CN114335406B - 一种显示面板的制备方法、显示面板 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种显示面板的制备方法、显示面板。本发明的显示面板包括:柔性衬底、挡墙、发光层、第一无机封装层、有机封装层以及第二无机封装层。本发明在所述柔性衬底上制备挡墙,利用挡墙阻隔水氧,防止水氧入侵发光层,提升发光层的使用寿命。在切割工艺中,当切割到所述挡墙时,可以利用挡墙自身的柔韧性,缓解切割过程中产生的应力,防止切割产生的应力损坏第一无机封装层和第二无机封装层,避免水氧通过第一无机封装层和第二无机封装层入侵发光层,提升发光层的使用寿命,进而提升显示面板的使用寿命。
Description
技术领域
本申请涉及显示技术领域,具体涉及一种显示面板的制备方法、显示面板。
背景技术
有机发光二极管(英文全称:Organic Light Emitting Diode,简称OLED)是一种有机薄膜电致发光器件。OLED具有易形成柔性结构、自发光、广视角、寿命长、节能环保、电压需求低、省电效率高、反应快、重量轻、厚度薄,构造简单,成本低、几乎无穷高的对比度、较低耗电、极高反应速度等优点,已经成为当今最重要的显示技术之一。
目前,一般采用薄膜封装(英文全称:Thin-Film Encapsulation,简称TFE)技术防止外部水汽、氧气入侵OLED,进而防止OLED器件与外界使用环境中存在的水氧发生化学反应导致失效,进而提升OLED的使用寿命。
一般在薄膜封装之后,会对整块OLED进行切割形成一个个独立的OLED显示面板。目前,薄膜封装的边缘在切割过程中容易产生裂纹,导致封装层中的无机膜层产生裂纹并扩散,时间长了后会导致水汽、氧气从裂纹处入侵,最终对发光层造成破坏。
发明内容
本发明的目的是提供一种显示面板的制备方法、显示面板,其能够解决现有技术中存在的切割易导致薄膜封装的无机膜层产生裂纹并扩散导致水汽入侵的问题。
为了解决上述问题,本发明提供了一种显示面板的制备方法,其包括以下步骤:在一玻璃基板上制备柔性衬底;在所述柔性衬底上制备挡墙;在所述挡墙内的所述柔性衬底上制备发光层;在所述发光层远离所述柔性衬底的一侧制备第一无机封装层;在所述第一无机封装层远离所述柔性衬底的一侧制备有机封装层;以及在所述有机封装层远离所述柔性衬底的一侧制备第二无机封装层。
进一步的,采用点胶工艺在所述柔性衬底上制备所述挡墙。
进一步的,所述挡墙的材质与所述柔性衬底的材质相同。
进一步的,所述挡墙的高度范围为3-5um。
进一步的,所述第一无机封装层延伸覆盖于所述发光层的侧面,且位于所述挡墙内;所述有机封装层覆盖所述第一无机封装层以及所述挡墙,且填充于所述挡墙与所述第一无机封装层之间的所述柔性衬底上。
进一步的,所述显示面板的制备方法还包括:采用切割工艺对所述有机封装层、所述挡墙、所述柔性衬底以及所述玻璃基板进行切割,去除所述玻璃基板形成所述显示面板。
进一步的,所述第一无机封装层延伸覆盖所述挡墙远离所述柔性衬底的一侧的表面,所述有机封装层延伸覆盖所述挡墙的外侧壁。
进一步的,所述第一无机封装层延伸覆盖所述挡墙的外侧壁,所述有机封装层延伸覆盖所述第一无机封装层的外侧壁。
进一步的,所述显示面板的制备方法还包括:采用切割工艺对所述有机封装层、所述柔性衬底以及所述玻璃基板进行切割,去除所述玻璃基板形成所述显示面板。
为了解决上述问题,本发明提供了一种本发明所述的显示面板的制备方法制备形成的显示面板,其还包括:薄膜晶体管层,设置于所述柔性衬底与所述发光层之间。
本发明的优点是:本发明在所述柔性衬底上制备挡墙,利用挡墙阻隔水氧,防止水氧入侵发光层,提升发光层的使用寿命。在切割工艺中,当切割到所述挡墙时,可以利用挡墙本身的柔韧性,缓解切割过程中产生的应力,防止切割产生的应力损坏第一无机封装层和第二无机封装层,避免水氧通过第一无机封装层和第二无机封装层入侵发光层,提升发光层的使用寿命,进而提升显示面板的使用寿命。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明实施例1的显示面板的结构示意图;
