CN114325320B - 信号发生装置、芯片的可靠性测试系统 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种信号发生装置、芯片的可靠性测试系统，该信号发生装置包括控制器、第一电路选择器和第一连接器，控制器用于基于触发信号生成第一控制指令，根据第一控制指令控制第一电路选择器的工作状态以输出对应的控制信号至第一连接器，第一连接器用于输出控制信号，以对可靠性测试板上不同的负载进行切换控制。本发明提出一种芯片可靠性测试中外挂可控负载的可编程的信号发生装置S，克服了传统的芯片可靠性测试中固定负载单一及数据信号可选电压较少，不能满足需要切换不同工作负载或需要两种以上老化信号电压的HTOL以及Bhast测试的缺陷，大大地提高了芯片可靠性实验效率及测试覆盖率，保证了芯片可靠性测试的测试精度。

Description

信号发生装置、芯片的可靠性测试系统

技术领域

本发明涉及芯片测试技术领域，特别涉及一种信号发生装置、芯片的可靠性测试系统。

背景技术

HTOL(高温老化寿命试验)以及Bhast(偏压温湿度应力试验)是IC(芯片)的可靠性测试中非常重要的实验，需要让芯片在过电压条件下工作于高温/高湿腔体内一段时间，再根据电压/温度加速模型估算出芯片在常温/常压下的工作寿命。

目前，需要上电的可靠性测试实验中一般在测试板上固定负载，其规格在进入实验腔体后无法切换。但在一些需要切换负载的应用场景，如无法带载启动的模拟电路，必须在芯片开机后，由轻载转为重载才能正常工作，若要满足这个要求，就需要在芯片与测试板放入腔体，执行开机操作后，再将固定负载通过跳线方式连接，这样势必是需要逐个芯片带电操作，具有危险性且测试效率很低。另外，主流的HTOL测试机台仅支持最高10M两种不同电压的控制信号，随着芯片上IP数量增加，老化实验也需要更多不同的信号电压，大部分厂商会将电压接近的控制信号合并为一种电压，然而这样的方式很有可能会导致芯片的功能失常，且会引入与可靠性无关的失效因素；还有部分厂商会在可靠性测试板上增加LDO(低压差线性稳压器)电路来完成电压的转换，但是在高温腔体中，LDO电路性能会产生漂移，因此很难保证控制信号的质量，无法满足可靠性实验需求。

综上可知，现有传统可靠性测试方案中存在固定负载单一、控制信号可选电压较少等问题，不能满足需要切换不同工作负载以及需要两种以上老化信号电压电路的加速工作寿命测试及偏压温湿度应力试验等，无法满足芯片可靠性实验需求。

发明内容

本发明要解决的技术问题是为了克服现有技术中的芯片可靠性测试存在固定负载单一及控制信号可选电压较少等，无法满足芯片可靠性实验需求的缺陷，目的在于提供一种信号发生装置、芯片的可靠性测试系统。

本发明是通过下述技术方案来解决上述技术问题：

本发明提供一种信号发生装置，所述信号发生装置包括依次通信连接的控制器、第一电路选择器和第一连接器，所述第一连接器与芯片的可靠性测试板的信号控制端电连接；

所述控制器用于基于触发信号生成第一控制指令，根据所述第一控制指令控制所述第一电路选择器的工作状态以输出对应的控制信号至所述第一连接器，所述第一连接器用于输出所述控制信号；

其中，不同的所述触发信号对应不同的所述控制信号，不同的所述控制信号用于对所述可靠性测试板上不同的负载进行切换控制。

较佳地，所述控制器用于建立不同的工作模式与对应的触发信号、负载之间的映射关系；

所述控制器还用于读取所述信号发生装置的当前工作模式，并根据所述映射关系得到与所述当前工作模式相匹配的所述触发信号。

较佳地，所述第一电路选择器包括若干组电路选择单元，每组所述电路选择单元包括依次电连接的第一电平转换单元和第一开关单元；

所述控制器用于基于根据所述第一控制指令控制一部分的所述电路选择单元中的所述第一开关单元的闭合，剩余的所述电路选择单元中的所述第一开关单元断开，以向所述第一连接器输出所述控制信号。

