CN114242491A - 键结构体及电子设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种键结构体及电子设备，所述键结构体具备键开关、键顶以及键止动块。键开关安装于配置在电子设备的壳体的内部的基板的表面。键顶插通到形成在所述壳体上的键用贯通孔中，通过从所述壳体的外部侧朝向内部侧位移，按压所述键开关。键止动块在所述壳体的内部与所述已位移的所述键顶抵接，限制所述键顶从所述外部侧朝向所述内部侧的进一步位移。

Description

键结构体及电子设备

技术领域

本发明涉及键结构体及电子设备。

背景技术

以往，已知一种在电子设备中设置键结构体的技术，该键结构体为按压式开关结构。例如，在日本特开2017－208199号公报中，公开了一种具备配置在电子设备的壳体内的键开关和插通到形成在壳体上的键用贯通孔内的键顶的键结构体。

在这样的键结构体以在平行于电子设备的基板的表面的方向上被按压的方式设置的情况下，键开关通常以嵌入到形成在基板上的缺口部的状态来安装。在该情况下，可通过缺口部的边缘部分吸收键顶撞到键开关时的冲击。

发明内容

发明所要解决的课题

在设置键结构体的位置伴随电子设备的布局的变更而向远离基板的表面的方向变更的情况下，考虑将键开关安装于基板的表面。

但是，如果没有对键开关进行任何匠心设计就安装到基板的表面，则无法通过缺口部的边缘部分吸收键顶撞到键开关时的冲击。

因此，由于直接受到该冲击，键开关可能会被损坏，或者连接键开关和基板的焊锡剥落而产生导通不良。

本发明的一方面的目的在于，将键开关安装于基板的表面，同时实现抗冲击性强的键结构体等。

用于解决课题的技术方案

为了解决上述技术课题，本发明一方面所涉及的键结构体具备：键开关，所述键开关安装于配置在电子设备的壳体的内部的基板的表面；键顶，所述键顶插通到形成在所述壳体上的键用贯通孔中，通过从所述壳体的外部侧朝向内部侧位移来按压所述键开关；以及键止动块，所述键止动块在所述壳体的内部与所述已位移的所述键顶抵接，限制所述键顶从所述外部侧朝向所述内部侧的进一步位移。

发明效果

根据本发明的一方面，可实现将键开关安装于基板的表面，并且抗冲击性强的键结构体等。

附图说明

图1是表示本发明的实施方式1所涉及的智能手机的外观的主视图；

图2是本发明的实施方式1所涉及的键结构体的分解立体图；

图3是本发明的实施方式1所涉及的键止动块的局部放大图；

图4是从左侧放大表示本发明的实施方式1所涉及的键结构体的立体图；

图5是表示本发明的实施方式1所涉及的键结构体的第二键顶及第三键开关的初始状态的主视图；

图6是表示本发明的实施方式1所涉及的键结构体的第二键顶及第三键开关的位移限制状态的主视图；

图7是表示本发明的实施方式2所涉及的键结构体的第三键开关与基板的连接结构的说明图；以及

图8是表示本发明的实施方式2所涉及的键结构体的键止动块与基板的连接结构的说明图。

具体实施方式

〔实施方式1〕

<智能手机的结构>

下面，对本发明的一实施方式详细地进行说明。图1是表示本实施方式所涉及的智能手机(电子设备)1的外观的主视图。如图1所示，智能手机1具备壳体10、显示部20以及键结构体30。在下面的说明中，将图1中的纸面跟前侧称为前侧，将纸面里侧称为后侧。

此外，在下面说明的实施方式中，对本发明的一方面所涉及的实施方式的键结构体30被设置在智能手机1的例子进行说明。但是，能够应用键结构体30的电子设备不限于智能手机1。作为电子设备，例如可列举手机、平板终端、PHS(Personal Handy-phoneSystem)、PDA(Personal Digital Assistant)、电脑、移动工具、电子词典、计算器及游戏机等。另外，作为键结构体30，例示了具备第一键顶31及第二键顶33的结构，但是也可以是仅具备一个键顶的结构。

