CN114271699A - 烹饪电器与测温方法 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种烹饪电器和测温方法。本申请实施方式提供的烹饪电器包括腔体、定位装置和测温组件。所述腔体形成烹饪腔室；所述定位装置设置在所述烹饪腔室外，所述定位装置用于定位所述烹饪腔室内的被测物；所述测温组件设置在所述烹饪腔室外，所述测温组件包括温度探测器和驱动机构，所述驱动机构用于基于所述定位装置定位所述被测物的位置，驱动所述温度探测器朝向所述被测物，以探测所述被测物的温度。如此，驱动机构基于定位装置所探测到的被测物的位置，驱动温度探测器朝向被测物转动并探测被测物的温度，避免用户因为没有将被测物放置在指定位置而造成的测温偏差，提升温度探测器的测温精度与烹饪电器自动烹饪控制精度。

Description

烹饪电器与测温方法

技术领域

本申请涉及烹饪电器领域，尤其涉及一种烹饪电器与测温方法。

背景技术

现有的微波炉很多具备食物实时加热温度测量功能，方便用户能实时查看食物状态以及厂家进行自动烹饪功能开发。但是，大部分微波炉所采用的的单点红外温度传感器视角较小，且指向角度固定，只有当食物放置在微波炉底板的指定位置时才能够得到相对精确的食物实时温度数据。因此，当用户放置食物的位置出现偏差时会导致红外温度传感器所测量出的温度就会存在明显误差，使得对食物的当前烹饪状态进行误判。

发明内容

本申请实施方式提供了一种烹饪电器与测温方法。

本申请实施方式提供的烹饪电器包括腔体、定位装置和测温组件。所述腔体形成烹饪腔室；所述定位装置设置在所述烹饪腔室外，所述定位装置用于定位所述烹饪腔室内的被测物；所述测温组件设置在所述烹饪腔室外，所述测温组件包括温度探测器和驱动机构，所述驱动机构用于基于所述定位装置定位所述被测物的位置，驱动所述温度探测器朝向所述被测物，以探测所述被测物的温度。

如此，通过定位装置探测出被测物在烹饪腔室中的具体位置，驱动机构基于定位装置所探测到的被测物的位置，驱动温度探测器朝向被测物转动并探测被测物的温度，避免用户因为没有将被测物放置在指定位置而造成的测温偏差，提升温度探测器的测温精度与烹饪电器自动烹饪控制精度，降低用户的使用门槛。

在某些实施方式中，所述腔体包括底板，所述底板包括朝向所述烹饪腔室内的承载面，所述承载面用于承载所述被测物，所述定位装置在所述承载面的定位面积与所述承载面的面积的比值大于2/3。

在某些实施方式中，所述驱动机构包括壳体和设置在所述壳体上的多轴结构，所述壳体安装在所述腔体上，所述温度探测器设置在所述多轴结构上，所述多轴结构驱动所述温度探测器绕多个不同方向的转动轴线转动。

在某些实施方式中，所述多轴结构包括第一支架和第一驱动件，所述第一支架通过第一转轴安装在所述壳体上，所述温度探测器安装在所述第一支架上，所述第一驱动件驱动所述第一支架绕所述第一转轴转动，以带动所述温度探测器绕所述第一转轴转动。

在某些实施方式中，所述多轴结构包括第二支架和第二驱动件，所述第二支架通过第二转轴安装在所述壳体上，所述温度探测器设置在所述第二支架上，所述第二驱动件驱动所述第二支架绕所述第二转轴转动，以带动所述温度探测器绕所述第二转轴转动，所述第一转轴的中心轴线与所述第二转轴的中心轴线垂直。

在某些实施方式中，所述第一支架包括两个第一连接杆和两个第二连接杆，两个所述第一连接杆相对间隔设置，两个所述第二连接杆相对间隔设置，所述第二连接杆的第一端与其中一个所述第一连接杆连接，所述第二连接杆的第二端与另外一个所述第一连接杆连接；

所述第一转轴连接其中一个所述第一连接杆和所述壳体，所述第一驱动件连接所述另外一个所述第一连接杆和所述壳体；

所述第二转轴连接其中一个所述第二连接杆和所述第二支架，所述第二驱动件连接所述另外一个所述第二连接杆和所述第二支架。

在某些实施方式中，所述第二支架设置在所述第一连接杆和所述第二连接杆围成的空间中。

在某些实施方式中，所述温度探测器设置在所述壳体内，所述壳体设有窗口，所述温度探测器通过所述窗口探测所述被测物的温度。

在某些实施方式中，所述定位装置和所述测温组件设置在所述烹饪腔室的同一侧。

在某些实施方式中，所述腔体包括底板，所述底板包括朝向所述烹饪腔室内的承载面，所述承载面用于承载所述被测物，所述烹饪电器包括控制器，所述控制器用于将所述承载面划分为多个虚拟区域，及用于根据所述定位装置定位的定位结果，确定所述被测物所处的当前虚拟区域，以及用于基于当前虚拟区域，控制所述驱动机构驱动所述温度探测器朝向所述当前虚拟区域探测温度。

