第一厚度的未固化的聚丙烯板放置在所述PCB板的两个表面并将第二厚度的固化的聚丙烯板放置在所述未固化的聚丙烯板上后层压，其中第一厚度小于第二厚度。
在一些实施例中，还包括：
进行阻焊包装。
在一些实施例中，对PCB板两个表面的第一铜区域进行蚀刻，进一步包括：
在PCB板的表面配置第一预设厚度的铜层；
在所述PCB板中钻孔并镀铜以将孔金属化同时将表面的铜层的厚度电镀到第三预设厚度；
对第三预设厚度的第一铜区域进行刻蚀。
基于同一发明构思，根据本发明的另一个方面，本发明的实施例还提供了一种PCB板的制作系统，包括：
第一蚀刻模块，配置为对PCB板两个表面的第一铜区域进行蚀刻；
层压模块，配置为将未固化的聚丙烯板放置在所述PCB板的两个表面并将固化后的聚丙烯板放置在所述未固化的聚丙烯板上后层压；
第一控深铣模块，配置为分别对PCB板两个表面的第二铜区域进行控深铣以将第二铜区域的厚度铣到第二预设厚度；
第二蚀刻模块，配置为对所述第二铜区域进行刻蚀；
第二控深铣模块，配置为对所述第一铜区域进行控深铣以将所述第一铜区域的厚度铣到大于所述第二预设厚度的第一预设厚度。
在一些实施例中，层压模块还配置为：
将第一厚度的未固化的聚丙烯板放置在所述PCB板的两个表面并将第二厚度的固化的聚丙烯板放置在所述未固化的聚丙烯板上后层压，其中第一厚度小于第二厚度。
在一些实施例中，还包括阻焊模块，配置为：
进行阻焊包装。
在一些实施例中，还包括电镀模块，配置为：
在PCB板的表面配置第一预设厚度的铜层；
在所述PCB板中钻孔并镀铜以将孔金属化同时将表面的铜层的厚度电镀到第三预设厚度；
对第三预设厚度的第一铜区域进行刻蚀。
基于同一发明构思，根据本发明的另一个方面，本发明的实施例还提供了一种计算机设备，包括：
至少一个处理器；以及
存储器，所述存储器存储有可在所述处理器上运行的计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述程序时执行如上所述的任一种PCB板的制作方法的步骤。
基于同一发明构思，根据本发明的另一个方面，本发明的实施例还提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时执行如上所述的任一种PCB板的制作方法的步骤。
本发明具有以下有益技术效果之一：本发明提出的方案通过一次成型工艺，实现外层局部厚铜产品的制作，很好的解决外层局部差异化铜厚的PCB板制作中遇到的问题。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的实施例。
图1为本发明的实施例提供的PCB板的制作方法的流程示意图；
图2为本发明的实施例提供的对PCB板的表面进行配板后的示意图；
图3为本发明的实施例提供的对配板后的PCB板进行钻孔和电镀后的示意图；
图4为本发明的实施例提供的对第一铜区域进行蚀刻后的示意图；
图5为本发明的实施例提供的进行层压的示意图；
图6为本发明的实施例提供的进行层压后的示意图；
图7为本发明的实施例提供的对第一铜区域进行控深铣后的示意图；
图8为本发明的实施例提供的对第二铜区域进行蚀刻后的示意图；
图9为本发明的实施例提供的对第二铜区域进行控深铣后的示意图；
图10为本发明的实施例提供的PCB板的制作系统的结构示意图；
图11为本发明的实施例提供的计算机设备的结构示意图；
图12为本发明的实施例提供的计算机可读存储介质的结构示意图。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，并参照附图，对本发明实施例进一步详细说明。
需要说明的是，本发明实施例中所有使用“第一”和“第二”的表述均是为了区分两个相同名称非相同的实体或者非相同的参量，可见“第一”“第二”仅为了表述的方便，不应理解为对本发明实施例的限定，后续实施例对此不再一一说明。
根据本发明的一个方面，本发明的实施例提出一种PCB板的制作方法，如图1所示，其可以包括步骤：
S1，对PCB板两个表面的第一铜区域进行蚀刻；
S2，将未固化的聚丙烯板放置在所述PCB板的两个表面并将固化后的聚丙烯板放置在所述未固化的聚丙烯板上后层压；
S3，分别对PCB板两个表面的第二铜区域进行控深铣以将第二铜区域的厚度铣到第二预设厚度；
S4，对所述第二铜区域进行刻蚀；
S5，对所述第一铜区域进行控深铣以将所述第一铜区域的厚度铣到大于所述第二预设厚度的第一预设厚度。
