CN114269855B - 树脂组合物 - Google Patents
树脂组合物 Download PDFInfo
- Publication number
- CN114269855B CN114269855B CN202080057977.0A CN202080057977A CN114269855B CN 114269855 B CN114269855 B CN 114269855B CN 202080057977 A CN202080057977 A CN 202080057977A CN 114269855 B CN114269855 B CN 114269855B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- filler
- less
- resin composition
- resin
- composition
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims abstract description 167
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims description 328
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 108
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 108
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 91
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 84
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 claims description 55
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 claims description 46
- -1 ester polyol Chemical class 0.000 claims description 28
- 239000005056 polyisocyanate Substances 0.000 claims description 17
- 229920001228 polyisocyanate Polymers 0.000 claims description 17
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 claims description 14
- 150000002513 isocyanates Chemical group 0.000 claims description 8
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 6
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 6
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 6
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 3
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910021485 fumed silica Inorganic materials 0.000 claims description 3
- VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L magnesium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Mg+2] VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 3
- 239000000347 magnesium hydroxide Substances 0.000 claims description 3
- 229910001862 magnesium hydroxide Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 claims description 3
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- LTPBRCUWZOMYOC-UHFFFAOYSA-N beryllium oxide Inorganic materials O=[Be] LTPBRCUWZOMYOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910001593 boehmite Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000004927 clay Substances 0.000 claims description 2
- 229910052570 clay Inorganic materials 0.000 claims description 2
- FAHBNUUHRFUEAI-UHFFFAOYSA-M hydroxidooxidoaluminium Chemical compound O[Al]=O FAHBNUUHRFUEAI-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 2
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- FRWYFWZENXDZMU-UHFFFAOYSA-N 2-iodoquinoline Chemical compound C1=CC=CC2=NC(I)=CC=C21 FRWYFWZENXDZMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 claims 1
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 claims 1
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 claims 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 abstract description 31
- 239000007924 injection Substances 0.000 abstract description 31
- 239000011231 conductive filler Substances 0.000 abstract description 18
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 abstract description 9
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 151
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 64
- 239000000463 material Substances 0.000 description 35
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 30
- 238000000034 method Methods 0.000 description 25
- 239000012071 phase Substances 0.000 description 23
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 21
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 20
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 17
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 15
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 14
- 230000008569 process Effects 0.000 description 14
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 13
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 12
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 11
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 9
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 9
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 9
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 8
- 238000002411 thermogravimetry Methods 0.000 description 8
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 7
- 238000002441 X-ray diffraction Methods 0.000 description 6
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 6
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 5
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 5
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 5
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 5
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 4
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 4
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000007824 aliphatic compounds Chemical class 0.000 description 4
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 4
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 4
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 4
- 238000000113 differential scanning calorimetry Methods 0.000 description 4
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 4
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 4
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 4
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 4
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000005057 Hexamethylene diisocyanate Substances 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N Oxalic acid Chemical compound OC(=O)C(O)=O MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000001334 alicyclic compounds Chemical class 0.000 description 3
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 description 3
- WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol Chemical compound OCCCCO WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 3
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 3
- 238000006482 condensation reaction Methods 0.000 description 3
- 230000001186 cumulative effect Effects 0.000 description 3
- 150000002009 diols Chemical class 0.000 description 3
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 3
- 238000011068 loading method Methods 0.000 description 3
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 3
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 3
- 239000013008 thixotropic agent Substances 0.000 description 3
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 3
- PAPBSGBWRJIAAV-UHFFFAOYSA-N ε-Caprolactone Chemical compound O=C1CCCCCO1 PAPBSGBWRJIAAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N (+/-)-1,3-Butanediol Chemical compound CC(O)CCO PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WZHHYIOUKQNLQM-UHFFFAOYSA-N 3,4,5,6-tetrachlorophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=C(Cl)C(Cl)=C(Cl)C(Cl)=C1C(O)=O WZHHYIOUKQNLQM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002943 EPDM rubber Polymers 0.000 description 2
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N Fumaric acid Chemical compound OC(=O)\C=C\C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N 0.000 description 2
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 2
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XSTXAVWGXDQKEL-UHFFFAOYSA-N Trichloroethylene Chemical compound ClC=C(Cl)Cl XSTXAVWGXDQKEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UKLDJPRMSDWDSL-UHFFFAOYSA-L [dibutyl(dodecanoyloxy)stannyl] dodecanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCC(=O)O[Sn](CCCC)(CCCC)OC(=O)CCCCCCCCCCC UKLDJPRMSDWDSL-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 2
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001491 aromatic compounds Chemical class 0.000 description 2
