CN114252329A - 键合技术的键合能测试方法 - Google Patents

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Abstract

本申请实施例公开了键合技术的键合能测试方法，包括如下步骤：提供键合样品，键合样品包括互相键合的第一键合部以及第二键合部，第一键合部包括相背的第一表面和第二表面，第二键合部位于第二表面的中部；对键合样品施加压力：在第一表面向第一键合部施加第一压力；同时，在第二表面或者在第一键合部的周侧面向第一键合部施加多个第二压力；记录第二键合部与第一键合部键合的边缘出现裂纹时，对应的第一压力与第二压力；根据裂纹的长度、第二键合部与第一键合部键合的边缘出现裂纹时对应的第一压力以及第二压力，计算键合能；通过控制第一压力与第二压力的大小可以降低键合样品破碎的风险，进而为晶圆的质量提供可靠保障。

Description

键合技术的键合能测试方法
技术领域
本申请涉及半导体技术的领域，具体而言，涉及一种键合技术的键合能测试方法。
背景技术
在相关的技术领域中，将两个晶圆相互键合的晶圆键合技术是一项关键技术。其中，为了评估晶圆的界面键合强度，需要对表征界面键合强度的晶圆界面键合能进行量化评估。
目前，在测试晶圆界面键合能的过程中，一般采用插刀式的双悬臂梁法(doublecantileverbeam，DCB)进行测定。该方法使用一定厚度的刀片沿着晶圆的边缘位置插入键合界面，使用红外成像设备测定裂纹长度，并结合刀片厚度及晶圆厚度计算得到界面键合能。
发明内容
本申请实施例提供一种键合技术的键合能测试方法，旨在为晶圆提供一种避免晶圆破裂的键合能测试方法。
本申请实施例提供了一种键合技术的键合能测试方法，包括如下步骤：提供键合样品，键合样品包括互相键合的第一键合部以及第二键合部，第一键合部的面积尺寸大于第二键合部的面积尺寸，第一键合部包括相背的第一表面和第二表面，第二键合部位于第二表面的中部；对键合样品施加压力：在第一表面或者在第一键合部的周侧面向第一键合部施加第一压力，第一压力的施力位置落入第二键合部在第一表面上的正投影内；同时，在第二表面向第一键合部施加多个第二压力，多个第二压力的施力位置对称分布于第二键合部的周侧；记录第二键合部与第一键合部键合的边缘出现裂纹时，对应的第一压力与第二压力；根据裂纹的长度、第二键合部与第一键合部键合的边缘出现裂纹时对应的第一压力以及第二压力，计算键合能。
基于上述实施例，对键合样品第一键合部的第一表面施加第一压力，同时在第二表面施加与第一压力方向相反的多个第二压力，以使得第一键合部产生形变，当第二键合部与第一键合部之间产生裂纹时，记录此时的第一压力与第二压力，并对裂纹长度进行检测，从而计算第一键合部与第二键合部之间的键合能，通过控制第一压力与第二压力的大小可以降低键合样品破碎的风险，进而为晶圆的生产质量提供可靠保障。
在其中一些实施例中，在对键合样品施加压力的过程中，第一压力的值等于多个第二压力的合力的值。
基于上述实施例，第一压力的值等于第一压力的值，使得键合样品始终保持整体受力平衡状态，从而便于键合样品产生稳定的形变。
在其中一些实施例中，第一压力的施力位置对应于第二键合部在第一表面的正投影的几何中心。
基于上述实施例，将第一压力的施力位置设置于第二键合部在第一表面的正投影的几何中心，以使得第二键合部的边缘位置的受力趋于一致，进而可以提高裂纹长度检测的数据准确性，也即提高键合样品键合能测试的准确性。
在其中一些实施例中，第一压力于第一表面的施力位置所对应的面积小于第二键合部在第一表面上的正投影的面积。
基于上述实施例，第一压力于第一表面的施力位置所对应的面积小于第二键合部在第一表面上的正投影的面积，可以使得第二键合部的边缘可以相对第一键合部产生裂纹，以便于测试裂纹长度，进而便于测试键合样品的键合能；当第一压力于第一表面的施力位置所对应的面积大于或等于第二键合部在第一表面上的正投影的面积时，可能会存在只有第一键合部不与第二键合部接触的部位产生形变，而与第二键合部的结合部位不产生形变，也即在第二键合部与第一键合部的边缘不会出现裂缝，也即无法对键合样品的键合能进行测试。
