CN114206799A - 接合体的制造方法和接合体的制造装置 - Google Patents

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Abstract

接合体的制造方法具备下述工序：载置工序，在治具主体(20)的凹部(22)内将治具主体用盖体(21)载置在配置有层积体(16)的治具主体(20)上；以及按压工序，在载置工序后，通过调整治具主体(20)的凹部(22)内的压力气氛而利用治具主体用盖体(21)按压层积体(16)。接合体的制造方法具备接合部形成工序，在通过按压工序对层积体(16)进行了按压的状态下，由层积体(16)的接合材(15)形成与玻璃部件(12)和接合对象部件(13)接合的接合部。

Description

接合体的制造方法和接合体的制造装置
技术领域
本发明涉及接合体的制造方法和接合体的制造装置。
背景技术
以往，如专利文献1所公开，通过将玻璃盖等玻璃部件与玻璃陶瓷容器等接合对象部件利用接合材进行接合来制造封装件等接合体的方法是已知的。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2014-236202号公报
发明内容
发明所要解决的课题
在上述这样的接合体中，优选在形成将接合材配置在玻璃部件与接合对象部件之间的层积体后，在将层积体沿层积体的厚度方向进行了按压的状态下，对接合材进行加热，使玻璃部件与接合对象部件接合。通过像这样以对层积体进行了按压的状态进行接合，能够提高玻璃部件与接合对象部件的接合力。但是，例如在层积体的按压中使用紧固具的情况下，容易对层积体的接合材局部地施加按压力，接合材对于玻璃部件和接合对象部件的密合性可能会部分地降低。
本发明是鉴于这样的情况而完成的，其目的在于提供能够提高接合材对玻璃部件和接合对象部件的整体密合性的接合体的制造方法以及接合体的制造装置。
用于解决课题的手段
用于解决上述课题的接合体的制造方法是具有玻璃部件、接合对象部件、以及与上述玻璃部件和上述接合对象部件接合的接合部的接合体的制造方法，其具备下述工序：层积体准备工序，准备在上述玻璃部件与上述接合对象部件之间配置有接合材的层积体；治具准备工序，准备具备治具主体和治具主体用盖体的治具，该治具主体具有配置上述层积体的凹部，该治具主体用盖体能够闭塞上述治具主体的上述凹部的开口；载置工序，在上述治具主体的上述凹部内将上述治具主体用盖体载置在配置有上述层积体的上述治具主体上；按压工序，在上述载置工序后，调整上述治具主体的上述凹部内的气压，由此利用上述治具主体用盖体按压上述层积体；以及接合部形成工序，在通过上述按压工序对上述层积体进行了按压的状态下，由上述接合材形成与上述玻璃部件和上述接合对象部件接合的上述接合部。
根据该方法，在按压工序中，对于治具主体用盖体对玻璃部件的按压力，不是使用紧固具进行机械调整，而是利用治具主体的凹部内的气压进行调整。由此，能够抑制治具主体用盖体的按压力局部地施加至层积体的情况。
在上述接合体的制造方法中，在上述载置工序中，使上述治具主体用盖体与上述层积体的上述玻璃部件或上述接合对象部件接触。
根据该方法，在按压工序中，能够缩短将层积体的玻璃部件利用治具主体用盖体进行按压之前的时间。
上述接合体的制造方法中，在上述按压工序中，优选使上述接合对象部件或上述玻璃部件朝向上述治具主体用盖体施力。
根据该方法，由于通过作用力来调整施加至玻璃部件与接合对象部件之间的接合材的力，因此能够使施加至玻璃部件与接合材之间以及接合对象部件与接合材之间的力稳定。
在上述接合体的制造方法中，在上述按压工序中，优选通过排出上述治具主体的上述凹部内的气体而对气压进行调整。
根据该方法，能够迅速进行按压工序。
在上述接合体的制造方法中，上述按压工序优选为将上述层积体的上述玻璃部件朝向上述层积体的上述接合对象部件按压的工序。