本发明提出的方案通过一次成型工艺，实现外层局部厚铜产品的制作，很好的解决外层局部差异化铜厚的PCB板制作中遇到的问题。
在一些实施例中，S1，对PCB板两个表面的第一铜区域进行蚀刻，进一步包括：
在PCB板的表面配置第一预设厚度的铜层；
在所述PCB板中钻孔并镀铜以将孔金属化同时将表面的铜层的厚度电镀到第三预设厚度；
对第三预设厚度的第一铜区域进行刻蚀。
具体的，如图2和3所示，首先，在PCB板的表面进行配板，例如可以利用NOZ厚的铜箔配板，N为最终第一区域需求铜厚，比如本案中采用5OZ进行配板。然后进行钻孔并镀铜以将孔金属化，同时将表面的第一预设厚度(例如5OZ)的铜电镀到第三预设厚度(例如6OZ)。
接着，如图4所示，对第一铜区域进行图形制作，即对局部区域厚铜需求位置进行刻蚀，其他区域不制作外层图形，比如本案中只制作5OZ的厚铜区域外层图形，第二铜区域(即最终所需的薄铜区域，例如最终3OZ区域的铜区域)的外层图形先不制作。
在一些实施例中，S2，将未固化的聚丙烯板放置在所述PCB板的两个表面并将固化后的聚丙烯板放置在所述未固化的聚丙烯板上后层压，进一步包括：
将第一厚度的未固化的聚丙烯板放置在所述PCB板的两个表面并将第二厚度的固化的聚丙烯板放置在所述未固化的聚丙烯板上后层压，其中第一厚度小于第二厚度。
具体的，可以采用第一厚度的PP(未固化的聚丙烯板)和第二厚度的假芯板(固化的聚丙烯板)，按照如图5所示进行配板后层压得到如图6所示的结构，这时第一厚度的PP填充了已蚀刻的第一铜区域，同时层压后PP与假芯板合为一体，从而使假芯板覆盖整个厚铜的表面。假芯板还可以增加PP层的平整度。
在一些实施例中，S3，分别对PCB板两个表面的第二铜区域进行控深铣以将第二铜区域的厚度铣到第二预设厚度，具体的，如图7所示，针对外层普通铜厚区域(即第二铜区域)进行控深铣，通过精度控制将普通区域铜厚铣到最终表层铜厚，比如本案中的3OZ区域，采用控深铣，从大约6OZ铣到3OZ；
在一些实施例中，S4，对所述第二铜区域进行刻蚀，具体的，如图8所示，接着进行第二次外层图形蚀刻，即只针对露出来的普通铜厚区域制作外层图形；比如本案中3OZ区域。
在一些实施例中，S5，对所述第一铜区域进行控深铣以将所述第一铜区域的厚度铣到大于所述第二预设厚度的第一预设厚度，具体的，如图9所示，该步骤中针对第二铜区域进行控深铣，通过精度控制将局部区域铜厚铣到最终要求铜厚，比如本案中最终局部铜厚5OZ区域，从大约6OZ铣到5OZ。
在一些实施例中，还包括：
进行阻焊包装。
具体的，在图9示出的第一铜区域和第二铜区域进行阻焊包装，需要说明的是由于第一铜区域中已经被步骤S2中的PP填充，因此在阻焊时只需要对第二铜区域的表面进行阻焊即可。
本发明提出的方案通过区分局部厚铜和普通厚铜区域分别制作外层图形，采用PP压合保护工艺，分次蚀刻，相比上述所列举的工艺，因不采用干膜保护制作，不会出现因为铜厚落差导致的夹膜问题，以及干膜粘合导致的各种问题，更加不存在细密线路制作时出现欠腐蚀和过腐蚀的问题。
基于同一发明构思，根据本发明的另一个方面，本发明的实施例还提供了一种PCB板的制作系统400，如图10所示，包括：
第一蚀刻模块401，配置为对PCB板两个表面的第一铜区域进行蚀刻；
层压模块402，配置为将未固化的聚丙烯板放置在所述PCB板的两个表面并将固化后的聚丙烯板放置在所述未固化的聚丙烯板上后层压；
第一控深铣模块403，配置为分别对PCB板两个表面的第二铜区域进行控深铣以将第二铜区域的厚度铣到第二预设厚度；
第二蚀刻模块404，配置为对所述第二铜区域进行刻蚀；
第二控深铣模块405，配置为对所述第一铜区域进行控深铣以将所述第一铜区域的厚度铣到大于所述第二预设厚度的第一预设厚度。
在一些实施例中，层压模块402还配置为：
将第一厚度的未固化的聚丙烯板放置在所述PCB板的两个表面并将第二厚度的固化的聚丙烯板放置在所述未固化的聚丙烯板上后层压，其中第一厚度小于第二厚度。
在一些实施例中，还包括阻焊模块，配置为：
进行阻焊包装。
在一些实施例中，还包括电镀模块，配置为：
在PCB板的表面配置第一预设厚度的铜层；
在所述PCB板中钻孔并镀铜以将孔金属化同时将表面的铜层的厚度电镀到第三预设厚度；
对第三预设厚度的第一铜区域进行刻蚀。
本发明提出的方案通过一次成型工艺，实现外层局部厚铜产品的制作，很好的解决外层局部差异化铜厚的PCB板制作中遇到的问题。