在其中一些实施例中，第一键合部具有中轴线，中轴线穿过第二键合部在第一表面的正投影的几何中心且垂直于第一表面，第二压力的数量为两个，两个第二压力的施力位置关于中轴线呈轴对称设置。
基于上述实施例，将第二压力设置为两个，且两个第二压力以第一压力的位置对称设置，使得两个第二压力与第一压力的合力为0，进而使得键合样品的受力平衡。
在其中一些实施例中，在第二键合部处于第二表面的中部时，执行对键合样品施加压力的步骤之前，还包括以下步骤：
检测第二键合部是否处于第二表面的中部；
在第二键合部处于第二表面的中部时，执行对键合样品施加压力的步骤；
在第二键合部不处于第二表面的中部时，则剔除键合样品。
基于上述实施例，通过对第二键合部位于第二表面的位置进行检测，以确保每一键合样品保持一致，从而保证键合样品键合能测试的数据准确性。
在其中一些实施例中，在提供键合样品的步骤之后，在对键合样品施加压力的步骤之前，还包括以下步骤：
将键合样品放置于测试平台的预设位置。
基于上述实施例，通过每一次测试都将键合样品放置于测试平台的预设位置上，降低因为每次测试键合样品的位置差异带来的结果差异，从而提高键合样品键合能的测试精度。
在其中一些实施例中，将键合样品放置于测试平台的预设位置之后，还包括以下步骤：
将键合样品夹持于测试平台。
基于上述实施例，将键合样品与测试平台夹持固定，以便于对键合样品施加第一压力与第二压力，进而测试键合样品的键合能。
在其中一些实施例中，键合能通过下式计算得到：
Figure BDA0003343163730000041
其中：G是键合能；P是施加的第一压力；Is是第一键合部的截面惯性矩；Ic是第二键合部的截面惯性矩；Es是第一键合部的杨氏模量；Ec是第二键合部的杨氏模量；L是第一键合部长度的一半；S是第二键合部长度的一半；a是裂纹长度；b是键合样品宽度。
基于上述实施例，通过上述计算公式可以计算得出第一键合部与第二键合部之间的键合能。
在其中一些实施例中，在提供键合样品的步骤之前还包括：
对晶圆进行裂片处理；
随机选择取样位置；
从相应的取样位置中截取键合样品。
基于上述实施例，通过上述步骤从晶圆中随机可以得到键合样品。
基于本申请实施例的一种键合技术的键合能测试方法，包括如下步骤：提供键合样品，键合样品包括互相键合的第一键合部以及第二键合部，第一键合部的面积尺寸大于第二键合部的面积尺寸，第一键合部包括相背的第一表面和第二表面，第二键合部位于第二表面的中部；对键合样品施加压力：在第一表面或者在第一键合部的周侧面向第一键合部施加第一压力，第一压力的施力位置落入第二键合部在第一表面上的正投影内；同时，在第二表面向第一键合部施加多个第二压力，多个第二压力的施力位置对称分布于第二键合部的周侧；记录第二键合部与第一键合部键合的边缘出现裂纹时，对应的第一压力与第二压力；根据裂纹的长度、第二键合部与第一键合部键合的边缘出现裂纹时对应的第一压力以及第二压力，计算键合能；通过控制第一压力与第二压力的大小可以降低键合样品破碎的风险，进而为晶圆的生产质量提供可靠保障。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请一种实施例中键合能测试系统以及键合样品(未发生形变)的结构示意图；
图2为本申请一种实施例键合样品键合能测试过程中发生形变的结构示意图；
图3为本申请一种实施例中的键合样品的俯视结构示意图；
图4为本申请一种实施例中从晶圆上随机选择取样位置的取样示意图；
图5为本申请一种实施例中键合样品与第一施力装置以及夹紧装置连接的结构示意图；
图6为本申请一种实施例中的键合技术的键合能测试方法的流程图；
图7为本申请另一种实施例中的键合技术的键合能测试方法的流程图；
图8为本申请又一种实施例中的键合技术的键合能测试方法的流程图；
图9为本申请再一种实施例中的键合技术的键合能测试方法的流程图；
图10为本申请再一种实施例中的键合技术的键合能测试方法的流程图。
附图标记：1、晶圆；11、取样位置；2、键合样品；21、第一键合部；211、第一表面；212、第二表面；22、第二键合部；3、键合能测试系统；31、第一施力装置；32、第二施力装置；33、夹紧装置。
具体实施方式
为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。
