CN114207420A - 一种在工业生产线中操作质量控制的装置、对应的方法和计算机程序产品 - Google Patents
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Abstract
一种用于在工业生产线(10)上实行质量控制的装置(20),包括用于测量前述工业生产线(10)的产品样品(C)的性质的一个或多个装置(30,40,50),所述一个或多个装置(30,40,50)供应相应的一个或多个测量信号,所述装置(20)包括被配置用于处理一个或多个测量信号并且获得产品样品(C)的性质的处理模块,质量控制根据产品样品(C)的所述性质来实行,用于测量产品样品(C)的性质的所述一个或多个装置(30,40,50)包括:x射线荧光装置(30),其包括x射线源(331),所述x射线源(331)在测量环境中朝向产品样品(C)发射第一x射线束(XB,XBC),以及粒子检测器(335),其被配置用于接收由产品样品(C)散射的第二x射线束(XBR),并且生成在所述相应的一个或多个测量信号的集合内供应的第一接收信号。装置(20)进一步包括优选地在近红外(40)中操作的光学光谱学装置,其包括在近红外(NIR)中操作的辐射源,该辐射源朝向产品样品(C)发射第一光学辐射束,以及用于接收由产品样品(C)散射的第二光学辐射束并生成在所述相应的一个或多个测量信号的集合内供应的第二接收信号的光学传感器。
Description
技术领域
本公开涉及用于借助于各种波长(x射线、红外IR和/或近红外NIR或可见光)的光谱学技术、以及可选地人工视觉进行质量控制的方法。
一个或多个实施例可以在材料的合规性(compliance)验证和质量控制的情景中、特别是在工业生产线(例如工业包装线)中应用。
背景技术
各种工业部门中的产品生产流程,其中例如,食品包装或食品本身或所使用原材料的生产流程,设想进行样品检查,即,对从生产线取得的某个比例的产品进行分析,例如,在实验室中使用破坏性技术实行的化学分析。
图1是生产线10上的常规质量控制程序100的示例,其可以包括:
-破坏性样品检查阶段,如图1的a)部分中例示的;以及
-在先前阶段中进行的样品检查的基础上,选择合规和不合规产品的阶段,如图1的b)部分中例示的。
如图1中图示的,样品C可以从生产线10随机取得并且被发送到实验室L。在分析之后,实验室L提供样品C对生产参数的合规性或其它方式的指示。
在随后的阶段中,在实验室L对该样品C的赞成意见的基础上,从中已经取得样品的批次12可以被标记为“合规”。
然而,如果实验室分析L认为合适的样品C包括在包括不合规样品C'的批次12中,则该不合规样品C'可能被错误地标记为合规12'。
这样的质量控制程序100具有由以下事实表示的限制,该事实为尽管进行了检查,不合规产品C'、12'仍有可能最终在市场上,只要它们属于生产线10的一个或多个批次12',根据对样品C实行的实验室分析L,所述批次被认为是合规的。
为了保证每个单个产品在继续进行到随后的生产阶段或在市场上引入之前均经分析,因此合期望的是:
-标识产品;以及
-支持产品在其各种生产阶段中的可追溯性。
一些光谱学技术可以用作非破坏性分析技术,作为生产的部分支持。在这个框架中,用不同波长下的电磁波照射的样品通过发射特性电磁辐射而响应于刺激,用这样的光谱学技术对特性电磁辐射进行分析。
特别地,在上面的光谱学技术之中,已知使用x射线荧光(XRF),其可以使用便携式接触设备来采用,因此使得经由分析发射的电磁辐射来知道样品的基本成分是可能的。
对准备好进行测量的样品施行分析。例如,XRF分光光度法分析通常用静态样品(即,不移动、接触并在室温下的样品)来实行。此外,可能必要对样品进行预处理以用于实行测量。
因此,非破坏性分析技术的应用限于对固定在生产线旁边的材料进行样品测试,不使得能够对连续生产流程实行化学或分子分析。
要分析的产品可能的特征在于不同的形状、可变的厚度和不同的材料。该产品还可以呈现具有某个厚度的层状结构,如例如在其包装内的食品产品的情况下。
因此,相当于对在室温下并接触的固定在生产线旁边的材料进行的样品测试的已知解决方案呈现了不允许对连续生产流程进行化学分析的限制。
发明内容
如先前讨论的,本文中描述的实施例的目的是改进根据现有技术的装置和方法。
各种实施例由于具有在随后的权利要求中回顾的特性的装置而实现了上面的目的。
权利要求形成了本文中提供的与本发明相关的技术教导的集成部分。
特别地,根据一个或多个实施例,这样的目的可以借助于用于工业生产线上的质量控制的装置来实现。
