CN114245619A - 一种印刷电路板压合结构以及多层印刷电路板 - Google Patents
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Abstract
本发明公开的属于印刷电路板技术领域，具体为一种印刷电路板压合结构以及多层印刷电路板，包括底座、支撑板和顶板，所述支撑板固定安装在支撑板的两侧上端，所述顶板固定安装在支撑板的上端，还包括：压合组件，所述压合组件安装在顶板上；所述压合组件包括定位组件和电路板层，所述定位组件安装在底座的上端，所述电路板层设置在底座的上端，本发明有益效果是：通过对多层印刷电路板上侧设置压合组件，不仅可以对多层印刷电路板中间位置进行压合，而且还可以根据多层印刷电路板的尺寸，对多层印刷电路的边缘处进行压合，提高多层印刷电路的边缘处的压合效果，避免多层印刷电路的边缘处开口。
Description
技术领域
本发明涉及印刷电路板技术领域，具体为一种印刷电路板压合结构以及多层印刷电路板。
背景技术
印刷电路板是电子元器件电气连接的提供者，采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率，印制电路板从单层发展到双面板、多层板和挠性板，并不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，印刷电路板基材普遍是以基板的绝缘部分做分类，常见的原料为电木板、玻璃纤维板，以及各式的塑胶板，不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制电路板在未来电子产品的发展过程中，仍然保持强大的生命力，未来印制电路板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。
现有的多层印刷电路板不方便进行压合，且多层印刷电路板的边缘压合不理想会容易开口。
为此，我们提出一种印刷电路板压合结构以及多层印刷电路板。
发明内容
鉴于上述和/或现有一种印刷电路板压合结构以及多层印刷电路板中存在的问题，提出了本发明。
因此，本发明的目的是提供一种印刷电路板压合结构以及多层印刷电路板，通过对多层印刷电路板设置定位组件，对多层印刷电路板进行位置固定，防止多层印刷电路板在压合的时候发生位置偏移，通过对多层印刷电路板上侧设置压合组件，不仅可以对多层印刷电路板中间位置进行压合，而且还可以根据多层印刷电路板的尺寸，对多层印刷电路的边缘处进行压合，提高多层印刷电路的边缘处的压合效果，避免多层印刷电路的边缘处开口，能够解决上述提出现有多层印刷电路板不方便进行压合，且多层印刷电路板的边缘压合不理想会容易开口的问题。
为解决上述技术问题，根据本发明的一个方面，本发明提供了如下技术方案：
一种印刷电路板压合结构，其包括：底座、支撑板和顶板，所述支撑板固定安装在支撑板的两侧上端，所述顶板固定安装在支撑板的上端，还包括：压合组件，所述压合组件安装在顶板上；
所述压合组件包括定位组件和电路板层，所述定位组件安装在底座的上端，所述电路板层设置在底座的上端。
作为本发明所述的一种印刷电路板压合结构的一种优选方案，其中：所述压合组件还包括螺纹孔一、调节杆一、调节杆二和调节杆三，所述螺纹孔一开设在顶板的内壁，所述调节杆一、调节杆二和调节杆三分别螺纹安装在螺纹孔一的内侧，所述调节杆二设置在调节杆一和调节杆三之间。
作为本发明所述的一种印刷电路板压合结构的一种优选方案，其中：所述调节杆二下端螺纹安装连接头，所述连接头下端固定安装压板三，所述压板三四周内壁开设有插槽一。
作为本发明所述的一种印刷电路板压合结构的一种优选方案，其中：所述压板三两侧的插槽一内均通过螺钉安装连接块，所述连接块左端安装延长板一，所述连接块右端安装延长板二，所述延长板一和延长板二侧端均开设有插槽二。