本申请实施方式提供的测温方法，用于烹饪电器，所述测温方法包括：

通过定位装置定位所述烹饪电器内的被测物的位置；

基于所述被测物的位置，控制驱动机构驱动温度探测器朝向所述被测物，以探测所述被测物的温度。

在某些实施方式中，所述基于所述被测物的位置，控制驱动机构驱动温度探测器朝向所述被测物，包括：

将承载面划分为多个虚拟区域，所述承载面用于承载被测物；

根据所述定位装置定位的定位结果，确定所述被测物所处的当前虚拟区域；基于当前虚拟区域，控制所述驱动机构驱动所述温度探测器朝向所述当前虚拟区域探测温度。

在某些实施方式中，所述基于所述被测物的位置，控制驱动机构驱动温度探测器朝向所述被测物，包括：

基于所述被测物的位置，控制所述驱动机构的第一驱动件驱动所述温度探测器绕所述驱动机构的第一转轴的中心轴线；和/或，

控制所述驱动机构的第二驱动件驱动所述温度探测器绕所述驱动机构的第二转轴的中心轴线，以使所述温度探测器朝向所述被测物，所述第一转轴的中心轴线与所述第二转轴的中心轴线垂直。

本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。

附图说明

本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是本申请实施方式的烹饪电器的结构示意图；

图2是本申请实施方式的烹饪电器的部分结构示意图；

图3是本申请实施方式的测温组件的俯视示意图；

图4是本申请实施方式的测温组件的侧面示意图；

图5是本申请实施方式的测温方法的流程示意图；

图6是本申请实施方式的测温方法的又一流程示意图；

图7是本申请实施方式的测温方法的再一流程示意图。

主要元件符号说明：

烹饪电器100、腔体10、腔室101、底板11、承载面111、定位装置20、测温组件30、温度探测器31、驱动机构32、壳体321、窗口3211、多轴结构322、第一支架323、第一连接杆3231、第二连接杆3232、第一驱动件324、第一转轴325、第二支架326、第三连接杆3261、第四连接杆3262、第二驱动件327、第二转轴328。

具体实施方式

下面详细描述本申请的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。

在本申请的描述中，值得一提的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、等是为了便于理解本申请的简化描述。术语“第一”、“第二”仅用于描述目的。限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本申请的描述中，需要说明的是，连接可以是电连接或可以相互通讯，可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

在本申请中，除非具体的限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本申请的不同结构。为了简化本申请的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本申请。本申请可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。本申请提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。

请参阅图1-图2，本申请实施方式提供的烹饪电器100包括腔体10、定位装置20和测温组件30。腔体10形成烹饪腔室101；定位装置20设置在烹饪腔室101外，定位装置20用于定位烹饪腔室101内的被测物；测温组件30设置在烹饪腔室101外，测温组件30包括温度探测器31和驱动机构32，驱动机构32用于基于定位装置20定位被测物的位置，驱动温度探测器31朝向被测物，以探测被测物的温度。

如此，通过定位装置20探测出被测物在烹饪腔室101中的具体位置，驱动机构32基于定位装置20所探测到的被测物的位置，驱动温度探测器31朝向被测物转动并探测被测物的温度，避免用户因为没有将被测物放置在指定位置而造成的测温偏差，提升温度探测器31的测温精度与烹饪电器100自动烹饪控制精度，降低用户的使用门槛。

具体地，腔体10可以由一种金属材料制成，也可以由多种金属材料制成，在此不做限制。腔体10设置在烹饪电器100的内部并用于烹饪被测物，被测物通常为待处理的食材，用户可将被测物放入烹饪电器100的腔体10进行烹饪。在一个实施例中，用户可以将牛奶放入腔体10内进行加热。

在某些实施方式中，烹饪电器100还可包括承载件，承载件设置在烹饪腔室101内。承载件可以用于直接承载被测物，也可以用于承载容器和容器内的被测物。承载件可以为托盘、烤盘等装置。在一个实施例中，用户可将装有牛肉的承载件放置在烹饪腔室101内以进行烹饪。

其中，温度探测器31可以为接触式温度传感器，也可以是非接触式温度传感器，如光学高温计、辐射高温计或比色温度计等。在一个实施例中，温度探测器31为红外温度传感器，红外温度传感器的工作原理为辐射热效应，红外温度传感器中的探测器件在接收辐射能后引起温度升高，进而使红外温度传感器中一栏与温度相关的性能会发生变化。通过检测被测物发出的辐射引起红外温度传感器中的其中某一性能的变化，从而探测出被测物发出的辐射，也即是可探测被测物的温度。

其中，定位装置20可以为红外传感器、雷达、激光传感器、超声波传感器中的一种，也可以是多种的组合。定位装置20可用于检测被测物在烹饪腔室101内的放置位置。

在一个实施例中，定位装置30可以为超声波雷达，超声波的能量消耗较缓慢，在介质中传播的距离比较远，穿透性强，测距的方法简单，成本低。超声波雷达可向烹饪腔室10内发射出超声波信号，在发射超声波时刻的同时开始进行计时，超声波通过空气进行传播，传播途中遇到被测物就会立即返射传播回来，超声波接收器在收到反射波的时刻就立即停止计时。通过记录超声波从发射到接收的时间，就可以测算出从发射点到被测物之间的距离长度，从而可定位出被测物在烹饪腔室101中的具体放置位置。

基于定位装置20检测出被测物在烹饪腔室101内的放置位置，驱动机构32可通过驱动温度探测器31转动，使得最终温度探测器31的位置朝向被测物从而能够探测出被测物的温度。如此，烹饪电器100可以根据被测物的温度及时判断被测物的生熟状态以便于调整烹饪过程，例如调整烹饪电器100对被测物的烹饪功率与烹饪时长，提升烹饪电器100自动烹饪的控制精度，使得烹饪后的被测物具有较好的口感，从而提升用户体验。

