CN114315117A - 脆性材料基板的加工方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种基板加工方法，即使对板厚极薄的脆性材料基板，也能够在以高成品率形成不伴有裂纹的沟槽线之后，使其变成伴有裂纹的沟槽线。本发明的基板加工方法包括：第一工序，将基板的从端缘向内侧离开的位置作为刻划始点以及刻划终点，并按压固定刃的刻划工具并使其向前进方向移动，形成不伴有裂纹的沟槽线；以及第二工序，在同一表面上对沟槽线，按压刀轮并使其以在前进方向的反方向且与沟槽线的交叉角度θ为3°～25°的锐角交叉的方式移动而形成辅助线，由此从交点位置将裂纹引导至沟槽线，使沟槽线变成伴有裂纹的裂纹线。

Description

脆性材料基板的加工方法

技术领域

本发明涉及用于液晶显示器(LCD)、有机EL显示器(OLED)等显示面板、太阳能电池面板等的玻璃基板等脆性材料基板的加工方法，更具体而言，涉及即使对板厚为200μm以下的薄的脆性材料基板也能够可靠地进行高品质的分割加工所需的加工方法。

在玻璃基板等的分割方法中，通过用旋转刃的刀轮或者刻划工具的刀尖在基板表面上刻划，从而在基板表面形成线状延伸的槽，所述刻画工具使用尖头金刚石刀等固定刃。该槽是基板表面塑性变形而成的缺口，将线状延伸的槽称作“刻划线”。

需要说明的是，在本说明书中，将使用了尖的金刚石刀等那样的固定刃在基板刻划塑性变形的槽的工具称作刻划工具，而并非是刀轮那样的旋转刃。

当将刻划工具或刀轮(旋转刃)架在基板的端缘再使其在基板上滑动或转动来形成刻划线时，如图8的(b)所示，能够在进行该刻划的同时，伴有从刻划线SL向正下方向延伸的裂纹C。此处将伴有该裂纹C的刻划线称作“裂纹线CL”。

然后，如果形成了(至少一部分)伴有该裂纹C的裂纹线CL，则在接下来的断裂工序中，通过以使基板挠曲等方式施加机械应力，或通过局部加热等方式施加热应力(断裂处理)，从而能够使裂纹线CL的裂纹C的深度在厚度方向进展，并在线方向延伸，从而可靠地将基板完整分割。

换言之，为了将基板完整分割，只要确立在断裂处理工序之前的阶段能够在基板可靠地加工伴有裂纹C的裂纹线CL的基板加工方法即可。

为了形成这样的裂纹线CL，需要有作为其起点的触发点(起点裂纹)。如上所述，触发点能够通过将刻划工具或刀轮(旋转刃)的刀尖(从基板外侧)架在基板的端缘而容易地形成。这是因为，通过将旋转刀架在基板的端缘时的冲击产生了局部破坏。通过使该架上的刀尖进一步在基板的表面上移动，从而能够使裂纹线从触发点向刀尖的移动方向延伸。另外，将从基板的端缘使刀轮移动而进行刻划的情况那样的、包括了基板的端缘进行刻划的刻划加工方法称作“外切”。此外，将不包括基板端缘而是将从基板端缘向基板内侧离开的位置作为刻划始点(或者刻划终点)的刻划方法称为“内切”。

在外切加工中，当刀尖对基板的端缘进行加工时的冲击过强时，可能导致对刀尖的损伤、在基板的端缘产生缺损、基板的破裂。因此要严格限制刀尖的移动速度、刀尖负荷等刻划条件。

因此，作为不使用外切加工而形成触发点的方法，本申请人以往提出了专利文献1和专利文献2所示的加工方法。即，使用固定刃的刻划工具或刀轮，从基板表面的靠近一个端缘的位置到靠近另一个端缘的位置，以不包括端缘的方式进行刻划，形成不伴有上述的裂纹C的浅的槽状的刻划线SL(参照图8的(a))。由此，由于能够不向刻划始点施加强冲击而从刻划开始位置进行刻划加工，因此能够可靠地加工不伴有裂纹C的槽状的刻划线SL。以下，将不伴有裂纹C的槽状的刻划线SL(参照图8的(b))称为“沟槽线TL”。