图2是本发明实施例1在玻璃基板上形成柔性衬底和挡墙的示意图;
图3是本发明实施例1在图2的基础上制备薄膜晶体管层以及发光层的示意图;
图4是本发明实施例1在图3的基础上制备第一无机封装层、有机封装层、第二无机封装层、切割的示意图;
图5是本发明实施例2的显示面板的结构示意图;
图6是本发明实施例2在图3的基础上制备第一无机封装层、有机封装层、第二无机封装层、切割的示意图;
图7是本发明实施例3的显示面板的结构示意图;
图8是本发明实施例3在玻璃基板上形成柔性衬底和挡墙的示意图;
图9是本发明实施例3在图8的基础上制备薄膜晶体管层以及发光层的示意图;
图10是本发明实施例3在图9的基础上制备第一无机封装层、有机封装层、第二无机封装层、切割的示意图。
附图标记说明:
100、显示面板;
1、柔性衬底; 2、挡墙;
3、薄膜晶体管层; 4、发光层;
5、第一无机封装层; 6、有机封装层;
7、第二无机封装层。
具体实施方式
以下结合说明书附图详细说明本发明的优选实施例,以向本领域中的技术人员完整介绍本发明的技术内容,以举例证明本发明可以实施,使得本发明公开的技术内容更加清楚,使得本领域的技术人员更容易理解如何实施本发明。然而本发明可以通过许多不同形式的实施例来得以体现,本发明的保护范围并非仅限于文中提到的实施例,下文实施例的说明并非用来限制本发明的范围。
本发明所提到的方向用语,例如「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「内」、「外」、「侧面」等,仅是附图中的方向,本文所使用的方向用语是用来解释和说明本发明,而不是用来限定本发明的保护范围。
在附图中,结构相同的部件以相同数字标号表示,各处结构或功能相似的组件以相似数字标号表示。此外,为了便于理解和描述,附图所示的每一组件的尺寸和厚度是任意示出的,本发明并没有限定每个组件的尺寸和厚度。
实施例1
如图1所示,本实施例提供了一种显示面板100。显示面板100包括:柔性衬底1、挡墙2、薄膜晶体管层3、发光层4、第一无机封装层5、有机封装层6以及第二无机封装层7。
其中,柔性衬底1的材质为聚酰亚胺、聚碳酸酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯以及聚萘二甲酸乙二醇酯中的一种或多种,由此柔性衬底1可具有较好的抗冲击能力,可以有效保护显示装置100。本实施例中,所述柔性衬底1的材质为聚酰亚胺。
其中,所述挡墙2设置于所述柔性衬底1上。所述挡墙2的材质为柔性材料。本实施例中,所述挡墙2的材质与所述柔性衬底1的材质相同,即本实施例中,所述挡墙2的材质为聚酰亚胺。其中所述挡墙2的高度范围为3-5um。本实施例中,所述挡墙2的高度为4um。由此,挡墙2可以阻隔水氧,防止水氧入侵发光层4,提升发光层4的使用寿命。
其中,所述薄膜晶体管层3设置于所述柔性衬底1上,且位于所述挡墙2内。其中,薄膜晶体管层3包括:有源层、栅极绝缘层、栅极层、层间绝缘层以及源漏极层等膜层。
其中,发光层4设置于所述薄膜晶体管层3远离所述柔性衬底1的一侧的表面上。其中,所述发光层4包括:阳极、空穴注入层、空穴传输层、电子阻挡层、发光材料层、空穴阻挡层、电子传输层、电子注入层以及阴极等膜层。
其中,第一无机封装层5覆盖于所述发光层4以及所述挡墙2远离所述柔性衬底1的一侧的表面上。本实施例中,所述第一无机封装层5的侧面与所述挡墙2的外侧壁平齐。
其中,所述有机封装层6覆盖于所述第一无机封装层5远离所述柔性衬底1的一侧的表面上,且延伸覆盖于所述挡墙2的外侧壁上。
其中,所述第二无机封装层7设置于所述有机封装层6远离所述柔性衬底1的一侧的表面上。其中,所述第二无机封装层7在所述柔性衬底1上的投影完全覆盖所述第一无机封装层5在所述柔性衬底1上的投影,由此可以更好的包覆所述第一无机封装层5,更好的阻隔水氧。本实施例中,所述第二无机封装层7在所述柔性衬底1上的投影的长度和宽度均比所述第一无机封装层5在所述柔性衬底1上的投影的长度和宽度大40um。
其中,所述第二无机封装层7在所述柔性衬底1上的投影部分覆盖所述有机封装层5在所述柔性衬底1上的投影,由此在切割工艺中,可以避免切割到第二无机封装层7,进而防止第二无机封装层7产生裂纹,进而防止水氧入侵。