一个或多个实施例可以设想包括一个或多个光谱技术集合(视觉、NIR和XRF)的程序,用于同时测量一个或多个量集合,例如电磁波谱的一个或多个部分。
一个或多个实施例可以关于在对应的工业生产线中操作(或施行)质量控制的方法。
一个或多个实施例包括:一种用于在工业生产线上实行质量控制的装置,所述装置包括用于测量所述工业生产线的产品样品的性质的一个或多个装置,所述一个或多个装置供应相应的一个或多个测量信号,所述装置包括处理模块,所述处理模块被配置用于处理所述一个或多个测量信号并且获得所述产品样品的性质,所述质量控制根据所述产品样品的所述性质来实行,用于测量产品样品的性质的所述一个或多个装置包括:
- x射线荧光装置,包括x射线源和粒子检测器,所述x射线源在测量环境中朝向所述产品样品发射第一x射线束,所述粒子检测器被配置用于接收由所述产品样品散射的第二x射线束,并且生成在所述相应的一个或多个测量信号内供应的第一接收信号。
这样的装置进一步包括光学光谱学装置,特别是在红外(IR)中操作,例如在近红外(NIR)中操作,所述光学光谱学装置包括朝向产品样品发射第一辐射束的红外光学辐射源、用于接收由所述产品样品散射的第二光学辐射束(例如,通过拉曼散射,以便促进用于生物系统的体内研究的水溶液中的直接测量)并生成在所述相应的一个或多个测量信号内供应的第二接收信号的光学传感器。例如,上面的光学光谱学装置可以是红外(IR)类型的,即,在包括在700 nm和1 mm(1 nm = 1纳米 = 10-9 m;1 mm = 1毫米 = 10-3 m)之间的光学辐射波长波段中操作。优选地,光学光谱学装置在称为近红外(NIR)的电磁波谱区域中操作,即,在包括在700 nm和2500 mm之间的电磁辐射波长波段中操作。
应当注意的是,主要在IR/NIR光学光谱学的框架中讨论的内容也可以应用于分析化学领域中使用的电磁波谱的其它频带中的光学光谱学。例如,在200 nm和700 nm之间的可见光或紫外(UV)光波谱区域中使用源可以促进分析物的定量测定,其中所述分析物例如是过渡金属离子、共轭化合物和生物大分子。
实施例进一步包括用于图像采集和处理的“视觉”系统,其包括例如摄像机以及对应的控制和图像处理系统。
一个或多个实施例可以包括实行工业生产线的质量控制的方法,包括:
- 提供上面的装置的一个或多个实施例;
- 定义重要参数集合,其使得能够识别在给定时间间隔中被处理的所述一个或多个产品样品;
- 接收至少两个信号,例如,第一信号、第二信号和第三信号;以及
- 根据所述重要参数集合分析所述至少两个信号。
一个或多个实施例可以促进在不同深度处并在样品的移动期间对样品做出非破坏性测量,例如,以使得能够获得关于包装和关于包装的内容物二者的数据。
一个或多个实施例可以包括计算机程序产品,所述计算机程序产品可以被加载到至少一个处理电路(例如,计算机)的存储器中,并且包括当产品在至少一个处理电路上运行时用于执行方法的步骤的软件代码的部分。如本文中使用的,可以理解的是,对这样的计算机程序产品的引用等同于对包含用于控制处理系统的指令的计算机可读介质的引用,以便协调根据一个或多个实施例的方法的实现。对“至少一个计算机”的引用意图强调以模块化和/或分布式形式实现一个或多个实施例的可能性。
权利要求形成了本文中参考实施例所提供的技术教导的集成部分。
附图说明
现在将参考附图,纯粹作为示例来描述一个或多个实施例,其中:
- 图1在前述中进行了讨论;
- 图2示出了如本文中讨论的质量控制装置的图解;
- 图3示出了图2的装置的操作原理;
- 图4是如本文中所描述的质量控制装置的控制系统的示例;以及
- 图5和图6示出了如本文中所描述的一个或多个替代实施例的图解。
具体实施方式
在随后的描述中,图示了一个或多个具体细节,以便使得能够深入理解本描述的实施例的示例。实施例可以在没有一个或多个具体细节的情况下获得,或者利用其它方法、组件、材料等获得。在其它情况下,没有详细图示或描述已知的操作、材料或结构,使得将不会模糊实施例的某些方面。
在本描述的框架中对“实施例”或“一个实施例”的引用意图指示参考该实施例描述的特定配置、结构或特性包括在至少一个实施例中。因此,可能出现在本描述的一个或多个点中的诸如“在实施例中”或“在一个实施例中”的短语不一定精确地指代同一个实施例。
此外,在一个或多个实施例中,特定的构造、结构或特性可以以任何适当的方式组合。
本文中使用的参考文献仅仅是为了方便而提供,并且因此不限定保护范围或实施例的范围。
图2例示了用于验证合规性和用于进行质量控制的装置20的图解,该装置20使用集成在装置20中的不同波长下的光谱学技术集合和工业视觉技术30、40、50。该图解是从对应于其中可以安装生产线10的空间中的点的观察点来表示的。
