CN114316517A - 环氧塑封料组合物、制备方法及应用 - Google Patents

环氧塑封料组合物、制备方法及应用 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种环氧塑封料组合物、制备方法及应用，环氧塑封料组合物包含的各组分及其质量百分数为：环氧树脂：4‑9wt％；固化剂：4‑9wt％；PN酚醛树脂：1‑3wt％；固化促进剂：0.02‑0.5wt％；填料：70‑90wt％；偶联剂：0.2‑0.6wt％；以及辅助添加剂：1‑2wt％。通过在环氧塑封料组合物中环氧树脂体系中的添加PN酚醛树脂，降低偶联剂的质量百分数，以及移除塑封剂，可有效降低塑封料组合物的热变形值，提升包封后产品稳定性。

Description

环氧塑封料组合物、制备方法及应用
技术领域
本发明属于电子封装材料技术领域，特别关于一种环氧塑封料组合物、制备方法及应用。
背景技术
环氧树脂是一种热固性树脂，由于其良好的可靠性及优秀的作业性被广泛应用于半导体封装领域。其中，以多官能团性环氧树脂、双联苯环氧树脂作为主要的树脂成分，辅以酚醛树脂作为固化剂、二氧化硅微球作为填充剂，以及适当的阻燃剂、偶联剂、脱模剂、塑化剂等其他添加剂，构成目前主流的塑封料组合物，并广泛适用于各种电子产品的封装。
随着芯片的集成度越来越大，对于IC芯片的运算能力要求也不断提高，虽然光刻制程的技术在提高，单颗IC芯片的尺寸也在变大，但这也要求封装技术的同步提高。如QFN(Quad Flat No-leads Package，方形扁平无引脚封装)类产品，目前此类产品如果尺寸未超出9x9 mm，主流的塑封料组合物可以满足其对高可靠性的要求。然而，此类产品尺寸超出9x9 mm，本领域习惯性的定义尺寸超出9x9 mm的QFN封装为超大QFN。针对超大QFN的封装，不仅要考虑塑封料可靠性，还需要考虑到产品在工作时的温度变化，温度变化会导致超大QFN产品的热变形，需要避免热变形带来的分层、翘曲、焊点失效等可靠性问题。
经研究证实，现有主流的塑封料组合物封装超大颗QFN产品后，在常温至260℃的温度循环中，塑封料的最大热变形超过了200μm，已经不能满足产品的稳定作业要求。因此，需要开出发一种应用于超大颗QFN封装的塑封料组合物，且具有低热变形的塑封料组合物。
发明内容
本发明的目的在于提供一种环氧塑封料组合物、制备方法及应用，环氧塑封料组合物具有热变形小，特别是在应用至尺寸超出9x9㎜的QFN类产品时，使封装产品具有更高的可靠性。
为解决上述问题，本发明技术方案提供一种环氧塑封料组合物，所述环氧塑封料组合物包含的各组分及其质量百分数为：
环氧树脂：4-9wt％；
固化剂：4-9wt％；
PN酚醛树脂：1-3wt％；
固化促进剂：0.02-0.5wt％；
填料：70-90wt％；
偶联剂：0.2-0.6wt％；以及
辅助添加剂：1-2wt％。
作为可选的技术方案，所述环氧塑封料组合物中不包括邻苯二甲酸酯类塑化剂。
作为可选的技术方案，所述环氧树脂选自邻甲酚醛环氧树脂、脂肪族缩水甘油醚环氧树脂、多酚型缩水甘油醚环氧树脂、缩水甘油酯型环氧树脂、缩水甘油胺型环氧树脂、双联苯型环氧树脂、双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、脂环族环氧树脂、杂环型环氧树脂中的任意一种或几种。
作为可选的技术方案，所述固化剂选自苯酚线性酚醛树脂及其衍生物、苯甲酚线性酚醛树脂及其衍生物、单羟基或二羟基萘酚醛树脂、联苯型酚醛树脂、芳烷基苯酚型环氧树脂及其衍生物中的任意一种或几种。
作为可选的技术方案，所述固化促进剂选自咪唑化合物及其盐类化合物。
