CN114276757A - 一种显示屏用的膜体机构及其加工方法 - Google Patents
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- 230000007246 mechanism Effects 0.000 title claims abstract description 12
- 238000003672 processing method Methods 0.000 title claims abstract description 10
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 117
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims abstract description 117
- 239000006260 foam Substances 0.000 claims abstract description 79
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims abstract description 54
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 37
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 31
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 31
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 30
- 239000012528 membrane Substances 0.000 claims abstract description 15
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 claims abstract description 14
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 claims abstract description 14
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 6
- 239000006261 foam material Substances 0.000 claims abstract description 3
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 36
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 23
- 239000000084 colloidal system Substances 0.000 claims description 15
- 239000002699 waste material Substances 0.000 claims description 13
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 12
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 claims description 6
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 claims 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 4
- 229920000742 Cotton Polymers 0.000 abstract description 3
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 15
- 230000008569 process Effects 0.000 description 14
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 13
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 8
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 4
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000003139 buffering effect Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000007373 indentation Methods 0.000 description 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 2
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005041 Mylar™ Substances 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000002026 carminative effect Effects 0.000 description 1
- 230000003749 cleanliness Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000011900 installation process Methods 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
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Abstract
本发明公开了一种显示屏用的膜体机构及加工方法，其中方法包括以下步骤：将位于膜体上方的铜箔通过聚氨酯粘胶剂粘合在所述膜体上，在所述铜箔背离所述膜体的表面涂附有第一胶层；将位于所述铜箔上方的PI基材与所述第一胶层粘接固定，其中，所述PI基材朝向所述铜箔一侧的表面上涂附有能够与第一胶层粘接固定的第二胶层，所述PI基材背离所述铜箔一侧的表面上涂附有第三胶层；将位于所述PI基材上方的泡棉本体与所述第三胶层粘合，其中所述泡棉本体采用采用亚克力发泡体材质制成。本发明至少包括以下优点：其利用铜箔够在保证较薄厚度的情况下能够有效进行散热，且通过泡棉的设置则能够有效进行缓冲减震的效果。
Description
技术领域
本发明涉及了显示辅助件技术领域，具体的是一种显示屏用的膜体机构及其加工方法。
背景技术
本部分的描述仅提供与本发明公开相关的背景信息，而不构成现有技术。
随着科技的进步，尤其是手机等消费类电子产品的日益发展，手机厚度变薄、尺寸变大已成为一种趋势。并且随着硬件技术的革新，手机的硬件配置越来越高，例如单核、双核、四核等及电池容量的不断扩大、整体尺寸的变大等，手机等消费类的电子产品的发热问题日益成为设计人员所需要注意的问题。其中发热问题严重会影响手机的寿命、消费者的使用感及安全性。传统的解决方案是导热硅散热、单体金属片散热、石墨散热等，其中导热硅散热效果差且厚度较厚；石墨散热成本高、且石墨因为分子结构易碎及分层的问题需要用双面胶包边，大大降低了加工效率及良率。另外，上述的散热方式仅仅具备散热的效果，并不具备缓冲防震等功能。
应该注意，上面对技术背景的介绍只是为了方便对本发明的技术方案进行清楚、完整的说明，并方便本领域技术人员的理解而阐述的。不能仅仅因为这些方案在本发明的背景技术部分进行了阐述而认为上述技术方案为本领域技术人员所公知。
发明内容
为了克服现有技术中的缺陷，本发明实施例提供了一种显示屏用的膜体机构及其加工方法，其利用铜箔够在保证较薄厚度的情况下能够有效进行散热，且通过泡棉的设置则能够有效进行缓冲减震的效果。
本申请实施例公开了：一种显示屏用的膜体加工方法，包括以下步骤：
将位于膜体上方的铜箔通过聚氨酯粘胶剂粘合在所述膜体上，在所述铜箔背离所述膜体的表面涂附有第一胶层；
将位于所述铜箔上方的PI基材与所述第一胶层粘接固定，其中，所述PI基材朝向所述铜箔一侧的表面上涂附有能够与第一胶层粘接固定的第二胶层，所述PI基材背离所述铜箔一侧的表面上涂附有第三胶层；
将位于所述PI基材上方的泡棉本体与所述第三胶层粘合，其中所述泡棉本体采用采用亚克力发泡体材质制成；