这样的装置20促进检测沿着生产线10移动的产品的化学和分子成分以及可能的宏观缺陷。装置20可以包括可变数量的系统和对应的技术,所述系统和对应的技术在下文中进行说明,例如所说明的技术全集或减少的子集二者任一。
应当注意到,在下文中讨论包括一定数量的技术的装置的配置。然而,要注意的是,这些技术甚至可以在不同的时刻使用,不一定全部一起使用,并且同样地,组件可以存在于不同的阶段中。
例如,如在图2中可以看出的,上面的装置20的实施例包括:
- x射线荧光光谱学装置,简称为XRF装置30,其包括x射线源331和x射线检测器335;以及
- 红外(优选地近红外)光学光谱学装置40。
一般而言,使用位于生产线旁边的台式仪器来采用主要在NIR波谱中的光学光谱学,通过研究发射的电磁辐射来促进分析样品的分子成分。
实施例进一步包括图像采集和处理系统50,例如包括摄像机和对应的控制和图像处理系统。包括视觉仪器的系统(例如二维(2D)视觉仪器)使得能够正确标识移动样品上宏观缺陷的存在。然而,在生产线的控制系统中使用这些视觉系统本身,使得能够仅基于产品之外的分析而不是基于化学类型的分析来丢弃由于不合规性所致的样品。
一般而言,光学光谱学装置40可以包括:
- 光学头,其包括电磁波谱的一个或多个波段中的光源,例如在标识为近红外的电磁波谱的频带中的光源;
- 光学传感器,例如光纤,被配置用于接收由样品发射的信号;以及
- 分光计,被配置用于分析样品在用来自源的电磁辐射照射之后发射的辐射。
例如,光谱学装置可以包括例如在NIR波段中操作的光纤分光光度计。在图2和图3中,参考40指定光纤的一部分,该部分可以用于发送光学信号和收集反射的光学信号,该反射的光学信号然后被传送到分光计。
图示的视觉装置50包括至少一个配备有人工视觉系统的摄像机,该人工视觉系统例如包括用于跟踪和/或确定对象的几何性质的专用图像采集和处理系统。在一个或多个实施例中,视觉装置50可以包括多个具有不同特性和视觉系统的摄像机,例如对红外辐射敏感的摄像机。
如图2和图3的示例中图示的,XRF装置30包括x射线源331、特别是x射线管31,其沿着射束轴线朝向生产线10(例如,在传送带上在传送方向M上)携带的产品样品C发射x射线束XB。
这种类别的x射线束XB或聚焦束XBC到达产品样品,并且沿着观察轴线O被反射、更精确地说是被散射成反射的x射线束XBR。反射的x射线束被能量色散固态粒子检测器335收集和测量,在该示例中,所述检测器335的观察轴线O与观察轴线O对准。在一个或多个实施例中,x射线源331和检测器335可以包括在源与输出之间的相应真空室,其通过相应铍窗(图3中未图示)面对产品样品C,该铍窗关闭其面对产品样品C的相应输出和输入末端部分。在x射线管31或检测器335的下游,x射线束XB可以穿过多毛细管透镜光学模块,该光学模块大体上包括多毛细管透镜,该多毛细管透镜的主轴线与射束的轴线对准,该多毛细管透镜被配置用于实行将x射线束XB聚焦成聚焦束XBC。
XRF装置30进一步包括用于使源331与检测器335之间的角度α变化的系统38,该系统38被配置用于大体上围绕源331和检测器335的相应旋转轴线旋转入射轴和观察轴,该旋转轴线垂直于图的平面(方向Y,如下文中更全面描述的),并且分别穿过源331和检测器335的末端部分,以便使前述源-检测器角度α变化。
通过使源-检测器角度α变化,有可能修改测量焦点F的位置的深度d,以便激发待分析样品C上存在的原子,甚至在这些原子位于不期望的表面材料厚度下方的情况下,而不必修改仪器到靶的距离,并且促进在不与产品样品C以连续方式接触的情况下执行测量。
XRF装置30可以进一步包括:
- 用于测量产品样品C的表面深度的模块,特别是光学干涉仪;
- 屏蔽系统,包括设置在x射线源331与测量环境之间的移动元件(例如,快门滑块),并且被配置用于截取x射线XB、XBC、XBR的一部分或全部;以及
- 冷却系统,例如液体和/或空气叶片冷却系统。
干涉仪(其测量轴线例如垂直于产品样品C的平面、由P指定)用于测量产品样品C的表面轮廓的深度。经由组合使用上述干涉仪36和系统38的产品样品C的表面轮廓信息来使源31与检测器35之间的角度变化,有可能根据样品的缺陷(例如被理解为食品产品包装否则也是金属托盘的表面波动的缺陷)来使源-检测器角度α变化,其可以在测量过程中在产品C正在移动时变化。
XRF装置30可以被配置用于沿着移动轴线M跟随产品C。
图2和图3中表示的是XRF装置30在装置20中的移动模态。
