CN114310113B - 一种插座焊接的辅助装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了PGA插座焊接领域的一种插座焊接的辅助装置，包括主要由底板、顶板连接构成的框架，底板上固定有升降装置，升降装置顶部可拆式固定有固定装置，固定装置包括用于放置芯片的承载部、相对承载部可纵向移动并用于分别抵压芯片的上表面纵向两端的两个限位部一；顶板上开设有供升降装置穿过的通孔，还设有可相对横向移动并用于分别抵压芯片的上表面横向两端的两个限位部二，限位部二上设有可相对限位部二横向移动并用于抵压PGA插座横向两侧面的夹持部。本发明可以较好地保证组合后插座孔间距的准确性，确保组合后的PGA表面处于一个相对较平的状态，本发明结构相对简单、操作方便、扩展性强，能够快速有效的完成不同种类插座的焊接。

Description

一种插座焊接的辅助装置

技术领域

本发明涉及PGA插座焊接领域，具体是一种插座焊接的辅助装置。

背景技术

插针式图像传感器如果直接焊接在PCB板上，会存在引脚损坏、器件故障后报废成本高等风险，因而目前多是通过PGA插座来实现插针式图像传感器与PCB的连接。

为了实现PGB插座的焊接，一般情况是直接将PGB插座放平，PCB板上孔位对准PGB插座的插针、并将PCB板放置在PGB插座的插针台阶上，然后通过从PCB板背后伸出的插针来完成焊接，这种方式操作相对麻烦，且焊接精度无法保证，将多个单体插座焊接完成后，插座组合的孔间距偏差较大，图像传感器上的插针极有可能无法和插座组合的孔位完全对齐，同时，单体的PGA插座相对较轻，平放后稍微受力、或是焊接时应力不均，均会导致PGA插座的歪斜，会严重影响PGA表面精度及连接的可靠性。

由于不同图像传感器上引脚的分布情况及数量均不同，因此每种规格的图像传感器均需按引脚分布来定制专有的PGA插座，这种插座定制的方式会显著增加制作成本，同时也会耽误较长时间。如果用标准的单排PGA插座，通过增加、去除等组合方式来替代完整的定制PGA插座，这种方式又存在无法保证孔间距、无法保证插座顶部平面的公差等问题，导致这种直接组合的焊接效果较差，不能满足正常的使用需求。

综上所述，现有技术存在以下问题：

1、现有技术操作难度较大，多个单体PGA插座较难实现准确平放，很难一次性就将所有PGA插座均与PCB板孔位对齐，可能需要重复多次操作，操作难度大，时间成本高；

2、PGA插座的插针与PCB板开孔之间必然存在一定的缝隙，而图像传感器的插针与PGA插座必然是紧密接触的，这就导致了即使PGA插座可以与PCB板较好的焊接为一体，也存在传感器插针与PGA插座无法相配的情况；

3、单体PGA插座质量较小，在承受焊接时的应力以及外界环境的微量扰动的情况下，本来放置位置正确的PGA插座也有可能发生位置移动或是歪斜，从而会影响PGA插座的孔间距以及PGA表面的精度；孔间距的差异会导致传感器插针与PGA插座无法相配，同时，许多图像传感器缺乏有效的定位面，部分会通过PGA插座来实现定位，因而，PGA插座表面精度不良会影响传感器定位精度，从而导致成像不良。

4、插座焊接与整机装配相结合的这种方式，仅仅适合特定的PGA插座和PCB板，当这两个任一个的尺寸及布局发生变化时，这种方式需要定制额外的焊接配件后才能实现焊接，这种方式应用范围很窄、且时效性较差。

针对以上问题，申请人提出一种插座焊接的辅助装置。

发明内容

本发明的目的在于提供一种插座焊接的辅助装置，在继续使用多个标准单排PGA插座组合实现图像传感器与PCB板之间连接的情况下，增加一个插座焊接的辅助装置，可以较好地保证组合后插座孔间距的准确性，同时也能确保组合后的PGA表面处于一个相对较平的状态，此装置结构相对简单、操作方便、扩展性强，能够快速有效的完成不同种类插座的焊接，解决了上述技术问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种插座焊接的辅助装置，包括主要由底板、顶板连接构成的框架，所述底板上固定有升降装置，升降装置顶部可拆式固定有固定装置，所述固定装置包括用于放置芯片的承载部、相对承载部可纵向移动并用于分别抵压芯片的上表面纵向两端的两个限位部一；所述顶板上开设有供所述升降装置穿过的通孔，还设有可相对横向移动并用于分别抵压芯片的上表面横向两端的两个限位部二，所述限位部二上设有可相对限位部二横向移动并用于抵压PGA插座横向两侧面的夹持部。