接下来，在沟槽线TL的一端附近位置，在专利文献1中的与该沟槽线TL正交的方向、专利文献2中的与该沟槽线TL倾斜交叉的方向上，使刀尖进行刻划形成“辅助线”。然后，通过沿着形成的辅助线进行断裂处理，从而裂纹C在辅助线与沟槽线TL的交点位置的沟槽线TL侧也在厚度方向进展，引导出裂纹C(参照图8的(b))，并使裂纹C能够以此为起点沿着沟槽线TL延伸，从而变成裂纹线CL。

在该加工方法中，当加工最初的刻划线时，由于不需要形成伴有裂纹C的刻划线(即裂纹线CL)，因此刻划条件的选择范围更宽泛。即，在形成不伴有裂纹C的沟槽线TL时，即使是低的刻划负荷也能够容易地加工，因此能够不使基板破裂而加工出损伤少的高品质的沟槽线TL，而且能够抑制刀尖的磨损、损伤。并且，由于通过接下来的辅助线的加工、再接下来的辅助线的断裂处理，能够从沟槽线TL与辅助线的交点位置向沟槽线TL侧引导出裂纹C，因此，其后能够通过接下来的向裂纹线CL施加应力的断裂处理来进行完整分割。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利6249091号公报；

专利文献2：日本专利6589358号公报。

发明内容

发明要解决的问题

在显示面板、太阳能电池面板等设备中，目前对板厚比100μm厚的基板、主要是200μm以上的厚度的基板进行分割加工，在分割这样的板厚的基板时，已证实能够通过采用利用了专利文献1、专利文献2中记载的辅助线的分割方法进行分割。

但是，对这些设备的薄型化、轻量化的需求强烈。今后追求10μm～100μm这样的前所未有的极薄基板的分割加工。当进行这样极薄的基板的加工时，即使通过上述专利文献中记载的分割方法，还是有不能保持高可靠性地形成裂纹线CL的情况，有在到达断裂处理之前的加工工序中的“成品率”恶化的问题。

因此，本发明的目的在于通过进一步改良上述的技术，提供一种即使对极薄的脆性材料基板也能够以高成品率进行可靠性高、品质高的分割加工的脆性材料基板的加工方法。

用于解决问题的方案

如上所述，为了以高品质实现可靠性高的分割加工，需要在断裂处理工序的之前的阶段，对作为基板的分割预定线的沟槽线可靠地形成伴有裂纹的裂纹线，只要能够得到裂纹线就能够通过施加机械应力或热应力来进行完整分割。因此，发明人研究出一种即使对板厚极薄的基板也能够稳定地形成这样的裂纹线的基板的加工方法。

即，本发明涉及的脆性材料基板的加工方法以如下方式对脆性材料基板进行加工，其中包括：第一工序，对脆性材料基板的表面，将所述基板的从端缘向内侧离开的位置作为刻划始点并按压固定刃的刻划工具并使其向前进方向移动，将所述基板的从端缘向内侧离开的位置作为刻划终点形成不伴有裂纹的槽状的沟槽线；以及第二工序，在所述表面上对所述沟槽线，按压旋转刃的刀轮，并使其以在所述前进方向的反方向且与所述沟槽线的交叉角度θ为3°～25°的锐角交叉的方式移动而形成辅助线，由此从交点位置将裂纹引导至所述沟槽线，使该沟槽线的至少一部分变成伴有裂纹的裂纹线。

发明效果

在本发明中，通过进行如下加工来形成不伴有裂纹的沟槽线：以将基板的从端缘离开的位置作为刻划始点和刻划终点即所谓的内切-内切的方式，并在固定刃的刻划工具的刀尖不滑动的范围内将刻划负荷设为低负荷而按压，并在前进方向进行刻划加工。在此基础上，在同一表面上，以与所述沟槽线的交叉角度θ为3～25°的锐角交叉的方式移动刻划工具，从而在前进方向的反方向形成辅助线。由此，能够进行以高概率(85％以上)将裂纹引导至不伴有裂纹的沟槽线的加工，能够实现高成品率的基板加工。

此外，如果第二工序中的所述交叉角度θ为10°～25°的锐角，则能够进行以更高的概率(90％以上)引导裂纹的加工。

在此，刻划工具也可以使用将顶端角部作为固定刃的刀尖的刻划工具。

此外，刀轮也可以使用形成有刃的带槽的刀轮，所述刃在外周棱线形成有槽。

此外，在上述发明中，也可以在所述第二工序之后进行检查工序，确认在所述交点位置附近是否形成了所述伴有裂纹的裂纹线，当没有将裂纹引导至所述沟槽线时，进行用于在所述沟槽线上的与前一次的交点位置不同的位置形成追加辅助线的追加第二工序。