其中，所述第二胶层和第三胶层的厚度分别与所述第一胶体的粘性和泡棉本体的粘性成反比例关系；所述膜体、铜箔、PI基材均为薄件。
进一步地，在步骤“将位于所述膜体上方的铜箔贴附在所述膜体上”之前，包括将位于所述膜体上方的垫片通过辊子上的防粘泡棉粘合在所述膜体上，在步骤“将位于所述PI基材上方的泡棉本体与所述第三胶层粘合”之前，包括在所述铜箔和PI基材上裁切有供所述垫片透过的第一通孔，所述PI基材的两端面分别于所述膜体和泡棉本体粘合。
进一步地，在步骤“在所述铜箔和PI基材上裁切有供所述垫片透过的通孔”之后，通过排废胶带将通孔处的铜箔和PI基材去除，所述排废胶带与PI基材的粘着力大于所述垫片与所述铜箔之间的粘着力。
进一步地，所述垫片与所述保护膜粘合的表面上涂附有粘结力大于300g/25mm的胶体，所述垫片与所述泡棉粘合的表面上涂附有粘结力小于2g/25mm的胶体。
进一步地，在步骤“将位于所述膜体上方的铜箔贴附在所述膜体上”之前，包括将位于所述膜体上方的撕手部粘合在所述膜体上，且所述撕手部位于所述铜箔的外侧。
进一步地，在步骤“将位于所述PI基材上方的泡棉本体与所述第三胶层粘合”之后，还包括将网格离型膜与所述泡棉本体粘合，其中所述泡棉本体朝向所述网格离型膜一侧的表面上涂附有第四胶层。
进一步地，在步骤“包括将位于所述膜体上方的撕手部粘合在所述膜体上”之后，还包括将位于所述膜体下方的载带与膜体贴合，采用模切工艺切断所述膜体并使得模切深度延伸至所述载带上。
进一步地，在步骤“将位于所述PI基材上方的泡棉本体与所述第三胶层粘合”之后，包括采用模切工艺在所述泡棉本体上裁切有供所述垫片透过的第二通孔、以及裁切整体外框，并通过排废胶带将废料去除，其中所述第二通孔的截面积小于所述第一通孔的截面积。
本发明还公开了一种显示屏用的膜体机构，包括铜箔组件、沿第一方向分别位于所述铜箔组件相对两侧的泡棉组件和保护膜组件、以及位于所述铜箔组件和泡棉组件之间的PI组件；
所述铜箔组件包括铜箔、涂附在所述铜箔第一表面上的第一胶层；
所述泡棉组件包括泡棉本体、涂附在所述泡棉本体背离所述铜箔一侧的表面上的第二胶层，所述第一胶层能够和所述泡棉本体粘合，其中，所述泡棉本体采用亚克力发泡体为基材制成，
所述保护膜组件包括膜体、涂附在所述膜体表面上的聚氨酯胶粘剂，所述聚氨酯胶粘剂能够与所述铜箔的第二表面粘合；
所述PI组件包括采用PI材料制成的基体，所述基体的相对两表面均涂附有分别与第一胶层和泡棉本体粘合的第三胶层。
进一步地，所述铜箔组件和所述PI组件沿第一方向上对应开设有缺口，所述缺口处填充有垫片，所述垫片的两表面能够分别与所述膜体组件和所述泡棉组件粘合。
借由以上的技术方案，本发明的有益效果如下：
1、本申请中通过设置的铜箔组件，所述铜箔导热性能佳，能够有效地将手机电池、屏幕等部位产生的热量及时导出，且根据铜箔的厚度较薄、质地柔软等属性，能够便于弯曲，有效配合后续工艺中的安装需求、降低安装难度；
2、本申请中通过设置的泡棉组件，所述泡棉本体的材质属性具有较佳的冲击吸收性、且柔软性好、具有优越的对凹凸表面的填充性；上述的性能不仅能够保证铜箔各处受力的均匀性，且能够对所述铜箔起到保护作用
3、本申请的整个工艺过程中均采用所述铜箔在下的模切工艺，可以保证对所述铜箔切割后边缘的平整性，若所述铜箔采用上模切的工艺，所述铜箔的边沿会有明显的塌陷。
为让本发明的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明的方法流程图；
图2是本发明的第一通孔处的部分结构示意图；
图3是本发明的第二通孔处的部分结构示意图；
图4是本发明的网格离型膜处的结构示意图；
图5是本发明的整体机构结构示意图。
以上附图的附图标记：1、膜体；2、铜箔；3、PI基材；4、泡棉本体；5、垫片；6、网格离型膜；7、第四胶层。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
需要说明的是，在本发明的描述中，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的和区别类似的对象，两者之间并不存在先后顺序，也不能理解为指示或暗示相对重要性。此外，在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
结合图1至图4所示，本实施方式中公开了一种显示屏用的膜体1加工方法，包括以下步骤：