在图3中,其中表示了平行于移动轴线M的水平轴线X、和垂直轴线Z(轴线Y从片材平面引出,并且未表示),可以注意到这样的铰接销以及因此末端如何位于样品c表面上方的短距离处,例如近似一厘米的短距离处。
根据该第一模式,源331以这样的方式可位移,使得x射线束XB的入射轴线通过旋转使其入射角θi变化,该入射角θi是在入射轴线I与垂直测量轴线P之间计算的。同样,检测器335可以被位移,以便将其自己的观察轴线O对准观察方向θo,以跟随射束的反射方向以及因此反射轴线的倾斜度的随后变化。因此,根据参考图3a和图3b描述的第一模式,设想以对称的方式、即以它们假设相同值这样的方式,使入射角θi和观察角θo变化,它们的和确定源-检测器角度α。以这种方式,焦点F沿着轴线Z改变其自己的位置,因此改变样品C中焦点F的深度d,但是作为水平坐标,沿着测量轴线P保持不变。
根据第二模式,有可能彼此独立地使入射角θi和观察角θo变化。
如图3c中图示的,这使焦点F位于深度d处,但是当角度对称时,相对于测量轴线P的位置位移了长度W,如在图2中。
以这种方式,例如,有可能以不同的方式使观察轴线位移和倾斜,以获得不同位置。如图3b中图示的,通过使源-检测器角度α变化,所述源-检测器角度α是入射角θi和观察角θo之和,如果聚焦的x射线束XBC聚焦在焦点F中,则该焦点F的深度d可以变化。
通过使图2和图3中例示的管到检测器角度α变化,并且利用样品C在方向M上沿着生产线10的移动,促进在测量焦点F的不同深度处执行不同的测量集合,其目的是激发存在于待分析的样品上的原子和包含它的可能包装的原子,而不修改测量角度并且确保进行非接触测量的可能性。
装置20优选地包括外壳,该外壳具有用于来自XRF装置30、光学光谱学装置40以及可选地摄像机50之中的每一个的组件的预先布置的位置。这些预先布置是为了在测量中引入最低量的干扰。例如,摄像机50的外壳可能是使得其不位于对应于XRF检测器35的位置,而是被设置成以便框出可能的最低量的发射的x射线,并且因此避免经受任何损坏。
XRF装置30、光学光谱学装置40和人工视觉装置50的几何布置可以以下面这样的方式在专用外壳中提供,该方式为当一次用多于一个刺激信号处理样品时,将有可能利用样品发射的信号的放大现象,如下文中讨论的。
图4示意性地表示了本文中描述的装置20的使用情景。
装置20在控制系统200的控制下操作,该控制系统200包括:
- XRF控制模块300,被配置用于控制XRF系统30的操作,即,特别是源331、检测器335、干涉仪和用于使角度α变化的系统的操作;
- 光学光谱学控制模块400,被配置用于控制光学光谱学系统40的操作,即,特别是光学头、光学传感器和分光镜的操作;
- 用于控制摄像机50的控制模块500,包括专用图像处理阶段;
- 数据处理模块600,其经由来自XRF模块、光学光谱学模块和摄像机之中的至少一个传送所进行的测量的数据,并且处理它们;以及
- 可选的控制模块900,用于控制相关联的系统,例如用于控制装置周围的环境照明。
数据处理模块600从装置20接收至少一个测量信号Y,该测量信号Y包括由来自XRF装置30、光学光谱学装置40和图像处理装置50之中的至少一个、和/或从相应控制模块300、400、500收集的数据,并且被配置用于例如经由用户接口向用户阶段供应收集和/或处理的数据,例如正在被检查的元素的分子和化学成分和/或几何特性。
如所表示的,数据处理模块600可以包括软件分析模块661,其接收装置20的测量信号Y并且对其进行分析,以获得沿着生产线行进的产品样品C的化学成分60。
测量信号Y可以包括来自相应装置30、40、50的测量信号集合,例如:
- 来自XRF装置30的第一测量信号Y1;
- 来自NIR光学光谱学装置40的第二测量信号Y2;以及
- 来自摄像机50的第三测量信号Y3。
考虑到在移动靶上进行测量的重要性,并且在短时间内,与样品C、C'、12沿着生产线10的移动速度相适应(compatibly),数据处理模块600可以包括人工神经网络处理阶段,该处理阶段是经由在合规和不合规的样品上进行的测量的数据库CDB的一部分来训练提供的。
例如,软件分析模块661可以在输入处接收化学元素或波谱(例如,在NIR波段中)的列表LS,该列表LS对于识别生产线10上正在处理的产品是重要的,例如参考给定的时间间隔,例如超过一天、一周或一个月。该列表LS一般而言指代相对于可以由装置20标识的化学元素集合被减少的集合,该列表LS也有可能存储在数据库CDB中。
软件分析模块661以访问数据库CDB的关系被连接,在该数据库CDB的记录中存储在对应的时间间隔内对正在处理的产品、或可以在生产线上处理的产品进行的测量。