壳体10具备大致矩形板状的后壁(未图示)和从后壁向前方突出的上壁11、下壁12、左壁13及右壁14。在上壁11、下壁12、左壁13及右壁14的前端部安装有显示部20。在壳体10的内部，在壳体10的后壁与显示部20之间配置有后述的基板40(在图1中未图示)。

在壳体10的右壁14上形成有在左右方向上贯通的第一键用贯通孔14A及第二键用贯通孔14C。第一键用贯通孔14A及第二键用贯通孔14C按该顺序从上侧沿上下方向排列。另外，第一键用贯通孔14A及第二键用贯通孔14C形成于比壳体10的后壁靠近显示部20的位置。显示部20例如是包括触控面板的液晶画面或LED画面。

键结构体30具备第一键顶31及第二键顶33。换句话说，键结构体30具备多个键顶31、33。第一键顶31及第二键顶33作为智能手机1的侧键设置于壳体10的右壁14。第一键顶31构成为在上下方向上比第二键顶33长。第一键顶31及第二键顶33分别插通到第一键用贯通孔14A及第二键用贯通孔14C中。因此，当将壳体10的右壁14设为基准时，第一键顶31及第二键顶33的左侧对应于壳体10的内部侧，右侧对应于壳体10的外部侧。

<键结构体的结构>

图2是本实施方式所涉及的键结构体30的分解立体图。如图2所示，键结构体30除了第一键顶31及第二键顶33以外，还具备第一键开关34、第二键开关35、第三键开关36及键止动块37。因此，键结构体30具备多个键开关34、35、36。第一键开关34、第二键开关35及第三键开关36按该顺序从上侧沿上下方向排列。

第一键顶31具备向第一键开关34所在的左侧突出的第一突出部311和向第二键开关35所在的左侧突出的第二突出部312。第一突出部311位于比第二突出部312靠上侧。第二键顶33具备向第三键开关36所在的左侧突出的第三突出部331。

第一键开关34、第二键开关35及第三键开关36安装于基板40的前侧的表面。第一键开关34、第二键开关35及第三键开关36例如使用焊锡与基板40连接。在基板40上，除了第一键开关34、第二键开关35及第三键开关36以外，还安装有用于控制智能手机1的各种电子零件(未图示)。

第一键开关34具备向右侧突出的第一按钮部341。上下方向及前后方向上的第一按钮部341的位置与第一突出部311的位置相对应。即，第一键顶31及第一键开关34构成为，通过第一键顶31从右侧朝向左侧位移，第一突出部311按压第一按钮部341。

第二键开关35具备向右侧突出的第二按钮部351。上下方向及前后方向上的第二按钮部351的位置与第二突出部312的位置相对应。即，第一键顶31及第二键开关35构成为，通过第一键顶31从右侧朝向左侧位移，第二突出部312按压第二按钮部351。

第三键开关36具备向右侧突出的第三按钮部361。上下方向及前后方向上的第三按钮部361的位置与第三突出部331的位置相对应。即，第二键顶33及第三键开关36构成为，通过第二键顶33从右侧朝向左侧位移，第三突出部331按压第三按钮部361。

键止动块37是沿上下方向延伸的长条状，安装于基板40的前侧的表面。在本实施方式中，键止动块37相对于第一键开关34、第二键开关35及第三键开关36以及第一键顶31及第二键顶33共同设置。此外，相对于多个键开关及多个键顶共同设置键止动块37的结构不是必须的。

在键止动块37上形成有从前表面贯通到后表面且右侧面开放的第一开口部37A、第二开口部37B及第三开口部37C。第一开口部37A、第二开口部37B及第三开口部37C按该顺序从上沿上下方向排列。第一键开关34将第一按钮部341朝向开放的右侧配置于第一开口部37A的内侧。第二键开关35将第二按钮部351朝向开放的右侧配置于第二开口部37B的内侧。第三键开关36将第三按钮部361朝向开放的右侧配置于第三开口部37C的内侧。