在上述接合体的制造方法中，优选上述玻璃部件的形状为板状或者具有开口的容器形状，上述接合对象部件的形状为板状或者具有开口的容器形状，上述层积体准备工序中的上述层积体的上述接合材含有玻璃，上述治具主体用盖体为玻璃板，在上述接合部形成工序中，通过使透过了上述治具主体用盖体和上述玻璃部件的激光照射至上述接合材而对上述接合材进行加热。
根据该方法，在接合部形成工序中，能够使用激光局部地进行加热，因此例如能够抑制接合材以外的不需要加热的部位的温度上升。
在上述接合体的制造方法的上述接合部形成工序中，上述治具主体用盖体优选在与上述治具主体分离的状态下与设于上述治具主体的包封材料接触而被支承。
根据该方法，能够维持使治具主体用盖体基于来自治具主体的凹部内的吸引力对玻璃部件更均匀地进行按压的状态。由此，能够在进一步提高接合材对于玻璃部件和接合对象部件的整体密合性的状态下进行接合部形成工序。
在上述接合体的制造方法中，上述玻璃部件的形状和上述接合对象部件的形状可以均为板状，作为上述接合材，可以具备多个框状的接合材。
在上述接合体的制造方法中，上述层积体准备工序中的上述层积体优选具备配置在上述玻璃部件与上述接合对象部件之间的间隔物。
根据该方法，能够避免配置在玻璃部件与接合对象部件之间的电子部件等部件在按压工序、接合部形成工序中受到不必要的压缩力。
上述接合体的制造方法中，在上述接合部形成工序后可以进一步具备切断工序，在由多个上述框状的接合材形成的多个框状的接合部之间的位置将上述接合体切断。
上述接合体的制造方法中，上述治具主体用盖体优选是厚度为1.5mm以上且5.0mm以下的范围内、并且弹性模量为65GPa以上且85GPa以下的范围内的玻璃板。
上述接合体的制造方法中使用的接合体的制造装置优选具备上述治具。
上述接合体的制造装置中，优选上述治具主体进一步具备施力部，将配置于上述凹部内的上述层积体朝向上述治具主体用盖体施力；上述施力部具备对抗压缩力的施力部主体、以及配置于上述施力部主体与上述层积体之间的施力板。
根据该构成，通过利用施力板使施力部主体的作用力变得均匀，能够使施力部主体的作用力更均匀地向层积体传递。
发明的效果
根据本发明，能够高接合材对于玻璃部件和接合对象部件的整体密合性。
附图说明
图1(a)是示出实施方式中的接合体的截面图，图1(b)是将层积体分解示出的截面图。
图2(a)是玻璃部件的俯视图，图2(b)是接合对象部件的俯视图。
图3是示出治具的治具主体的俯视图。
图4是示出治具的治具主体用盖体的俯视图。
图5是沿着图3的5-5线的具主体的截面图和盖体的截面图。
图6是说明接合体的制造方法的截面图。
图7是接合体的制造方法的流程图。
图8是说明接合体的制造方法的变更例的截面图。
具体实施方式
下面参照附图对接合体的制造方法的一个实施方式进行说明。
需要说明的是，在附图中，为了便于说明，有时将构成的一部分夸大或简化示出。另外，关于各部分的尺寸比例，有时也存在与实际不同的情况。
如图1(a)所示，接合体11具有玻璃部件12、接合对象部件13、以及与玻璃部件12和接合对象部件13接合的接合部14。如图1(b)、图2(a)和图2(b)所示，接合体11由在玻璃部件12与接合对象部件13之间配置有接合材15的层积体16得到。
<玻璃部件12>
作为玻璃部件12，例如可以举出无碱玻璃、硼硅酸玻璃、钠钙玻璃等。玻璃部件12的厚度例如为4μm以上且1000μm以下的范围内。玻璃部件12的形状可以为平板状，也可以为例如部分凹陷的形状等具有凹凸部的形状。
<接合对象部件13>
