CN114311345A - 一种半导体波浪形散热片加工设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种半导体波浪形散热片加工设备，包括：机体，所述机体上依次连接有波浪加工组件、裁切组件和废料收集箱，所述机体内开设有落料仓，所述落料仓连通于所述裁切组件下方，所述落料仓内底端连接有传送平台所述落料仓内顶端连接有导热硅脂涂覆组件，所述波浪加工组件、裁切组件和传送平台与控制器电连接，所述波浪加工组件上设置有间距调整机构。本发明集成了波浪加工、裁切、导热硅脂涂覆的工序，快速实现半导体波浪形散热片的加工，提高了设备集成度和加工效率，降低生产成本，扩大了加工设备的使用范围，有助于消除加工过程成型齿轮松动造成的误差，改善散热片的成型质量，提高散热片成品的一致性。

Description

一种半导体波浪形散热片加工设备

技术领域

本发明涉及散热片加工技术领域，具体地说，涉及一种半导体波浪形散热片加工设备。

背景技术

散热片是一种给电器中的易发热电子元件散热的装置，多由铝合金，黄铜或青铜做成板状，片状，多片状等，如电脑中CPU中央处理器要使用相当大的散热片，电视机中电源管，行管，功放器中的功放管都要使用散热片。将散热片压制形成波浪状，能够增大散热片与空气的接触面积，提高散热效果。现有的散热片加工设备压制成型后进行裁切，不具备导热硅脂涂覆工序，并且散热片加工设备在对散热片进行压制成型时，由于长时间使用部件会产生松动，导致波浪形状不准确，影响成型质量，因此，为了解决上述问题，亟需设计一种半导体波浪形散热片加工设备。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明公开了一种半导体波浪形散热片加工设备，集成了波浪加工、裁切、导热硅脂涂覆的工序，快速实现半导体波浪形散热片的加工，提高了设备集成度和加工效率，降低生产成本，并且设备能够适应不同厚度的散热片，扩大了加工设备的使用范围，对成形齿轮间距进行小幅调整，有助于消除加工过程成型齿轮松动造成的误差，改善散热片的成型质量，提高散热片成品的一致性；其包括：

机体，所述机体上依次连接有波浪加工组件、裁切组件和废料收集箱，所述机体内开设有落料仓，所述落料仓连通于所述裁切组件下方，所述落料仓内底端连接有传送平台所述落料仓内顶端连接有导热硅脂涂覆组件，所述波浪加工组件、裁切组件和传送平台与控制器电连接，所述波浪加工组件上设置有间距调整机构。

优选的，所述波浪加工组件包括：

立板、成型齿轮和第一电机，所述立板固定连接于所述机体顶端，所述第一电机安装于所述立板一侧，所述成型齿轮连接于所述第一电机输出端，所述第一电机和成型齿轮均设置为两个，两个所述成型齿轮沿竖直方向对称布置，所述第一电机与控制器电连接。

优选的，所述裁切组件包括：

液压升降杆、切刀和切割平台，所述液压升降杆顶端连接于所述机体顶端，所述切刀连接于所述液压升降杆上，所述切割平台适应切刀位置连接于所述机体上，并且所述切割平台与落料仓连通，所述液压升降杆与控制器电连接。

优选的，所述切割平台和废料收集箱之间连接有导料板，所述导料板斜向布置。

优选的，所述间距调整机构设置于立板上，所述间距调整机构包括：

弧形齿板，所述弧形齿板连接于所述立板上；

第一齿轮，所述第一齿轮啮合连接于弧形齿板内侧；

滑轴，所述滑轴通过轴承连接于所述第一齿轮中心，所述滑轴与第一电机固定连接；

弧形滑槽，所述弧形滑槽开设于所述立板上，所述弧形滑槽同心布置于弧形齿板内侧，所述滑轴滑动连接于所述弧形滑槽内；

扇形板，所述扇形板一端通过卡齿与第一齿轮啮合连接，所述扇形板同心布置于所述弧形滑槽内侧；

转轴，所述转轴连接所述扇形板另一端和立板设置，所述转轴布置于所述扇形板圆心处；

第二齿轮，所述第二齿轮连接于所述转轴上，两个第二齿轮啮合连接，其中一个所述转轴与立板上的第二电机输出端连接，所述第二电机与控制器电连接。

优选的，所述导热硅脂涂覆组件包括：

储料箱和刷头，所述储料箱连接于所述落料仓内壁顶端，所述刷头连接于储料箱底端，所述储料箱顶端开设有加料口，所述加料口上活动连接有堵头。

优选的，所述储料箱内设置有储料腔、定量腔和加热丝，所述储料腔与加料口连通，所述储料腔底端与定量腔连通，所述加热丝设置于所述储料腔和定量腔之间，所述加热丝与控制器电连接。