在某些实施方式中，烹饪电器100可包括显示装置，显示装置与测温组件30电连接，温度探测器31可将所检测出的被测物温度发送至显示装置进行显示，使得用户可了解被测物当前的烹饪状态以及在烹饪结束后取出被测物时，避免用户被被测物烫伤。

在某些实施方式中，烹饪电器100包括门体。门体能够转动地连接在腔体10的前部，门体与腔体10相连可以打开和关闭开口。也就是说，腔体10具有前侧敞开的开口，门体用于打开和关闭烹饪腔室101，其中，烹饪腔室101用于放置待烹饪的被测物，在烹饪被测物的过程中，门体是关闭状态，如此，可保证烹饪电器100的腔体10内形成密闭空间以便于对被测物进行较好地烹饪。

在一个实施例中，门体可以转动连接腔体10的侧边，使得烹饪电器10为可侧开门的结构，门体和腔体10之间可以采用转动装置进行连接。在一个实施例中，转动装置可以为铰链，铰链可以使用焊接或螺钉连接等方式固定在门体和腔体10之间。

在某些实施方式中，门体上可以设有门体把手或门体凹槽，如此门体把手或门体凹槽均可以便于用户操作，便于门体的开合。在某些实施方式中，门体的材料可以与腔体的材料相同，此处不作为限定。门体可以是金属或耐热玻璃等材质，也可以是金属和耐热玻璃材质组合而成，如此用户可以在被测物烹饪过程中观察测物的变化。

值得一提的是，本申请实施方式的烹饪电器100可包括但不仅限于微波炉、烤箱、蒸箱或蒸烤一体机等电器。在某些实施方式中，烹饪电器100还可包括加热件，如此可以利用加热件加热被测物。

在一个实施例中，烹饪电器100包括微蒸烤一体机，微蒸烤一体机具有自定义功能，自定义功能可以将烤制模式、蒸制模式和微波模式结合。用户可以根据实际需求自定义烹饪电器100的烹饪功能，将待烹饪的被测物放入烹饪电器100的腔体10内，使得微波电器100可以对被测物进行烤制、蒸制、微波加热的烹饪环节。

请参阅图1-图2，在某些实施方式中，腔体10还可以包括底板11，底板11可包括承载面111，其中，承载面111朝向烹饪腔室101内设置，承载面111可用于承载被测物。定位装置20在承载面111的定位面积与承载面111的面积的比值大于2/3。

如此，定位装置20在承载面111的定位面积较大使得定位装置20可以覆盖承载面111上的大多数情况下的被测物的放置区域。

在一个实施例中，腔体10还可包括底板11、顶板12、第一侧板13和第二侧板14，第一侧板13与底板11垂直设置，顶板12与底板11相对设置，第一侧板13与第二侧板14相对设置。第一侧板13可通过焊接或粘合等方式连接底板11、顶板12和第二侧板14；第二侧板14可通过焊接或粘合等方式连接底板11、顶板12和第一侧板13。在某些实施方式中，第一侧板13、第二侧板14、顶板12和底板11也可以是一体形成的，可以利用冲压工艺将一整块金属材料压成需要的形状。

如此，底板11、顶板12、第一侧板13和第二侧板14可围成烹饪腔室101，可将被测物放入烹饪腔室101内进行加热等烹制。

可以理解的是，定位装置20在定位过程会存在视野盲区，当被测物位于在承载面111上视野盲区时，定位装置20无法成果捕捉定位到被测物的具体位置。因此，定位装置20在承载面111的视野盲区面积与承载面111的面积的比值小于或等于1/3，可使得定位装置20可较大程度上成功定位出被测物在承载面111上的具体位置。

定位装置20在承载面111的定位面积较大，可保证定位装置20的探测范围能较大程度上覆盖整个承载面111的面积，以至于被测物放在承载面111上的大部分位置均能被定位装置20探测出承载面111的具体位置。根据被测物的位置，使得温度探测器31发生转动改变测量角度直至温度探测器31的探头对准被测物，从而保证温度探测器31能够获取到被测物的相对准确的实时温度数据。

如此，被测物在承载面111上的放置位置不受限制，避免由于被测物的放置位置出现偏差时导致温度探测器31测量出的温度存在误差的情况。

在某些实施方式中，烹饪电器100还可包括散热模块，散热模块可以对腔体10进行散热。当散热模块工作时，散热模块可从烹饪电器100内部吸抽高温空气，将高温空气排出到烹饪电器100外部，烹饪电器100内部形成负压，外部冷空气可以通过烹饪电器100的散热通孔进入烹饪电器100内部，对腔体10进行冷却。

请参阅图3与图4，在某些实施方式中，驱动机构32还可以包括多轴结构322和壳体321。其中，多轴结构322可设置在壳体321。壳体321可安装在腔体10上。温度探测器31可设置在多轴结构322上，多轴结构322可以驱动温度探测器31绕多个不同方向的转动轴线转动。

如此，多轴结构322可基于定位装置20定位出被测物的位置，通过驱动温度探测器31发生转动，直至温度探测器31转至对准被测物的方向进而使得温度探测器31可准确探测出被测物的温度。

