CN114276145A - 一种异质双向梯度孔径多孔陶瓷的3d打印制备方法及装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种异质双向梯度孔径多孔陶瓷的3D打印制备方法及装置，属于功能材料3D打印技术领域，将梯度孔径功能材料与增材制造技术相结合，并通过控制光固化浆料通过控制光固化浆料以实现各层材料之间的交替变化，其中第一前驱体陶瓷浆料的无定形硅粉含量小于第二前驱体陶瓷浆料，使其热膨胀系数稍高于第二前驱体陶瓷浆料，在烧结完后孔层间会产生压应力，能够提高梯度孔径多孔陶瓷的强度。并且硅粉还会与光敏树脂产生的残炭发生反应烧结，使坯体致密化，从而有效消除孔层间的局部微裂纹。此外，改变硅粉粒径，宏孔可控的同时又能实现微孔可变，进一步提升了梯度孔径多孔陶瓷的功能性。

Description

一种异质双向梯度孔径多孔陶瓷的3D打印制备方法及装置

技术领域

本发明属于功能材料及3D打印技术领域，具体涉及一种异质双向梯度孔径多孔陶瓷的3D打印制备方法及装置。

背景技术

相对传统多孔陶瓷材料，梯度多孔陶瓷是孔径从某一方向到另一方向有规律地变化而满足更高特定需求的新型功能性材料，其非对称的孔结构具有更高的过滤精度、透气系数和力学强度等特点，尤其适用于高温烟气除尘、腐蚀性混合流体分离和微粒精细过滤等领域。

目前梯度多孔陶瓷的制备工艺主要有离心成型法、有机模板浸渍法、颗粒堆积法等，例如离心成型法是利用大小不同的粒子在高速离心时沉积的速度不同，大颗粒外沉小颗粒内沉从而使成型后的孔结构呈梯度分布。但上述制备工艺均存在孔径连续变化性差、孔形状不规则的明显缺点，难以制备孔结构复杂的成品；并且由于陶瓷孔结构的不可控性，无法将孔隙按需求梯度分布，导致材料性能不均匀、不可控。

增材制造技术的出现，其高效、灵活和精确的特性使得快速制备孔尺寸及位置可控，并具有优异力学性能的梯度多孔骨架成为可能。LCD(掩膜光固化)3D打印技术是利用液晶显示屏作为光源以促进一层一层的液体光敏树脂固化而形成特定形状的实体模型。但光固化3D打印成型过程中会局部出现因浆料溶液蒸发而形成的气孔，并且成型后的多孔骨架脱脂烧结过程中光敏树脂还会发生收缩变形、劈裂等状况，使得孔层间发生微观断裂而造成微裂纹。

发明内容

本发明的目的在于提供一种异质双向梯度孔径多孔陶瓷的3D打印制备方法及装置，将梯度孔径功能材料与增材制造技术相结合，并通过控制光固化浆料以实现制备孔径及分布可控、各层材料之间可交替变化的异质双向梯度孔径多孔陶瓷，解决传统制备工艺梯度孔结构不可控及光固化3D打印制备成型后出现孔层间微观断裂的主要问题。

为实现上述目的，本发明的主要部件包括成型平台1、Z轴升降系统2、X轴传动系统3、打印平台4、UV LED光源5、软件控制系统6、散热系统7、信息交互面板8、主机箱9、LCD显示屏10、第一树脂液槽11、第二树脂液槽12及密封保护箱13。

进一步的，所述成型平台1固定在Z轴升降系统2的导轨上，由小型电机牵引实现Z轴方向的上下移动；第一树脂液槽11和第二树脂液槽12固定在X轴传动系统3的同步带上，由小型电机带动X轴方向往复运动，实现两种光敏树脂原料的交替变换；LCD显示屏10位于成型平台1的正下方，底部与UV LED光源5相对；软件控制系统6集成在主机箱13内，可以对导入的实体模型进行数据分析，生成成型平台1沿Z轴的移动数据、第一树脂液槽11和第二树脂液槽12沿X轴的移动数据、UV LED光源5所需的图片信息以及曝光参数等；散热系统7的风扇位于主机箱9的侧面，用于调控UV LED光源5和软件控制系统6的工作温度；信息交互面板8位于主机箱9的正面，便于使用者进行人机交互；密封保护箱13与打印平台4相扣，用于保护打印时的工作环境。