键止动块37在右侧面具有第一抵接部371、第二抵接部372及第三抵接部373。第一抵接部371隔着第一键开关34配置于沿着上下方向(与位移的方向及基板的法线方向正交的方向)的两个部位。第二抵接部372隔着第二键开关35配置于沿着上下方向的两个部位。第三抵接部373隔着第三键开关36配置于沿着上下方向的两个部位。

第一抵接部371通过与从右侧朝向左侧位移的第一键顶31的上部抵接，限制第一键顶31的从右侧朝向左侧的进一步位移。第二抵接部372通过与从右侧朝向左侧位移的第一键顶31的下部抵接，限制第一键顶31从右侧朝向左侧的进一步位移。第三抵接部373通过与从右侧朝向左侧位移的第二键顶33抵接，限制第二键顶33从右侧朝向左侧的进一步位移。

图3是图2所示的区域A1的放大图。如图3所示，键止动块37具备爪部374。在本实施方式中，在与基板40的边缘对应的键止动块37的右侧面，具备与基板40的后侧的表面卡合的爪部374。通过使爪部374与基板40的后侧的表面卡合，将键止动块37安装于基板40。

图4是从左侧放大表示本实施方式所涉及的键结构体30的键止动块37的主要部分的立体图。如图4所示，键止动块37还具备定位销375。在本实施方式中，在键止动块37的左侧面具备定位销375。通过将定位销375插通到形成在基板40的定位孔40A中，使键止动块37相对于基板40被定位。此外，在图4中省略了第一键顶31。

<键结构体的动作>

图5是表示本实施方式所涉及的键结构体30的第二键顶33及第三键开关36的初始状态的主视图。另外，图6是表示本实施方式所涉及的第二键顶33及第三键开关36的位移限制状态的主视图。此外，在下面的说明中，作为例子，使用第二键顶33及第三键开关36对键结构体30的动作进行说明。但是，对于第一键顶31及第一键开关34以及第一键顶31及第二键开关35，键结构体30的动作也相同。另外，所谓位移状态，换句话说是键顶的按下状态。

如图5所示，在第二键顶33及第三键开关36的初始状态下，第二键顶33例如由弹性部件(未图示)向右侧施力。因此，第二键顶33从第三键开关36及键止动块37向右方向分离。

此时，第二键顶33与上侧的第三抵接部373之间的距离d1等于第二键顶33与下侧的第三抵接部373之间的距离d2。另外，第三突出部331与第三按钮部361之间的距离d3短于距离d1。距离d1被设定为，距离d1与距离d3之差(d1－d3)在第三键开关36的推荐行程量的范围内。在此，推荐行程量是指能够切换键开关(例如第三键开关36)，并且不会引起键开关故障的行程量。

在第二键顶33及第三键开关36的初始状态下，当将第二键顶33向左侧(壳体10的内侧)按压时，第二键顶33从右侧朝向左侧位移，由此，第三突出部331与第三按钮部361抵接。在该阶段中，第二键顶33与第三抵接部373分离。另外，第三键开关36的行程量为零。

然后，当第二键顶33从右侧朝向左侧进一步位移时，如图6所示，第三突出部331按压第三按钮部361，并且第三抵接部373与第二键顶33抵接。此时，通过第三抵接部373与第二键顶33抵接，第三抵接部373限制了第二键顶33从右侧朝向左侧进一步位移。因此，第二键顶33及第三键开关36处于位移限制状态。

在第二键顶33及第三键开关36的位移限制状态下，第三键开关36的行程量是距离d1与距离d3之差(d1－d3)。如上所述，由于距离d1被设定为差(d1－d3)在第三键开关36的推荐行程量的范围内，所以位移限制状态下的第三键开关36的行程量在推荐行程量的范围内。因此，可切换第三键开关36并且防止第三键开关36的故障。另外，与没有设置键止动块37的状态相比，可减小施加到将第三键开关36与基板40连接的部分的负荷，减少焊锡等的剥离，防止了导通不良。