较佳地，所述信号发生装置包括依次电连接的信号输入端和第二电平转换单元，所述信号输入端与所述芯片电连接，所述第二电平转换单元与所述控制器电连接；

所述信号输入端用于接收所述芯片传输的所述触发信号并发送至所述第二电平转换单元；

所述第二电平转换单元用于对所述触发信号通过进行信号转换处理，以将转换处理后的所述触发信号发送至所述控制器。

较佳地，所述信号发生装置包括依次通信连接的电流采样单元、第二电路选择器和第二连接器，所述第二连接器与所述可靠性测试板的电源输入端电连接，所述电流采样单元和所述第二电路选择器均与所述控制器电连接；

所述控制器用于基于所述触发信号生成第二控制指令，根据所述第二控制指令控制所述第二电路选择器的工作状态，并将对应的电压信号发送至所述第二连接器，所述第二连接器用于输出所述电压信号。

较佳地，所述第二电路选择器包括第三电平转换单元和若干个第二开关单元，所述第三电平转换单元分别与所述控制器和所述第二开关单元电连接；

所述控制器用于将所述第二控制指令控制一部分的所述第二开关单元的闭合，剩余的所述第二开关单元断开；

所述第三电平转换单元用于对所述第二控制指令对应的输出电压进行电压转换处理，并经由闭合状态的所述第二开关单元，向所述第二连接器输出所述电压信号。

较佳地，所述信号发生装置还包括供电模块和第一电压转换模块；

所述第一电压转换模块用于对所述供电模块输出的电压进行电压转换处理，以基于转换后的供电电压对所述信号发生装置进行供电；

所述第一电压转换模块用于向所述电流采样单元供电以采样得到采样电流。

较佳地，所述信号发生装置还包括电源连接器，所述电源连接器分别与所述电流采样单元和外部电源连接，所述电流采样单元通过电源连接器与所述外部电源连接以采样得到采样电流。

较佳地，所述电流采样单元包括若干采样支路、与每条所述采样支路对应微动开关单元和采样电阻、运放电路和模数转换电路；

其中，所述微动开关单元、所述运放电路、所述模数转换电路和所述控制器依次电连接。

较佳地，所述信号发生装置还包括若干类型的数据存储模块，每个所述数据存储模块通过第二电压转换模块与所述控制器电连接。

较佳地，不同的所述数据存储模块包括配置文件存储卡和/或电流数据采集存储卡。

较佳地，所述控制器包括MCU(微控制单元)，所述第一连接器对应若干输出端口，所述第一电平转换单元对应单个输出端口或多个输出端口；

其中，所述第一连接器对应的输出端口的数量大于或者等于所述MCU的GPIO(通用性之输入输出)端口的数量。

较佳地，所述信号发生装置还包括与所述控制器电连接的交互设备；

其中，所述交互设备包括显示器、状态显示灯、物理按键中的至少一种。

较佳地，所述第一开关单元和/或所述第二开关单元包括继电器或模拟开关。

本发明还提供一种芯片的可靠性测试系统，所述可靠性测试系统包括上述的信号发生装置，以及与所述信号发生装置电连接的可靠性测试板。

在符合本领域常识的基础上，所述各优选条件，可任意组合，即得本发明各较佳实施例。

本发明的积极进步效果在于：

本发明中，提出一种芯片可靠性测试中外挂可控负载的可编程的信号发生装置，克服了传统的芯片可靠性测试中固定负载单一及数据信号可选电压较少，不能满足需要切换不同工作负载或需要两种以上老化信号电压的HTOL以及Bhast测试的缺陷，大大地提高了芯片可靠性实验效率及测试覆盖率，保证了芯片可靠性测试的测试精度，能够满足更高测试要求的芯片可靠性测试场景。

附图说明

图1为本发明实施例1的信号发生装置的第一电路结构示意图。

图2为本发明实施例1的信号发生装置的第二电路结构示意图。

图3为本发明实施例1的电流采样单元的电路结构示意图。

图4为本发明实施例1的交互设备的结构示意图。

图5为本发明实施例1的MCU的配置示意图。

具体实施方式

下面通过实施例的方式进一步说明本发明，但并不因此将本发明限制在所述的实施例范围之中。

实施例1

如图1所示，本实施例的信号发生装置包括依次通信连接的控制器1、第一电路选择器2和第一连接器3，第一连接器3与芯片的可靠性测试板的信号控制端电连接；其中，控制器1包括但不限于MCU。

控制器1用于基于触发信号生成第一控制指令，根据第一控制指令控制第一电路选择器2的工作状态，以输出对应的控制信号至第一连接器3，第一连接器3用于输出控制信号至可靠性测试板进行芯片的可靠性测试。

