CN114295638A - 一种自动装卸式ic芯片检测辅助器 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种检测辅助器，尤其涉及一种自动装卸式IC芯片检测辅助器。本发明的技术问题：提供一种能够实现自动上料和卸料的自动装卸式IC芯片检测辅助器。本发明的技术实施方案是：一种自动装卸式IC芯片检测辅助器，包括有底盘、控制板、吸盘、转动机构、吸附机构、压力感知机构和检测机构，底盘顶部一侧设有控制板，底盘上设有转动机构，转动机构的部件上设有吸盘，底盘和转动机构之间设有吸附机构，吸附机构上设有压力感知机构，底盘顶部设有检测机构。打开抽气泵，将气体进行抽取，使得吸盘自动吸取IC芯片，使得IC芯片被固定，然后将IC芯片运输到检测座上，以便于人们对IC芯片进行检测。

Description

一种自动装卸式IC芯片检测辅助器

技术领域

本发明涉及一种检测辅助器，尤其涉及一种自动装卸式IC芯片检测辅助器。

背景技术

随着电子元件迅速向微型化、片式化、高性能方向的发展，集成电路IC的外观缺陷检测是电子元件的质量保证，通常在IC植好球，焊接好以后，要对IC的外观进行检测，外观检测是IC生产的一个重要环节，通过外观检测，可以避免由IC外观缺陷导致的IC功能缺陷。

现在对IC检测过程中，需要先将IC芯片放置在工作台上，将IC芯片的每个引脚分别和主电板连接，然后使用检测工具对IC芯片进行检测，检测完成后，分别将不合格和合格的IC芯片放置的相应的收集框内，如此，需要人工手动上料和卸料，检测效果差，容易出现漏检和错检，因此现在研发一种能够实现自动上料和卸料，检测效果好的自动装卸式IC芯片检测辅助器。

发明内容

为了克服在对IC检测过程，需要人工手动上料和卸料，检测效果差，容易出现漏检和错检的缺点，本发明的技术问题：提供一种能够实现自动上料和卸料的自动装卸式IC芯片检测辅助器。

本发明的技术实施方案是：一种自动装卸式IC芯片检测辅助器，包括有底盘、控制板、吸盘、转动机构、吸附机构、压力感知机构和检测机构，底盘顶部一侧设有控制板，底盘上设有转动机构，转动机构的部件上设有吸盘，底盘和转动机构之间设有吸附机构，吸附机构上设有压力感知机构，底盘顶部设有检测机构。

可选地，转动机构包括有伺服电机、第一导向管、第二导向管、第一电动推杆、摇臂和接触开关，底盘顶部中间设有伺服电机，伺服电机顶部中间转动式连接有第一导向管，第一导向管套在伺服电机输出轴外侧，伺服电机输出轴设有第一电动推杆，第一电动推杆伸缩杆顶部设有第二导向管，第二导向管套在第一导向管外侧，第二导向管上设有摇臂，伺服电机一侧设有接触开关。

可选地，吸附机构包括有抽气泵、电磁排气阀、软管、连接头、连接管和第一压力传感器，底盘顶部靠近伺服电机一侧设有抽气泵，抽气泵顶部设有电磁排气阀，电磁排气阀顶部设有软管，摇臂上设有连接头，连接头底部设有连接管，连接管和吸盘连接，连接管底部设有第一压力传感器。

可选地，压力感知机构包括有密封套、密封杆和第二压力传感器，连接头上设有密封套，密封套内滑动式连接有密封杆，密封套远离连接头一端设有第二压力传感器。

可选地，检测机构包括有成品收集框、不合格品收集框、放置台、定位框、实验板、跳线和检测座，底盘顶部靠近控制板一侧设有放置台，放置台顶部设有定位框，定位框内设有实验板，实验板顶部上设有跳线，跳线顶部设有检测座，底盘顶部靠近放置台一侧设有成品收集框和不合格品收集框。