具体地，壳体321可由金属材料制成，也可以由复合材料制成，在此不做限制。壳体321可呈长方体状。多轴结构322与温度探测器31安装在壳体321中，壳体321可起到保护与支撑多轴结构322与温度探测器31的作用。在某些实施方式中，可利用卡扣将壳体321安装在腔体10上实现测温组件30与腔体10的连接。可以理解的是，壳体321与腔体10可也通过粘接或是焊接的方式进行连接。

其中，多轴结构322为可转动的，当多轴结构322发生转动时可带动多轴结构322上的温度探测器31同时产生转动。由于用户每次将被测物放置在承载面111上的位置均会发生变化，可利用多轴结构322调节温度探测器31的角度或位置，使得温度探测器31可朝向承载面111上的被测物以进行被测物温度的探测。

当用户将被测物放置在底板11上的承载面111上时，定位装置20能够准确探测出被测物在承载面111上的具体位置，多轴结构322基于定位装置20所探测到的被测物的位置发生转动，同时带动温度探测器31也发生转动以调节温度探测器31的位置角度，最终使得温度探测器31可朝向被测物以对被测物进行测温，避免用户因为没有将被测物放置在底板11上的指定位置而造成的测温偏差，从而可提升温度探测器31的测温精度。

请参阅图3与图4，在某些实施方式中，多轴结构322包括第一支架323和第一驱动件324。第一支架323可以通过第一转轴325安装在壳体321上，温度探测器31可安装在第一支架323上。第一驱动件324可驱动第一支架323绕第一转轴325转动，以带动温度探测器31绕第一转轴325转动。

如此，第一驱动件324可通过定位装置20所定位出的被测物的位置，驱动第一支架323转动以使温度探测器31也发生转动直至面向被测物所在的方向以对被测物进行温度测量。

其中，第一支架323可用金属材料制成，第一支架323可以为框架结构以减轻多轴结构322的重量。第一支架323可以为三角状框架，也可以矩形状框架，在此不做限制。其中，第一驱动件324可以为旋转驱动电机。

当用户将被测物放置在承载面111上时，定位装置20能够准确探测出被测物在承载面111上的具体位置，根据定位装置20所探测到的被测物的位置，第一驱动件324可驱动第一支架323绕设第一转轴325的中心轴线L1发生转动，同时带动温度探测器31也绕第一转轴325的中心轴线L1发生转动以调节位置角度，最终使得温度探测器31可朝向被测物以对被测物进行测温。

请参阅图3与图4，在某些实施方式中，多轴结构322可以包括第二支架326和第二驱动件327。第二支架326可以通过第二转轴328安装在壳体321上，温度探测器31可以设置在第二支架326上。第二驱动件327可以驱动第二支架326绕第二转轴328转动，以带动温度探测器31绕第二转轴328转动。第一转轴325的中心轴线L1与第二转轴328的中心轴线L2垂直。

如此，第二驱动件327可通过定位装置20所定位出的被测物的位置，驱动第二支架326转动以使温度探测器31以对被测物进行温度测量。

其中，第二支架326可用金属材料制成，第二支架326可以为框架结构以减轻多轴结构322的重量。第二支架326可以为三角状框架，也可以矩形状框架，在此不做限制。其中，第二驱动件327可以为旋转驱动电机。

当用户将被测物放置在承载面111上时，定位装置20能够准确探测出被测物在承载面111上的具体位置，根据定位装置20所探测到的被测物的位置，第二驱动件327可驱动第二支架326绕设第二转轴328的中心轴线L2发生转动，同时带动温度探测器31也绕第二转轴328的中心轴线L2发生转动以调节位置角度，最终使得温度探测器31朝向被测物以对被测物进行测温。

其中，由于第二转轴328的中心轴线L2与第一转轴325的中心轴线L1垂直，使得温度探测器31围绕第二转轴328的中心轴线L2与第一转轴325的中心轴线L1转动的方向不同，使得温度探测器31的探测范围沿不同的方向拓展，以实现温度探测器31的探测范围对承载面111的完整覆盖，避免用户因为没有将被测物放置在承载面111上的指定位置而造成的测温偏差。调节温度探测器31的角度位置，以保证温度探测器31可准确地对准被测物，进一步提升温度探测器31对被测物的温度检测精度。

在某些实施方式中，根据定位装置20所定位到的被测物位置，第二驱动件327可先驱动第二支架326转动使得温度探测器31围绕第二转轴325的中心轴线L2转动后，使得温度探测器31的位置靠近被测物。

更进一步地，第一驱动件324驱动第一支架323转动使得温度探测器31围绕第一转轴325的中心轴线L1转动，进一步调节温度探测器31的角度位置以保证温度探测器31最终可面向被测物以对被测物进行温度探测。

在某些实施方式中，根据定位装置20所定位到的被测物位置，第一驱动件324可先驱动第一支架323转动使得温度探测器31围绕第一转轴325的中心轴线L1转动后，使得温度探测器31的位置靠近被测物。第二驱动件327驱动第二支架326转动使得温度探测器31围绕第二转轴328的中心轴线L2转动，进一步调节温度探测器31的角度位置以保证温度探测器31最终面向被测物可对被测物进行温度探测。

请参阅图3与图4，在某些实施方式中，第一支架323包括两个第二连接杆3232和两个第一连接杆3231。两个第一连接杆3231相对间隔设置，两个第二连接杆3232相对间隔设置，其中一个第一连接杆3231与第二连接杆3232的第一端与连接，另外一个第一连接杆3231与第二连接杆3232的第二端连接。

一个第一连接杆3231和壳体321连接第一转轴325，另一个第一连接杆3231和壳体321与第一驱动件324连接。第二转轴328连接其中一个第二连接杆3232和第二支架326，第二驱动件327连接另外一个第二连接杆3232和第二支架326。

如此，第一驱动件324可通过定位装置20所定位出的被测物的位置，驱动第一支架323转动以使温度探测器31转动至面向被测物以对被测物进行温度测量。

具体地，第二连接杆3232与第一连接杆3231可选用金属材料制成，且第二连接杆3232与第一连接杆3231可以圆管状，也可为方形管状，在此不做限制。第一支架323的第二连接杆3232与第一连接杆3231可通过焊接的方式连接在一起，第一支架323也通过一体成型的方式制作而成。

温度探测器31可与第一连接杆3231和/或第二连接杆3232连接。第一支架323可通过第一转轴325和第一驱动件324与驱动机构32的壳体321相连接。当第一驱动件324工作时，第二连接杆3232与第一连接杆3231均可绕第一转轴325的中心轴线L1发生转动，从而可带动温度探测器31绕第一转轴325的中心轴线L1转动以调节温度探测器31的角度，使得温度探测器31对准烹饪腔室101内部的被测物以进行准确的温度测量。

请参阅图3与图4，在某些实施方式中，第二支架326可以设置在第一连接杆3231和第二连接杆3232围成的空间中。如此，第二支架326可嵌设与第一支架323中以实现多轴结构322的小型化。

具体地，第二支架326与第一支架323可通过嵌套的方式连接在一起。第二支架326包括第三连接杆3261和第四连接杆3262，第三连接杆3261和第四连接杆3262的数量均为两个。两个第三连接杆3261间隔且平行设置，两个第四连接杆3262间隔且平行设置。

更具体地，其中一个第三连接杆3261连接第四连接杆3262的一端，另外一个第三连接杆3261则连接第四连接杆3262的另一端。使得第二支架326大致可呈矩形框架状，可减轻驱动机构32的重量。

一个第四连接杆3262和第二连接杆3232之间可通过第二转轴328进行连接，另一个第四连接杆3262和另一个第二连接杆3232之间可通过第二驱动件327进行连接。从而可将第三连接杆3261与第四连接杆3262嵌套在第一支架323中，使得驱动机构32结构较为紧凑。

温度探测器31可与第三连接杆3261和/或第四连接杆3262连接。第一支架323可通过第二转轴328和第二驱动件327与第二支架326相连接。当第二驱动件327工作时，第四连接杆3262与第三连接杆3261均可绕第二转轴328的中心轴线L2发生转动，使得第二支架326发生相应的转动。

第二支架326的转动可带动温度探测器31绕第二转轴328的中心轴线L2转动以调节温度探测器31的角度，最终使得温度探测器31对准烹饪腔室101内部的被测物以进行精确确的温度测量。

在一个示例中，两个第二连接杆3232平行设置，两个第一连接杆3231平行设置，第四连接杆3262与第二连接杆3232平行设置，第三连接杆3261与第一连接杆3231平行设置，第一连接杆3231与第二连接杆3232垂直设置，从而可使得第二支架326和第一支架323呈矩形状框架结构，且第二支架326可嵌套于第一支架323所围成的矩形空间内。

在这样的情况下，温度探测器31可设置在第二支架326上，根据定位装置20所探测到的被测物的位置，第一驱动件324可驱动第一支架323绕设第一转轴325的中心轴线L1发生转动。

在第一支架323绕第一转轴325的中心轴线L1转动的情况下，同时带动温度探测器31与第二支架326第一支架323的也进行转动以调节温度探测器31的位置角度，使得温度探测器31朝向被测物。

更进一步地，根据定位装置20所探测到的被测物的位置，第二驱动件327可驱动第二支架326绕第二转轴328的中心轴线L2转动，随着第二支架326的转动温度探测器31也可发生转动直至温度探测器31对准烹饪腔室101内的被测物，从而保证温度探测器31可对被测物进行较为准确的温度探测。

在一个示例中，第一支架323大致可呈三角框架状，第二支架326也呈三角框架状。壳体321可通过第一驱动件324和第一转轴325与第一支架323连接，第二支架326可以通过第二驱动件327和第二转轴328嵌套在第一支架323围成的三角状空间内以与第一支架323进行连接。

在另一个示例中，第一支架323可呈圆环状，第二支架326大致可呈矩形框架状。壳体321可通过第一驱动件324和第一转轴325与第一支架323连接，第二支架326可以通过第二驱动件327和第二转轴328嵌套在第一支架323围成的空间内以与第一支架323进行连接。

可以理解的是，第一支架323和第二支架326的形状可以相似也可不相似，在此不做限制。

请参阅图3与图4，在某些实施方式中，温度探测器31设置在壳体321内，壳体321设有窗口3211，温度探测器31通过窗口3211探测被测物的温度。如此，温度探测器31可通过窗口3211对烹饪腔室101内部的被测物进行测温。

具体地，当测温组件30安装在烹饪腔室101外时，壳体321的窗口3211朝向底板11的承载面111以便于温度探测器31能够通过窗口3211对烹饪腔室101内部的被测物进行测温，保证温度探测器31在转动时探测视角不会发生遮挡以实现精确测温。可以理解的是，窗口3211的形状可以为圆形，也可以为矩形，还可以为其他不规则形状等，在此不做限制。

在一个示例中，测温组件30安装在腔体10上，壳体321可以呈长方体状，壳体321朝向底板11的一面空出以形成窗口3211。在另一个示例中，壳体321朝向底板11的一面可开设有呈圆形的窗口3211。

在某些实施方式中，烹饪电器100的腔体10上可开设有测温孔，窗口3211可与测温孔对准，使得温度探测器31发出的探测信号可通过窗口3211与测温孔对承载面111上的被测物进行温度测量。

请参阅图1，在某些实施方式中，定位装置20和测温组件30设置在烹饪腔室101的同一侧。例如，测温组件30和定位装置20可均安装在烹饪腔室101外的右侧，也可均安装在烹饪腔室101外的左侧，在此不做限制。

在某些实施方式中，测温组件30和定位装置20也设置在烹饪腔室101的不同侧。可以理解的是，在安装测温组件30和定位装置20时，需要保证二者在工作时互不干扰，如定位装置20在承载面111处的定位面积不会被测物组件遮挡，如测温组件30在承载面111处的探测范围不会被定位装置20覆盖。

在某些实施方式中，腔体10包括底板11，底板11包括承载面111。承载面111可朝向烹饪腔室101内设置，承载面111可用于承载被测物。

烹饪电器100包括控制器。控制器用于将承载面111划分为多个虚拟区域1111，及用于根据定位装置20定位的定位结果，确定被测物所处的当前虚拟区域1111，以及用于基于当前虚拟区域1111，控制驱动机构32驱动温度探测器31朝向当前虚拟区域1111探测温度。

如此，将当前放置的被测物的位置与一个或者几个虚拟区域1111进行对应，可提升对被测物的位置辨别的速度与精度。

具体地，每个虚拟区域1111的面积相同，虚拟区域1111可以为矩形状，也可以为三角状，还可以为六边形状等，在此不做限制。可以理解的是，单个虚拟区域1111的面积可根据被测物的体积以及装载的被测物的承载件综合考虑决定。

在一个示例中，当用户将被测物放置在承载面111上时，控制器可将承载面111划分为若干个面积相同的矩形虚拟区域1111。利用定位装置20探测出被测物的距离与位置信息，以定位装置20的探测结果点为基准，根据划定的承载面111的虚拟区域1111，将当前放置被测物的位置与一个或者几个矩形虚拟区域1111进行对应，从而确定被测物位于某一个或者某几个矩形虚拟区域1111处。

确定被测物的位置后，驱动机构32可根据探测结果驱动多轴结构322转动，多轴结构322可同时带动与多轴结构322连接的温度探测器31也发生转动以进行位置角度的调节，最终使得温度探测器31可朝向指定虚拟区域1111以对指定虚拟区域1111的被测物进行精确测温。

请参阅图5，本申请实施方式提供的测温方法，用于烹饪电器100，测温方法包括：

S10：通过定位装置20定位烹饪电器100内的被测物的位置；

S20：基于被测物的位置，控制驱动机构32驱动温度探测器31朝向被测物，以探测被测物的温度。

在某些实施方式中，控制器可用于通过定位装置20定位烹饪电器100内的被测物的位置；控制器还可用于基于被测物的位置，控制驱动机构32驱动温度探测器31朝向被测物，以探测被测物的温度。

如此，通过定位装置20探测出被测物在烹饪腔室101中的具体位置，驱动机构32基于定位装置20所探测到的被测物的位置发生转动，同时还可驱动温度探测器31发生转动直至对准被测物，当温度探测器31对准被测物后可直接探测被测物的温度，避免用户因为没有将被测物放置在指定位置而造成的测温偏差，提升温度探测器31的测温精度与烹饪电器100自动烹饪控制精度，降低用户的使用门槛。

请参阅图6，在某些实施方式中，基于被测物的位置，控制驱动机构32驱动温度探测器31朝向被测物，包括：

S21：将承载面111划分为多个虚拟区域1111，承载面111用于承载被测物；

S22：根据定位装置20定位的定位结果，确定被测物所处的当前虚拟区域1111；基于当前虚拟区域1111，控制驱动机构32驱动温度探测器31朝向当前虚拟区域1111探测温度。

在某些实施方式中，控制器可用于将承载面111划分为多个虚拟区域1111，承载面111用于承载被测物；还可用于根据定位装置20定位的定位结果，确定被测物所处的当前虚拟区域1111；基于当前虚拟区域1111，控制驱动机构32驱动温度探测器31朝向当前虚拟区域1111探测温度。

如此，通过定位装置20探测出被测物在承载面111中的具体虚拟区域1111，驱动机构32基于定位装置20所探测到的被测物的当前虚拟区域1111，驱动温度探测器31朝向当前虚拟区域1111转动并对被测物的进行温度探测。

其中，将当前放置的被测物的位置与承载面111上的某一个或者某几个虚拟区域1111进行对应，可提升被测物在承载面111上的具体位置辨别的速度与精度。

在一个示例中，如图2所示，承载面111为矩形，可将承载面111划分为35个矩形虚拟区域1111，承载面111的横向排布有7个矩形虚拟区域1111，纵向排布有5个矩形虚线区域。定位装置20通过定位后可确认被测物放置在承载面111上第2列第3排的矩形虚拟区域1111处，基于这一定位结果，控制驱动机构32驱动温度探测器31朝向承载面111上第2列第3排的矩形虚拟区域1111处转动，以对当前虚拟区域1111上的被测物进行温度探测。

需要说明的是，上述所举例的例子以及具体数值是为方便说明本申请的实施，不应理解为对本申请保护范围的限定。

请参阅图7，在某些实施方式中，基于被测物的位置，控制驱动机构32驱动温度探测器31朝向被测物，包括：

S23：基于被测物的位置，控制驱动机构32的第一驱动件324驱动温度探测器31绕第一转轴325的中心轴线L1；和/或，

S23：控制驱动机构32的第二驱动件327驱动温度探测器31绕第二转轴328的中心轴线L2转动，以使温度探测器31朝向被测物，第二转轴328的中心轴线L2与第一转轴325的中心轴线L1垂直。

某些实施方式中，控制器可用于基于被测物的位置，控制驱动机构32的第一驱动件324驱动温度探测器31绕第一转轴325的中心轴线L1转动；还可以用于控制驱动机构32的第二驱动件327驱动温度探测器31绕第二转轴328的中心轴线L2转动，以使温度探测器31朝向被测物。

如此，可通过定位装置20所定位出的被测物的位置，驱动驱动机构32转动以使温度探测器31转动以朝向被测物从而可对被测物进行准确的温度测量。

在某些实施方式中，基于定位装置20所定位到的被测物位置，控制驱动机构32的第一驱动件324驱动第一支架323转动，使得温度探测器31围绕第一转轴325的中心轴线L1转动以保证温度探测器31朝向被测物并能够对被测物进行测温。

在某些实施方式中，基于定位装置20所定位到的被测物位置，控制驱动机构32的第二驱动件327驱动第二支架326转动，使得温度探测器31围绕第二转轴328的中心轴线L2转动以保证温度探测器31朝向被测物并能对被测物进行测温。

在某些实施方式中，基于定位装置20所定位到的被测物位置，驱动机构32的第二驱动件327可先驱动第二支架326转动使得温度探测器31围绕第二转轴328的中心轴线L2转动后，第一驱动件324再驱动第一支架323转动使得温度探测器31围绕第一转轴325的中心轴线L1转动，进一步调节温度探测器31的角度位置以保证温度探测器31朝向被测物。

在某些实施方式中，根据定位装置20所定位到的被测物位置，驱动机构32的第一驱动件324可先驱动第一支架323转动使得温度探测器31围绕第一转轴325的中心轴线L1转动，使得温度探测器31可朝向烹饪腔室10内的被测物。第二驱动件327再驱动第二支架326转动使得温度探测器31围绕第二转轴328的中心轴线L2转动，进一步调节温度探测器31的角度位置以保证温度探测器31朝向被测物。

如此，控制温度探测器31围绕第一转轴325的中心轴线L1转动，以及围绕第二转轴328的中心轴线L2转动，通过温度探测器31围绕两个不同的转动方向进行位置角度的调节可使得温度探测器31能够较为精确地对准被测物以便于对被测物进行精准测温。

在某些实施方式中，基于定位装置20的定位结果，在一个示例中，如图2所示，承载面111为矩形，可将承载面111划分为35个矩形虚拟区域1111，承载面111的横向排布有7个矩形虚拟区域1111，纵向排布有5个矩形虚线区域。定位装置20通过定位后可确认被测物放置在承载面111上第3列第4排的矩形虚拟区域1111处。

基于这一定位结果，控制第一驱动件324驱动第一支架323沿第一转轴325的中心轴线L1转动，同时第二支架326和温度探测器31也会随第一支架323的转动而转动使得温度探测器31对准承载面111上第4排的虚拟区域，再控制第二驱动件327驱动第二支架326沿第二转轴328的中心轴线L2转动，温度探测器31随第二支架326沿第二转轴328的中心轴线L2转动发生转动，直至温度探测器31对准承载面111上第3列第4排的矩形虚拟区域1111处这一目标区域。温度探测器31可对目标区域上的被测物进行温度测量。

在某些实施方式中，烹饪电器100还可包括存储器，存储器用于存储计算机程序。控制器可以是一个单片机芯片，集成了处理器、存储器，通讯模块等。处理器可以是指控制器包含的处理器。处理器可以是中央处理单元(Central Processing Unit，CPU)，还可以是其他通用处理器、数字信号处理器(Digital Signal Processor，DSP)、专用集成电路(Application Specific IntegratedCircuit，ASIC)、现成可编程门阵列(Field-Programmable Gate Array，FPGA)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件等。

计算机程序可以被存储在存储器中，存储器作为一种非暂态计算机可读存储介质，可用于存储非暂态软件程序、非暂态计算机可执行程序以及模块，如上述方法实施例中的方法所对应的程序指令/模块。处理器通过运行存储在存储器中的非暂态软件程序、指令以及模块，从而执行处理器的各种功能应用以及数据处理，即实现上述方法实施例中的测温方法。

在某些实施方式中，本申请实施方式还提供了一种包含计算机可执行指令的非易失性计算机可读存储介质，当计算机可执行指令被一个或多个处理器执行时，使得处理器可执行以上任一实施方式的测温方法。