在相关技术领域中，为了测试晶圆界面键合能，一般采用插刀式的双悬臂梁法(doublecantileverbeam，DCB)进行测定。该方法使用一定厚度的刀片沿着晶圆的边缘位置插入两个晶圆之间的键合界面，使用红外成像设备测定裂纹长度，并结合刀片厚度及晶圆厚度计算得到两个晶圆之间的界面键合能，然而此种方法由于需要将刀片插入两个键合的晶圆之间，刀片插入后存在晶圆破碎的风险。
为了解决上述技术问题，本申请实施例提出了一种键合技术的键合能测试方法，能够在避免晶圆破碎前提下，测试晶圆的键合能。
第一方面，请参照图1-3，本申请实施例提供了一种键合技术的键合能测试系统3，用于对键合样品2测试键合能，键合样品2包括互相键合的第一键合部21以及第二键合部22，第一键合部21包括相背的第一表面211与第二表面212，第二键合部22位于第二表面212的中部，键合能测试系统3包括第一施力装置31与第二施力装置32，第一施力装置31用于向第一表面211施加第一压力F1，第二施力装置32用于向第二表面212施加第二压力F2，，第一压力F1与第二压力F2的方向相反，以使得第一键合部21的中部与边缘位置向两个相反的方向发生形变，从而使得第二键合部22边缘与第一键合部21的第二表面212出现裂纹，也即，实现键合能测试过程，此后可以通过机器视觉检测装置或红外成像设备获取裂纹的长度，并根据裂纹的长度、第二键合部22与第一键合部21键合的边缘出现裂纹时对应的第一压力F1以及第二压力F2，即可以计算第一键合部21与第二键合部22之间的键合能。
第一键合部21与第二键合部22均为晶片，也即属于晶圆1的一部分，也即键合样品2为第一键合部21与第二键合部22键合后形成，第一键合部21与第二键合部22形状均为方形。
第一施力装置31可以但不限于为气缸、油缸或用于支撑键合样品2的装置，本实施例对第一施力装置31的具体结构和类型不做限制，只需能够向第一表面211施加第一压力F1即可。
第二施力装置32可以但不限于为气缸、油缸，本实施例对第一施力装置31的具体结构和类型不做限制，只需能够向第二表面212施加第二压力F2即可。第二施力装置32的数量可以为一个或者多个，在第二施力装置32为多个时，多个第二施力装置32均匀地向第二表面212施加第二压力F2。
本申请实施例中，利用第一施力装置31与第二施力装置32分别在第一表面211与第二表面212施力第一压力F1与第二压力F2，从而使得第一键合部21的中部向第二键合部22的方向产生形变，进而使得第二键合部22与第一键合部21之间产生裂纹，再检测裂纹长度结合第一压力F1与第二压力F2的数值大小即可计算得出第一键合部21与第二键合部22之间的键合能，由于无需使用刀片或其他设备插入第一键合部21与第二键合部22之间，从而能够在避免第一键合部21与第二键合部22破碎的前提下，测得键合样品2的键合能。
请参照图1和图4，在一种具体的实施例中，键合能测试系统3还包括晶圆裂片装置(图未标示)以及取样装置(图未标示)，晶圆裂片装置用于对晶圆1进行裂片处理，取样装置对裂片后的晶圆1进行随机取样，其中，晶圆裂片装置可以为晶圆裂片机，取样装置可以为人工或机械手，从而可以从晶圆1中得到键合样品2，以便于对键合样品2进行键合能测试。
请参照图1-4，在一种具体的实施例中，键合能测试系统3还包括位置检测装置(图未标示)，利用位置检测装置可以对第二键合部22在第二表面212的位置进行检测，当第二键合部22在第二表面212中部时，则可以继续进行测试过程，否则键合样品2将被剔除，从而在键合能的计算过程中，利用控制变量法为键合能的测试结果提供可靠保障，其中位置检测装置可以为机器视觉检测装置或红外测距仪等。
可以想到的是，在检测第二键合部22是否位于第二表面212中部的同时，还需要检测第二键合部22的四边是否分别与第一键合部21的四边一一对应且平行，在第二键合部22位于第一键合部21的中部且二者的四边分别互相平行时，才可继续对键合样品2进行键合能测试过程，否则键合样品2被剔除，可以通过上述步骤，利用控制变量法保持不同键合样品2之间的一致性，进而可以提高键合能测试的准确性。