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 2
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 2
- DQXBYHZEEUGOBF-UHFFFAOYSA-N but-3-enoic acid;ethene Chemical compound C=C.OC(=O)CC=C DQXBYHZEEUGOBF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 239000002826 coolant Substances 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 239000000498 cooling water Substances 0.000 description 2
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 2
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 2
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 2
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000012975 dibutyltin dilaurate Substances 0.000 description 2
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 description 2
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 2
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N hexamethylene diisocyanate Chemical compound O=C=NCCCCCCN=C=O RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N isophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- BDJRBEYXGGNYIS-UHFFFAOYSA-N nonanedioic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCC(O)=O BDJRBEYXGGNYIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WLJVNTCWHIRURA-UHFFFAOYSA-N pimelic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCC(O)=O WLJVNTCWHIRURA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000004848 polyfunctional curative Substances 0.000 description 2
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 2
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 2
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 2
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 2
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 2
- CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N sebacic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCCC(O)=O CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- TYFQFVWCELRYAO-UHFFFAOYSA-N suberic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCC(O)=O TYFQFVWCELRYAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N trimellitic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000004072 triols Chemical group 0.000 description 2
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DNIAPMSPPWPWGF-VKHMYHEASA-N (+)-propylene glycol Chemical compound C[C@H](O)CO DNIAPMSPPWPWGF-VKHMYHEASA-N 0.000 description 1
- BJEPYKJPYRNKOW-REOHCLBHSA-N (S)-malic acid Chemical compound OC(=O)[C@@H](O)CC(O)=O BJEPYKJPYRNKOW-REOHCLBHSA-N 0.000 description 1
- 229940083957 1,2-butanediol Drugs 0.000 description 1
- ZTNJGMFHJYGMDR-UHFFFAOYSA-N 1,2-diisocyanatoethane Chemical compound O=C=NCCN=C=O ZTNJGMFHJYGMDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZGDSDWSIFQBAJS-UHFFFAOYSA-N 1,2-diisocyanatopropane Chemical compound O=C=NC(C)CN=C=O ZGDSDWSIFQBAJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YPFDHNVEDLHUCE-UHFFFAOYSA-N 1,3-propanediol Substances OCCCO YPFDHNVEDLHUCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940035437 1,3-propanediol Drugs 0.000 description 1
- OVBFMUAFNIIQAL-UHFFFAOYSA-N 1,4-diisocyanatobutane Chemical compound O=C=NCCCCN=C=O OVBFMUAFNIIQAL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CDMDQYCEEKCBGR-UHFFFAOYSA-N 1,4-diisocyanatocyclohexane Chemical compound O=C=NC1CCC(N=C=O)CC1 CDMDQYCEEKCBGR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940043375 1,5-pentanediol Drugs 0.000 description 1
- VZXPHDGHQXLXJC-UHFFFAOYSA-N 1,6-diisocyanato-5,6-dimethylheptane Chemical compound O=C=NC(C)(C)C(C)CCCCN=C=O VZXPHDGHQXLXJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ALVZNPYWJMLXKV-UHFFFAOYSA-N 1,9-Nonanediol Chemical compound OCCCCCCCCCO ALVZNPYWJMLXKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTBFRGCFXZNCOE-UHFFFAOYSA-N 1-methylsulfonylpiperidin-4-one Chemical compound CS(=O)(=O)N1CCC(=O)CC1 RTBFRGCFXZNCOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 2-(3-fluorophenyl)-1h-imidazole Chemical compound FC1=CC=CC(C=2NC=CN=2)=C1 JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BYPFICORERPGJY-UHFFFAOYSA-N 3,4-diisocyanatobicyclo[2.2.1]hept-2-ene Chemical compound C1CC2(N=C=O)C(N=C=O)=CC1C2 BYPFICORERPGJY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HHDUMDVQUCBCEY-UHFFFAOYSA-N 4-[10,15,20-tris(4-carboxyphenyl)-21,23-dihydroporphyrin-5-yl]benzoic acid Chemical compound OC(=O)c1ccc(cc1)-c1c2ccc(n2)c(-c2ccc(cc2)C(O)=O)c2ccc([nH]2)c(-c2ccc(cc2)C(O)=O)c2ccc(n2)c(-c2ccc(cc2)C(O)=O)c2ccc1[nH]2 HHDUMDVQUCBCEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- PIGFYZPCRLYGLF-UHFFFAOYSA-N Aluminum nitride Chemical compound [Al]#N PIGFYZPCRLYGLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005033 Fourier transform infrared spectroscopy Methods 0.000 description 1
- 239000005058 Isophorone diisocyanate Substances 0.000 description 1
- AZSVKORGCIOZHJ-UHFFFAOYSA-N N=C=O.N=C=O.O=C=NCC1(CN=C=O)CCCCC1 Chemical compound N=C=O.N=C=O.O=C=NCC1(CN=C=O)CCCCC1 AZSVKORGCIOZHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MXRIRQGCELJRSN-UHFFFAOYSA-N O.O.O.[Al] Chemical compound O.O.O.[Al] MXRIRQGCELJRSN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 1
- ALQSHHUCVQOPAS-UHFFFAOYSA-N Pentane-1,5-diol Chemical compound OCCCCCO ALQSHHUCVQOPAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N Succinic acid Natural products OC(=O)CCC(O)=O KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 1
- LUSFFPXRDZKBMF-UHFFFAOYSA-N [3-(hydroxymethyl)cyclohexyl]methanol Chemical compound OCC1CCCC(CO)C1 LUSFFPXRDZKBMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YIMQCDZDWXUDCA-UHFFFAOYSA-N [4-(hydroxymethyl)cyclohexyl]methanol Chemical compound OCC1CCC(CO)CC1 YIMQCDZDWXUDCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KXBFLNPZHXDQLV-UHFFFAOYSA-N [cyclohexyl(diisocyanato)methyl]cyclohexane Chemical compound C1CCCCC1C(N=C=O)(N=C=O)C1CCCCC1 KXBFLNPZHXDQLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 1
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 230000002776 aggregation Effects 0.000 description 1
- 238000004220 aggregation Methods 0.000 description 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 150000007933 aliphatic carboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- BJEPYKJPYRNKOW-UHFFFAOYSA-N alpha-hydroxysuccinic acid Natural products OC(=O)C(O)CC(O)=O BJEPYKJPYRNKOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JFCQEDHGNNZCLN-UHFFFAOYSA-N anhydrous glutaric acid Natural products OC(=O)CCCC(O)=O JFCQEDHGNNZCLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N benzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1 WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- BMRWNKZVCUKKSR-UHFFFAOYSA-N butane-1,2-diol Chemical compound CCC(O)CO BMRWNKZVCUKKSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000019437 butane-1,3-diol Nutrition 0.000 description 1
- OWBTYPJTUOEWEK-UHFFFAOYSA-N butane-2,3-diol Chemical compound CC(O)C(C)O OWBTYPJTUOEWEK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N butanedioic acid Chemical compound O[14C](=O)CC[14C](O)=O KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N 0.000 description 1
- 239000003575 carbonaceous material Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- IFDVQVHZEKPUSC-UHFFFAOYSA-N cyclohex-3-ene-1,2-dicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CCC=CC1C(O)=O IFDVQVHZEKPUSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QSAWQNUELGIYBC-UHFFFAOYSA-N cyclohexane-1,2-dicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CCCCC1C(O)=O QSAWQNUELGIYBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FOTKYAAJKYLFFN-UHFFFAOYSA-N decane-1,10-diol Chemical compound OCCCCCCCCCCO FOTKYAAJKYLFFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 1
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 239000001530 fumaric acid Substances 0.000 description 1