如图2所示,本实施例还提供了本实施例的所述显示面板100的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:S1,在一玻璃基板200上制备柔性衬底1;S2,采用点胶工艺在所述柔性衬底1上制备挡墙2。
如图3所示,本实施例的所述显示面板100的制备方法还包括以下步骤:S3,在所述挡墙2内的所述柔性衬底1上依次制备薄膜晶体管层3和发光层4。
如图4所示,本实施例的所述显示面板100的制备方法还包括以下步骤:S4,在所述发光层4远离所述柔性衬底1的一侧制备第一无机封装层5,第一无机封装层5覆盖于所述发光层4以及所述挡墙2远离所述柔性衬底1的一侧的表面上;S5,在所述第一无机封装层5远离所述柔性衬底1的一侧制备有机封装层6,所述有机封装层6覆盖于所述第一无机封装层5远离所述柔性衬底1的一侧的表面上,且延伸覆盖于所述挡墙2的外侧壁上;S6,在所述有机封装层6远离所述柔性衬底1的一侧制备第二无机封装层7;S7,采用切割工艺对所述有机封装层6、所述柔性衬底1以及所述玻璃基板200进行切割,去除所述玻璃基板200形成所述显示面板100。
在切割工艺中,利用有机封装层6的柔韧性缓解切割产生的应力,防止切割产生的应力损坏第一无机封装层5和第二无机封装层7,避免水氧通过第一无机封装层5和第二无机封装层7入侵发光层,提升发光层4的使用寿命,进而提升显示面板100的使用寿命。
实施例2
如图5所示,本实施例提供了一种显示面板100。显示面板100包括:柔性衬底1、挡墙2、薄膜晶体管层3、发光层4、第一无机封装层5、有机封装层6以及第二无机封装层7。
其中,柔性衬底1的材质为聚酰亚胺、聚碳酸酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯以及聚萘二甲酸乙二醇酯中的一种或多种,由此柔性衬底1可具有较好的抗冲击能力,可以有效保护显示装置100。本实施例中,所述柔性衬底1的材质为聚酰亚胺。
其中,所述挡墙2设置于所述柔性衬底1上。所述挡墙2的材质为柔性材料。本实施例中,所述挡墙2的材质与所述柔性衬底1的材质相同,即本实施例中,所述挡墙2的材质为聚酰亚胺。其中所述挡墙2的高度范围为3-5um。本实施例中,所述挡墙2的高度为4um。由此,挡墙2可以阻隔水氧,防止水氧入侵发光层4,提升发光层4的使用寿命。
其中,所述薄膜晶体管层3设置于所述柔性衬底1上,且位于所述挡墙2内。其中,薄膜晶体管层3包括:有源层、栅极绝缘层、栅极层、层间绝缘层以及源漏极层等膜层。
其中,发光层4设置于所述薄膜晶体管层3远离所述柔性衬底1的一侧的表面上。其中,所述发光层4包括:阳极、空穴注入层、空穴传输层、电子阻挡层、发光材料层、空穴阻挡层、电子传输层、电子注入层以及阴极等膜层。
其中,第一无机封装层5覆盖于所述发光层4以及所述挡墙2远离所述柔性衬底1的一侧的表面上,且覆盖所述挡墙2的外侧壁。
其中,所述有机封装层6覆盖于所述第一无机封装层5远离所述柔性衬底1的一侧的表面上,且延伸覆盖于所述第一无机封装层5的外侧壁上。
其中,所述第二无机封装层7设置于所述有机封装层6远离所述柔性衬底1的一侧的表面上。其中,所述第二无机封装层7在所述柔性衬底1上的投影完全覆盖所述第一无机封装层5在所述柔性衬底1上的投影,由此可以更好的包覆所述第一无机封装层5,更好的阻隔水氧。本实施例中,所述第二无机封装层7在所述柔性衬底1上的投影的长度和宽度均比所述第一无机封装层5在所述柔性衬底1上的投影的长度和宽度大40um。
其中,所述第二无机封装层7在所述柔性衬底1上的投影部分覆盖所述有机封装层5在所述柔性衬底1上的投影,由此在切割工艺中,可以避免切割到第二无机封装层7,进而防止第二无机封装层7产生裂纹,进而防止水氧入侵。
如图2所示,本实施例还提供了本实施例的所述显示面板100的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:S1,在一玻璃基板200上制备柔性衬底1;S2,采用点胶工艺在所述柔性衬底1上制备挡墙2。