本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例方法中的全部或部分流程，是可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，程序可存储于一非易失性计算机可读存储介质中，该程序在执行时，可包括如上述各方法的实施例的流程。其中，存储介质可为磁碟、光盘、只读存储记忆体(Read-Only Memory，ROM)等。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施方式”、“某些实施方式”、“示意性实施方式”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施方式或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。

尽管已经示出和描述了本申请的实施方式，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本申请的原理和宗旨的情况下可以对这些实施方式进行多种变化、修改、替换和变型，本申请的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (13)

1.一种烹饪电器，其特征在于，包括：

腔体，所述腔体形成烹饪腔室；

定位装置，所述定位装置设置在所述烹饪腔室外，所述定位装置用于定位所述烹饪腔室内的被测物；

测温组件，所述测温组件设置在所述烹饪腔室外，所述测温组件包括温度探测器和驱动机构，所述驱动机构用于基于所述定位装置定位所述被测物的位置，驱动所述温度探测器朝向所述被测物，以探测所述被测物的温度。

2.根据权利要求1所述的烹饪电器，其特征在于，所述腔体包括底板，所述底板包括朝向所述烹饪腔室内的承载面，所述承载面用于承载所述被测物，所述定位装置在所述承载面的定位面积与所述承载面的面积的比值大于2/3。

3.根据权利要求1所述的烹饪电器，其特征在于，所述驱动机构包括壳体和设置在所述壳体上的多轴结构，所述壳体安装在所述腔体上，所述温度探测器设置在所述多轴结构上，所述多轴结构驱动所述温度探测器绕多个不同方向的转动轴线转动。

4.根据权利要求3所述的烹饪电器，其特征在于，所述多轴结构包括第一支架和第一驱动件，所述第一支架通过第一转轴安装在所述壳体上，所述温度探测器安装在所述第一支架上，所述第一驱动件驱动所述第一支架绕所述第一转轴转动，以带动所述温度探测器绕所述第一转轴转动。

5.根据权利要求4所述的烹饪电器，其特征在于，所述多轴结构包括第二支架和第二驱动件，所述第二支架通过第二转轴安装在所述壳体上，所述温度探测器设置在所述第二支架上，所述第二驱动件驱动所述第二支架绕所述第二转轴转动，以带动所述温度探测器绕所述第二转轴转动，所述第一转轴的中心轴线与所述第二转轴的中心轴线垂直。

6.根据权利要求5所述的烹饪电器，其特征在于，所述第一支架包括两个第一连接杆和两个第二连接杆，两个所述第一连接杆相对间隔设置，两个所述第二连接杆相对间隔设置，所述第二连接杆的第一端与其中一个所述第一连接杆连接，所述第二连接杆的第二端与另外一个所述第一连接杆连接；

所述第一转轴连接其中一个所述第一连接杆和所述壳体，所述第一驱动件连接所述另外一个所述第一连接杆和所述壳体；

所述第二转轴连接其中一个所述第二连接杆和所述第二支架，所述第二驱动件连接所述另外一个所述第二连接杆和所述第二支架。

7.根据权利要求6所述的烹饪电器，其特征在于，所述第二支架设置在所述第一连接杆和所述第二连接杆围成的空间中。

8.根据权利要求3所述的烹饪电器，其特征在于，所述温度探测器设置在所述壳体内，所述壳体设有窗口，所述温度探测器通过所述窗口探测所述被测物的温度。

9.根据权利要求1所述的烹饪电器，其特征在于，所述定位装置和所述测温组件设置在所述烹饪腔室的同一侧。

10.根据权利要求1所述的烹饪电器，其特征在于，所述腔体包括底板，所述底板包括朝向所述烹饪腔室内的承载面，所述承载面用于承载所述被测物，所述烹饪电器包括控制器，所述控制器用于将所述承载面划分为多个虚拟区域，及用于根据所述定位装置定位的定位结果，确定所述被测物所处的当前虚拟区域，以及用于基于当前虚拟区域，控制所述驱动机构驱动所述温度探测器朝向所述当前虚拟区域探测温度。

11.一种测温方法，用于烹饪电器，其特征在于，所述测温方法包括：

通过定位装置定位所述烹饪电器内的被测物的位置；

基于所述被测物的位置，控制驱动机构驱动温度探测器朝向所述被测物，以探测所述被测物的温度。

12.根据权利要求11所述的测温方法，其特征在于，所述基于所述被测物的位置，控制驱动机构驱动温度探测器朝向所述被测物，包括：

将承载面划分为多个虚拟区域，所述承载面用于承载被测物；

根据所述定位装置定位的定位结果，确定所述被测物所处的当前虚拟区域；基于当前虚拟区域，控制所述驱动机构驱动所述温度探测器朝向所述当前虚拟区域探测温度。

13.根据权利要求11所述的测温方法，其特征在于，所述基于所述被测物的位置，控制驱动机构驱动温度探测器朝向所述被测物，包括：

基于所述被测物的位置，控制所述驱动机构的第一驱动件驱动所述温度探测器绕所述驱动机构的第一转轴的中心轴线转动；和/或，

控制所述驱动机构的第二驱动件驱动所述温度探测器绕所述驱动机构的第二转轴的中心轴线转动，以使所述温度探测器朝向所述被测物，所述第一转轴的中心轴线与所述第二转轴的中心轴线垂直。

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