通过辊子对膜体1进行传送，首先将位于所述膜体1下方的载带与所述膜体1粘合后，再通过辊子的压合将采用蓝色麦拉胶带材料制成的撕手部粘合在所述膜体1上；其中，所述膜体1的厚度可为50μm，所述载带的厚度可为80μm。
将位于所述膜体1上方的垫片5通过辊子上的防粘泡棉粘合在所述膜体1上，其中，所述膜体1朝向所述垫片5的表面上涂覆有聚氨酯粘胶剂，所述垫片5朝向所述膜体1的表面上涂覆有厚度为25μm的胶体且能够与所述聚氨酯粘胶剂粘合。
对所述膜体1和撕手部进行同时模切，其中模切的深度由所述膜体1背离所述载带的表面起、直至所述载带20μm处。
将位于所述膜体1上方的铜箔2通过上述的聚氨酯粘合剂与所述膜体1粘合。由于后续工序中需要上部分或者全部所述膜体1剥离所述铜箔2，此处采用聚氨酯粘合剂，不会在所述铜箔2的表面上残胶，进而不会影响所述铜箔2的有效使用。
其中，所述铜箔2在与所述膜体1粘合的过程中，所述铜箔2背离所述膜体1的表面上粘合有离型膜，在所述铜箔2在与所述膜体1粘合后，上述的所述离型膜被剥离。上述的离心膜的设置，能够保证在粘合过程中所述铜箔2表面的洁净度。
所述铜箔2背离所述膜体1的表面上涂覆有第一胶层，将位于所述铜箔2上方PI基材3通过所述第一胶层于所述铜箔2粘合。其中，所述第一胶层的厚度为15μm。所述PI基材3朝向所述铜箔2一侧的表面上涂附有能够与第一胶层粘接固定的第二胶层，所述PI基材3背离所述铜箔2一侧的表面上涂附有第三胶层。此处值得注意的是，所述第一胶层和所述第二胶层的厚度不相同。其中，所述第二胶层的厚度可为5μm，所述第三胶层的厚度可为26μm，所述PI基材3的厚度可为25μm。
对所述铜箔2和所述PI基材3进行模切，其中模切的深度由所述PI基材3背离所述铜箔2的表面起、直至所述膜体120μm处。此处的模切工序可形成第一通孔，该所述第一通孔可以设置有多个，例如手机触摸按键孔、摄像头的避让孔等，并对模切后的废料进行排废，此处选择所述铜箔2与膜体1之间的粘合力小、所述PI基材3与所述铜箔2之间的粘合力小的特性，能够较好地对废料进行排废。
将位于所述PI基材3上方的泡棉本体4通过所述第三胶层与所述PI基材3粘合，其中，所述垫片5与所述保护膜粘合的表面上涂附有粘结力大于300g/25mm的胶体，所述垫片5与所述泡棉粘合的表面上涂附有粘结力小于2g/25mm的胶体。此处值得注意的是，所述第二胶层和第三胶层的厚度分别与所述第一胶体的粘性和泡棉本体4的粘性成反比例关系的设置，能够使得所述铜箔2与所述PI基材3之间的粘合力、所述泡棉组件与所述PI基材3之间的粘合力，两处的粘合力基本相同，进而在保证厚度较薄的情况下，能够有效避免在后续工序中上述的所述铜箔2、PI基材3及泡棉组件出现分层的现象产生。
此处，所述泡棉在粘合之后，由于现有的所述泡棉自带的离型膜较厚(100μm)，如果直接进行模切，模切后的压痕较为严重，本方式中采用更换离型膜的方式能有效解决上述压痕的问题，具体的更换的离型膜的厚度为25μm。
对所述泡棉本体4进行模切，该处的模切部位与所述第一通孔对应设置，模切后通过排废形成第二通孔，其中，值得注意的是所述第一通孔的截面大于所述第二通孔的截面，以保证后续所述铜箔2安装过程中的有效性。
此处值得注意的是，在对所述泡棉本体4进行模切的同时，对所述膜体1的外框进行同时模切，优选地，两部分模切的刀具一体设置，能够保证上述的第一通孔、第二通孔以及撕手部之间的相对位置精准，此处模切的深度至载带的20μm，上述的第二通孔处的模切深度至垫片5的20μm，所述撕手部处的模切深度至所述膜体120μm。上述的设置方式主要是对所需模切的部件进行切断，以便于后续的排废有效进行。
将网格离型膜6与所述泡棉本体4粘合，其中所述泡棉本体4朝向所述网格离型膜6一侧的表面上涂附有第四胶层7。此处，所述网格离型膜6的厚度为135μm。
对所述网格离型膜6的外形进行模切，并排废，从而形成最终的成品。
值得注意的是，整个工艺过程中均采用所述铜箔2在下的模切工艺，可以保证对所述铜箔2切割后边缘的平整性。若所述铜箔2采用上模切的工艺，所述铜箔2的边沿会有明显的塌陷。
结合图5所示，本发明还公开了一种显示屏用的膜体1机构，主要应用于手机、平板等产品上。该膜体1机构包括铜箔2组件、位于所述铜箔2组件上侧且与所述铜箔2组件粘合的保护膜组件、以及位于所述铜箔2组件下侧且与所述铜箔2组件粘合的泡棉组件。其中，所述铜箔2组件在手机使用过程中主要起到的是散热效果；所述泡棉组件在手机使用的过程中主要起到的是缓冲防震的效果。