- 238000007429 general method Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007542 hardness measurement Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diol Chemical compound OCCCCCCO XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012796 inorganic flame retardant Substances 0.000 description 1
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 1
- NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N isophorone diisocyanate Chemical compound CC1(C)CC(N=C=O)CC(C)(CN=C=O)C1 NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 1
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 1
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 1
- 239000001630 malic acid Substances 0.000 description 1
- 235000011090 malic acid Nutrition 0.000 description 1
- ZQKXQUJXLSSJCH-UHFFFAOYSA-N melamine cyanurate Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1.O=C1NC(=O)NC(=O)N1 ZQKXQUJXLSSJCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- AYLRODJJLADBOB-QMMMGPOBSA-N methyl (2s)-2,6-diisocyanatohexanoate Chemical compound COC(=O)[C@@H](N=C=O)CCCCN=C=O AYLRODJJLADBOB-QMMMGPOBSA-N 0.000 description 1
- LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N methylenebutanedioic acid Natural products OC(=O)CC(=C)C(O)=O LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000006408 oxalic acid Nutrition 0.000 description 1
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K phosphate Chemical compound [O-]P([O-])([O-])=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 229920000166 polytrimethylene carbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 238000000518 rheometry Methods 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 238000010008 shearing Methods 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000007790 solid phase Substances 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- 239000012756 surface treatment agent Substances 0.000 description 1
- UFDHBDMSHIXOKF-UHFFFAOYSA-N tetrahydrophthalic acid Natural products OC(=O)C1=C(C(O)=O)CCCC1 UFDHBDMSHIXOKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DQWPFSLDHJDLRL-UHFFFAOYSA-N triethyl phosphate Chemical compound CCOP(=O)(OCC)OCC DQWPFSLDHJDLRL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- 238000004148 unit process Methods 0.000 description 1
- 230000004580 weight loss Effects 0.000 description 1
- 239000013585 weight reducing agent Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
- C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
- C08G18/70—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the isocyanates or isothiocyanates used
- C08G18/72—Polyisocyanates or polyisothiocyanates
- C08G18/73—Polyisocyanates or polyisothiocyanates acyclic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
- C08G18/02—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates of isocyanates or isothiocyanates only
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/01—Use of inorganic substances as compounding ingredients characterized by their specific function
- C08K3/013—Fillers, pigments or reinforcing additives
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
- C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
- C08G18/28—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
- C08G18/40—High-molecular-weight compounds
- C08G18/42—Polycondensates having carboxylic or carbonic ester groups in the main chain
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
- C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
- C08G18/28—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
- C08G18/40—High-molecular-weight compounds
- C08G18/42—Polycondensates having carboxylic or carbonic ester groups in the main chain
- C08G18/4266—Polycondensates having carboxylic or carbonic ester groups in the main chain prepared from hydroxycarboxylic acids and/or lactones
- C08G18/4269—Lactones
- C08G18/4277—Caprolactone and/or substituted caprolactone
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
- C08K3/20—Oxides; Hydroxides
- C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K7/00—Use of ingredients characterised by shape
- C08K7/16—Solid spheres
- C08K7/18—Solid spheres inorganic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L75/00—Compositions of polyureas or polyurethanes; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L75/04—Polyurethanes
- C08L75/06—Polyurethanes from polyesters
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01M—PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
- H01M10/00—Secondary cells; Manufacture thereof
- H01M10/60—Heating or cooling; Temperature control
- H01M10/62—Heating or cooling; Temperature control specially adapted for specific applications
- H01M10/625—Vehicles
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01M—PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
- H01M10/00—Secondary cells; Manufacture thereof
- H01M10/60—Heating or cooling; Temperature control
- H01M10/65—Means for temperature control structurally associated with the cells
- H01M10/653—Means for temperature control structurally associated with the cells characterised by electrically insulating or thermally conductive materials
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01M—PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
- H01M50/00—Constructional details or processes of manufacture of the non-active parts of electrochemical cells other than fuel cells, e.g. hybrid cells
- H01M50/20—Mountings; Secondary casings or frames; Racks, modules or packs; Suspension devices; Shock absorbers; Transport or carrying devices; Holders
- H01M50/204—Racks, modules or packs for multiple batteries or multiple cells
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01M—PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
- H01M50/00—Constructional details or processes of manufacture of the non-active parts of electrochemical cells other than fuel cells, e.g. hybrid cells
- H01M50/20—Mountings; Secondary casings or frames; Racks, modules or packs; Suspension devices; Shock absorbers; Transport or carrying devices; Holders
- H01M50/204—Racks, modules or packs for multiple batteries or multiple cells
- H01M50/207—Racks, modules or packs for multiple batteries or multiple cells characterised by their shape
- H01M50/209—Racks, modules or packs for multiple batteries or multiple cells characterised by their shape adapted for prismatic or rectangular cells
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01M—PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
- H01M50/00—Constructional details or processes of manufacture of the non-active parts of electrochemical cells other than fuel cells, e.g. hybrid cells
- H01M50/20—Mountings; Secondary casings or frames; Racks, modules or packs; Suspension devices; Shock absorbers; Transport or carrying devices; Holders
- H01M50/218—Mountings; Secondary casings or frames; Racks, modules or packs; Suspension devices; Shock absorbers; Transport or carrying devices; Holders characterised by the material
- H01M50/22—Mountings; Secondary casings or frames; Racks, modules or packs; Suspension devices; Shock absorbers; Transport or carrying devices; Holders characterised by the material of the casings or racks
- H01M50/227—Organic material
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01M—PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
- H01M50/00—Constructional details or processes of manufacture of the non-active parts of electrochemical cells other than fuel cells, e.g. hybrid cells
- H01M50/20—Mountings; Secondary casings or frames; Racks, modules or packs; Suspension devices; Shock absorbers; Transport or carrying devices; Holders
- H01M50/218—Mountings; Secondary casings or frames; Racks, modules or packs; Suspension devices; Shock absorbers; Transport or carrying devices; Holders characterised by the material