接合对象部件13例如具备玻璃基板、玻璃陶瓷基板、陶瓷基板等基板。作为基板的玻璃，例如可以举出石英玻璃、硅酸盐系玻璃、硼酸盐系玻璃、硼硅酸盐系玻璃、磷酸盐系玻璃、硼磷酸盐系玻璃、无碱玻璃、LAS系结晶化玻璃等。基板的玻璃陶瓷含有玻璃和陶瓷，可例示出低温共烧陶瓷(LTCC：Low Temperature Co-fired Ceramics)。作为基板的陶瓷，可例示出包含选自堇青石、硅锌矿、氧化铝、氮化铝、磷酸锆系化合物、锆石、氧化锆、氧化锡、β-石英固溶体、β-锂霞石以及β-锂辉石中的至少一种的陶瓷。
接合对象部件13可以具有设于基板的膜。作为膜，例如可以举出透明导电膜、氧化被膜等。作为透明导电膜，例如可以举出ITO膜、FTO膜、ATO膜等。
<接合材15>
接合材15优选包含玻璃。作为玻璃，例如可以举出硅酸盐系玻璃、氧化铋系玻璃、磷酸盐系玻璃、氧化铅系玻璃、氧化碲系玻璃、氧化钒系玻璃等。
为接合材15中含有的玻璃的原料，可以使用上述玻璃中的一种或两种以上的粉末。
接合材15优选包含填料。作为填料，可例示出选自堇青石、硅锌矿、氧化铝、氮化铝、磷酸锆系化合物、锆石、氧化锆、氧化锡、β-石英固溶体、β-锂霞石以及β-锂辉石中的至少一种填料。
玻璃粉末或填料的中值径(D50)优选小于2μm。玻璃粉末或填料的99％径(D99)优选小于15μm。
接合材15可以使用将玻璃粉末、填料、粘结剂、溶剂等混合而成的糊料来制作。具体地说，将糊料通过丝网印刷法等印刷法或点胶等涂布方法设于玻璃部件12或接合对象部件13。可以将像这样涂布至玻璃部件12或接合对象部件13的糊料作为接合材15，但优选通过将糊料进一步进行热处理而使其烧结在玻璃部件12或接合对象部件13上并将烧结物作为接合材15。
本实施方式中，接合材15在玻璃部件12与接合对象部件13之间以框状设置多个。
设于玻璃部件12或接合对象部件13的接合材15的厚度(高度)优选为1μm以上、1000μm以下的范围内，更优选为2μm以上、100μm以下的范围内，进一步优选为3μm以上、10μm的范围内。接合材15的宽度例如优选为1μm以上、10000μm以下的范围内，更优选为10μm以上、5000μm以下的范围内，进一步优选为50μm以上、1000μm以下的范围内。
<部件17>
接合体11和层积体16可以具备配置在玻璃部件12与接合对象部件13之间的部件17。作为部件17，例如可以举出激光模块、LED光源、光传感器、成像元件、光开关等光学器件、液晶显示部、有机EL显示部等显示部、太阳能电池单元、振动传感器、加速度传感器、电极等。
<间隔物18>
本实施方式中，在接合体11中的玻璃部件12与接合对象部件13之间配置有间隔物18。间隔物18是为了使玻璃部件12与接合对象部件13的基板的间隔不会达到规定尺寸以下而设置的。本实施方式中，间隔物18配置在俯视观察为框状的接合材15的外侧。优选间隔物18配置在俯视观察为框状的接合材15的内侧和外侧这两方。根据该构成，能够更确实地将玻璃部件12与接合对象部件13的间隔保持固定。需要说明的是，并不限于该构成，间隔物18也可以仅配置在俯视观察为框状的接合材15的内侧。
作为间隔物18的材料，例如可以举出包含上述玻璃粉末的成型体或无机材料、树脂材料等的成型体。
作为接合体11的用途的具体例，可以举出有机EL显示屏、有机EL照明装置等有机EL器件、色素增感型太阳能电池、钙钛矿型太阳能电池、有机薄膜太阳能电池、CIGS系薄膜化合物太阳能电池等太阳能电池、MEMS封装件等传感器封装件、照射深紫外线等光的LED封装件等。
接合体11例如可以如图1(a)中所记载，在沿着由两点划线示出的切断线CL的多个框状的接合部14之间的位置进行切断来使用。作为切断方法，例如可以举出沿着使用片状刀轮(Chip Wheel)或激光形成的划线进行折断的方法。
<接合体的制造方法>
如图7所示，接合体11的制造方法具备步骤S1的层积体准备工序、步骤S2的治具准备工序、步骤S3的载置工序、步骤S4的按压工序、以及步骤S5的接合部形成工序。