请参照图1-4，在一种具体的实施例中，键合能测试系统3还包括测试平台(图未标示)以及定位装置(图未标示)，测试平台用于放置键合样品2，定位装置在测试平台上限定出预设位置，以使得不同键合样品2在接受第一压力F1与第二压力F2之前位于该预设位置，也即，不同键合样品2在同一位置进行键合能测试，避免不同键合样品2在不同位置进行键合能测试，从而可以提高键合能测试的准确性，其中，定位装置可以为键合样品2的定位工装或开设于测试平台的定位槽，在其他实施例中还可以利用机器视觉检测装置或红外测距仪等装置对键合样品3的位置进行辅助校准。
请参照图5，在一种具体的实施例中，键合能测试系统3还包括夹紧装置33，夹紧装置33用于对键合样品2进行夹紧，避免键合样品2在键合能测试的过程中在测试平台上发生移动，以便于对键合样品2准确施加第一压力F1与第二压力F2，在本申请的一种实施例中，可以利用夹紧装置33将第一键合部21的侧面夹紧，以便于向第一键合部21的第一表面211施加第一压力F1，此时根据牛顿第三定律，夹紧装置33对第一键合部21施加力的合力与第一压力F1大小相同方向相反，测量第二键合部22的边缘与第一键合部21之间产生的裂纹长度以及第一压力F1的大小，进而通过计算得出键合样品2的键合能，其中，夹紧装置33可以但不限于为夹爪。在其他实施例中，也可以利用夹紧装置33夹紧第二键合部22，然后向第二表面212施加第二压力F2，从而使得第一键合部产生形变，同样可以使得第二键合部22的边缘与第一键合部21之间产生裂纹，通过测量裂纹长度并记录第二压力F2的合力大小，进而可以计算键合样品2的键合能。
请参照图1，在另一种具体的实施例中，第一施力装置31向第一表面211施加第一压力F1，多个第二施力装置32向第二表面212施加第二压力F2，且多个第二施力装置32对称设置于第二键合部22的周侧，以使得第一键合部21的中部向远离第一施力装置31的方向产生形变；在本申请实施例中，第一施力装置31的施力位置优选为第二键合部22在第一表面211的正投影几何中心，此时，可以使得第二键合部22的边缘位置产生的裂纹长度趋于一致，进而可以提高裂纹长度检测的数据准确性，也即提高键合样品2键合能测试的准确性，而第一施力装置31的施力位置不位于第二键合部22在第一表面211的正投影几何中心时，会使得第二键合部22边缘位置产生的裂纹长度不一致，即使经过多次测量取平均值也无法保证裂纹长度数据的准确性，因而会影响键合能测试的准确性。
请参照图1，在一种具体的实施例中，第一施力装置31对第一表面211施加的第一压力F1与第二施力装置32对第二表面212施加的第二压力F2，其中，第二施力装置32可以设置有多个，且多个第二压力F2的合力的值等于第一压力F1的值，以使得第一键合部21受力平衡，进而便于对键合样品2进行键合能测试。
请参照图1，在一种具体的实施例中，第一施力装置31于第一表面211的施力位置所对应的面积小于第二键合部22在第一表面211上正投影的面积，便于第二键合部22的边缘相对第一键合部21产生裂纹；当第一压力F1于第一表面211的施力位置所对应的面积大于或等于第二键合部22在第一表面211上的正投影的面积时，存在第二键合部22与第一键合部21的键合区域不产生形变，也即在第二键合部22的边缘与第一键合部21第二表面212之间不会出现裂纹，也即无法对键合样品2的键合能进行测试。
请参照图1，在又一种具体的实施例中，第一键合部21具有中轴线，中轴线穿过第二键合部22在第一表面211的正投影的几何中心且垂直于第一表面211，第二施力装置32的数量可以为两个，两个第二施力装置32的施力位置关于中轴线呈轴对称设置，使得两个第二压力F2与第一压力F1的合力为零，进而使得键合样品2的受力平衡，以便于第一键合部21保持稳定的形变，从而便于对键合样品2进行键合能测试。
第二方面，请参照图6，本申请实施例还提供了一种键合技术的键合能测试方法，利用键合技术的键合能测试系统3对键合样品2进行键合能测试，包括如下步骤：
步骤S10，提供键合样品2，键合样品2包括互相键合的第一键合部21以及第二键合部22，第一键合部21的面积尺寸大于第二键合部22的面积尺寸，第一键合部21包括相背的第一表面211和第二表面212，第二键合部22位于第二表面212的中部。