- H01M50/22—Mountings; Secondary casings or frames; Racks, modules or packs; Suspension devices; Shock absorbers; Transport or carrying devices; Holders characterised by the material of the casings or racks
- H01M50/229—Composite material consisting of a mixture of organic and inorganic materials
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01M—PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
- H01M50/00—Constructional details or processes of manufacture of the non-active parts of electrochemical cells other than fuel cells, e.g. hybrid cells
- H01M50/20—Mountings; Secondary casings or frames; Racks, modules or packs; Suspension devices; Shock absorbers; Transport or carrying devices; Holders
- H01M50/233—Mountings; Secondary casings or frames; Racks, modules or packs; Suspension devices; Shock absorbers; Transport or carrying devices; Holders characterised by physical properties of casings or racks, e.g. dimensions
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01M—PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
- H01M50/00—Constructional details or processes of manufacture of the non-active parts of electrochemical cells other than fuel cells, e.g. hybrid cells
- H01M50/20—Mountings; Secondary casings or frames; Racks, modules or packs; Suspension devices; Shock absorbers; Transport or carrying devices; Holders
- H01M50/249—Mountings; Secondary casings or frames; Racks, modules or packs; Suspension devices; Shock absorbers; Transport or carrying devices; Holders specially adapted for aircraft or vehicles, e.g. cars or trains
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01M—PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
- H01M50/00—Constructional details or processes of manufacture of the non-active parts of electrochemical cells other than fuel cells, e.g. hybrid cells
- H01M50/20—Mountings; Secondary casings or frames; Racks, modules or packs; Suspension devices; Shock absorbers; Transport or carrying devices; Holders
- H01M50/258—Modular batteries; Casings provided with means for assembling
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01M—PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
- H01M50/00—Constructional details or processes of manufacture of the non-active parts of electrochemical cells other than fuel cells, e.g. hybrid cells
- H01M50/20—Mountings; Secondary casings or frames; Racks, modules or packs; Suspension devices; Shock absorbers; Transport or carrying devices; Holders
- H01M50/289—Mountings; Secondary casings or frames; Racks, modules or packs; Suspension devices; Shock absorbers; Transport or carrying devices; Holders characterised by spacing elements or positioning means within frames, racks or packs
- H01M50/293—Mountings; Secondary casings or frames; Racks, modules or packs; Suspension devices; Shock absorbers; Transport or carrying devices; Holders characterised by spacing elements or positioning means within frames, racks or packs characterised by the material
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G2330/00—Thermal insulation material
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
- C08K3/20—Oxides; Hydroxides
- C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
- C08K2003/2227—Oxides; Hydroxides of metals of aluminium
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K2201/00—Specific properties of additives
- C08K2201/001—Conductive additives
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K2201/00—Specific properties of additives
- C08K2201/002—Physical properties
- C08K2201/003—Additives being defined by their diameter
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K2201/00—Specific properties of additives
- C08K2201/002—Physical properties
- C08K2201/005—Additives being defined by their particle size in general
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K2201/00—Specific properties of additives
- C08K2201/014—Additives containing two or more different additives of the same subgroup in C08K
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01M—PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
- H01M2220/00—Batteries for particular applications
- H01M2220/20—Batteries in motive systems, e.g. vehicle, ship, plane
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E60/00—Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
- Y02E60/10—Energy storage using batteries
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Aviation & Aerospace Engineering (AREA)
- Composite Materials (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Polyurethanes Or Polyureas (AREA)
- Battery Mounting, Suspending (AREA)
Abstract
本申请可以提供一种树脂组合物,所述树脂组合物能够在包含能够表现出期望热导率的导热填料的同时改善或最小化通过注射设备例如喷嘴注射时施加至该设备的负荷。
Description
技术领域
本申请要求基于于2019年8月19日提交的韩国专利申请第10-2019-0100983号的优先权的权益,其公开内容通过引用整体并入本文。
本申请涉及树脂组合物。
本申请还涉及包含所述树脂组合物的固化产物的电池模块;以及包括所述电池模块的电池组。
背景技术
使电气装置(例如电池)或各种电子装置更轻、更小、高度功能化和多功能化在各个领域都非常有用。
例如,需要制造高容量同时更小且更轻的应用于汽车的电池。
为了轻量化、小型化、高度功能化和多功能化等,电气装置或电子装置经常是高度集成的。例如,为了制造高容量的电池模块,应该增加相对于体积的电池单元数量。
高度集成的电子装置或电气装置在运行过程期间会产生更多的热,因此,用于控制产生的热的技术变得更加重要。
用于热控制的散热材料的典型实例为其中导热填料材料(例如碳材料或陶瓷材料)与聚合物材料混合的复合材料。
随着复合材料的热导率增加,可以有效地控制热,一般随着导热填料材料的比例增加,复合材料的热导率增加。
然而,随着导热填料的含量增加,在应用散热材料的过程中可能会出现问题。
专利文献1公开了使用其中引入有导热填料的散热材料(散热粘合剂)以便将电池单元中产生的热传递至导热电池模块壳体的内容。
如图1所示,在专利文献1中,为了施加散热材料,将注射设备30(例如喷嘴)插入在电池模块壳体10中形成的入口20中,并且通过注射设备30将散热材料注射到电池模块壳体内部。
当用直径相对小的装置(例如喷嘴)注射包含过量的导热填料的散热材料时,在注射过程期间在该装置内部会产生大的压力,并且该装置被施加大的负荷。
如图1所示,如果在电池单元40容置在电池模块壳体10中的状态下进行散热材料的注射,则散热材料被注射到的空间相对窄,使得在壳体10内部也产生压力,这会向装置施加更大的负荷。
另外,为了确保高热导率,包含过量的导热填料的散热材料在如上所述的注射过程期间由于填料的聚集等在作为设备的喷嘴30的内部凝固,其中这样的凝固的组分使散热材料通过的通道进一步变窄并且施加至该设备的负荷变得更大。
这样的问题通常不仅在如专利文献1中的电池模块的制造过程中,而且还在用诸如喷嘴的设备注射包含过量填料的材料的情况下可能发生。
这样的施加至设备的负荷会降低设备的寿命,从而引起产品缺陷或者通过频繁更换设备而使成本增加。
为了解决上述问题,可以考虑减少材料中包含的填料的含量。如果减少材料中填料的含量,则可以降低过程中施加至设备的负荷。
然而,如果填料的量减少,则不能获得通过引入填料而获得的效果。例如,如果导热填料的含量减少,则散热材料的热导率降低。
<现有技术文献>
<专利文献>
(专利文献1)韩国特许专利公开第2016-0105354号
发明内容
技术问题
本申请提供了包含导热填料的树脂组合物。
本申请旨在能够在包含树脂组合物能够表现出期望热导率的程度的导热填料的同时,改善或最小化在通过诸如喷嘴的设备注射树脂组合物时施加至注射设备的负荷。
本申请还涉及包含所述树脂组合物或其固化产物的电池模块;包括所述电池模块的电池组;以及包括所述电池模块或所述电池组的汽车。
技术方案
在本说明书中提及的物理特性中,当测量温度影响结果时,除非另有说明,否则相关物理特性是在室温下测量的物理特性。术语室温是没有加热或冷却的自然温度,其通常意指在约10℃至30℃范围内的任意温度,或者约23℃或约25℃左右的温度。此外,除非在本说明书中另有说明,否则温度的单位为℃。
在本说明书中提及的物理特性中,当测量压力影响结果时,相关物理特性是在常压下测量的物理特性。术语常压是没有加压或减压的自然压力,其中通常约1个大气压左右被称为常压。
本申请涉及树脂组合物。树脂组合物包含填料组分。术语填料组分意指由填料组成的组分,即仅包含填料的组分。
在一个实例中,填料组分可以包含具有不同平均粒径的两种或更多种填料。在一个实例中,填料组分可以包含具有不同平均粒径的三种或更多种填料,或者可以由具有不同平均粒径的三种至六种、三种至五种、三种至四种或三种填料构成。即,在一个实例中,填料组分也可以仅包含具有不同平均粒径的三种至六种、三种至五种、三种至四种或三种填料。
在另一个实例中,填料组分可以在使用激光衍射测量的粒度分布的体积曲线中表现出至少两个峰。在一个实例中,填料组分可以在粒度分布的体积曲线中表现出三个或更多个峰,或者可以表现出三个至六个、三个至五个、三个至四个或三个峰。例如,在表现出三个峰的填料组分的范围内,不包含表现出一个、两个或四个或更多个峰的填料组分。
本申请的填料的平均粒径意指在通过激光衍射测量的粒度分布的体积曲线中体积累积为50%时的粒径,其也可以被称为中值直径。即,在本申请中,通过激光衍射以体积为基础获得粒度分布,并设定在总体积为100%的累积曲线中累积值为50%的点处的粒径作为平均粒径,并且在另一个实例中,这样的平均粒径可以被称为中值粒径或D50粒径。
因此,在此,具有不同平均粒径的两种填料可以意指在粒度分布的体积曲线中累积值为50%的点处的粒径不同的填料。
当具有不同平均粒径的两种或更多种填料通常被混合以形成填料组分时,与混合填料的类型一样多的峰出现在相对于填料组分使用激光衍射测量的粒度分布的体积曲线上。因此,例如,当将具有不同平均粒径的三种填料混合以构成填料组分时,相对于填料组分使用激光衍射测量的粒度分布的体积曲线显示出三个峰。
本申请的树脂组合物的填料组分可以为导热填料组分。术语导热填料组分意指起使得树脂组合物可以固化成表现出下面描述的热导率的作用的填料组分。
本申请的树脂组合物即使在以能够表现出高热导率的比率包含导热填料组分的状态下也可以表现出低负荷值。过量的填料组分通常导致高负荷值。然而,本申请的树脂组合物通过调节填料组分中包含的填料的粒径和/或比率而可以提供在具有相对低的负荷值的同时可以固化成表现出高热导率的树脂组合物。在本申请中,下面将描述负荷值的定义。
这样的树脂组合物可以最小化或消除即使当在施加过程期间通过具有相对小的直径的设备例如喷嘴注射时施加至设备的负荷。
在一个实例中,树脂组合物可以为用于电池模块或电池组的树脂组合物,并且具体地,可以为用于以与专利文献1中相同的形式构造电池模块或电池组的树脂组合物。因此,例如,如下所述,本申请的树脂组合物可以为用于通过注射到电池模块的壳体中并接触存在于电池模块中的一个或更多个电池单元而将电池单元固定在电池模块中的组合物。本申请的树脂组合物可以为例如粘合剂组合物。
树脂组合物包含树脂组分和填料,其中填料可以至少包含平均粒径为60μm至200μm的第一填料、平均粒径在10μm至30μm的范围内的第二填料、和平均粒径为5μm或更小的第三填料。在一个实例中,树脂组分可以包括主要树脂和固化剂。当树脂组合物为氨基甲酸酯组合物时,主要树脂可以为多元醇,并且固化剂可以为异氰酸酯。
在一个实例中,填料组分满足以下通式1和2。
[通式1]
2≤WA/WB≤5
[通式2]
0.5≤WB/WC≤3
在通式1和2中,WA为在填料组分中第一填料的重量比,WB为在填料组分中第二填料的重量比,以及WC为在填料组分中第三填料的重量比。
当填料组分中包含的全部填料的重量为100重量%时,重量比WA、WB和WC分别为第一填料至第三填料的重量比(重量%)。