可选地，还包括有上料机构，上料机构包括有安装座、弹性夹框、弹性转杆、放置盒、导向块、第二电动推杆和距离传感器，底盘顶部远离放置台一侧上设有安装座，安装座顶部设有弹性夹框，弹性夹框前后两侧均转动式连接有弹性转杆，弹性夹框和安装座之间放置有放置盒，放置盒内滑动式连接有导向块，底盘顶部靠近安装座一侧设有第二电动推杆，第二电动推杆伸缩杆顶部和导向块底部接触，第二电动推杆伸缩杆一侧设有距离传感器。

可选地，还包括有密封机构，密封机构包括有悬臂、导套、导杆、弹簧、盖板和接触板，安装座后侧设有悬臂，悬臂顶部两侧均连接有导套，导套上均滑动式连接有导杆，导杆和同侧的导套之间均设有弹簧，导杆顶部之间设有盖板，盖板顶部设有接触板。

可选地，还包括有清洁机构，清洁机构包括有导向桶、导向杆、海绵板和第三电动推杆，底盘顶部两侧均连接有导向桶，导向桶上均滑动式连接有导向杆，导向杆顶部之间设有海绵板，底盘顶部设有第三电动推杆，第三电动推杆伸缩杆顶部和海绵板连接。

可选地，还包括有控制箱，底盘顶部靠近控制板一侧设有控制箱，控制箱包括有控制模块和电源模块，电源模块上通过线路连接有电源总开关，控制模块和电源模块通过电性连接；控制模块上连接有DS1302时钟电路和24C02电路；吸取键、不合格键、合格键、接触开关与控制模块通过电性连接；伺服电机、第一电动推杆、抽气泵、电磁排气阀、第一压力传感器、第二压力传感器、距离传感器、第二电动推杆和第三电动推杆都与控制模块通过外围电路连接。

本发明具有如下优点：1、打开抽气泵，将气体进行抽取，使得吸盘自动吸取IC芯片，使得IC芯片被固定，然后将IC芯片运输到检测座上，以便于人们对IC芯片进行检测，同时根据检测结果，可以将IC芯片自动装进成品收集框或不合格品收集框。

2、距离传感器能够控制第二电动推杆的伸缩杆进行伸缩运动，进而实现间隔上料的效果，盖板可以对IC芯片起到密封阻挡的效果，以免杂物掉落到IC芯片上，进而影响IC芯片的检测结果，同时能够对吸盘起到清洁的效果。

3、吸盘在海绵板上部移动经过，使得海绵板可以对吸盘底部进行清洁，这样即可达到清洁的效果。

附图说明

图1为本发明的立体结构示意图。

图2为本发明吸附机构的立体结构示意图。

图3为本发明转动机构的立体结构示意图。

图4为本发明压力感知机构的立体结构示意图。

图5为本发明检测机构的立体结构示意图。

图6为本发明上料机构的立体结构示意图。

图7为本发明的部分立体结构示意图。

图8为本发明密封机构的立体结构示意图。

图9为本发明清洁机构的立体结构示意图。

图10为本发明电路框图。

图11为本发明电路原理图。

以上附图中：1：底盘，2：控制箱，3：控制板，4：吸盘，5：转动机构，51：伺服电机，52：第一导向管，53：第二导向管，54：第一电动推杆，55：摇臂，56：接触开关，6：吸附机构，61：抽气泵，62：电磁排气阀，63：软管，64：连接头，65：连接管，66：第一压力传感器，7：压力感知机构，71：密封套，72：密封杆，73：第二压力传感器，8：检测机构，81：成品收集框，82：不合格品收集框，83：放置台，84：定位框，85：实验板，86：跳线，87：检测座，9：上料机构，91：安装座，92：弹性夹框，93：弹性转杆，94：放置盒，95：导向块，96：第二电动推杆，97：距离传感器，10：密封机构，101：悬臂，102：导套，103：导杆，104：弹簧，105：盖板，106：接触板，11：清洁机构，111：导向桶，112：导向杆，113：海绵板，114：第三电动推杆。

具体实施方式

在本文中提及实施例意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本发明的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

实施例1

一种自动装卸式IC芯片检测辅助器，如图1-11所示，包括有底盘1、控制板3、吸盘4、转动机构5、吸附机构6、压力感知机构7和检测机构8，底盘1顶部左前侧设有控制板3，控制板3上设有吸取键、不合格键和合格键，底盘1上设有转动机构5，转动机构5的部件上设有吸盘4，底盘1和转动机构5之间设有吸附机构6，吸附机构6上设有压力感知机构7，底盘1顶部设有检测机构8。