另外，第三抵接部373隔着第三键开关36配置于沿着上下方向的两个部位。因此，与例如抵接部隔着第三键开关36配置于沿着前后方向的两个部位的情况相比，可减小键结构体30的前后方向上的尺寸。从而，可使智能手机1薄型化。

另外，键止动块37相对于第一键开关34、第二键开关35及第三键开关36以及第一键顶31及第二键顶33共同设置。因此，与键止动块37相对于第一键顶31及第二键顶33等分别独立地设置的情况相比，可减少组装键结构体30时的工序数，并且可容易地进行组装。从而，可实现能够有效地制造的键结构体30。

〔实施方式2〕

下面，对本发明的一方面的另一实施方式进行说明。此外，为了方便说明，对于具有与在上述实施方式1中进行了说明的部件相同的功能的部件，标注相同的附图标记，且不重复其说明。

图7是表示本实施方式所涉及的键结构体302的第三键开关36与基板40的连接结构的说明图。图8是表示本实施方式所涉及的键结构体302的键止动块38与基板40的连接结构的说明图。图7及图8从正面侧观察键结构体302。如图7及图8所示，在实施方式2所涉及的键结构体302中，键止动块38通过涂布在连接第三键开关36的电极和基板40的电极的连接部分50的粘接剂60固定于基板40。

具体地说，如图7所示，在连接第三键开关36的电极和基板40的电极的连接部分50涂布有粘接剂60。在连接部分50例如可使用焊锡。在图7的例子中，连接部分50设置于第三键开关36的右上、左上、右下及左下共计四个部位，但本发明不限于此。另外，作为粘接剂60，可使用任意的粘接剂，例如，可使用热固性树脂。

如图8所示，在键结构体302所具备的键止动块38上，与第三开口部38C上的右侧部分连续地在上下两个部位形成有涂布用开口部38D。涂布用开口部38D形成为，与第三开口部38C同样地从前表面贯通到后表面，并使连接部分50的一部分向前侧露出。通过从涂布用开口部38D流入粘接剂60，可将粘接剂60涂布到连接部分50。而且，键止动块38从前侧观察时，构成为：一部分与涂布在连接部分50的粘接剂60重叠。

通过设为这样的结构，键止动块38通过涂布在连接部分50的粘接剂60固定于基板40。键止动块38也可以由任意的材料制造，例如，可由聚碳酸酯制造。但是，在使用热固性树脂作为粘接剂60的情况下，优选键止动块38由耐热性材料制造。作为耐热性材料的例子，可列举PPS(聚苯硫醚树脂)。在键止动块38由耐热性材料制造的情况下，可防止键止动块38在热固性树脂即粘接剂60热固化时劣化或形状变化。

根据上述结构，由于在连接第三键开关36的电极和基板40的电极的连接部分50涂布有粘接剂60，所以可提高连接部分50的强度。另外，由于键止动块38通过涂布在连接部分50的粘接剂60固定于基板40，所以不必另外追加用于将键止动块38固定到基板40的工序就可防止键止动块38与基板40之间的晃动。因此，键止动块38可更可靠地吸收第二键顶33(在图7及图8中未图示)撞到第三键开关36时的冲击。从而，可更可靠地防止智能手机1的故障。

此外，在图7及图8中图示并说明了第三键开关36，但关于第一键开关34及第二键开关35，与第三键开关36同样，也可以通过粘接剂来固定。

〔概括〕

本发明的方面1所涉及的键结构体30、302具备：安装于配置在电子设备(智能手机1)的壳体10的内部的基板40的表面的键开关34、35、36；插通到形成在壳体10的键用贯通孔14A、14C中，通过从壳体10的外部侧朝向内部侧位移来按压键开关34、35、36的键顶31、33；以及在壳体10的内部与已位移的键顶31、33抵接，限制从键顶31、33的外部侧朝向内部侧的进一步位移的键止动块37、38。

根据上述结构，键止动块37与键顶31、33抵接，限制键顶31、33从外部侧朝向内部侧的进一步位移。因此，可防止键开关34、35、36的故障。另外，通过减小施加到将键开关34、35、36与基板40连接的部分上的负荷，可减少焊锡等的剥离，并可防止导通不良。从而，可防止电子设备(智能手机1)的故障。