在另一个实例中,第一填料的平均粒径可以为约62μm或更大、64μm或更大、66μm或更大、或者约68μm或更大,和/或约195μm或更小、190μm或更小、185μm或更小、180μm或更小、175μm或更小、170μm或更小、165μm或更小、160μm或更小、155μm或更小、150μm或更小、145μm或更小、140μm或更小、135μm或更小、130μm或更小、125μm或更小、约120μm或更小、115μm或更小、110μm或更小、105μm或更小、100μm或更小、95μm或更小、90μm或更小、85μm或更小、80μm或更小、或者约75μm或更小。
在另一个实例中,第二填料的平均粒径可以为约12μm或更大、13μm或更大、14μm或更大、15μm或更大、16μm或更大、17μm或更大、18μm或更大、19μm或更大、或者20μm或更大,和/或约29μm或更小、28μm或更小、27μm或更小、26μm或更小、25μm或更小、24μm或更小、23μm或更小、22μm或更小、21μm或更小、或者约20μm或更小。
在另一个实例中,第三填料的平均粒径可以为约0.01μm或更大、0.1μm或更大、约0.5μm或更大、1μm或更大、1.5μm或更大、或者2μm或更大,和/或此外约5μm或更小、4.5μm或更小、约4μm或更小、3.5μm或更小、3μm或更小、2.5μm或更小、或者2μm或更小左右。
填料组分中的第一填料的平均粒径(D1)与第三填料的平均粒径(D3)的比率(D1/D3)可以在25至300的范围内。
在一个实例中,第三填料可以为在填料组分包含具有不同平均粒径的两种或更多种填料时在填料组分中包含的填料中平均粒径最小的填料,第一填料可以为在填料组分包含具有不同平均粒径的两种或更多种填料时在填料组分中包含的填料中平均粒径最大的填料。在这样的状态下,可以满足所述粒径比。
在另一个实例中,比率(D1/D3)还可以在以下范围内进一步调节:26或更大、27或更大、28或更大、29或更大、30或更大、31或更大、32或更大、33或更大、34或更大、35或更大、40或更大、50或更大、60或更大、70或更大、80或更大、90或更大、100或更大、110或更大、120或更大、130或更大、140或更大、150或更大、160或更大、170或更大、180或更大、190或更大、200或更大、210或更大、220或更大、230或更大、或者235或更大,和/或在以下范围内进一步调节:290或更小、280或更小、270或更小、260或更小、250或更小、240或更小、220或更小、200或更小、180或更小、160或更小、140或更小、120或更小、约100或更小、95或更小、90或更小、85或更小、80或更小、约75或更小、70或更小、65或更小、或者约60或更小。
此外,在填料组分中,第一填料的平均粒径(D1)与第二填料的平均粒径(D2)的比率(D1/D2)可以在约3至20的范围内。在另一个实例中,比率(D1/D2)可以为3.1或更大、3.2或更大、3.3或更大、3.4或更大、或者3.5或更大,或者也可以为19或更小、18或更小、17或更小、16或更小、15或更小、14或更小、13或更小、12或更小、11或更小、10或更小、9或更小、8或更小、7或更小、6或更小、5或更小、或者4或更小左右。
在另一个实例中,通式1的WA/WB值可以为约2.1或更大、2.2或更大、2.3或更大、约2.4、约2.5或更大、约2.6或更大、约2.7或更大、约2.8或更大、约2.9或更大、或者约3或更大,和/或也可以为4.9或更小、4.8或更小、4.7或更小、4.6或更小、4.5或更小、4.4或更小、4.3或更小、4.2或更小、4.1或更小、4.0或更小、3.9或更小、3.8或更小、3.7或更小、3.6或更小、3.5或更小、3.4或更小、3.3或更小、3.2或更小、3.1或更小、3.0或更小、2.9或更小、2.8或更小、2.7或更小、2.6或更小、或者2.5或更小。
在另一个实例中,通式2的WB/WC值可以为约0.6或更大、0.7或更大、0.8或更大、约0.9或更大、1或更大、1.1或更大、1.2或更大、1.3或更大、1.4或更大、或者1.5或更大,和/或也可以为2.9或更小、2.8或更小、2.7或更小、2.6或更小、2.5或更小、2.4或更小、2.3或更小、2.2或更小、2.1或更小、2.0或更小、1.9或更小、1.8或更小、1.7或更小、1.6或更小、1.5或更小、1.4或更小、1.3或更小、1.2或更小、1.1或更小、1.0或更小、0.9或更小、0.8或更小、0.7或更小、0.6或更小、或者0.5或更小左右。
为了形成具有优异的热导率的树脂层,必须向树脂组合物中施加过量的填料,并且当填料施加过量时,树脂组合物的粘度显著增加,注射设备变得过载,树脂组分通过注射设备的残余压力被释放,而填料在注射设备的排出树脂组合物的部分处团聚,从而形成硬的固体物质,因此注射设备的寿命可能缩短。
在本申请中,固体物质硬的含义可以意指固体物质的硬度为约60gf或更大左右。同时,当使用加压装置以3mm/秒的恒定速度对切割成一定尺寸的固体物质试样进行加压时,固体物质的硬度可以意指在试样受压之后约0.5秒时施加至加压装置的力(gf),其中从试样受压时开始测量施加至加压装置的力。这样的固体物质的硬度可以以本说明书的实施例中描述的方式测量。
当平均粒径在上述范围内的第一填料至第三填料的含量满足上述通式1和2时,可以改善用于注射树脂组合物的注射设备的过载,并且即使发生树脂组分通过注射设备的残余压力释放而填料团聚的现象,也可以防止硬固体物质的产生,从而有利于除去固体物质并且也改善注射设备的寿命。
树脂组合物在固化之后的热导率可以为3.0W/mK或更大,并且可以形成例如具有所述热导率的树脂层。作为另一个实例,树脂层的热导率也可以为约50W/mK或更小、45W/mK或更小、40W/mK或更小、35W/mK或更小、30W/mK或更小、25W/mK或更小、20W/mK或更小、15W/mK或更小、约10W/mK或更小、9W/mK或更小、8W/mK或更小、7W/mK或更小、6W/mK或更小、5W/mK或更小、或者4W/mK或更小左右。树脂层的热导率可以根据例如ASTM D5470标准或ISO22007-2标准来测量。固化成表现出至少3.0W/mK或更大的热导率的树脂组合物有用于各种应用,并且在使电池模块内部产生的热消散到外部方面特别有效。
本申请的树脂组合物可以表现出低的负荷值。例如,树脂组合物的负荷值可以小于30kgf。
在本申请中,负荷值是量化在通过具有窄直径的设备例如喷嘴注射树脂组合物时施加至相关设备的负荷多少的数值。例如,如果树脂组合物为包含主要组合物和固化剂组合物的双组分型,则负荷值为在将主要组合物和固化剂组合物混合之后立即测量的值。
负荷值可以通过下面描述的实施例项的方法来测量。即,负荷值可以通过在使用能够模拟具有窄直径的设备例如喷嘴的装置例如静态混合器推动树脂组合物时在推动过程中施加的力来测量。
负荷值可以为当将树脂组合物以恒定速度(1mm/秒)推出使得树脂组合物通过静态混合器(圆形排出部的直径为2mm且元件的数量为16个的台阶式静态混合器)(例如Sulzer,MBH-06-16T)的内部并排出至混合器的排出部时所施加的力的最大值。当树脂组合物被推出时,可以使用一般的TA(Texture analyzer,质构分析仪)设备。
当树脂组合物为双组分型时,可以通过将两个筒连接至静态混合器的前端,将主要组合物和固化剂组合物分别装入两个筒,然后将它们以恒定的速度注射到静态混合器中来以相同方式测量负荷值。
负荷值可以在施加至加压装置(TA设备)的力成为最大值的时候测量,其中通过上述方法从树脂组合物第一次排出至静态混合器的排出部的时间开始测量力。
通常,当以如上的相同方式测量力时,相关力随着时间增大然后再减小,或者增大然后不再增大,其中负荷值为力减小之前的最大值、或不再增大的最大力。
在另一个实例中,负荷值可以大于10kgf、大于11kgf、大于12kgf、大于13kgf、大于14kgf、大于15kgf、大于16kgf、大于17kgf、大于18kgf、大于19kgf、大于20kgf、大于21kgf、大于22kgf、大于23kgf或大于24kgf,和/或可以小于29kgf、小于28kgf、小于27kgf或小于26kgf左右。
在树脂组合物具有如上负荷值的情况下,即使当树脂组合物使用具有窄直径排出口的设备例如喷嘴或静态混合器排出时,也可以有效地进行该过程,同时使设备上的负荷最小化。这样的树脂组合物在各种应用中非常有用,并且特别有利于形成具有如下所述的特定结构的电池模块。
通常,负荷值越低,施加在设备上的负荷越小,但如果负荷值太低,则在注射树脂组合物之后可能发生溢流或者树脂组合物的储存稳定性可能劣化,因此确定在上述范围内的负荷值可以是合适的。
在本申请的实例中,树脂组合物的负荷值使用其中筒和混合器组合的混合机(设备)测量,并且图2示例性地示出了该设备。混合机1包括两个筒2和一个混合器5,其中筒可以具有加压装置3。
在此,应用的筒2没有特别限制,其中可以使用已知的筒,只要其可以容纳主要组合物和固化剂组合物即可。在一个实施方案中,用于容纳主要组合物或固化剂组合物的筒可以为直径约15mm至约20mm的圆形,用于排出主要组合物或固化剂组合物的第一排出部4a、4b可以为排出部直径约2mm至约5mm的圆形,其高度可以为约80mm至约300mm,其总容积可以为约10ml至约100ml。
筒2a、2b可以具有加压装置3a、3b。加压装置3a、3b没有特别限制,可以使用已知的加压装置。作为一个实例,加压装置可以使用TA(质构分析仪)。加压装置3a、3b可以对筒2a、2b加压以使筒内部的主要组合物和固化剂组合物通过混合器5排出。加压装置3a、3b的加压速度可以为约0.01mm/秒至约2mm/秒。例如,加压速度可以为约0.01mm/秒或更大、0.05mm/秒或更大、或者约0.1mm/秒或更大,并且可以为约1.5mm/秒或更小、约1mm/秒或更小、0.8mm/秒或更小、0.6mm/秒或更小、0.4mm/秒或更小、或者约0.2mm/秒或更小,或者也可以为约1mm/秒或更小左右。
可以使用静态混合器作为混合器5。在一个实施方案中,静态混合器5具有用于接收分别来自两个筒2a、2b的主要组合物和固化剂组合物的两个接收部6a、6b以及用于排出通过静态混合器5混合的树脂组合物的一个第二排出部7,其中接收部6a、6b的尺寸可以各自为直径约2mm至约5mm的圆形以及第二排出部7可以为直径约1mm至约3mm的圆形,元件的数量可以为约5个至约20个。
混合器的容量可以具有满足以下通式2的范围的容量。
[通式2]
V<t2/td×Q
在通式2中,V为静态混合器的容量,t2为树脂组合物的粘度增加一倍的时间,td为分配过程时间,以及Q为每过程单位时间的注射量。当静态混合器的容量大于粘度增加一倍的时间(t2)时,由于保留时间增加超过每单位过程所使用的量,粘度增加,并且过程速度变慢或者在严重情况下,树脂组合物固化,由此混合器可能堵塞。
作为一个实例,在100重量份的树脂组合物中,填料组分可以以约91重量份或更少的比率存在。作为另一个实例,在100重量份的树脂组合物中,填料组分可以以约90.5重量份或更少、90.0重量份或更少、89.5重量份或更少、89.0重量份或更少、88.5重量份或更少、或者88.0重量份或更少的比率包含在内,并且在100重量份的树脂组合物中,填料组分可以以约70重量份或更多、71重量份或更多、72重量份或更多、73重量份或更多、74重量份或更多、约75重量份或更多、76重量份或更多、77重量份或更多、78重量份或更多、79重量份或更多、80重量份或更多、81重量份或更多、82重量份或更多、83重量份或更多、84重量份或更多、85重量份或更多、86重量份或更多、87重量份或更多、或者88重量份或更多的比率存在。
在另一个实例中,树脂组合物中的填料组分的比率可以以约91重量%或更少的比率存在。作为另一个实例,填料组分可以以约90.5重量%或更少、90.0重量%或更少、89.5重量%或更少、89.0重量%或更少、88.5重量%或更少、或者88.0重量%或更少的比率包含在树脂组合物中,并且填料组分可以以约70重量%或更多、71重量%或更多、72重量%或更多、73重量%或更多、74重量%或更多、约75重量%或更多、76重量%或更多、77重量%或更多、78重量%或更多、79重量%或更多、80重量%或更多、81重量%或更多、82重量%或更多、83重量%或更多、84重量%或更多、85重量%或更多、86重量%或更多、87重量%或更多、或者88重量%或更多的比率存在于树脂组合物中。
如果填料组分的含量太大,则在用于注射树脂组合物的注射设备中可能发生过载,从而使注射设备的寿命缩短,而如果含量太小,则树脂组合物可能固化,从而降低实现的热导率,但在上述范围内可以确保适当的热导率和负荷值。
作为一个实例,在100重量份的全部填料组分中,第一填料可以以在约50重量份至约80重量份的范围内的比率存在。在另一个实例中,填料组分中的第一填料的比率可以为约52重量份或更多、54重量份或更多、约56重量份或更多、或者约58重量份或更多,并且其可以以约78重量份或更少、76重量份或更少、74重量份或更少、约72重量份或更少、约70重量份或更少、约68重量份或更少、约66重量份或更少、或者约64重量份或更少的比率包含在内。
在另一个实例中,填料组分中的第一填料的比率可以在约50重量%至约80重量%的范围内。在另一个实例中,填料组分中的第一填料的比率可以为约52重量%或更多、54重量%或更多、约56重量%或更多、或者约58重量%或更多,并且也可以为约78重量%或更少、76重量%或更少、74重量%或更少、约72重量%或更少、约70重量%或更少、约68重量%或更少、约66重量%或更少、或者约64重量%或更少。
当第一填料的含量以在上述范围内的比率包含在树脂组合物中时,有利于满足上述通式1,并因此可以防止注射设备的过载,并且也可以防止产生硬的固体物质,由此有利于改善注射设备的寿命。
在一个实例中,填料组分可以包含30重量%或更多的球形填料。通常,如果填料的形状为球形,则不利于实现更高的热导率。即,就热导率而言,使用非球形形状作为填料是有利的。然而,当填料为非球形时,就负荷值或固体物质的硬度而言是不利的,因此通过在填料组分中以一定水平或更多的量包含球形填料,就负荷值和固体物质的硬度而言可以发挥有利的效果。此外,根据本申请的组合物,即使在如上球形填料的含量下也可以实现高热导率。在另一个实例中,填料组分中的球形填料的含量可以为35重量%或更多、40重量%或更多、45重量%或更多、50重量%或更多、55重量%或更多、60重量%或更多、65重量%或更多、70重量%或更多、75重量%或更多、80重量%或更多、85重量%或更多、90重量%或更多、或者95重量%或更多。考虑到热导率、负荷值和固体物质的硬度特性,填料组分中的球形填料的含量上限可以调节在95重量%或更少、90重量%或更少、85重量%或更少、80重量%或更少、或者75重量%或更少的范围内。
例如,如果在填料组分中存在非球形填料,则有利的是选择平均粒径小的填料作为非球形填料。例如,如果填料组分包含第一填料至第三填料,则可以选择非球形填料作为第三填料。
术语球形填料是球形度为0.9或更大的填料。在另一个实例中,球形填料的球形度可以为0.95或更大。因此,球形度小于0.9的填料是非球形填料。
球形度可以通过颗粒的颗粒形状分析来确定。在一个实施方案中,填料的球形度可以定义为颗粒的表面积(S)与具有与该颗粒的体积相同的体积的球体的表面积(S’)的比率(S’/S)。对于实际颗粒,一般使用圆形度。在获得实际颗粒的二维图像之后,圆形度表示为图像的边界(P)与具有相同图像和相同面积(A)的圆的边界的比率,并且通过以下等式来获得。
<圆形度等式>
圆形度=4πA/P2
圆形度由0至1范围内的值表示,其中完美圆的值为1,并且颗粒形状越不规则,其值小于1。
作为一个实例,基于100重量%的全部填料,填料组分可以以90重量%或更少的比率包含阿尔法(α)相填料(例如,α相氧化铝填料等)。通常,当填料呈α相时,有利于确保热导率。然而,如果α相填料过度增加,则就负荷值或固体物质硬度而言是不利的。因此,在本申请中,填料组分中包含的α相的比率可以在上述范围内。根据本申请的组合物,即使当α相的比率如上限制时,也可以实现高热导率,并且也可以在负荷值和固体物质硬度特性方面获得有利的结果。作为另一个实例,基于100重量%的全部填料,填料组分可以以约40重量%或更多、约42重量%或更多、44重量%或更多、46重量%或更多、48重量%或更多、50重量%或更多、52重量%或更多、或者54重量%或更多的范围包含α相,或者可以以85重量%或更少、80重量%或更少、75重量%或更少、约70重量%或更少、65重量%或更少、或者60重量%或更少的量包含α相。
获得阿尔法(α)相在填料组分中的比率的方法没有特别限制。即,在通过常规XRD分析对填料组分中的填料的晶相(例如,在氧化铝的情况下α或β、γ相)进行分析之后,可以确定晶相中的α相的比率。
作为一个实例,填料组分可以为导热填料组分。如上所述,术语导热填料是起使得树脂组合物固化成表现出约3.0W/mK或更大的热导率的作用的填料组分。这样的填料组分可以包含由热导率为约1W/mK或更大、5W/mK或更大、10W/mK或更大、或者约15W/mK或更大的材料制成的填料。在另一个实例中,材料的热导率可以为约400W/mK或更小、350W/mK或更小、或者约300W/mK或更小。这样的材料的类型没有特别限制,其可以例示为例如诸如氧化铝(aluminum oxide)(氧化铝(alumina):Al2O3)、氮化铝(AlN)、氮化硼(BN)、氮化硅(Si3N4)、碳化硅(SiC)、氧化铍(BeO)的陶瓷材料;诸如氧化锌(ZnO)、氧化镁(MgO)或勃姆石的陶瓷材料。
除了如上的导热填料之外,如有必要,填料组分还可以包含各种填料,例如碳填料如石墨,或者可以应用诸如热解法二氧化硅、粘土、氢氧化铝(Al(OH)3)、氢氧化镁(Mg(OH)2)或碳酸钙(CaCO3)等的填料。