软件分析模块661基于测量信号Y与数据库CBD的数据的比较,标识产品C的类型并且将其供应给决策模块662,该决策模块662基于此向生产线10发出命令以施行动作。例如,如果行进的样品C'是非预期的(或不合规的)类型,则它可以管理其中装置20操作的检验点下游的分支点,以便选择和/或朝向拒绝分支传送非预期的(或不合规的)产品C',以便防止预期的(或合规的)产品与非预期的(或不合规的)产品、或者在任何情况下不同类型的产品混合。
应当注意,控制系统200还从生产线接收同步信号T;换句话说,例如,信号提供了样品出现在线10上的定时,以便能够使测量操作与生产线的时间同步。
在这点上,控制系统200还被配置用于例如经由决策模块662控制机器人操纵器,该机器人操纵器例如通过根据生产线10的测量和操作要求使装置20沿着生产线10的取向和位置变化来移动装置20。
利用所描述的装置20,有可能在生产线10的任何点、例如在产品处理的开始或结束时、在存在铰接接头的情况下,例如经由控制线10的模块200来实行控制。一般而言,在任何情况下,生产线上可以使用的检验点数量都不存在限制。
此外,控制系统200通过网络70连接到终端80、个人计算机和/或智能电话和/或平板,所述网络70可以是互联网或移动电话网络或某种其它类型的通信网络,所述终端80、个人计算机和/或智能电话和/或平板被提供有用于与控制系统200通信的应用,用于显示数据和用于发送命令二者。
一般而言,软件分析模块661被配置用于对测量信号Y执行以下功能:
- 采集;
- 校正;
- 平滑;
- 噪音去除;
- 检测从测量信号Y获得的波谱的特性峰值;
- 波谱数据拟合的非线性操作;
- 峰值的积分;
- 根据峰值积分的值计算化学元素的浓度,以确定所测量的样品的化学成分;以及
- 将测量的化学成分C与数据库DCB中存储的成分进行比较,特别是以便识别产品的类型C。
以类似的方式,从测量信号Y1的波谱获得的信息可以用于排除或确认包含给定元素的分子的存在。
在本文中描述的解决方案的变型实施例中,不一定所有所讨论的操作都可能在分析中存在;例如,校正、噪声平滑和噪声去除中的一个或多个操作可以不存在。尽管如此,一个可能的实施例包括上面以呈现的次序提到的操作。
因此,所描述的装置20可以沿着各种处理线安装在生产线10上,例如在每个分支之前、在每个不同处理线的开始和/或结束处。
如已经所述,装置20促进实行化学和分子分析以及识别移动靶的任务。因此,有必要在短时间内完成测量。
出于此目的,设想在测量之前,向装置20提供一个指示,在该指示上为对区分不同类型的正在被处理产品C来说重要的化学和分子元素,即列表LS。这使得有可能在更短的时间内实行对正在被处理产品的类型的识别,并且因此防止不同类型的产品之间的混合问题。
例如,考虑以下情况,在该情况中包含具有给定原子序数的元素(例如硫)的分子的存在与否要被验证。因为激发信号具有不足以用于检测分子的功率,所以在由(NIR)光学光谱学装置40获取的波谱(即第二信号Y2)中,正在被检查的分子的波谱可能不能以足够清晰的方式描绘。因此,有可能设想经由XRF控制模块300激活XRF系统。因此,如果对来自XRF装置30的第一测量信号Y1的分析确认硫的存在或不存在,则那么有可能以更大的确定性确认正在被检查的元素和分子的存在或不存在。
根据另一个示例,利用还包括人工视觉系统50的装置,通过经由处理模块600作用于第二测量信号Y2,(IR和/或NIR)光学光谱学装置40用于检测基质或分子成分的类型,例如具有重基质或轻基质的基质或分子成分的类型。
因此,通过分析不同的官能团,光学光谱学装置40(特别是在IR/NIR波段中操作的光学光谱学装置)可以用于例如:分离回收过程中使用的不同塑料材料(PE、PP、PVC、PS、PET);标识食品(蛋白质、脂肪、水)的营养含量,以标识其来源;以及标识食品基质和用于食品目的的塑料中的有机污染物和真菌毒素。
应当注意,食品包装线是其中讨论的解决方案的应用的非限制性示例。本申请纯粹作为示例采用,而绝不限制保护范围。
同时,人工视觉装置50基于由摄像机500的控制模块500处理的测量信号Y3提供关于几何形状的指示;例如,它被配置用于检测产品的厚度。因此,经由XRF控制模块300,可以通过设置能量和电流的值来设置XRF装置,以便促进对背景噪声的降低的优化和设置测量焦点F。对于相同的优化目标,可以设置另外的值,诸如振幅值、功率分布等。