作为本发明所述的一种印刷电路板压合结构的一种优选方案，其中：所述调节杆一下端安装压板一，所述压板一设置在延长板二的上侧，所述调节杆三下端安装压板二，所述压板二设置在延长板一的上侧。
作为本发明所述的一种印刷电路板压合结构的一种优选方案，其中：所述定位组件包括固定板和螺纹孔二，所述螺纹孔二开设在底座的上端，所述固定板滑动安装在螺纹孔二的上侧。
作为本发明所述的一种印刷电路板压合结构的一种优选方案，其中：所述固定板内壁螺纹安装螺杆，所述螺杆下端螺纹连接螺纹孔二，所述固定板左端安装抵板，所述固定板右端安装调节板。
作为本发明所述的一种印刷电路板压合结构的一种优选方案，其中：所述电路板层卡接在抵板的内侧，所述电路板层包括顶层线路层、芯板一和胶层，所述顶层线路层压合连接在芯板一的上端，所述胶层压合粘接在芯板一的下端。
作为本发明所述的一种印刷电路板压合结构的一种优选方案，其中：所述胶层下端压合连接半固化片一，所述半固化片一下端通过胶层压合粘接芯板二，所述芯板二下端通过胶层压合粘接半固化片二，所述半固化片二下端压合连接底层线路层，所述底层线路层和顶层线路层外侧安装有封边。
一种多层印刷电路板，包括权利要求1至9中任意一项所述的一种印刷电路板压合结构。
与现有技术相比：
通过对多层印刷电路板设置定位组件，对多层印刷电路板进行位置固定，防止多层印刷电路板在压合的时候发生位置偏移，通过对多层印刷电路板上侧设置压合组件，不仅可以对多层印刷电路板中间位置进行压合，而且还可以根据多层印刷电路板的尺寸，对多层印刷电路的边缘处进行压合，提高多层印刷电路的边缘处的压合效果，避免多层印刷电路的边缘处开口。
附图说明
图1为本发明一种印刷电路板压合结构以及多层印刷电路板的结构图；
图2为本发明一种印刷电路板压合结构以及多层印刷电路板中压合组件的结构图；
图3为本发明一种印刷电路板压合结构以及多层印刷电路板中压合组件的俯视图；
图4为本发明一种印刷电路板压合结构以及多层印刷电路板中底座的俯视图；
图5为本发明一种印刷电路板压合结构以及多层印刷电路板的俯视图；
图6为本发明一种印刷电路板压合结构以及多层印刷电路板中电路板层的结构图。
图中：底座1、支撑板11、顶板12、螺纹孔一13、定位组件2、抵板21、固定板22、螺杆23、调节板24、螺纹孔二25、压合组件3、调节杆一31、压板一311、调节杆二32、调节杆三33、压板二331、压板三34、连接头341、插槽一35、插槽二36、连接块37、延长板一38、延长板二39、电路板层4、顶层线路层41、芯板一42、胶层43、半固化片一44、芯板二45、半固化片二46、底层线路层47、封边48。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明的实施方式作进一步地详细描述。
本发明提供一种印刷电路板压合结构以及多层印刷电路板，具有通过对多层印刷电路板设置定位组件，对多层印刷电路板进行位置固定，防止多层印刷电路板在压合的时候发生位置偏移，通过对多层印刷电路板上侧设置压合组件，不仅可以对多层印刷电路板中间位置进行压合，而且还可以根据多层印刷电路板的尺寸，对多层印刷电路的边缘处进行压合，提高多层印刷电路的边缘处的压合效果，避免多层印刷电路的边缘处开口的优点，请参阅图1-6，包括底座1、支撑板11和顶板12，还包括：压合组件3；
支撑板11固定安装在支撑板11的两侧上端，支撑板11具有支撑顶板12的作用，顶板12固定安装在支撑板11的上端，顶板12具有支撑调节杆一31、调节杆二32和调节杆三33的作用，压合组件3安装在顶板12上，压合组件3包括定位组件2和电路板层4，压合组件3具有对电路板层4进行压合的作用，定位组件2安装在底座1的上端，定位组件2具有对电路板层4定位压合的作用，使电路板层4在压合的时候不会滑动，电路板层4设置在底座1的上端。