在本申请实施例中，设定第一键合部21的面积尺寸大于第二键合部22的面积尺寸，是为了在第一键合部21产生形变时，第二键合部22与第一键合部21的键合界面能产生裂纹，以便于测得键合样品2的键合能；而第二键合部22位于第一表面211的中部，使得第二键合部22周侧与随第一键合部21之间的裂纹长度均匀，以提高裂纹长度检测的准确性，进而可以提高键合能测试结果的准确性。
步骤S20，对键合样品2施加压力：在第一表面211向第一键合部21施加第一压力F1，第一压力F1的施力位置落入第二键合部22在第一表面211上的正投影内；同时，在第二表面212或者在第一键合部的周侧面向第一键合部21施加多个第二压力F2，多个第二压力F2的施力位置对称分布于第二键合部22的周侧。
在本申请实施例中，将第一压力F1的施力位置设置于第二键合部22在第一表面211的正投影内，而多个第二压力F2的施力位置对称分布于第二键合部22的周侧，可以使得第一键合部21产生均匀的形变，从而使得第二键合部22周侧与随第一键合部21之间的裂纹长度均匀，提高裂纹长度检测的准确性，以提高键合能测试结果的准确性。
步骤S30，记录第二键合部22与第一键合部21键合的边缘出现裂纹时，对应的第一压力F1与第二压力F2；
在本申请实施例中，可以通过机器视觉检测装置或红外成像设备对裂纹的长度进行测量。
步骤S40，根据裂纹的长度、第二键合部22与第一键合部21键合的边缘出现裂纹时对应的第一压力F1以及第二压力F2，计算键合能。
在本申请实施例中，在记录裂纹长度的同时，记录第一施力装置31与第二施力装置32分别对应的第一压力F1与第二压力F2的值的大小，即可计算得出键合样品2的键合能。
具体地，请参照图2和图3，键合能通过下式计算得到：
Figure BDA0003343163730000111
其中：G是键合能；P是施加的第一压力F1；Is是第一键合部21的截面惯性矩；Ic是第二键合部22的截面惯性矩；Es是第一键合部21的杨氏模量；Ec是第二键合部22的杨氏模量；L是第一键合部21长度的一半；S是第二键合部22长度的一半；a是裂纹长度；b是键合样品2宽度，通过上述计算公式可以计算得出第一键合部21与第二键合部22之间的键合能。
请参照图7，在一种具体的实施例中，在步骤S10之后，在步骤S20之前，还包括以下步骤：
S50，检测第二键合部22是否处于第二表面212的中部。
S60，在第二键合部22处于第二表面212的中部时，执行步骤S20。
S70，在第二键合部22不处于第二表面212的中部时，则剔除键合样品2。
在本申请实施例中，可以利用位置检测装置对第二键合部22在第二表面212位置进行检测，当第二键合部22处于第二表面212中部时，则可以执行步骤S20；当第二键合部22不处于第二表面212的中部时，剔除此键合样品2，进而可以保证键合样品2的一致性，从而保证不同键合样品2键合能测试的数据准确性。
可以想到的是，在检测第二键合部22是否位于第二表面212中部的同时，还需要检测第二键合部22的四边是否分别与第一键合部21的四边一一对应且平行，同时满足第二键合部22位于第一键合部21的中部且二者的四边分别互相平行才可以进入下一步，否则键合样品2被剔除。
请参照图8，在一种具体的实施例中，在第二键合部22处于第二表面212的中部时，执行步骤S20之前，还包括以下步骤：
S80，将键合样品2放置于测试平台的预设位置。
在本申请实施例中，利用定位装置在测试平台上限定出预设位置，将键合样品2放置于测试平台的预设位置，可以降低因为每次测试键合样品2的位置差异带来的结果差异，从而提高键合样品2键合能数据的测试精度。
请参照图9，在一种具体的实施例中，将键合样品2放置于测试平台的预设位置S80之后，还包括以下步骤：
S90，将键合样品2夹持于测试平台。
在本申请的一种实施例中，可以利用与测试平台连接的夹紧装置33将第一键合部21夹紧，以便于向第一键合部21的第一表面211与第二表面212施加压力，进而便于测试键合样品2的键合能。
请参照图10，在一种具体的实施例中，在步骤S10之前还包括：
S100，对晶圆1进行裂片处理，具体的可以通过晶圆裂片装置对晶圆1进行裂片处理。