如已经预料的,控制模块200被配置用于经由相应控制模块300、400驱动XRF源331和光学辐射源40,使得它们将在一个且相同的时段或在一个且相同的时刻在相应的光谱发射波段中发射辐射。以这种方式,由来自光学辐射源40的辐射刺激的分子振动生成的第二测量信号Y2可以经由通过由XRF源331发射的x射线刺激分子而被放大,该XRF源331从这些分子的原子提取电子。因此,由光学光谱学装置40供应的第二测量信号Y2的信噪比,特别是当它在NIR频带中操作时,可以通过用x射线信号同时照射样品来改进,该x射线信号修改了将在不存在上述共刺激的情况下发射的NIR发射。换句话说,装置20、特别是通过其模块200,被配置用于驱动x射线源331和NIR辐射源分别朝向产品样品C发射x射线束XB,并且同时朝向相同的产品样品C发射NIR辐射束。
因此,基于已经描述的内容,用于在工业生产线10上实行质量控制的装置20包括用于测量前述工业生产线10的产品样品C的性质的一个或多个装置30、40、50、HZ,其供应相应的一个或多个测量信号,即Y1、Y2、Y3、YZ,以及处理模块,例如模块600或多个处理模块,被配置用于处理测量信号Y1、Y2、Y3、YZ,并且获得前述产品样品C的性质,诸如化学成分60或尺寸参数。质量控制根据产品样品C的上述性质来实行。测量装置30、40、50、HZ包括x射线荧光装置30,其生成第一接收信号Y1(即测量信号),然后在所述相应的一个或多个测量信号Y1、Y2、Y3、YZ的集合内将其特别是供应给模块600。此外,在一个实施例中,该装置还包括至少一个优选在近红外中操作的光学光谱学装置40,其包括辐射源,例如在近红外中操作的光源,其朝向产品样品C发射第一辐射束,以及光学传感器,用于接收由所述产品样品C散射(例如,通过拉曼反射或散射)的第二辐射束(例如,在NIR波段中),并且相应地生成在所述相应的一个或多个测量信号Y1、Y2、Y3的集合内供应的第二接收信号Y2(即测量信号)。
应当注意,如已经图示的,该装置被配置用于在所述相应处理的测量信号Y1、Y2、Y3的集合内供应第二接收信号Y2,以用于获得所述产品样品C的性质60,例如化学和/或分子成分和/或尺寸,并且根据所述性质60实行质量控制,例如验证相对于给定参数值的合规性。此外或作为替代,如已经图示的,第二接收信号Y2可以用于驱动x射线荧光装置30,即特别地,例如,使得所述x射线荧光装置30能够根据由接收信号Y2假设的给定值(例如,通过激活/去激活源)发射。如已经所述,上述使能可以设想打开快门。
如先前已经所述,在所述相应测量信号Y1、Y2、Y3的集合内供应第二接收信号Y2期间,如已经所述,有可能以组合和同时的方式通过用修改光学发射(特别是在IR或NIR波段中)的x射线信号实行同时照射样品来利用装置30和40的存在,这将在不存在上述共刺激的情况下获得。
对来自光学光谱学装置40的第二测量信号Y2以及从摄像机50接收到的第三测量信号Y3一起的处理600促进对样品的材料类型和样品C的几何特性(例如厚度)进行组合分析。然后,由该处理操作产生的信号可以被供应给XRF装置300的控制系统,以促进优化参数,诸如强度和/或能量、和/或电流、和/或x射线管的功率分布,例如以便改进测量的性能和减少透射超出样品本身和对应剂量的辐射。这种策略也促进保持视觉装置50的完整性。例如,分析装置40的第二测量信号Y2促进检测产品是否具有轻或重的基质,或者甚至从基质的类型预见产品的元素是否具有高或低的原子序数,而从第三测量信号Y3,有可能获得产品的厚度。
因此,在一个实施例中,所描述的装置可以包括借助于模块300、经由以下中的至少一个来控制XRF装置30:
- 通过视觉装置50测量的对象的几何尺寸的长度值;以及
- 通过优选在IR和/或NIR波段中操作的光学光谱学装置40测量的对象的(预期)原子序数的数量级。
来自光学光谱学装置40的第二测量信号Y2可以作为用于触发XRF装置30的快门滑块的打开和关闭的信号被供应给XRF控制模块300,以便使得能够将电离x射线发射的发射限制到样品C在生产线10上有效存在的时段。
在一个实施例中,根据所图示的方法以自屏蔽方式操作装置20包括:
- 将测量信号Y2供应给XRF控制模块300,从而检测样品C的通过;
- 将来自人工视觉系统50的测量信号Y3供应给XRF控制系统300,从而提供关于样品C的几何特性的信息,例如厚度;
- 例如,当信号Y2中的值指示样品C存在于适当位置时,即,沿着由光学光谱学装置40的源生成的射束插入时,根据来自光学光谱学装置40的测量信号Y2、经由XRF控制模块300管理300 XRF装置30的快门的打开,所述插入例如使透射率突然下降,特别是低于预设阈值;以及
- 根据例如样品C的厚度设置XRF装置30的x射线源331的参数,例如强度(或能量、功率分布、电流等);例如,以这样的方式,辐射可以被样品吸收,并且不会以不合期望的方式在环境中传播,有利于减少由摄像机50寄生接收到的x辐射,从而减少其干扰。