压合组件3还包括螺纹孔一13、调节杆一31、调节杆二32和调节杆三33，螺纹孔一13开设在顶板12的内壁，螺纹孔一13具有连接调节杆一31、调节杆二32和调节杆三33的作用，调节杆一31、调节杆二32和调节杆三33分别螺纹安装在螺纹孔一13的内侧，调节杆一31和调节杆三33可进行位置调节，调节杆一31具有升降调节压板一311的作用，调节杆二32具有升降调节压板三34的作用，调节杆三33具有升降调节压板二331的作用，调节杆二32设置在调节杆一31和调节杆三33之间，调节杆二32下端螺纹安装连接头341，连接头341具有对调节杆二32和压板三34进行连接的作用，连接头341下端固定安装压板三34，压板三34具有向下压合电路板层4的作用，压板三34四周内壁开设有插槽一35，插槽一35具有插接连接块37的作用，压板三34两侧的插槽一35内均通过螺钉安装连接块37，连接块37具有对延长板一38和延长板二39进行连接安装的作用，连接块37左端安装延长板一38，延长板一38具有对电路板层4左端进行压合的作用，使电路板层4边缘部更好的压合，连接块37右端安装延长板二39，延长板二39具有对电路板层4右端进行压合的作用，使电路板层4边缘部更好的压合，延长板一38和延长板二39侧端均开设有插槽二36，插槽二36具有方便对延长板一38和延长板二39侧端继续连接延长板一38和延长板二39侧端的作用调节杆一31下端安装压板一311，压板一311具有下压延长板二39的作用，压板一311设置在延长板二39的上侧，调节杆三33下端安装压板二331，压板二331具有下压延长板一38的作用，压板二331设置在延长板一38的上侧。
定位组件2包括固定板22和螺纹孔二25，螺纹孔二25开设在底座1的上端，螺纹孔二25具有连接螺杆23的作用，固定板22滑动安装在螺纹孔二25的上侧，固定板22具有支撑抵板21和调节板24的作用，固定板22内壁螺纹安装螺杆23，螺杆23具有对固定板22位置进行固定的作用，螺杆23下端螺纹连接螺纹孔二25，固定板22左端安装抵板21，抵板21具有抵住电路板层4，对电路板层4进行限位的作用，固定板22右端安装调节板24，调节板24具有方便推动固定板22的作用。
电路板层4卡接在顶板21的内侧，电路板层4包括顶层线路层41、芯板一42和胶层43，顶层线路层41压合连接在芯板一42的上端，胶层43压合粘接在芯板一42的下端，胶层43下端压合连接半固化片一44，半固化片一44下端通过胶层43压合粘接芯板二45，芯板二45下端通过胶层43压合粘接半固化片二46，半固化片二46下端压合连接底层线路层47，底层线路层47和顶层线路层41外侧安装有封边48，封边48最后安装，封边48具有对电路板层4侧端进行封装的作用。
在具体使用时，把电路板层4放置在底座1的上端，固定板22滑动安装在螺纹孔二25的上侧，固定板22内壁螺纹安装螺杆23，螺杆23下端螺纹连接螺纹孔二25，固定板22左端安装抵板21，固定板22右端安装调节板24，松动螺杆23，推动调节板24，调节板24推动固定板22和抵板21，抵板21抵在电路板层4的侧端，拧紧螺杆23，螺杆23下端和螺纹孔二25进行螺纹连接，从而对固定板22的位置进行固定，转动调节杆二32，使调节杆二32下端的压板三34压在电路板层4的上端，对电路板层4进行向下压合，压板三34侧端开设有插槽一35，在插槽一35内侧插入连接块37后通过螺钉进行固定，连接块37侧端安装有延长板一38和延长板二39，所述延长板一38和延长板二39设置在压板三34的侧端，压板三34的前端和后端也可以安装延长板一38和延长板二39，延长板一38和延长板二39压在电路板层4的边缘处，分别转动调节杆一31和调节杆三33，调节杆一31下端的压板一311压在延长板二39上，对电路板层4的边缘处进行压合，调节杆三33下端的压板二331压在延长板一38上，对电路板层4的边缘处进行压合，顶层线路层41压合连接在芯板一42的上端，胶层43压合粘接在芯板一42的下端，胶层43下端压合连接半固化片一44，半固化片一44下端通过胶层43压合粘接芯板二45，芯板二45下端通过胶层43压合粘接半固化片二46，半固化片二46下端压合连接底层线路层47，底层线路层47和顶层线路层41外侧安装有封边48，封边48最后安装。