如图3所示,本实施例的所述显示面板100的制备方法还包括以下步骤:S3,在所述挡墙2内的所述柔性衬底1上依次制备薄膜晶体管层3和发光层4。
如图6所示,本实施例的所述显示面板100的制备方法还包括以下步骤:S4,在所述发光层4远离所述柔性衬底1的一侧制备第一无机封装层5,第一无机封装层5覆盖于所述发光层4以及所述挡墙2远离所述柔性衬底1的一侧的表面上,且覆盖所述挡墙2的外侧壁;S5,在所述第一无机封装层5远离所述柔性衬底1的一侧制备有机封装层6,所述有机封装层6覆盖于所述第一无机封装层5远离所述柔性衬底1的一侧的表面上,且延伸覆盖于所述第一无机封装层5的外侧壁上;S6,在所述有机封装层6远离所述柔性衬底1的一侧制备第二无机封装层7;S7,采用切割工艺对所述有机封装层6、所述柔性衬底1以及所述玻璃基板200进行切割,去除所述玻璃基板200形成所述显示面板100。
在切割工艺中,利用有机封装层6的柔韧性缓解切割产生的应力,防止切割产生的应力损坏第一无机封装层5和第二无机封装层7,避免水氧通过第一无机封装层5和第二无机封装层7入侵发光层,提升发光层4的使用寿命,进而提升显示面板100的使用寿命。
实施例3
如图7所示,本实施例提供了一种显示面板100。显示面板100包括:柔性衬底1、挡墙2、薄膜晶体管层3、发光层4、第一无机封装层5、有机封装层6以及第二无机封装层7。
其中,柔性衬底1的材质为聚酰亚胺、聚碳酸酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯以及聚萘二甲酸乙二醇酯中的一种或多种,由此柔性衬底1可具有较好的抗冲击能力,可以有效保护显示装置100。本实施例中,所述柔性衬底1的材质为聚酰亚胺。
其中,所述挡墙2设置于所述柔性衬底1上。所述挡墙2的材质为柔性材料。本实施例中,所述挡墙2的材质与所述柔性衬底1的材质相同,即本实施例中,所述挡墙2的材质为聚酰亚胺。其中所述挡墙2的高度范围为3-5um。本实施例中,所述挡墙2的高度为4um。由此,挡墙2可以阻隔水氧,防止水氧入侵发光层4,提升发光层4的使用寿命。
其中,所述薄膜晶体管层3设置于所述柔性衬底1上,且位于所述挡墙2内。其中,薄膜晶体管层3包括:有源层、栅极绝缘层、栅极层、层间绝缘层以及源漏极层等膜层。
其中,发光层4设置于所述薄膜晶体管层3远离所述柔性衬底1的一侧的表面上。其中,所述发光层4包括:阳极、空穴注入层、空穴传输层、电子阻挡层、发光材料层、空穴阻挡层、电子传输层、电子注入层以及阴极等膜层。
其中,第一无机封装层5覆盖于所述发光层4远离所述柔性衬底1的一侧的表面上,且延伸覆盖于所述发光层4的侧面,且位于所述挡墙2内。
其中,所述有机封装层6覆盖于所述第一无机封装层5以及所述挡墙2远离所述柔性衬底1的一侧的表面上,且填充于所述挡墙2与所述第一无机封装层5之间的所述柔性衬底1上。
其中,所述第二无机封装层7设置于所述有机封装层6远离所述柔性衬底1的一侧的表面上。其中,所述第二无机封装层7在所述柔性衬底1上的投影完全覆盖所述第一无机封装层5在所述柔性衬底1上的投影,由此可以更好的包覆所述第一无机封装层5,更好的阻隔水氧。本实施例中,所述第二无机封装层7在所述柔性衬底1上的投影的长度和宽度均比所述第一无机封装层5在所述柔性衬底1上的投影的长度和宽度大40um。
其中,所述第二无机封装层7在所述柔性衬底1上的投影部分覆盖所述有机封装层5在所述柔性衬底1上的投影,由此在切割工艺中,可以避免切割到第二无机封装层7,进而防止第二无机封装层7产生裂纹,进而防止水氧入侵。
如图8所示,本实施例还提供了本实施例的所述显示面板100的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:S1,在一玻璃基板200上制备柔性衬底1;S2,采用点胶工艺在所述柔性衬底1上制备挡墙2。
如图9所示,本实施例的所述显示面板100的制备方法还包括以下步骤:S3,在所述挡墙2内的所述柔性衬底1上依次制备薄膜晶体管层3和发光层4。
