CN114300879A - 一种新型座充极片及改善极片性能的加工工艺 - Google Patents

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黄伟金
陈赵云
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Abstract

本发明公开了一种新型座充极片及改善极片性能的加工工艺,包括底盖、PCB板、上盖、上盖卡位板和极片本体,所述底盖的上端设有长固定柱和短固定柱,所述长固定柱和短固定柱的上端均设有固定孔,所述PCB板连接设于长固定柱和短固定柱的上端,所述上盖设于底盖的上端,所述上盖的内顶部设有长固定内螺纹柱和短固定内螺纹柱,所述长固定内螺纹柱的下端贯通PCB板且设于短固定柱上的固定孔内。本发明属于座充生产技术领域,具体是提供了一种采用碳钢作为极片材料,降低成型困难,减少角度和尺寸误差,上盖内部结构对极片本体进行柔性固定,避免定位不良、焊接不良、避免焊锡松动等不良的新型座充极片及改善极片性能的加工工艺。

Description

一种新型座充极片及改善极片性能的加工工艺
技术领域
本发明属于座充生产技术领域,具体是指一种新型座充极片及改善极片性能的加工工艺。
背景技术
目前被运用到所有座充极片采用高弹性的不锈钢或磷铜等,在冲压过程中由于材料的弹性强、回弹大,导致模具生产调节回弹难度大,冲压电镀后出现回弹,导致角度变化大,精度降低;
目前一般采用焊接方式把充电极片和PCB板连接,极片的位置靠PCB板的固定位置确定,精度依靠PCB板的固定精度来确定,由于焊接孔的大小不稳定,以及PCB板固定精度不高,会出现充电极片位置尺寸不稳定,容易出现掉电和接触不良等现象。
发明内容
针对上述情况,为克服现有技术的缺陷,本发明提供了一种采用碳钢作为极片材料,降低成型困难,减少角度和尺寸误差,上盖内部结构对极片本体进行柔性固定,避免定位不良、焊接不良、避免焊锡松动等不良的新型座充极片及改善极片性能的加工工艺。
本发明采取的技术方案如下:本方案的新型座充极片,包括底盖、PCB板、上盖、上盖卡位板和极片本体,所述底盖的上端设有长固定柱和短固定柱,所述长固定柱和短固定柱的上端均设有固定孔,所述PCB板连接设于长固定柱和短固定柱的上端,所述上盖设于底盖的上端,所述上盖的内顶部设有长固定内螺纹柱和短固定内螺纹柱,所述长固定内螺纹柱的下端贯通PCB板且设于短固定柱上的固定孔内,所述短固定内螺纹柱的下端贯通PCB板且设于长固定柱上的固定孔内,所述上盖的一侧设有卡位槽,所述上盖卡位板的上端连接设于上盖的内顶部,所述极片本体的下端贯通卡位槽且设于上盖的内部。
进一步地,所述极片本体包括上极片和下极片,所述上极片包括上接触部、弧形部和弧形连接部,所述下极片包括L形连接部、固定部和下接触部,所述上接触部、弧形部、弧形连接部、L形连接部、固定部和下接触部依次连接,所述上接触部的下端贯通卡位槽的下端设于上盖的内部。
进一步地,所述PCB板的上端连接设有PCB接触焊盘,所述下接触部的下端设有接触凸点,所述接触凸点设于PCB接触焊盘的上端,且所述弧形部的一侧设有连接触点,且所述连接触点设于PCB接触焊盘的上端。
进一步地,所述上盖卡位板的侧端设有极片卡位孔,所述固定部的一侧设有极片固定件,且所述极片固定件套设于极片卡位孔的外侧。
进一步地,所述上盖靠近长固定内螺纹柱的一侧设有通线孔。
进一步地,所述长固定内螺纹柱和短固定内螺纹柱与底盖的下端均通过螺栓固定。
进一步地,所述极片本体为碳钢材料。
一种改善极片性能的加工工艺,包括以下步骤:
S1:将PCB板安装在长固定柱和短固定柱的上方。
S2:使上接触部贯通卡位槽10置于上盖的内部,将极片本体上的极片固定件固定在极片卡位孔内。
S3:将长固定内螺纹柱的下端置于短固定柱的内部,短固定内螺纹柱的下端置于长固定柱的内部,此时下接触部下端的接触凸点置于PCB接触焊盘的上端。
S4:通过螺栓将上盖和底盖固定。
采用上述结构本发明取得的有益效果如下:本方案的新型座充极片及改善极片性能的加工工艺,相对传统的结构设计,上盖内部的卡位槽和上盖卡位板对极片进行柔性固定,改变直接焊接极片本体和PCB板的结构,避免焊接定位误差导致的不良和虚焊导致的不良;极片本体采用碳钢材料,改变常用弹性材料制作弹片的做法,避免传统的弹性材料的高弹性,导致成型困难和回弹导致角度和尺寸不良;PCB板和极片本体之间通过壳盖结构传递压力,改变传统的直接焊接在PCB板上的固定方式,避免定位不良、焊接不良和震动能量的传递导致震动后焊锡松动等不良。
附图说明
图1为本方案的新型座充极片及改善极片性能的加工工艺的整体结构示意图;
图2为本方案的新型座充极片及改善极片性能的加工工艺的剖视图一;
图3为本方案的新型座充极片及改善极片性能的加工工艺的剖视图二;
图4为本方案的新型座充极片及改善极片性能的加工工艺的剖视图三;
