CN111201633B - 用于制造电池模块的方法 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 62
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 46
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 182
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 182
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims abstract description 90
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims abstract description 90
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 claims abstract description 82
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims abstract description 5
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims description 88
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 claims description 13
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 7
- 230000035515 penetration Effects 0.000 claims description 7
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 7
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 claims description 5
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 claims description 4
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 claims description 4
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 claims description 4
- 239000002243 precursor Substances 0.000 claims description 4
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 claims description 3
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 claims description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229920003174 cellulose-based polymer Polymers 0.000 claims description 2
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 claims description 2
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 claims description 2
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 claims description 2
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 claims 1
- 230000008569 process Effects 0.000 abstract description 28
- 230000002441 reversible effect Effects 0.000 abstract description 9
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 184
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 description 35
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 description 35
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 28
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 21
- 239000000463 material Substances 0.000 description 19
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 18
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 17
- 239000005056 polyisocyanate Substances 0.000 description 15
- 229920001228 polyisocyanate Polymers 0.000 description 15
- 229920006254 polymer film Polymers 0.000 description 15
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 14
- -1 polyethylene Polymers 0.000 description 12
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 11
- 239000011231 conductive filler Substances 0.000 description 10
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 10
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 9
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 8
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 7
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 7
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 7
- 238000002411 thermogravimetry Methods 0.000 description 7
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 6
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 6
- 239000010408 film Substances 0.000 description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 6
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N Lithium Chemical compound [Li] WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 5
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 description 5
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 5
- PAPBSGBWRJIAAV-UHFFFAOYSA-N ε-Caprolactone Chemical compound O=C1CCCCCO1 PAPBSGBWRJIAAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 4
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- 239000002826 coolant Substances 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000000113 differential scanning calorimetry Methods 0.000 description 4
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 4
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000005057 Hexamethylene diisocyanate Substances 0.000 description 3
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XSTXAVWGXDQKEL-UHFFFAOYSA-N Trichloroethylene Chemical compound ClC=C(Cl)Cl XSTXAVWGXDQKEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 238000006482 condensation reaction Methods 0.000 description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 3
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 3
- 239000000498 cooling water Substances 0.000 description 3
- 150000002009 diols Chemical class 0.000 description 3
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 3
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 3
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 3
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 3
- 239000013008 thixotropic agent Substances 0.000 description 3
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 2
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002943 EPDM rubber Polymers 0.000 description 2
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical group OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 2
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical group CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 2
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 2
- DQXBYHZEEUGOBF-UHFFFAOYSA-N but-3-enoic acid;ethene Chemical compound C=C.OC(=O)CC=C DQXBYHZEEUGOBF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 2
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 description 2
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 2
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 2
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 2
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 description 2
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 2
- 229910021485 fumed silica Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N hexamethylene diisocyanate Chemical compound O=C=NCCCCCCN=C=O RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 2
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 239000007791 liquid phase Substances 0.000 description 2
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 2
- 239000007773 negative electrode material Substances 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000007774 positive electrode material Substances 0.000 description 2
- 238000004062 sedimentation Methods 0.000 description 2
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 239000012756 surface treatment agent Substances 0.000 description 2
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DNIAPMSPPWPWGF-VKHMYHEASA-N (+)-propylene glycol Chemical group C[C@H](O)CO DNIAPMSPPWPWGF-VKHMYHEASA-N 0.000 description 1
- PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N (+/-)-1,3-Butanediol Chemical group CC(O)CCO PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BJEPYKJPYRNKOW-REOHCLBHSA-N (S)-malic acid Chemical group OC(=O)[C@@H](O)CC(O)=O BJEPYKJPYRNKOW-REOHCLBHSA-N 0.000 description 1
- MTZUIIAIAKMWLI-UHFFFAOYSA-N 1,2-diisocyanatobenzene Chemical compound O=C=NC1=CC=CC=C1N=C=O MTZUIIAIAKMWLI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZTNJGMFHJYGMDR-UHFFFAOYSA-N 1,2-diisocyanatoethane Chemical compound O=C=NCCN=C=O ZTNJGMFHJYGMDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZXHZWRZAWJVPIC-UHFFFAOYSA-N 1,2-diisocyanatonaphthalene Chemical compound C1=CC=CC2=C(N=C=O)C(N=C=O)=CC=C21 ZXHZWRZAWJVPIC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZGDSDWSIFQBAJS-UHFFFAOYSA-N 1,2-diisocyanatopropane Chemical compound O=C=NC(C)CN=C=O ZGDSDWSIFQBAJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OVBFMUAFNIIQAL-UHFFFAOYSA-N 1,4-diisocyanatobutane Chemical compound O=C=NCCCCN=C=O OVBFMUAFNIIQAL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CDMDQYCEEKCBGR-UHFFFAOYSA-N 1,4-diisocyanatocyclohexane Chemical compound O=C=NC1CCC(N=C=O)CC1 CDMDQYCEEKCBGR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VZXPHDGHQXLXJC-UHFFFAOYSA-N 1,6-diisocyanato-5,6-dimethylheptane Chemical compound O=C=NC(C)(C)C(C)CCCCN=C=O VZXPHDGHQXLXJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BTUDGPVTCYNYLK-UHFFFAOYSA-N 2,2-dimethylglutaric acid Chemical group OC(=O)C(C)(C)CCC(O)=O BTUDGPVTCYNYLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GOHPTLYPQCTZSE-UHFFFAOYSA-N 2,2-dimethylsuccinic acid Chemical group OC(=O)C(C)(C)CC(O)=O GOHPTLYPQCTZSE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OEPOKWHJYJXUGD-UHFFFAOYSA-N 2-(3-phenylmethoxyphenyl)-1,3-thiazole-4-carbaldehyde Chemical compound O=CC1=CSC(C=2C=C(OCC=3C=CC=CC=3)C=CC=2)=N1 OEPOKWHJYJXUGD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CBECDWUDYQOTSW-UHFFFAOYSA-N 2-ethylbut-3-enal Chemical compound CCC(C=C)C=O CBECDWUDYQOTSW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 1
- DUHQIGLHYXLKAE-UHFFFAOYSA-N 3,3-dimethylglutaric acid Chemical group OC(=O)CC(C)(C)CC(O)=O DUHQIGLHYXLKAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WZHHYIOUKQNLQM-UHFFFAOYSA-N 3,4,5,6-tetrachlorophthalic acid Chemical group OC(=O)C1=C(Cl)C(Cl)=C(Cl)C(Cl)=C1C(O)=O WZHHYIOUKQNLQM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Diphenylmethane Diisocyanate Chemical compound C1=CC(N=C=O)=CC=C1CC1=CC=C(N=C=O)C=C1 UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HHDUMDVQUCBCEY-UHFFFAOYSA-N 4-[10,15,20-tris(4-carboxyphenyl)-21,23-dihydroporphyrin-5-yl]benzoic acid Chemical compound OC(=O)c1ccc(cc1)-c1c2ccc(n2)c(-c2ccc(cc2)C(O)=O)c2ccc([nH]2)c(-c2ccc(cc2)C(O)=O)c2ccc(n2)c(-c2ccc(cc2)C(O)=O)c2ccc1[nH]2 HHDUMDVQUCBCEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002284 Cellulose triacetate Polymers 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- IMROMDMJAWUWLK-UHFFFAOYSA-N Ethenol Chemical compound OC=C IMROMDMJAWUWLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VELAJDPTTRADDY-UHFFFAOYSA-N N=C=O.N=C=O.C1=CN=NN=C1 Chemical compound N=C=O.N=C=O.C1=CN=NN=C1 VELAJDPTTRADDY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IIGAAOXXRKTFAM-UHFFFAOYSA-N N=C=O.N=C=O.CC1=C(C)C(C)=C(C)C(C)=C1C Chemical compound N=C=O.N=C=O.CC1=C(C)C(C)=C(C)C(C)=C1C IIGAAOXXRKTFAM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QORUGOXNWQUALA-UHFFFAOYSA-N N=C=O.N=C=O.N=C=O.C1=CC=C(C(C2=CC=CC=C2)C2=CC=CC=C2)C=C1 Chemical compound N=C=O.N=C=O.N=C=O.C1=CC=C(C(C2=CC=CC=C2)C2=CC=CC=C2)C=C1 QORUGOXNWQUALA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AZSVKORGCIOZHJ-UHFFFAOYSA-N N=C=O.N=C=O.O=C=NCC1(CN=C=O)CCCCC1 Chemical compound N=C=O.N=C=O.O=C=NCC1(CN=C=O)CCCCC1 AZSVKORGCIOZHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 1
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229930040373 Paraformaldehyde Natural products 0.000 description 1
- ALQSHHUCVQOPAS-UHFFFAOYSA-N Pentane-1,5-diol Chemical group OCCCCCO ALQSHHUCVQOPAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 description 1
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 description 1
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 1
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical group CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 1
- NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N [(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5-diacetyloxy-3-[(2s,3r,4s,5r,6r)-3,4,5-triacetyloxy-6-(acetyloxymethyl)oxan-2-yl]oxy-6-[(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5,6-triacetyloxy-2-(acetyloxymethyl)oxan-3-yl]oxyoxan-2-yl]methyl acetate Chemical compound O([C@@H]1O[C@@H]([C@H]([C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O)O[C@H]1[C@@H]([C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@@H](COC(C)=O)O1)OC(C)=O)COC(=O)C)[C@@H]1[C@@H](COC(C)=O)O[C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N 0.000 description 1
- LUSFFPXRDZKBMF-UHFFFAOYSA-N [3-(hydroxymethyl)cyclohexyl]methanol Chemical group OCC1CCCC(CO)C1 LUSFFPXRDZKBMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YIMQCDZDWXUDCA-UHFFFAOYSA-N [4-(hydroxymethyl)cyclohexyl]methanol Chemical group OCC1CCC(CO)CC1 YIMQCDZDWXUDCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KXBFLNPZHXDQLV-UHFFFAOYSA-N [cyclohexyl(diisocyanato)methyl]cyclohexane Chemical compound C1CCCCC1C(N=C=O)(N=C=O)C1CCCCC1 KXBFLNPZHXDQLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid group Chemical group C(CCCCC(=O)O)(=O)O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 239000004760 aramid Substances 0.000 description 1
- 229920003235 aromatic polyamide Polymers 0.000 description 1
- BDJRBEYXGGNYIS-UHFFFAOYSA-N azelaic acid group Chemical group C(CCCCCCCC(=O)O)(=O)O BDJRBEYXGGNYIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000872 buffer Substances 0.000 description 1
- BMRWNKZVCUKKSR-UHFFFAOYSA-N butane-1,2-diol Chemical group CCC(O)CO BMRWNKZVCUKKSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol Chemical group OCCCCO WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OWBTYPJTUOEWEK-UHFFFAOYSA-N butane-2,3-diol Chemical group CC(O)C(C)O OWBTYPJTUOEWEK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OJIJEKBXJYRIBZ-UHFFFAOYSA-N cadmium nickel Chemical compound [Ni].[Cd] OJIJEKBXJYRIBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003575 carbonaceous material Substances 0.000 description 1
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 1
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 1
- 229910052570 clay Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 1
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 1
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 1
- IFDVQVHZEKPUSC-UHFFFAOYSA-N cyclohex-3-ene-1,2-dicarboxylic acid Chemical group OC(=O)C1CCC=CC1C(O)=O IFDVQVHZEKPUSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QSAWQNUELGIYBC-UHFFFAOYSA-N cyclohexane-1,2-dicarboxylic acid Chemical group OC(=O)C1CCCCC1C(O)=O QSAWQNUELGIYBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FOTKYAAJKYLFFN-UHFFFAOYSA-N decane-1,10-diol Chemical group OCCCCCCCCCCO FOTKYAAJKYLFFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 229920005994 diacetyl cellulose Polymers 0.000 description 1
- 125000001142 dicarboxylic acid group Chemical group 0.000 description 1
- 125000005442 diisocyanate group Chemical group 0.000 description 1
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 238000004146 energy storage Methods 0.000 description 1
- 150000004665 fatty acids Chemical group 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N fumaric acid group Chemical group C(\C=C\C(=O)O)(=O)O VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N 0.000 description 1
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 1
- JFCQEDHGNNZCLN-UHFFFAOYSA-N glutaric acid group Chemical group C(CCCC(=O)O)(=O)O JFCQEDHGNNZCLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N glycerol group Chemical group OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diol Chemical group OCCCCCCO XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003949 imides Chemical class 0.000 description 1
- 239000012796 inorganic flame retardant Substances 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 1
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N isophthalic acid Chemical group OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N itaconic acid Chemical group OC(=O)CC(=C)C(O)=O LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FUJCRWPEOMXPAD-UHFFFAOYSA-N lithium oxide Chemical compound [Li+].[Li+].[O-2] FUJCRWPEOMXPAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001947 lithium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L magnesium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Mg+2] VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000347 magnesium hydroxide Substances 0.000 description 1
- 229910001862 magnesium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid group Chemical group C(\C=C/C(=O)O)(=O)O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 1
- ZQKXQUJXLSSJCH-UHFFFAOYSA-N melamine cyanurate Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1.O=C1NC(=O)NC(=O)N1 ZQKXQUJXLSSJCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- AYLRODJJLADBOB-QMMMGPOBSA-N methyl (2s)-2,6-diisocyanatohexanoate Chemical compound COC(=O)[C@@H](N=C=O)CCCCN=C=O AYLRODJJLADBOB-QMMMGPOBSA-N 0.000 description 1
- 238000013008 moisture curing Methods 0.000 description 1
- JTHNLKXLWOXOQK-UHFFFAOYSA-N n-propyl vinyl ketone Natural products CCCC(=O)C=C JTHNLKXLWOXOQK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical group OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QELJHCBNGDEXLD-UHFFFAOYSA-N nickel zinc Chemical compound [Ni].[Zn] QELJHCBNGDEXLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JFNLZVQOOSMTJK-KNVOCYPGSA-N norbornene Chemical compound C1[C@@H]2CC[C@H]1C=C2 JFNLZVQOOSMTJK-KNVOCYPGSA-N 0.000 description 1
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 1
- MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N oxalic acid group Chemical group C(C(=O)O)(=O)O MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000843 phenylene group Chemical group C1(=C(C=CC=C1)*)* 0.000 description 1
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K phosphate Chemical compound [O-]P([O-])([O-])=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 description 1
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid group Chemical group C(C=1C(C(=O)O)=CC=CC1)(=O)O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WLJVNTCWHIRURA-UHFFFAOYSA-N pimelic acid group Chemical group C(CCCCCC(=O)O)(=O)O WLJVNTCWHIRURA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 1
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 1
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 1
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 description 1
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 1
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 1
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 230000001376 precipitating effect Effects 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 230000002829 reductive effect Effects 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N sebacic acid group Chemical group C(CCCCCCCCC(=O)O)(=O)O CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- TYFQFVWCELRYAO-UHFFFAOYSA-N suberic acid group Chemical group C(CCCCCCC(=O)O)(=O)O TYFQFVWCELRYAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N succinic acid group Chemical group C(CCC(=O)O)(=O)O KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003457 sulfones Chemical class 0.000 description 1
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N terephthalic acid group Chemical group C(C1=CC=C(C(=O)O)C=C1)(=O)O KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 230000009974 thixotropic effect Effects 0.000 description 1
- DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N toluene 2,4-diisocyanate Chemical compound CC1=CC=C(N=C=O)C=C1N=C=O DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DQWPFSLDHJDLRL-UHFFFAOYSA-N triethyl phosphate Chemical compound CCOP(=O)(OCC)OCC DQWPFSLDHJDLRL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005590 trimellitic acid group Chemical group 0.000 description 1
- 150000004072 triols Chemical group 0.000 description 1
- 230000004580 weight loss Effects 0.000 description 1
- 239000013585 weight reducing agent Substances 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
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Abstract
本申请可以提供用于制造电池模块的方法。本申请可以提供通过简单过程且以低成本而不产生反向排出的用于制造电池模块的方法。本申请可以提供用于制造电池模块的方法,所述电池模块包括:模块壳体,在所述模块壳体中由底板和侧壁形成内部空间,以及在所述底板或所述侧壁中形成有注射口;存在于所述内部空间中的复数个电池单元;以及在与所述电池单元接触的同时与所述底板或所述侧壁接触的树脂层,所述方法包括以下步骤:附接带以覆盖所述底板或所述侧壁的所述注射口;安装树脂组合物的注射装置使得所述注射装置在穿透所述带的同时安装在所述注射口上;以及将所述树脂组合物注射到所安装的注射装置中。
Description
技术领域
本申请要求基于于2017年12月14日提交的韩国专利申请第10-2017-0172480号的优先权的权益,其公开内容通过引用整体并入本文。
本申请涉及用于制造电池模块的方法。
背景技术
二次电池包括镍镉电池、镍氢电池、镍锌电池或锂二次电池等,其中其典型实例为锂二次电池。
锂二次电池主要分别使用锂氧化物和碳材料作为正电极活性材料和负电极活性材料。锂二次电池包括:电极组合件,其中分别涂覆有正电极活性材料和负电极活性材料的正极板和负极板设置有介于其间的隔离件;以及外部材料,其中密封并容置有电极组合件和电解质,锂二次电池根据外部材料的种类可以分类为罐型二次电池和袋型二次电池。
在本说明书中,可以将单个二次电池称为电池单元。
当用于诸如汽车或储能系统的中型和大型装置中以增加容量和电力时,可以将大量电池单元彼此电连接以构成电池模块或电池组。
例如,专利文献1公开了一种电池模块,其在呈轻质的同时具有优异的相对于体积的电力,并且具有优异的散热特性。
在专利文献1中公开的电池模块包括容置在壳体中的电池单元,其中在电池单元与壳体之间存在树脂层。该树脂层通过在制造过程中通过形成在壳体中的注射口注射可固化树脂组合物然后使其固化来形成。
然而,在注射可固化树脂组合物的过程中,壳体中的内部压力升高,但是在注射过程之后升高的内部压力得到减轻的同时,出现注射的可固化树脂组合物再次排出注射口之外的现象(参见图1)。如此反向排出的可固化树脂需要通过单独的过程除去。
发明内容
技术问题
本申请提供了用于制造电池模块的方法。本申请的目的是提供这样的制造方法:能够解决由于将可固化树脂组合物注射到注射口中时发生的反向排出现象而引起的过程延迟或壳体污染等。
技术方案
在本说明书中提及的物理特性中,当测量温度影响结果时,除非另有说明,否则相关物理特性为在室温下测量的物理特性。术语室温为未加热或冷却的自然温度,通常为约10℃至约30℃范围内的任意温度,或者约23℃或约25℃左右。此外,除非本文另有说明,否则温度的单位为℃。
在本说明书中提及的物理特性中,当测量压力影响结果时,除非另有说明,否则相关物理特性为在常压下测量的特性。术语常压是未经加压或减压的自然压力,并且通常约1大气压左右被称为常压。
在下文中,首先,将描述通过本申请的制造方法制造的电池模块的结构。
本申请中制造的电池模块包括模块壳体和电池单元,其中电池单元容置在模块壳体中。在模块壳体中可以存在一个或更多个电池单元,并且在模块壳体中可以容置复数个电池单元。容置在模块壳体中的电池单元的数量根据应用等来调节,没有特别限制。容置在模块壳体中的电池单元可以彼此电连接。
模块壳体可以至少包括形成可以容置电池单元的内部空间的侧壁和底板。模块壳体还可以包括用于密封内部空间的顶板。侧壁、底板和顶板彼此一体地形成,或者彼此单独的侧壁、底板和/或顶板被组装使得可以形成模块壳体。这样的模块壳体的形状和尺寸没有特别限制,并且可以根据应用以及容置在内部空间中的电池单元的类型和数量等适当地选择。
在本说明书中,由于除了侧壁之外还存在至少两个构成模块壳体的板,因此术语顶板和底板是具有用来区分它们的相对概念的术语。即,这并不意味着在实际使用状态下,顶板必定存在于上部处并且底板必定存在于下部处。
图2是示出示例性模块壳体10的视图,其是包括一个底板10a和四个侧壁10b的盒状模块壳体10的实例。如图2中,模块壳体10还可以包括密封内部空间的顶板10c。
图3是从上方观察的图2的模块壳体10的示意图,其中容置有电池单元20。
在模块壳体的底板、侧壁和/或顶板中形成有注射口。这样的注射口可以形成在与下面将描述的树脂层接触的底板等上,也可以形成在与树脂层接触的顶板和底板等上。如下所述,注射口形成为用于注射形成树脂层的树脂组合物的过程。注射口的形状、数量和位置可以考虑树脂组合物的注射效率来调整。在一个实例中,注射口可以形成在至少底板和顶板上。
在一个实例中,注射口可以形成在侧壁、底板或顶板的总长度的约1/4至3/4、或约3/8至7/8、或约中间处。通过经由形成在该处的注射口注射树脂组合物,可以注射树脂层以便具有宽的接触面积。在此,如图4所示,1/4、3/4、3/8或7/8是例如基于底板等的任一端部E测量的到孔形成位置的距离A相对于总长度L的比率。形成总长度L和距离A的端部E可以是任何端部,只要总长度L和距离A从同一端部测量即可。在图4中,注射口50a呈位于底板10a的约中间部分的形式。
注射口的尺寸和形状没有特别限制,可以考虑下面将描述的树脂层材料的注射效率来形成。例如,注射口可以具有圆形形状、椭圆形形状、多边形形状(例如三角形或正方形)、或无定形形状。如上所述,注射口的数量和间隔没有很大限制并且可以调整成使得树脂层可以具有宽的与底板等的接触面积。
观察孔(例如,图4中的50b)可以形成在其中形成有注射口的顶板和底板等的端部处。例如,当经由注射口注射树脂组合物时,这样的观察孔可以用于观察注射的组合物是否被很好地注射到侧壁、底板或顶板的端部。观察孔的位置、形状、尺寸和数量没有限制,只要其形成为使得可以确定注射的材料是否被适当地注射即可。
模块壳体可以是导热壳体。术语导热壳体意指整个壳体的热导率为10W/mk或更大的壳体,或者至少包括具有如上热导率的部分的壳体。例如,如上所述的侧壁、底板和顶板中的至少一者可以具有上述热导率。在另一个实例中,侧壁、底板和顶板中的至少一者可以包括具有所述热导率的部分。
在根据一个实例的电池模块的结构中,包括与顶板和电池单元接触的第一含填料固化树脂层、以及与底板和电池单元接触的第二含填料固化树脂层,如下所述。在该结构中,至少第一含填料的固化树脂层和第二含填料的固化树脂层中的至少一个树脂层可以是导热树脂层,由此与导热树脂层接触的至少顶板或底板可以导热,或者可以包括导热部分。
导热的顶板、底板或侧壁、或者导热部分的热导率可以为约20W/mk或更大、30W/mk或更大、40W/mk或更大、50W/mk或更大、60W/mk或更大、70W/mk或更大、80W/mk或更大、90W/mk或更大、100W/mk或更大、110W/mk或更大、120W/mk或更大、130W/mk或更大、140W/mk或更大、150W/mk或更大、160W/mk或更大、170W/mk或更大、180W/mk或更大、190W/mk或更大、或者约195W/mk或更大。从模块的散热特性等的角度出发,热导率的值越高,越有利,并且上限没有特别限制。在一个实例中,热导率可以为约1,000W/mk或更小、900W/mk或更小、800W/mk或更小、700W/mk或更小、600W/mk或更小、500W/mk或更小、400W/mk或更小、300W/mk或更小、或者约250W/mk或更小,但不限于此。表现出如上热导率的材料的种类没有特别限制,例如,包括金属材料,例如铝、金、纯银、钨、铜、镍或铂。模块壳体可以完全由如上导热材料构成,或者模块壳体的至少一部分可以是由导热材料构成的部分。因此,模块壳体可以具有上述热导率范围,或者包括具有上述热导率的至少一部分。
在模块壳体中,具有以上范围内的热导率的部分可以是与如下所述的树脂层和/或绝缘层接触的部分。此外,具有所述热导率的部分可以是与诸如冷却水的冷却介质接触的部分。根据这种结构,可以实现能够有效地将从电池单元产生的热排放到外部的结构。
容置在模块壳体中的电池单元的类型没有特别限制,并且可以应用各种已知的电池单元。在一个实例中,电池单元可以是袋型。参照图5,袋型电池单元100通常可以包括电极组合件、电解质和袋外部材料。
图5是示意性地示出示例性袋型单元的配置的分解透视图,以及图6是图5的配置的组合透视图。
袋型电池单元100中包括的电极组合件110可以是这样的形式:其中至少一个正极板和至少一个负极板设置有介于其间的各隔离件。电极组合件110可以为其中一个正极板和一个负极板与隔离件卷绕在一起的卷绕型,或者为其中复数个正极板和复数个负极板交替地与介于其间的各隔离件层合的堆叠型。
袋外部材料120可以配置成配备有例如外绝缘层、金属层和内粘合剂层的形式。该袋外部材料120保护内部组件例如电极组合件110。为了保护诸如电解质的内部元件,为了通过电极组合件110和电解质补偿电化学特性,并考虑到散热等,电极组合件110的金属层可以包括诸如铝的金属薄膜。这样的金属薄膜可以介于由绝缘材料形成的绝缘层之间,以确保与元件例如电极组合件110和电解质或袋型电池单元100外部的其他元件电绝缘。
在一个实例中,袋外部材料120可以包括上袋121和下袋122,其中在上袋121和下袋122中的至少一者中可以形成凹形内部空间I。电极组合件110可以容置在该袋的内部空间I中。在上袋121和下袋122各自的外周表面上设置有密封部S,并且这些密封部S彼此接合,使得可以密封容纳电极组合件110的内部空间。
电极组合件110的各电极板设置有电极极耳(electrode tab),并且一个或更多个电极极耳可以连接至电极引线。电极引线可以介于上袋121和下袋122的密封部S之间,并且暴露于袋外部材料120的外部以用作袋型电池单元100的电极端子。
如上所述的袋型单元的形状仅是一个实例,并且本申请中应用的电池单元不限于上述种类。在本申请中,各种形状的已知袋型单元或其他类型的单元都可以用作电池单元。
本申请的电池模块还可以包括树脂层。具体地,本申请的电池模块可以包括至少含填料固化树脂层。在本申请中,术语含填料固化树脂层是包含树脂组分和填料的层。术语固化树脂层意指通过使具有至其呈液相或具有足够的流动性的程度的低粘度的树脂组合物固化而形成的层。在此,具有液相或足够的流动性的低粘度可以意指约400cP或更小、或者约100cP至约400cP的范围(基于室温和2.5/秒的剪切速率)。粘度是根据下面将描述的实施例的方法测量的结果。粘度的下限没有特别限制,只要树脂组合物具有足够低的粘度即可,但是其通常可以为约10Pas或更大。此外,粘度是固化前的树脂组合物的粘度。
电池模块可以包括与顶板和电池单元接触的第一含填料固化树脂层以及与底板和电池单元接触的第二含填料固化树脂层作为含填料固化树脂层。
在一个实例中,各树脂层也可以是粘合剂层。术语粘合剂层意指树脂层的粘合力为至少150gf/10mm或更大、200gf/10mm或更大、250gf/10mm或更大、300gf/10mm或更大、350gf/10mm或更大、或约400gf/10mm或更大的情况。粘合力是根据下面将描述的实施例中公开的方法针对铝袋测量的。树脂层的粘合力的上限没有特别限制,其可以为例如约2,000gf/10mm或更小、1,500gf/10mm或更小、1,000gf/10mm或更小、900gf/10mm或更小、800gf/10mm或更小、700gf/10mm或更小、600gf/10mm或更小、或者约500gf/10mm或更小左右。
通过在电池模块中形成至少两个含填料固化树脂层,可以提供具有优异的对外部冲击或振动的耐久性的电池模块。
在电池模块中,与树脂层接触的侧壁、底板和顶板中的至少一者可以是上述导热的侧壁、底板或顶板。另一方面,在本说明书中,术语接触也可以意指例如顶板、底板和/或侧壁、或者电池单元与树脂层直接接触的情况,或者其间存在另外的元件(例如绝缘层等)的情况。此外,与导热的侧壁、底板或顶板接触的树脂层可以与目标热接触。此时,热接触可以意指树脂层与底板等直接接触的状态、或者在树脂层与底板等之间存在其他元件(例如,如下所述的绝缘层等)但是该其他元件不妨碍从电池单元到树脂层以及从树脂层到底板等的热传递的状态。在此,措辞“不妨碍热传递”意指即使当在树脂层与底板等之间存在其他元件(例如,如下所述的绝缘层或引导部)时,其他元件和树脂层的整体热导率也为约1.5W/mK或更大、约2W/mK或更大、2.5W/mK或更大、3W/mK或更大、3.5W/mK或更大、或者约4W/mk或更大,或者即使当存在其他元件时,树脂层和与其接触的底板等的整体热导率也包括在所述范围内。热接触的热导率可以为约50W/mk或更小、45W/mk或更小、40W/mk或更小、35W/mk或更小、30W/mk或更小、25W/mk或更小、20W/mk或更小、15W/mk或更小、10W/mk或更小、5W/mk或更小、4.5W/mk或更小、或者约4.0W/mk或更小。当存在其他元件时,该热接触可以通过控制其他元件的热导率和/或厚度来实现。
在可固化树脂层中,至少下面将描述的导热固化树脂层可以与底板等热接触,并且也可以与电池单元热接触。通过采用这样的结构,大大减少之前在构造一般电池模块或作为这样的模块的组合件的电池组时所需的各种紧固部件或模块冷却设备等,并且同时可以实现这样的模块:在确保散热特性的同时,每单位体积容置更多的电池单元。因此,本申请可以提供具有高的电力同时更紧凑且更轻的电池模块。
图7是电池模块的示例性截面图,例如,模块可以呈这样的形式:其包括模块壳体,所述模块壳体包括侧壁10b和底板10a;容置在壳体内部的复数个电池单元20;以及与电池单元20和模块壳体二者接触的树脂层30,如图7所示。图7是存在于底板10a的侧面上的树脂层30的图,但是电池模块还包括在顶板的侧面上的如图7形式的树脂层。
树脂层与底板等之间的接触面积相对于底板等的总面积可以为约70%或更大、75%或更大、80%或更大、85%或更大、90%或更大、或者约95%或更大。接触面积的上限没有特别限制,可以为例如100%或更小、或者小于约100%。
当顶板或底板导热并且与其接触的固化树脂层也导热时,导热部分或导热底板等可以是与诸如冷却水的冷却介质接触的部分。即,如图7示意性所示,通过以上结构,热H可以容易地排放到底板等,并且通过使该底板等与冷却介质CW接触,即使在更简化的结构中也可以容易地进行热释放。
第一固化树脂层和第二固化树脂层各自的厚度可以例如在约100μm至约5mm的范围内或在约200μm至约5mm的范围内。在本申请的结构中,可以考虑期望的散热特性或耐久性来将树脂层的厚度设定为适当的厚度。厚度可以是树脂层的最薄部分的厚度、最厚部分的厚度或平均厚度。
如图7所示,在模块壳体的内部的至少一个面上例如在与树脂层30接触的表面上还可以存在可以引导容置的电池单元20的引导部10d。此时,引导部10d的形状没有特别限制,并且可以考虑所应用的电池单元的形状来采用适当的形状,其中引导部10d可以与底板等一体形成,或者可以单独附接至底板等。考虑到上述热接触,引导部10d可以使用导热材料(例如,诸如铝、金、纯银、钨、铜、镍或铂的金属材料)形成。此外,尽管未在图中示出,但是在容置的电池单元20之间也可以存在中间层(interleaf)或粘合剂层。在此,中间层可以在对电池单元进行充电和放电时充当缓冲器。
树脂层或施加有树脂层的电池模块可以具有下面将描述的物理特性中的至少一种或更多种物理特性。下面将描述的各种物理特性是独立的,并且任一物理特性都不比其他物理性质更优先,并且树脂层可以满足如下所述的至少一种或两种或更多种物理特性。
在一个实例中,第一含填料固化树脂层和第二含填料固化树脂层中的至少一者可以是导热树脂层。在这种情况下,导热树脂层的热导率可以为约1.5W/mK或更大、2W/mK或更大、2.5W/mK或更大、3W/mK或更大、3.5W/mK或更大、或者约4W/mK或更大。热导率可以为约50W/mK或更小、45W/mK或更小、40W/mK或更小、35W/mK或更小、30W/mK或更小、25W/mK或更小、20W/mK或更小、15W/mK或更小、10W/mK或更小、5W/mK或更小、4.5W/mK或更小、或者约4.0W/mK或更小。当树脂层是如上导热树脂层时,附接有树脂层的底板、顶板和/或侧壁等可以是具有上述约10W/mK或更大的热导率的部分。此时,表现出所述热导率的模块壳体部分可以是与诸如冷却水等的冷却介质接触的部分。树脂层的热导率是例如根据ASTM D5470标准或ISO 22007-2标准测量的值。将树脂层的热导率设定在上述范围内的方法没有特别限制。例如,可以通过使用具有热导率的填料作为树脂层中包含的填料来调整树脂层的热导率。
已知在通常已知可用作粘合剂的树脂组分中,丙烯酸类树脂、氨基甲酸酯树脂和有机硅树脂彼此具有相似的热传导特性,以及环氧树脂具有比这些树脂更优异的热导率,以及烯烃树脂具有比环氧树脂更高的热导率。因此,可以根据需要在所述树脂中选择热导率优异的树脂。然而,由于仅通过树脂组分难以确保期望的热导率,因此也可以应用将热导率优异的填料组分以适当的比率包含在树脂层中的方法,如下所述。
在电池模块中包括的第一含填料固化树脂层和第二含填料固化树脂层中,二者都可以是具有所述热导率的导热树脂层,以及至少一者可以是导热树脂层。在一个实例中,第一含填料固化树脂层和第二含填料固化树脂层中的任一者可以是导热树脂层并且另一者可以是具有低热导率的树脂层。这样的结构对于电池模块的散热特性可以是有利的。
在这种情况下,具有低热导率的树脂层的热导率可以小于约1.5W/mK,为1W/mK或更小、0.8W/mK或更小、0.6W/mK或更小、0.4W/mK或更小、或者约0.2W/mK或更小。在此,热导率的下限没有特别限制,其可以为约0W/mK或更大或者大于0W/mK。
在电池模块中,树脂层或施加有树脂层的电池模块的热阻可以为约5K/W或更小、4.5K/W或更小、4K/W或更小、3.5K/W或更小,3K/W或更小、或者约2.8K/W。当调整树脂层或施加有树脂层的电池模块以表现出这样的热阻范围时,可以确保优异的冷却效率或散热效率。测量热阻的方法没有特别限制。例如,其可以根据ASTM D5470标准或ISO 22007-2标准进行测量。
在热冲击测试例如重复100次循环(一次循环由将电池模块在-40℃的低温下保持30分钟然后在将温度升高至80℃之后再将其保持30分钟构成)的热冲击测试之后,可能需要树脂层形成为使得树脂层不会从电池模块的模块壳体或电池单元分离或剥离或者不会引起裂纹。例如,当将电池模块应用于需要长保质期(例如,在汽车的情况下为约15年或更长)的产品(例如汽车)时,可能需要与如上相同水平的性能以确保耐久性。
第一含填料固化树脂层和第二含填料固化树脂层可以是电绝缘树脂层。在上述结构中,通过表现出电绝缘性,树脂层可以保持电池模块的性能并确保稳定性。电绝缘树脂层的如根据ASTM D149测量的绝缘击穿电压可以为约3kV/mm或更大、5kV/mm或更大、7kV/mm或更大、10kV/mm或更大、15kV/mm或更大、或者约20kV/mm或更大。绝缘击穿电压的值越高,树脂层表现出越优异的绝缘性,并因此该电压没有特别限制,但是考虑到树脂层的组成等,可以为约50kV/mm或更小、45kV/mm或更小、40kV/mm或更小、35kV/mm或更小、或者约30kV/mm或更小。如上绝缘击穿电压也可以通过控制树脂层中的树脂组分的绝缘特性来控制,例如,绝缘击穿电压可以通过在树脂层中施加绝缘填料来控制。通常,在导热填料中,已知如下所述的陶瓷填料作为能够确保绝缘性的组分。
作为第一含填料固化树脂层和第二含填料固化树脂层,考虑到稳定性,可以应用阻燃树脂层。本申请中的术语阻燃树脂层可以意指在UL94V测试(垂直燃烧测试)中显示V-0等级的树脂层。这可以确保稳定性以防电池模块中可能发生的起火和其他事故。
第一含填料固化树脂层和第二含填料固化树脂层的比重可以为5或更小。在另一个实例中,比重可以为约4.5或更小、4或更小、3.5或更小、或者约3或更小。表现出该范围内的比重的树脂层对于制造轻质电池模块是有利的。比重的值越小,模块的轻量化越有利,因此下限没有特别限制。例如,比重可以为约1.5或更大、或者约2或更大。可以调整添加至树脂层的组分使得树脂层表现出以上范围内的比重。例如,当添加填料时,如果可能的话,可以使用施加即使在低比重下也能够确保期望的热导率的填料(即,具有低比重的填料或经表面处理的填料)的方法等。
如果可能的话,第一含填料固化树脂层和第二含填料固化树脂层适当地不包含挥发性物质。例如,树脂层的非挥发性组分的比率可以为约90重量%或更大、95重量%或更大、或者约98重量%或更大。在此,非挥发性组分及其比率可以以以下方式确定。即,可以将非挥发性含量限定为在将树脂层在100℃下保持约1小时之后的剩余部分,因此比率可以基于树脂层的初始重量和在将树脂层在100℃下保持约1小时之后的比率来测量。
如果需要,第一含填料固化树脂层和第二含填料固化树脂层可以具有优异的抗劣化性,但是如果可能的话,可能需要具有模块壳体或电池单元的表面不发生化学反应的稳定性。
第一含填料固化树脂层和第二含填料固化树脂层在固化过程期间或固化之后还具有低的收缩率可以是有利的。这可以防止在模块的制造或使用过程期间可能发生的剥离或空隙的发生。收缩率可以在能够表现出上述效果的范围内适当调整,并且可以例如小于5%、小于3%或小于约1%。收缩率的值越低,收缩率越有利,因此下限没有特别限制。
第一含填料固化树脂层和第二含填料固化树脂层还具有低的热膨胀系数(CTE)可以是有利的。这可以防止在模块的制造或使用过程期间可能发生的剥离或空隙的发生。热膨胀系数可以在能够表现出上述效果的范围内适当调整,并且可以例如小于约300ppm/K、小于250ppm/K、小于200ppm/K、小于150ppm/K或小于约100ppm/K。热膨胀系数的值越低,该系数越有利,因此下限没有特别限制。
可以适当地调整第一含填料固化树脂层和第二含填料固化树脂层的拉伸强度,由此可以确保优异的抗冲击性等以提供表现出适当耐久性的模块。拉伸强度可以在例如约1.0MPa或更大的范围内进行调整。
可以适当地调整第一含填料固化树脂层和第二含填料固化树脂层的伸长率,由此可以确保优异的抗冲击性等以提供表现出适当耐久性的模块。伸长率可以在例如约10%或更大或者约15%或更大的范围内进行调整。
第一含填料固化树脂层和第二含填料固化树脂层还表现出适当的硬度可以是有利的。例如,如果树脂层的硬度太高,则树脂层变得过脆,这可能不利地影响可靠性。此外,通过控制树脂层的硬度,可以确保抗冲击性和抗振性,并且可以确保产品的耐久性。树脂层可以具有例如小于约100、为99或更小、98或更小、95或更小、或者约93或更小的肖氏A型硬度,或者小于约80、为70或更小、约65或更小、或者约60或更小的肖氏D型硬度。硬度的下限没有特别限制。例如,肖氏A型硬度可以为60或更大,或者肖氏D型硬度可以为约5或更大、或者约10或更大。树脂层的硬度通常取决于树脂层中包含的填料的类型和比率,并且当包含过量的填料时,硬度通常增加。然而,包含在树脂层中的树脂组分也影响硬度,因为有机硅树脂通常表现出比其他树脂例如环氧树脂或氨基甲酸酯更低的硬度。
此外,第一含填料固化树脂层和第二含填料固化树脂层的热重分析(TGA)中的5%重量损失温度可以为400℃或更高,或者800℃余量可以为70重量%或更大。通过这样的特性,电池模块可以具有更加改善的高温下稳定性。在另一个实例中,800℃余量可以为约75重量%或更大、80重量%或更大、85重量%或更大、或者约90重量%或更大。在另一个实例中,800℃余量可以为约99重量%或更小。热重分析(TGA)可以在60cm3/分钟的氮气(N2)气氛下以20℃/分钟的升温速率在25℃至800℃的范围内进行。热重分析(TGA)结果也可以通过控制树脂层的组成来实现。例如,800℃余量通常取决于树脂层中包含的填料的类型或比率,并且当包含过量的填料时,余量增加。然而,由于有机硅树脂通常具有比其他树脂例如环氧树脂或氨基甲酸酯更高的耐热性,因此余量更高,由此树脂层中包含的树脂组分也影响硬度。
在一个实例中,电池模块还可以包括在模块壳体与电池单元之间或者在树脂层与模块壳体之间的绝缘层。图8是在树脂层30与形成在模块壳体的底板10a上的引导部10d之间形成有绝缘层40的实例。通过添加绝缘层,可以防止这样的问题:例如由于因使用期间可能发生的冲击所引起的单元与壳体之间的接触而产生的电短路现象或起火。绝缘层可以使用具有高的绝缘性和热导率的绝缘片来形成,或者可以通过施加或注射表现出绝缘特性的材料来形成。例如,在如下所述的用于制造电池模块的方法中,可以在注射树脂组合物之前进行形成绝缘层的过程。可以在形成绝缘层时应用所谓的TIM(热界面材料)等。或者,绝缘层可以由粘合剂材料形成,例如,绝缘层也可以使用具有很少或不具有填料例如导热填料的树脂层来形成。作为可以用于形成绝缘层的树脂组分,可以例示丙烯酸类树脂、PVC(聚(氯乙烯))、烯烃树脂(例如PE(聚乙烯))、环氧树脂、有机硅或橡胶组分(例如EPDM(乙烯丙烯二烯单体)橡胶)等,但不限于此。绝缘层的如根据ASTM D149测量的绝缘击穿电压可以为约5kV/mm或更大、10kV/mm或更大、15kV/mm或更大、20kV/mm或更大、25kV/mm或更大、或者约30kV/mm或更大。绝缘击穿电压的值越高,绝缘性表现得越好,因此其没有特别限制。例如,绝缘层的绝缘击穿电压可以为约100kV/mm或更小、90kV/mm或更小、80kV/mm或更小、70kV/mm或更小、或者约60kV/mm或更小。绝缘层的厚度可以考虑绝缘层的绝缘特性和热导率等而设定为适当的范围,例如可以为约5μm或更大、10μm或更大、20μm或更大、30μm或更大、40μm或更大、50μm或更大、60μm或更大、70μm或更大、80μm或更大、或者约90μm或更大左右。此外,厚度的上限没有特别限制,并且可以为例如约1mm或更小、约200μm或更小、190μm或更小、180μm或更小、170μm或更小、160μm或更小、或者150μm或更小。
本申请的一个示例性方面涉及用于制造呈这样的形式的电池模块的方法。即,示例性制造方法可以是用于制造这样的电池模块的方法:该电池模块包括模块壳体,在所述模块壳体中,由底板和侧壁形成内部空间,以及在底板或侧壁中形成有注射口;存在于内部空间中的复数个电池单元;以及在与电池单元接触的同时与底板或侧壁接触的树脂层。
在制造方法中,壳体的具体结构、其材料和形状以及电池单元和树脂层的详细内容与已描述的相同。然而,电池模块是可以通过本申请的制造方法制造的模块的一个实例,并且本申请的制造方法除了上述模块之外,也可以应用于形成在制造过程中需要类似的注射过程的其他模块。
本申请的制造方法包括在经由注射口注射树脂组合物之前将带附接至注射口的过程。即,制造方法可以包括附接带以覆盖底板或侧壁的注射口的步骤。图9是其中附接有带600以覆盖注射口500的底板100a或侧壁的示意图。
在本申请的制造方法中,在以上步骤之后,将用于注射树脂组合物的注射装置安装在注射口上。在该过程中,可以将注射装置安装成使得注射装置在穿透带的同时安装在注射口上。这样的过程示意性地示于图10中,其中如图10所示,该过程可以通过使注射装置700朝向覆盖底板100a等的注射口的带600前进来进行,并因此,如图11所示,在带被撕裂时,注射装置可以通过穿透带来安装在注射口上。
在该过程中应用的注射装置的类型没有特别限制,并且可以使用能够注射树脂组合物的喷嘴或其他装置。
在本申请的制造方法中,在安装这样的注射装置之后,可以将树脂组合物注射到相关的注射装置中。
通过这种方法可以防止上述反向排出现象,或者即使引起反向排出,也可以通过在移除注射装置之后移除带来简单且干净地除去已反向排出的材料。
在本申请的制造方法中,附接至注射口的带的类型没有特别限制,并且可以使用合适的类型。例如,带可以包括纸;基于聚酯的聚合物膜,例如聚对苯二甲酸乙二醇酯或聚萘二甲酸乙二醇酯;基于纤维素的聚合物膜,例如二乙酰纤维素或三乙酰纤维素;丙烯酸类聚合物膜,例如聚甲基丙烯酸甲酯;基于苯乙烯的聚合物膜,例如聚苯乙烯或丙烯腈/苯乙烯共聚物(AS树脂);聚碳酸酯聚合物膜;等等。此外,可以使用基于聚烯烃的聚合物膜,例如聚乙烯、聚丙烯、具有基于环或基于降冰片烯的结构的聚烯烃、或者乙烯/丙烯共聚物;基于氯乙烯的聚合物膜;基于酰胺的聚合物膜,例如尼龙或芳族聚酰胺;基于酰亚胺的聚合物膜;基于砜的聚合物膜;基于聚醚砜的聚合物膜;基于聚醚醚酮的聚合物膜;基于聚苯硫醚的聚合物膜;基于乙烯基醇的聚合物膜;基于偏二氯乙烯的聚合物膜;基于乙烯基丁缩醛的聚合物膜;基于烯丙基的聚合物膜;基于聚甲醛的聚合物膜;基于环氧化合物的聚合物膜;或者以上聚合物的共混物的膜;等等。附接步骤可以通过在这样的带的一个表面上形成已知的压敏粘合剂层来进行。此外,膜的厚度没有特别限制,并且可以根据目的选择适当的厚度。