在一些实施例中，所述承载部包括上表面中部设有凸体的第四支撑板，所述芯片放置在凸体上；所述限位部一包括第二压紧板、紧固件、第三支撑板；所述第三支撑板通过固定在第四支撑板上的滑动组件一纵向移动；所述第二压紧板相对第三支撑板上下弹性浮动并通过紧固件与第三支撑板固定连接，且第二压紧板朝向芯片的表面延伸有凸台一，所述凸台一的下表面与芯片的上表面纵向两端抵压贴合。

在一些实施例中，所述限位部一还包括弹性件，所述第二压紧板底部设有贯穿所述第三支撑板的导向柱，所述弹性件连接在第二压紧板与第三支撑板之间。

在一些实施例中，所述弹性件配置为弹簧，所述紧固件配置为紧固螺钉。

在一些实施例中，所述限位部二包括第一支撑板及固定在第一支撑板上的第二支撑板，所述第二支撑板朝向芯片的表面延伸有凸台二，所述凸台二的下表面与芯片的上表面横向两端抵压贴合；两个限位部二的第一支撑板共同通过固定在顶板上的滑动组件二、丝杠调节机构一横向移动。

在一些实施例中，所述丝杠调节机构一主要由双向丝杠、第一手轮、第一轴承座、第二轴承座构成，所述第一轴承座、第二轴承座均固定在顶板上，两个第一支撑板分别与双向丝杠上的第一、第二螺母座(、)固连，所述双向丝杠通过第一手轮调节转动。

在一些实施例中，所述夹持部包括滑动组件三以及丝杠调节机构二，所述丝杠调节机构二主要由丝杠、第二手轮、第三轴承座、第三螺母座构成，所述丝杠的一端连接所述第二手轮，另一端依次连接所述第三螺母座、第三轴承座，所述第三螺母座固定在第一支撑板上，所述第三轴承座固定在滑动组件三上，且第三轴承座朝向PGA插座的表面安装有第一压紧板。

在一些实施例中，所述第一压紧板朝向PGA插座的表面安装有橡胶板。

在一些实施例中，所述滑动组件一、滑动组件二、滑动组件三均配置为导轨滑块。

在一些实施例中，所述升降装置包括升降平台，所述升降平台的顶端安装有固定板，所述固定板的中部设有用于放置所述第四支撑板的槽口，所述槽口两侧的固定板上均转动固定有用于抵压所述第四支撑板的压板。

本发明至少具有以下有益效果：

1、利用芯片本身的插针实现PGA插座的孔位对齐及限位，对位精度较高，不会存在PGA插座焊接完毕后，芯片插针与PGA插座孔位无法对齐的情况；

2、在芯片与PGA插座对齐后，采用夹持部与限位部二组合限位的方式，来实现对PGA插座的固定，能够有效保证PGA插座在受到微小的外接扰动或是焊接应力后，不会发生移动或是歪斜，能保证PGA插座焊接时保持相对芯片的位置精度；

3、升降装置、限位部一、限位部二、夹持部均具有一定的可调行程，可以用于不同尺寸芯片的固定、不同规格及大小的PGA插座的固定及夹紧，同时也能适用不同的PCB板的尺寸；使用范围较广、可扩展性较强。

附图说明

图1为本发明的整体结构示意图；

图2为本发明的框架的结构示意图；

图3为本发明的升降装置的结构示意图；

图4为本发明的限位部二及夹持部的整体结构示意图；

图5为本发明的限位部二的结构示意图；

图6为本发明的夹持部的结构示意图；

图7为本发明的固定装置的结构示意图；

图8为本发明固定芯片与PGA插座时的局部结构示意图；

图9为本发明的升降装置下降后固定PGA插座的局部结构示意图；

图10为本发明PGA插座固定后与PCB板配合时的局部结构示意图。

图中标号：

1-框架；101-顶板；102-圆法兰；103-光轴；104-底板；105-脚杯；106-通孔；

2-升降装置；201-连接支架；202-圆柱；203-固定块；204-连接块；205-调节旋钮；206-固定板；207-槽口；208-压板；

3-固定装置；301-第四支撑板；302-凸体；303-第二压紧板；304-紧固件；305-第三支撑板；306-滑动组件一；307-凸台一；308-弹性件；309-导向柱；

4-限位部二，401-第一支撑板；402-第二支撑板；403-凸台二；

5-滑动组件二；

6-丝杠调节机构一；601-双向丝杠；602-第一手轮；603-第一轴承座；604-第二轴承座；605-第一螺母座；606-第二螺母座；607-垫块；

7-夹持部；701-滑动组件三；702-丝杠；703-第二手轮；704-第三轴承座；705-第三螺母座；706-第一压紧板；707-橡胶板；

8-芯片；9-PGA插座；10-PCB板。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

参见图1，一种插座焊接的辅助装置，包括框架1、升降装置2、固定装置3、限位部二4、夹持部7。框架1主要由底板104、顶板101连接构成，升降装置2固定在底板上，固定装置3可拆式固定在升降装置的顶部。固定装置3包括用于放置芯片8的承载部、相对承载部可纵向移动并用于分别抵压芯片8的上表面纵向两端的两个限位部一；顶板101上设有可相对横向移动并用于分别抵压芯片8的上表面横向两端的两个限位部二4，限位部二4上设有可相对限位部二4横向移动并用于抵压PGA插座9横向两侧面的夹持部7。

在实施时，首先将固定装置3单独拿出，将芯片8放置在承载部上，再移动限位部一使其压住芯片8的上表面纵向两端，然后将固定装置3整体安装到升降装置的顶部，并调整升降装置的高度，使顶板101上的限位部二4移动后能够压住芯片8的上表面横向两端。接着，在芯片8上放置PGA插座9，使PGA插座9的孔位与芯片8的插针一一对齐后，按压PGA插座9，使得芯片8的插针插入到孔位中到一定深度，再移动夹持部7使其夹紧PGA插座9的横向侧面，实现了对PGA插座9的定位。最后，升降装置下降，由于芯片8与PGA插座9之间由限位部一、限位部二4阻挡，因此PGA插座9依然保持被夹紧的状态，并且与芯片8实现抽离，此时将芯片8取出，再将PCB板10放置在PGA插座9上，孔位对齐后即可实现焊接。

采用上述实施结构，可以很方便地实现芯片8、PGA插座9与PCB板10之间的定位结合，限位部一、限位部二4为PGA插座9提供了平放的标准，PGA插座9在与芯片8的孔位对准之后就一直被夹持部7夹持，不会再次移动造成与芯片8的配合误差，在与PCB板10焊接固定之后也能够实现与芯片8的高精度配合。

需要说明的是，在一些实施例中，芯片8为图像传感器，在其他实施例中，还可以是其他需要通过PGA插座9与PCB板连接的各类芯片。

如图7所示，在一些实施方式中，承载部包括上表面中部设有凸体302的第四支撑板301，芯片8放置在凸体302上。限位部一包括第二压紧板303、紧固件304、第三支撑板305。第三支撑板305通过固定在第四支撑板301上的滑动组件一306纵向移动，滑动组件一306可配置为滑轨滑块。第二压紧板303相对第三支撑板305上下弹性浮动，可以根据芯片8尺寸的不同在一定程度上实现高度方向的调节，同时，第二压紧板303通过紧固件304与第三支撑板305固定连接，也即，在芯片8放置之后，调节紧固件304可以使第二压紧板303稳定压住芯片8的上表面。由于限位部一为两个，因此第二压紧板303也为两个，可以纵向移动适应不同尺寸的芯片8。

由于芯片8上插针的影响，芯片8上表面端部可被按压的面积一般比较窄，因此第二压紧板303朝向芯片8的表面延伸有凸台一307，凸台一307的下表面与芯片8的上表面纵向两端抵压贴合。