本实施方式中，所述铜箔2组件包括呈片状体的铜箔2，优选地，所述铜箔2的厚度可为35μm。铜箔2导热性能佳，能够有效地将手机电池、屏幕等部位产生的热量及时导出，且根据铜箔2的厚度较薄、质地柔软等属性，能够便于弯曲，有效配合后续工艺中的安装需求、降低安装难度。其中，所述铜箔2的第一表面(即下侧表面)上涂覆有第一胶层，优选地，所述第一胶层的厚度可为15μm。
本实施方式中，所述保护膜组件包括位于所述铜箔2上方的膜体1，其中所述膜体1的截面积大于所述铜箔2的截面积。其中，所述膜体1朝向所述铜箔2的表面上涂覆有聚氨酯胶粘剂，所述膜体1通过上述的所述聚氨酯胶粘剂能够与所述铜箔2粘合。本方式中，优选地，所述膜体1与所述铜箔2之间的粘合力可控制在3-6g/25mm之间。由于后期工艺所述保护膜需要与所述铜箔2之间进行分离，此处的所述粘合力的数值控制，能够使得所述保护膜在外力作用下易于和铜箔2分离，且通过胶体性质的选择，上述的所述聚氨酯胶粘剂在分离后不会残留在铜箔2表面上，进而不会影响所述铜箔2的后期使用。
本实施方式中，所述铜箔2组件和所述泡棉组件之间设置有双面胶层，所述双面胶层包括采用PI材料制成的基体，优选地，所述基体的厚度可为25μm。所述基体的上下两表面上均涂覆有胶层，其中值得注意的是，所述PI基体的上表面上涂覆有能够与所述铜箔2下表面上涂覆的第一胶层粘合的第二胶层，厚度可为5μm；所述PI基体的下表面上涂覆有能够与所述泡棉组件粘合的第三胶层，此处的第三胶层的厚度可为26μm。
由于胶体与胶体之间的直接粘合、胶体与泡棉组件之间的粘合两处的粘合表面的粗糙度不同，上述采用不同厚度的第二胶体和第三胶体的控制，能够使得所述铜箔2与所述PI基体之间的粘合力、所述泡棉组件与所述PI基体之间的粘合力，两处的粘合力基本相同，进而在保证厚度较薄的情况下，能够有效避免在后续工序中上述的所述铜箔2、PI基体及泡棉组件出现分层的现象产生。
本实施方式中，所述泡棉组件包括泡棉本体4、涂覆在所述泡棉本体4的下表面上的第四胶层7。其中，值得注意的是，该处的所述泡棉本体4采用亚克力发泡体为基材制成，优选地，所述泡棉的厚度可为100μm。该所述泡棉本体4的材质属性具有较佳的冲击吸收性、且柔软性好、具有优越的对凹凸表面的填充性。上述的性能不仅能够保证铜箔2各处受力的均匀性，且能够对所述铜箔2起到保护作用。
其中，所述铜箔2组件和所述双面胶组件沿第一方向上对应开设有缺口，所述缺口处填充有垫片5，所述垫片5的两表面能够分别与所述膜体1组件和所述泡棉组件抵接。具体地，所述垫片5的厚度可为105μm，其中所述垫片5本体的厚度可为75μm，所述垫片5的上表面上涂覆有厚度为25μm且用于粘合所述膜体1上的聚氨酯胶粘剂的胶层，使得所述垫片5与所述膜体1之间的粘合力大于300g/25mm；所述垫片5的下表面上涂覆有厚度为5μm且用于粘合所述泡棉本体4的胶层，使得所述垫片5与所述泡棉本体4之间的粘合力小于2g/25mm。
上述的所述缺口对应的可以是手机的摄像头处、指纹按键处等，主要起到填充支撑作用，以防止在各组件粘合的过程中产生变形。
其中，该所述膜体1机构还包括设置在所述泡棉组件下方的离型膜，该所述离型膜朝向所述第四胶层7的表面上凸起有多个网格点。所述离型膜能够与所述泡棉粘合，且上述的所述网格点的设置，便于粘合时排气，不会产生贴合气泡。
其中，所述膜体1组件的侧壁上设置有能够供操作者作用的撕手部，所述膜体1在外部切刀的作用下被切割成预设形状，通过手撕部的设置，能够将预设部位的部分膜体1与所述铜箔2分离，操作便捷，且不会对所述铜箔2造成污染。
本发明中应用了具体实施例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。
Claims (10)
1.一种显示屏用的膜体加工方法，其特征在于，包括以下步骤：
将位于膜体上方的铜箔通过聚氨酯粘胶剂粘合在所述膜体上，在所述铜箔背离所述膜体的表面涂附有第一胶层；
将位于所述铜箔上方的PI基材与所述第一胶层粘接固定，其中，所述PI基材朝向所述铜箔一侧的表面上涂附有能够与第一胶层粘接固定的第二胶层，所述PI基材背离所述铜箔一侧的表面上涂附有第三胶层；
将位于所述PI基材上方的泡棉本体与所述第三胶层粘合，其中所述泡棉本体采用采用亚克力发泡体材质制成；
其中，所述第二胶层和第三胶层的厚度分别与所述第一胶体的粘性和泡棉本体的粘性成反比例关系；所述膜体、铜箔、PI基材均为薄件。