其中，不同的trigger信号(触发信号)触发控制器生成不同的第一控制指令，以输出对应不同的控制信号，不同的控制信号用于对可靠性测试板上不同的负载进行切换控制。

本方案中，在HTOL测试实验中，对于无法带载启动的芯片电路，在放入实验腔体并上电执行开机程序后，通过本实施例的信号发生装置的第一连接器3(如30pin连接器)发出控制信号，以控制可靠性测试板上三极管完成由轻载到重载的转换，实现芯片上的IP正常老化，避免了带电手动危险操作，保障了人身安全，同时简化了操作流程，也提高了测试实验效率以及测试实验执行的准确性和测试结果的可靠性。

另外，对于需要两种以上数据信号电压(即控制信号)的芯片，HTOL实验中通过第一连接器3(如30pin连接器)发出最高25M、30路不同电压的数据信号至芯片的可靠性测试板上，保证了芯片在高温腔体中的正常运行，从而有效地解除了现有的HTOL测试机台的数据信号对于数据信号电压、频率的限制，满足了能够需要切换不同工作负载以及需要两种以上老化信号电压电路的加速工作寿命测试及偏压温湿度应力试验等测试要求。

在一可实施的方案中，控制器1用于通过预先建立不同的工作模式与对应的触发信号、负载之间的映射关系；在芯片测试过程中，控制器1用于读取信号发生装置的当前工作模式，并根据映射关系得到与当前工作模式相匹配的触发信号。

本方案中，考虑一些芯片电路需要根据负载情况切入不同的工作模式，HTOL实验中通过本实施例的信号发生装置的第一连接器3(如30pin连接器)发出控制信号，以控制芯片的靠性测试板上三极管完成不同负载的相互切换，进而使得不同工作模式都能得对应的老化信号电压以进行老化，提高了HTOL测试实验的覆盖率；同时，简化了降温通过手动跳线切换负载，再升温的继续实验的操作，提高了芯片的可靠性测试实验效率以及实验操作的准确性、及时性和可靠性，提升了测试结果的精度，保证了芯片的产品性能。

在一可实施的方案中，如图2所示，第一电路选择器2包括若干组电路选择单元4，每组电路选择单元4包括依次电连接的第一电平转换单元5和第一开关单元6；

控制器1用于基于根据第一控制指令控制一部分的电路选择单元4中的第一开关单元6的闭合，剩余的电路选择单元4中的第一开关单元6断开，以向第一连接器3输出控制信号。

其中，第一连接器3对应若干输出端口，例如为30pin连接器；当然第一连接器还可以为其他类型的连接器，具体根据实际测试需求进行设计与调整。

第一电平转换单元5对应单个输出端口或多个输出端口，例如对应4输出端口的LS(Level Shift)电平转换器，以将输入的电压信号转换至设定电压值，进而输出满足输出要求的信号。当然第一电平转换单元还可选择其他类型的电平转换器，具体根据实际测试需求进行设计与调整。

第一开关单元6包括继电器或模拟开关等，例如为Relay Power Switch(一种开关单元)，用于所在电路闭合或关断。

第一连接器3对应的输出端口的数量大于或者等于MCU的GPIO端口的数量。例如，可以选择GPIO端口为25的MCU，30pin的第一连接器。

本方案中，通过MCU对触发信号进行及时分析处理，以生成对应的控制信号直接对每组电路选择单元的工作状态进行自动选择控制，一些电路选择单元的第一开关单元切换至闭合状态，剩余的均保持关断状态，以自动、及时且准确地输出对应的控制信号，以保证对后续芯片可靠性测试的测试要求。

在一可实施的方案中，本实施例的信号发生装置包括依次电连接的信号输入端和第二电平转换单元7，信号输入端与芯片电连接，第二电平转换单元7与控制器1电连接；

信号输入端用于接收芯片传输的触发信号并发送至第二电平转换单元7；

第二电平转换单元7用于对触发信号通过进行信号转换处理，以将转换处理后的触发信号发送至控制器1。

具体地，第二电平转换单元为LS电平转换器，用于将输入的触发信号转换至设定电压值，与使得MCU能够接收并处理，保证了信号处理的及时性，保证控制信号输出的及时有效性，进而保障了芯片可靠性测试的整体处理效率。