在一个实例中,填料组分的水分含量可以为约1,000ppm或更少。水分含量可以用karl fishcer滴定仪(KR831)在10%相对湿度和5.0或更小漂移的条件下测量。此时,水分含量可以为相对于树脂组合物中使用的全部填料组分的平均水分含量。在本申请中,可以选择性使用满足上述条件的填料组分,或者可以通过将要使用的填料组分在约200℃温度的烘箱中干燥的方法等来调节填料的水分含量以满足所述水分含量范围。在另一个实例中,填料组分的水分含量的上限可以为约800ppm或更少、600ppm或更少、或者约400ppm或更少,并且其下限可以为约100ppm或更多、或者约200ppm或更多。
作为一个实例,本申请的树脂组合物可以为可室温固化组合物。可室温固化组合物意指树脂组合物的固化反应在室温下开始并在室温下进行的组合物。作为一个实例,固化在主要树脂和固化剂在室温下混合之后立即在室温下开始,并且固化在保持在室温下的状态下进行。
在一个实例中,树脂组合物可以为粘合剂组合物。术语粘合剂组合物是能够在固化之前或之后形成粘合剂的组合物。这样的树脂组合物中包含的树脂组分的种类没有特别限制。
在本申请中,术语树脂组分的范围不仅包括通常已知为树脂的组分,还包括可以通过固化反应或聚合反应转化为树脂的组分。
在一个实例中,作为树脂组分,可以应用粘合剂树脂或能够形成粘合剂树脂的前体。这样的树脂组分的实例包括:丙烯酸类树脂、环氧树脂、氨基甲酸酯树脂、烯烃树脂、EVA(乙烯乙酸乙烯酯)树脂或有机硅树脂等;或者诸如多元醇或异氰酸酯化合物的前体;等等,但不限于此。
在一个实例中,本申请的树脂组合物可以为单组分树脂组合物或双组分树脂组合物。如已知的,双组分树脂组合物分为主要组合物和固化剂组合物,其中这两种单独的组合物可以混合并反应以形成树脂,当本申请的树脂组合物为双组分型时,包含所述树脂组分和所述填料组分的树脂组合物可以是指主要组合物、固化剂组合物、其混合物、或在将它们混合然后进行反应之后的状态。
此外,当树脂组合物为例如包含主要组合物和固化剂组合物的双组分树脂组合物时,主要组合物可以包含有机硅树脂、多元醇树脂、环氧树脂或丙烯酸类树脂作为主要树脂,固化剂组合物可以包含已知适合于主要树脂的固化剂作为固化剂。作为一个实例,当主要树脂为有机硅树脂时,可使用硅氧烷化合物作为固化剂;当主要树脂为多元醇树脂时,可以使用异氰酸酯化合物作为固化剂;当主要树脂为环氧树脂时,可以使用胺化合物作为固化剂;以及当主要树脂为丙烯酸类树脂时,可以使用异氰酸酯化合物作为固化剂。
在一个实例中,树脂组合物可以为氨基甲酸酯树脂组合物,并且可以为双组分氨基甲酸酯树脂组合物。作为氨基甲酸酯树脂组合物的树脂组合物包含主要树脂和固化剂,但是可以包含多元醇作为主要树脂并且可以包含异氰酸酯作为固化剂。此外,术语双组分氨基甲酸酯树脂组合物是能够通过配制主要组合物和固化剂组合物来形成树脂的组合物,其中可以通过主剂和固化剂的反应来形成聚氨酯。在一个实例中,本申请的树脂组合物可以是指双组分氨基甲酸酯树脂组合物中的主要组合物、双组分氨基甲酸酯树脂组合物中的固化剂组合物、或主要组合物和固化剂组合物的混合物、或呈在该混合物中通过氨基甲酸酯反应而形成氨基甲酸酯树脂的状态的混合物。
双组分基于氨基甲酸酯的树脂组合物中的主要组合物可以至少包含多元醇,并且固化剂组合物可以包含异氰酸酯化合物,例如多异氰酸酯。
在这种情况下,通过双组分氨基甲酸酯树脂组合物的反应所形成的氨基甲酸酯树脂即聚氨酯可以至少包含多元醇衍生的单元和多异氰酸酯衍生的单元。在这种情况下,多元醇衍生的单元可以为通过多元醇与多异氰酸酯的氨基甲酸酯反应所形成的单元,以及多异氰酸酯衍生的单元可以为通过多异氰酸酯与多元醇的氨基甲酸酯反应所形成的单元。
作为一个实例,主要树脂和固化剂可以各自表现出约10,000cP或更小的粘度。具体地,主要树脂和固化剂各自的粘度上限可以为约8,000cP或更小、6,000cP或更小、4,000cP或更小、2,000cP或约1,000cP或更小。优选地,主要树脂和固化剂各自的粘度上限可以为约900cP或更小、800cP或更小、700cP或更小、600cP或更小、500cP或更小、或者约400cP或更小。虽然没有特别限制,但是主要树脂和固化剂的粘度下限可以为约50cP或更大、或者约100cP或更大。如果粘度太低,则可加工性可能是良好的,但是由于原料的分子量降低,挥发的可能性可能增加并且粘合力可能劣化,其中这种缺点可以通过满足所述下限范围来防止。粘度可以在室温下使用例如Brookfield LV型粘度计来测量。具体地,其可以使用Brookfield LV型粘度计在约25℃下以约90%的扭矩和约100rpm的剪切速率来测量。
在一个实例中,树脂组合物可以为双组分氨基甲酸酯树脂组合物。双组分氨基甲酸酯树脂组合物可以通过使包含多元醇等的主要树脂与包含异氰酸酯等的固化剂在室温下反应而固化。
例如,固化反应可以通过催化剂来辅助。因此,双组分基于氨基甲酸酯的组合物可以包括主要树脂(多元醇)和固化剂(异氰酸酯)分离、混合或反应的所有状态。
作为催化剂,例如,可以使用基于锡的催化剂。作为基于锡的催化剂的一个实例,可以使用二月桂酸二丁基锡(DBTDL)。
双组分基于氨基甲酸酯的组合物可以包含至少含有多元醇树脂的主要树脂和至少含有异氰酸酯的固化剂,使得树脂组合物的固化产物可以包含多元醇衍生的单元和多异氰酸酯衍生的单元二者。此时,多元醇衍生的单元可以是通过多元醇与多异氰酸酯的氨基甲酸酯反应而形成的单元,以及多异氰酸酯衍生的单元可以是通过多异氰酸酯与多元醇的氨基甲酸酯反应而形成的单元。
在一个实例中,可以使用酯多元醇树脂作为主要材料中包含的多元醇树脂。当使用酯多元醇时,有利的是满足上述通式3,并且还有利的是满足下面将描述的物理特性例如粘合力。
同时,酯多元醇可以是无定形多元醇或足够低结晶的多元醇。在本说明书中,“无定形”意指在下面所述的DSC(差示扫描量热法)分析中未观察到结晶温度(Tc)和熔化温度(Tm)的情况。此时,DSC分析可以在-80℃至60℃的范围内以10℃/分钟的速率进行,例如,可以进行这样的方法:以上述速率将温度从25℃升高至60℃,然后再将温度降低至-80℃并再升高至60℃。在此,“足够低结晶”意指这样的情况:在DSC分析中观察到的熔点(Tm)低于15℃,其为约10℃或更低、5℃或更低、0℃或更低、-5℃或更低、-10℃或更低、或者约-20℃或更低左右。此时,熔点的下限没有特别限制,但是例如,熔点可以为约-80℃或更高、-75℃或更高、或者约-70℃或更高。当多元醇为结晶的或者具有高(室温)结晶性,例如不满足所述熔点范围时,取决于温度的粘度差容易增加,因此可能难以满足上述通式3或下面将描述的物理特性例如粘合力。
在一个实例中,作为酯多元醇,例如,可以使用羧酸多元醇或己内酯多元醇。
羧酸多元醇可以通过使包含羧酸和多元醇(例如二醇或三醇等)的组分反应来形成,以及己内酯多元醇可以通过使包含己内酯和多元醇(例如二醇或三醇等)的组分反应来形成。此时,羧酸可以为二羧酸。
在一个实例中,多元醇可以为由下式1或2表示的多元醇。
[式1]
[式2]
在式1和2中,X为羧酸衍生的单元,Y为多元醇衍生的单元。多元醇衍生的单元可以为例如三醇单元或二醇单元。此外,n和m可以是任何数,例如,n为2至10范围内的数,m为1至10范围内的数,以及R1和R2各自独立地为具有1至14个碳原子的亚烷基。
如本文中所使用的,术语“羧酸衍生的单元”可以意指羧酸化合物中除羧基以外的部分。类似地,如本文中所使用的,术语“多元醇衍生的单元”可以意指多元醇化合物结构中除羟基以外的部分。
即,当多元醇的羟基与羧酸的羧基反应时,通过缩合反应消去水(H2O)分子以形成酯键。因此,当羧酸通过缩合反应形成酯键时,羧酸衍生的单元可以意指羧酸结构的不参与缩合反应的部分。此外,多元醇衍生的单元可以意指多元醇结构的不参与缩合反应的部分。
此外,在多元醇与己内酯形成酯键之后,式2中的Y也表示除酯键以外的部分。即,当多元醇与己内酯形成酯键时,式2中的多元醇衍生的单元Y可以意指多元醇结构的不参与酯键的部分。酯键分别在式1和2中示出。
另一方面,当上式中的多元醇衍生的单元Y是衍生自具有三个或更多个羟基的多元醇的单元例如三醇单元时,可以在所述式结构中的Y部分中实现支化结构。
在上式1中,羧酸衍生的单元X的种类没有特别限制,但是为了确保期望的物理特性,其可以为衍生自选自以下中的一种或更多种化合物的单元:脂肪酸化合物、具有两个或更多个羧基的芳族化合物、具有两个或更多个羧基的脂环族化合物和具有两个或更多个羧基的脂族化合物。
在一个实例中,具有两个或更多个羧基的芳族化合物可以为邻苯二甲酸、间苯二甲酸、对苯二甲酸、偏苯三酸或四氯邻苯二甲酸。
在一个实例中,具有两个或更多个羧基的脂环族化合物可以是四氢邻苯二甲酸、六氢邻苯二甲酸或四氯邻苯二甲酸。
此外,在一个实例中,具有两个或更多个羧基的脂族化合物可以是草酸、己二酸、壬二酸、癸二酸、琥珀酸、苹果酸、戊二酸、丙二酸、庚二酸、辛二酸、2,2-二甲基琥珀酸、3,3-二甲基戊二酸、2,2-二甲基戊二酸、马来酸、富马酸或衣康酸。
从下面将描述的范围内的低玻璃化转变温度的角度出发,脂族羧酸衍生的单元可以优选于芳族羧酸衍生的单元。
另一方面,在式1和2中,多元醇衍生的单元Y的种类没有特别限制,但是为了确保期望的物理特性,其可以衍生自选自以下中的一种或更多种化合物:具有两个或更多个羟基的脂环族化合物和具有两个或更多个羟基的脂族化合物。
在一个实例中,具有两个或更多个羟基的脂环族化合物可以为1,3-环己烷二甲醇或1,4-环己烷二甲醇。
此外,在一个实例中,具有两个或更多个羟基的脂族化合物可以是乙二醇、丙二醇、1,2-丁二醇、2,3-丁二醇、1,3-丙二醇、1,3-丁二醇、1,4-丁二醇、1,6-己二醇、新戊二醇、1,2-乙基己基二醇、1,5-戊二醇、1,9-壬二醇、1,10-癸二醇、甘油或三羟甲基丙烷。
另一方面,在上式1中,n为任何数,并且可以考虑树脂组合物或作为其固化产物的树脂层的期望物理特性来选择范围。例如,n可以为约2至10或2至5。
此外,在上式2中,m为任何数,并且可以考虑树脂组合物或作为其固化产物的树脂层的期望物理特性来选择范围。例如,m为约1至10或1至5。
如果式1和2中的n和m在以上范围之外,则多元醇的结晶性表达变得更强,这可能不利地影响组合物的注射可加工性。
在式2中,R1和R2各自独立地为具有1至14个碳原子的亚烷基。碳原子数可以考虑树脂组合物或作为其固化产物的树脂层的期望物理特性来选择。
如下所述,多元醇的分子量可以考虑粘度、耐久性或粘合性等来调节,其可以在例如约300至约2,000的范围内。除非另有说明,否则在本说明书中,“分子量”可以是使用GPC(凝胶渗透色谱仪)测量的重均分子量(Mw)。如果其在以上范围之外,则在固化之后的树脂层的可靠性可能是差的并且可能发生与挥发性组分有关的问题。
在本申请中,固化剂中包含的异氰酸酯的种类没有特别限制,但是为了确保期望的物理特性,可以使用不包含芳族基团的非芳族异氰酸酯化合物。当使用芳族多异氰酸酯时,反应速率可能太快并且固化产物的玻璃化转变温度可能升高,因此可能难以满足上述通式3或下面将描述的物理特性例如粘合力。
作为非芳族异氰酸酯化合物,例如,可以使用脂族多异氰酸酯,例如六亚甲基二异氰酸酯、三甲基六亚甲基二异氰酸酯、赖氨酸二异氰酸酯、降冰片烯二异氰酸酯、亚乙基二异氰酸酯、亚丙基二异氰酸酯或四亚甲基二异氰酸酯;脂环族多异氰酸酯,例如反式环己烷-1,4-二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯、双(异氰酸甲酯基)环己烷二异氰酸酯或二环己基甲烷二异氰酸酯;或者前述化合物的一种或更多种经碳二亚胺改性的多异氰酸酯或经异氰脲酸酯改性的多异氰酸酯;等等。此外,可以使用以上列出的化合物中的两者或更多者的混合物。
同时,双组分树脂组合物中包含的树脂组分在固化之后的玻璃化转变温度(Tg)可以低于0℃。当满足所述玻璃化转变温度范围时,即使在可以使用电池模块或电池组的低温下,也可以在相对短的时间内确保脆性特性,从而确保抗冲击性和抗振性特性。另一方面,如果不满足以上范围,则固化产物的胶粘特性可能过高或者热稳定性可能降低。在一个实例中,双组分树脂组合物在固化之后的玻璃化转变温度的下限可以为约-70℃或更高、-60℃或更高、-50℃或更高、-40℃或更高、或者约-30℃或更高,并且其上限可以为约-5℃或更低、-10℃或更低、-15℃或更低、或者约-20℃或更低。
在本申请中,表述“在固化之后”可以以与“真正固化”相同的含义使用。真正固化意指这样的状态:为了制造电池模块,注射到模块中的树脂组合物可以被认为已经固化到足以用作赋予诸如实际散热的功能的粘合剂。以氨基甲酸酯树脂为例,真正固化可以由基于2250cm-1附近的NCO峰的转化率为80%或更大的事实确定,其基于在室温和30%至70%相对湿度下固化24小时通过FT-IR分析来确定。
同时,树脂组合物中的多元醇树脂组分与多异氰酸酯组分的比率没有特别限制,其可以适当地被调节成实现它们之间的氨基甲酸酯反应。
作为一个实例,本申请的树脂组合物可以具有约500,000cP或更小的粘度值。下限可以为例如约150,000cP或更大。作为一个实例,树脂组合物的粘度值可以为约450,000cP或更小、400,000cP或更小、或者约350,000cP或更小,并且可以为约160,000cP或更大、180,000cP或更大、或者约200,000cP或更大。
同时,当在通过将主要树脂组合物和固化剂组合物混合来开始固化反应之后,使用流变特性测量装置(ARES)在室温下在1分钟内以0.01/秒至10.0/秒的剪切速率范围测量树脂组合物的粘度时,其可以为在2.5/秒的点处测量的粘度值。
当树脂组合物满足在以上范围内的粘度时,有利于满足上述通式3,由此可以改善树脂组合物的可操作性。
如有必要,树脂组合物还可以包含粘度控制剂,例如触变剂、稀释剂、分散剂、表面处理剂或偶联剂,以调节粘度,例如提高或降低粘度或者根据剪切力控制粘度。
触变剂根据剪切力控制树脂组合物的粘度,由此可以有效地进行制造电池模块的过程。作为可用的触变剂,可以例示热解法二氧化硅等。
稀释剂或分散剂通常用于降低树脂组合物的粘度,并且可以使用本领域中已知的任何各种种类而没有限制,只要其可以表现出以上作用即可。
表面处理剂用于对被引入到树脂层中的填料进行表面处理,并且可以使用本领域中已知的任何各种种类而没有限制,只要其可以表现出以上作用即可。
偶联剂可以用于例如改善导热填料如氧化铝的分散性,并且可以使用本领域中已知的任何各种种类而没有限制,只要其可以表现出以上作用即可。
此外,树脂组合物还可以包含阻燃剂或阻燃助剂。在这种情况下,可以使用已知的阻燃剂而没有任何特别的限制,例如,可以应用呈固相形式的阻燃剂或液体阻燃剂。阻燃剂包括例如有机阻燃剂如三聚氰胺氰脲酸酯和无机阻燃剂如氢氧化镁。当填充在树脂层中的填料的量大时,也可以使用液体型阻燃剂材料(TEP,即磷酸三乙酯;或TCPP,即磷酸三(1,3-氯-2-丙基)酯等)。此外,也可以添加能够用作阻燃增效剂的硅烷偶联剂。
树脂组合物可以包含上述构成,并且可以是溶剂型组合物、基于水的组合物或无溶剂型组合物,但是考虑到制造过程的便利性,无溶剂型可以是合适的。
本申请的树脂组合物可以具有适合于下面所述的用途的物理特性。
在一个实例中,树脂组合物的如在主要树脂组合物和固化剂组合物引发固化反应之后60分钟时在室温下测量的漏电流可以小于约1mA。漏电流的下限没有特别限制,但考虑到树脂组合物的组成等,其可以为约0.01mA或更大、0.02mA或更大、0.03mA或更大、或者约0.05mA或更大。漏电流根据ISO 6469-3来测量。当满足所述漏电流的范围时,在树脂组合物固化之后形成的树脂层具有优异的电绝缘特性。因此,可以保持电池模块的性能并且可以确保稳定性。这样的漏电流也可以通过调节树脂组合物的组分来控制,例如,漏电流可以通过在树脂组合物中施加绝缘填料来控制。一般地,已知上述导热填料中的陶瓷填料为能够确保绝缘特性的组分。
在一个实例中,树脂组合物的在主要树脂组合物和固化剂组合物引发固化反应之后24小时时在室温下测量的树脂组合物的粘合力(S1)可以为约200gf/10mm或更大。即,其可以意指树脂组合物在固化之后的粘合力。在另一个实例中,粘合力可以为约220gf/10mm或更大、250gf/10mm或更大、300gf/10mm或更大、350gf/10mm或更大、400gf/10mm或更大、420gf/10mm或更大、440gf/10mm或更大、或者约460gf/10mm或更大。当粘合力满足以上范围时,电池模块可以确保适当的抗冲击性和抗振性。粘合力的上限没有特别限制,其可以为约1,000gf/10mm或更小、900gf/10mm或更小、800gf/10mm或更小或者700gf/10mm或更小、600gf/10mm或更小、或者约500gf/10mm或更小左右。当粘合力太高时,存在附接有在树脂组合物固化之后所形成的树脂层的袋部会撕裂的风险。具体地,在因汽车行驶时的事故而导致电池模块的形状变形的冲击发生的情况下,当电池单元通过树脂层过强地附接时,电池内部的危险材料可能露出或爆炸,同时袋被撕裂。粘合力可以相对于铝袋来测量。例如,将用于制造电池单元的铝袋切割成约10mm的宽度,将树脂组合物负载在玻璃板上,并在其上负载切割的铝袋使得树脂组合物接触袋的PET(聚(对苯二甲酸乙二醇酯))表面,然后可以在使树脂组合物在25℃和50% RH下固化24小时并用拉伸测试仪(质构分析仪)以180°的剥离角度和300mm/分钟的剥离速度将铝袋剥离时测量粘合力。
在另一个实例中,树脂组合物在固化之后的粘合力即使在高温/高湿下也可以保持在显著水平。具体地,在本申请中,在预定条件下进行高温/高湿加速测试之后通过相同方法测量的粘合力(S2)相对于在室温下测量的粘合力(S1)的%比率[(S2/S1)×100]可以为约70%或更大、或者约80%或更大。在一个实例中,高温/高湿加速测试可以在将与用于测量室温粘合力的试样相同的试样在40℃至100℃的温度和75%相对湿度(RH)或更大的湿度的条件下储存10天之后进行测量。当满足所述粘合力和所述关系时,即使电池模块的使用环境改变,也可以保持优异的粘合耐久性。
