CN114256114A - 一种具有自限位和稳定夹持输送结构的槽式清洗机花篮 - Google Patents

一种具有自限位和稳定夹持输送结构的槽式清洗机花篮 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种具有自限位和稳定夹持输送结构的槽式清洗机花篮，包括与输送轨道滑动安装的支架，所述支架的端部下方设置有悬座，且所述悬座的下方活动安装有夹杆，并且所述悬座的下表面固定安装有电动推杆；还包括：篮体，固定夹持于所述夹杆的下端，所述篮体的外侧设置有槽体；托架，活动设置于所述托板的上表面；导柱，固定设置于所述托板的上表面边缘位置，所述导柱的上端外侧设置有浮板。该具有自限位和稳定夹持输送结构的槽式清洗机花篮可以便捷地对晶圆进行夹持定位，且可以进行稳定的缓震搬运，避免晶圆之间发生碰撞、损坏，且可以在清洁过程中利用浮力驱动晶圆进行旋转调节，从而实现全面清洗，实用性强。

Description

一种具有自限位和稳定夹持输送结构的槽式清洗机花篮
技术领域
本发明涉及槽式清洗机花篮技术领域，具体为一种具有自限位和稳定夹持输送结构的槽式清洗机花篮。
背景技术
在晶圆加工过程中，需要使用槽式清洗机对晶圆表面进行清洗，而花篮是槽式清洗机中不可缺少的部件，其可以用来对晶圆工件进行有效的盛放、定位，从而便于对晶圆进行放置和取出，但是现有的槽式清洗机花篮仍存在着一些不足，比如：
1、现有的槽式清洗机花篮大多采用固定设置的板体来对晶圆进行限位，从而增加了晶圆放置过程中的难度，且不便清洗过程中对晶圆进行转动，使得晶圆与支撑体贴合面无法得到有效清洗，降低了晶圆的清洗效果；
2、现有的槽式清洗机花篮的结构固定，在提取过程中不便对晶圆外壁残留的水珠进行甩落，从而降低了晶圆后续的干燥效率，存在着一定的使用缺陷。
所以我们提出了一种具有自限位和稳定夹持输送结构的槽式清洗机花篮，以便于解决上述中提出的问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种具有自限位和稳定夹持输送结构的槽式清洗机花篮，以解决上述背景技术提出的目前市场上槽式清洗机花篮大多采用固定设置的板体来对晶圆进行限位，从而增加了晶圆放置过程中的难度，且不便对清洗过程中对晶圆进行转动，使得晶圆与支撑体贴合面无法得到有效清洗，降低了晶圆的清洗效果和不便对晶圆外壁残留的水珠进行甩落，从而降低了晶圆后续的干燥效率的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种具有自限位和稳定夹持输送结构的槽式清洗机花篮，包括与输送轨道滑动安装的支架，所述支架的端部下方设置有悬座，且所述悬座的下方活动安装有夹杆，并且所述悬座的下表面固定安装有电动推杆；
还包括：
篮体，固定夹持于所述夹杆的下端，所述篮体的外侧设置有槽体，且所述槽体的上表面固定设置有立柱，并且所述篮体的中间位置轴承连接有活动筒，同时所述活动筒的外侧固定安装有托板；
托架，活动设置于所述托板的上表面；
导柱，固定设置于所述托板的上表面边缘位置，所述导柱的上端外侧设置有浮板；
立架，固定安装于所述托板的上表面，所述立架的外侧轴连接有驱动轮。
优选的，所述悬座的上表面开设有第一滑槽，且所述第一滑槽的内侧设置有第一滑块，并且所述第一滑块与第一滑槽的内壁之间连接有第一弹簧，同时所述第一滑块与第一滑槽构成滑动结构，而且所述第一滑块与支架的下端之间铰接有连杆。
通过采用上述技术方案，使得支架在移动过程中产生震动时，第一滑块会沿第一滑槽滑动并挤压第一弹簧，从而利用第一弹簧的弹力对悬座进行支撑，进而确保篮体可以运动的进行输送。
优选的，所述夹杆关于悬座对称设置有两个，且所述夹杆与悬座构成旋转结构，并且所述夹杆与电动推杆的杆体末端之间铰接有支撑杆，同时所述夹杆的下端与篮体的上端之间相贴合，并且所述篮体的上端外径大于其下端外径。
通过采用上述技术方案，使得电动推杆进行伸缩调节时，可以通过支撑杆推动夹杆进行旋转，从而使得两个夹杆可以对篮体的上端进行夹持，进而实现对篮体的平稳输送。
优选的，所述托架围绕托板的中轴线轴向等角度设置有多组，且每组所述托架设置有两个，并且所述托架的上表面开设有弧形结构的限位孔，同时所述限位孔与晶圆间隙配合。
通过采用上述技术方案，使得将晶圆竖直放置于限位孔中时，可以使得两个托架对晶圆进行稳定的支撑、限位，从而实现对相邻晶圆的分隔放置，从而避免相邻晶圆之间发生磕碰、损坏。
优选的，所述托架的下端设置有第二滑块，所述托板的上表面开设有第二滑槽，所述第二滑块与第二滑槽之间构成滑动结构，且所述第二滑块与第二滑槽之间连接有第二弹簧。
通过采用上述技术方案，使得晶圆在放置时，第二滑块会在第二弹簧的弹力作用下带动托架对晶圆进行自动夹持，从而避免晶圆在清洗过程中发生倾倒和损坏，进一步提高了晶圆的放置稳定性。
优选的，所述导柱围绕托板的中心轴线轴向等角度设置有四个，且所述导柱贯穿所述浮板，并且所述浮板呈圆环状结构设置，同时所述浮板与导柱构成升降结构。
通过采用上述技术方案，使得清洗时，浮板可以在水波作用下进行上下浮动，从而实现对浮板位置的自动调节。
优选的，所述浮板的下表面固定连接有牵引绳，且所述牵引绳的另一端缠绕于所述驱动轮的轴端，并且所述驱动轮的轴端与立架之间连接有扭力弹簧。
通过采用上述技术方案，使得浮板在水波作用下进行浮动时，可以通过牵引绳拉动驱动轮进行旋转，从而可以使得驱动轮在摩擦力作用下带动晶圆进行一定程度的转动，从而可以实现对晶圆的全方位清洁。
优选的，所述限位孔的内侧轴连接有滚轮，且所述滚轮贴合于晶圆的弧壁。
通过采用上述技术方案，使得晶圆进行旋转时，滚轮可以减小晶圆的摩擦力，使得晶圆更加易于转动，便于后续的清洁工作。
优选的，所述立柱与活动筒间隙配合，且所述立柱的外壁开设有导槽，并且所述活动筒的内壁嵌入安装有滚珠，同时所述滚珠与导槽构成滑动结构。
通过采用上述技术方案，使得晶圆清洗完成后，拉动篮体上移时，可以使得滚珠沿导槽进行滑动，从而可以带动活动筒和托板进行同步旋转，此时托板可以带动晶圆进行同步旋转，使得晶圆可以在离心力作用下将其表面残留的水珠甩落，便于后续晶圆的快速干燥。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：该具有自限位和稳定夹持输送结构的槽式清洗机花篮可以便捷的对晶圆进行夹持定位，且可以进行稳定的缓震搬运，避免晶圆之间发生碰撞、损坏，且可以在清洁过程中利用浮力驱动晶圆进行旋转调节，从而实现全面清洗，实用性强，其具体内容如下；
1、设置有悬座、夹杆和托架，通过控制电动推杆进行伸缩，可以使得其通过支撑杆拉动夹杆进行旋转，使得夹杆可以对篮体进行稳定的夹持，后续通过支架的移动，可以对篮体进行稳定、精准的搬运，同时托架可以对晶圆进行稳定的自动夹持，从而避免晶圆在搬运过程中发生掉落、损坏；
2、设置有浮板和驱动轮，当清洗机内部进行清洗工作时，水面会产生水波，使得浮板在浮力作用下进行上下浮动，从而使得浮板通过牵引绳拉动驱动轮进行旋转，此时驱动轮可以通过摩擦力带动晶圆进旋转，从而使得晶圆初始受支撑的位置暴露在清洗液中，从而使得晶圆可以进行全面的清洁；
3、设置有托板和立柱，当晶圆工件清洗完成后，控制支架带动篮体上移，此时立柱会与活动筒构成升降结构，使得滚珠沿导槽进行滑动，从而驱动活动筒和托板进行同步旋转，此时托板上方的晶圆会在离心力作用下将其外侧残留的水珠甩落，便于后续晶圆的快速干燥。
附图说明
图1为本发明篮体输送结构示意图；
图2为本发明悬座安装结构示意图；
图3为本发明篮体主剖视结构示意图；
图4为本发明篮体俯视结构示意图；
图5为本发明托架安装结构示意图；
图6为本发明托架立体结构示意图；
图7为本发明驱动轮安装结构示意图；
图8为本发明活动筒和立柱连接结构示意图。
图中：1、支架；2、悬座；3、第一滑槽；4、第一滑块；5、第一弹簧；6、连杆；7、电动推杆；8、夹杆；9、支撑杆；10、篮体；11、活动筒；12、托板；13、第二滑槽；14、第二滑块；15、第二弹簧；16、托架；17、限位孔；18、滚轮；19、导柱；20、浮板；21、牵引绳；22、立架；23、驱动轮；24、扭力弹簧；25、槽体；26、立柱；27、导槽；28、滚珠。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-8，本发明提供一种技术方案：一种具有自限位和稳定夹持输送结构的槽式清洗机花篮，包括与输送轨道滑动安装的支架1，支架1的端部下方设置有悬座2，且悬座2的下方活动安装有夹杆8，并且悬座2的下表面固定安装有电动推杆7；
还包括：篮体10，固定夹持于夹杆8的下端，篮体10的外侧设置有槽体25，且槽体25的上表面固定设置有立柱26，并且篮体10的中间位置轴承连接有活动筒11，同时活动筒11的外侧固定安装有托板12；托架16，活动设置于托板12的上表面；导柱19，固定设置于托板12的上表面边缘位置，导柱19的上端外侧设置有浮板20；立架22，固定安装于托板12的上表面，立架22的外侧轴连接有驱动轮23。
托架16围绕托板12的中轴线轴向等角度设置有多组，且每组托架16设置有两个，并且托架16的上表面开设有弧形结构的限位孔17，同时限位孔17与晶圆间隙配合。托架16的下端设置有第二滑块14，托板12的上表面开设有第二滑槽13，第二滑块14与第二滑槽13之间构成滑动结构，且第二滑块14与第二滑槽13之间连接有第二弹簧15，如图3-6所示，将待清洗的晶圆竖立放置于两个托架16的上方，此时托架16会在晶圆重力作用下带动第二滑块14沿第二滑槽13进行滑动，此时托架16可以在第二弹簧15的弹力作用下对晶圆进行自动夹持和支撑，从而避免清洗过程中晶圆发生倾倒和磕碰，有效避免晶圆损坏。
悬座2的上表面开设有第一滑槽3，且第一滑槽3的内侧设置有第一滑块4，并且第一滑块4与第一滑槽3的内壁之间连接有第一弹簧5，同时第一滑块4与第一滑槽3构成滑动结构，而且第一滑块4与支架1的下端之间铰接有连杆6。夹杆8关于悬座2对称设置有两个，且夹杆8与悬座2构成旋转结构，并且夹杆8与电动推杆7的杆体末端之间铰接有支撑杆9，同时夹杆8的下端与篮体10的上端之间相贴合，并且篮体10的上端外径大于其下端外径，如图1-2所示，控制支架1，带动悬座2移动至篮体10的上方，使得夹杆8位于篮体10的两侧，然后启动电动推杆7，使得电动推杆7通过支撑杆9拉动两个夹杆8进行旋转，使得夹杆8可以对篮体10的上端进行稳定夹持，然后控制支架1带动篮体10进行移动输送，从而将篮体10放置于槽体25内部，使得活动筒11和立柱26相套接，在篮体10移动过程中，第一滑块4会沿第一滑槽3滑动并挤压第一弹簧5，从而利用第一弹簧5的弹力对悬座2和篮体10进行有效的缓冲，避免篮体10移动过程中晃动程度过大而导致晶圆损坏。
导柱19围绕托板12的中心轴线轴向等角度设置有四个，且导柱19贯穿浮板20，并且浮板20呈圆环状结构设置，同时浮板20与导柱19构成升降结构。浮板20的下表面固定连接有牵引绳21，且牵引绳21的另一端缠绕于驱动轮23的轴端，且驱动轮23的轴端与立架22之间连接有扭力弹簧24。限位孔17的内侧轴连接有滚轮18，且滚轮18贴合于晶圆的弧壁，如图1-7所示，当篮体10位于槽体25内侧进行清洗时，液面产生的波浪会推动浮板20沿导柱19进行上下起伏，此时浮板20会通过牵引绳21拉动驱动轮23进行弹性旋转，此时驱动轮23会通过摩擦力作用带动晶圆进行同步转动，使得晶圆最初与驱动轮23贴合的部位与清洗液接触，从而实现对晶圆的全面清洗，进一步提高了晶圆的清洗效果。
立柱26与活动筒11间隙配合，且立柱26的外壁开设有导槽27，并且活动筒11的内壁嵌入安装有滚珠28，同时滚珠28与导槽27构成滑动结构，如图1-3和图8所示，当清洗完成后，控制支架1带动篮体10上提，此时活动筒11内壁设置的滚珠28会沿导槽27进行滚动，从而带动活动筒11和托板12进行同步旋转，此时托板12上方的晶圆会在离心力作用下将其表面残留的水珠甩落，从而便于后续晶圆的快速干燥。
工作原理：在使用该具有自限位和稳定夹持输送结构的槽式清洗机花篮时，首先如图1-8所示，将待清洗的晶圆竖立放置于两个托架16的上方，然后控制夹杆8对篮体10的上端进行夹持，后续控制支架1将篮体10移动输送至清洗机的清洗槽内，然后控制清洗机对晶圆进行清洗，同时浮板20会在浮力作用下利用牵引绳21拉动驱动轮23进行弹性旋转，使得驱动轮23带动晶圆进行转动，从而实现对晶圆的全面清洗，清洗完成后，利用支架1带动篮体10上提，此时托板12会自动进行旋转，进而将托板12上方晶圆表面残留的水珠甩落，便于晶圆后续的快速干燥，从而完成一系列工作。
本说明书中未作详细描述的内容属于本领域专业技术人员公知的现有技术，在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上；术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”、“前端”、“后端”、“头部”、“尾部”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种具有自限位和稳定夹持输送结构的槽式清洗机花篮，包括与输送轨道滑动安装的支架（1），所述支架（1）的端部下方设置有悬座（2），且所述悬座（2）的下方活动安装有夹杆（8），并且所述悬座（2）的下表面固定安装有电动推杆（7）；
其特征在于，还包括：
篮体（10），固定夹持于所述夹杆（8）的下端，所述篮体（10）的外侧设置有槽体（25），且所述槽体（25）的上表面固定设置有立柱（26），并且所述篮体（10）的中间位置轴承连接有活动筒（11），同时所述活动筒（11）的外侧固定安装有托板（12）；
托架（16），活动设置于所述托板（12）的上表面；
导柱（19），固定设置于所述托板（12）的上表面边缘位置，所述导柱（19）的上端外侧设置有浮板（20）；
立架（22），固定安装于所述托板（12）的上表面，所述立架（22）的外侧轴连接有驱动轮（23）。
2.根据权利要求1所述的一种具有自限位和稳定夹持输送结构的槽式清洗机花篮，其特征在于：所述悬座（2）的上表面开设有第一滑槽（3），且所述第一滑槽（3）的内侧设置有第一滑块（4），并且所述第一滑块（4）与第一滑槽（3）的内壁之间连接有第一弹簧（5），同时所述第一滑块（4）与第一滑槽（3）构成滑动结构，而且所述第一滑块（4）与支架（1）的下端之间铰接有连杆（6）。
3.根据权利要求1所述的一种具有自限位和稳定夹持输送结构的槽式清洗机花篮，其特征在于：所述夹杆（8）关于悬座（2）对称设置有两个，且所述夹杆（8）与悬座（2）构成旋转结构，并且所述夹杆（8）与电动推杆（7）的杆体末端之间铰接有支撑杆（9），同时所述夹杆（8）的下端与篮体（10）的上端之间相贴合，并且所述篮体（10）的上端外径大于其下端外径。
4.根据权利要求1所述的一种具有自限位和稳定夹持输送结构的槽式清洗机花篮，其特征在于：所述托架（16）围绕托板（12）的中轴线轴向等角度设置有多组，且每组所述托架（16）设置有两个，并且所述托架（16）的上表面开设有弧形结构的限位孔（17），同时所述限位孔（17）与晶圆间隙配合。
5.根据权利要求1所述的一种具有自限位和稳定夹持输送结构的槽式清洗机花篮，其特征在于：所述托架（16）的下端设置有第二滑块（14），所述托板（12）的上表面开设有第二滑槽（13），所述第二滑块（14）与第二滑槽（13）之间构成滑动结构，且所述第二滑块（14）与第二滑槽（13）之间连接有第二弹簧（15）。
6.根据权利要求1所述的一种具有自限位和稳定夹持输送结构的槽式清洗机花篮，其特征在于：所述导柱（19）围绕托板（12）的中心轴线轴向等角度设置有四个，且所述导柱（19）贯穿所述浮板（20），并且所述浮板（20）呈圆环状结构设置，同时所述浮板（20）与导柱（19）构成升降结构。
7.根据权利要求1所述的一种具有自限位和稳定夹持输送结构的槽式清洗机花篮，其特征在于：所述浮板（20）的下表面固定连接有牵引绳（21），且所述牵引绳（21）的另一端缠绕于所述驱动轮（23）的轴端，并且所述驱动轮（23）的轴端与立架（22）之间连接有扭力弹簧（24）。
8.根据权利要求4所述的一种具有自限位和稳定夹持输送结构的槽式清洗机花篮，其特征在于：所述限位孔（17）的内侧轴连接有滚轮（18），且所述滚轮（18）贴合于晶圆的弧壁。
9.根据权利要求1所述的一种具有自限位和稳定夹持输送结构的槽式清洗机花篮，其特征在于：所述立柱（26）与活动筒（11）间隙配合，且所述立柱（26）的外壁开设有导槽（27），并且所述活动筒（11）的内壁嵌入安装有滚珠（28），同时所述滚珠（28）与导槽（27）构成滑动结构。
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN203437362U (zh) * 2013-08-26 2014-02-19 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 晶圆清洗装置
CN205542732U (zh) * 2016-04-25 2016-08-31 湘能华磊光电股份有限公司 一种晶片花篮
CN109935540A (zh) * 2019-03-12 2019-06-25 上海至纯洁净系统科技股份有限公司 一种具有加热功能的夹取器及湿法槽式清洗设备
CN111092036A (zh) * 2020-03-23 2020-05-01 杭州众硅电子科技有限公司 一种晶圆清洗干燥装置
CN211247691U (zh) * 2019-12-16 2020-08-14 江苏晟驰微电子有限公司 一种高温清洗防漂片夹具

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN203437362U (zh) * 2013-08-26 2014-02-19 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 晶圆清洗装置
CN205542732U (zh) * 2016-04-25 2016-08-31 湘能华磊光电股份有限公司 一种晶片花篮
CN109935540A (zh) * 2019-03-12 2019-06-25 上海至纯洁净系统科技股份有限公司 一种具有加热功能的夹取器及湿法槽式清洗设备
CN211247691U (zh) * 2019-12-16 2020-08-14 江苏晟驰微电子有限公司 一种高温清洗防漂片夹具
CN111092036A (zh) * 2020-03-23 2020-05-01 杭州众硅电子科技有限公司 一种晶圆清洗干燥装置

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