本发明的方面2所涉及的键结构体30、302在上述方面1中，也可以是，键止动块37、38具有与键顶31、33抵接的抵接部371、372、373，抵接部371、372、373隔着键开关34、35、36配置于沿着与位移的方向(左右方向)及基板的法线方向(前后方向)正交的方向(上下方向)的两个部位。

根据上述结构，抵接部371、372、373隔着键开关34、35、36，配置于沿着与位移的方向(左右方向)及基板40的法线方向(前后方向)正交的方向(上下方向)的两个部位。因此，与例如抵接部隔着键开关34、35、36配置于沿着前后方向的两个部位的情况相比，可减小键结构体30、302在基板40的法线方向(前后方向)上的尺寸。从而，可使电子设备(智能手机1)薄型化。

本发明的方面3所涉及的键结构体30、302在上述方面1或2中，也可以是，具备多个键开关34、35、36及键顶31、33，键止动块37、38相对于多个键开关34、35、36及多个键顶31、33共同设置。

根据上述结构，键止动块37相对于多个键开关34、35、36及多个键顶31、33共同设置。从而，与键止动块37相对于第一键顶31及第二键顶33等分别独立地设置的情况相比，可减少组装键结构体30、302时的工序数，并且可容易地进行组装。因此，可实现能够有效地制造的键结构体30、302。

本发明的方面4所涉及的电子设备(智能手机1)也可以具备上述方面1至3中任一项所述的键结构体30、302。根据上述结构，可具体地实现具备键结构体30、302的电子设备(智能手机1)。

本发明的方面5所涉及的电子设备在上述方面4中，也可以是，在连接键开关34、35、36的电极和基板40的电极的连接部分50涂布有粘接剂60，键止动块37、38通过涂布在连接部分50的粘接剂60固定于基板40。

根据上述结构，由于在连接键开关34、35、36的电极和基板40的电极的连接部分50涂布有粘接剂60，所以可提高连接部分50的强度。另外，由于键止动块38通过涂布在连接部分50的粘接剂60固定于基板40，所以不必另外追加用于将键止动块38固定到基板40的工序，就可防止键止动块38与基板40之间的晃动。因此，键止动块38可更可靠地吸收键顶31、33撞到键开关34、35、36时的冲击。从而，可更可靠地防止电子设备(智能手机1)的故障。

本发明不限于上述的各实施方式，能够在权利要求书所示范围内进行各种变更，关于将在不同的实施方式中分别公开的技术方案适当地组合所得的实施方式也包含在本发明的技术范围内。此外，可通过组合各实施方式中分别公开的技术方案来形成新的技术特征。

Claims (5)

1.一种键结构体，其中，具备：

键开关，所述键开关安装于配置在电子设备的壳体的内部的基板的表面；

键顶，所述键顶插通到形成在所述壳体上的键用贯通孔中，通过从所述壳体的外部侧朝向内部侧位移来按压所述键开关；以及

键止动块，所述键止动块在所述壳体的内部与所述已位移的所述键顶抵接，限制所述键顶从所述外部侧朝向所述内部侧的进一步位移。

2.根据权利要求1所述的键结构体，其中，

所述键止动块具有与所述键顶抵接的抵接部，

所述抵接部隔着所述键开关配置于沿着与所述位移的方向及基板的法线方向正交的方向的两个部位。

3.根据权利要求1或2所述的键结构体，其中，

所述键结构体具备多个所述键开关及所述键顶，

所述键止动块相对于多个所述键开关及多个所述键顶共同设置。

4.一种电子设备，其中，

所述电子设备具备权利要求1至3中任一项所述的键结构体。

5.根据权利要求4所述的电子设备，其中，

在连接所述键开关的电极和所述基板的电极的连接部分涂布有粘接剂，

所述键止动块通过涂布在所述连接部分的粘接剂固定于所述基板。

Images