作为检查工序，可以通过例如光学性地确认来自裂纹C的反射光，从而确认裂纹C的形成。

据此，由于在检查工序判明了裂纹没有被引导至交点位置附近的情况下，能够通过追加第二工序来将裂纹引导至新的交点位置附近，因此在追加第二工序之后，作为工序整体，能够确立以高成功概率将裂纹引导至沟槽线侧的加工方法。

另外，虽然能够通过将追加第二工序设为追加1次的加工工序，从而在实用上成为没有问题的成功概率(成品率)，但是也可以多次重复进行追加第二工序来进一步提高成功概率(成品率)。

此外，在上述发明中，所述脆性材料基板也可以是板厚为100μm以下的玻璃基板。

本发明涉及的基板加工方法虽然在不限板厚地进行高品质的基板加工的方面是有效的，但是，在将玻璃基板制造成如10μm～100μm那样的极薄基板时，由于对于这样的极薄基板，没有其他有效的基板加工方法使基板不破裂地可靠地形成伴有裂纹的裂纹线，因此本发明的基板加工方法对上述板厚范围的极薄玻璃基板尤其有效。

附图说明

图1是示出本发明的实施方式1的基板加工方法所使用的刻划工具的一个例子的图。

图2是示出本发明的实施方式1的基板加工方法所使用的刀轮的一个例子的剖视图。

图3是示出本发明的实施方式1的第一工序的说明图。

图4是示出本发明的实施方式1的第二工序的说明图。

图5是示出上述第二工序的结束时的说明图。

图6是示出本发明实施方式1的追加第二工序的说明图。

图7是图6的部分放大图。

图8的(a)是示出在基板形成的没有裂纹C的刻划线(沟槽线)的剖视图，图8的(b)是示出包括裂纹C的刻划线(裂纹线CL)的剖视图。

图9是示出本发明的实施方式2的工序的说明图。

具体实施方式

以下，基于附图对本发明的实施方式进行说明。作为本发明的加工对象基板，可以举出玻璃基板、陶瓷基板、硅基板、化合物半导体基板、蓝宝石基板、石英基板等，其中本发明尤其有效的加工对象基板是沿分割预定线的分割非常困难的板厚为100μm以下的极薄的玻璃基板。

在本实施方式中，使用图1所示的刻划工具1和图2所示的刀轮2。

刻划工具1具有由支承在支座1a的四棱台形状的部材组成的刀尖部1b，刀尖部顶端的顶面1c与刀尖部周围的棱线1d连结而成的角部分别形成刀尖1e(固定刃)。另外，刀尖部1b也能够形成为三棱台或五棱台等多棱台来取代四棱台的形态。此外，也能够在棱柱或多边形的板状的刀尖部1b的角部形成顶面和棱线作为刀尖部1e。

刀轮2是在中心具有轴承孔2a的环状体，在其周面，顶端尖锐的棱线部形成刀尖2b。在此，使用直径2mm且刀尖角度α为110度的刀轮。

另外，为了高效且可靠地将裂纹从辅助线引导至沟槽线而使其变成裂纹线，在本实施方式中采用了外周棱线形成有槽的刀形成的带槽的刀轮(关于带槽的刀轮例如参照日本特开平9-188534号)。

此外，上述刻划工具的刀尖部1b以及刀轮2由金刚石、超硬合金等超硬材料形成。

接下来，对本发明的一个实施方式的基板加工方法进行说明。本发明是预想对已述的专利文献1、2所记载的基板分割方法进行改良的发明，即，该基板分割方法由下述工序构成，(a)在基板上形成作为不伴有裂纹的槽状的刻划线的沟槽线的第一工序、(b)将裂纹引导至沟槽线的至少一部分而形成裂纹线的第二工序、(c)在裂纹线施加应力从而完整分割的断裂处理工序，通过改良在(c)中进行断裂处理之前的工序即(a)第一工序、(b)第二工序中的基板加工，从而实现能够以高可靠性将裂纹可靠地引导至不伴有裂纹的槽状的沟槽线而使其变成裂纹线的基板加工。

＜实施方式1＞

在以下说明的实施方式1中，虽然对本发明的基板加工方法的一个例子进行说明，但是为了便于说明该加工方法的统计验证结果(效果)，形成了多个沟槽线，因此同时也对用于统计的基板形状和沟槽线的加工方法进行说明。