在一可实施的方案中，如图2所示，本实施例的信号发生装置包括依次通信连接的电流采样单元8、第二电路选择器9和第二连接器10，第二连接器10与可靠性测试板的电源输入端电连接，电流采样单元8和第二电路选择器9均与控制器1电连接。

控制器1用于基于触发信号生成第二控制指令，根据第二控制指令控制第二电路选择器9的工作状态，并将对应的电压信号发送至第二连接器10，第二连接器10用于输出电压信号。

其中，第二连接器对应若干输出端口，例如对应8组电源输出；当然第第二连接器还可以为其他类型的连接器，具体根据实际测试需求进行设计与调整。

本方案中，通过电流采样单元、第二电路选择器和第二连接器，构建特定电源输出模块；对芯片可靠性测试过程中反馈的触发信号进行解析处理，以获取要求提供的特定电压值，并控制电流采样单元、第二电路选择器和第二连接器进行配合处理，以输出与之适配的电压信号，满足芯片可靠性测试过程中的特定电压提供需求，保证了芯片可靠性测试的整体处理效率。

另外，部分芯片有严格的电源上下电时序，Bhast实验中需要通过MCU控制电源按照设定的上下电时序输送至可靠性测试板，可以满足多种上下电时序的要求，避免了Bhast实验中通过手动控制上下电，导致的芯片可靠性测试控制不及时且效率较低等。同时，无需使用可编程电源，可通过一路普通电源供电，转换出多路不同电压的时序可控电源输出，很好地降低了测试实验的复杂程度，提高了电源控制精度，保证了芯片可靠性测试的可靠性和整体测试效率。

在一可实施的方案中，本实施例的第二电路选择器9包括第三电平转换单元11和若干个第二开关单元12，第三电平转换单元11分别与控制器1和第二开关单元12电连接；

控制器1用于将第二控制指令控制一部分的第二开关单元12的闭合，剩余的第二开关单元12断开；

第三电平转换单元11用于对第二控制指令对应的输出电压进行电压转换处理，并经由闭合状态的第二开关单元12，向第二连接器10输出电压信号。

其中，第三电平转换单元为LS电平转换器，用于将MCU的输出信号转换至设定电压值，并通过闭合的支路输出至第二连接器，保证了信号处理的及时性，保证控制信号输出的及时有效性，进而保障了芯片可靠性测试的整体处理效率。

第二开关单元12包括继电器或模拟开关等，例如为Relay Power Switch，用于所在电路闭合或关断。

本方案中，通过MCU对触发信号进行及时分析处理，以生成第二控制指令并输出至第三电平转换单元，控制第三电平转换单元对该输出信号进行地电平转换，并直接对若干个第二开关单元的工作状态进行自动选择控制，一些第二开关单元切换至闭合状态，剩余的均保持关断状态，以自动、及时且准确地输出对应的电压信号，以保证对后续芯片可靠性测试的电压要求。

在一可实施的方案中，本实施例的信号发生装置还包括供电模块13和第一电压转换模块14；

第一电压转换模块14用于对供电模块13输出的电压进行电压转换处理，以基于转换后的供电电压对信号发生装置进行供电；

第一电压转换模块14用于向电流采样单元8供电以采样得到采样电流。

本方案中，供电模块用于给整个信号发生装置中的各个器件供电，具体通过第一电压转换模块(DC/DC转换器，直流/直流转换器)将供电模块输入的电压进行转换处理后，供给其他器件，以保证整个信号发生装置的正常运行。

在一可实施的方案中，信号发生装置还包括电源连接器15，电源连接器15分别与电流采样单元8和外部电源连接，电流采样单元8通过电源连接器15与外部电源连接以采样得到采样电流。

本方案中，电源连接器与能够提供较大电压的外部电源连接后，直接给电流采样单元提供工作电源。例如，电源连接器可以为8组电源输出的连接器，与8组电源输出的第二连接器相对应。当然还可以根据实际测试需求选择其他类型的电源连接器，电源连接器与第二连接器相匹配设置即可。

在一可实施的方案中，如图3所示，本实施例的电流采样单元8包括若干采样支路16、与每条采样支路16对应微动开关单元17和采样电阻18、运放电路19和模数转换电路20；