转动机构5包括有伺服电机51、第一导向管52、第二导向管53、第一电动推杆54、摇臂55和接触开关56，底盘1顶部中间设有伺服电机51，伺服电机51顶部中间转动式连接有第一导向管52，第一导向管52套在伺服电机51输出轴外侧，伺服电机51输出轴设有第一电动推杆54，第一电动推杆54伸缩杆顶部设有第二导向管53，第二导向管53套在第一导向管52外侧，第二导向管53上部右侧设有摇臂55，伺服电机51右上侧设有接触开关56。

吸附机构6包括有抽气泵61、电磁排气阀62、软管63、连接头64、连接管65和第一压力传感器66，底盘1顶部后侧设有抽气泵61，抽气泵61顶部设有电磁排气阀62，电磁排气阀62顶部设有软管63，摇臂55右侧设有连接头64，连接头64和软管63右侧连接，连接头64底部设有连接管65，连接管65和吸盘4连接，连接管65底部右前侧设有第一压力传感器66。

压力感知机构7包括有密封套71、密封杆72和第二压力传感器73，连接头64右侧设有密封套71，密封套71内滑动式连接有密封杆72，密封套71右端设有第二压力传感器73。

检测机构8包括有成品收集框81、不合格品收集框82、放置台83、定位框84、实验板85、跳线86和检测座87，底盘1顶部左前侧设有放置台83，放置台83位于控制板3后侧，放置台83顶部设有定位框84，定位框84内设有实验板85，实验板85顶部右后侧设有跳线86，跳线86顶部设有检测座87，底盘1顶部左后侧设有成品收集框81和不合格品收集框82，成品收集框81位于不合格品收集框82前侧。