首先，如图3所示，准备具有平坦表面的玻璃基板W(以下简称为“基板”)，其俯视为在四边具有彼此相向的边3a、3b以及4a、4b的四边形。作为所使用的基板的板厚，优选准备加工尤其困难的100μm以下的基板，具体地为10～100μm的基板。在本发明的验证例中使用了30μm、50μm的基板。

接下来，作为基板加工的第一工序，在位置N1(刻划始点)将刻划工具1的刀尖1e按压在基板W的表面。位置N1是离开基板W的端缘且靠近边3a的位置。然后，通过在将刀尖1e按压在基板的表面的状态下，从位置N1向靠近相对的边3b的位置N2(刻划终点)以直线状刻划，从而形成沟槽线TL。将此时的方向设为前进方向。如图8的(a)所示，该沟槽线TL是在基板W的表面形成的浅槽(沟槽)，没有形成在厚度方向延伸的裂纹C。因此，能够选择比形成伴有裂纹C的刻划线SL(裂纹线CL)的情况低的负荷，能够以更宽泛的刻划条件进行用于形成沟槽线的刻划加工。

然后，通过与上述相同的方法，以规定的间隔在基板W的表面形成多个(在图中仅示出4条)平行的沟槽线TL。在本发明的验证中，在一个基板上以30mm的间隔加工验证所需要的条数(例如50条沟槽线TL)。

接下来，如图4所示，作为第二工序，使用刀轮2在基板W的与设置有沟槽线TL的面相同的表面上形成辅助线AL1。该辅助线AL1在各沟槽线TL的一端侧，在本实施例中在靠近边3b的一端部分(刻划终点侧)，分别相对于该刻划线成以角度θ交叉。在前进方向的反方向上，以与沟槽线TL的交叉角度(进入角度)θ在3～25°的范围(更优选的是10～25°的范围)的方式形成辅助线AL1。使刀轮2从基板表面上的离开端缘的内侧开始刻划，直到超过了与沟槽线TL的交点P的N3位置，辅助线AL1形成结束。辅助线AL1只要是形成有裂纹C的裂纹线CL即可。

通过这样从沟槽线TL的前进方向的反方向交叉辅助线AL1，从而在厚度方向延伸的裂纹C至少被引导至交点位置P附近的沟槽线TL的槽。该裂纹C有时根据环境条件、刻划条件较长地伸展至沟槽线TL侧，有时较短地仅伸展至交点P附近，但是在任一种情况下都能够通过之后的施加应力而可靠地在沟槽线整体延伸，因此只要裂纹C能够被引导至一部分即可。由此，沟槽线TL能够变成图8的(b)所示的伴有裂纹C的裂纹线CL(图5)。

然后，用以下说明的光学检查方法，将交叉角度(进入角度)θ作为参数进行变化，并验证裂纹C是否被引导，结果当板厚为50μm时，如果θ为3～25°的范围，则验证出在5次测量中以100％的成功概率引导了裂纹C。此外，为了提高验证精度，将θ设为10°、25°并分别进行了约50次测量，结果验证出每次都是以96％以上的概率引导了裂纹C(参照后述的验证例1、2)。

此外，当板厚为30μm时，也验证出通过最优化刀轮形成的辅助线的交叉角度θ、刻划速度、刻划设定压，从而在50次的测量中以94～96％的概率引导了裂纹C(参照后述的验证例3、4)。

对验证所使用的裂纹C的光学检查方法进行说明。可知，如果在沟槽线TL与辅助线的交点P的附近照射光，那么在裂纹C被引导至沟槽线TL侧的情况下，在该位置可以得到来自裂纹C的反射散射光。因此，如果通过目视检查或通过使用了受光元件的检查装置的自动检查检测来自裂纹C的反射散射光，则能够将其应用于测量裂纹C的引导是否成功的检查工序。

虽然能够确认通过以上的第一工序、第二工序，对于50μm的极薄的基板，能够以规定的成功概率将裂纹C引导至沟槽线TL，但是期望确立以更高的成功概率成功引导裂纹C的基板加工方法。因此，增加了以下说明的第三工序(追加第二工序)。