优选的，所述储料腔与定量腔之间连通有第一管路和第二管路，所述第一管路顶端与储料腔连通，所述第二管路连通于所述第一管路侧端，所述第一管路底端连接有热胀气囊，所述热胀气囊顶端连接有连通块，所述连通块内开设有第三管路，所述第三管路入口端穿设所述连通块顶端与第一管路连通，所述第三管路出口端穿设所述连通块侧端设置，所述第三管路出口端低于所述第二管路入口端，所述第二管路出口端与定量腔连通，所述定量腔内连接有多孔板，所述多孔板与刷头连接。

优选的，所述废料收集箱包括驱动箱和压料箱，所述压料箱连接于所述驱动箱顶端，所述压料箱顶端连接有进料管所述进料管与导料板连接，所述压料箱一侧活动连接有取料门；

所述驱动箱包括：

第三齿轮，所述第三齿轮通过转轴连接于所述驱动箱内壁，所述第三齿轮转轴一端与第三电机输出端连接，所述第三电机与控制器电连接，两个所述第三齿轮啮合连接；

转杆，所述转杆中部铰接于所述驱动箱内壁，所述转杆上开设有滑槽，所述滑槽内滑动连接有第一滑块和第二滑块，所述第一滑块靠近所述第三齿轮布置，所述第二滑块远离所述第三齿轮布置，两个所述转杆对称布置；

连杆，所述转杆一端偏心铰接于所述第三齿轮上，所述转杆另一端与所述第一滑块铰接；

推杆，所述推杆滑动连接于所述驱动箱内壁，所述推杆与第二滑块铰接，所述推杆水平延伸至压料箱内部；

推板，所述推板滑动连接于所述驱动箱内壁，并且所述推板与推杆延伸端固定连接，两个所述推板对称布置。

优选的，所述推板上连接有感应机构，所述感应机构包括：

壳体，所述壳体固定连接于所述推板内；

感应槽，两个所述感应槽对称开设于所述壳体内壁，所述感应槽内连接有压力感应片，所述压力感应片与控制器电连接；

锁紧块，所述锁紧块螺接于所述壳体靠近推杆的一侧；

弹片，两个所述弹片对称连接于所述锁紧块上，所述弹片外侧连接有感应块，所述感应块与感应槽适应设置；

压杆，所述压杆滑动连接于所述壳体远离所述推杆的一侧，所述压杆靠近推杆的一端连接有压块，所述压块宽度大于两个所述弹片之间间距；

缓冲板，所述缓冲板连接于所述压杆远离推杆的一端，所述缓冲板与压料箱内壁滑动连接，所述缓冲板和壳体之间连接有弹簧，所述弹簧套设于压杆上。

附图说明

为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明结构示意图；

图2为本发明各组件结构示意图；

图3为本发明间距调整机构结构示意图；

图4为本发明导热硅脂涂覆组件结构示意图；

图5为本发明图4中A处局部放大示意图；

图6为本发明废料收集箱结构示意图；

图7为本发明废料收集箱剖面结构示意图；

图8为本发明感应机构结构示意图；

图9为本发明感应机构的壳体剖面结构示意图。

图中：1.机体；2.波浪加工组件；3.导热硅脂涂覆组件；4.裁切组件；5.废料收集箱；6.落料仓；7.传送平台；8.感应机构；21.立板；22.成型齿轮；23.弧形齿板；24.第一齿轮；25.滑轴；26.弧形滑槽；27.扇形板；28.转轴；29.第二齿轮；31.储料箱；32.刷头；33.加料口；34.堵头；35.储料腔；36.定量腔；37.加热丝；38.第一管路；39.第二管路；310.连通块；311.第三管路；312.多孔板；313.热胀气囊；41.液压升降杆；42.切刀；43.切割平台；44.导料板；51.驱动箱；52.压料箱；53.进料管；54.取料门；55.第三齿轮；56.转杆；57.滑槽；58.连杆；59.推杆；510.推板；511.第一滑块；512.第二滑块；81.壳体；82.感应槽；83.锁紧块；84.弹片；85.压杆；86.压块；87.缓冲板；88.感应块。