在一个实例中,树脂组合物在固化之后可以具有优异的耐热性。就此而言,在对不包含填料的状态下的仅树脂组分的固化产物测量热重分析(TGA)时,本申请的组合物的5%重量损失温度可以为120℃或更高。此外,在对包含填料的状态下的树脂组合物的固化产物测量热重分析(TGA)时,本申请的组合物的800℃余量可以为约70重量%或更大。在另一个实例中,800℃余量可以为约75重量%或更大、80重量%或更大、85重量%或更大、或者约90重量%或更大。在另一个实例中,800℃余量可以为约99重量%或更小。此时,热重分析(TGA)可以在60cm3/分钟的氮气(N2)气氛下以20℃/分钟的升温速率在25℃至800℃的范围内测量。通过控制树脂和/或填料的种类或者其含量,可以确保与热重分析(TGA)有关的耐热性特性。
本申请涉及电池模块,所述电池模块包括:模块壳体,所述模块壳体具有顶板、底板和侧壁,并且具有由所述顶板、所述底板和所述侧壁形成的内部空间;存在于所述模块壳体的所述内部空间中的多个电池单元;以及树脂层,所述树脂层通过使根据本申请的树脂组合物固化而形成并且与所述底板或所述侧壁以及所述多个电池单元中的至少一者接触。
本申请还涉及电池模块。该模块包括模块壳体和电池单元。电池单元可以容置在模块壳体中。在模块壳体中可以存在一个或更多个电池单元,并且在模块壳体中可以容置有多个电池单元。容置在模块壳体中的电池单元的数量根据应用等来调节,其没有特别限制。容置在模块壳体中的电池单元可以彼此电连接。
模块壳体可以至少包括形成可以容置电池单元的内部空间的侧壁和底板。此外,模块壳体还可以包括用于密封内部空间的顶板。侧壁、底板和顶板彼此一体地形成,或者彼此单独的侧壁、底板和/或顶板组装,使得可以形成模块壳体。这样的模块壳体的形状和尺寸没有特别限制,并且可以根据应用、或容置在内部空间中的电池单元的类型和数量等适当地选择。
在此,由于存在至少两个构成模块壳体的板,因此术语顶板和底板是具有用来区分它们的相对概念的术语。即,这并不意味着在实际使用状态下,顶板必定存在于上部处而底板必定存在于下部处。
图3是示出示例性模块壳体10的图,其为包括一个底板10a和四个侧壁10b的盒状壳体10的一个实例。模块壳体10还可以包括密封内部空间的顶板10c。
图4是从上方观察的图3的模块壳体10的示意图,其中容置有电池单元20。
可以在模块壳体的底板、侧壁和/或顶板中形成孔。当通过注射过程形成树脂层时,孔可以是用于注射用于形成树脂层的材料即上述树脂组合物的注射孔。孔的形状、数量和位置可以考虑用于形成树脂层的材料的注射效率来调节。在一个实例中,孔可以形成在至少底板和/或顶板上。
可以在其中形成有注射孔的顶板和底板等的端部处形成观察孔。例如,当经由注射孔注射树脂层的材料时,这样的观察孔可以形成来观察注射的材料是否被很好地注射至侧壁、底板或顶板的端部处。观察孔的位置、形状、尺寸和数量没有特别限制,只要其形成为使得可以确定注射的材料是否被适当地注射即可。
模块壳体可以是导热壳体。术语导热壳体意指这样的壳体:整个壳体的热导率为10W/mK或更大,或者包括具有如上热导率的至少一部分。例如,如上所述的侧壁、底板和顶板中的至少一者可以具有上述热导率。在另一个实例中,侧壁、底板和顶板中的至少一者可以包括具有所述热导率的一部分。例如,本申请的电池模块可以包括与顶板和电池单元接触的第一固化树脂层、以及与底板和电池单元接触的第二固化树脂层,其中至少第二固化树脂层可以为导热树脂层。因此,可以说至少底板可以具有导热性或者可以包括导热部分。
在此,导热的顶板、底板、侧壁或导热部分的热导率可以为约20W/mK或更大、30W/mK或更大、40W/mK或更大、50W/mK或更大、60W/mK或更大、70W/mK或更大、80W/mK或更大、90W/mK或更大、100W/mK或更大、110W/mK或更大、120W/mK或更大、130W/mK或更大、140W/mK或更大、150W/mK或更大、160W/mK或更大、170W/mK或更大、180W/mK或更大、190W/mK或更大、或者约195W/mK或更大。从模块的散热特性等的角度出发,热导率的值越高,越有利,并且上限没有特别限制。在一个实例中,热导率可以为约1,000W/mK或更小、900W/mK或更小、800W/mK或更小、700W/mK或更小、600W/mK或更小、500W/mK或更小、400W/mK或更小、300W/mK或更小、或者约250W/mK或更小,但不限于此。表现出如上热导率的材料的种类没有特别限制,例如,包括金属材料,例如铝、金、银、钨、铜、镍或铂。模块壳体可以完全由如上导热材料构成,或者模块壳体的至少一部分可以是由导热材料构成的部分。因此,模块壳体可以具有上述范围的热导率,或者可以包括具有上述热导率的至少一部分。
在模块壳体中,具有以上范围内的热导率的部分可以是与树脂层和/或绝缘层接触的部分。此外,具有所述热导率的部分可以是与诸如冷却水的冷却介质接触的部分。当其具有这样的结构时,可以将从电池单元产生的热有效地排出至外部。
在本申请中,术语电池单元意指通过包括电极组合件和壳体而配置的单个单元二次电池。
容置在电池模块壳体中的电池单元的类型没有特别限制,并且可以应用各种已知的电池单元。在一个实例中,电池单元可以为袋型。
本申请的电池模块还可以包括树脂层。具体地,本申请的电池模块可以包括含填料的组合物固化的固化树脂层。固化树脂层可以由如上所述的树脂组合物形成。
电池模块可以包括与顶板和电池单元接触的第一固化树脂层以及与底板和电池单元接触的第二固化树脂层作为树脂层。第一固化树脂层和第二固化树脂层中的一者或更多者可以包含如上所述的树脂组合物的固化产物,从而具有如上所述的预定粘合力、耐寒性、耐热性和绝缘特性。
此外,第一固化树脂层和第二固化树脂层为导热树脂层,并且树脂层的热导率为约3W/mK或更大,如上所述。同时,附接有树脂层的底板、顶板和/或侧壁等可以为具有上述10W/mK或更大的热导率的部分。此时,表现出所述热导率的模块壳体部分可以是与诸如冷却水等的冷却介质接触的部分。
此外,树脂层可以为阻燃树脂层。在本申请中,术语阻燃树脂层可以意指在UL 94V测试(垂直燃烧测试)中显示V-0等级的树脂层。这可以确保对火以及在电池模块中可能发生的其他事故的稳定性。
在本申请的电池模块中,与树脂层接触的侧壁、底板和顶板中的至少一者可以为上述导热的侧壁、底板或顶板。另一方面,在本说明书中,术语接触也可以意指例如顶板、底板和/或侧壁、或者电池单元与树脂层直接接触的情况,或者其间存在另外的元件(例如绝缘层等)的情况。此外,与导热的侧壁、底板或顶板接触的树脂层可以与目标热接触。此时,热接触可以意指树脂层与底板等直接接触的状态、或者在树脂层与底板等之间存在另外的元件(例如,如下所述的绝缘层等)但是该另外的元件不妨碍从电池单元到树脂层以及从树脂层到底板等的热传递的状态。在此,措辞“不妨碍热传递”意指这样的情况:即使当在树脂层与底板等之间存在另外的元件(例如绝缘层)时,另外的元件和树脂层的总热导率也为约1.5W/mK或更大、2W/mK或更大、2.5W/mK或更大、3W/mK或更大、3.5W/mK或更大、或者约4W/mK或更大,或者即使当存在另外的元件时,与其接触的树脂层和底板等的总热导率也包括在所述范围内。热接触的热导率可以为约50W/mK或更小、45W/mK或更小、40W/mK或更小、35W/mK或更小、30W/mK或更小、25W/mK或更小、20W/mK或更小、15W/mK或更小、10W/mK或更小、5W/mK或更小、4.5W/mK或更小、或者约4.0W/mK或更小。当存在另外的元件时,该热接触可以通过控制另外的元件的热导率和/或厚度来实现。
导热树脂层可以与底板等热接触,也可以与电池单元热接触。通过采用这样的结构,大大减少之前在构造一般电池模块或作为这样的模块的组合件的电池组时所需的模块的各种紧固部件或冷却设备等,并且同时可以实现散热特性得以确保并且每单位体积容置更多电池单元的模块。因此,本申请可以提供具有高的电力同时更紧凑且更轻的电池模块。
在一个实例中,电池模块还可以包括在模块壳体与电池单元之间或者在树脂层与模块壳体之间的绝缘层。通过添加绝缘层,可以防止这样的问题:例如由于因使用期间可能发生的冲击所引起的单元与壳体之间的接触而产生的电短路现象或起火。绝缘层可以使用具有高的绝缘性和热导率的绝缘片来形成,或者可以通过施加或注射表现出绝缘特性的材料来形成。例如,可以在注射树脂组合物之前进行形成绝缘层的过程。可以在形成绝缘层时施加所谓的TIM(热界面材料)等。或者,绝缘层可以由粘合剂材料形成,例如,绝缘层也可以使用具有很少或不具有填料例如导热填料的树脂层来形成。作为可以用于形成绝缘层的树脂组分,可以例示丙烯酸类树脂、PVC(聚(氯乙烯))、烯烃树脂(例如PE(聚乙烯))、环氧树脂、有机硅或橡胶组分(例如EPDM(乙烯丙烯二烯单体)橡胶)等,但不限于此。绝缘层的如根据ASTM D149测量的绝缘击穿电压可以为约5kV/mm或更大、10kV/mm或更大、15kV/mm或更大、20kV/mm或更大、25kV/mm或更大、或者约30kV/mm或更大。介电击穿电压的值越高,绝缘性表现就越好,因此其没有特别限制。例如,绝缘层的介电击穿电压可以为约100kV/mm或更小、90kV/mm或更小、80kV/mm或更小、70kV/mm或更小、或者约60kV/mm或更小。绝缘层的厚度可以考虑绝缘层的绝缘特性和热导率等而设定为适当的范围,例如可以为约5μm或更大、10μm或更大、20μm或更大、30μm或更大、40μm或更大、50μm或更大、60μm或更大、70μm或更大、80μm或更大、或者约90μm或更大左右。此外,厚度的上限没有特别限制,并且可以为例如约1mm或更小、200μm或更小、190μm或更小、180μm或更小、170μm或更小、160μm或更小、或者约150μm或更小。
本申请还涉及电池组,例如,包括两个或更多个如上所述的电池模块的电池组。在电池组中,电池模块可以彼此电连接。将两个或更多个电池模块电连接以构成电池组的方法没有特别限制,并且可以对其应用所有已知的方法。
本申请还涉及包括所述电池模块或所述电池组的装置。装置的实例可以包括诸如电动车的汽车,但不限于此,其可以包括需要二次电池作为电力的所有应用。例如,使用电池组构造汽车的方法没有特别限制,并且可以应用一般方法。
有益效果
根据本申请的一个实例,用于将树脂组合物注射到电池模块中的注射设备的寿命得到改善,并且提供了在固化之后具有优异导热性的树脂组合物。
附图说明
图1是用于示例性地说明注射树脂组合物的过程的图。
图2示出了在本申请中可以应用的示例性混合机。
图3示出了在本申请中可以应用的示例性模块壳体。
图4示意性地示出了其中电池单元容置在模块壳体中的形式。
图5示出了在本申请中可以应用的示例性固体物质产生装置。
<附图标记说明>
1:混合机
2、2a、2b:筒
3、3a、3b:加压装置
4、4a、4b:第一排出部
5:混合器
6、6a、6b:接收部
7:第二排出部
10:模块壳体
10a:底板
10b:侧壁
10c:顶板
20、40:电池单元
30:注射设备
20:入口
60:固体物质产生装置
61:注射器
62:注射器的排出部
63:过滤器
64:加压装置
具体实施方式
在下文中,将通过实施例详细描述本申请,但本申请的范围不受下面实施例限制。
1.热导率
树脂层(树脂组合物的固化产物的层)的热导率根据ISO 22007-2标准通过热盘法来测量。具体地,将实施例和比较例中制备的作为主要组合物和固化剂组合物的混合物的树脂组合物各自放置在厚度约7mm左右的模具中,并使用Hot Disk设备在穿过平面方向上测量热导率。如以上标准(ISO 22007-2)中规定的,Hot Disk设备是这样的设备:其可以通过测量具有镍丝双螺旋结构的传感器被加热时的温度变化(电阻变化)来检查热导率,并且根据该标准测量热导率。
2.负荷值的评估
使用如图2所示的其中连接有两个筒2、2a、2b和一个静态混合器5的设备1测量树脂组合物的负荷值(kgf)。
在图2的设备1中,作为筒2、2a、2b,使用这样的筒(Sulzer,AB050-01-10-01):其包括直径为18mm的圆形材料注入部和直径为3mm的圆形材料排出部4、4a、4b,并且具有100mm的高度和25ml的内部容积。作为静态混合器5,使用包括直径为2mm的圆形排出部7并且元件数为16个的台阶式静态混合器(Sulzer,MBH-06-16T)。
此外,作为图2的设备的加压装置3、3a、3b(用于推动筒中装载的组合物的装置),使用TA(质构分析仪)。
通过将主要组合物装载到两个筒2a、2b中的任一者中,将固化剂组合物装载到另一个筒中,然后向加压装置3、3a、3b施加恒定的力,使主要组合物和固化剂组合物经由第一排出部4a、4b在静态混合器5中混合,然后在排出至第二排出部7的同时测量负荷值。
具体地,将分别装入到两个筒2a、2b中的主要组合物和固化剂组合物用TA(质构分析仪)3a、3b以1mm/秒的恒定速度进行加压,然后注射到静态混合器5中,并从注射到混合器5中的主要组合物和固化剂组合物在混合器5中混合并且从排出部7中第一次排出时的时间起,测量施加至加压装置的力,并且同时将在力变为最大值的点处的力最大值指定为负荷值(Li)。即,在以上述方式测量施加至TA的力时,通常,力连续增大然后减小,或者其表现出增大的力不再增大的趋势,其中负荷值为减小之前的最大力或其不再增大的点处的最大力。
3.固体物质的硬度测量
对使用如图5中的通过将注射器和过滤器组合而配置的固体物质产生装置60产生的固体物质测量树脂组合物的固体物质的硬度。
在如图5中配置的固体物质产生装置中,作为注射器61,使用这样的注射器:其包括直径为约25mm的圆形树脂注射部和直径为约8mm的圆形排出部(62),并且具有约80mm的高度和约25ml的内部容积。此外,作为过滤器63,使用Whatman的PTEF过滤器(孔径:0.45μm,直径:13mm)。
在如图5中的配置中,应用TA(质构分析仪)作为加压装置64。当将实施例和比较例中制备的主要树脂组合物或固化剂组合物各自装入注射器61中时,向加压装置64施加5巴的压力16小时,在与过滤器63结合的排出部62的内部产生树脂组合物的固体物质,并对其测量硬度。
在排出部的内部产生的固体物质被收集成具有约2mm直径和约2mm高度的圆柱形状,并对其测量硬度。具体地,在为了固体物质的硬度以0.3mm/秒的恒定速度对收集的固体物质进行加压时,从固体物质被加压时起开始测量施加至加压装置的力,将从加压时起经过约0.5秒时施加至加压装置的力(gf)获得为固体物质的硬度。使用TA(质构分析仪)作为加压装置。
4.平均粒径的测量
本说明书中提及的填料的平均粒径为填料的D50粒径,其为根据ISO-13320标准通过Marvern的MASTERSIZER3000设备测量的粒径。在测量时,使用乙醇作为溶剂。入射激光被分散在溶剂中的填料散射,散射激光的强度和方向性的值根据填料的尺寸而改变,这利用米氏(Mie)理论进行分析,由此可以获得D50粒径。通过以上分析,可以通过换算成具有与分散填料相同的体积的球体的直径来获得分布,并且可以通过获得作为分布的中值的D50值来评估粒径。
5.填料的球形度评估
作为三维颗粒的填料的球形度定义为颗粒的表面积(S)与具有与该颗粒的体积相同的体积的球体的表面积(S’)的比率(S’/S),对于实际颗粒,其通常为圆形度的平均值。
圆形度是由颗粒的二维图像获得的图像的边界(P)与具有相同图像和相同面积(A)的圆的边界的比率,其理论上由以下等式获得,并且为0至1的值,其中对于理想圆,圆形度为1。
<圆形度等式>
圆形度=4πA/P2
在本说明书中,球形度是通过Marvern的颗粒形状分析设备(FPIA-3000)测量的圆形度的平均值。
实施例1
使用以下物质以双组分类型制备树脂组合物。
主要树脂为由下式2表示的己内酯多元醇,其中重复单元的数量(式2中的m)在约1至3左右的水平,R1和R2各自为具有4个碳原子的亚烷基,作为多元醇衍生的单元(式2中的Y),使用包含1,4-丁二醇单元的多元醇。
[式2]
作为固化剂,使用多异氰酸酯(HDI,六亚甲基二异氰酸酯)。
通过将平均粒径约70μm的第一氧化铝填料(球形,球形度0.95或更大)、平均粒径约20μm的第二氧化铝填料(球形,球形度0.95或更大)和平均粒径约2μm的第三氧化铝填料(非球形,球形度小于0.9)混合来制备填料组分。混合时的重量比为3:1:1(第一氧化铝填料:第二氧化铝填料:第三氧化铝填料)左右。
因此,填料组分中以上通式1的值为约3,以上通式2的值为约1。此外,当将填料组分的总重量设定为100重量%时,填料组分包含约55重量%的α相。α相通过对填料组分进行XRD分析来获得。
通过用行星式混合器将主要树脂和填料组分均匀混合来制备主要组合物。此外,通过用行星式混合器将固化剂和填料组分均匀混合来制备固化剂组合物。
在制备主要组合物和固化剂组合物时,主要树脂和固化剂以1:1的当量比使用。将呈使得在100重量份的其中主要组合物和固化剂组合物混合的树脂组合物中存在约87.6重量份的填料组分的量的填料组分分成两相等重量并且各自共混到主要组合物和固化剂组合物中。
实施例2
作为填料组分,使用其中填料之间的重量比(第一氧化铝填料:第二氧化铝填料:第三氧化铝填料)为约30:15:10的平均粒径约70μm的第一氧化铝填料(球形,球形度0.95或更大)、平均粒径约20μm的第二氧化铝填料(球形,球形度0.95或更大)和平均粒径约2μm的第三氧化铝填料(非球形,球形度小于0.9)的混合物。
填料组分的以上通式1的值为约2,以上通式2的值为约1.5。此外,当将填料组分的总重量设定为100重量%时,填料组分包含约55重量%的α相。α相通过对填料组分进行XRD分析来获得。
使用填料组分以与实施例1中相同的方式制备主要组合物和固化剂组合物,不同之处在于将呈使得在100重量份的其中主要组合物和固化剂组合物混合的树脂组合物中存在约88.7重量份的填料组分的量的填料组分分成两相等重量并且各自共混到主要组合物和固化剂组合物中。
实施例3
作为填料组分,使用其中填料之间的重量比(第一氧化铝填料:第二氧化铝填料:第三氧化铝填料)为约25:5:10的平均粒径约70μm的第一氧化铝填料(球形,球形度0.95或更大)、平均粒径约20μm的第二氧化铝填料(球形,球形度0.95或更大)和平均粒径约2μm的第三氧化铝填料(非球形,球形度小于0.9)的混合物。
填料组分的以上通式1的值为约5,以上通式2的值为约0.5。此外,当将填料组分的总重量设定为100重量%时,填料组分包含约55重量%的α相。α相通过对填料组分进行XRD分析来获得。