即，接着第二工序，使用上述的光学检查方法确认是否成功将裂纹C引导至沟槽线TL，并检测出是否有裂纹C的引导不完整的裂纹线CL’以及其存在时的位置。

然后，对所检测出的不完整的裂纹线CL’(沟槽线)形成第二次的辅助线AL2。如图6和图7的放大图所示，第二次的辅助线AL2在与第一次的辅助线AL1平行且稍微错开的位置形成，在本实施例中，在向比第一次的辅助线AL1与不完整的裂纹线CL’的交点P更靠基板内侧(希望分割的一侧)错开了间隔L、例如3mm的位置形成，与裂纹线CL’交叉并在N4的位置结束。通过该第二次的辅助线AL2的加工，使裂纹不完整的线能够以与前一次相同的成功概率引导裂纹。然后，通过在检查工序的同时重复多次同样的辅助线追加加工，能够增大(成为100％)裂纹C引导的成功概率(参照后述的验证例2)。

以上，对能够在极薄的基板将裂纹C引导至沟槽线的本发明的基板加工方法进行了说明，在形成了裂纹线CL之后，通过使用能够沿着裂纹线CL施加机械应力或热应力的现有技术的断裂处理装置，自然能够实现所希望的分割加工。

(验证例1)

目的：确认向沟槽线TL引导裂纹C的成功率良好的最适交叉角度(进入角度)θ的范围。

用刻划工具1对50μm基板(无碱玻璃)形成沟槽线TL，接下来，当将交叉角度(进入角度)θ作为参数在1°～85°的范围变化，并使用带槽的刀轮2形成辅助线AL时，对θ相对应的在沟槽线TL形成裂纹C的成功率(成品率)进行验证(也验证了θ为90°～180°的交叉角度，但是由于在整体范围内成功率低，因此省略验证结果的说明)。

验证时的主要设定条件、测量方法如下所示。

·第一工序：

刻划工具的设定压：0.04MPa；

刻划工具的刻划速度：50mm/sec。

·第二工序：

刀轮的设定压：0.10MPa；

刀轮的刻划速度：5mm/sec。

在交叉角度θ的范围1～85°之中，对1～5°每1°、对5～85°每5°进行验证。

对于一个θ进行5次(N数)测量，确认裂纹C是否成功，求出成功率(成品率)。

[表1]

验证例1的结果：如表1所示，交叉角度θ为1°、2°以及30～85°(除了60°)至少一次没有形成裂纹C(不成功)，θ为3°～25°则是100％的成功率(成品率)。

(验证例2)

目的：具体研究由验证例1发现的一部分最适交叉角度(进入角度)θ的成功率，以及确认通过追加第二工序而使成功率成为100％。

·第一工序：(与验证例1相同)

刻划工具的设定压：0.04MPa；

刻划工具的刻划速度：50mm/sec。

·第二工序：

刀轮的设定压：0.10MPa；

刀轮的刻划速度：5mm/sec。

在由验证例1得到的最适交叉角度θ的范围3～25°的范围之中，对10°和25°进行了50次测量，确认裂纹C是否成功，求出成功率(SSP)。再对第一次没有成功的线，通过追加(第二次)第二工序形成辅助线，再次确认裂纹C是否成功，求而出成功率、成品率。

[表2]

验证例2的结果：如表2所示，通过50次测量，交叉角度θ为10°、25°中均得到了96％的成功率。然后，对第一次没有成功的线(两条)进行追加第二工序(第二次切割)的结果以及在这些工序中形成裂纹C的结果都全部达到100％的成功率。

(验证例3)

目的：具体研究比验证例1更薄的基板(30μm)的一部分最适交叉角度(进入角度)θ的成功率(成品率)。

·第一工序：

刻划工具的设定压：0.03MPa；

刻划工具的刻划速度：50mm/sec。

·第二工序：

刀轮的设定压：0.10MPa；

刀轮的刻划速度：20mm/sec。

对预备测量(用于以与验证1同样的方法求出最适交叉角度范围θ的预备测量)得到的最适交叉角度θ之一的15°进行了49次测量，确认裂纹C是否成功，求出成功率、成品率。

[表3]

验证例3的结果：如表3所示，通过49次测量，交叉角度θ为15°得到了85.7％的成功率。

(验证例4)

目的：在验证例3的基板(30μm)的最适交叉角度θ为15°的验证中，进一步具体研究将刻划速度和设定压作为参数进行变化时的成功率。

·第一工序：

刻划工具的设定压：0.03MPa；

刻划工具的刻划速度：50mm/sec。

·第二工序：

刀轮的设定压：0.05～0.20MPa；

刀轮的刻划速度：5～100mm/sec。

改变刀轮的设定压、刻划速度的设定条件的组合，对最适交叉角度θ为15°，进行50次(49次)测量，确认裂纹C是否成功，求出成功率、成品率。

[表4]

速度	设定压	成品率	SSP成功率
				20mm/sec	0.10MPa	42/49	85.7％
20mm/sec	0.20MPa	32/50	64％
				20mm/sec	0.05MPa	46/50	92％
100mm/sec	0.10MPa	33/50	66％
				5mm/sec	0.05MPa	47/50	94％
5mm/sec	0.10MPa	47/50	94％
				5mm/sec	0.15MPa	48/50	96％

验证例4的结果：如表4所示，在参数的设定范围内，与设定压相比改变刻划速度的影响更大。特别是在将刻划速度设为5mm/sec的情况下，在0.05～0.15MPa下得到94～96％的成功率。

<实施方式2>

在实施方式1中，对在基板上进行多条直线状的基板加工的例子进行了说明。该实施方式能够应用于将方形基板切成长条状的加工的情况。

另一方面，在以下的实施方式2中，对在基板上进行非直线状的加工的例子进行说明。在此，对切出闭合曲线的加工进行说明。

如图9所示，在基板W上将位置N1作为刻划始点，经过位置N2、N3到达刻划终点的位置N4，以该方向为前进方向用刻划工具1一次性地刻划，形成“6”字形的沟槽线TL。此时形成从N1到N3的闭合曲线部分和从N3到N4的非闭合曲线部分(切除部分)。

接下来，对刻划终点附近的N3、N4之间的非闭合曲线部分形成辅助线。即，在与沟槽线TL形成时的前进方向的反方向，从位置N5向位置N6以交叉角度为3°～25°形成辅助线AL1。由此，能够将裂纹C引导至N3、N4之间的沟槽线TL，并能够从该部分到闭合曲线部分的沟槽线TL变成裂纹线CL。从而，在此之后，能够通过向闭合曲线部分施加热应力(不特别限定于光照、温热、冷热喷射等)从而以沿着闭合曲线打穿的方式进行分割加工。

以上虽然对本发明的代表性的实施例进行了说明，但是本发明不一定特定于上述实施方式。例如，在上述实施方式中，虽然将脆性材料基板的厚度为100μm以下的基板作为加工对象，但是即使对于厚度在其以上的基板也能够应用。另外，本发明在实现其目的、不脱离权利要求范围的范围内能够适当修改、变更。

产业上的可利用性

本发明方法能够在分割玻璃基板等脆性材料基板时，用于断裂处理前的基板加工。

附图标记说明

AL1：第一次的辅助线；

AL2：第二次的辅助线；

C：裂纹；

CL：裂纹线；

SL：刻划线；

W：基板；

1：刻划工具；

2：刀轮；

3a：基板的一个边；

3b：基板的另一个边。

Claims (6)

1.一种脆性材料基板的加工方法，包括：

第一工序，对脆性材料基板的表面，将所述基板的从端缘向内侧离开的位置作为刻划始点并按压固定刃的刻划工具并使其向前进方向移动，将所述基板的从端缘向内侧离开的位置作为刻划终点形成至少一条不伴有裂纹的槽状的沟槽线；以及

第二工序，在所述表面上对所述沟槽线，按压旋转刃的刀轮，并使其以在所述前进方向的反方向且与所述沟槽线的交叉角度θ为3°～25°的锐角交叉的方式移动而形成辅助线，由此从交点位置将裂纹引导至所述沟槽线，使该沟槽线的至少一部分变成伴有裂纹的裂纹线。

2.根据权利要求1所述的脆性材料基板的加工方法，其中，

所述第二工序中的所述交叉角度θ为10°～25°的锐角。

3.根据权利要求1至2中任一项所述的脆性材料基板的加工方法，其中，

所述刻划工具使用将顶端角部作为固定刃的刀尖的刻划工具。

4.根据权利要求1至2中任一项所述的脆性材料基板的加工方法，其中，

所述刀轮是形成有刃的带槽的刀轮，所述刃在外周棱线形成有槽。

5.根据权利要求1至2中任一项所述的脆性材料基板的加工方法，其中，

在所述第二工序之后进行检查工序，确认在所述交点位置附近是否形成了所述伴有裂纹的裂纹线，

当没有将裂纹引导至所述沟槽线时，进行用于在所述沟槽线上的与前一次的交点位置不同的位置形成追加辅助线的追加第二工序。

6.根据权利要求1至2中任一项所述的脆性材料基板的加工方法，其中，

所述脆性材料基板是板厚为100μm以下的玻璃基板。

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