图5为本方案的新型座充极片及改善极片性能的加工工艺中极片本体的结构示意图。
其中,1、底盖,2、PCB板,3、上盖,4、上盖卡位板,5、极片本体,6、长固定柱,7、短固定柱,8、长固定内螺纹柱,9、短固定内螺纹柱,10、卡位槽,11、上极片,12、下极片,13、上接触部,14、弧形部,15、弧形连接部,16、L形连接部,17、固定部,18、下接触部,19、PCB接触焊盘,20、接触凸点,21、连接触点,22、极片卡位孔,23、极片固定件,24、通线孔。
附图用来提供对本发明的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本发明的实施例一起用于解释本发明,并不构成对本发明的限制。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例;基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
如图1-5所示,本发明一种新型座充极片及改善极片性能的加工工艺,包括底盖1、PCB板2、上盖3、上盖卡位板4和极片本体5,所述底盖1的上端设有长固定柱6和短固定柱7,所述长固定柱6和短固定柱7的上端均设有固定孔,所述PCB板2连接设于长固定柱6和短固定柱7的上端,所述上盖3设于底盖1的上端,所述上盖3的内顶部设有长固定内螺纹柱8和短固定内螺纹柱9,所述长固定内螺纹柱8的下端贯通PCB板2且设于短固定柱7上的固定孔内,所述短固定内螺纹柱9的下端贯通PCB板2且设于长固定柱6上的固定孔内,所述上盖3的一侧设有卡位槽10,所述上盖卡位板4的上端连接设于上盖3的内顶部,所述极片本体5的下端贯通卡位槽10且设于上盖3的内部。
其中,所述极片本体5包括上极片11和下极片12,所述上极片11包括上接触部13、弧形部14和弧形连接部15,所述下极片12包括L形连接部16、固定部17和下接触部18,所述上接触部13、弧形部14、弧形连接部15、L形连接部16、固定部17和下接触部18依次连接,所述上接触部13的下端贯通卡位槽10的下端设于上盖3的内部。
所述PCB板2的上端连接设有PCB接触焊盘19,所述下接触部18的下端设有接触凸点20,所述接触凸点20设于PCB接触焊盘19的上端,且所述弧形部14的一侧设有连接触点21,且所述连接触点21设于PCB接触焊盘19的上端。
所述上盖卡位板4的侧端设有极片卡位孔22,所述固定部17的一侧设有极片固定件23,且所述极片固定件23套设于极片卡位孔22的外侧。
所述上盖3靠近长固定内螺纹柱8的一侧设有通线孔24。
所述长固定内螺纹柱8和短固定内螺纹柱9与底盖1的下端均通过螺栓固定。
所述极片本体5为碳钢材料。
一种改善极片性能的加工工艺,包括以下步骤:
S1:将PCB板2安装在长固定柱6和短固定柱7的上方。
S2:使上接触部13贯通卡位槽10置于上盖的内部,将极片本体5上的极片固定件23固定在极片卡位孔22内。
S3:将长固定内螺纹柱8的下端置于短固定柱7的内部,短固定内螺纹柱9的下端置于长固定柱6的内部,此时下接触部18下端的接触凸点20置于PCB接触焊盘19的上端。
S4:通过螺栓将上盖3和底盖1固定。
具体使用时,挤压连接触点21,连接触点21推动弧形部14,弧形部14推动弧形连接部15和上接触部13,卡位槽10的内顶部对弧形连接部15和L形连接部16的上端进行限位,卡位槽10的下端对上接触部13进行限位,防止上接触部13向远离上盖卡位板4的方向移动,上盖卡位板4对L形连接部的下端和固定部17进行限位,避免L形连接部16和固定部17产生移动,通过极片卡位孔22使用,对极片本体5进行固定,提高了固定部17的稳定性;从而实现上接触部13向靠近下接触部18的方向移动,开始进行充电;相对传统的结构设计,采用上盖3内部卡位槽10和上盖卡位板4的内部结构对极片进行柔性固定,改变直接焊接极片本体5和PCB板2的结构,避免焊接定位误差导致的不良和虚焊导致的不良;极片本体5采用碳钢材料,改变常用弹性材料制作弹片的做法,避免传统的弹性材料的高弹性,导致成型困难和回弹导致角度和尺寸不良;PCB板2和极片本体5之间的固定,通过壳盖结构传递压力,改变传统的直接焊接在PCB板5上的固定方式,避免定位不良、焊接不良和震动能量的传递导致震动后焊锡松动等不良;极片本体5采用碳钢作为冲压材料,碳钢在没有热处理的情况下是低弹性材料,成型回弹率极低,冲压成型时角度和尺寸相当稳定;解决了成型精度问题。
需要说明的是,在本文中,诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
以上对本发明及其实施方式进行了描述,这种描述没有限制性,附图中所示的也只是本发明的实施方式之一,实际的结构并不局限于此。总而言之如果本领域的普通技术人员受其启示,在不脱离本发明创造宗旨的情况下,不经创造性的设计出与该技术方案相似的结构方式及实施例,均应属于本发明的保护范围。

Claims (8)

1.一种新型座充极片,其特征在于:包括底盖、PCB板、上盖、上盖卡位板和极片本体,所述底盖的上端设有长固定柱和短固定柱,所述长固定柱和短固定柱的上端均设有固定孔,所述PCB板连接设于长固定柱和短固定柱的上端,所述上盖设于底盖的上端,所述上盖的内顶部设有长固定内螺纹柱和短固定内螺纹柱,所述长固定内螺纹柱的下端贯通PCB板且设于短固定柱上的固定孔内,所述短固定内螺纹柱的下端贯通PCB板且设于长固定柱上的固定孔内,所述上盖的一侧设有卡位槽,所述上盖卡位板的上端连接设于上盖的内顶部,所述极片本体的下端贯通卡位槽且设于上盖的内部。
2.根据权利要求1所述的一种新型座充极片,其特征在于:所述极片本体包括上极片和下极片,所述上极片包括上接触部、弧形部和弧形连接部,所述下极片包括L形连接部、固定部和下接触部,所述上接触部、弧形部、弧形连接部、L形连接部、固定部和下接触部依次连接,所述上接触部的下端贯通卡位槽的下端设于上盖的内部。
3.根据权利要求2所述的一种新型座充极片,其特征在于:所述PCB板的上端连接设有PCB接触焊盘,所述下接触部的下端设有接触凸点,所述接触凸点设于PCB接触焊盘的上端,且所述弧形部的一侧设有连接触点,且所述连接触点设于PCB接触焊盘的上端。
4.根据权利要求2所述的一种新型座充极片,其特征在于:所述上盖卡位板的侧端设有极片卡位孔,所述固定部的一侧设有极片固定件,且所述极片固定件套设于极片卡位孔的外侧。
5.根据权利要求1所述的一种新型座充极片,其特征在于:根据权利要求1所述的一种新型座充极片及改善极片性能的加工工艺,其特征在于:所述上盖靠近长固定内螺纹柱的一侧设有通线孔。
6.根据权利要求1所述的一种新型座充极片,其特征在于:所述长固定内螺纹柱和短固定内螺纹柱与底盖的下端均通过螺栓固定。
7.根据权利要求1所述的一种新型座充极片,其特征在于:所述极片本体为碳钢材料。
8.根据权利要求1-7任意一项所述的一种改善极片性能的加工工艺,其特征在于,包括以下步骤:
S1:将PCB板安装在长固定柱和短固定柱的上方。
S2:使上接触部贯通卡位槽10置于上盖的内部,将极片本体上的极片固定件固定在极片卡位孔内。
S3:将长固定内螺纹柱的下端置于短固定柱的内部,短固定内螺纹柱的下端置于长固定柱的内部,此时下接触部下端的接触凸点置于PCB接触焊盘的上端。
S4:通过螺栓将上盖和底盖固定。
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