本发明具体步骤如下：

步骤1：制备用于光固化3D打印的第一前驱体陶瓷浆料和第二前驱体陶瓷浆料，分别放置在第一树脂液槽11和第二树脂液槽12内；

步骤2：通过三维建模软件建立双向梯度多孔结构陶瓷的实体模型，导出STL格式文件到光固化切片软件，再经软件控制系统6的数据分析，生成成型平台1沿Z轴的移动数据、第一树脂液槽11和第二树脂液槽12沿X轴的移动数据、UV LED光源5的图片信息以及曝光参数；

步骤3：根据步骤2得到的数据，UV LED光源5每次投影一张设定好的3D实体数字图片，固化一层第一前驱体陶瓷浆料；

步骤4：成型平台1沿Z轴方向向上移动一层树脂层厚度的高度，使已经固化的固态树脂与第一树脂液槽11底面分离并粘附在平台或上一层固化的树脂上，层层堆叠直到所设计的孔径厚度，打印出一排宏观孔层结构；

步骤5：软件控制系统6控制成型平台1沿Z轴方向向上移动树脂液槽高度1.2倍的距离，并控制X轴传动系统3带动第一树脂液槽11和第二树脂液槽12向左移动，使第二树脂液槽12位于LCD显示屏10正上方，成型平台1沿Z轴方向再向下复位树脂液槽高度1.2倍的距离；

步骤6：根据步骤2得到的数据，UV LED光源5每次投影一张设定好的3D实体数字图片，固化一层第二前驱体陶瓷浆料；

步骤7：成型平台1沿Z轴方向向上移动一层树脂层厚度的高度，使已经固化的固态树脂与第二树脂液槽12底面分离并粘附在上一层固化的树脂上，层层堆叠直到所设计的孔间厚度，打印出一排宏观孔层与孔层之间的结构；

步骤8：软件控制系统6控制成型平台1沿Z轴方向向上移动树脂液槽高度1.2倍的距离，并控制X轴传动系统3带动第一树脂液槽11和第二树脂液槽12向右移动复位，使第一树脂液槽11位于LCD显示屏10正上方，成型平台1沿Z轴方向再向下复位树脂液槽高度1.2倍的距离；

步骤9：重复步骤3-8，获得由第一前驱体陶瓷浆料和第二前驱体陶瓷浆料交替堆叠成型的异质双向梯度多孔结构的前驱体陶瓷3D打印样件；

步骤10：将前驱体陶瓷3D打印样件从成型平台1上取下，超声清洗多余光敏树脂后进行UV固化处理10分钟；

步骤11：将步骤10处理过的前驱体陶瓷3D打印样件置于石墨坩锅中，在高温炉内首先从300摄氏度以2～5℃/min的速率升温到600摄氏度进行脱脂，并在1300～1500摄氏度真空烧结2～3小时，获得异质双向梯度孔径多孔陶瓷。

所述步骤1的第一前驱体陶瓷浆料组分为：光敏树脂60～70wt％，碳化硅粉末和/或氮化硅粉末15～20wt％，粒径为3000～5000目，无定形硅粉1～5wt％，粒径为4000～5000目，助烧剂5～10wt％，分散剂2～10wt％。

第二前驱体陶瓷浆料组分为：光敏树脂60～70w％，碳化硅粉末和/或氮化硅粉末10～15wt％，粒径为4000～6000目，无定形硅粉5～10wt％，粒径为5000～6000目，助烧剂5～10wt％，分散剂2～10wt％。

优选地，助烧剂为氧化铝和/或氧化钇，分散剂为KOS110。

所述步骤2的三维建模软件可以是3D Studio Max、AutoCAD、SolidWorks等，光固化切片软件可为ChiTuBox。

所述步骤3和步骤6每层固化的厚度为30～80微米，UV LED光源5选择性照射12～20秒。

所述步骤11脱脂温度优选地根据光敏树脂的热重曲线中起始分解温度和终止分解温度确定，以减弱脱粘过程中的收缩变形、劈裂等状况。

本发明的有益效果

本发明将梯度孔径功能材料与增材制造技术相结合，提供了一种异质双向梯度孔径多孔陶瓷的3D打印制备方法及装置。

相较传统制备工艺梯度孔结构不可控的主要问题，本发明可以制备出孔形状可选、孔分布可调、孔径呈双向梯度可控变化的多孔陶瓷，能够实现复杂梯度孔结构的快速设计和精准制造，也具有研发生产周期短，材料消耗成本低，制备工艺简单的优势。

针对光固化3D打印成型过程中出现的局部气孔以及后续脱脂烧结过程中光敏树脂发生的收缩变形、劈裂等状况而导致孔层间发生微观断裂、产生微裂纹的主要问题，本发明可通过控制光固化浆料以实现各层材料之间的交替变化，其中第一前驱体陶瓷浆料的无定形硅粉含量小于第二前驱体陶瓷浆料，使其热膨胀系数稍高于第二前驱体陶瓷浆料，在烧结完后孔层间会产生压应力，能够提高梯度孔径多孔陶瓷的强度。并且硅粉还会与光敏树脂产生的残炭发生反应烧结，使坯体致密化，从而有效消除孔层间的局部微裂纹。此外，改变硅粉粒径，宏孔可控的同时又能实现微孔可变，进一步提升了梯度孔径多孔陶瓷的功能性。

本发明获得的致密度高、抗氧化性好、抗热震性能强的异质双向梯度孔径功能陶瓷材料，可应用于航空航天隔热层、微粒精细过滤、稀有催化剂载体、敏感元件等领域。

附图说明

图1为本发明装置示意图

图2为实施例1中前驱体陶瓷3D打印结构示意图

图3为实施例1中前驱体陶瓷3D打印样件照片

图4为实施例1中异质双向梯度孔径多孔陶瓷表面形貌对比照片

图5为实施例1中异质双向梯度孔径多孔陶瓷力学性能曲线

图6为实施例2中前驱体陶瓷3D打印样结构意图

图7为实施例2中前驱体陶瓷3D打印样件照片

图8为实施例3中前驱体陶瓷3D打印样结构意图

图9为实施例3中前驱体陶瓷3D打印样件照片

具体实施方式

下面以具体实施例的形式对本发明技术方案做进一步解释和说明。

如图1所示，本发明中3D打印装置的主要部件包括成型平台1、Z轴升降系统2、X轴传动系统3、打印平台4、UV LED光源5、软件控制系统6、散热系统7、信息交互面板8、主机箱9、LCD显示屏10、第一树脂液槽11、第二树脂液槽12及密封保护箱13。

所述成型平台1固定在Z轴升降系统2的导轨上，由小型电机牵引实现Z轴方向的上下移动；第一树脂液槽11和第二树脂液槽12固定在X轴传动系统3的同步带上，由小型电机带动X轴方向往复运动，实现两种光敏树脂原料的交替变换；LCD显示屏10位于成型平台1的正下方，底部与UV LED光源5相对；软件控制系统6集成在主机箱13内，可以对导入的实体模型进行数据分析，生成成型平台1沿Z轴的移动数据、第一树脂液槽11和第二树脂液槽12沿X轴的移动数据、UV LED光源5所需的图片信息以及曝光参数等；散热系统7的风扇位于主机箱9的侧面，用于调控UV LED光源5和软件控制系统6的工作温度；信息交互面板8位于主机箱9的正面，便于使用者进行人机交互；密封保护箱13与打印平台4相扣，用于保护打印时的工作环境。

实施例1

首先制备第一前驱体陶瓷浆料和第二前驱体陶瓷浆料，具体地，第一前驱体陶瓷浆料组分为光敏树脂70wt％，碳化硅粉末15wt％，粒径为4000目，无定形硅粉5wt％，粒径为5000目，氧化铝和氧化钇各4wt％，KOS110 2wt％。第二前驱体陶瓷浆料组分为光敏树脂70wt％，碳化硅粉末10wt％，粒径为4000目，无定形硅粉10wt％，粒径为5000目，氧化铝和氧化钇各4wt％，KOS110 2wt％。并分别在转速2000r/min下机械搅拌1小时，放置在第一树脂液槽11和第二树脂液槽12内。其次通过SolidWorks三维建模软件设计双向梯度多孔结构，导出STL格式文件到光固化切片软件ChiTuBox，设置切片厚度为30微米，单层曝光时间15秒，确定更换浆料厚度，进行3D打印。

所述3D打印的具体步骤如下：

步骤1：将用于光固化3D打印的第一前驱体陶瓷浆料和第二前驱体陶瓷浆料，分别放置在第一树脂液槽11和第二树脂液槽12内；

步骤2：通过三维建模软件建立双向梯度多孔结构陶瓷的实体模型，导出STL格式文件到光固化切片软件，再经软件控制系统6的数据分析，生成成型平台1沿Z轴的移动数据、第一树脂液槽11和第二树脂液槽12沿X轴的移动数据、UV LED光源5的图片信息以及曝光参数；

步骤3：根据步骤2得到的数据，UV LED光源5每次投影一张设定好的3D实体数字图片，固化一层第一前驱体陶瓷浆料；

步骤4：成型平台1沿Z轴方向向上移动一层树脂层厚度的高度，使已经固化的固态树脂与第一树脂液槽11底面分离并粘附在平台或上一层固化的树脂上，层层堆叠直到所设计的孔径厚度，打印出一排宏观孔层结构；

步骤5：软件控制系统6控制成型平台1沿Z轴方向向上移动树脂液槽高度1.2倍的距离，并控制X轴传动系统3带动第一树脂液槽11和第二树脂液槽12向左移动，使第二树脂液槽12位于LCD显示屏10正上方，成型平台1沿Z轴方向再向下复位树脂液槽高度1.2倍的距离；

步骤6：根据步骤2得到的数据，UV LED光源5每次投影一张设定好的3D实体数字图片，固化一层第二前驱体陶瓷浆料；

步骤7：成型平台1沿Z轴方向向上移动一层树脂层厚度的高度，使已经固化的固态树脂与第二树脂液槽12底面分离并粘附在上一层固化的树脂上，层层堆叠直到所设计的孔间厚度，打印出一排宏观孔层与孔层之间的结构；

步骤8：软件控制系统6控制成型平台1沿Z轴方向向上移动树脂液槽高度1.2倍的距离，并控制X轴传动系统3带动第一树脂液槽11和第二树脂液槽12向右移动复位，使第一树脂液槽11位于LCD显示屏10正上方，成型平台1沿Z轴方向再向下复位树脂液槽高度1.2倍的距离；

步骤9：重复步骤3-8，获得由第一前驱体陶瓷浆料和第二前驱体陶瓷浆料交替堆叠成型的异质双向梯度多孔结构的前驱体陶瓷3D打印样件；

步骤10：将前驱体陶瓷3D打印样件从成型平台1上取下，超声清洗多余光敏树脂后进行UV固化处理10分钟；

步骤11：将步骤10处理过的前驱体陶瓷3D打印样件置于石墨坩埚中，在高温炉内首先从300摄氏度以3℃/min的速率升温到600摄氏度进行脱脂，并在1350摄氏度真空烧结3小时，获得由第一前驱体陶瓷浆料和第二前驱体陶瓷浆料交替堆叠成型的异质双向梯度多孔结构陶瓷。

图2为本实施例前驱体陶瓷3D打印结构示意图，图3为本实施例前驱体陶瓷3D打印样件照片。进一步对获得的异质双向梯度孔径多孔陶瓷的表面形貌与力学性能进行测试，如图4本实施例中异质双向梯度孔径多孔陶瓷表面形貌对比照片、图5力学性能曲线所示，发现其组织致密，孔层间无明显的局部微裂纹，力学性能优异。

实施例2

首先制备第一前驱体陶瓷浆料和第二前驱体陶瓷浆料，具体地，第一前驱体陶瓷浆料组分为光敏树脂70wt％，碳化硅粉末15wt％，粒径为3000目，无定形硅粉5wt％，粒径为4000目，氧化铝和氧化钇各4wt％，KOS110 2wt％。第二前驱体陶瓷浆料组分为光敏树脂70wt％，碳化硅粉末10wt％，粒径为6000目，无定形硅粉10wt％，粒径为6000目，氧化铝和氧化钇各4wt％，KOS110 2wt％。并分别在转速2000r/min下机械搅拌1小时，放置在第一树脂液槽11和第二树脂液槽12内。其次通过SolidWorks三维建模软件设计双向梯度多孔结构，导出STL格式文件到光固化切片软件ChiTuBox，设置切片厚度为50微米，单层曝光时间18秒，确定更换浆料厚度，进行打印。打印步骤如实施例1所示。

最后打印完毕取下前驱体陶瓷样件，进行超声清洗及UV固化处理10分钟后，置于石墨坩埚中在高温炉内首先从300摄氏度以4℃/min的速率升温到600摄氏度进行脱脂，并在1450摄氏度真空烧结2小时，获得由第一前驱体陶瓷浆料和第二前驱体陶瓷浆料交替堆叠成型的异质双向梯度多孔结构陶瓷。

图6为本实施例前驱体陶瓷3D打印样结构意图，图7为本实施例前驱体陶瓷3D打印样件照片。相比传统3D打印制备梯度孔径多孔陶瓷，本发明在宏孔可控的基础上通过改变两种驱体陶瓷浆料组分中碳化硅粉末的粒径实现了微孔可变。表面微孔是由陶瓷粉末颗粒之间的间隙形成的，粒径越大，空隙越大，反之粒径越小，空隙越小，本实施例制备的表面微孔可变、宏孔双向梯度可控的多孔陶瓷能更大限度的提升其在深层吸附、精细过滤等方面的能力。

实施例3

首先制备第一前驱体陶瓷浆料和第二前驱体陶瓷浆料，具体地，第一前驱体陶瓷浆料组分为光敏树脂65wt％，氮化硅粉末15wt％，粒径为3500目，无定形硅粉5wt％，粒径为4500目，氧化铝和氧化钇各5wt％，KOS110 5wt％。第二前驱体陶瓷浆料组分为光敏树脂70wt％，氮化硅粉末10wt％，粒径为5000目，无定形硅粉10wt％，粒径为5500目，氧化铝和氧化钇各4wt％，KOS110 2wt％。并分别在转速2000r/min下机械搅拌1小时，放置在第一树脂液槽11和第二树脂液槽12内。其次通过SolidWorks三维建模软件设计双向梯度多孔结构，导出STL格式文件到光固化切片软件ChiTuBox，设置切片厚度为80微米，单层曝光时间20秒，确定更换浆料厚度，进行打印。打印步骤如实施例1所示。

最后打印完毕取下前驱体陶瓷样件，进行超声清洗及UV固化处理10分钟后，置于石墨坩埚中在高温炉内首先从300摄氏度以4℃/min的速率升温到600摄氏度进行脱脂，并在1450摄氏度真空脱脂烧结2小时，获得由第一前驱体陶瓷浆料和第二前驱体陶瓷浆料交替堆叠成型的异质双向梯度多孔结构陶瓷。

图8为本实施例前驱体陶瓷3D打印样结构意图，图9为本实施例前驱体陶瓷3D打印样件照片，其宏孔为圆形梯度孔结构。

Claims (7)

1.一种异质双向梯度孔径多孔陶瓷的3D打印制备方法，其特征在于，3D打印装置包括成型平台(1)、Z轴升降系统(2)、X轴传动系统(3)、打印平台(4)、UV LED光源(5)、软件控制系统(6)、散热系统(7)、主机箱(9)、LCD显示屏(10)、第一树脂液槽(11)和第二树脂液槽(12)；

所述成型平台(1)固定在Z轴升降系统(2)的导轨上，由小型电机牵引实现Z轴方向的上下移动；第一树脂液槽(11)和第二树脂液槽(12)固定在X轴传动系统(3)的同步带上，由小型电机带动X轴方向往复运动，实现两种光敏树脂原料的交替变换；LCD显示屏(10)位于成型平台(1)的正下方，底部与UV LED光源(5)相对；软件控制系统(6)集成在主机箱(9)内；散热系统(7)的风扇位于主机箱(9)的侧面，用于调控UV LED光源(5)和主机箱(9)的工作温度；所述的3D打印制备方法步骤具体如下：

步骤1：制备用于光固化3D打印的第一前驱体陶瓷浆料和第二前驱体陶瓷浆料，分别放置在第一树脂液槽(11)和第二树脂液槽(12)内；

步骤2：通过三维建模软件建立双向梯度多孔结构陶瓷的实体模型，导出STL格式文件到光固化切片软件，再经软件控制系统(6)的数据分析，生成成型平台(1)沿Z轴的移动数据、第一树脂液槽(11)和第二树脂液槽(12)沿X轴的移动数据、UV LED光源(5)的图片信息以及曝光参数；