在步骤S1的层积体准备工序中，准备在玻璃部件12与接合对象部件13之间配置有接合材15的层积体16。本实施方式的层积体16进一步具备配置在玻璃部件12与接合对象部件13之间的间隔物18。
关于在步骤S2的治具准备工序中准备的治具19，如图3～图5所示，具备治具主体20、以及治具主体用盖体21。治具主体20具有配置层积体16的凹部22。治具主体用盖体21能够闭塞治具主体20的凹部22的开口。治具19构成接合体11的制造装置。
如图3和图5所示，治具主体20具有底部23和从底部23突出的周壁部24，在周壁部24的内侧形成有凹部22。治具主体20的周壁部24具有能够使凹部22内的气体进行排气的通气孔24a。需要说明的是，治具主体20的底部23也可以具有通气孔24a。
治具主体20进一步具备施力部25，将配置于治具主体20的凹部22内的层积体16朝向治具主体用盖体21施力。治具主体20的施力部25具备对抗压缩力的施力部主体26、以及配置于施力部主体26上的施力板27。层积体16按照层积体16的接合对象部件13与施力部25的施力板27对置的方式配置在施力部25上。因此，施力板27配置在施力部主体26与层积体16之间、进一步来说配置在施力部主体26与接合对象部件13之间。本实施方式的施力部主体26具备多个插棒26a和安装有多个插棒26a的基台26b。作为施力部件的插棒26a具备内置有省略图示的压缩螺旋弹簧的插棒主体、以及通过压缩螺旋弹簧进行施力的支杆。施力板27是为了使基于施力部主体26的作用力更均匀地传递至接合对象部件13而配置的。作为施力板27，例如可以举出不锈钢板等金属板、玻璃板、陶瓷板、树脂板等。施力板27按照与层积体16的接合对象部件13的下表面进行面接触的方式具有平坦状的上表面。需要说明的是，施力部主体26并不限于具备插棒26a的构成，也可以具备例如压缩螺旋弹簧、板弹簧、橡胶等具有弹性的高分子材料等作为施力部件。施力部件可以使用一种，也可以将多种组合使用。
治具主体20具有配置在周壁部24的前端部(上端部)的包封材料28。包封材料28按照在周壁部24的整周上延伸的方式进行设置，通过与治具主体用盖体21密合而确保治具主体20的凹部22内的气密性。作为包封材料28，例如可以使用由橡胶等弹性材料形成的圆形环。
本实施方式中的治具19的治具主体用盖体21具有透光性。具有透光性的治具主体用盖体21优选为玻璃板。治具主体用盖体21的厚度优选为1.5mm以上、5.0mm以下的范围内。治具主体用盖体21的弹性模量优选为65GPa以上、85GPa以下的范围内。
如图6所示，在步骤S3的载置工序中，在治具主体20的凹部22内将治具主体用盖体21载置在配置有层积体16的治具主体20上。在步骤S4的按压工序中，通过调整治具主体20的凹部22内的气压而利用治具主体用盖体21来按压层积体16。本实施方式中的步骤S4的按压工序中，利用治具主体用盖体21将层积体16的玻璃部件12朝向层积体16的接合对象部件13进行按压。
具体地说，使用泵将治具主体20的凹部22内的气体排出。由此使治具主体20的凹部22内成为比凹部22外的外气压低的减压气氛。例如，使用设置于连结泵与通气孔24a的配管中的调整阀，按照治具主体20的凹部22内成为规定的减压气氛的方式进行调整。由此，将治具主体用盖体21朝向治具主体20的凹部22吸引，并且治具主体用盖体21以与层积体16的玻璃部件12抵接的状态将玻璃部件12朝向接合对象部件13进行按压。此时，通过将治具主体用盖体21朝向治具主体20的凹部22内吸引，治具主体用盖体21也能够按照朝向层积体16的玻璃部件12凸出的方式进行弯曲，通过这样的治具主体用盖体21的弯曲变形，也能够提高治具主体用盖体21与玻璃部件12的密合性。
在步骤S5的接合部形成工序中，在通过步骤S4的按压工序对层积体16进行了按压的状态下，由接合材15形成与玻璃部件12和接合对象部件13接合的接合部14。由此得到上述接合体11。在步骤S5的接合部形成工序中，治具主体用盖体21优选在与治具主体20分离的状态下与包封材料28接触而被支承。