使用填料组分以与实施例1中相同的方式制备主要组合物和固化剂组合物,不同之处在于将呈使得在100重量份的其中主要组合物和固化剂组合物混合的树脂组合物中存在约88.7重量份的填料组分的量的填料组分分成两相等重量并且各自共混到主要组合物和固化剂组合物中。
实施例4
作为填料组分,使用其中填料之间的重量比(第一氧化铝填料:第二氧化铝填料:第三氧化铝填料)为约3:1:1的平均粒径约65μm的第一氧化铝填料(球形,球形度0.95或更大)、平均粒径约20μm的第二氧化铝填料(球形,球形度0.95或更大)和平均粒径约2μm的第三氧化铝填料(非球形,球形度小于0.9)的混合物。
填料组分的以上通式1的值为约3,以上通式2的值为约1。此外,当将填料组分的总重量设定为100重量%时,填料组分包含约55重量%的α相。α相通过对填料组分进行XRD分析来获得。
使用填料组分以与实施例1中相同的方式制备主要组合物和固化剂组合物,不同之处在于将呈使得在100重量份的其中主要组合物和固化剂组合物混合的树脂组合物中存在约88.7重量份的填料组分的量的填料组分分成两相等重量并且各自共混到主要组合物和固化剂组合物中。
实施例5
作为填料组分,使用其中填料之间的重量比(第一氧化铝填料:第二氧化铝填料:第三氧化铝填料)为约3:1:1的平均粒径约120μm的第一氧化铝填料(球形,球形度0.95或更大)、平均粒径约20μm的第二氧化铝填料(球形,球形度0.95或更大)和平均粒径约2μm的第三氧化铝填料(非球形,球形度小于0.9)的混合物。
填料组分的以上通式1的值为约3,以上通式2的值为约1。此外,当将填料组分的总重量设定为100重量%时,填料组分包含约55重量%的α相。α相通过对填料组分进行XRD分析来获得。
使用填料组分以与实施例1中相同的方式制备主要组合物和固化剂组合物,不同之处在于将呈使得在100重量份的其中主要组合物和固化剂组合物混合的树脂组合物中存在约88.7重量份的填料组分的量的填料组分分成两相等重量并且各自共混到主要组合物和固化剂组合物中。
比较例1
作为填料组分,使用其中填料之间的重量比(第一氧化铝填料:第二氧化铝填料:第三氧化铝填料)为约13:10:10的平均粒径约70μm的第一氧化铝填料、平均粒径约20μm的第二氧化铝填料和平均粒径约2μm的第三氧化铝填料的混合物。
填料组分的以上通式1的值为约1.3,以上通式2的值为约1。
使用填料组分以与实施例1中相同的方式制备主要组合物和固化剂组合物,不同之处在于将呈使得在100重量份的其中主要组合物和固化剂组合物混合的树脂组合物中存在约88.7重量份的填料组分的量的填料组分分成两相等重量并且各自共混到主要组合物和固化剂组合物中。
比较例2
作为填料组分,使用其中填料之间的重量比(第一氧化铝填料:第二氧化铝填料:第三氧化铝填料)为约12:4:10的平均粒径约70μm的第一氧化铝填料、平均粒径约20μm的第二氧化铝填料和平均粒径约2μm的第三氧化铝填料的混合物。
填料组分的以上通式1的值为约3,以上通式2的值为约0.4。
使用填料组分以与实施例1中相同的方式制备主要组合物和固化剂组合物,不同之处在于将呈使得在100重量份的其中主要组合物和固化剂组合物混合的树脂组合物中存在约88.7重量份的填料组分的量的填料组分分成两相等重量并且各自共混到主要组合物和固化剂组合物中。
比较例3
作为填料组分,使用其中填料之间的重量比(第一氧化铝填料:第二氧化铝填料:第三氧化铝填料)为约3:1:1的平均粒径约40μm的第一氧化铝填料、平均粒径约20μm的第二氧化铝填料和平均粒径约2μm的第三氧化铝填料的混合物。
填料组分的以上通式1的值为约3,以上通式2的值为约1。
使用填料组分以与实施例1中相同的方式制备主要组合物和固化剂组合物,不同之处在于将呈使得在100重量份的其中主要组合物和固化剂组合物混合的树脂组合物中存在约86.7重量份的填料组分的量的填料组分分成两相等重量并且各自共混到主要组合物和固化剂组合物中。
比较例4
作为填料组分,使用其中填料之间的重量比(第一氧化铝填料:第二氧化铝填料:第三氧化铝填料)为约13:10:10的平均粒径约40μm的第一氧化铝填料、平均粒径约20μm的第二氧化铝填料和平均粒径约2μm的第三氧化铝填料的混合物。
填料组分的以上通式1的值为约1.3,以上通式2的值为约1。
使用填料组分以与实施例1中相同的方式制备主要组合物和固化剂组合物,不同之处在于将呈使得在100重量份的其中主要组合物和固化剂组合物混合的树脂组合物中存在约86.7重量份的填料组分的量的填料组分分成两相等重量并且各自共混到主要组合物和固化剂组合物中。
比较例5
作为填料组分,使用其中填料之间的重量比(第一氧化铝填料:第三氧化铝填料)为约7:3的平均粒径约70μm的第一氧化铝填料和平均粒径约2μm的第三氧化铝填料的混合物。
使用填料组分以与实施例1中相同的方式制备主要组合物和固化剂组合物,不同之处在于将呈使得在100重量份的其中主要组合物和固化剂组合物混合的树脂组合物中存在约87.6重量份的填料组分的量的填料组分分成两相等重量并且各自共混到主要组合物和固化剂组合物中。
对树脂组合物测量的物理特性总结并描述在下表1中。
[表1]
从表1中,可以看出,包含满足全部填料的平均粒径以及通式1和2的填料组分的实施例1至5的树脂组合物表现出高热导率和低负荷值,并且主要组合物和固化剂组合物中产生的固体物质的硬度也保持在低水平。另一方面,在不满足通式1的条件的比较例1的情况下,固化剂中的固体内容物的硬度高,由此确定可能在注射过程中使设备过载。
在不满足通式2的条件的比较例2中,高热导率得以确保,但是负荷值大,并且主要组合物和固化剂组合物的硬度也高。
在不满足填料组分的粒径条件的比较例3、不满足粒径条件和通式1的条件的比较例4以及仅包含两种填料作为填料的比较例5中,热导率在一定程度上得以确保,但是负荷值和/或固体内容物的硬度表现出差的结果。
Claims (16)
1.一种树脂组合物,包含:
树脂组分;和
填料组分,
其中所述填料组分包含平均粒径在60μm至200μm范围内的第一填料、平均粒径在10μm至30μm范围内的第二填料和平均粒径为5μm或更小的第三填料,
其中所述填料组分包含40重量%至85重量%的α相填料,
其中满足以下通式1和2,以及
其中所述树脂组合物在固化之后的热导率为3.0W/mK或更大:
[通式1]
2≤WA/WB≤5
[通式2]
0.5≤WB/WC≤3
其中,所述WA为在所述填料组分中所述第一填料的重量比,所述WB为在所述填料组分中所述第二填料的重量比,以及所述WC为在所述填料组分中所述第三填料的重量比。
2.根据权利要求1所述的树脂组合物,其中所述填料组分包含40重量%至80重量%的α相填料。
3.根据权利要求1所述的树脂组合物,其中所述树脂组合物的负荷值大于10kgf且小于30kgf。
4.根据权利要求1所述的树脂组合物,其中所述树脂组合物以91重量%或更小的比率包含所述填料组分。
5.根据权利要求1所述的树脂组合物,其中所述填料组分包含52重量%至80重量%的所述第一填料,以及其中所述通式1的WA/WB为2.1至5。
6.根据权利要求1所述的树脂组合物,其中所述填料组分包含30重量%或更多的球形填料。
7.根据权利要求1所述的树脂组合物,其中所述第三填料包含非球形填料。
8.根据权利要求1所述的树脂组合物,其中所述填料组分包含热解法二氧化硅、粘土、碳酸钙、氧化铝、氮化铝、氮化硼、氮化硅、碳化硅、氧化铍、氧化锌、氢氧化铝、勃姆石、氧化镁、氢氧化镁或碳填料。
9.根据权利要求1所述的树脂组合物,其中所述树脂组分包括主要树脂或固化剂。
10.根据权利要求9所述的树脂组合物,其中所述主要树脂为多元醇树脂,以及所述固化剂为异氰酸酯。
11.根据权利要求10所述的树脂组合物,其中所述多元醇为酯多元醇。
12.根据权利要求10所述的树脂组合物,其中所述多元醇为无定形酯多元醇、或熔点低于15℃的酯多元醇。
13.根据权利要求10所述的树脂组合物,其中所述异氰酸酯为非芳族多异氰酸酯。
14.一种电池模块,包括:
模块壳体,所述模块壳体具有顶板、底板和侧壁,并且具有由所述顶板、所述底板和所述侧壁形成的内部空间;
存在于所述模块壳体的所述内部空间中的多个电池单元;以及
树脂层,所述树脂层通过使根据权利要求1所述的树脂组合物固化而形成并且与所述底板或所述侧壁以及所述多个电池单元中的至少一者接触。
15.一种电池组,包括彼此电连接的两个或更多个根据权利要求14所述的电池模块。
16.一种汽车,包括根据权利要求14所述的电池模块或根据权利要求15所述的电池组。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR20190100983 | 2019-08-19 | ||
KR10-2019-0100983 | 2019-08-19 | ||
PCT/KR2020/011031 WO2021034099A1 (ko) | 2019-08-19 | 2020-08-19 | 수지 조성물 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN114269855A CN114269855A (zh) | 2022-04-01 |
CN114269855B true CN114269855B (zh) | 2024-04-02 |
Family
ID=74660294
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202080057977.0A Active CN114269855B (zh) | 2019-08-19 | 2020-08-19 | 树脂组合物 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20220289891A1 (zh) |
EP (1) | EP4006090A4 (zh) |
JP (1) | JP7357995B2 (zh) |
KR (2) | KR102409025B1 (zh) |
CN (1) | CN114269855B (zh) |
WO (1) | WO2021034099A1 (zh) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20220077858A (ko) * | 2020-12-02 | 2022-06-09 | 주식회사 솔루엠 | 어댑터 |
EP4371178A1 (en) * | 2021-07-15 | 2024-05-22 | Enovix Corporation | Secondary battery cells having hermetically sealed case, electrode assemblies and methods |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20180125824A (ko) * | 2017-05-16 | 2018-11-26 | 주식회사 엘지화학 | 수지 조성물 |
KR20190084223A (ko) * | 2015-02-27 | 2019-07-16 | 주식회사 엘지화학 | 배터리 모듈 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102008049849A1 (de) * | 2008-10-01 | 2010-04-08 | Tesa Se | Wärmeleitungszusammensetzung |
JP5615140B2 (ja) * | 2010-11-19 | 2014-10-29 | 日本合成化学工業株式会社 | ポリエステル系粘着剤組成物、およびポリエステル系粘着剤、ならびにそれを用いてなる粘着シート |
JP2013189625A (ja) | 2012-02-15 | 2013-09-26 | Nippon Steel & Sumikin Chemical Co Ltd | 高熱伝導性樹脂硬化物、高熱伝導性半硬化樹脂フィルム及び高熱伝導性樹脂組成物 |
US10683444B2 (en) * | 2015-05-22 | 2020-06-16 | Momentive Performance Materials Japan Llc | Thermally conductive composition |
WO2017135237A1 (ja) * | 2016-02-01 | 2017-08-10 | バンドー化学株式会社 | 熱伝導性樹脂成型品 |
EP3663582B1 (en) | 2017-08-22 | 2022-04-06 | LG Chem, Ltd. | Method for determining the suitability of an apparatus for dispensing a heat-dissipating material |
KR102191612B1 (ko) | 2017-08-22 | 2020-12-15 | 주식회사 엘지화학 | 방열 소재의 혼합 방법 |
KR102146540B1 (ko) * | 2017-09-15 | 2020-08-20 | 주식회사 엘지화학 | 배터리 모듈 |
KR20190100983A (ko) | 2018-02-06 | 2019-08-30 | 주식회사 가람아이앤씨 | IoT 디바이스 모듈과 모바일 APP과 IoT Cloud 시스템을 연동한 범용 IoT 솔루션 및 그 동작방법 |
KR102070573B1 (ko) * | 2018-04-20 | 2020-01-29 | 주식회사 엘지화학 | 수지 조성물 및 이를 포함하는 배터리 모듈 |
-
2020
- 2020-08-19 WO PCT/KR2020/011031 patent/WO2021034099A1/ko unknown
- 2020-08-19 CN CN202080057977.0A patent/CN114269855B/zh active Active
- 2020-08-19 EP EP20855031.9A patent/EP4006090A4/en active Pending
- 2020-08-19 KR KR1020200104007A patent/KR102409025B1/ko active IP Right Grant
- 2020-08-19 US US17/634,652 patent/US20220289891A1/en active Pending
- 2020-08-19 JP JP2022509684A patent/JP7357995B2/ja active Active
-
2022
- 2022-06-10 KR KR1020220070432A patent/KR102513841B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20190084223A (ko) * | 2015-02-27 | 2019-07-16 | 주식회사 엘지화학 | 배터리 모듈 |
KR20180125824A (ko) * | 2017-05-16 | 2018-11-26 | 주식회사 엘지화학 | 수지 조성물 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20210021928A (ko) | 2021-03-02 |
CN114269855A (zh) | 2022-04-01 |
US20220289891A1 (en) | 2022-09-15 |
KR102513841B1 (ko) | 2023-03-27 |
KR102409025B1 (ko) | 2022-06-16 |
KR20220086531A (ko) | 2022-06-23 |
JP2022544966A (ja) | 2022-10-24 |
EP4006090A1 (en) | 2022-06-01 |
EP4006090A4 (en) | 2022-09-07 |
WO2021034099A1 (ko) | 2021-02-25 |
JP7357995B2 (ja) | 2023-10-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN111133021B (zh) | 树脂组合物 | |
CN111108624B (zh) | 电池模块、用于其的制造方法及包含其的电池组和汽车 | |
CN111094377B (zh) | 树脂组合物 | |
CN111148775B (zh) | 树脂组合物 | |
CN111201633B (zh) | 用于制造电池模块的方法 | |
KR102513841B1 (ko) | 수지 조성물 | |
CN113631646B (zh) | 树脂组合物 | |
KR20210071564A (ko) | 이액형 수지 조성물 및 이를 포함하는 배터리 모듈의 제조방법 | |
CN111757915B (zh) | 树脂组合物和包含其的电池模块 | |
KR102212922B1 (ko) | 수지 조성물 | |
CN113840855A (zh) | 可固化组合物 | |
CN114222791B (zh) | 树脂组合物 | |
KR102477380B1 (ko) | 배터리 모듈의 제조 방법 및 배터리 모듈의 제조 장치 | |
CN111133020B (zh) | 树脂组合物 | |
KR102324490B1 (ko) | 수지 조성물 | |
KR102411610B1 (ko) | 경화성 수지 조성물 | |
KR102406556B1 (ko) | 수지 조성물의 주입 장치 | |
CN113939572A (zh) | 可固化组合物 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |