CN114260538A - 一种基于重量反馈原理的电子产品配件制造装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种基于重量反馈原理的电子产品配件制造装置，包括焊接主体、防烫伤简便型锡条点焊机构、柔性支撑分叉型底部填充机构、自适应卡合型定位机构和排气净化装置，所述防烫伤简便型锡条点焊机构设于焊接主体内，所述柔性支撑分叉型底部填充机构设于焊接主体内，所述自适应卡合型定位机构设于焊接主体内，所述排气净化装置设于焊接主体上。本发明属于基于重量反馈原理的电子产品配件制造技术领域，具体是指一种基于重量反馈原理的电子产品配件制造装置。

Description

一种基于重量反馈原理的电子产品配件制造装置

技术领域

本发明属于基于重量反馈原理的电子产品配件制造技术领域，具体是指一种基于重量反馈原理的电子产品配件制造装置。

背景技术

在集成电路焊接的领域中，由于电路板的焊接很难操控，对于操作者而言焊接的过程过于复杂，效率会很低，在现有技术中，有一种全自动焊接机，虽然焊接很快，但是价格过高，很多小型生产厂家不能够用来使用，那么设计一种成本低，效率高的电路板焊接装置成为一种急需解决的问题。

发明内容

针对上述情况，为克服现有技术的缺陷，本发明提供了一种基于重量反馈原理的电子产品配件制造装置，为了解决作业人员在焊接电路板时容易烫伤手的问题，本发明基于事先防范和曲面化原理，创造性地提出了防烫伤简便型锡条点焊机构，在焊接电路板额时候，通过电络铁和锡丝一体化，可避免作业人员烫伤手，同时增加了焊接的简便性，提高了工作效率；同时为了进一步提高实用性和可推广性，本发明基于反馈和复合材料原理，创造性地提出了柔性支撑分叉型底部填充机构，通过自适应凹凸面支撑机构和多维毛细分叉空隙填充机构的相互配合，不仅对元器件之间的进行填充，还可以对一些体积较小的元器件进行支撑；为了方便对不同型号的电路板进行角度的调整和固定，本发明基于嵌套原理，创造性地提出了自适应卡合型定位机构，通过多重角度调整机构和自适应动静结合式定位机构的相互配合，不仅可对不同型号的电路板进行固定，还可对电路板进行角度的调整。

本发明采取的技术方案如下：本发明提供了一种基于重量反馈原理的电子产品配件制造装置，包括焊接主体、防烫伤简便型锡条点焊机构、柔性支撑分叉型底部填充机构、自适应卡合型定位机构和排气净化装置，所述防烫伤简便型锡条点焊机构设于焊接主体内，所述柔性支撑分叉型底部填充机构设于焊接主体内，所述自适应卡合型定位机构设于焊接主体内，所述排气净化装置设于焊接主体上。

进一步地，所述焊接主体包括工作台、防护罩、照明灯、气缸一和气缸二，所述工作台设于焊接主体上，所述防护罩设于工作台上，所述照明灯设于防护罩内，所述气缸一设于工作台上，所述气缸二设于工作台上。

进一步地，所述防烫伤简便型锡条点焊机构包括电烙铁、输送管、导向管、空心管一、空心管二、固定件一、固定件二、轴承套管一、轴承套管二、转盘一、转盘二、电机三、万向节、吸嘴一和吸嘴二，所述电烙铁拆卸设于工作台上，所述输送管设于电烙铁上，所述导向管贯通设于输送管的下端，所述固定件一的一端设于输送管的内壁上，所述固定件二的一端设于输送管的内壁上，所述空心管一设于固定件一的另一端，所述空心管二设于固定件二的另一端，所述轴承套管一套接设于空心管一的一端，所述轴承套管一套接空心管二的一端，所述电机三设于空心管一内，所述转盘一设于电机三的输出端，所述转盘一的侧边和轴承套管一的外层相连，所述万向节的一端设于转盘一的一侧，所述转盘二设于万向节的另一侧，所述轴承套管二套接设于空心管二的另一端，所述转盘二的侧边和轴承套管二的外层相连，所述吸嘴一设于轴承套管一的外壁，所述吸嘴二设于轴承套管二的外壁，当开始对元器件进行焊接时，电机三输出端转动带动转盘一和万向节转动，转盘一转动带动轴承套管一的外层转动，轴承套管一的外侧转动带动吸嘴一转动，万向节转动带动转盘二转动，转盘二转动带动轴承套管二的外层转动，轴承套管二外侧转动带动吸嘴一转动，从而带动锡条上料，当锡条通过导向管和电烙铁接触时融化对焊口进行焊接。

进一步地，所述柔性支撑分叉型底部填充机构包括自适应凹凸面支撑机构和多维毛细分叉空隙填充机构，所述自适应凹凸面支撑机构设于工作台上，所述多维毛细分叉空隙填充机构设于自适应凹凸面支撑机构内。

进一步地，所述自适应凹凸面支撑机构包括气缸、托板、凹槽、液体流动孔、液体囊、非牛顿流体、伸缩管一、伸缩管二和支撑弹簧，所述气缸设于工作台上，所述托板设于气缸的输出端，所述凹槽设于托板内，所述伸缩管二设于凹槽内，所述伸缩管一滑动设于伸缩管二内，所述支撑弹簧的一端设于伸缩管一的外侧一端，所述支撑弹簧的另一端设于伸缩管二的内壁一端，所述液体流动孔设于伸缩管一的一端，所述液体囊设于伸缩管一的另一端，所述非牛顿流体设于液体囊内。

进一步地，所述多维毛细分叉空隙填充机构包括流动液体、滑动槽、活塞、弹性记忆合金分叉支撑件和支撑孔，所述流动液体流动设于伸缩管一和伸缩管二之间，滑动槽设于伸缩管一内，所述活塞滑动设于滑动槽内，所述弹性记忆合金分叉支撑件的一端设于活塞上，所述支撑孔设于伸缩管一的侧壁上端，气缸输出端运动带动自适应凹凸面支撑机构运动，通过非牛顿流体对元器件进行保护，由于元器件的型号大小不同，所述产生的凹凸面不同，当伸缩管一下移时流动液体通过液体流动孔进入滑动槽内，带动活塞运动，活塞运动带动弹性记忆合金分叉支撑件运动，从而对元器件之间的进行填充和对一些体积较小的元器件进行支撑。

进一步地，所述自适应卡合型定位机构包括多重角度调整机构和自适应动静结合式定位机构，所述多重角度调整机构的一端设于气缸一的输出端，所述多重角度调整机构的另一端设于气缸二的输出端，所述自适应动静结合式定位机构设于多重角度调整机构上。

进一步地，所述多重角度调整机构包括电机一、电机二、轴承一、轴承二、调整框一和调整框二，所述电机一设于气缸一的输出端，所述轴承一的一端设于气缸二的输出端，所述调整框一的一端设于电机一的输出端，所述调整框一的另一端设于轴承一的另一端，所述电机二设于调整框一的内壁上，所述轴承二设于调整框一的内壁上，所述电机二和轴承二为对称设置，所述调整框二的一侧设于电机二的输出端，所述调整框二的另一端设于轴承二上。

进一步地，所述自适应动静结合式定位机构包括卡板一、卡板二、滑槽一、滑槽二、卡槽、滑轮一、滑轮二、滑槽三、滑槽四、滑轮三、滑轮四、磁铁一、磁铁二、磁块一和磁块二，所述滑槽一设于调整框二壁内上端，所述滑轮一的滑动设于滑槽一内，所述卡板一的一端设于滑轮一的一端，所述滑槽二设于调整框二的壁内侧边，所述滑轮二滑动设于滑槽二内，所述卡板二的一端滑轮二的一端，所述滑槽三设于卡板一内，所述滑轮三滑动设于滑槽三内，所述磁铁一设于滑轮三的一端，所述滑槽四设于卡板二内，所述滑轮四滑动设于滑槽四内，所述磁铁二设于滑轮四的一端，所述磁块一设于调整框二内壁上端，所述磁块二设于调整框二的内壁侧端，所述卡槽设于卡板二上，电路板放卡板二内的卡槽内，调整好位置，滑动磁铁二直至磁铁二和磁块二相互吸附，完成水平固定，滑动卡板一至电路板的两侧边缘，滑动磁铁一直至磁铁一和磁块一相互吸附，防止电路板翻转时掉落，将需要焊接元器件按照顺序插在电路版上，启动电机一，电机一输出端转动带动调整框一转动，调整框一转动将电路板翻转。

进一步地，所述排气净化装置包括蛇形弯管、气泵、出气管、电机四、齿轮一、齿轮二、净化筒、过滤棉一、活性炭、过滤棉二、过滤液体、出气孔、净化箱、储水层和通气轴承，所述净化箱设于防护罩的后端，所述储水层设于净化箱内，所述气泵设于净化箱的底壁上，所述蛇形弯管的一端贯通设于气泵的抽气端，所述出气管的一端设于气泵的出气端，所述出气管的另一端贯通设于储水层的下端，所述电机四设于储水层的外壁下端，所述齿轮一设于电机四的输出端，所述通气轴承的一端贯通设于出气管的另一端，所述齿轮二贯通设于通气轴承上，所述净化筒贯通设于齿轮二上，所述过滤棉一设于净化筒内壁底端，所述活性炭设于净化筒内，所述出气孔设于净化筒上，所述过滤棉二设于储水层的上端，所述过滤液体设于储水层内，在焊接过程中，气泵启动将焊接时产生的烟通过蛇形弯管吸入净化筒内，电机四输出端转动带动齿轮一转动，齿轮一转动带动齿轮二转动，齿轮二转动带动净化筒转动，烟雾通过过滤棉一和活性炭的过滤后进入过滤液体通过出气孔排出，再经过滤棉二过滤后排出。

采用上述结构本发明取得的有益效果如下：本发明提供了一种基于重量反馈原理的电子产品配件制造装置，实现了如下有益效果：

（1）为了解决作业人员在焊接电路板时容易烫伤手的问题，本发明基于事先防范和曲面化原理，创造性地提出了防烫伤简便型锡条点焊机构，在焊接电路板额时候，通过电络铁和锡丝一体化，可避免作业人员烫伤手，同时增加了焊接的简便性，提高了工作效率。

（2）为了进一步提高实用性和可推广性，本发明基于反馈和复合材料原理，创造性地提出了柔性支撑分叉型底部填充机构，通过自适应凹凸面支撑机构和多维毛细分叉空隙填充机构的相互配合，不仅对元器件之间的进行填充，还可以对一些体积较小的元器件进行支撑。

（3）为了方便对不同型号的电路板进行角度的调整和固定，本发明基于嵌套原理，创造性地提出了自适应卡合型定位机构，通过多重角度调整机构和自适应动静结合式定位机构的相互配合，不仅可对不同型号的电路板进行固定，还可对电路板进行角度的调整。

（4）解决电路板在焊接过程中产生烟雾不仅影响作业人员视线，而且味道难闻，本发明基于中介物原理，创造性地提出了排气净化装置，通过多重过滤，有效解决了烟雾所产生的问题。

（5）吸嘴一和吸嘴二的设置，有效防止锡丝在上料的过程中发生打滑。

（6）其中，液体囊可保护元器件在支撑的过程中不受损坏。

附图说明

图1为本发明提出的一种基于重量反馈原理的电子产品配件制造装置主视剖面图；

图2为本发明提出的一种基于重量反馈原理的电子产品配件制造装置左视图；

图3为自适应卡合型定位机构俯视图；

图4为自适应卡合型定位机构结构示意图；

图5为卡板二结构示意图；

图6为防烫伤简便型锡条点焊机构主视剖面图；

图7为防烫伤简便型锡条点焊机构内部结构示意图；

图8为柔性支撑分叉型底部填充机构立体图；

图9为自适应凹凸面支撑机构主视剖面图；

图10为多维毛细分叉空隙填充机构结构示意图；

图11为排气净化装置结构示意图；

图12为净化箱俯视剖面图；

图13为柔性支撑分叉型底部填充机构单个示意图。

其中，1、焊接主体，2、防烫伤简便型锡条点焊机构，3、柔性支撑分叉型底部填充机构，4、自适应卡合型定位机构，5、排气净化装置，6、工作台，7、防护罩，8、照明灯，9、气缸一，10、气缸二，11、电烙铁，12、输送管，13、导向管，14、空心管一，15、空心管二，16、固定件一，17、固定件二，18、轴承套管一，19、轴承套管二，20、转盘一，21、转盘二，22、电机三，23、万向节，24、吸嘴一，25、吸嘴二，26、自适应凹凸面支撑机构，27、多维毛细分叉空隙填充机构，28、气缸，29、托板，30、凹槽，31、液体流动孔，32、液体囊，33、非牛顿流体，34、伸缩管一，35、伸缩管二，36、支撑弹簧，37、流动液体，38、滑动槽，39、活塞，40、弹性记忆合金分叉支撑件，41、支撑孔，42、多重角度调整机构，43、自适应动静结合式定位机构，44、电机一，45、电机二，46、轴承一，47、轴承二，48、调整框一，49、调整框二，50、卡板一，51、卡板二，52、滑槽一，53、滑槽二，54、卡槽，55、滑轮一，56、滑轮二，57、滑槽三，58、滑槽四，59、滑轮三，60、滑轮四，61、磁铁一，62、磁铁二，63、磁块一，64、磁块二，65、蛇形弯管，66、气泵，67、出气管，68、电机四，69、齿轮一，70、齿轮二，71、净化筒，72、过滤棉一，73、活性炭，74、过滤棉二，75、过滤液体，76、出气孔，77、净化箱，78、储水层，79、通气轴承。

附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例；基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

如图1所示，本发明提出了一种基于重量反馈原理的电子产品配件制造装置，包括焊接主体1、防烫伤简便型锡条点焊机构2、柔性支撑分叉型底部填充机构3、自适应卡合型定位机构4和排气净化装置5，防烫伤简便型锡条点焊机构2设于焊接主体1内，柔性支撑分叉型底部填充机构3设于焊接主体1内，自适应卡合型定位机构4设于焊接主体1内，排气净化装置5设于焊接主体1上。

如图1所示，焊接主体1包括工作台6、防护罩7、照明灯8、气缸28一和气缸28二，工作台6设于焊接主体1上，防护罩7设于工作台6上，照明灯8设于防护罩7内，气缸28一设于工作台6上，气缸28二设于工作台6上。

如图2、图6、图7所示，防烫伤简便型锡条点焊机构2包括电烙铁11、输送管12、导向管13、空心管一14、空心管二15、固定件一16、固定件二17、轴承套管一18、轴承套管二19、转盘一20、转盘二21、电机三22、万向节23、吸嘴一24和吸嘴二25，电烙铁11拆卸设于工作台6上，输送管12设于电烙铁11上，导向管13贯通设于输送管12的下端，固定件一16的一端设于输送管12的内壁上，固定件二17的一端设于输送管12的内壁上，空心管一14设于固定件一16的另一端，空心管二15设于固定件二17的另一端，轴承套管一18套接设于空心管一14的一端，轴承套管一18套接空心管二15的一端，电机三22设于空心管一14内，转盘一20设于电机三22的输出端，转盘一20的侧边和轴承套管一18的外层相连，万向节23的一端设于转盘一20的一侧，转盘二21设于万向节23的另一侧，轴承套管二19套接设于空心管二15的另一端，转盘二21的侧边和轴承套管二19的外层相连，吸嘴一24设于轴承套管一18的外壁，吸嘴二25设于轴承套管二19的外壁。

如图1所示，柔性支撑分叉型底部填充机构3包括自适应凹凸面支撑机构26和多维毛细分叉空隙填充机构27，自适应凹凸面支撑机构26设于工作台6上，多维毛细分叉空隙填充机构27设于自适应凹凸面支撑机构26内。

如图1、图9所示，自适应凹凸面支撑机构26包括气缸28、托板29、凹槽30、液体流动孔31、液体囊32、非牛顿流体33、伸缩管一34、伸缩管二35和支撑弹簧36，气缸28设于工作台6上，托板29设于气缸28的输出端，凹槽30设于托板29内，伸缩管二35设于凹槽30内，伸缩管一34滑动设于伸缩管二35内，支撑弹簧36的一端设于伸缩管一34的外侧一端，支撑弹簧36的另一端设于伸缩管二35的内壁一端，液体流动孔31设于伸缩管一34的一端，液体囊32设于伸缩管一34的另一端，非牛顿流体33设于液体囊32内。

如图1、图9、图13所示，多维毛细分叉空隙填充机构27包括流动液体37、滑动槽38、活塞39、弹性记忆合金分叉支撑件40和支撑孔41，流动液体37流动设于伸缩管一34和伸缩管二35之间，滑动槽38设于伸缩管一34内，活塞39滑动设于滑动槽38内，弹性记忆合金分叉支撑件40的一端设于活塞39上，支撑孔41设于伸缩管一34的侧壁上端。

如图1、图3所示，自适应卡合型定位机构4包括多重角度调整机构42和自适应动静结合式定位机构43，多重角度调整机构42的一端设于气缸28一的输出端，多重角度调整机构42的另一端设于气缸28二的输出端，自适应动静结合式定位机构43设于多重角度调整机构42上。

如图1、图3所示，多重角度调整机构42包括电机一44、电机二45、轴承一46、轴承二47、调整框一48和调整框二49，电机一44设于气缸28一的输出端，轴承一46的一端设于气缸28二的输出端，调整框一48的一端设于电机一44的输出端，调整框一48的另一端设于轴承一46的另一端，电机二45设于调整框一48的内壁上，轴承二47设于调整框一48的内壁上，电机二45和轴承二47为对称设置，调整框二49的一侧设于电机二45的输出端，调整框二49的另一端设于轴承二47上。

如图3、图4、图5所示，自适应动静结合式定位机构43包括卡板一50、卡板二51、滑槽一52、滑槽二53、卡槽54、滑轮一55、滑轮二56、滑槽三57、滑槽四58、滑轮三59、滑轮四60、磁铁一61、磁铁二62、磁块一63和磁块二64，滑槽一52设于调整框二49壁内上端，滑轮一55的滑动设于滑槽一52内，卡板一50的一端设于滑轮一55的一端，滑槽二53设于调整框二49的壁内侧边，滑轮二56滑动设于滑槽二53内，卡板二51的一端滑轮二56的一端，滑槽三57设于卡板一50内，滑轮三59滑动设于滑槽三57内，磁铁一61设于滑轮三59的一端，滑槽四58设于卡板二51内，滑轮四60滑动设于滑槽四58内，磁铁二62设于滑轮四60的一端，磁块一63设于调整框二49内壁上端，磁块二64设于调整框二49的内壁侧端，卡槽54设于卡板二51上。

如图1、图11、图12所示，排气净化装置5包括蛇形弯管65、气泵66、出气管67、电机四68、齿轮一69、齿轮二70、净化筒71、过滤棉一72、活性炭73、过滤棉二74、过滤液体75、出气孔76、净化箱77、储水层78和通气轴承79，净化箱77设于防护罩7的后端，储水层78设于净化箱77内，气泵66设于净化箱77的底壁上，蛇形弯管65的一端贯通设于气泵66的抽气端，出气管67的一端设于气泵66的出气端，出气管67的另一端贯通设于储水层78的下端，电机四68设于储水层78的外壁下端，齿轮一69设于电机四68的输出端，通气轴承79的一端贯通设于出气管67的另一端，齿轮二70贯通设于通气轴承79上，净化筒71贯通设于齿轮二70上，过滤棉一72设于净化筒71内壁底端，活性炭73设于净化筒71内，出气孔76设于净化筒71上，过滤棉二74设于储水层78的上端，过滤液体75设于储水层78内。

具体使用时，首先将电路板放卡板二51内的卡槽54内，调整好位置，滑动磁铁二62直至磁铁二62和磁块二64相互吸附，完成水平固定，滑动卡板一50至电路板的两侧边缘，滑动磁铁一61直至磁铁一61和磁块一63相互吸附，防止电路板翻转时掉落，将需要焊接元器件按照顺序插在电路版上，启动电机一44，电机一44输出端转动带动调整框一48转动，调整框一48转动将电路板翻转，气缸28输出端运动带动自适应凹凸面支撑机构26运动，通过非牛顿流体33对元器件进行保护，由于元器件的型号大小不同，所述产生的凹凸面不同，当伸缩管一34下移时流动液体37通过液体流动孔31进入滑动槽38内，带动活塞39运动，活塞39运动带动弹性记忆合金分叉支撑件40运动，从而对元器件之间的进行填充和对一些体积较小的元器件进行支撑，当开始对元器件进行焊接时，电机三22输出端转动带动转盘一20和万向节23转动，转盘一20转动带动轴承套管一18的外层转动，轴承套管一18的外侧转动带动吸嘴一24转动，万向节23转动带动转盘二21转动，转盘二21转动带动轴承套管二19的外层转动，轴承套管二19外侧转动带动吸嘴一24转动，从而带动锡条上料，当锡条通过导向管13和电烙铁11接触时融化对焊口进行焊接，在焊接过程中，气泵66启动将焊接时产生的烟通过蛇形弯管65吸入净化筒71内，电机四68输出端转动带动齿轮一69转动，齿轮一69转动带动齿轮二70转动，齿轮二70转动带动净化筒71转动，烟雾通过过滤棉一72和活性炭73的过滤后进入过滤液体75通过出气孔76排出，再经过滤棉二74过滤后排出，以上便是本发明整体的工作流程，下次使用时重复此步骤即可。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

以上对本发明及其实施方式进行了描述，这种描述没有限制性，附图中所示的也只是本发明的实施方式之一，实际的结构并不局限于此。总而言之如果本领域的普通技术人员受其启示，在不脱离本发明创造宗旨的情况下，不经创造性的设计出与该技术方案相似的结构方式及实施例，均应属于本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种基于重量反馈原理的电子产品配件制造装置，其特征在于：包括焊接主体（1）、防烫伤简便型锡条点焊机构（2）、柔性支撑分叉型底部填充机构（3）、自适应卡合型定位机构（4）和排气净化装置（5），所述防烫伤简便型锡条点焊机构（2）设于焊接主体（1）内，所述柔性支撑分叉型底部填充机构（3）设于焊接主体（1）内，所述自适应卡合型定位机构（4）设于焊接主体（1）内，所述排气净化装置（5）设于焊接主体（1）上。

2.根据权利要求1所述的一种基于重量反馈原理的电子产品配件制造装置，其特征在于：所述焊接主体（1）包括工作台（6）、防护罩（7）、照明灯（8）、气缸一（9）和气缸二（10），所述工作台（6）设于焊接主体（1）上，所述防护罩（7）设于工作台（6）上，所述照明灯（8）设于防护罩（7）内，所述气缸一（9）设于工作台（6）上，所述气缸二（10）设于工作台（6）上。

3.根据权利要求2所述的一种基于重量反馈原理的电子产品配件制造装置，其特征在于：所述防烫伤简便型锡条点焊机构（2）包括电烙铁（11）、输送管（12）、导向管（13）、空心管一（14）、空心管二（15）、固定件一（16）、固定件二（17）、轴承套管一（18）、轴承套管二（19）、转盘一（20）、转盘二（21）、电机三（22）、万向节（23）、吸嘴一（24）和吸嘴二（25），所述电烙铁（11）拆卸设于工作台（6）上，所述输送管（12）设于电烙铁（11）上，所述导向管（13）贯通设于输送管（12）的下端，所述固定件一（16）的一端设于输送管（12）的内壁上，所述固定件二（17）的一端设于输送管（12）的内壁上，所述空心管一（14）设于固定件一（16）的另一端，所述空心管二（15）设于固定件二（17）的另一端，所述轴承套管一（18）套接设于空心管一（14）的一端，所述轴承套管一（18）套接空心管二（15）的一端，所述电机三（22）设于空心管一（14）内，所述转盘一（20）设于电机三（22）的输出端，所述转盘一（20）的侧边和轴承套管一（18）的外层相连，所述万向节（23）的一端设于转盘一（20）的一侧，所述转盘二（21）设于万向节（23）的另一侧，所述轴承套管二（19）套接设于空心管二（15）的另一端，所述转盘二（21）的侧边和轴承套管二（19）的外层相连，所述吸嘴一（24）设于轴承套管一（18）的外壁，所述吸嘴二（25）设于轴承套管二（19）的外壁。

4.根据权利要求3所述的一种基于重量反馈原理的电子产品配件制造装置，其特征在于：所述柔性支撑分叉型底部填充机构（3）包括自适应凹凸面支撑机构（26）和多维毛细分叉空隙填充机构（27），所述自适应凹凸面支撑机构（26）设于工作台（6）上，所述多维毛细分叉空隙填充机构（27）设于自适应凹凸面支撑机构（26）内。

5.根据权利要求4所述的一种基于重量反馈原理的电子产品配件制造装置，其特征在于：所述自适应凹凸面支撑机构（26）包括气缸三（28）、托板（29）、凹槽（30）、液体流动孔（31）、液体囊（32）、非牛顿流体（33）、伸缩管一（34）、伸缩管二（35）和支撑弹簧（36），所述气缸三（28）设于工作台（6）上，所述托板（29）设于气缸三（28）的输出端，所述凹槽（30）设于托板（29）内，所述伸缩管二（35）设于凹槽（30）内，所述伸缩管一（34）滑动设于伸缩管二（35）内，所述支撑弹簧（36）的一端设于伸缩管一（34）的外侧一端，所述支撑弹簧（36）的另一端设于伸缩管二（35）的内壁一端，所述液体流动孔（31）设于伸缩管一（34）的一端，所述液体囊（32）设于伸缩管一（34）的另一端，所述非牛顿流体（33）设于液体囊（32）内。

6.根据权利要求5所述的一种基于重量反馈原理的电子产品配件制造装置，其特征在于：所述多维毛细分叉空隙填充机构（27）包括流动液体（37）、滑动槽（38）、活塞（39）、弹性记忆合金分叉支撑件（40）和支撑孔（41），所述流动液体（37）流动设于伸缩管一（34）和伸缩管二（35）之间，滑动槽（38）设于伸缩管一（34）内，所述活塞（39）滑动设于滑动槽（38）内，所述弹性记忆合金分叉支撑件（40）的一端设于活塞（39）上，所述支撑孔（41）设于伸缩管一（34）的侧壁上端。

7.根据权利要求6所述的一种基于重量反馈原理的电子产品配件制造装置，其特征在于：所述自适应卡合型定位机构（4）包括多重角度调整机构（42）和自适应动静结合式定位机构（43），所述多重角度调整机构（42）的一端设于气缸一（9）的输出端，所述多重角度调整机构（42）的另一端设于气缸二（10）的输出端，所述自适应动静结合式定位机构（43）设于多重角度调整机构（42）上。

8.根据权利要求7所述的一种基于重量反馈原理的电子产品配件制造装置，其特征在于：所述多重角度调整机构（42）包括电机一（44）、电机二（45）、轴承一（46）、轴承二（47）、调整框一（48）和调整框二（49），所述电机一（44）设于气缸一（9）的输出端，所述轴承一（46）的一端设于气缸二（10）的输出端，所述调整框一（48）的一端设于电机一（44）的输出端，所述调整框一（48）的另一端设于轴承一（46）的另一端，所述电机二（45）设于调整框一（48）的内壁上，所述轴承二（47）设于调整框一（48）的内壁上，所述电机二（45）和轴承二（47）为对称设置，所述调整框二（49）的一侧设于电机二（45）的输出端，所述调整框二（49）的另一端设于轴承二（47）上。

9.根据权利要求8所述的一种基于重量反馈原理的电子产品配件制造装置，其特征在于：所述自适应动静结合式定位机构（43）包括卡板一（50）、卡板二（51）、滑槽一（52）、滑槽二（53）、卡槽（54）、滑轮一（55）、滑轮二（56）、滑槽三（57）、滑槽四（58）、滑轮三（59）、滑轮四（60）、磁铁一（61）、磁铁二（62）、磁块一（63）和磁块二（64），所述滑槽一（52）设于调整框二（49）壁内上端，所述滑轮一（55）的滑动设于滑槽一（52）内，所述卡板一（50）的一端设于滑轮一（55）的一端，所述滑槽二（53）设于调整框二（49）的壁内侧边，所述滑轮二（56）滑动设于滑槽二（53）内，所述卡板二（51）的一端滑轮二（56）的一端，所述滑槽三（57）设于卡板一（50）内，所述滑轮三（59）滑动设于滑槽三（57）内，所述磁铁一（61）设于滑轮三（59）的一端，所述滑槽四（58）设于卡板二（51）内，所述滑轮四（60）滑动设于滑槽四（58）内，所述磁铁二（62）设于滑轮四（60）的一端，所述磁块一（63）设于调整框二（49）内壁上端，所述磁块二（64）设于调整框二（49）的内壁侧端，所述卡槽（54）设于卡板二（51）上。

10.根据权利要求9所述的一种基于重量反馈原理的电子产品配件制造装置，其特征在于：所述排气净化装置（5）包括蛇形弯管（65）、气泵（66）、出气管（67）、电机四（68）、齿轮一（69）、齿轮二（70）、净化筒（71）、过滤棉一（72）、活性炭（73）、过滤棉二（74）、过滤液体（75）、出气孔（76）、净化箱（77）、储水层（78）和通气轴承（79），所述净化箱（77）设于防护罩（7）的后端，所述储水层（78）设于净化箱（77）内，所述气泵（66）设于净化箱（77）的底壁上，所述蛇形弯管（65）的一端贯通设于气泵（66）的抽气端，所述出气管（67）的一端设于气泵（66）的出气端，所述出气管（67）的另一端贯通设于储水层（78）的下端，所述电机四（68）设于储水层（78）的外壁下端，所述齿轮一（69）设于电机四（68）的输出端，所述通气轴承（79）的一端贯通设于出气管（67）的另一端，所述齿轮二（70）贯通设于通气轴承（79）上，所述净化筒（71）贯通设于齿轮二（70）上，所述过滤棉一（72）设于净化筒（71）内壁底端，所述活性炭（73）设于净化筒（71）内，所述出气孔（76）设于净化筒（71）上，所述过滤棉二（74）设于储水层（78）的上端，所述过滤液体（75）设于储水层（78）内。

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