具体实施方式

下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例

下面将结合附图对本发明做进一步描述。

如图1-9所示，本实施例提供的一种半导体波浪形散热片加工设备，包括：

机体1，所述机体1上依次连接有波浪加工组件2、裁切组件4和废料收集箱5，所述机体1内开设有落料仓6，所述落料仓6连通于所述裁切组件4下方，所述落料仓6内底端连接有传送平台7，所述落料仓6内顶端连接有导热硅脂涂覆组件3，所述波浪加工组件2、裁切组件4和传送平台7与控制器电连接，所述波浪加工组件2上设置有间距调整机构。

本发明的工作原理为：

本发明提供一种半导体波浪形散热片加工设备，使用时，通过间距调整机构对波浪加工组件2的两个成型齿轮22间距进行调整，将散热片基板从波浪加工组件2一侧放入，并穿过波浪加工组件2的两个成型齿轮22之间，启动波浪加工组件2将散热片基板压制成波浪形，同时，带动散热片基板运动持续进料，然后散热片运动至裁切组件4位置，启动裁切组件4将散热片切割成预设形状，切割好的散热片落入落料仓6的传送平台7一端，启动传送平台7传输切割好的散热片至导热硅脂涂覆组件3处，导热硅脂涂覆组件3将导热硅脂涂覆在散热片表面，使散热片一侧具备良好的导热性能，最后，将散热片成品从传送平台7另一端取出即可。

本发明的有益效果为：

本发明提供的一种半导体波浪形散热片加工设备，集成了波浪加工、裁切、导热硅脂涂覆的工序，快速实现半导体波浪形散热片的加工，提高了设备集成度和加工效率，降低生产成本，并且设备能够适应不同厚度的散热片，扩大了加工设备的使用范围，对成形齿轮间距进行小幅调整，有助于消除加工过程成型齿轮松动造成的误差，改善散热片的成型质量，提高散热片成品的一致性。

如图2所示，在一个实施例中，所述波浪加工组件2包括：

立板21、成型齿轮22和第一电机，所述立板21固定连接于所述机体1顶端，所述第一电机安装于所述立板21一侧，所述成型齿轮22连接于所述第一电机输出端，所述第一电机和成型齿轮22均设置为两个，两个所述成型齿轮22沿竖直方向对称布置，所述第一电机与控制器电连接。

上述技术方案的工作原理和有益效果为：

半导体波浪形散热片通过压制成型，将散热片基板放置于两个成型齿轮22之间，两个成型齿轮22适应设置，控制器启动第一电机，第一电机驱动成型齿轮22转动，散热片基板在两个成型齿轮22的压合作用下形成波浪形，散热片成型质量好，同时，在成型齿轮22的驱动下，带动散热片基板持续进料，使成型加工操作持续进行。

如图2所示，在一个实施例中，所述裁切组件4包括：

液压升降杆41、切刀42和切割平台43，所述液压升降杆41顶端连接于所述机体1顶端，所述切刀42连接于所述液压升降杆41上，所述切割平台43适应切刀42位置连接于所述机体1上，并且所述切割平台43与落料仓6连通，所述液压升降杆41与控制器电连接。

上述技术方案的工作原理和有益效果为：

裁切组件4使用时，控制器启动液压升降杆41，液压升降杆41带动切刀42向下运动，将切割平台43上的散热片切割成预设形状，切割平台43镂空设置，使切割好的散热片落入落料仓6的传送平台7上，然后通过传送平台7传输至散热片成品收集箱内，有效实现散热片外边缘的成型，将散热片加工成预设形状，便于控制。

如图2所示，在一个实施例中，所述切割平台43和废料收集箱5之间连接有导料板44，所述导料板44斜向布置。

上述技术方案的工作原理和有益效果为：

在切割平台43和废料收集箱5之间设置导料板44，在散热片切割完成后能够将废料通过导料板44滑动落入废料收集箱5内，导料板44斜向布置，减少废料滑下的阻力，便于废料的收集和集中处理，提高加工过程中机体1的洁净度。

如图3所示，在一个实施例中，所述间距调整机构设置于立板21上，所述间距调整机构包括：

弧形齿板23，所述弧形齿板23连接于所述立板21上；

第一齿轮24，所述第一齿轮24啮合连接于弧形齿板23内侧；

滑轴25，所述滑轴25通过轴承连接于所述第一齿轮24中心，所述滑轴25与第一电机固定连接；

弧形滑槽26，所述弧形滑槽26开设于所述立板21上，所述弧形滑槽26同心布置于弧形齿板23内侧，所述滑轴25滑动连接于所述弧形滑槽26内；

扇形板27，所述扇形板27一端通过卡齿与第一齿轮24啮合连接，所述扇形板27同心布置于所述弧形滑槽26内侧；

转轴28，所述转轴28连接所述扇形板27另一端和立板21设置，所述转轴28布置于所述扇形板27圆心处；

第二齿轮29，所述第二齿轮29连接于所述转轴28上，两个第二齿轮29啮合连接，其中一个所述转轴28与立板21上的第二电机输出端连接，所述第二电机与控制器电连接。

上述技术方案的工作原理和有益效果为：

间距调整机构使用时，控制器启动第二电机，第二电机驱动其中一个转轴28和第二齿轮29转动，带动扇形板27转动，扇形板27与第一齿轮24啮合传动，带动第一齿轮24在弧形齿板23上啮合传动，弧形齿板23和扇形板27同时与第一齿轮24啮合，有助于消除第一齿轮24的啮合间隙，传动更稳定，第一齿轮24带动滑轴25在弧形滑槽26内滑动，从而带动第一电机和成型齿轮22沿弧形滑槽26方向滑动，同时，两个第二齿轮29啮合传动，带动另一个成型齿轮22沿弧形滑槽26滑动，两个成型齿轮22同时靠近散热片或远离散热片，实现了两个成形齿轮22之间间距的调整，在不影响两个成形齿轮22相互配合成型的同时，能够适应不同厚度的散热片，扩大了加工设备的使用范围，并且，在长期使用过程中，成型齿轮22会发生松动，通过间距调整机构对成形齿轮22间距进行小幅调整，能够保证散热片的成型质量，提高散热片成品的一致性，采用齿轮传动，传动比准确，间距调整精确度高。

如图4所示，在一个实施例中，所述导热硅脂涂覆组件3包括：

储料箱31和刷头32，所述储料箱31连接于所述落料仓6内壁顶端，所述刷头32连接于储料箱31底端，所述储料箱31顶端开设有加料口33，所述加料口33上活动连接有堵头34。

上述技术方案的工作原理和有益效果为：

导热硅脂涂覆组件3使用时，打开储料箱31顶端的堵头34，通过加料口33将导热硅脂原料加注在储料箱31内，导热硅脂原料将刷头32浸润，在散热片通过储料箱31下方时，刷头32与散热片接触，将导热硅脂涂覆在散热片表面，使散热片一侧具备良好的导热性能，将散热片涂覆有导热硅脂的一侧与电子元件接触，能够快速实现热量传导，提高散热效率。

如图4所示，在一个实施例中，所述储料箱31内设置有储料腔35、定量腔36和加热丝37，所述储料腔34与加料口33连通，所述储料腔35底端与定量腔36连通，所述加热丝37设置于所述储料腔35和定量腔36之间，所述加热丝37与控制器电连接。

上述技术方案的工作原理和有益效果为：

在储料箱31内设置加热丝37，在进行导热硅脂涂覆操作时，控制器对加热丝37通电，使储料腔35和定量腔36内的温度升高，将导热硅脂原料加热至预设温度，保证导热硅脂的流动性，使导热硅脂能够通过刷头32涂覆在散热片表面，防止环境温度过低或长期未使用导致流动性降低，保证导热硅脂的有效性。

如图4、5所示，在一个实施例中，所述储料腔35与定量腔36之间连通有第一管路38和第二管路39，所述第一管路38顶端与储料腔35连通，所述第二管路39连通于所述第一管路38侧端，所述第一管路38底端连接有热胀气囊313，所述热胀气囊313顶端连接有连通块310，所述连通块310内开设有第三管路311，所述第三管路311入口端穿设所述连通块310顶端与第一管路38连通，所述第三管路311出口端穿设所述连通块310侧端设置，所述第三管路311出口端低于所述第二管路39入口端，所述第二管路39出口端与定量腔36连通，所述定量腔39内连接有多孔板312，所述多孔板312与刷头32连接。

上述技术方案的工作原理和有益效果为：

导热硅脂原料储存于储料腔35内，未进行涂覆操作时，第三管路311出口端低于第二管路39入口端，连通块310将第二管路39入口封堵，导热硅脂原料不能进入定量腔36内，当进行导热硅脂涂覆操作时，控制器对加热丝37通电，加热丝37对储料箱31加热，使热胀气囊313内气体温度升高发生膨胀，热胀气囊313体积增大推动连通块310向储料腔35方向移动，使第三管路311的出口端与第二管路39的入口端连通，导热硅脂原料流入第一管路38，然后经过第二管路39流入第二管路39，进入到定量腔36内，导热硅脂原料通过多孔板312导入到刷头32上，进行涂覆操作，当涂覆操作完成时，加热丝37断电，储料箱31温度降低，热胀气囊313恢复原有体积，导热硅脂原料停止流入定量腔36。

通过上述结构设计，基于热胀气囊313的热胀冷缩作用，实现储料腔35和定量腔36之间的通断，能够在散热片未出料时，对导热硅脂原料进行储存，避免导热硅脂原料在散热片未出料时沿刷头32流出，减少资源浪费，在进行出料时对加热丝37通电，向刷头32上加注导热硅脂，通过多孔板312提高加注的均匀性，提高散热板上导热硅脂的均匀度，实现了出料过程中导热硅脂的定量涂覆，减少导热硅脂在传送平台7上的残留，提高了洁净度。

如图6、7所示，在一个实施例中，所述废料收集箱5包括驱动箱51和压料箱52，所述压料箱52连接于所述驱动箱51顶端，所述压料箱52顶端连接有进料管53，所述进料管53与导料板44连接，所述压料箱52一侧活动连接有取料门54；

所述驱动箱51包括：

第三齿轮55，所述第三齿轮55通过转轴连接于所述驱动箱51内壁，所述第三齿轮55转轴一端与第三电机输出端连接，所述第三电机与控制器电连接，两个所述第三齿轮55啮合连接；

转杆56，所述转杆56中部铰接于所述驱动箱51内壁，所述转杆56上开设有滑槽57，所述滑槽57内滑动连接有第一滑块511和第二滑块512，所述第一滑块511靠近所述第三齿轮55布置，所述第二滑块512远离所述第三齿轮55布置，两个所述转杆56对称布置；

连杆58，所述转杆58一端偏心铰接于所述第三齿轮55上，所述转杆58另一端与所述第一滑块511铰接；

推杆59，所述推杆59滑动连接于所述驱动箱51内壁，所述推杆59与第二滑块512铰接，所述推杆59水平延伸至压料箱52内部；

推板510，所述推板510滑动连接于所述驱动箱51内壁，并且所述推板510与推杆59延伸端固定连接，两个所述推板510对称布置。

上述技术方案的工作原理和有益效果为：

散热片废料通过导料板44进入废料收集箱5内，废料收集箱5使用时，控制器启动第三电机，第三电机驱动其中一个第三齿轮55转动，带动另一个第三齿轮55转动，第三齿轮55通过连杆58带动第一滑块511在滑槽57内滑动，随着第三齿轮55的转动带动转杆56左右循环摆动，然后通过第二滑块512带动推杆59左右滑动，推杆59推动推板510循环左右滑动，在散热片废料进入压料箱52后，将废料向压料箱52中部推动堆积，废料在推板510的作用下实现压缩，从而将废料压实成型，然后打开取料门54，取出压式成型的废料即可。

通过上述结构设计，设置压料箱52和驱动箱51，通过第三电机进行驱动，在对散热片废料收集的同时，通过推板510的左右循环移动，在废料落下同时将废料向中间堆积，减少废料之间的间隙，避免废料堆积杂乱影响废料下落，并实现了废料的快速压实成型，相比于直接取出废料的方式，减少了废料清理的难度，废料能够压实为块状，便于后续的处理和循环利用，进一步减少资源浪费，降低加工成本。

如图6-9所示，在一个实施例中，所述推板510上连接有感应机构8，所述感应机构8包括：

壳体81，所述壳体81固定连接于所述推板510内；

感应槽82，两个所述感应槽82对称开设于所述壳体81内壁，所述感应槽82内连接有压力感应片，所述压力感应片与控制器电连接；

锁紧块83，所述锁紧块83螺接于所述壳体81靠近推杆59的一侧；

弹片84，两个所述弹片84对称连接于所述锁紧块83上，所述弹片84外侧连接有感应块88，所述感应块88与感应槽82适应设置；

压杆85，所述压杆85滑动连接于所述壳体81远离所述推杆59的一侧，所述压杆85靠近推杆59的一端连接有压块86，所述压块86宽度大于两个所述弹片84之间间距；

缓冲板87，所述缓冲板87连接于所述压杆85远离推杆59的一端，所述缓冲板87与压料箱52内壁滑动连接，所述缓冲板87和壳体81之间连接有弹簧，所述弹簧套设于压杆85上。

上述技术方案的工作原理和有益效果为：

当推板510的左右循环移动对散热片废料压实时，感应机构8的缓冲板87与散热片废料接触，散热片废料推动缓冲板87靠近推板510，压杆85在壳体81内滑动，压块86与弹片84不接触，弹簧对推板510实现缓冲，减少压实过程中受到的冲击，避免推板510产生损坏；当散热片废料堆积到预设量后，推板510带动压杆85滑动，使压块86与弹片84接触并进入两个弹片84之间，由于压块86宽度大于两个弹片84间距，压块86挤压两个弹片84向两侧分开，使弹片84上的感应块88与感应槽82内的压力感应片接触，将压力感应信号反馈至控制器，当压力值大于预设值时，即可认为散热片废料达到预设储存量并实现压实，此时关闭第三电机，打开取料门54，取出压式成型的废料即可。

通过上述结构设计，在推板510上设置感应机构8，在对散热片废料进行压实时，能够对推板510实现缓冲，减少压实过程中受到的冲击，同时，在散热片废料堆积到预设量后，通过弹片84上的感应块88与感应槽82接触，对压力信号进行检测，从而确定废料的压实状态，为废料取出提供指示，相比于直接在推板510上设置压力传感器的方式，避免了废料分布不均匀使推板510上压力不一致导致的检测不准确现象，将正向压力转化为侧向压力，防止压力过大对压力感应片造成损坏，并且锁紧块83可拆卸，便于对感应机构8进行检修。

在一个实施例中，所述种半导体波浪形散热片加工设备，还包括缺陷检测装置和分流装置：

摄像头，所述摄像头连接于所述传送平台7内壁出口端，所述摄像头用于采集半导体波浪形散热片的图像，并且所述摄像头与控制器电连接；

分流装置，所述分流装置连接于所述传送平台7的出口端，所述分流装置上连接有分流开关，所述分流开关能够切换为缺陷散热片出口和成品散热片出口，所述分流开关与控制器电连接；

控制器通过预设算法对传送平台7出口端的半导体波浪形散热片进行检测，将存在缺陷的散热片传送至缺陷散热片出口进行剔除，所述预设算法包括：

步骤1：通过摄像头采集传送平台7出口端的半导体波浪形散热片的图像，对采集到的二维图像进行灰度处理，采用邻域平均法计算得到图像各点的灰度特征值，和图像各点局部灰度的纹理梯度特征值，分别计算所述灰度特征值和纹理梯度特征值方差；

步骤2：综合考虑灰度、纹理度误差及其分布情况，计算所述半导体波浪形散热片的纹理特征度量值Q为：

其中，x为所述灰度特征值方差的倍数，y为所述纹理梯度特征值方差的倍数，m为所述二维图像长度方向的像素点数量，n为所述二维图像宽度方向的像素点数量，Q(x,y)为落入灰度误差级为x，纹理梯度误差级为y的像素点统计量；

步骤3：对所述半导体波浪形散热片的缺陷情况进行判断，判断结果FRU为：

其中，Q_c表示预设的所述半导体波浪形散热片的纹理特征度量值Q的阈值，A表示检测的所述半导体波浪形散热片存在缺陷，控制器将分流开关切换为缺陷散热片出口，将此半导体波浪形散热片剔除，B表示检测的所述所述半导体波浪形散热片不存在缺陷或缺陷可忽略，控制器将分流开关切换为成品散热片出口，将此半导体波浪形散热片收集出厂。

上述技术方案的工作原理和有益效果为：

由于半导体波浪形散热片在生产时，由于加工和传送过程中的误差和外力破坏，会影响半导体波浪形散热片的成型质量，使散热片表面产生涂覆不均匀、表面裂缝、曲率不符合要求等多种缺陷，因此，在传送平台7出口端设置缺陷装置和分流装置，在传送平台7内壁出口端设置摄像头，通过摄像头对传送品台7出口端的半导体波浪形散热片进行图像采集和处理，基于图像的灰度、纹理度误差及其分布情况，计算述半导体波浪形散热片的纹理特征度量值，并将计算得到的纹理特征度量值与预设阈值进行对比，当计算得到的纹理特征度量值大于预设阈值，则认为存在缺陷，将分流开关切换为缺陷散热片出口，将此半导体波浪形散热片剔除，反之，将分流开关切换为成品散热片出口，将此半导体波浪形散热片收集出厂。通过上述计算方法，基于图像采集和处理，对传送平台7输出的半导体波浪形散热片质量进行出厂检测，为半导体波浪形散热片质量评估提供理论依据，对半导体波浪形散热片成品进行自动筛选，将生产过程中涂覆不均匀、表面裂缝、曲率不符合要求等多种缺陷型散热片进行剔除，提高散热片成品质量和成品率，无需人工检测，减少人眼观察的误差，提高制造过程的自动化程度。

显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明创造的保护范围之中。

Claims (10)

1.一种半导体波浪形散热片加工设备，其特征在于，包括：

机体(1)，所述机体(1)上依次连接有波浪加工组件(2)、裁切组件(4)和废料收集箱(5)，所述机体(1)内开设有落料仓(6)，所述落料仓(6)连通于所述裁切组件(4)下方，所述落料仓(6)内底端连接有传送平台(7)，所述落料仓(6)内顶端连接有导热硅脂涂覆组件(3)，所述波浪加工组件(2)、裁切组件(4)和传送平台(7)与控制器电连接，所述波浪加工组件(2)上设置有间距调整机构。

2.根据权利要求1所述的一种半导体波浪形散热片加工设备，其特征在于，所述波浪加工组件(2)包括：立板(21)、成型齿轮(22)和第一电机，所述立板(21)固定连接于所述机体(1)顶端，所述第一电机安装于所述立板(21)一侧，所述成型齿轮(22)连接于所述第一电机输出端，所述第一电机和成型齿轮(22)均设置为两个，两个所述成型齿轮(22)沿竖直方向对称布置，所述第一电机与控制器电连接。

3.根据权利要求1所述的一种半导体波浪形散热片加工设备，其特征在于，所述裁切组件(4)包括：液压升降杆(41)、切刀(42)和切割平台(43)，所述液压升降杆(41)顶端连接于所述机体(1)顶端，所述切刀(42)连接于所述液压升降杆(41)上，所述切割平台(43)适应切刀(42)位置连接于所述机体(1)上，并且所述切割平台(43)与落料仓(6)连通，所述液压升降杆(41)与控制器电连接。

4.根据权利要求3所述的一种半导体波浪形散热片加工设备，其特征在于，所述切割平台(43)和废料收集箱(5)之间连接有导料板(44)，所述导料板(44)斜向布置。

5.根据权利要求2所述的一种半导体波浪形散热片加工设备，其特征在于，所述间距调整机构设置于立板(21)上，所述间距调整机构包括：

弧形齿板(23)，所述弧形齿板(23)连接于所述立板(21)上；

第一齿轮(24)，所述第一齿轮(24)啮合连接于弧形齿板(23)内侧；

滑轴(25)，所述滑轴(25)通过轴承连接于所述第一齿轮(24)中心，所述滑轴(25)与第一电机固定连接；

弧形滑槽(26)，所述弧形滑槽(26)开设于所述立板(21)上，所述弧形滑槽(26)同心布置于弧形齿板(23)内侧，所述滑轴(25)滑动连接于所述弧形滑槽(26)内；

扇形板(27)，所述扇形板(27)一端通过卡齿与第一齿轮(24)啮合连接，所述扇形板(27)同心布置于所述弧形滑槽(26)内侧；

转轴(28)，所述转轴(28)连接所述扇形板(27)另一端和立板(21)设置，所述转轴(28)布置于所述扇形板(27)圆心处；

第二齿轮(29)，所述第二齿轮(29)连接于所述转轴(28)上，两个第二齿轮(29)啮合连接，其中一个所述转轴(28)与立板(21)上的第二电机输出端连接，所述第二电机与控制器电连接。

6.根据权利要求1所述的一种半导体波浪形散热片加工设备，其特征在于，所述导热硅脂涂覆组件(3)包括：储料箱(31)和刷头(32)，所述储料箱(31)连接于所述落料仓(6)内壁顶端，所述刷头(32)连接于储料箱(31)底端，所述储料箱(31)顶端开设有加料口(33)，所述加料口(33)上活动连接有堵头(34)。

7.根据权利要求6所述的一种半导体波浪形散热片加工设备，其特征在于，所述储料箱(31)内设置有储料腔(35)、定量腔(36)和加热丝(37)，所述储料腔(34)与加料口(33)连通，所述储料腔(35)底端与定量腔(36)连通，所述加热丝(37)设置于所述储料腔(35)和定量腔(36)之间，所述加热丝(37)与控制器电连接。

8.根据权利要求7所述的一种半导体波浪形散热片加工设备，其特征在于，所述储料腔(35)与定量腔(36)之间连通有第一管路(38)和第二管路(39)，所述第一管路(38)顶端与储料腔(35)连通，所述第二管路(39)连通于所述第一管路(38)侧端，所述第一管路(38)底端连接有热胀气囊(313)，所述热胀气囊(313)顶端连接有连通块(310)，所述连通块(310)内开设有第三管路(311)，所述第三管路(311)入口端穿设所述连通块(310)顶端与第一管路(38)连通，所述第三管路(311)出口端穿设所述连通块(310)侧端设置，所述第三管路(311)出口端低于所述第二管路(39)入口端，所述第二管路(39)出口端与定量腔(36)连通，所述定量腔(39)内连接有多孔板(312)，所述多孔板(312)与刷头(32)连接。

9.根据权利要求4所述的一种半导体波浪形散热片加工设备，其特征在于，所述废料收集箱(5)包括驱动箱(51)和压料箱(52)，所述压料箱(52)连接于所述驱动箱(51)顶端，所述压料箱(52)顶端连接有进料管(53)，所述进料管(53)与导料板(44)连接，所述压料箱(52)一侧活动连接有取料门(54)；

所述驱动箱(51)包括：

第三齿轮(55)，所述第三齿轮(55)通过转轴连接于所述驱动箱(51)内壁，所述第三齿轮(55)转轴一端与第三电机输出端连接，所述第三电机与控制器电连接，两个所述第三齿轮(55)啮合连接；

转杆(56)，所述转杆(56)中部铰接于所述驱动箱(51)内壁，所述转杆(56)上开设有滑槽(57)，所述滑槽(57)内滑动连接有第一滑块(511)和第二滑块(512)，所述第一滑块(511)靠近所述第三齿轮(55)布置，所述第二滑块(512)远离所述第三齿轮(55)布置，两个所述转杆(56)对称布置；

连杆(58)，所述转杆(58)一端偏心铰接于所述第三齿轮(55)上，所述转杆(58)另一端与所述第一滑块(511)铰接；

推杆(59)，所述推杆(59)滑动连接于所述驱动箱(51)内壁，所述推杆(59)与第二滑块(512)铰接，所述推杆(59)水平延伸至压料箱(52)内部；

推板(510)，所述推板(510)滑动连接于所述驱动箱(51)内壁，并且所述推板(510)与推杆(59)延伸端固定连接，两个所述推板(510)对称布置。

10.根据权利要求9所述的一种半导体波浪形散热片加工设备，其特征在于，所述推板(510)上连接有感应机构(8)，所述感应机构(8)包括：

壳体(81)，所述壳体(81)固定连接于所述推板(510)内；

感应槽(82)，两个所述感应槽(82)对称开设于所述壳体(81)内壁，所述感应槽(82)内连接有压力感应片，所述压力感应片与控制器电连接；

锁紧块(83)，所述锁紧块(83)螺接于所述壳体(81)靠近推杆(59)的一侧；

弹片(84)，两个所述弹片(84)对称连接于所述锁紧块(83)上，所述弹片(84)外侧连接有感应块(88)，所述感应块(88)与感应槽(82)适应设置；

压杆(85)，所述压杆(85)滑动连接于所述壳体(81)远离所述推杆(59)的一侧，所述压杆(85)靠近推杆(59)的一端连接有压块(86)，所述压块(86)宽度大于两个所述弹片(84)之间间距；

缓冲板(87)，所述缓冲板(87)连接于所述压杆(85)远离推杆(59)的一端，所述缓冲板(87)与压料箱(52)内壁滑动连接，所述缓冲板(87)和壳体(81)之间连接有弹簧，所述弹簧套设于压杆(85)上。

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