本实施方式中的步骤S5的接合部形成工序中，使用激光LB对接合材15进行加热。若详细说明，则在步骤S5的接合部形成工序中，使激光LB依次透过治具主体用盖体21和玻璃部件12而照射至接合材15。激光LB的波长只要为能够对接合材15进行加热的波长就没有特别限定。激光LB的波长例如优选为600～1600nm的范围内。作为射出激光LB的光源，例如优选使用半导体激光器。
在接合体的制造方法中，在步骤S5的接合部形成工序后，根据需要进行在多个框状的接合部14之间的位置将接合体11切断的切断工序，由此还能够得到多个接合体。
接着对本实施方式的作用和效果进行说明。
(1)在接合体的制造方法中，在步骤S1的层积体准备工序中，准备在玻璃部件12与接合对象部件13之间配置有接合材15的层积体16。在步骤S2的治具准备工序中准备的治具19具备治具主体20和治具主体用盖体21，该治具主体20具有配置层积体16的凹部22，该治具主体用盖体21能够闭塞治具主体20的凹部22的开口。接合体的制造方法进一步具备步骤S3的载置工序、步骤S4的按压工序、以及步骤S5的接合部形成工序。在步骤S3的载置工序中，在治具主体20的凹部22内将治具主体用盖体21载置在配置有层积体16的治具主体20上。在步骤S4的按压工序中，在步骤S3的载置工序后调整治具主体20的凹部22内的气压，由此利用治具主体用盖体21按压层积体16。在步骤S5的接合部形成工序，在通过步骤S4的按压工序对层积体16进行了按压的状态下，由接合材15形成接合部14。
根据该方法，在步骤S4的按压工序中，对于治具主体用盖体21对玻璃部件12的按压力不进行使用紧固具的机械调整，而利用治具主体20的凹部22内的气压进行调整。由此，能够抑制治具主体用盖体21的按压力局部地施加至层积体16的玻璃部件12。因此，能够容易地提高接合材15相对于玻璃部件12和接合对象部件13的整体密合性。因此，例如在由步骤S5的接合部形成工序得到的接合体11中，能够削减玻璃部件12与接合对象部件13的接合不良、提高接合部14的可靠性。
(2)在步骤S3的载置工序中，优选使治具主体用盖体21与层积体16的玻璃部件12接触。这种情况下，在步骤S4的按压工序中，能够缩短将层积体16的玻璃部件12利用治具主体用盖体21进行按压之前的时间。
(3)在步骤S4的按压工序中，优选使接合对象部件13朝向治具主体用盖体21施力。这种情况下，由于通过作用力来调整施加至玻璃部件12与接合对象部件13之间的接合材15的力，因此能够使施加至玻璃部件12与接合材15之间以及接合对象部件13与接合材15之间的力稳定。
(4)在步骤S4的按压工序中，优选通过排出治具主体20的凹部22内的气体而对气压进行调整。这种情况下，能够迅速进行步骤S4的按压工序。
(5)步骤S4的按压工序为将层积体16的玻璃部件12朝向层积体16的接合对象部件13按压的工序。优选玻璃部件12的形状和接合对象部件13的形状为板状，步骤S1的层积体准备工序中准备的层积体16的接合材15含有玻璃。步骤S2的治具准备工序中准备的治具主体用盖体21为玻璃板。步骤S5的接合部形成工序中，通过使透过了治具主体用盖体21和玻璃部件12的激光LB照射至接合材15而对接合材15进行加热。
这种情况下，在步骤S5的接合部形成工序中，能够使用激光LB局部地进行加热，因此例如能够抑制接合材15以外的不需要加热的部位的温度上升。
(6)在步骤S5的接合部形成工序中，治具主体用盖体21优选在与治具主体20分离的状态下与设于治具主体20的包封材料28接触而被支承。这种情况下，能够维持使治具主体用盖体21基于来自治具主体20的凹部22内的吸引力对玻璃部件12更均匀地进行按压的状态。由此，能够在进一步提高接合材15对于玻璃部件12和接合对象部件13的整体密合性的状态下进行步骤S5的接合部形成工序。因此，在所得到的接合体11中，能够进一步削减玻璃部件12与接合对象部件13的接合不良、进一步提高接合部14的可靠性。