如图10所示,本实施例的所述显示面板100的制备方法还包括以下步骤:S4,在所述发光层4远离所述柔性衬底1的一侧制备第一无机封装层5,第一无机封装层5覆盖于所述发光层4远离所述柔性衬底1的一侧的表面上,且延伸覆盖于所述发光层4的侧面,且位于所述挡墙2内;S5,在所述第一无机封装层5远离所述柔性衬底1的一侧制备有机封装层6,所述有机封装层6覆盖于所述第一无机封装层5以及所述挡墙2远离所述柔性衬底1的一侧的表面上,且填充于所述挡墙2与所述第一无机封装层5之间的所述柔性衬底1上;S6,在所述有机封装层6远离所述柔性衬底1的一侧制备第二无机封装层7;S7,采用切割工艺对所述有机封装层6、所述挡墙2、所述柔性衬底1以及所述玻璃基板200进行切割,去除所述玻璃基板200形成所述显示面板100。
在切割工艺中,利用有机封装层6和挡墙2的柔韧性缓解切割产生的应力,防止切割产生的应力损坏第一无机封装层5和第二无机封装层7,避免水氧通过第一无机封装层5和第二无机封装层7入侵发光层,提升发光层4的使用寿命,进而提升显示面板100的使用寿命。
进一步的,以上对本申请所提供的一种显示面板的制备方法、显示面板进行了详细介绍,本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述,以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想;同时,对于本领域的技术人员,依据本申请的思想,在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处,综上所述,本说明书内容不应理解为对本申请的限制。
Claims (6)
1.一种显示面板的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
在一玻璃基板上制备柔性衬底;
在所述柔性衬底上制备挡墙;
在所述挡墙内的所述柔性衬底上制备发光层;
在所述发光层远离所述柔性衬底的一侧制备第一无机封装层,所述第一无机封装层延伸覆盖于所述发光层的侧面,且位于所述挡墙内;
在所述第一无机封装层远离所述柔性衬底的一侧制备有机封装层,所述有机封装层覆盖所述第一无机封装层以及所述挡墙,且填充于所述挡墙与所述第一无机封装层之间的所述柔性衬底上;
在所述有机封装层远离所述柔性衬底的一侧制备第二无机封装层;以及
采用切割工艺对所述有机封装层、所述挡墙、所述柔性衬底以及所述玻璃基板进行切割;
其中,所述第二无机封装层在所述柔性衬底上的投影完全覆盖所述第一无机封装层在所述柔性衬底上的投影;
所述第二无机封装层在所述柔性衬底上的投影部分覆盖所述有机封装层在所述柔性衬底上的投影。
2.根据权利要求1所述的显示面板的制备方法,其特征在于,采用点胶工艺在所述柔性衬底上制备所述挡墙。
3.根据权利要求1所述的显示面板的制备方法,其特征在于,所述挡墙的材质与所述柔性衬底的材质相同。
4.根据权利要求1所述的显示面板的制备方法,其特征在于,所述挡墙的高度范围为3~5μm。
5.根据权利要求1所述的显示面板的制备方法,其特征在于,还包括:
去除所述玻璃基板形成所述显示面板。
6.一种采用权利要求1~5中任一项所述的显示面板的制备方法制备形成的显示面板,其还包括:
薄膜晶体管层,设置于所述柔性衬底与所述发光层之间。
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CN114335406A CN114335406A (zh) | 2022-04-12 |
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Legal Events
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PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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GR01 | Patent grant | ||
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