摄像机50和/或光学光谱学装置40的性能可能受到测量环境中存在的光量的显著影响,这对于装置20中包括的所有测量装置是相同的。
特别地,应当注意到,光学光谱学装置40的性能在不存在环境光的条件下、即在黑暗的条件下改进了。代替地,摄像机50的性能在有利于可见度的良好环境光的条件下改进了。本文中描述的解决方案包括要管理的附件控制模块900驱动环境光源(例如在装置外部和/或集成在装置中)的可能性,以供应要在测量环境中照射的单色环境光,例如蓝光。供应单色光900来照明环境引入了背景噪声信号,该背景噪声信号可以容易地从第二测量信号Y2的波谱过滤(例如减去),而同时使得人工视觉装置50能够良好地处理图像。
在变型实施例中,如图5和图6中例示的,装置20可以包括至少一个另外的具有高原子序数HZ的靶,该靶位于超出样品C的远端表面,并且沿着辐射束XBC和/或检测束XBR的轨迹。
设置在样品C后面的高原子序数和/或放射性发光靶HZ的存在使得能够确定初级辐射是否已经以不合期望的方式散射超出样品C本身,因为在这种情况下,这种过量的初级辐射来到击中靶HZ。这种可能击中靶HZ的过量辐射可以例如通过以下方式来检测:
- 检测器335,其检测包含过量辐射的特性波谱线的信号YZ;和/或
- 例如借助于放射性发光现象的人工视觉装置50。
换句话说,该装置包括具有高原子序数HZ的材料或放射性发光材料,其被配置用于吸收已经穿越产品样品C的第一x射线束BC的至少一部分,并且生成相应的接收信号YZ,该接收信号YZ可以被分析以用于驱动x射线荧光装置30。
在这种条件下,由检测器检测到的信号YZ可以再一次作为反馈信号供应给控制模块300,并且提供无线电保护互锁,以便验证实际上不存在光子X超出样品C。
经由XRF控制模块300,因此促进调节XRF管30的电流强度,以便减少散布在环境中的x射线,例如通过降低辐射的强度直到没有辐射击中靶元件HZ为止。
在不损害基本原理的情况下,细节和实施例可以相对于本文中已经描述的内容而变化,甚至明显变化,纯粹作为示例,而不由此脱离如在所附权利要求中限定的保护范围。
如已经提到的,本文中描述的用于在工业生产线上实行质量控制的装置使用在光学频率范围内的频带中操作(优选地在NIR范围内操作)的光学光谱学装置。然而,该光学光谱学装置可以在分析化学领域中使用的电磁波谱的其它频带中操作,以便以类似的方式获得关于要经受质量控制的产品样品的分子键(类型和可能地其量)的信息,这些频带包括在紫外(UV)和近红外之间。例如,使用在200 nm和700 nm之间的可见光或紫外光的波谱区域中的源,可以促进分析物的定量测定,所述分析物之中例如过渡金属离子、共轭化合物和生物大分子。
因此,光学光谱学装置优选地仅在NIR波段中操作,但是可选地,它也可以在200nm和700 nm之间的可见光或紫外光的波谱的波段或区域中操作,否则它可以在200 nm和700 nm之间的可见光或紫外光的波谱的波段或区域以及NIR波段二者中操作。
Claims (16)
1.一种用于在工业生产线(10)上实行质量控制的装置(20),包括用于测量所述工业生产线(10)的产品样品(C)的性质的一个或多个装置(30,40,50;Hz),所述一个或多个装置(30,40,50;Hz)供应相应的一个或多个测量信号(Y1,Y2,Y3;YZ),所述装置(20)包括被配置用于处理所述一个或多个测量信号(Y1,Y2,Y3;YZ)并且获得所述产品样品(C)的性质(60)的处理模块(600),所述质量控制根据所述产品样品(C)的所述性质(60)来实行,用于测量产品样品(C)的性质的所述一个或多个装置(30,40,50,HZ)包括:
- x射线荧光(XRF)装置(30),包括x射线源(331),其在测量环境中朝向所述产品样品(C)发射第一x射线束(XB,XBC),以及粒子检测器(335),其被配置用于接收由所述产品样品(C)散射的第二x射线束(XBR),并且生成在所述相应的一个或多个测量信号(Y1,Y2,Y3,YZ)的集合内供应的第一接收信号(Y1),
所述装置(20)的特征在于,其进一步包括:
- 在属于光学频率范围的频带中操作、优选地在近红外的频带中操作的光学光谱学装置(40),包括朝向产品样品(C)发射第一光学辐射束的光学辐射源,以及用于接收由所述产品样品(C)散射的第二辐射束并生成在所述相应的一个或多个测量信号(Y1,Y2,Y3;YZ)的集合内供应的第二接收信号(Y2)的光学传感器。