虽然在上文中已经参考实施方式对本发明进行了描述，然而在不脱离本发明的范围的情况下，可以对其进行各种改进并且可以用等效物替换其中的部件。尤其是，只要不存在结构冲突，本发明所披露的实施方式中的各项特征均可通过任意方式相互结合起来使用，在本说明书中未对这些组合的情况进行穷举性的描述仅仅是出于省略篇幅和节约资源的考虑。因此，本发明并不局限于文中公开的特定实施方式，而是包括落入权利要求的范围内的所有技术方案。
Claims (10)
1.一种印刷电路板压合结构，包括底座(1)、支撑板(11)和顶板(12)，所述支撑板(11)固定安装在支撑板(11)的两侧上端，所述顶板(12)固定安装在支撑板(11)的上端，其特征在于，还包括：压合组件(3)，所述压合组件(3)安装在顶板(12)上；
所述压合组件(3)包括定位组件(2)和电路板层(4)，所述定位组件(2)安装在底座(1)的上端，所述电路板层(4)设置在底座(1)的上端。
2.根据权利要求1所述的一种印刷电路板压合结构，其特征在于，所述压合组件(3)还包括螺纹孔一(13)、调节杆一(31)、调节杆二(32)和调节杆三(33)，所述螺纹孔一(13)开设在顶板(12)的内壁，所述调节杆一(31)、调节杆二(32)和调节杆三(33)分别螺纹安装在螺纹孔一(13)的内侧，所述调节杆二(32)设置在调节杆一(31)和调节杆三(33)之间。
3.根据权利要求2所述的一种印刷电路板压合结构，其特征在于，所述调节杆二(32)下端螺纹安装连接头(341)，所述连接头(341)下端固定安装压板三(34)，所述压板三(34)四周内壁开设有插槽一(35)。
4.根据权利要求3所述的一种印刷电路板压合结构，其特征在于，所述压板三(34)两侧的插槽一(35)内均通过螺钉安装连接块(37)，所述连接块(37)左端安装延长板一(38)，所述连接块(37)右端安装延长板二(39)，所述延长板一(38)和延长板二(39)侧端均开设有插槽二(36)。
5.根据权利要求2所述的一种印刷电路板压合结构，其特征在于，所述调节杆一(31)下端安装压板一(311)，所述压板一(311)设置在延长板二(39)的上侧，所述调节杆三(33)下端安装压板二(331)，所述压板二(331)设置在延长板一(38)的上侧。
6.根据权利要求1所述的一种印刷电路板压合结构，其特征在于，所述定位组件(2)包括固定板(22)和螺纹孔二(25)，所述螺纹孔二(25)开设在底座(1)的上端，所述固定板(22)滑动安装在螺纹孔二(25)的上侧。
7.根据权利要求6所述的一种印刷电路板压合结构，其特征在于，所述固定板(22)内壁螺纹安装螺杆(23)，所述螺杆(23)下端螺纹连接螺纹孔二(25)，所述固定板(22)左端安装抵板(21)，所述固定板(22)右端安装调节板(24)。
8.根据权利要求1所述的一种印刷电路板压合结构，其特征在于，所述电路板层(4)卡接在抵板(21)的内侧，所述电路板层(4)包括顶层线路层(41)、芯板一(42)和胶层(43)，所述顶层线路层(41)压合连接在芯板一(42)的上端，所述胶层(43)压合粘接在芯板一(42)的下端。
9.根据权利要求8所述的一种印刷电路板压合结构，其特征在于，所述胶层(43)下端压合连接半固化片一(44)，所述半固化片一(44)下端通过胶层(43)压合粘接芯板二(45)，所述芯板二(45)下端通过胶层(43)压合粘接半固化片二(46)，所述半固化片二(46)下端压合连接底层线路层(47)，所述底层线路层(47)和顶层线路层(41)外侧安装有封边(48)。
10.一种多层印刷电路板，其特征在于，包括权利要求1至9中任意一项所述的一种印刷电路板压合结构。
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