在本发明的方法中,可以在附接以覆盖注射口的带上形成有尺寸小于注射口的尺寸的穿透辅助部分,在另一个实例中,还可以进行将带附接至注射口然后形成穿透辅助部分的步骤。
图12是形成有穿透辅助部分800的情况的实例,其中该穿透辅助部分可以以诸如在带上形成切口的方法的已知方式来进行。
通过形成这样的辅助部分然后将注射装置朝向辅助部分安装,可以将注射装置在有效地穿透带的同时安装在带中。
在本申请的制造方法中,诸如带的附接、注射装置的安装和树脂组合物的注射的一系列过程也可以在模块壳体的内部空间中存在电池单元的状态下进行,也可以在不存在电池单元的状态下进行,但是通常,可以在内部空间中存在复数个电池单元的状态下进行。
在本申请的制造方法中,在注射过程之后,还可以进行移除已附接的带的过程。
此外,还可以进行任何必要的过程,例如,在注射的树脂组合物是可固化树脂的情况下,可以进行使相关树脂组合物固化的过程,并且如上所述,为了形成同时施加有第一树脂层和第二树脂层的结构,可以经由底板的注射口进行以上过程,也可以经由顶板的注射口重复进行相同的过程。
在以上过程中待注射的树脂组合物的类型没有特别限制,并且可以使用任何种类,只要其被配制为能够形成如上所述的树脂层即可。例如,树脂组合物可以包含丙烯酸类树脂、环氧树脂、氨基甲酸酯树脂、烯烃树脂、氨基甲酸酯树脂、EVA(乙烯乙酸乙烯酯)树脂或有机硅树脂、或其前体。
树脂组合物可以是如上所述的粘合剂材料,并且可以是溶剂型、基于水的类型或无溶剂型,但是考虑到下面将描述的制造过程的便利性等,无溶剂型树脂层可以是合适的。
树脂层材料可以是活化能量束固化型、湿固化型、热固型、室温固化型等,并且考虑到下面将描述的制造过程的便利性等,室温固化型也可以是合适的。
在一个实例中,树脂组合物可以是可固化树脂组合物。例如,为了制造具有上述结构的电池模块,需要可固化树脂组合物具有以下物理特性。首先,如果需要,为了确保触变性或热导率,可以在树脂组合物中包含大量的填料,并且在这种情况下,为了确保注射可加工性等,树脂组合物需要表现出如上所述的足够低的粘度。此外,如果仅简单地表现出低粘度,也难以确保可加工性,使得需要适当的触变性,并且可能需要在通过固化表现出优异的粘合力的同时固化本身在室温下进行。
在本申请中,可以应用氨基甲酸酯树脂组合物作为确保这样的特性的树脂组合物。即,树脂层可以是氨基甲酸酯树脂层,即包含氨基甲酸酯树脂作为树脂组分中的主要组分的树脂层。
氨基甲酸酯树脂组合物可以是包含主要组合物部分和固化剂组合物部分的双组分型,所述主要组合物部分包含至少多元醇等,所述固化剂组合物部分包含至少异氰酸酯化合物,并且树脂层可以通过配混这样的双组分型以制备树脂组合物并使组合物固化来形成。
例如,可以应用诸如静态混合器的已知混合器来将主要组合物部分与固化剂组合物混合,然后可以经由注射装置注射混合物。
因此,氨基甲酸酯树脂层可以包含至少多元醇衍生的单元和多异氰酸酯衍生的单元。在这种情况下,多元醇衍生的单元可以是通过使多元醇与多异氰酸酯进行氨基甲酸酯反应而形成的单元,以及多异氰酸酯衍生的单元可以是通过使多异氰酸酯与多元醇进行氨基甲酸酯反应而形成的单元。
作为氨基甲酸酯树脂组合物,可以应用至少包含无定形的或具有低结晶度的多元醇作为主要组合物中包含的多元醇的树脂组合物来确保物理特性。
在此,术语无定形意指在DSC(差示扫描量热法)分析中未观察到结晶温度(Tc)和熔化温度(Tm)的情况,此时,DSC分析可以以10℃/分钟的速率在-80℃至60℃的范围内进行测量,其可以例如通过以上述速率将温度从25℃升高至60℃,再将其降低至-80℃并再将其升高至60℃的方法进行测量。此外,本文中的足够低的结晶度意指在DSC分析中观察到的熔点(Tm)为约20℃或更低、约15℃或更低、10℃或更低、5℃或更低、0℃或更低、-5℃或更低、-10℃或更低、或者约-20℃或更低的情况。熔点的下限没有特别限制,例如,熔点可以为约-80℃或更高、-75℃或更高、或者约-70℃或更高。
作为如上多元醇,可以例示下面将描述的基于酯的多元醇。即,在基于酯的多元醇、基于羧酸的多元醇或基于己内酯的多元醇中,特别是具有下面将描述的结构的多元醇有效地满足上述特性。
通常,基于羧酸的多元醇通过包含二羧酸和多元醇(例如二醇或三醇)的组分的氨基甲酸酯反应形成,以及基于己内酯的多元醇通过使己内酯和多元醇(例如二醇或三醇)反应而形成,其中可以通过控制各组分的种类和比率来构成满足上述物理特性的多元醇。
在一个实例中,多元醇可以是由下式1或2表示的多元醇。
[式1]
[式2]
在式1和2中,X是二羧酸衍生的单元,Y是多元醇衍生的单元,例如三醇或二醇单元,以及n和m是任意数。
在此,二羧酸衍生的单元是通过二羧酸与多元醇的氨基甲酸酯反应形成的单元,以及多元醇衍生的单元是通过多元醇与二羧酸或己内酯的氨基甲酸酯反应形成的单元。
即,当多元醇的羟基与二羧酸的羧基反应时,通过缩合反应而释放水(H2O)分子以形成酯键,其中在二羧酸通过缩合反应形成酯键之后,上式1中的X意指除酯键部分以外的部分,以及在多元醇通过缩合反应也形成酯键之后,Y为除酯键以外的部分,酯键表示在式1中。
此外,在多元醇与己内酯形成酯键之后,式2中的Y也表示除酯键以外的部分。
另一方面,当本文中Y的多元醇衍生的单元为衍生自包含三个或更多个羟基的多元醇的单元例如三醇单元时,可以实现在上式的结构中Y部分呈支化的结构。
上式1中的X的二羧酸衍生的单元的种类没有特别限制,但是为了确保单元和期望的物理特性,其可以为选自以下的任一单元:邻苯二甲酸单元、间苯二甲酸单元、对苯二甲酸单元、偏苯三酸单元、四氢邻苯二甲酸单元、六氢邻苯二甲酸单元、四氯邻苯二甲酸单元、草酸单元、己二酸单元、壬二酸单元、癸二酸单元、琥珀酸单元、苹果酸单元、戊二酸单元、丙二酸单元、庚二酸单元、辛二酸单元、2,2-二甲基琥珀酸单元、3,3-二甲基戊二酸单元、2,2-二甲基戊二酸单元、马来酸单元、富马酸单元、衣康酸单元和脂肪酸单元,并且考虑到固化树脂层的玻璃化转变温度,脂族二羧酸衍生的单元比芳族二羧酸衍生的单元更有利。
另一方面,在式1和2中,Y的多元醇衍生的单元的种类没有特别限制,但是为了确保单元和期望的物理特性,其可以为选自以下的任一者或两者或更多者:乙二醇单元、丙二醇单元、1,2-丁二醇单元、2,3-丁二醇单元、1,3-丙二醇单元、1,3-丁二醇单元、1,4-丁二醇单元、1,6-己二醇单元、新戊二醇单元、1,2-乙基己基二醇单元、1,5-戊二醇单元、1,10-癸二醇单元、1,3-环己烷二甲醇单元、1,4-环己烷二甲醇单元、甘油单元和三羟甲基丙烷单元。
另一方面,在上式1中,n是任意数,并且可以考虑期望的物理特性来选择范围,并且可以为例如约2至10或2至5。
此外,在上式2中,m是任意数,并且可以考虑期望的物理特性来选择范围,并且可以为例如约1至10或1至5。
当式1和2中的n和m过大时,可能强烈地表现出多元醇的结晶度。
该多元醇的分子量可以考虑期望的低粘度特性、耐久性或粘合性等来调整,其可以例如在约300至2,000的范围内。本说明书中提到的分子量可以是例如通过使用GPC(凝胶渗透色谱)测量的重均分子量,并且除非本文中另有说明,否则聚合物的分子量意指重均分子量。
氨基甲酸酯树脂组合物的固化剂组合物部分中包含的多异氰酸酯的种类没有特别限制,但是为了确保期望的物理特性,其为脂环族系列可以是有利的。
即,多异氰酸酯可以是芳族多异氰酸酯化合物,例如甲苯二异氰酸酯、二苯基甲烷二异氰酸酯、亚苯基二异氰酸酯、聚乙烯亚苯基多异氰酸酯、二甲苯二异氰酸酯、四甲基二甲苯二异氰酸酯、三嗪二异氰酸酯、萘二异氰酸酯和三苯基甲烷三异氰酸酯;脂族多异氰酸酯,例如六亚甲基二异氰酸酯、三甲基六亚甲基二异氰酸酯、赖氨酸二异氰酸酯、降冰片烷二异氰酸酯甲基、乙烯二异氰酸酯、丙烯二异氰酸酯或四亚甲基二异氰酸酯;脂环族多异氰酸酯,例如反式环己烷-1,4-二异氰酸酯、异硼(isoboron)二异氰酸酯、双(异氰酸酯甲基)环己烷二异氰酸酯或二环己基甲烷二异氰酸酯;或者可以使用前述中任一者或两者或更多者的碳二亚胺改性的多异氰酸酯或异氰脲酸酯改性的多异氰酸酯等,但是除芳族以外的多异氰酸酯的应用是合适的。
树脂组合物中的多元醇与多异氰酸酯的比率没有特别限制并且被适当控制以便实现其氨基甲酸酯反应。
为了将其他组分例如下面将描述的填料和阻燃剂并入树脂层中,可以将期望的添加剂配混到树脂组合物的主要组合物部分和/或固化剂组合物部分中并进行固化。
因此,考虑到如上所述的热导率、绝缘性、耐热性(TGA分析)或比重等,树脂组合物可以包含填料。如果需要,通过使用适当的填料,可以确保上述范围内的热导率等。在一个实例中,包含在至少含导热填料固化树脂层中的填料可以是导热填料。在本申请中,术语导热填料意指热导率为约1W/mK或更大、5W/mK或更大、10W/mK或更大、或者约15W/mK或更大的材料。导热填料的热导率可以为约400W/mK或更小、350W/mK或更小、或者约300W/mK或更小。可用的导热填料的种类没有特别限制,但是考虑到绝缘特性等,可以应用陶瓷填料。例如,可以使用诸如氧化铝、AlN(氮化铝)、BN(氮化硼)、氮化硅、SiC或BeO的陶瓷颗粒。此外,如果可以确保树脂层的绝缘特性,则也可以考虑应用碳填料如石墨。包含在树脂组合物中的填料的形状或比率没有特别限制,这可以考虑树脂组合物的粘度、在树脂层中沉降的可能性、期望的耐热性或热导率、绝缘性、填充效果或分散等来选择。通常,填料的尺寸越大,树脂组合物的粘度越高,并且填料在树脂层中沉淀的可能性越高。此外,尺寸越小,热阻趋于增加。因此,可以考虑以上要点来选择适当类型的填料,并且根据需要,也可以使用两种或更多种填料。考虑到填充量,使用球形填料是有利的,但考虑到网络的形成或传导性,也可以使用呈诸如针状形态或扁平形态的形式的填料。在一个实例中,树脂层可以包含平均粒径在约0.001μm至约80μm范围内的导热填料。在另一个实例中,填料的平均粒径可以为约0.01μm或更大、0.1或更大、0.5μm或更大、1μm或更大、2μm或更大、3μm或更大、4μm或更大、5μm或更大、或者约6μm或更大。在另一个实例中,填料的平均粒径可以为约75μm或更小、70μm或更小、65μm或更小、60μm或更小、55μm或更小、50μm或更小、45μm或更小、40μm或更小、35μm或更小、30μm或更小、25μm或更小、20μm或更小、15μm或更小、10μm或更小、或者5μm或更小。
导热树脂层或树脂组合物中包含的填料的比率可以考虑树脂层的特性来选择使得可以确保上述特性,例如热导率、绝缘性等。例如,相对于树脂层或树脂组合物中的100重量份的树脂组分或前体,填料可以以约50重量份至约2,000重量份的范围包含在内。在另一个实例中,填料的重量份可以为约100重量份或更大、约150重量份或更大、200重量份或更大、250重量份或更大、300重量份或更大、350重量份或更大、400重量份或更大、500重量份或更大、550重量份或更大、600重量份或更大、或者约650重量份或更大。
因此,树脂组合物中的填料的比率可以根据以上详细内容调整。
不导热的含填料固化树脂层也可以根据目的(例如,用于确保触变性)包含填料。在这种情况下,填料不必是导热的,并且其比率不需要特别大,只要确保足够的触变性即可。
该树脂层中包含的填料的类型没有特别限制,但是可以为例如气相二氧化硅、粘土或碳酸钙等。当然,如果需要,树脂层或树脂组合物也可以包含少量的上述导热填料中的适当种类。填料的形状或比率没有特别限制,其可以考虑树脂组合物的粘度、在树脂层中的沉降可能性、触变性、绝缘特性、填充效果或分散性等来选择。如上所述,可以考虑树脂组合物的粘度、填料的沉降可能性或热阻等来选择合适类型的填料,并且如果需要,也可以使用两种或更多种填料。在一个实例中,树脂层中包含的填料的平均粒径可以在约0.001μm至约80μm的范围内。在另一个实例中,填料的平均粒径可以为约0.01μm或更大、0.1或更大、0.5μm或更大、1μm或更大、2μm或更大、3μm或更大、4μm或更大、5μm或更大、或者约6μm或更大。在另一个实例中,填料的平均粒径可以为约75μm或更小、70μm或更小、65μm或更小、60μm或更小、55μm或更小、50μm或更小、45μm或更小、40μm或更小、35μm或更小、30μm或更小、25μm或更小、20μm或更小、15μm或更小、10μm或更小、或者约5μm或更小。