基于同一发明构思，根据本发明的另一个方面，如图11所示，本发明的实施例还提供了一种计算机设备501，包括：
至少一个处理器520；以及
存储器510，存储器510存储有可在处理器上运行的计算机程序511，处理器520执行程序时执行以下步骤：
对PCB板两个表面的第一铜区域进行蚀刻；
将未固化的聚丙烯板放置在所述PCB板的两个表面并将固化后的聚丙烯板放置在所述未固化的聚丙烯板上后层压；
分别对PCB板两个表面的第二铜区域进行控深铣以将第二铜区域的厚度铣到第二预设厚度；
对所述第二铜区域进行刻蚀；
对所述第一铜区域进行控深铣以将所述第一铜区域的厚度铣到大于所述第二预设厚度的第一预设厚度。
在一些实施例中，将未固化的聚丙烯板放置在所述PCB板的两个表面并将固化后的聚丙烯板放置在所述未固化的聚丙烯板上后层压，进一步包括：
将第一厚度的未固化的聚丙烯板放置在所述PCB板的两个表面并将第二厚度的固化的聚丙烯板放置在所述未固化的聚丙烯板上后层压，其中第一厚度小于第二厚度。
在一些实施例中，还包括：
进行阻焊包装。
在一些实施例中，对PCB板两个表面的第一铜区域进行蚀刻，进一步包括：
在PCB板的表面配置第一预设厚度的铜层；
在所述PCB板中钻孔并镀铜以将孔金属化同时将表面的铜层的厚度电镀到第三预设厚度；
对第三预设厚度的第一铜区域进行刻蚀。
本发明提出的方案通过一次成型工艺，实现外层局部厚铜产品的制作，很好的解决外层局部差异化铜厚的PCB板制作中遇到的问题。
基于同一发明构思，根据本发明的另一个方面，如图12所示，本发明的实施例还提供了一种计算机可读存储介质601，计算机可读存储介质601存储有计算机程序指令610，计算机程序指令610被处理器执行时执行以下步骤：
对PCB板两个表面的第一铜区域进行蚀刻；
将未固化的聚丙烯板放置在所述PCB板的两个表面并将固化后的聚丙烯板放置在所述未固化的聚丙烯板上后层压；
分别对PCB板两个表面的第二铜区域进行控深铣以将第二铜区域的厚度铣到第二预设厚度；
对所述第二铜区域进行刻蚀；
对所述第一铜区域进行控深铣以将所述第一铜区域的厚度铣到大于所述第二预设厚度的第一预设厚度。
在一些实施例中，将未固化的聚丙烯板放置在所述PCB板的两个表面并将固化后的聚丙烯板放置在所述未固化的聚丙烯板上后层压，进一步包括：
将第一厚度的未固化的聚丙烯板放置在所述PCB板的两个表面并将第二厚度的固化的聚丙烯板放置在所述未固化的聚丙烯板上后层压，其中第一厚度小于第二厚度。
在一些实施例中，还包括：
进行阻焊包装。
在一些实施例中，对PCB板两个表面的第一铜区域进行蚀刻，进一步包括：
在PCB板的表面配置第一预设厚度的铜层；
在所述PCB板中钻孔并镀铜以将孔金属化同时将表面的铜层的厚度电镀到第三预设厚度；
对第三预设厚度的第一铜区域进行刻蚀。
最后需要说明的是，本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例方法中的全部或部分流程，可以通过计算机程序来指令相关硬件来完成，程序可存储于一计算机可读取存储介质中，该程序在执行时，可包括如上述各方法的实施例的流程。
此外，应该明白的是，本文的计算机可读存储介质(例如，存储器)可以是易失性存储器或非易失性存储器，或者可以包括易失性存储器和非易失性存储器两者。
本领域技术人员还将明白的是，结合这里的公开所描述的各种示例性逻辑块、模块、电路和算法步骤可以被实现为电子硬件、计算机软件或两者的组合。为了清楚地说明硬件和软件的这种可互换性，已经就各种示意性组件、方块、模块、电路和步骤的功能对其进行了一般性的描述。这种功能是被实现为软件还是被实现为硬件取决于具体应用以及施加给整个系统的设计约束。本领域技术人员可以针对每种具体应用以各种方式来实现的功能，但是这种实现决定不应被解释为导致脱离本发明实施例公开的范围。
以上是本发明公开的示例性实施例，但是应当注意，在不背离权利要求限定的本发明实施例公开的范围的前提下，可以进行多种改变和修改。根据这里描述的公开实施例的方法权利要求的功能、步骤和/或动作不需以任何特定顺序执行。此外，尽管本发明实施例公开的元素可以以个体形式描述或要求，但除非明确限制为单数，也可以理解为多个。
应当理解的是，在本文中使用的，除非上下文清楚地支持例外情况，单数形式“一个”旨在也包括复数形式。还应当理解的是，在本文中使用的“和/或”是指包括一个或者一个以上相关联地列出的项目的任意和所有可能组合。
上述本发明实施例公开实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。
本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分步骤可以通过硬件来完成，也可以通过程序来指令相关的硬件完成，程序可以存储于一种计算机可读存储介质中，上述提到的存储介质可以是只读存储器，磁盘或光盘等。
所属领域的普通技术人员应当理解：以上任何实施例的讨论仅为示例性的，并非旨在暗示本发明实施例公开的范围(包括权利要求)被限于这些例子；在本发明实施例的思路下，以上实施例或者不同实施例中的技术特征之间也可以进行组合，并存在如上的本发明实施例的不同方面的许多其它变化，为了简明它们没有在细节中提供。因此，凡在本发明实施例的精神和原则之内，所做的任何省略、修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明实施例的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种PCB板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
对PCB板两个表面的第一铜区域进行蚀刻；
将未固化的聚丙烯板放置在所述PCB板的两个表面并将固化后的聚丙烯板放置在所述未固化的聚丙烯板上后层压；
分别对PCB板两个表面的第二铜区域进行控深铣以将第二铜区域的厚度铣到第二预设厚度；
对所述第二铜区域进行刻蚀；
对所述第一铜区域进行控深铣以将所述第一铜区域的厚度铣到大于所述第二预设厚度的第一预设厚度。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，将未固化的聚丙烯板放置在所述PCB板的两个表面并将固化后的聚丙烯板放置在所述未固化的聚丙烯板上后层压，进一步包括：
将第一厚度的未固化的聚丙烯板放置在所述PCB板的两个表面并将第二厚度的固化的聚丙烯板放置在所述未固化的聚丙烯板上后层压，其中第一厚度小于第二厚度。
3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括：
进行阻焊包装。
4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，对PCB板两个表面的第一铜区域进行蚀刻，进一步包括：
在PCB板的表面配置第一预设厚度的铜层；
在所述PCB板中钻孔并镀铜以将孔金属化同时将表面的铜层的厚度电镀到第三预设厚度；
对第三预设厚度的第一铜区域进行刻蚀。
5.一种PCB板的制作系统，其特征在于，包括：
第一蚀刻模块，配置为对PCB板两个表面的第一铜区域进行蚀刻；
层压模块，配置为将未固化的聚丙烯板放置在所述PCB板的两个表面并将固化后的聚丙烯板放置在所述未固化的聚丙烯板上后层压；
第一控深铣模块，配置为分别对PCB板两个表面的第二铜区域进行控深铣以将第二铜区域的厚度铣到第二预设厚度；
第二蚀刻模块，配置为对所述第二铜区域进行刻蚀；
第二控深铣模块，配置为对所述第一铜区域进行控深铣以将所述第一铜区域的厚度铣到大于所述第二预设厚度的第一预设厚度。
6.如权利要求5所述的系统，其特征在于，层压模块还配置为：
将第一厚度的未固化的聚丙烯板放置在所述PCB板的两个表面并将第二厚度的固化的聚丙烯板放置在所述未固化的聚丙烯板上后层压，其中第一厚度小于第二厚度。
7.如权利要求5所述的系统，其特征在于，还包括阻焊模块，配置为：
进行阻焊包装。
8.如权利要求5所述的系统，其特征在于，还包括电镀模块，配置为：
在PCB板的表面配置第一预设厚度的铜层；
在所述PCB板中钻孔并镀铜以将孔金属化同时将表面的铜层的厚度电镀到第三预设厚度；
对第三预设厚度的第一铜区域进行刻蚀。
9.一种计算机设备，包括：
至少一个处理器；以及
存储器，所述存储器存储有可在所述处理器上运行的计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述程序时执行如权利要求1-4任意一项所述的方法的步骤。
10.一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时执行如权利要求1-4任意一项所述的方法的步骤。
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