其中，电流采样单元8为ADC(交直流)电流采样器。

微动开关单元17、运放电路19、模数转换电路20和控制器1依次电连接。

运放电路19可以包括依次电连接的第一级运放电路和第二级运放电路，以达到设定的检测需求。

经过运放电路处理后的电流信号需要经过ADC转换器进行模数转换处理，并将模数转换处理后的电流信号输入值MCU进行进一步处理，以保证MCU能够对电流信号进行直接、及时且有效处理。

在一可实施的方案中，本实施例的信号发生装置还包括若干类型的数据存储模块21，每个数据存储模块21通过第二电压转换模块22与控制器1电连接。

具体地，不同的数据存储模块21包括配置文件存储卡23、电流数据采集存储卡24等，通过设置不同存储功能的存储模块，如SD卡(一种存储卡)，以保证不同类别数据存储的独立性，便于MCU对专门的数据进行针对性处理。

在一可实施的方案中，如图4所示，本实施例的信号发生装置还包括与控制器1电连接的交互设备25。

其中，交互设备25包括显示器、状态显示灯、物理按键等。

由于系统需要脱机运行使用，通过设计能够实时显示的LCD(液晶显示器)屏幕，添加了菜单相关按键以供显示选择。其中，LCD屏幕显示功能显示如下内容：配置载入信息、当前配置显示信息、监控电流显示信息、触发选择信息、数据存储状态显示信息等。另外，LCD屏幕可以设置为定时息屏，此时可以通过LED状态显示灯显示LCD屏幕的工作状态。

通过设置物理按键，供用户直接对显示界面进行具体操作，包括“确认”、“返回”、“上”“下”等。

当然还可以根据实际测试操作需求，增设其他类型的交互设备，以满足更多场景的测试要求，提高了信号发生装置的通用性和产品性能。

下面结合实例具体说明本实施例的信号发生装置的工作原理：

(1)硬件整体设计基于MCU平台(例如STM32)进行开发，利用MCU的灵活性，保证了开发效率；

其中，控制器的选择主要根据IO(输入输出)数量、接口应用等确定；

如图5所示，为STM32MCU的配置示意图，该MCU配置资源包括：Power、Reset、clock、J-tag、Nor Flash、Test-LED等。作为控制系统基础配置。

(2)在信号控制上使用GPIO通过Level shift切换控制继电器或者模拟开关来达到信号高低控制的目的；其中，为了满足信号宽范围电压信号的需求，采用继电器或者模拟开关等能达到较好的控制效果；

(3)控制继电器或模拟开关开断实现多路高精度电源控制，以输出设定电源至芯片可靠性测试板，并使用ADC采样电路对其各路电源电流进行采样监控；

具体的，供电模块(Power In)即电源系统采用USB(通用串行接口)供电为主的形式，为ADC电流采样电路等供电，提供±5V、+4.096V等稳压电源等；另外，供电模块还可接外部供电，主要供产生高精度0.6-7V 2A电源输出使用。

另外，如图3所示，微动开关单元选择TMUX1308、第一级运放电路和第二级运放电路均采用AD8253、模数转换电路选择ADC7768等，当然这些器件的选型可以根据实际需求进行重新确定与调整。

例如，电流检测电路(电流采样单元)需要实现1uA～3A全程检测，精度保证在0.1％；运放电路AD8253是增益可调整运放，(A0＝0，A1＝0)增益为1；(A0＝1，A1＝0)增益为10；(A0＝0，A1＝1)增益为100；(A0＝1，A1＝1)增益为1000；

假设ADC实际能够做到14位模数转换，计算最小电压能实现0.1％的精度。(V(scale)/16384)/x<0.1％，计算得到Vmin>0.3V；量程划分如下：

(A0＝1，A1＝0)(B0＝0,B1＝0)：第一级放大10，第二级放大1倍；实现1.5A～3A；

(A0＝0，A1＝1)(B0＝0,B1＝0)：第一级放大100，第二级放大1倍；实现150mA～2.5A；

(A0＝1，A1＝1)(B0＝0,B1＝0)：第一级放大1000，第二级放大1倍；实现15mA～250mA；

(A0＝1，A1＝1)(B0＝1,B1＝0)：第一级放大1000，第二级放大10倍；实现1.5mA～25mA；

(A0＝1，A1＝1)(B0＝0,B1＝1)：第一级放大1000，第二级放大100倍；实现150uA～2.5mA；

(A0＝1，A1＝1)(B0＝1,B1＝1)：第一级放大1000，第二级放大1000倍；实现15uA～250uA；

假设ADC实际能够做到16位模数转换，计算最小电压能实现0.1％的精度；(V(scale)/65536)/x<0.1％，计算得到Vmin>0.08V，量程划分如下：