在本申请实施例中，利用晶圆裂片装置对晶圆1进行裂片处理，进而便于截取键合样品2。
S200，随机选择取样位置11，具体的可以在裂片后的晶圆1中随机选择多个取样位置11。
在本申请实施例中，随机选择多个取样位置11，可以提高得出键合样品2键合能数据的准确性。
S300，从相应的取样位置11中截取键合样品2。
在本申请实施例中，可以利用人工或机械臂从取样位置11中截取键合样品2，以便于对键合样品2进行键合能测试。
本实施例的附图中相同或相似的标号对应相同或相似的件件；在本申请的描述中，需要理解的是，若有术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。
以上仅为本申请的较佳实施例而已，并不用以限制本申请，凡在本申请的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种键合技术的键合能测试方法，其特征在于，包括如下步骤：
提供键合样品，所述键合样品包括互相键合的第一键合部以及第二键合部，所述第一键合部的面积尺寸大于所述第二键合部的面积尺寸，所述第一键合部包括相背的第一表面和第二表面，所述第二键合部位于所述第二表面的中部；
对所述键合样品施加压力：在所述第一表面向所述第一键合部施加第一压力，所述第一压力的施力位置落入所述第二键合部在所述第一表面上的正投影内；同时，在所述第二表面或者在所述第一键合部的周侧面向所述第一键合部施加多个第二压力，多个所述第二压力的施力位置对称分布于所述第二键合部的周侧；
记录所述第二键合部与所述第一键合部键合的边缘出现裂纹时，对应的所述第一压力与所述第二压力；
根据所述裂纹的长度、所述第二键合部与所述第一键合部键合的边缘出现裂纹时对应的所述第一压力以及所述第二压力，计算键合能。
2.如权利要求1所述的键合技术的键合能测试方法，其特征在于，在对所述键合样品施加压力的过程中，所述第一压力的值等于多个所述第二压力的合力的值。
3.如权利要求1所述的键合技术的键合能测试方法，其特征在于：所述第一压力的施力位置对应于所述第二键合部在所述第一表面的正投影的几何中心。
4.如权利要求1所述的键合技术的键合能测试方法，其特征在于，所述第一压力于所述第一表面的施力位置所对应的面积小于所述第二键合部在所述第一表面上的正投影的面积。
5.如权利要求1所述的键合技术的键合能测试方法，其特征在于，所述第一键合部具有中轴线，所述中轴线穿过所述第二键合部在所述第一表面的正投影的几何中心且垂直于所述第一表面，所述第二压力的数量为两个，两个所述第二压力的施力位置关于所述中轴线呈轴对称设置。
6.如权利要求1所述的键合技术的键合能测试方法，其特征在于，在所述提供键合样品的步骤之后，在对所述键合样品施加压力的步骤之前，还包括以下步骤：
检测所述第二键合部是否处于所述第二表面的中部；
在所述第二键合部处于所述第二表面的中部时，执行所述对所述键合样品施加压力的步骤；
在所述第二键合部不处于所述第二表面的中部时，则剔除所述键合样品。
7.如权利要求6所述的键合技术的键合能测试方法，其特征在于，在所述第二键合部处于所述第二表面的中部时，执行对所述键合样品施加压力的步骤之前，还包括以下步骤：
将所述键合样品放置于测试平台的预设位置。
8.如权利要求7所述的键合技术的键合能测试方法，其特征在于，所述将所述键合样品放置于测试平台的预设位置之后，还包括以下步骤：
将所述键合样品夹持于所述测试平台。
9.如权利要求2所述的键合技术的键合能测试方法，其特征在于，所述键合能通过下式计算得到：
Figure FDA0003343163720000031
其中：G是键合能；P是施加的第一压力；Is是第一键合部的截面惯性矩；Ic是第二键合部的截面惯性矩；Es是第一键合部的杨氏模量；Ec是第二键合部的杨氏模量；L是第一键合部长度的一半；S是第二键合部长度的一半；a是裂纹长度；b是键合样品宽度。
10.如权利要求1-9任一项所述的键合技术的键合能测试方法，其特征在于，在所述提供键合样品的步骤之前还包括：
对晶圆进行裂片处理；
随机选择取样位置；
从相应的取样位置中截取所述键合样品。
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