当人们需要IC芯片进行检测时，首先将IC芯片放置在放料盒上，将放料盒放置在底盘1右侧，使得IC芯片正好位于吸盘4下方，然后按压吸取键，控制模块控制第一电动推杆54的伸缩杆收缩运动，带动第二导向管53和摇臂55向下移动，摇臂55向下移动连接头64以及上面的部件向下移动，吸盘4则向下移动和IC芯片接触，当第一压力传感器66检测到压力值大于额定值时，第一压力传感器66发出信号，控制模块打开抽气泵61和关闭第一电动推杆54，第一电动推杆54的伸缩杆停止收缩，抽气泵61进行吸气，进而使得IC芯片被吸盘4吸住，同时由于吸力，使得密封杆72向左侧移动挤压第二压力传感器73，当第二压力传感器73检测到压力值大于额定值时，第二压力传感器73发出信号，控制模块关闭抽气泵61，此时软管63内的气体为真空状态，因此IC芯片无法向下掉落，如此便可将IC芯片吸附起来；当抽气泵61被关闭的同时，控制模块控制伺服电机51进行工作，伺服电机51输出轴转动带动第一电动推杆54、第一导向管52、第二导向管53和摇臂55进行转动，带动摇臂55以及上面的部件进行转动，进而带动IC芯片向左以圆弧状的轨迹进行传送，伺服电机51工作3秒后，也是IC芯片被传送3秒钟后，伺服电机51自动停止工作，此时IC芯片正好位于检测座87顶部，如此人们即可使用检测工具对IC芯片进行检测，实验板85和跳线86都是辅助人们检测的零件；如果IC芯片检测结果为不合格，那么人们按压不合格键，控制模块控制伺服电机51继续工作，使得伺服电机51输出轴转动带动第一电动推杆54、第一导向管52、第二导向管53和摇臂55进行转动，带动摇臂55以及上面的部件进行转动，进而带动IC芯片左后侧以圆弧状的轨迹进行传送，IC芯片被传送2秒钟后，伺服电机51自动停止工作，此时IC芯片正好位于不合格品收集框82上方，此时，在伺服电机51自动停止工作的同时，控制模块控制电磁排气阀62进行工作，使得软管63内的空气被排出，此时IC芯片则自动向下脱落，掉落到不合格品收集框82内进行收集，电磁排气阀62工作2秒后自动停止工作，同时控制模块控制伺服电机51的输出轴进行反转，带动第一电动推杆54、第一导向管52、第二导向管53和摇臂55进行转动，带动摇臂55以及上面的部件进行反转，伺服电机51的输出轴进行反转3秒的时候，控制模块控制第一电动推杆54的伸缩杆拉伸运动，带动第二导向管53和摇臂55以及上面的部件向上移动复位，第一电动推杆54的伸缩杆拉伸复位后自动关闭，此时吸盘4刚好远离放置台83的上方；如果IC芯片检测结果为合格，那么人们按压合格键，控制模块控制伺服电机51继续工作，使得伺服电机51输出轴转动带动第一电动推杆54、第一导向管52、第二导向管53和摇臂55进行转动，带动摇臂55以及上面的部件进行转动，进而带动IC芯片左后侧以圆弧状的轨迹进行传送，IC芯片被传送1秒钟后，伺服电机51自动停止工作，此时IC芯片正好位于成品收集框81上方，此时，在伺服电机51自动停止工作的同时，控制模块控制电磁排气阀62进行工作，使得软管63内的空气被排出，此时IC芯片则自动向下脱落，掉落到成品收集框81内进行收集，电磁排气阀62工作2秒后自动停止工作，同时控制模块控制伺服电机51的输出轴进行反转，带动第一电动推杆54、第一导向管52、第二导向管53和摇臂55进行转动，带动摇臂55以及上面的部件进行反转，伺服电机51的输出轴进行反转2秒的时候，控制模块控制第一电动推杆54的伸缩杆拉伸运动，带动第二导向管53和摇臂55以及上面的部件向上移动复位，第一电动推杆54的伸缩杆拉伸复位后自动停止工作，此时吸盘4刚好远离放置台83的上方；伺服电机51的输出轴继续反转工作，摇臂55以及上面的部件以圆弧状的轨迹原路返回和接触开关56接触时，控制模块控制伺服电机51自动关闭，摇臂55以及上面的部件则停止移动；重复以上操作即可实现自动上料和卸料，辅助人们对IC芯片进行检测。

还包括有上料机构9，上料机构9包括有安装座91、弹性夹框92、弹性转杆93、放置盒94、导向块95、第二电动推杆96和距离传感器97，底盘1顶部右侧中间设有安装座91，安装座91顶部设有弹性夹框92，弹性夹框92前后两侧均转动式连接有弹性转杆93，弹性夹框92右侧和安装座91之间放置有放置盒94，弹性转杆93对放置盒94进行限位，放置盒94内滑动式连接有导向块95，底盘1顶部右侧中间设有第二电动推杆96，第二电动推杆96伸缩杆顶部和导向块95底部接触，第二电动推杆96伸缩杆右下侧设有距离传感器97。

当人们需要上料时，可以先拨动弹性转杆93，使得弹性转杆93不再对放置盒94进行夹紧限位，人们即可将放置盒94取出，然后可以将IC芯片放置到放置盒94内，导向块95位于IC芯片下侧，然后将放置盒94卡进弹性夹框92内，然后松开弹性转杆93，使得弹性转杆93对放置盒94进行夹紧限位；当摇臂55转动复位和接触开关56接触时，控制模块控制第二电动推杆96的伸缩杆进行伸长，使得第二电动推杆96的伸缩杆将导向块95向上顶，距离传感器97也随之向上移动，导向块95向上顶将IC芯片向上移动，第二电动推杆96的伸缩杆0.5秒后停止工作，第二电动推杆96的伸缩杆伸长0.5秒的距离正好等于IC芯片的厚度产生的距离，这样即可实现对IC芯片的间隔向上顶起上料的效果；距离传感器97不断向上移动过程中，距离传感器97会测量到吸盘4之间的距离，如果测量到这段距离小于额定值时，距离传感器97发出信号，控制模块控制第二电动推杆96的伸缩杆进行收缩运动复位，导向块95由于自身重力自动向下移动复位，如此，说明放置盒94内的IC芯片已经用完，人们即可再次加料。