2.如权利要求1所述的显示屏用的膜体加工方法，其特征在于，在步骤“将位于所述膜体上方的铜箔贴附在所述膜体上”之前，包括将位于所述膜体上方的垫片通过辊子上的防粘泡棉粘合在所述膜体上，在步骤“将位于所述PI基材上方的泡棉本体与所述第三胶层粘合”之前，包括在所述铜箔和PI基材上裁切有供所述垫片透过的第一通孔，所述PI基材的两端面分别于所述膜体和泡棉本体粘合。
3.如权利要求2所述的显示屏用的膜体加工方法，其特征在于，在步骤“在所述铜箔和PI基材上裁切有供所述垫片透过的通孔”之后，通过排废胶带将通孔处的铜箔和PI基材去除，所述排废胶带与PI基材的粘着力大于所述垫片与所述铜箔之间的粘着力。
4.如权利要求2所述的显示屏用的膜体加工方法，其特征在于，所述垫片与所述保护膜粘合的表面上涂附有粘结力大于300g/25mm的胶体，所述垫片与所述泡棉粘合的表面上涂附有粘结力小于2g/25mm的胶体。
5.如权利要求1所述的显示屏用的膜体加工方法，其特征在于，在步骤“将位于所述膜体上方的铜箔贴附在所述膜体上”之前，包括将位于所述膜体上方的撕手部粘合在所述膜体上，且所述撕手部位于所述铜箔的外侧。
6.如权利要求1所述的显示屏用的膜体加工方法，其特征在于，在步骤“将位于所述PI基材上方的泡棉本体与所述第三胶层粘合”之后，还包括将网格离型膜与所述泡棉本体粘合，其中所述泡棉本体朝向所述网格离型膜一侧的表面上涂附有第四胶层。
7.如权利要求1所述的显示屏用的膜体加工方法，其特征在于，在步骤“包括将位于所述膜体上方的撕手部粘合在所述膜体上”之后，还包括将位于所述膜体下方的载带与膜体贴合，采用模切工艺切断所述膜体并使得模切深度延伸至所述载带上。
8.如权利要求2所述的显示屏用的膜体加工方法，其特征在于，在步骤“将位于所述PI基材上方的泡棉本体与所述第三胶层粘合”之后，包括采用模切工艺在所述泡棉本体上裁切有供所述垫片透过的第二通孔、以及裁切整体外框，并通过排废胶带将废料去除，其中所述第二通孔的截面积小于所述第一通孔的截面积。
9.一种显示屏用的膜体机构，其特征在于，包括铜箔组件、沿第一方向分别位于所述铜箔组件相对两侧的泡棉组件和保护膜组件、以及位于所述铜箔组件和泡棉组件之间的PI组件；
所述铜箔组件包括铜箔、涂附在所述铜箔第一表面上的第一胶层；
所述泡棉组件包括泡棉本体、涂附在所述泡棉本体背离所述铜箔一侧的表面上的第二胶层，所述第一胶层能够和所述泡棉本体粘合，其中，所述泡棉本体采用亚克力发泡体为基材制成，
所述保护膜组件包括膜体、涂附在所述膜体表面上的聚氨酯胶粘剂，所述聚氨酯胶粘剂能够与所述铜箔的第二表面粘合；
所述PI组件包括采用PI材料制成的基体，所述基体的相对两表面均涂附有分别与第一胶层和泡棉本体粘合的第三胶层。
10.如权利要求9所述的显示屏用的膜体机构，其特征在于，所述铜箔组件和所述PI组件沿第一方向上对应开设有缺口，所述缺口处填充有垫片，所述垫片的两表面能够分别与所述膜体组件和所述泡棉组件粘合。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN114276757A true CN114276757A (zh) | 2022-04-05 |
Family
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| CN (1) | CN114276757A (zh) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN207921953U (zh) * | 2018-04-03 | 2018-09-28 | 信利半导体有限公司 | 一种背光模组 |
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| CN111534245A (zh) * | 2020-06-02 | 2020-08-14 | 东莞捷邦实业有限公司 | 泡棉铜箔胶带包裹屏蔽组件及其生产工艺、包裹粘合设备 |
| CN211339379U (zh) * | 2019-12-26 | 2020-08-25 | 东莞智动力电子科技有限公司 | 一种用于amoled屏幕的散热膜组件 |
-
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