2.根据权利要求1所述的装置(20),其特征在于,其被配置用于在所述相应的一个或多个测量信号(Y1,Y2,Y3;YZ)的集合内供应所述第二接收信号(Y2),所述相应的一个或多个测量信号(Y1,Y2,Y3;YZ)被处理以获得所述产品样品(C)的性质(60),并且根据所述性质(60)实行所述质量控制。
3.根据权利要求1或权利要求2所述的装置(20),其特征在于,其被配置用于根据在所述光学光谱学装置(40)中生成的所述第二接收信号(Y2)的值来驱动所述x射线荧光装置(30)的操作,特别是用于使得所述x射线荧光装置(30)能够发射。
4.根据前述权利要求中任一项所述的装置(20),其特征在于,其被配置用于驱动所述x射线源(331)和所述光学辐射源,以同时分别朝向产品样品(C)发射x射线束(XB)和朝向相同的产品样品(C)发射光学辐射束。
5.根据权利要求1所述的装置(20),其特征在于,其包括人工视觉装置(50),所述人工视觉装置(50)包括图像采集和处理系统,所述图像采集和处理系统被配置用于获取和处理所述测量环境中的所述产品样品(C)的图像,并且生成第三接收信号(Y3),所述第三接收信号(Y3)可以被分析以用于对所述产品样品(C)进行分类和/或用于驱动所述x射线荧光装置(30)。
6.根据权利要求5所述的装置(20),其特征在于,其包括以下中的至少一个:
- 单色环境光源,其被配置用于照明所述测量环境,优选地为蓝色单色环境光源,以及
- 被配置用于驱动所述单色环境光源的模块。
7.根据前述权利要求中任一项所述的装置,其特征在于,其包括由具有高原子序数的材料和/或放射性发光材料制成的靶(HZ),所述靶(HZ)超出样品(C)的远端表面定位,并且沿着第一x射线束(XB,XBC)和/或第二x射线束(XBR)的轨迹。
8.根据前述权利要求中任一项所述的装置(20),其特征在于,所述x射线荧光装置(30)包括:
XRF控制模块(300),其被配置用于驱动以下操作中的至少一个:
- 修改所述第一x射线束(XB)的轴线与探测器(35)的观察轴线之间的角度(α),以便修改所述第一x射线束(XB,XBC)的焦点(F)的位置,特别是深度和/或水平位置,以及
- 使在射束(XB)的轴线与垂直于产品样品(C)的表面的轴线(P)之间计算的入射角变化;
以及用于以独立的方式相对于垂直轴线(P)将观察轴线位移到观察角的另外的子布置。
9.根据前述权利要求中任一项所述的装置(20),其特征在于,所述x射线荧光装置(30)包括XRF控制模块(300),所述XRF控制模块(300)被配置用于驱动以下操作中的至少一个:
- 修改电流的强度,以便修改所述第一x射线束(XB,XBC)的强度,以及
- 修改移动元件的位置。
10.一种工业生产线上的质量控制的方法,包括:
- 提供根据权利要求1至9中任一项所述的装置(20);
- 定义重要参数集合(60),其使得能够识别在给定时间间隔内正在被处理的产品的一个或多个样品(C,C',12);
- 从所述第一接收信号(Y1)、所述第二接收信号(Y2)和所述第三接收信号(Y3,YZ)之中接收至少两个信号(Y);以及
- 根据所述重要参数集合(60)分析所述至少两个信号(Y)。
11.根据权利要求10所述的方法,其特征在于,经由以下中的至少一个来控制(300)所述XRF装置(30):
- 经由视觉装置(50)测量的对象的几何尺寸的长度值;以及
- 对象的成分,其存在或不存在是经由光学光谱学装置(40)检测的。
12.根据权利要求10或权利要求11所述的方法,其特征在于,控制(300)电流强度,以便根据来自所述第一接收信号(Y1)、所述第二接收信号(Y2)和所述第三接收信号(Y3;YZ)之中的所述至少两个信号(Y)来修改所述第一x射线束(XB)的强度。
13.根据权利要求10至12中任一项所述的方法,其特征在于,其包括:
- 驱动所述单色环境光源,所述单色环境光源被配置用于优选地用蓝色单色环境光照明所述测量环境,以及
- 过滤所述第二接收信号(Y2)和所述第三接收信号(Y3;YZ),所述过滤特别地包括去除背景。
14.根据权利要求10至13中任一项所述的方法,其特征在于,驱动所述x射线源(331)和所述光学辐射源,以同时分别朝向产品样品(C)发射x射线束(XB,XBC)和朝向产品样品(C)发射光学辐射束。
15.根据权利要求10至14中任一项所述的方法,其特征在于,所述产品(C,C',12)是食品产品,并且所述工业生产线(10)是食品包装线。
16.一种计算机程序产品,其可以被加载到至少一个处理设备的存储器中,并且包括当产品在至少一个处理设备上运行时用于执行根据权利要求10至15中任一项所述的方法的步骤的软件代码的部分。
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