(7)步骤S1的层积体准备工序中的层积体16优选具备配置在玻璃部件12与接合对象部件13之间的间隔物18。这种情况下，能够避免配置在玻璃部件12与接合对象部件13之间的电子部件等部件17在步骤S4的按压工序或步骤S5的接合部形成工序中受到不必要的压缩力。
(8)接合体11的制造装置的施力部25优选具备对抗压缩力的施力部主体26、以及配置在施力部主体26与层积体16之间的施力板27。这种情况下，能够利用施力板27使施力部主体26的作用力变得均匀，能够使施力部主体26的作用力更均匀地向层积体16传递。因此，能够容易地提高接合材15对玻璃部件12和接合对象部件13的整体密合性。
(变更例)
本实施方式可以如下变更来实施。本实施方式和以下的变更例可以在技术上不矛盾的范围内相互组合来实施。
·如图8所示，接合对象部件13的形状可以为具有开口的容器形状。这种情况下，玻璃部件12可以作为确保接合对象部件13的凹部内的气密性的盖体来使用。需要说明的是，尽管省略了图示，但玻璃部件12的形状也可以为具有开口的容器形状。
·接合材15并不限于含有玻璃的接合材15，例如也可以为树脂系的接合材。步骤S5的接合部形成工序并不限于使用激光LB进行加热的工序，例如也可以为使用激光LB以外的热射线进行加热的工序、将含有紫外线固化性树脂的接合材使用紫外线进行固化的工序。
·治具19的治具主体用盖体21可以由玻璃以外的材料构成。另外，治具主体用盖体21可以具有包含异种材料层的层积结构。例如，治具主体用盖体21可以具有玻璃板与包封材料28呈一体的结构。
·在步骤S4的按压工序中，通过使用泵排出治具主体20的凹部22内的气体而使治具主体20的凹部22内成为比凹部22外的外气压低的减压气氛，但也可以将治具19配置在可加压的加压容器内，使治具19的周围成为加压气氛下。这种情况下，将与加压容器外连通的配管连接至通气孔24a。这种情况下，也能够使治具主体20的凹部22内成为比凹部22外的外气压低的减压气氛。
·在步骤S3的载置工序中，可以按照层积体16的接合对象部件13位于治具主体用盖体21侧的方式使层积体16的表面和背面相反地配置在治具主体20的凹部22内。换言之，层积体16可以按照层积体16的接合对象部件13不与施力部25的施力板27对置、而与治具主体用盖体21对置的方式配置在施力部25上。即，在步骤S3的载置工序中，可以使治具主体用盖体21与层积体16的接合对象部件13接触。另外，步骤S4的按压工序可以为将层积体16的接合对象部件13朝向层积体16的玻璃部件12按压的工序。另外，在步骤S4的按压工序中，可以使玻璃部件12朝向治具主体用盖体21施力。
·在步骤S3的载置工序中，可以使治具主体用盖体21与层积体16的玻璃部件12以不接触的方式进行配置，在其后的步骤S4的按压工序中使治具主体用盖体21与玻璃部件12接触。
·也可以在使层积体16的接合对象部件13不朝向治具主体用盖体21施力的情况下进行步骤S4的按压工序。即，可以省略接合体的制造装置的施力部25。
·层积体16的框状接合材15的个数并不限于4个、也可以为单个，还可以为2个、3个或5个以上。
·接合材15的形状可以为连续的框状，也可以为不连续的框状。另外，接合材15和接合部14并不限于使玻璃部件12与接合对象部件13之间形成气密室的形状，只要为能够将玻璃部件12与接合对象部件13进行接合的形状即可。
·也可以省略层积体16的间隔物18。层积体16的间隔物18的个数、形状、尺寸等可以适宜地变更。
·步骤S1的层积体准备工序与步骤S2的治具准备工序可以同时进行，也可以使步骤S2的治具准备工序在步骤S1的层积体准备工序之前进行。