具有低热导率的树脂层或树脂组合物中包含的填料的比率可以考虑期望的触变性等来选择。例如,相对于树脂层或树脂组合物的100重量份的树脂组分,填料可以以约100重量份至约300重量份的范围包含在内。
为了调整粘度,必要时,例如为了提高或降低粘度或者为了根据剪切力控制粘度,树脂层或树脂组合物还可以包含粘度控制剂,例如触变剂、稀释剂、分散剂、表面处理剂或偶联剂。
触变剂根据剪切力控制树脂组合物的粘度,由此可以有效地进行制造电池模块的过程。作为可用的触变剂,可以例示气相二氧化硅等。
稀释剂或分散剂通常用于降低树脂组合物的粘度,并且可以使用本领域中已知的任何各种种类而没有限制,只要其可以表现出以上作用即可。
表面处理剂用于对被引入至树脂层中的填料进行表面处理,并且可以使用本领域中已知的任何各种种类而没有限制,只要其可以表现出以上作用即可。
偶联剂可以用于例如改善导热填料如氧化铝的分散性,并且可以使用本领域中已知的任何各种种类而没有限制,只要其可以表现出以上作用即可。
树脂层或树脂组合物还可以包含阻燃剂或阻燃助剂等。这样的树脂层或树脂组合物可以形成阻燃树脂层。作为阻燃剂,可以应用各种已知的阻燃剂而没有特别限制,例如,可以应用固体填料型阻燃剂和液体阻燃剂。阻燃剂包括例如有机阻燃剂如三聚氰胺氰脲酸酯和无机阻燃剂如氢氧化镁,但不限于此。
当填充在树脂层或树脂组合物中的填料的量大时,也可以使用液体型阻燃材料(TEP,即磷酸三乙酯;或TCPP,即磷酸三(1,3-氯-2-丙基)酯等)。此外,也可以添加能够用作阻燃增效剂的硅烷偶联剂。
有益效果
本申请可以提供用于通过简单的过程且以低成本制造电池模块而不发生反向排出现象的方法。
附图说明
图1是示出反向排出现象的照片。
图2是示出示例性模块壳体的图。
图3是示出在模块壳体中容置有电池单元的形式的图。
图4是其中形成有注射口和观察孔的示例性底板的图。
图5和图6是示出可以用作电池单元的示例性电池袋的图。
图7和图8是示出示例性电池模块的结构的图。
图9是附接带以覆盖注射口的形式的示意图。
图10是将注射装置安装至注射口的过程的示意图,图11是示出安装在注射口上的注射装置的图。
图12是在带上形成有穿透辅助部分的情况的示意图。
具体实施方式
在下文中,将通过实施例和比较例来描述本申请的电池模块,但是本申请的范围不受如下阐述的范围限制。
1.树脂组合物的粘度
使用流变特性测量机(ARES)在室温和0.01/秒至10.0/秒的剪切速率条件下测量树脂组合物的粘度。实施例中提到的粘度是在剪切速率为2.5/秒的点处的粘度,其中TI(触变指数)可以通过剪切速率为1.0/秒的点处的粘度与剪切速率为10.0/秒的点处的粘度的比率来确定。
实施例1
树脂组合物的制备
作为树脂组合物,使用双组分氨基甲酸酯粘合剂组合物。使用包含由上式2表示的己内酯多元醇(其中重复单元的数量(式2中的m)为约1至3左右的水平并且包含乙二醇单元和丙二醇单元作为多元醇衍生的单元(式2中的Y))作为多元醇的主要组合物(粘度:约350,000cP至400,000cP,基于室温和2.5/秒的剪切速率)作为主要组合物,并使用包含多异氰酸酯(HDI,六亚甲基二异氰酸酯)的组合物作为固化剂组合物(粘度:约270,000cP至300,000cP,基于室温和2.5/秒的剪切速率)。为了确保触变性,将作为填料的碳酸钙以相同的量分开并配混到主要组合物和固化剂组合物中,使得相对于100重量份的主要组合物和固化剂组合物的总固体含量,重量比为约280重量份左右。为了形成树脂层,在调整主要组合物和固化剂组合物的当量并使用的同时配混主要组合物和固化剂组合物。实施例中描述的主要组合物和固化剂组合物各自的粘度是在配混有填料的状态下的粘度。
电池模块的制造
作为具有与图2相同形状的模块壳体,使用由铝制成的具有底板、侧壁和顶板的模块壳体。在模块壳体的底板的内表面上形成用于引导电池单元的安装的引导部,在模块壳体的底板的中央部分以规则的间隔形成用于注射树脂组合物的注射口50a,并在端部形成观察孔50b,如图4所示。在模块壳体中容置层合有复数个电池袋的一摞袋。随后,将顶板覆盖在模块壳体的上表面上。此后,如图9所示,附接带600以覆盖底板100a的注射口500,并在其中心形成小切口以形成辅助部分,如图12所示。在此,作为带600,使用其中在厚度为约30μm至约50μm左右的PET(聚(对苯二甲酸乙二醇酯))膜的一侧上形成有丙烯酸类压敏粘合剂的带。
随后,将注释喷嘴以图10所示的方式朝向带的切口部分移动,并以图11所示的形式安装,然后注射树脂组合物。进行注射直到确定注射的树脂组合物到达观察孔。在注射完成之后,移除注射装置然后也移除带。
结果,没有树脂组合物的组分反向排出到注射口部分,并且这一系列过程在不到20秒内发生。
比较例1
以与实施例1中相同的方式制造电池模块,不同之处在于未附接带并使用注射装置直接注射树脂组合物。结果,观察到如图1所示的反向排出现象。在此,在用溶剂除去反向排出的树脂组合物的过程中,壳体的表面被树脂组合物中的填料刮擦,并因此观察到壳体表面变黑的现象,并且用于除去的时间花费20分钟或更长。
比较例2
以与实施例1中相同的方式附接带,但是预先根据注射口的形状在带中打孔并且附接带使得所打的孔与注射口匹配。即,在以上实施例中,带未覆盖注射口。以这种方式,也观察到树脂组合物仍然残留在注射口周围,以及在除去树脂组合物的过程中,壳体的表面也被树脂组合物中的填料刮擦,并因此观察到壳体表面变黑的现象。此外,残留的树脂组合物的量小于比较例1的量,使得缩短用于除去的时间,但其也花费了约10分钟。
Claims (12)
1.一种用于制造电池模块的方法,所述电池模块包括:模块壳体,在所述模块壳体中由底板和侧壁形成内部空间,以及在所述底板或所述侧壁中形成有注射口;存在于所述内部空间中的复数个电池单元;以及在与所述电池单元接触的同时与所述底板或所述侧壁接触的树脂层,
所述方法包括以下步骤:附接带以覆盖所述底板或所述侧壁的所述注射口;安装可固化树脂组合物的注射装置使得所述注射装置在穿透所述带的同时安装在所述注射口上;将所述可固化树脂组合物注射到所安装的注射装置中;以及在注射所述可固化树脂组合物之后移除所述带,从而防止所述可固化树脂组合物反向排出到注射口部分。
2.根据权利要求1所述的用于制造电池模块的方法,其中所述注射口形成在所述侧壁或所述底板的总长度的1/4至3/4处。
3.根据权利要求1所述的用于制造电池模块的方法,其中附接以覆盖所述注射口的所述带包括聚酯膜、丙烯酸类膜、聚烯烃膜、纸、基于纤维素的聚合物膜或基于聚碳酸酯的膜。
4.根据权利要求1所述的用于制造电池模块的方法,其中附接以覆盖所述注射口的所述带包括聚苯乙烯膜。
5.根据权利要求1所述的用于制造电池模块的方法,其中在附接以覆盖所述注射口的所述带上形成有尺寸比所述注射口的尺寸更小的穿透辅助部分,或者还进行将所述带附接至所述注射口然后形成所述穿透辅助部分的步骤。
6.根据权利要求4所述的用于制造电池模块的方法,其中将所述注射装置朝向所述穿透辅助部分安装在所述注射口上。
7.根据权利要求1所述的用于制造电池模块的方法,其中在所述内部空间中存在复数个电池单元的状态下进行所述树脂组合物的注射。
8.根据权利要求1所述的用于制造电池模块的方法,其中待注射的所述树脂组合物在2.5/秒的剪切速率下的室温粘度为400cP或更小。
9.根据权利要求1所述的用于制造电池模块的方法,其中所述树脂组合物为室温固化性树脂组合物。
10.根据权利要求1所述的用于制造电池模块的方法,其中所述树脂组合物包含树脂组分,所述树脂组分为丙烯酸类树脂、环氧树脂、氨基甲酸酯树脂、烯烃树脂、EVA树脂或有机硅树脂,或者包含一种或更多种所述树脂的前体。
11.根据权利要求10所述的用于制造电池模块的方法,其中所述树脂组合物还包含填料。
12.根据权利要求11所述的用于制造电池模块的方法,其中相对于100重量份的所述树脂组分或所述前体,所述树脂组合物以50重量份至2,000重量份的范围包含所述填料。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020170172480A KR102166475B1 (ko) | 2017-12-14 | 2017-12-14 | 배터리 모듈의 제조 방법 |
KR10-2017-0172480 | 2017-12-14 | ||
PCT/KR2018/013295 WO2019117462A1 (ko) | 2017-12-14 | 2018-11-05 | 배터리 모듈의 제조 방법 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN111201633A CN111201633A (zh) | 2020-05-26 |
CN111201633B true CN111201633B (zh) | 2023-04-04 |
Family
ID=66820504
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201880065623.3A Active CN111201633B (zh) | 2017-12-14 | 2018-11-05 | 用于制造电池模块的方法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11342629B2 (zh) |
EP (1) | EP3680952B1 (zh) |
JP (1) | JP6906698B2 (zh) |
KR (1) | KR102166475B1 (zh) |
CN (1) | CN111201633B (zh) |
WO (1) | WO2019117462A1 (zh) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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KR102070573B1 (ko) | 2018-04-20 | 2020-01-29 | 주식회사 엘지화학 | 수지 조성물 및 이를 포함하는 배터리 모듈 |
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2017
- 2017-12-14 KR KR1020170172480A patent/KR102166475B1/ko active IP Right Grant
-
2018
- 2018-11-05 US US16/753,084 patent/US11342629B2/en active Active
- 2018-11-05 CN CN201880065623.3A patent/CN111201633B/zh active Active
- 2018-11-05 EP EP18887330.1A patent/EP3680952B1/en active Active
- 2018-11-05 WO PCT/KR2018/013295 patent/WO2019117462A1/ko unknown
- 2018-11-05 JP JP2020520094A patent/JP6906698B2/ja active Active
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---|---|
WO2019117462A1 (ko) | 2019-06-20 |
EP3680952A4 (en) | 2020-11-11 |
EP3680952B1 (en) | 2022-01-05 |
JP2020537297A (ja) | 2020-12-17 |
KR20190071430A (ko) | 2019-06-24 |
KR102166475B1 (ko) | 2020-10-16 |
JP6906698B2 (ja) | 2021-07-21 |
EP3680952A1 (en) | 2020-07-15 |
CN111201633A (zh) | 2020-05-26 |
US20200321565A1 (en) | 2020-10-08 |
US11342629B2 (en) | 2022-05-24 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |