CN114252666A - 获取探针卡上测试针位置分布方法、装置、介质和电子设备 - Google Patents

获取探针卡上测试针位置分布方法、装置、介质和电子设备 Download PDF

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CN114252666A CN202210049197.2A CN202210049197A CN114252666A CN 114252666 A CN114252666 A CN 114252666A CN 202210049197 A CN202210049197 A CN 202210049197A CN 114252666 A CN114252666 A CN 114252666A
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傅秀菲
牛勇
朱倩
范文萱
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Abstract

本公开提供了一种获取探针卡上测试针位置分布的方法,包括:响应于启动指令,启动晶圆测试台里的摄像装置拍摄探针卡的照片;根据所述探针卡的照片识别出所述探针卡上的探针站点,获得探针站点分布图;以及在所述站点分布图中设置参考站点,并以所述参考站点为坐标原点,建立XY坐标系,获取各个探针站点在所述XY坐标系的坐标值,将所述坐标值作为所述测试针的位置分布参数。利用本公开提供的方法可以准确获取探针卡上探针的位置。

Description

获取探针卡上测试针位置分布方法、装置、介质和电子设备
技术领域
本公开涉及半导体技术领域,具体而言,涉及一种获取探针卡上测试针位置分布的方法、装置、介质和电子设备。
背景技术
晶圆测试是为了检验集成电路设计规格的一致性而在晶圆切割之前进行的电参数测量与性能测试,是半导体集成电路加工环节中的一个重要环节。在晶圆测试中,探针卡作为连接晶圆测试机与晶圆测试台之间的核心接口,最能体现一个产品的测试方案。典型的探针卡通常是一个带有探针的印刷电路板,探针与待测器件进行物理与电学接触,印刷电路板与测试机相通。从而构成一个完整测试环境,实现集成电路在晶圆级的电参数与性能测试。在测试过程中,不同的待测晶圆各自对应不同的探针卡,探针卡上分布的探针因待测晶圆的不同而排列各异,如何准确获取探针卡上探针的位置显得尤为重要。
发明内容
本公开的目的在于提供一种获取探针卡上测试针位置分布方法、装置、介质和电子设备,能够准确获取探针卡上探针的位置。具体方案如下:
根据本公开的具体实施方式,第一方面,提供一种获取探针卡上测试针位置分布的方法,包括:
响应于启动指令,启动晶圆测试台里的摄像装置拍摄探针卡的照片;
根据所述探针卡的照片识别出所述探针卡上的探针站点,获得探针站点分布图;以及
在所述站点分布图中设置参考站点,并以所述参考站点为坐标原点,建立XY坐标系,获取各个探针站点在所述XY坐标系的坐标值,将所述坐标值作为所述测试针的位置分布参数。
可选地,所述响应于启动指令,启动晶圆测试台里的摄像装置拍摄探针卡的照片步骤中,所述摄像装置设置于测试卡盘与探针卡安装卡槽之间,所述摄像装置的镜头朝向所述探针卡。
可选地,所述根据所述探针卡的照片识别出所述探针卡上的探针站点进一步包括以下步骤:
对原始照片进行兴趣区域提取,获得兴趣区域照片;
对所述兴趣区域照片进行去噪,获得去噪后照片;以及
对所述去噪后照片进行轮廓提取。
可选地,所述根据所述探针卡的照片识别出所述探针卡上的探针站点,获得探针站点分布图步骤进一步包括:
在显示设备上显示输出所述探针站点分布图。
可选地,所述在所述站点分布图中设置参考站点包括:
响应于站点选取指令,设置被所述站点选取指令选中的探针站点为参考站点。
可选地,所述建立XY坐标系包括:
响应于坐标选取指令,设置被所述坐标选取指令选中的方向为坐标增长方向。
根据本公开的具体实施方式,第二方面,本公开提供一种定位待测晶圆上各个芯片位置的方法,包括以下步骤:
响应于启动指令,启动晶圆测试台里的摄像装置拍摄探针卡的照片;
根据所述探针卡的照片识别出所述探针卡上的探针站点,获得探针站点分布图;
在所述站点分布图中设置参考站点,并以所述参考站点为坐标原点,建立XY坐标系,获取各个探针站点在所述XY坐标系的坐标值,将所述坐标值作为所述测试针的位置分布参数;以及
根据所述各个探针站点在所述XY坐标系的坐标值以及待测晶圆的位置参数,确定所述待测晶圆上各个芯片的位置。
根据本公开的具体实施方式,第三方面,本公开提供一种获取探针卡上测试针位置分布的装置,包括:
拍摄单元,用于响应于启动指令,启动晶圆测试台里的摄像装置拍摄探针卡的照片;
识别单元,用于根据所述探针卡的照片识别出所述探针卡上的探针站点,获得探针站点分布图;以及
获取单元,用于在所述站点分布图中设置参考站点,并以所述参考站点为坐标原点,建立XY坐标系,获取各个探针站点在所述XY坐标系的坐标值,将所述坐标值作为所述测试针的位置分布参数。
根据本公开的具体实施方式,第四方面,本公开提供一种计算机可读存储介质,其上存储有计算机程序,所述程序被处理器执行时实现如上任一项所述的对文档中的内容进行编辑的方法。
根据本公开的具体实施方式,第五方面,本公开提供一种电子设备,包括:一个或多个处理器;存储装置,用于存储一个或多个程序,当所述一个或多个程序被所述一个或多个处理器执行时,使得所述一个或多个处理器实现如上任一项所述的对文档中的内容进行编辑的方法。
本公开实施例的上述方案与现有技术相比,能够准确获取探针卡上探针的位置。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分,示出了符合本公开的实施例,并与说明书一起用于解释本公开的原理。显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。在附图中:
图1为本发明实施例提供的获取探针卡上测试针位置分布方法的应用场景示意图。
图2为本发明实施例提供的获取探针卡上测试针位置分布方法涉及的探针卡及探针站点示意图。
图3为本发明实施例提供的获取探针卡上测试针位置分布方法流程图。
图4为示例性地示出了三种探针卡上的探针站点分布图。
图5为示例性地示出了探针站点以及以参考站点为坐标原点建立的XY坐标系。
图6为本发明实施例提供的定位待测晶圆上各个芯片的位置的方法流程图。
图7为根据本发明实施例提供的方法获取的待测晶圆测试图。
图8为本发明实施例提供的获取探针卡上测试针位置分布装置结构示意图。
图9为根据本发明的实施例的电子设备连接结构示意图。
具体实施方式
为了使本公开的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图对本公开作进一步地详细描述,显然,所描述的实施例仅仅是本公开一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本公开中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本公开保护的范围。
在本公开实施例中使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的,而非旨在限制本公开。在本公开实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式,除非上下文清楚地表示其他含义,“多种”一般包含至少两种。
应当理解,本文中使用的术语“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系,表示可以存在三种关系,例如,A和/或B,可以表示:单独存在A,同时存在A和B,单独存在B这三种情况。另外,本文中字符“/”,一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
应当理解,尽管在本公开实施例中可能采用术语第一、第二、第三等来描述,但这些描述不应限于这些术语。这些术语仅用来将描述区分开。例如,在不脱离本公开实施例范围的情况下,第一也可以被称为第二,类似地,第二也可以被称为第一。
取决于语境,如在此所使用的词语“如果”、“若”可以被解释成为“在……时”或“当……时”或“响应于确定”或“响应于检测”。类似地,取决于语境,短语“如果确定”或“如果检测(陈述的条件或事件)”可以被解释成为“当确定时”或“响应于确定”或“当检测(陈述的条件或事件)时”或“响应于检测(陈述的条件或事件)”。
还需要说明的是,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的商品或者装置不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种商品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个……”限定的要素,并不排除在包括所述要素的商品或者装置中还存在另外的相同要素。
下面结合附图详细说明本公开的可选实施例。
实施例1
如图1所示,为本发明实施例的一种应用场景图,该应用场景展示了晶圆测试机台10以及设置在该晶圆测试机台10内的待测晶圆20。晶圆测试机台10用于测试晶圆,通常包括三个部分:探针卡100、晶圆测试台200以及晶圆测试机300。其中,探针卡100同时连接晶圆测试台200与晶圆测试机300,晶圆测试台200与晶圆测试机300之间可以通过有线或无线的方式传输信号。
晶圆测试台200用于加持待测晶圆20,带动待测晶圆20运动以与探针卡100上的探针110接触。具体在测试过程中,操作人员将装有待测晶圆20的晶舟放入晶圆测试台200的上货区内,晶圆测试台200判断出晶舟内的待测晶圆20位置后,用机械手臂从晶舟内将待测晶圆20取出并放入测试卡盘210上。测试卡盘210的表面有真空过孔来吸附待测晶圆20,起到固定待测晶圆20的作用。测试卡盘210下面有XYZ三轴的精密移动轴,可以带着待测晶圆20移动到设定的位置以与探针卡100上的探针110接触。晶圆测试台200一次所能同时测试的晶粒数量有限,不可能同时测量待测晶圆20上所有晶粒,因此测试卡盘210需要带着待测晶圆20移动,逐次测试待测晶圆20上的所有晶粒。
晶圆测试机300主要实现待测晶圆20的功能测试,晶圆测试机300通常可以配置为一台工作站,该台工作站用来做晶圆测试过程中的外部控制。晶圆测试机300由一系列模块化的电子硬件组成,通常包括CPU控制模块(FPGA主控),系统电源模块(电源板),向量存储器,端子电路,直流模块,时序模块,系统时钟信号模块,光源控制模块等。晶圆测试机300的种类按照测试功能可分为逻辑测试机、内存测试机、混合信号测试机等。常见的测试项目包括开短路测试(Open Short),漏电流测试(Leakage),IDD测试,功能测试等。具体的测试过程可以根据不同种类的芯片使用不同的晶圆测试机300,各种晶圆测试机300基本的测试功能和原理大体相同,只是测试硬件的功能有些许差别。
晶圆测试机300上可以运行各种测试程序,例如某种测试程序可以配置为:产生待测器件上所需要的测试电压、测试电流以及时序信号,读取上述测试信号的输出响应,以及根据输出响应判断待测器件的好坏。本实施例所提供获取探针卡上测试针位置分布的方法、装置可以作为单独的测试程序运行在上述晶圆测试机300上,也可以作为某种测试程序的一个子模块运行在上述晶圆测试机300上。
如图2所示,探针卡100主要包括控制卡和探针站点110两个部分,图2中左侧图像为探针卡100,右侧图像为左侧探针卡100中方框部位的放大图,图中可以看到有两个探针站点110,该两个探针站点110成由左上到右下的对角排列。在测试过程中,探针卡100上设置的探针站点110直接与待测晶圆20上的pad或者bump直接接触,以引入和/或引出信号,探针卡100在晶圆测试机300及测试程序的驱动下,达到测量读取芯片电信号的目的。
如图3所示,本公开提供一种获取探针卡上测试针位置分布的方法,可以应用于晶圆测试机300,该方法具体包括以下步骤。
S102,响应于启动指令,启动晶圆测试台200里的摄像装置拍摄探针卡100的照片。
在此步骤中,摄像装置可以为安装于晶圆测试台200的摄像头,具体地,在晶圆测试台200的测试卡盘210与探针卡100安装卡槽之间设置有摄像装置,该摄像装置的镜头朝向探针卡100的底面,用以获取探针卡100上的探针站点110的影像信息。在一些实施例中,该摄像装置的镜头可以正对探针卡100上的探针站点110,以获得清晰的探针站点110影像信息。
在一些实施例中,所述启动指令可以为用户通过鼠标、键盘等输入设备点击相应的程序图标、功能按键,也可以为通过触摸的方式选中相应的程序图标、功能按键,也可以为通过语音等方式选相应功能模组,以及也可以为通过程序间的相互调用触发该启动指令。
S104,根据所述探针卡100的照片识别出所述探针卡100上的探针站点110,获得探针站点分布图。
在此步骤中,探针卡100的底面通常设置有多个探针站点110,以实现对待测晶圆20的多位置探测。所述多位置探测是指一次可以同时测试待测晶圆20上的多个芯片(die),通过在探针卡100上设置多个探针站点110可以实现对待测晶圆20上多个芯片的同时测试。探针卡100上探针站点110的数量可以为2个、4个、8个、以至几十、几百不等。探针卡100上探针站点110的数量越多,可以同时测试的芯片也就越多,测试的时间也相应地缩短。
摄像装置拍摄到探针卡100的照片包含了探针站点110的数量及分布信息。然而由于各个探针站点110的尺寸通常较小,且排列方式多种多样,通常需要先对摄像装置拍摄到探针卡100的照片进行预处理。在一些实施例中,所述预处理可以包括以下步骤:
S1042,对原始照片进行兴趣区域提取,获得兴趣区域照片;
S1044,对所述兴趣区域照片进行去噪,获得去噪后照片;以及
S1046,对所述去噪后照片进行轮廓提取。
步骤S1042中,大多数情况下原始照片中既包含了探针站点110的图像,也不可避免的包含了探针站点110周围的线路走线、探针卡盘等图像,在此步骤中,可以通过对原始图像进行剪裁、分割,只提取出感兴趣的探针站点110图像。
步骤S1044中,所述去噪可以是对图像进行平滑、滤波等操作,上述操作的核心算法可以是基于高斯带通滤波、二维维纳滤波和/或中值滤波等滤波算法。其中,高斯滤波是一种线性滤波器,能够有效的抑制噪声、平滑图像。高斯滤波的作用原理和均值滤波器类似,都是取滤波器窗口内的像素的均值作为输出。但高斯滤波器窗口模板的系数和均值滤波器不同,均值滤波器的模板系数都是相同的为1,而高斯滤波器的模板系数则随着距离模板中心的增大而系数减小。因此,高斯滤波相比于均值滤波对图像个模糊程度较小。
步骤S1046中,每一单独的探针站点110具有清晰的边缘,表现为边缘两侧的灰度值存在明显的区别,并且通常各个探针站点110都具有相同的外形轮廓,从而可以采用边缘检测的方法对去噪后的照片进行分析,获得单个探针站点110的轮廓。
基于经过预处理的照片可以获得探针卡100中每一单独探针站点110的位置分布,进而获得探针卡100上探针站点110分布图。图4示例性的给出三种探针卡100上的探针站点分布图,其中,图4(a)为2探针站点分布、图4(b)为4探针站点分布、图4(c)为8探针站点分布。
在一些实施例中,还进一步包括将本步骤中获得的探针站点分布图显示输出。例如,在显示设备上显出出类似图4的探针站点分布图,用户可以根据探针站点分布图进行相应的设置操作。
S106,在所述站点分布图中设置参考站点,并以所述参考站点为坐标原点,建立XY坐标系,获得各个探针站点在所述XY坐标系的坐标值,将所述坐标值作为所述测试针的位置分布参数。
在此步骤中,参考站点可以是探针卡100上任意一个探针站点110。
在一些实施例中,如图4所示,参考站点被自动设置为位于探针卡100上左上角的探针站点。在其他一些实施例中,参考站点可以基于用户的选择进行设定,此种情况下,所述在所述站点分布图中设置参考站点包括:响应于站点选取指令,设置被所述站点选取指令选中的探针站点为参考站点。
在一些实施例中,还进一步对探针站点进行编号,请参见图4,参考站点编号为0站点,由参考站点向右,探针卡100上的各个探针站点110依次被编号为站点1、站点2、站点3等。通过对参考站点进行编号,可以唯一确定某一探针站点110,便于对探针卡100上探针站点110的引用。
请参见图5,该图中以参考站点(图中站点0)为坐标原点,建立了XY坐标系。图中共有6个探针站点110,呈左上至右下对角分布。在一些实施例中,还可以对XY坐标系中各个坐标轴的增长趋势进行设定,例如,可以将X轴的增长趋势设置为向右,将Y轴的增长趋势设置为向上。增长趋势的设置可以根据实际的测试需求而定。不同的增长趋势将导致探针卡100上的各个探针站点110的坐标发生变化。例如,若X轴的增长趋势设置为向右,同时Y轴的增长趋势设置为向上,则站点1的坐标为(1,-1),站点2的坐标为(2,-2),站点3的坐标为(3,-3),站点4的坐标为(4,-4),站点5的坐标为(5,-5);若X轴的增长趋势设置为向右,同时Y轴的增长趋势设置为向下,则站点1的坐标为(1,1),站点2的坐标为(2,2),站点3的坐标为(3,3),站点4的坐标为(4,4),站点5的坐标为(5,5)。可见不同的增长趋势将导致探针站点110坐标位置的变化。
实施例2
请参见图6,本公开还在实施例1的基础上进一步提供一种定位待测晶圆20上各个芯片的位置的方法,该方法包括上述实施例1中的步骤S102~S106,以及
S108,根据所述各个探针站点在所述XY坐标系的坐标值以及待测晶圆20的位置参数,确定待测晶圆20上各个芯片的位置。
在实际测量中,待测晶圆20被吸附在测试卡盘210表面,测试卡盘210的下面有XYZ三轴的精密移动轴,可以带动待测晶圆20在三维空间移动,精密移动轴的坐标反映的是待测晶圆20的位置参数。通过待测晶圆20的位置参数以及各个探针站点在所述XY坐标系的坐标值可以唯一确定待测晶圆20上各个芯片的位置。图7中深灰色与浅灰方块即代表待测晶圆20上的各个芯片,图中每一方块的坐标可以通过待测晶圆20的位置参数以及各个探针站点在所述XY坐标系的坐标值唯一确定。
实施例3
本公开还提供了与上述实施例承接的装置实施例,用于实现如上实施例所述的方法步骤,基于相同的名称含义的解释与如上实施例相同,具有与如上实施例相同的技术效果,此处不再赘述。
如图8所示,本公开提供一种获取探针卡上测试针位置分布的装置,包括:
拍摄单元302,用于响应于启动指令,启动晶圆测试台200里的摄像装置拍摄探针卡100的照片。
摄像装置可以为安装于晶圆测试台200的摄像头,具体地,在晶圆测试台200的测试卡盘210与探针卡100安装卡槽之间设置有摄像装置,该摄像装置的镜头朝向探针卡100的底面,用以获取探针卡100上的探针站点110的影像信息。在一些实施例中,该摄像装置的镜头可以正对探针卡100上的探针站点110,以获得清晰的探针站点110影像信息。
在一些实施例中,所述启动指令可以为用户通过鼠标、键盘等输入设备点击相应的程序图标、功能按键,也可以为通过触摸的方式选中相应的程序图标、功能按键,也可以为通过语音等方式选相应功能模组,以及也可以为通过程序间的相互调用触发该启动指令。
识别单元304,用于根据所述探针卡100的照片识别出所述探针卡100上的探针站点110,获得探针站点分布图。
探针卡100的底面通常设置有多个探针站点110,以实现对待测晶圆20的多位置探测。所述多位置探测是指一次可以同时测试待测晶圆20上的多个芯片(die),通过在探针卡100上设置多个探针站点110可以实现对待测晶圆20上多个芯片的同时测试。探针卡100上探针站点110的数量可以为2个、4个、8个、以至几十、几百不等。探针卡100上探针站点110的数量越多,可以同时测试的芯片也就越多,测试的时间也相应地缩短。
摄像装置拍摄到探针卡100的照片包含了探针站点110的数量及分布信息。然而由于各个探针站点110的尺寸通常较小,且排列方式多种多样,通常需要先对摄像装置拍摄到探针卡100的照片进行预处理。在一些实施例中,所述预处理单元可以包括:
区域提取单元3042,用于对原始照片进行兴趣区域提取,获得兴趣区域照片。
大多数情况下原始照片中既包含了探针站点110的图像,也不可避免的包含了探针站点110周围的线路走线、探针卡盘等图像,可以通过对原始图像进行剪裁、分割,只提取出感兴趣的探针站点110图像。
去噪单元3044,用于对所述兴趣区域照片进行去噪,获得去噪后照片。
所述去噪可以是对图像进行平滑、滤波等操作,上述操作的核心算法可以是基于高斯带通滤波、二维维纳滤波和/或中值滤波等滤波算法。其中,高斯滤波是一种线性滤波器,能够有效的抑制噪声、平滑图像。高斯滤波的作用原理和均值滤波器类似,都是取滤波器窗口内的像素的均值作为输出。但高斯滤波器窗口模板的系数和均值滤波器不同,均值滤波器的模板系数都是相同的为1,而高斯滤波器的模板系数则随着距离模板中心的增大而系数减小。因此,高斯滤波相比于均值滤波对图像个模糊程度较小。
轮廓提取单元3046,用于对所述去噪后照片进行轮廓提取。
每一单独的探针站点110具有清晰的边缘,表现为边缘两侧的灰度值存在明显的区别,并且通常各个探针站点110都具有相同的外形轮廓,从而可以采用边缘检测的方法对去噪后的照片进行分析,获得单个探针站点110的轮廓。
基于经过预处理的照片可以获得探针卡100中每一单独探针站点110的位置分布,进而获得探针卡100上探针站点110分布图。图4示例性的给出三种探针卡100上的探针站点分布图,其中,图4(a)为2探针站点分布、图4(b)为4探针站点分布、图4(c)为8探针站点分布。
在一些实施例中,还进一步包括将本步骤中获得的探针站点分布图显示输出的输出单元。例如,在显示设备上显出出类似图4的探针站点分布图,用户可以根据探针站点分布图进行相应的设置操作。
获取单元306,用于在所述站点分布图中设置参考站点,并以所述参考站点为坐标原点,建立XY坐标系,获得各个探针站点在所述XY坐标系的坐标值,将所述坐标值作为所述测试针的位置分布参数。
参考站点可以是探针卡100上任意一个探针站点110。
在一些实施例中,如图4所示,参考站点被自动设置为位于探针卡100上左上角的探针站点。在其他一些实施例中,参考站点可以基于用户的选择进行设定,此种情况下,所述在所述站点分布图中设置参考站点包括:响应于站点选取指令,设置被所述站点选取指令选中的探针站点为参考站点。
在一些实施例中,还进一步对探针站点进行编号,请参见图4,参考站点编号为0站点,由参考站点向右,探针卡100上的各个探针站点110依次被编号为站点1、站点2、站点3等。通过对参考站点进行编号,可以唯一确定某一探针站点110,便于对探针卡100上探针站点110的引用。
请参见图5,该图中以参考站点(图中站点0)为坐标原点,建立了XY坐标系。图中共有6个探针站点110,呈左上至右下对角分布。在一些实施例中,还可以对XY坐标系中各个坐标轴的增长趋势进行设定,例如,可以将X轴的增长趋势设置为向右,将Y轴的增长趋势设置为向上。增长趋势的设置可以根据实际的测试需求而定。不同的增长趋势将导致探针卡100上的各个探针站点110的坐标发生变化。例如,若X轴的增长趋势设置为向右,同时Y轴的增长趋势设置为向上,则站点1的坐标为(1,-1),站点2的坐标为(2,-2),站点3的坐标为(3,-3),站点4的坐标为(4,-4),站点5的坐标为(5,-5);若X轴的增长趋势设置为向右,同时Y轴的增长趋势设置为向下,则站点1的坐标为(1,1),站点2的坐标为(2,2),站点3的坐标为(3,3),站点4的坐标为(4,4),站点5的坐标为(5,5)。可见不同的增长趋势将导致探针站点110坐标位置的变化。
实施例4
如图9所示,本实施例提供一种电子设备,所述电子设备,包括:至少一个处理器;以及,与所述至少一个处理器通信连接的存储器;其中,所述存储器存储有可被所述一个处理器执行的指令,所述指令被所述至少一个处理器执行,以使所述至少一个处理器能够执行如上实施例所述的方法步骤。
实施例5
本公开实施例提供了一种非易失性计算机存储介质,所述计算机存储介质存储有计算机可执行指令,该计算机可执行指令可执行如上实施例所述的方法步骤。
实施例6