步骤3：根据步骤2得到的数据，UV LED光源(5)每次投影一张设定好的3D实体数字图片，固化一层第一前驱体陶瓷浆料；

步骤4：成型平台(1)沿Z轴方向向上移动一层树脂层厚度的高度，使已经固化的固态树脂与第一树脂液槽(11)底面分离并粘附在平台或上一层固化的树脂上，层层堆叠直到所设计的孔径厚度，打印出一排宏观孔层结构；

步骤5：软件控制系统(6)控制成型平台(1)沿Z轴方向向上移动树脂液槽高度1.2倍的距离，并控制X轴传动系统(3)带动第一树脂液槽(11)和第二树脂液槽(12)向左移动，使第二树脂液槽(12)位于LCD显示屏(10)正上方，成型平台(1)沿Z轴方向再向下复位树脂液槽高度1.2倍的距离；

步骤6：根据步骤2得到的数据，UV LED光源(5)每次投影一张设定好的3D实体数字图片，固化一层第二前驱体陶瓷浆料；

步骤7：成型平台(1)沿Z轴方向向上移动一层树脂层厚度的高度，使已经固化的固态树脂与第二树脂液槽(12)底面分离并粘附在上一层固化的树脂上，层层堆叠直到所设计的孔间厚度，打印出一排宏观孔层与孔层之间的结构；

步骤8：软件控制系统(6)控制成型平台(1)沿Z轴方向向上移动树脂液槽高度1.2倍的距离，并控制X轴传动系统(3)带动第一树脂液槽(11)和第二树脂液槽(12)向右移动复位，使第一树脂液槽(11)位于LCD显示屏(10)正上方，成型平台(1)沿Z轴方向再向下复位树脂液槽高度1.2倍的距离；

步骤9：重复步骤3-步骤8，获得由第一前驱体陶瓷浆料和第二前驱体陶瓷浆料交替堆叠成型的异质双向梯度多孔结构的前驱体陶瓷3D打印样件；

步骤10：将前驱体陶瓷3D打印样件从成型平台(1)上取下，超声清洗多余光敏树脂后进行UV固化处理10分钟；

步骤11：将步骤10处理过的前驱体陶瓷3D打印样件置于石墨坩锅中，在高温炉内首先从300摄氏度以2～5℃/min的速率升温到600摄氏度进行脱脂，并在1300～1500摄氏度真空烧结2～3小时，获得异质双向梯度孔径多孔陶瓷；

所述步骤1的第一前驱体陶瓷浆料组分为：光敏树脂60～70wt％，碳化硅粉末和/或氮化硅粉末15～20wt％，粒径为3000～5000目，无定形硅粉1～5wt％，粒径为4000～5000目，助烧剂5～10wt％，分散剂2～10wt％；

第二前驱体陶瓷浆料组分为：光敏树脂60～70w％，碳化硅粉末和/或氮化硅粉末10～15wt％，粒径为4000～6000目，无定形硅粉5～10wt％，粒径为5000～6000目，助烧剂5～10wt％，分散剂2～10wt％。

2.根据权利要求1所述的异质双向梯度孔径多孔陶瓷的3D打印制备方法，其特征在于，助烧剂为氧化铝和/或氧化钇，分散剂为KOS110。

3.根据权利要求1所述的异质双向梯度孔径多孔陶瓷的3D打印制备方法，其特征在于，步骤2所述三维建模软件是3D Studio Max、AutoCAD或SolidWorks，光固化切片软件为ChiTuBox。

4.根据权利要求1所述的异质双向梯度孔径多孔陶瓷的3D打印制备方法，其特征在于，所述步骤3和步骤6每层固化的厚度为30～80微米，UV LED光源(5)选择性照射12～20秒。

5.根据权利要求1所述的异质双向梯度孔径多孔陶瓷的3D打印制备方法，其特征在于，所述步骤11脱脂温度根据光敏树脂的热重曲线中起始分解温度和终止分解温度确定。

6.根据权利要求1所述的异质双向梯度孔径多孔陶瓷的3D打印制备方法，其特征在于，3D打印装置还包括信息交互面板8，所述的信息交互面板8位于主机箱(9)的正面，与主机箱(9)连接，用于使用者通过软件控制系统(6)进行人机交互。

7.根据权利要求1所述的异质双向梯度孔径多孔陶瓷的3D打印制备方法，其特征在于，3D打印装置还包括密封保护箱(13)，所述的密封保护箱(13)与打印平台(4)相扣，用于保护打印时的工作环境。

Images