符号的说明
11…接合体、12…玻璃部件、13…接合对象部件、14…接合部、15…接合材、16…层积体、18…间隔物、19…治具、20…治具主体、21…治具主体用盖体、22…凹部、25…施力部、26…施力部主体、27…施力板、28…包封材料、LB…激光。

Claims (13)

1.一种接合体的制造方法，该接合体具有玻璃部件、接合对象部件、以及与所述玻璃部件和所述接合对象部件接合的接合部，所述接合体的制造方法具备下述工序：
层积体准备工序，准备在所述玻璃部件与所述接合对象部件之间配置有接合材的层积体；
治具准备工序，准备具备治具主体和治具主体用盖体的治具，该治具主体具有配置所述层积体的凹部，该治具主体用盖体能够闭塞所述治具主体的所述凹部的开口；
载置工序，在所述治具主体的所述凹部内将所述治具主体用盖体载置在配置有所述层积体的所述治具主体上；
按压工序，在所述载置工序后，通过调整所述治具主体的所述凹部内的气压，从而利用所述治具主体用盖体按压所述层积体；以及
接合部形成工序，在通过所述按压工序对所述层积体进行了按压的状态下，由所述接合材形成与所述玻璃部件和所述接合对象部件接合的所述接合部。
2.如权利要求1所述的接合体的制造方法，其中，在所述载置工序中，使所述治具主体用盖体与所述层积体的所述玻璃部件或所述接合对象部件接触。
3.如权利要求1或权利要求2所述的接合体的制造方法，其中，在所述按压工序中，使所述接合对象部件或所述玻璃部件朝向所述治具主体用盖体施力。
4.如权利要求1～3中任一项所述的接合体的制造方法，其中，在所述按压工序中，通过排出所述治具主体的所述凹部内的气体而对气压进行调整。
5.如权利要求1～4中任一项所述的接合体的制造方法，其中，所述按压工序为将所述层积体的所述玻璃部件朝向所述层积体的所述接合对象部件按压的工序。
6.如权利要求5所述的接合体的制造方法，其中，
所述玻璃部件的形状为板状或者具有开口的容器形状，
所述接合对象部件的形状为板状或者具有开口的容器形状，
所述层积体准备工序中的所述层积体的所述接合材含有玻璃，
所述治具主体用盖体为玻璃板，
在所述接合部形成工序中，通过使透过了所述治具主体用盖体和所述玻璃部件的激光照射至所述接合材而对所述接合材进行加热。
7.如权利要求1～6中任一项所述的接合体的制造方法，其中，在所述接合部形成工序中，所述治具主体用盖体在与所述治具主体分离的状态下与设于所述治具主体的包封材料接触而被支承。
8.如权利要求1～7中任一项所述的接合体的制造方法，其中，
所述玻璃部件的形状和所述接合对象部件的形状均为板状，
作为所述接合材，具备多个框状的接合材。
9.如权利要求8所述的接合体的制造方法，其中，所述层积体准备工序中的所述层积体具备配置在所述玻璃部件与所述接合对象部件之间的间隔物。
10.如权利要求8或9所述的接合体的制造方法，其中，在所述接合部形成工序后进一步具备切断工序，在由多个所述框状的接合材形成的多个框状的接合部之间的位置将所述接合体切断。
11.如权利要求1～10中任一项所述的接合体的制造方法，其中，所述治具主体用盖体是厚度为1.5mm以上且5.0mm以下的范围内，并且弹性模量为65GPa以上且85GPa以下的范围内的玻璃板。
12.一种接合体的制造装置，其是权利要求1～11中任一项所述的接合体的制造方法中使用的接合体的制造装置，其中，所述接合体的制造装置具备所述治具。
13.如权利要求12所述的接合体的制造装置，其中，
所述治具的所述治具主体进一步具备施力部，该施力部将配置于所述凹部内的所述层积体朝向所述治具主体用盖体施力；
所述施力部具备：
对抗压缩力的施力部主体；以及
配置于所述施力部主体与所述层积体之间的施力板。
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