(A0＝1，A1＝0)(B0＝0,B1＝0)：第一级放大10，第二级放大1倍；实现400mA～3A；

(A0＝0，A1＝1)(B0＝0,B1＝0)：第一级放大100，第二级放大1倍；实现40mA～2.5A；

(A0＝1，A1＝1)(B0＝0,B1＝0)：第一级放大1000，第二级放大1倍；实现4mA～250mA；

(A0＝1，A1＝1)(B0＝1,B1＝0)：第一级放大1000，第二级放大10倍；实现400uA～25mA；

(A0＝1，A1＝1)(B0＝0,B1＝1)：第一级放大1000，第二级放大100倍；实现40uA～2.5mA；

(A0＝1，A1＝1)(B0＝1,B1＝1)：第一级放大1000，第二级放大1000倍；实现4uA～250uA；

基于上述类似原理，电流检测电路(电流采样单元)还可以实现其他电流范围的全程检测，在此就不再赘述。

(4)上位控制由特定芯片(如FT2232芯片)桥接MCU与PC(个人电脑)的通信，仅作为上位通讯配置写入和模式控制选择；

(5)由于使用环境是工厂产线，为保证易用性，采用方向按键或者旋钮选择开关等物理操作键进行配置；另外，通过SPI LCD显示配置载入信息、当前配置显示信息、监控电流显示信息、触发选择信息、数据存储状态显示信息等；

(6)采用双SD卡，一个SD卡用于装载配置文件，配置文件为固定格式，由电脑写入SD卡，MCU读取并转存进Flash(一种存储器)进行使用。另一个SD卡作为数据接收卡，主要是存储ADC采集的数值进行复盘分析；该SD卡选型可以根据实际测试需求进行选择，例如SD卡容量选择≥32GB，采样为每通道50Sa/s(采样率的单位)，存储位数为16位，500天的数据量大小约为43.2GB。可以根据需求调整采样频率，同时需要更换适当大小的SD卡；具体地，两个SD卡的数据存读取可由MCU的SDIO经过Level shift TXS0206A驱动。

在此终端(即上述的信号发生装置)的协助下，芯片及芯片模组的HTOL/Bhast实验可以实现更多复杂的场景，进而达到更准确、更可靠性的测试评估效果，满足更高的芯片可靠性测试要求。

本实施例中的信号发生装置，克服了传统的芯片可靠性测试中固定负载单一及数据信号可选电压较少，不能满足需要切换不同工作负载或需要两种以上老化信号电压的HTOL以及Bhast测试的缺陷，提出一种芯片可靠性测试中外挂可控负载的可编程的信号发生装置，大大地提高了芯片可靠性实验效率及测试覆盖率。

实施例2

本实施例的芯片的可靠性测试系统包括上述实施例的信号发生装置，以及与信号发生装置电连接的可靠性测试板等。

本实施例的芯片的可靠性测试系统集成了上述的信号发生装置，克服了传统的芯片可靠性测试中固定负载单一及数据信号可选电压较少，不能满足需要切换不同工作负载或需要两种以上老化信号电压的HTOL以及Bhast测试的缺陷，提出一种芯片可靠性测试中外挂可控负载的可编程的信号发生装置，大大地提高了芯片可靠性实验效率及测试覆盖率，提升了芯片的可靠性测试系统的整体产品性能。

虽然以上描述了本发明的具体实施方式，但是本领域的技术人员应当理解，这仅是举例说明，本发明的保护范围是由所附权利要求书限定的。本领域的技术人员在不背离本发明的原理和实质的前提下，可以对这些实施方式做出多种变更或修改，但这些变更和修改均落入本发明的保护范围。

Claims (14)

1.一种信号发生装置，其特征在于，所述信号发生装置包括依次通信连接的控制器、第一电路选择器和第一连接器，所述第一连接器与芯片的可靠性测试板的信号控制端电连接；

所述控制器用于基于触发信号生成第一控制指令，根据所述第一控制指令控制所述第一电路选择器的工作状态以输出对应的控制信号至所述第一连接器，所述第一连接器用于输出所述控制信号；

其中，不同的所述触发信号对应不同的所述控制信号，不同的所述控制信号用于对所述可靠性测试板上不同的负载进行切换控制；

所述第一电路选择器包括若干组电路选择单元，每组所述电路选择单元包括依次电连接的第一电平转换单元和第一开关单元；

所述控制器用于基于根据所述第一控制指令控制一部分的所述电路选择单元中的所述第一开关单元的闭合，剩余的所述电路选择单元中的所述第一开关单元断开，以向所述第一连接器输出所述控制信号。

2.如权利要求1所述的信号发生装置，其特征在于，所述控制器用于建立不同的工作模式与对应的触发信号、负载之间的映射关系；

所述控制器还用于读取所述信号发生装置的当前工作模式，并根据所述映射关系得到与所述当前工作模式相匹配的所述触发信号。

3.如权利要求1所述的信号发生装置，其特征在于，所述信号发生装置包括依次电连接的信号输入端和第二电平转换单元，所述信号输入端与所述芯片电连接，所述第二电平转换单元与所述控制器电连接；

所述信号输入端用于接收所述芯片传输的所述触发信号并发送至所述第二电平转换单元；

所述第二电平转换单元用于对所述触发信号通过进行信号转换处理，以将转换处理后的所述触发信号发送至所述控制器。

4.如权利要求3所述的信号发生装置，其特征在于，所述信号发生装置包括依次通信连接的电流采样单元、第二电路选择器和第二连接器，所述第二连接器与所述可靠性测试板的电源输入端电连接，所述电流采样单元和所述第二电路选择器均与所述控制器电连接；

所述控制器用于基于所述触发信号生成第二控制指令，根据所述第二控制指令控制所述第二电路选择器的工作状态，并将对应的电压信号发送至所述第二连接器，所述第二连接器用于输出所述电压信号。

5.如权利要求4所述的信号发生装置，其特征在于，所述第二电路选择器包括第三电平转换单元和若干个第二开关单元，所述第三电平转换单元分别与所述控制器和所述第二开关单元电连接；

所述控制器用于将所述第二控制指令控制一部分的所述第二开关单元的闭合，剩余的所述第二开关单元断开；

所述第三电平转换单元用于对所述第二控制指令对应的输出电压进行电压转换处理，并经由闭合状态的所述第二开关单元，向所述第二连接器输出所述电压信号。

6.如权利要求5所述的信号发生装置，其特征在于，所述信号发生装置还包括供电模块和第一电压转换模块；

所述第一电压转换模块用于对所述供电模块输出的电压进行电压转换处理，以基于转换后的供电电压对所述信号发生装置进行供电；

所述第一电压转换模块用于向所述电流采样单元供电以采样得到采样电流。

7.如权利要求4所述的信号发生装置，其特征在于，所述信号发生装置还包括电源连接器，所述电源连接器分别与所述电流采样单元和外部电源连接，所述电流采样单元通过电源连接器与所述外部电源连接以采样得到采样电流。

8.如权利要求4-7中任一项所述的信号发生装置，其特征在于，所述电流采样单元包括若干采样支路、与每条所述采样支路对应微动开关单元和采样电阻、运放电路和模数转换电路；

其中，所述微动开关单元、所述运放电路、所述模数转换电路和所述控制器依次电连接。

9.如权利要求1所述的信号发生装置，其特征在于，所述信号发生装置还包括若干类型的数据存储模块，每个所述数据存储模块通过第二电压转换模块与所述控制器电连接。

10.如权利要求9所述的信号发生装置，其特征在于，不同的所述数据存储模块包括配置文件存储卡和/或电流数据采集存储卡。

11.如权利要求1所述的信号发生装置，其特征在于，所述控制器包括MCU，所述第一连接器对应若干输出端口，所述第一电平转换单元对应单个输出端口或多个输出端口；

其中，所述第一连接器对应的输出端口的数量大于或者等于所述MCU的GPIO端口的数量。

12.如权利要求1所述的信号发生装置，其特征在于，所述信号发生装置还包括与所述控制器电连接的交互设备；

其中，所述交互设备包括显示器、状态显示灯、物理按键中的至少一种。

13.如权利要求5所述的信号发生装置，其特征在于，所述第一开关单元和/或所述第二开关单元包括继电器或模拟开关。

14.一种芯片的可靠性测试系统，其特征在于，所述可靠性测试系统包括如权利要求1-13中任一项所述的信号发生装置，以及与所述信号发生装置电连接的可靠性测试板。