还包括有密封机构10，密封机构10包括有悬臂101、导套102、导杆103、弹簧104、盖板105和接触板106，安装座91后侧设有悬臂101，悬臂101顶部左右两侧均连接有导套102，导套102上均滑动式连接有导杆103，导杆103后侧和同侧的导套102之间均设有弹簧104，导杆103顶部之间设有盖板105，盖板105顶部设有接触板106。

初始状态下，盖板105盖在放置盒94顶部，这样可以对IC芯片起到阻挡密封的效果，当摇臂55转动复位和接触板106接触时，带动接触板106向后移动，接触板106向后移动带动导杆103和盖板105向后移动，弹簧104被拉伸，此时盖板105将放置盒94顶部打开，进而实现吸料的效果；当摇臂55向左侧转动和接触板106分离时，在弹簧104的作用下，带动接触板106、导杆103和盖板105向前移动复位。

还包括有清洁机构11，清洁机构11包括有导向桶111、导向杆112、海绵板113和第三电动推杆114，底盘1顶部前侧的左右两侧均连接有导向桶111，导向桶111上均滑动式连接有导向杆112，导向杆112顶部之间设有海绵板113，底盘1顶部前侧的中间设有第三电动推杆114，第三电动推杆114伸缩杆顶部和海绵板113连接。

当抽气泵61被关闭的同时，控制模块控制第三电动推杆114的伸缩杆进行收缩运动，带动导向杆112和海绵板113向下移动，第三电动推杆114的伸缩杆进行收缩2秒后自动关闭，当电磁排气阀62被启动的同时，控制模块控制第三电动推杆114的伸缩杆进行拉伸运动，带动导向杆112和海绵板113向上移动，第三电动推杆114的伸缩杆拉伸运动2秒后自动关闭，随后吸盘4远离返回时和海绵板113接触，这样海绵板113即可对吸盘4底部起到清洁的效果。

还包括有控制箱2，底盘1顶部左前侧设有控制箱2，控制箱2位于控制板3后侧，控制箱2包括有控制模块和电源模块，电源模块上通过线路连接有电源总开关，控制模块和电源模块通过电性连接；控制模块上连接有DS1302时钟电路和24C02电路；吸取键、不合格键、合格键、接触开关56与控制模块通过电性连接；伺服电机51、第一电动推杆54、抽气泵61、电磁排气阀62、第一压力传感器66、第二压力传感器73、距离传感器97、第二电动推杆96和第三电动推杆114都与控制模块通过外围电路连接。

上述实施例，只是本发明的较佳实施例，并非用来限制本发明实施范围，故凡以本发明权利要求所述内容所做的等效变化，均应包括在本发明权利要求范围之内。

Claims (9)

1.一种自动装卸式IC芯片检测辅助器，其特征是，包括有底盘（1）、控制板（3）、吸盘（4）、转动机构（5）、吸附机构（6）、压力感知机构（7）和检测机构（8），底盘（1）顶部一侧设有控制板（3），底盘（1）上设有转动机构（5），转动机构（5）的部件上设有吸盘（4），底盘（1）和转动机构（5）之间设有吸附机构（6），吸附机构（6）上设有压力感知机构（7），底盘（1）顶部设有检测机构（8）。

2.如权利要求1所述的一种自动装卸式IC芯片检测辅助器，其特征是，转动机构（5）包括有伺服电机（51）、第一导向管（52）、第二导向管（53）、第一电动推杆（54）、摇臂（55）和接触开关（56），底盘（1）顶部中间设有伺服电机（51），伺服电机（51）顶部中间转动式连接有第一导向管（52），第一导向管（52）套在伺服电机（51）输出轴外侧，伺服电机（51）输出轴设有第一电动推杆（54），第一电动推杆（54）伸缩杆顶部设有第二导向管（53），第二导向管（53）套在第一导向管（52）外侧，第二导向管（53）上设有摇臂（55），伺服电机（51）一侧设有接触开关（56）。