下面参考图9,其示出了适于用来实现本公开实施例的电子设备的结构示意图。本公开实施例中的终端设备可以包括但不限于诸如移动电话、笔记本电脑、数字广播接收器、PDA(个人数字助理)、PAD(平板电脑)、PMP(便携式多媒体播放器)、车载终端(例如车载导航终端)等等的移动终端以及诸如数字TV、台式计算机等等的固定终端。图9示出的电子设备仅仅是一个示例,不应对本公开实施例的功能和使用范围带来任何限制。
如图9所示,电子设备可以包括处理装置(例如中央处理器、图形处理器等)401,其可以根据存储在只读存储器(ROM)402中的程序或者从存储装置408加载到随机访问存储器(RAM)403中的程序而执行各种适当的动作和处理。在RAM 403中,还存储有电子设备操作所需的各种程序和数据。处理装置401、ROM 402以及RAM 403通过总线405彼此相连。输入/输出(I/O)接口405也连接至总线405。
通常,以下装置可以连接至I/O接口405:包括例如触摸屏、触摸板、键盘、鼠标、摄像头、麦克风、加速度计、陀螺仪等的输入装置406;包括例如液晶显示器(LCD)、扬声器、振动器等的输出装置405;包括例如磁带、硬盘等的存储装置408;以及通信装置405。通信装置405可以允许电子设备与其他设备进行无线或有线通信以交换数据。虽然图9示出了具有各种装置的电子设备,但是应理解的是,并不要求实施或具备所有示出的装置。可以替代地实施或具备更多或更少的装置。
特别地,根据本公开的实施例,上文参考流程图描述的过程可以被实现为计算机软件程序。例如,本公开的实施例包括一种计算机程序产品,其包括承载在计算机可读介质上的计算机程序,该计算机程序包含用于执行流程图所示的方法的程序代码。在这样的实施例中,该计算机程序可以通过通信装置405从网络上被下载和安装,或者从存储装置408被安装,或者从ROM 402被安装。在该计算机程序被处理装置401执行时,执行本公开实施例的方法中限定的上述功能。
需要说明的是,本公开上述的计算机可读介质可以是计算机可读信号介质或者计算机可读存储介质或者是上述两者的任意组合。计算机可读存储介质例如可以是——但不限于——电、磁、光、电磁、红外线、或半导体的系统、装置或器件,或者任意以上的组合。计算机可读存储介质的更具体的例子可以包括但不限于:具有一个或多个导线的电连接、便携式计算机磁盘、硬盘、随机访问存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、可擦式可编程只读存储器(EPROM或闪存)、光纤、便携式紧凑磁盘只读存储器(CD-ROM)、光存储器件、磁存储器件、或者上述的任意合适的组合。在本公开中,计算机可读存储介质可以是任何包含或存储程序的有形介质,该程序可以被指令执行系统、装置或者器件使用或者与其结合使用。而在本公开中,计算机可读信号介质可以包括在基带中或者作为载波一部分传播的数据信号,其中承载了计算机可读的程序代码。这种传播的数据信号可以采用多种形式,包括但不限于电磁信号、光信号或上述的任意合适的组合。计算机可读信号介质还可以是计算机可读存储介质以外的任何计算机可读介质,该计算机可读信号介质可以发送、传播或者传输用于由指令执行系统、装置或者器件使用或者与其结合使用的程序。计算机可读介质上包含的程序代码可以用任何适当的介质传输,包括但不限于:电线、光缆、RF(射频)等等,或者上述的任意合适的组合。
上述计算机可读介质可以是上述电子设备中所包含的;也可以是单独存在,而未装配入该电子设备中。
可以以一种或多种程序设计语言或其组合来编写用于执行本公开的操作的计算机程序代码,上述程序设计语言包括面向对象的程序设计语言—诸如Java、Smalltalk、C++,还包括常规的过程式程序设计语言—诸如“C”语言或类似的程序设计语言。程序代码可以完全地在用户计算机上执行、部分地在用户计算机上执行、作为一个独立的软件包执行、部分在用户计算机上部分在远程计算机上执行、或者完全在远程计算机或服务器上执行。在涉及远程计算机的情形中,远程计算机可以通过任意种类的网络——包括局域网(LAN)或广域网(WAN)—连接到用户计算机,或者,可以连接到外部计算机(例如利用因特网服务提供商来通过因特网连接)。