在一些实施方式中，限位部一还包括弹性件308，第二压紧板303底部设有贯穿第三支撑板305的导向柱309，弹性件308连接在第二压紧板303与第三支撑板305之间。弹性件308一般配置为弹簧，紧固件304一般配置为紧固螺钉。弹簧308一般维持在压缩状态，调节紧固螺钉304的松紧状态可以控制弹簧压缩量308的大小，实现第二压紧板303高度上的弹性调节。

如图4-5所示，在一些实施例中，限位部二4包括第一支撑板401及固定在第一支撑板401上的第二支撑板402，第二支撑板402朝向芯片8的表面延伸有凸台二403，凸台二403的下表面与芯片8的上表面横向两端抵压贴合；两个限位部二4的第一支撑板401共同通过固定在顶板101上的滑动组件二5、丝杠调节机构一6横向移动，滑动组件二5一般配置为导轨滑块，丝杠调节机构一6可以使得限位部二4相互朝向或者相互背离，实现横向移动。

在一些实施例中，丝杠调节机构一6主要由双向丝杠601、第一手轮602、第一轴承座603、第二轴承座604构成，第一轴承座603、第二轴承座604均通过垫块607固定在顶板101上，双向丝杠601横向设置，其一端固定在第二轴承座604上，另一端穿过第一轴承座603与第一手轮602连接。双向丝杠602中心两侧具有反向的螺纹，因此存在第一螺母座605与第二螺母座606，两个第一支撑板401分别与第一螺母座605、第二螺母座606固连，第一、第二螺母座的内部放置螺母，转动第一手轮602，可带动双向丝杠602的转动，继而带动第一、第二螺母座、第二支撑板402、第一支撑板401的横向位移。双向丝杠602具备自锁功能，能够承受一定大小的轴向力。

如图6所示，在一些实施例中，夹持部7包括滑动组件三701以及丝杠调节机构二，滑动组件三701一般配置为导轨滑块，丝杠调节机构二主要由丝杠702、第二手轮703、第三轴承座704、第三螺母座705构成，丝杠702横向设置，其一端连接第二手轮703，另一端依次连接第三螺母座705、第三轴承座704，第三螺母座705固定在第一支撑板401上，第三轴承座704固定在滑动组件三701上，且第三轴承座704朝向PGA插座9的表面安装有第一压紧板706。

在第三螺母座704固定不动的情况下，转动第二手轮703，丝杠702转动，会带动第三轴承座704在滑动组件701上滑动，进而调节第一压紧板706的横向位移，使两个夹持部7上的第一压紧板706配合夹紧PGA插座9。

在一些实施例中，第一压紧板706为T型结构，体积小重量轻、可夹紧长度较大，同时给PCB板10预留的放置尺寸较大，PCB板10在与PGA插座孔位对准焊接时，PCB板10可以放置在第一压紧板706上。

在一些实施例中，第一压紧板706朝向PGA插座9的表面安装有橡胶板707，橡胶板707为软性材料，可以均匀施加压力、并保护被夹紧的PGA插座。

如图2所示，在一些实施例中，底板104的底面四角处分别通过螺栓安装有脚杯105，其与顶板101的四角处分别采用光轴103、两个圆法兰102安装连接。底板104上预留有螺孔，用于安装固定升降装置2，顶板101上开设有供升降装置2穿过的通孔106。

如图3所示，在一些实施例中，升降装置2的主体可以为升降平台，也可以为其他机械式升降机构如丝杠升降装置等。以剪叉式升降平台为例，升降平台包括连接支架201、圆柱202、固定块203、连接块204、调节旋钮205、上基板与下基板，上基板的底面设有两个固定块，称为固定块一，下基板的上表面固定有两个固定块，称为固定块二，两个固定块一之间、两个固定块二之间均连接有起导向作用的圆柱202，且圆柱202上均滑动设有连接块204，为了便于区分，分为上连接块与下连接块，连接块204上设有供圆柱202穿过的通孔。连接支架201设有两组，每组包括交叉设置并通过螺栓或销轴活动固定的连接支架一与连接支架二，其中连接支架一的底端与下基板上的固定块二活动固定，上端与上连接块活动固定，而连接支架二的底端与下连接块活动固定，上端与固定块一活动固定。调节旋钮205设置在固定块一的外侧，与上连接块之间通过螺杆连接，因此可以实现对上连接块位移的调节，进而调整升降平台的高度。调节旋钮205也可以设置在固定块二的外侧，与下连接块通过螺杆连接。在其他实施例中，也可以采用丝杆机构、齿轮齿条机构等调节，并不受限制。

为了便于安装固定装置，升降平台的顶端安装有固定板206，固定板206的中部设有用于放置第四支撑板301的槽口207，槽口207的形状尺寸与第四支撑板301恰好相配合，槽口207两侧的固定板206上均通过螺钉固定等方式固定有压板208，当第四支撑板301放入到槽口207中之后，调节螺钉的松紧，即可转动压板208，使其压住第四支撑板301的上表面，从而对固定装置进行限位固定。这种简便的可拆式连接可允许固定装置在轴向方向上承受一定大小的力，便于使固定装置整体进行更换，通过升降平台还同时能够调节固定装置的高度。

因此，采用上述优选实施例的结构，本申请实施过程如下：

单独拿出固定装置3，芯片8放置在凸体302上，移动第二压紧板303，使凸台一307压住芯片8的上表面纵向两端部，再旋紧紧固螺钉，使第二压紧板303固定在第三支撑板305上，芯片8保持初步的固定后，将固定装置3放入到固定板206的槽口207内，转动压板208将第四支撑板301快速固定。

转动调节旋钮205，使升降平台上升到一定高度，直至凸台二403的下表面与芯片8的上表面近似平齐，此时可以同时转动调节旋钮205与第一手轮602，移动第二支撑板402使凸台二403抵压芯片8的上表面横向端部。如图8所示，此时将单排的PGA插座9的孔位与芯片8的插针一一对齐，轻轻按压PGA插座9使插针深入到一定程度，由于凸台一307与凸台二403隔在芯片8与PGA插座9之间，PGA插座9不能完全深入。此时第二支撑板402可以作为定位基准，PGA插座9插入到其下表面抵住第二支撑板402的上表面时即可停止下降。按同样地方式将其他的PGA插座9依次安装后，调节两个夹持部7的第二手轮703，使两侧的橡胶板707同时向中间运动，直至夹住多排PGA插座9的侧面，起到固定PGA插座9的作用，橡胶板弹性形变使得多个PGA插座可均匀承担夹紧力，这样可以保证PGA插座9与芯片8的孔位对准精度。

随后，如图9所示，转动调节旋钮205，使升降平台下降，由于第二支撑板402的阻碍，PGA插座9不会随之下降，依然保持被夹紧状态，芯片8被凸台一307持续压住，使得芯片8的插针与PGA插座9的孔位分离，分离后即可取出芯片8，避免焊接时芯片8的插针因为多次受热不均而变形，同时也可以避免对芯片8的插针的连通性以及芯片8本身寿命的影响。

最后，如图10所示，将PCB板10放置在PGA插座9上，孔位对齐后即可实现焊接，焊接完毕后，调节第一手轮602、第二手轮703，即可拿出PCB板10与PGA插座9焊接后的完整组合。

本发明至少具有如下优点：

1、利用芯片8本身的插针实现PGA插座9的孔位对齐及限位，对位精度较高，不会存在PGA插座9焊接完毕后，芯片8插针与PGA插座9孔位无法对齐的情况；

2、在芯片8与PGA插座9对齐后，采用夹持部7与限位部二组合限位的方式，来实现对PGA插座9的固定，能够有效保证PGA插座9在受到微小的外接扰动或是焊接应力后，不会发生移动或是歪斜，橡胶板会保证多排PGA插座9受力均匀以及能有效避免PGA插座9的损坏；

3、升降装置2、限位部一、限位部二4、夹持部7均具有一定的可调行程，可以用于不同尺寸芯片8的固定、不同规格及大小的PGA插座9的固定及夹紧，同时也能适用不同的PCB板10的尺寸；使用范围较广、可扩展性较强；

4、滑动组件一、二、三采用高精度的滑块导轨及零件，能够有效保证PGA插座9焊接时的表面平面度以及相对芯片8的平行度，这就能保证依靠PGA插座9来定位的芯片8的位置精度以及成像质量；

5、采用模块化设计，固定装置可整体安装、替换，操作较为便捷；整个焊接过程用时较少；

6、使用多种标准器件，加工成本较低，组装较为方便。

虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

在本发明的描述中，需要说明的是，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

在本发明的描述中，还需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该发明产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

在本发明的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

故以上所述仅为本申请的较佳实施例，并非用来限定本申请的实施范围；即凡依本申请的权利要求范围所做的各种等同变换，均为本申请权利要求的保护范围。

Claims (4)

1.一种插座焊接的辅助装置，其特征在于，包括主要由底板（104）、顶板（101）连接构成的框架（1），所述底板（104）上固定有升降装置（2），升降装置（2）顶部可拆式固定有固定装置（3），所述固定装置（3）包括用于放置芯片（8）的承载部、相对承载部可纵向移动并用于分别抵压芯片（8）的上表面纵向两端的两个限位部一；所述顶板（101）上开设有供所述升降装置（2）穿过的通孔（106），还设有可相对横向移动并用于分别抵压芯片（8）的上表面横向两端的两个限位部二（4），所述限位部二（4）上设有可相对限位部二（4）横向移动并用于抵压PGA插座（9）横向两侧面的夹持部（7）；

所述承载部包括上表面中部设有凸体（302）的第四支撑板（301），所述芯片（8）放置在凸体（302）上；所述限位部一包括第二压紧板（303）、紧固件（304）、第三支撑板（305）；所述第三支撑板（305）通过固定在第四支撑板（301）上的滑动组件一（306）纵向移动；所述第二压紧板（303）相对第三支撑板（305）上下弹性浮动并通过紧固件（304）与第三支撑板（305）固定连接，且第二压紧板（303）朝向芯片（8）的表面延伸有凸台一（307），所述凸台一（307）的下表面与芯片（8）的上表面纵向两端抵压贴合；

所述限位部一还包括弹性件（308），所述第二压紧板（303）底部设有贯穿所述第三支撑板（305）的导向柱（309），所述弹性件（308）连接在第二压紧板（303）与第三支撑板（305）之间；

所述限位部二（4）包括第一支撑板（401）及固定在第一支撑板（401）上的第二支撑板（402），所述第二支撑板（402）朝向芯片（8）的表面延伸有凸台二（403），所述凸台二（403）的下表面与芯片（8）的上表面横向两端抵压贴合；两个限位部二（4）的第一支撑板（401）共同通过固定在顶板（101）上的滑动组件二（5）、丝杠调节机构一（6）横向移动；

所述丝杠调节机构一（6）主要由双向丝杠（601）、第一手轮（602）、第一轴承座（603）、第二轴承座（604）构成，所述第一轴承座（603）、第二轴承座（604）均固定在顶板（101）上，两个第一支撑板（401）分别与双向丝杠（601）上的第一、第二螺母座（605、606）固连，所述双向丝杠（601）通过第一手轮（602）调节转动；

所述夹持部（7）包括滑动组件三（701）以及丝杠调节机构二，所述丝杠调节机构二主要由丝杠（702）、第二手轮（703）、第三轴承座（704）、第三螺母座（705）构成，所述丝杠（702）的一端连接所述第二手轮（703），另一端依次连接所述第三螺母座（705）、第三轴承座（704），所述第三螺母座（705）固定在第一支撑板（401）上，所述第三轴承座（704）固定在滑动组件三（701）上，且第三轴承座（704）朝向PGA插座（9）的表面安装有第一压紧板（706）；

所述升降装置（2）包括升降平台，所述升降平台的顶端安装有固定板（206），所述固定板（206）的中部设有用于放置所述第四支撑板（301）的槽口（207），所述槽口（207）两侧的固定板（206）上均转动固定有用于抵压所述第四支撑板（301）的压板（208）。

2.根据权利要求1所述的一种插座焊接的辅助装置，其特征在于，所述弹性件（308）配置为弹簧，所述紧固件（304）配置为紧固螺钉。

3.根据权利要求1所述的一种插座焊接的辅助装置，其特征在于，所述第一压紧板（706）朝向PGA插座（9）的表面安装有橡胶板（707）。

4.根据权利要求1所述的一种插座焊接的辅助装置，其特征在于，所述滑动组件一（306）、滑动组件二（5）、滑动组件三（701）均配置为导轨滑块。