3.如权利要求2所述的一种自动装卸式IC芯片检测辅助器，其特征是，吸附机构（6）包括有抽气泵（61）、电磁排气阀（62）、软管（63）、连接头（64）、连接管（65）和第一压力传感器（66），底盘（1）顶部靠近伺服电机（51）一侧设有抽气泵（61），抽气泵（61）顶部设有电磁排气阀（62），电磁排气阀（62）顶部设有软管（63），摇臂（55）上设有连接头（64），连接头（64）底部设有连接管（65），连接管（65）和吸盘（4）连接，连接管（65）底部设有第一压力传感器（66）。

4.如权利要求3所述的一种自动装卸式IC芯片检测辅助器，其特征是，压力感知机构（7）包括有密封套（71）、密封杆（72）和第二压力传感器（73），连接头（64）上设有密封套（71），密封套（71）内滑动式连接有密封杆（72），密封套（71）远离连接头（64）一端设有第二压力传感器（73）。

5.如权利要求4所述的一种自动装卸式IC芯片检测辅助器，其特征是，检测机构（8）包括有成品收集框（81）、不合格品收集框（82）、放置台（83）、定位框（84）、实验板（85）、跳线（86）和检测座（87），底盘（1）顶部靠近控制板（3）一侧设有放置台（83），放置台（83）顶部设有定位框（84），定位框（84）内设有实验板（85），实验板（85）顶部上设有跳线（86），跳线（86）顶部设有检测座（87），底盘（1）顶部靠近放置台（83）一侧设有成品收集框（81）和不合格品收集框（82）。

6.如权利要求5所述的一种自动装卸式IC芯片检测辅助器，其特征是，还包括有上料机构（9），上料机构（9）包括有安装座（91）、弹性夹框（92）、弹性转杆（93）、放置盒（94）、导向块（95）、第二电动推杆（96）和距离传感器（97），底盘（1）顶部远离放置台（83）一侧上设有安装座（91），安装座（91）顶部设有弹性夹框（92），弹性夹框（92）前后两侧均转动式连接有弹性转杆（93），弹性夹框（92）和安装座（91）之间放置有放置盒（94），放置盒（94）内滑动式连接有导向块（95），底盘（1）顶部靠近安装座（91）一侧设有第二电动推杆（96），第二电动推杆（96）伸缩杆顶部和导向块（95）底部接触，第二电动推杆（96）伸缩杆一侧设有距离传感器（97）。

7.如权利要求6所述的一种自动装卸式IC芯片检测辅助器，其特征是，还包括有密封机构（10），密封机构（10）包括有悬臂（101）、导套（102）、导杆（103）、弹簧（104）、盖板（105）和接触板（106），安装座（91）后侧设有悬臂（101），悬臂（101）顶部两侧均连接有导套（102），导套（102）上均滑动式连接有导杆（103），导杆（103）和同侧的导套（102）之间均设有弹簧（104），导杆（103）顶部之间设有盖板（105），盖板（105）顶部设有接触板（106）。

8.如权利要求7所述的一种自动装卸式IC芯片检测辅助器，其特征是，还包括有清洁机构（11），清洁机构（11）包括有导向桶（111）、导向杆（112）、海绵板（113）和第三电动推杆（114），底盘（1）顶部两侧均连接有导向桶（111），导向桶（111）上均滑动式连接有导向杆（112），导向杆（112）顶部之间设有海绵板（113），底盘（1）顶部设有第三电动推杆（114），第三电动推杆（114）伸缩杆顶部和海绵板（113）连接。

9.如权利要求8所述的一种自动装卸式IC芯片检测辅助器，其特征是，还包括有控制箱（2），底盘（1）顶部靠近控制板（3）一侧设有控制箱（2），控制箱（2）包括有控制模块和电源模块，电源模块上通过线路连接有电源总开关，控制模块和电源模块通过电性连接；控制模块上连接有DS1302时钟电路和24C02电路；吸取键、不合格键、合格键、接触开关（56）与控制模块通过电性连接；伺服电机（51）、第一电动推杆（54）、抽气泵（61）、电磁排气阀（62）、第一压力传感器（66）、第二压力传感器（73）、距离传感器（97）、第二电动推杆（96）和第三电动推杆（114）都与控制模块通过外围电路连接。

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