附图中的流程图和框图,图示了按照本公开各种实施例的系统、方法和计算机程序产品的可能实现的体系架构、功能和操作。在这点上,流程图或框图中的每个方框可以代表一个模块、程序段、或代码的一部分,该模块、程序段、或代码的一部分包含一个或多个用于实现规定的逻辑功能的可执行指令。也应当注意,在有些作为替换的实现中,方框中所标注的功能也可以以不同于附图中所标注的顺序发生。例如,两个接连地表示的方框实际上可以基本并行地执行,它们有时也可以按相反的顺序执行,这依所涉及的功能而定。也要注意的是,框图和/或流程图中的每个方框、以及框图和/或流程图中的方框的组合,可以用执行规定的功能或操作的专用的基于硬件的系统来实现,或者可以用专用硬件与计算机指令的组合来实现。
描述于本公开实施例中所涉及到的单元可以通过软件的方式实现,也可以通过硬件的方式来实现。其中,单元的名称在某种情况下并不构成对该单元本身的限定。

Claims (10)

1.一种获取探针卡上测试针位置分布的方法,其特征在于,包括:
响应于启动指令,启动晶圆测试台里的摄像装置拍摄探针卡的照片;
根据所述探针卡的照片识别出所述探针卡上的探针站点,获得探针站点分布图;以及
在所述站点分布图中设置参考站点,并以所述参考站点为坐标原点,建立XY坐标系,获取各个探针站点在所述XY坐标系的坐标值,将所述坐标值作为所述测试针的位置分布参数。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述响应于启动指令,启动晶圆测试台里的摄像装置拍摄探针卡的照片步骤中,所述摄像装置设置于测试卡盘与探针卡安装卡槽之间,所述摄像装置的镜头朝向所述探针卡。
3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述根据所述探针卡的照片识别出所述探针卡上的探针站点进一步包括以下步骤:
对原始照片进行兴趣区域提取,获得兴趣区域照片;
对所述兴趣区域照片进行去噪,获得去噪后照片;以及
对所述去噪后照片进行轮廓提取。
4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述根据所述探针卡的照片识别出所述探针卡上的探针站点,获得探针站点分布图步骤进一步包括:
在显示设备上显示输出所述探针站点分布图。
5.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述在所述站点分布图中设置参考站点包括:
响应于站点选取指令,设置被所述站点选取指令选中的探针站点为参考站点。
6.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述建立XY坐标系包括:
响应于坐标选取指令,设置被所述坐标选取指令选中的方向为坐标增长方向。
7.一种定位待测晶圆上各个芯片位置的方法,其特征在于,包括如权利要求1至6中任一项所述的方法,以及
根据所述各个探针站点在所述XY坐标系的坐标值以及待测晶圆的位置参数,确定所述待测晶圆上各个芯片的位置。
8.一种获取探针卡上测试针位置分布的装置,其特征在于,包括:
拍摄单元,用于响应于启动指令,启动晶圆测试台里的摄像装置拍摄探针卡的照片;
识别单元,用于根据所述探针卡的照片识别出所述探针卡上的探针站点,获得探针站点分布图;以及
获取单元,用于在所述站点分布图中设置参考站点,并以所述参考站点为坐标原点,建立XY坐标系,获取各个探针站点在所述XY坐标系的坐标值,将所述坐标值作为所述测试针的位置分布参数。
9.一种计算机可读存储介质,其上存储有计算机程序,其特征在于,所述程序被处理器执行时实现如权利要求1至7中任一项所述的方法。
10.一种电子设备,其特征在于,包括:
一个或多个处理器;
存储装置,用于存储一个或多个程序,当所述一个或多个程序被所述一个或多个处理器执行时,使得所述一个或多个处理器实现如权利要求1至7中任一项所述的方法。
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