作为可选的技术方案，所述填料选自氧化铝微粉、球形二氧化硅微粉、角形二氧化硅微粉中的任意一种或几种。
作为可选的技术方案，所述偶联剂选自环氧硅烷偶联剂、氨基硅烷偶联剂、巯基硅烷偶联剂中的任意一种或几种。
作为可选的技术方案，所述辅助添加剂包含脱模剂、着色剂、应力释放剂、阻燃剂及离子捕捉剂。
作为可选的技术方案，所述PN酚醛树脂：1-3wt％；所述偶联剂0.2-0.4wt％。
本发明还提供上述的环氧塑封料组合物的制备方法，所述制备方法包括：
步骤1：混合所述环氧树脂、所述固化剂和所述PN酚醛树脂获得混合物1；
步骤2：于所述混合物1中添加所述固化促进剂、所述填料、所述偶联剂、所述辅助添加剂得混合物2；
步骤3：将所述混合物2加入至预设温度为150℃的双螺杆挤出注塑机中，挤出后，风机冷却，粉碎打饼，得到所述环氧塑封料组合物。
本发明还提供上述的环氧塑封料组合物在半导体元器件封装中的用途。
与现有技术相比，本发明提供一种环氧塑封料组合物、制备方法及应用，其通过在环氧塑封料组合物中环氧树脂体系中的添加PN酚醛树脂，降低偶联剂的质量百分数，以及移除塑封剂，可有效降低塑封料组合物的热变形值，提升包封后产品稳定性。
以下结合具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，下面结合实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
本发明的目的之一在于设计一种环氧塑封料组合物，环氧塑封料组合物包含的各组分及其质量百分数为：环氧树脂：4-9wt％；固化剂：4-9wt％；PN酚醛树脂：1-3wt％；固化促进剂：0.02-0.5wt％；填料：70-90wt％；偶联剂：0.2-0.6wt％；以及辅助添加剂：1-2wt％。
其中，质量百分数是以环氧塑封料组合物的总质量为100，各组分的质量与总质量的比值的计数。
另外，本发明提供的环氧塑封料组合物不包括邻苯二甲酸酯类塑化剂。在本申请的其他实施例中，环氧塑封料组合物还可以包括以质量百分数计0.01-0.5wt％非邻苯二甲酸酯类塑化剂，非邻苯二甲酸酯类塑化剂可选自脂肪族二元酸酯类、苯多酸酯类、苯甲酸酯类、多元醇酯类、氯化烃类、环氧类、柠檬酸酯类、聚酯类中的任意一种或几种。
以下将对各组分进行详细说明和解释。
环氧树脂选自邻甲酚醛环氧树脂、脂肪族缩水甘油醚环氧树脂、多酚型缩水甘油醚环氧树脂、缩水甘油酯型环氧树脂、缩水甘油胺型环氧树脂、双联苯型环氧树脂、双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、脂环族环氧树脂、杂环型环氧树脂中的任意一种或几种。
上述环氧塑封料组合物中，优选地，使用多官能团型环氧树脂或双酚A型环氧树脂。
PN酚醛树脂是指如下结构的显现酚醛树脂。
Figure BDA0003455440680000031
其中，环氧树脂与酚醛树脂可通过酚醛结构中的羟基与环氧基团间的反应进行交联固化。由于PN酚醛树脂的线性结构，其在具有低的高温模量，与环氧树脂交联固化后的固化物在高温具有小热形变。
固化剂选自苯酚线性酚醛树脂及其衍生物、苯甲酚线性酚醛树脂及其衍生物、单羟基或二羟基萘酚醛树脂、联苯型酚醛树脂、芳烷基苯酚型环氧树脂及其衍生物中的任意一种或几种。
固化促进剂选自咪唑化合物(咪唑化合物包括：2-甲基咪唑、2，4-二甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑)及其盐类化合物(盐类化合物包括：三乙胺卞基二甲胺、α-甲基卞基二甲胺、2-(二甲氨基甲基)苯酚、2，4，6-三(二甲氨基甲基)苯酚)中的任意一种或几种。
填料选自氧化铝微粉、球形二氧化硅微粉、角形二氧化硅微粉中的任意一种或几种。
偶联剂选自环氧硅烷偶联剂、氨基硅烷偶联剂、巯基硅烷偶联剂中的任意一种或几种。其中，偶联剂用于包覆填料，特别是无机填料，增加环氧树脂体系和填料之间的相互结合。另外，经实验验证，偶联剂在环氧塑封料组合物中的质量百分比过大，会导致温度循环降温段变形幅度过大。
上述环氧塑封料组合物中，优选地，使用质量百分数为0.2-0.6wt％的偶联剂；更优选地，使用质量百分为0.2-0.4wt％的偶联剂，其中，偶联剂为环氧硅烷偶联剂，γ-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷(KH560)。
辅助添加剂包含脱模剂、着色剂、应力释放剂、阻燃剂及离子捕捉剂等。
其中，脱模剂选自脂肪酸、褐煤酸、聚乙烯蜡、聚丙烯蜡、棕榈蜡、费托蜡中的任意一种或几种。
着色剂例如选自炭黑。
应力释放剂选自聚硅氧烷橡胶粉末、液体硅油、有机硅改性环氧树脂中的任意一种或几种。
阻燃剂选自金属氢氧化物和含膦化合物中的任意一种或几种。优选地，金属氢氧化物为选自氢氧化铝、氢氧化镁；含膦化合物选自聚磷酸铵类有机阻燃剂、磷酸与醇的酯化物(可以列举：三甲基磷酸酯、三乙基磷酸酯、三苯基磷酸酯、三羟甲苯基磷酸酯、三二甲苯基磷酸酯、甲酚基二苯基磷酸酯)等。
离子捕捉剂主要为三水合三氧化二铋、二水合磷酸氢锆及铝镁化合物中的一种活几种。
本发明的上述环氧塑封料的制备方法包括：
步骤1：混合环氧树脂、固化剂和PN酚醛树脂获得混合物1；
步骤2：于混合物1中添加固化促进剂、填料、偶联剂、辅助添加剂得混合物2；
步骤3：将混合物2加入至预设温度为150℃的双螺杆挤出注塑机中，挤出后，风机冷却，粉碎打饼，得到塑封料组合物。
经实验验证，上述塑封料组合物在半导体元器件上包封成型后，175℃固化4小时，与现有的塑封料组合物相比，其在常温至260℃的温度循环中的塑封料的热变形减小了50％-70％，特别适用于对热变形要求高、多集成化的尺寸超出9x9㎜超大颗QFN产品的包封。
实施例1
步骤1：混合2wt％双酚A型环氧树脂、2wt％多官能团型环氧树脂、2wt％联苯型酚醛树脂和2wt％苯酚型酚醛树脂混合形成混合物1；
步骤2：将0.6wt％偶联剂KH560、0.1wt％邻苯二甲酸二异丁酯(塑化剂)、90wt％球形二氧化硅微粉、0.3wt％Mg6Al2(CO3)(OH)16·4H2O、0.5wt％巴西棕榈蜡、0.2wt％有机硅改性环氧树脂、0.2wt％2-乙基-4-甲基咪唑、0.1wt％炭黑添加至混合物1中得混合物2；
步骤3：将混合物2加入至预设温度为150℃的双螺杆挤出注塑机中，挤出后，风机冷却，粉碎打饼，得到环氧塑封料组合物1。
实施例2
步骤1：混合3wt％双酚A型环氧树脂、1wt％多官能团型环氧树脂、3wt％联苯型酚醛树脂和1wt％苯酚型酚醛树脂混合形成混合物1；
步骤2：将0.6wt％偶联剂KH560、0.1wt％邻苯二甲酸二异丁酯(塑化剂)、90wt％球形二氧化硅微粉、0.3wt％Mg6Al2(CO3)(OH)16·4H2O、0.5wt％巴西棕榈蜡、0.2wt％有机硅改性环氧树脂、0.2wt％2-乙基-4-甲基咪唑、0.1wt％炭黑添加至混合物1中得混合物2；
步骤3：将混合物2加入至预设温度为150℃的双螺杆挤出注塑机中，挤出后，风机冷却，粉碎打饼，得到环氧塑封料组合物2。
实施例3
步骤1：混合2wt％双酚A型环氧树脂、2wt％多官能团型环氧树脂、1wt％联苯型酚醛树脂和3wt％苯酚型酚醛树脂混合形成混合物1；
步骤2：将0.6wt％偶联剂KH560、0.1wt％邻苯二甲酸二异丁酯(塑化剂)、90wt％球形二氧化硅微粉、0.3wt％Mg6Al2(CO3)(OH)16·4H2O、0.5wt％巴西棕榈蜡、0.2wt％有机硅改性环氧树脂、0.2wt％2-乙基-4-甲基咪唑、0.1wt％炭黑添加至混合物1中得混合物2；
步骤3：将混合物2加入至预设温度为150℃的双螺杆挤出注塑机中，挤出后，风机冷却，粉碎打饼，得到环氧塑封料组合物3。
实施例4
步骤1：混合2.5wt％双酚A型环氧树脂、2wt％多官能团型环氧树脂、2wt％联苯型酚醛树脂和2wt％苯酚型酚醛树脂混合形成混合物1；
步骤2：将0.6wt％偶联剂KH560、0.1wt％邻苯二甲酸二异丁酯(塑化剂)、88.5wt％球形二氧化硅微粉、1wt％氢氧化镁、0.3wt％Mg6Al2(CO3)(OH)16·4H2O、0.5wt％巴西棕榈蜡、0.2wt％有机硅改性环氧树脂、0.2wt％2-乙基-4-甲基咪唑、0.1wt％炭黑添加至混合物1中得混合物2；
步骤3：将混合物2加入至预设温度为150℃的双螺杆挤出注塑机中，挤出后，风机冷却，粉碎打饼，得到环氧塑封料组合物4。
实施例5
步骤1：混合3.2wt％双酚A型环氧树脂、1wt％多官能团型环氧树脂、1wt％PN酚醛树脂、2wt％联苯型酚醛树脂和1wt％苯酚型酚醛树脂混合形成混合物1；
步骤2：将0.4wt％偶联剂KH560、0.1wt％邻苯二甲酸二异丁酯(塑化剂)、90wt％球形二氧化硅微粉、0.3wt％Mg6Al2(CO3)(OH)16·4H2O、0.5wt％巴西棕榈蜡、0.2wt％有机硅改性环氧树脂、0.2wt％2-乙基-4-甲基咪唑、0.1wt％炭黑添加至混合物1中得混合物2；
步骤3：将混合物2加入至预设温度为150℃的双螺杆挤出注塑机中，挤出后，风机冷却，粉碎打饼，得到环氧塑封料组合物5。
实施例6
步骤1：混合3.4wt％双酚A型环氧树脂、1wt％多官能团型环氧树脂、3wt％联苯型酚醛树脂和1wt％苯酚型酚醛树脂混合形成混合物1；
步骤2：将0.2wt％偶联剂KH560、0.1wt％邻苯二甲酸二异丁酯(塑化剂)、90wt％球形二氧化硅微粉、0.3wt％氢氧化镁、0.3wt％Mg6Al2(CO3)(OH)16·4H2O、0.5wt％巴西棕榈蜡、0.2wt％有机硅改性环氧树脂、0.2wt％2-乙基-4-甲基咪唑、0.1wt％炭黑添加至混合物1中得混合物2；
步骤3：将混合物2加入至预设温度为150℃的双螺杆挤出注塑机中，挤出后，风机冷却，粉碎打饼，得到环氧塑封料组合物6。
实施例7
步骤1：混合3.3wt％双酚A型环氧树脂、1wt％多官能团型环氧树脂、3wt％联苯型酚醛树脂和1wt％苯酚型酚醛树脂混合形成混合物1；
步骤2：将0.4wt％偶联剂KH560、90wt％球形二氧化硅微粉、0.3wt％氢氧化镁、0.3wt％Mg6Al2(CO3)(OH)16·4H2O、0.5wt％巴西棕榈蜡、0.2wt％有机硅改性环氧树脂、0.2wt％2-乙基-4-甲基咪唑、0.1wt％炭黑添加至混合物1中得混合物2；
步骤3：将混合物2加入至预设温度为150℃的双螺杆挤出注塑机中，挤出后，风机冷却，粉碎打饼，得到环氧塑封料组合物7。
实施例8
步骤1：混合3.3wt％双酚A型环氧树脂、1wt％多官能团型环氧树脂、2wt％PN酚醛树脂、3wt％联苯型酚醛树脂和1wt％苯酚型酚醛树脂混合形成混合物1；
步骤2：将0.4wt％偶联剂KH560、90wt％球形二氧化硅微粉、0.3wt％氢氧化镁、0.3wt％Mg6Al2(CO3)(OH)16·4H2O、0.5wt％巴西棕榈蜡、0.2wt％有机硅改性环氧树脂、0.2wt％2-乙基-4-甲基咪唑、0.1wt％炭黑添加至混合物1中得混合物2；
步骤3：将混合物2加入至预设温度为150℃的双螺杆挤出注塑机中，挤出后，风机冷却，粉碎打饼，得到环氧塑封料组合物8。
实施例9
步骤1：混合3.3wt％双酚A型环氧树脂、1wt％多官能团型环氧树脂、3wt％PN酚醛树脂、3wt％联苯型酚醛树脂和1wt％苯酚型酚醛树脂混合形成混合物1；
步骤2：将0.2wt％偶联剂KH560、90wt％球形二氧化硅微粉、0.3wt％氢氧化镁、0.3wt％Mg6Al2(CO3)(OH)16·4H2O、0.5wt％巴西棕榈蜡、0.2wt％有机硅改性环氧树脂、0.2wt％2-乙基-4-甲基咪唑、0.1wt％炭黑添加至混合物1中得混合物2；
步骤3：将混合物2加入至预设温度为150℃的双螺杆挤出注塑机中，挤出后，风机冷却，粉碎打饼，得到环氧塑封料组合物9。
实施例1-9中各组分及其质量百分数参照表1。
Figure BDA0003455440680000071
Figure BDA0003455440680000081
由实施例1-9中制得的环氧塑封料组合物1-9的评价方法如下，且评价结果见表2。
凝胶化时间：热板法，将5×5cm的电热板加热到17511℃，取0.3-0.5g样品粉料(塑封料组合物1-9)依次放在电热板上，用21mm宽的刮刀来回按压粉料，粉料由液态转化为凝胶，秒表记录所需要的时间。
螺旋流动长度：取2015g的样品粉料(环氧塑封料组合物1-9)依次放置于EMMI-1-66螺旋流动金属模具中测定，注塑压力为7012Kgf/cm2，注塑速度为2213mm/s，模具温度在17512℃。
玻璃化转变温度和热膨胀系数：将制备好的样品粉料(环氧塑封料组合物1-9)依次放置于热膨胀系数分析仪中，测定样品的热膨胀数值与温度的关系即为热膨胀系数，两段热膨胀系数的交点即为玻璃化转变温度。
挠曲模量：采用三点加载法进行弯曲强度测试。将粉料(环氧塑封料组合物1-9)塑封后的长方形试样放置在两支座上,然后在两支座的中点施加集中载荷,使试样产生弯曲应力和变形，换算弯曲应力与形变的关系。
最大热变形：将17×17mm的样品(环氧塑封料组合物1-9形成)放置于温控箱体内，设定内部温度由室温至260℃温度循环，测定相应温度点的热变形量。
表2环氧塑封料组合物1-9的评价结果。
Figure BDA0003455440680000091
实施例1-3中形成的环氧塑封料组合物1-3及其测试性能显示，变更双酚A型环氧树脂、多官能团型环氧树脂、联苯型酚醛树脂和苯酚型酚醛树脂构成的混合物1中各组分的含量和种类，对于塑封料组合物的热变形性能没有显著影响。
实施例1和4中形成的环氧塑封料组合物1和4及其测试性能显示，单独减小二氧化硅添加量对塑封料组合物的热变形性能没有显著影响。
实施例2、5和6形成的环氧塑封料组合物2、5和6及其测试性能显示，偶联剂质量百分数减小，添加量降低，同时添加PN酚醛树脂的树脂体系中，当偶联剂的含量降低至0.4的时候，热变形的最大值可以保持在100um以内。
实施例6和7形成的环氧塑封料组合物6和7及其测试性能显示，移除塑化剂、偶联剂质量百分数减小，添加量降低，塑封料组合物其热变形性能可以更低。其中，移除邻苯二甲酸酯类塑化剂，可以避免在室温至260℃温度循环中的高温段，因邻苯二甲酸酯类塑化剂溶解导致的热变形；同时，降低偶联剂的质量百分数在0.2-0.6wt％范围内，可兼顾填料和环氧树脂体系的结合性，以及使得环氧塑封料组合物在室温至260℃温度循环中的降温段具有较低的热变形性能。
实施例5、7、8和9形成的环氧塑封料组合物5、7、8和9及其测试性能显示，塑封料组合物中去除塑封剂，同时添加适当的PN酚醛树脂，可使得环氧塑封料组合物的热变形性能降低，也可使得变化曲率有所放缓。由于PN酚醛树脂在高温模量低，将其添加至现有环氧树脂体系中，在室温至260℃温度循环中，高温区段中，环氧塑封料组合物的热变形的变化曲率变缓。
由上述实施例1-9及其性能测试可知，降低偶联剂含量、有益于温度循环降温段的最大热变形量的减小；去除塑化剂同时添加PN酚醛树脂，也有利于高温下环氧塑封料组合物最大热变形值的减小。而，在环氧树脂体系中添加PN酚醛树脂，去除塑封剂，并降低偶联剂含量，可获得最优的有益效果，有效降低环氧塑封料组合物的热变形值，保证环氧塑封料组合物包封后的稳定性。
本发明还提供一种基于上述环氧塑封料组合物在半导体封装中的用途。
综上，本发明提供一种环氧塑封料组合物、制备方法及应用，其通过在环氧塑封料组合物中环氧树脂体系中的添加PN酚醛树脂，移除塑封剂，以及降低环氧塑封料组合物中偶联剂的质量百分数，可有效降低塑封料组合物的热变形值，提升包封后产品稳定性。
本发明已由上述相关实施例加以描述，然而上述实施例仅为实施本发明的范例。此外，上面所描述的本发明不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。必需指出的是，本发明还可有其他多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。

Claims (11)

1.一种环氧塑封料组合物，其特征在于，所述环氧塑封料组合物包含的各组分及其质量百分数为：
环氧树脂：4-9wt％；
固化剂：4-9wt％；
PN酚醛树脂：1-3wt％；
固化促进剂：0.02-0.5wt％；
填料：70-90wt％；
偶联剂：0.2-0.6wt％；以及
辅助添加剂：1-2wt％。
2.根据权利要求1所述的环氧塑封料组合物，其特征在于，所述环氧塑封料组合物中不包括邻苯二甲酸酯类的塑化剂。
3.根据权利要求1所述的环氧塑封料组合物，其特征在于，所述环氧树脂选自邻甲酚醛环氧树脂、脂肪族缩水甘油醚环氧树脂、多酚型缩水甘油醚环氧树脂、缩水甘油酯型环氧树脂、缩水甘油胺型环氧树脂、双联苯型环氧树脂、双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、脂环族环氧树脂、杂环型环氧树脂中的任意一种或几种。
4.根据权利要求1所述的环氧塑封料组合物，其特征在于，所述固化剂选自苯酚线性酚醛树脂及其衍生物、苯甲酚线性酚醛树脂及其衍生物、单羟基或二羟基萘酚醛树脂、联苯型酚醛树脂、芳烷基苯酚型环氧树脂及其衍生物中的任意一种或几种。
5.根据权利要求1所述的环氧塑封料组合物，其特征在于，所述固化促进剂选自咪唑化合物及其盐类化合物。
6.根据权利要求1所述的环氧塑封料组合物，其特征在于，所述填料选自氧化铝微粉、球形二氧化硅微粉、角形二氧化硅微粉中的任意一种或几种。
7.根据权利要求1所述的环氧塑封料组合物，其特征在于，所述偶联剂选自环氧硅烷偶联剂、氨基硅烷偶联剂、巯基硅烷偶联剂中的任意一种或几种。
8.根据权利要求1所述的环氧塑封料组合物，其特征在于，所述辅助添加剂包含脱模剂、着色剂、应力释放剂、阻燃剂及离子捕捉剂。
9.根据权利要求1所述的环氧塑封料组合物，其特征在于，所述PN酚醛树脂：1-3wt％；所述偶联剂0.2-0.4wt％。
10.根据权利要求1-9任一所述的环氧塑封料组合物的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括：
步骤1：混合所述环氧树脂、所述固化剂和所述PN酚醛树脂获得混合物1；
步骤2：于所述混合物1中添加所述固化促进剂、所述填料、所述偶联剂、所述辅助添加剂得混合物2；
步骤3：将所述混合物2加入至预设温度为150℃的双螺杆挤出注塑机中，挤出后，风机冷却，粉碎打饼，得到所述环氧塑封料组合物。
11.根据权利要求1-9任一所述的环氧塑封料组合物在半导体元器件封装中的用途。
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