CN114205434B - 经由竖直铺展的粘合剂来附接的相机模块子部件 - Google Patents

Abstract

本公开涉及经由竖直铺展的粘合剂来附接的相机模块子部件。提供了一种相机模块，该相机模块可由基部部件和壳体部件来进行装配，该基部部件由水平表面形成并且具有从该水平表面竖直延伸的凸起壁，该壳体部件具有用粘合剂附连到该基部部件的该凸起壁的竖直表面。该相机模块的装配可包括沿着该凸起壁的顶部边缘分配粘合剂以部分地悬垂在该边缘上，以及将该壳体部件向下放置到该基部部件上。在装配期间，分布在该凸起壁的顶部表面上的该粘合剂可通过该壳体部件的对应壁移动经过该顶部表面的动作而被剪切或以其他方式分布，并且使得该粘合剂中的至少一些粘合剂在该相机的该基部部件和该壳体部件的相应竖直壁的相反表面之间铺展。然后固化该粘合剂。

Description

经由竖直铺展的粘合剂来附接的相机模块子部件

技术领域

本公开整体涉及相机模块，具体地，涉及使用竖直表面上的粘合剂来装配的相机模块。

背景技术

相关技术描述

移动多用途设备诸如智能电话、平板电脑或平板设备的出现导致需要用于集成到设备的相机中的更多特征(诸如更大的透镜、特广角透镜或超广角透镜等，或其他特征)。另外，一些相机可结合可通过调节光学透镜在X轴和/或Y轴上的位置来感测外部激励/干扰并对其作出反应的光学图像稳定(OIS)机构，以试图补偿透镜的无益运动。此外，一些相机可结合自动对焦(AF)机构，可通过该AF机构来调节对象焦距，以使相机前方的对象平面聚焦于图像传感器要捕获的图像平面处。这些和其他特征可增加重量，这使得设备更可能在震动(例如，由于掉落或其他原因)期间失效。

至少一些设备的制造包括形成子组件(例如，相机透镜子组件(透镜叠层)、音圈电机(VCM)子组件(例如，磁体和线圈)、传感器组件等)，以及将子组件一起耦接到相机模块中以用于移动多用途设备。例如，相机模块可通过用粘合剂将壳体部件(诸如VCM(等))附接到基部部件(诸如容纳相机传感器的基板组件)来进行装配，并且相机模块可包括在移动设备中。在装配期间可使用附加的粘合剂以避免机械性失效。

附图说明

图1A至图1C示出了根据一些实施方案的包括用于将壳体部件粘附到基部部件的粘合剂的示例性相机子组件或模块。

图2示出了根据一些实施方案的用于使用粘合剂由壳体部件和基部部件装配相机子组件的过程。

图3A至图3F示出了根据一些实施方案的基于粘合剂的相机部件装配过程，以及用于装配的各种另选配置。

图4示出了根据一些实施方案的用于使用粘合剂剪切技术来装配相机的部件的示例性过程。

图5示出了根据一些实施方案的用于装配相机的部件的示例性过程，包括UV粘着过程。

图6A至图6C示出了根据一些实施方案的已装配的相机子组件中的粘合剂的各种位置。

图7示出了根据一些实施方案的用于相机的部件的基于粘合剂的装配的示例性工艺流程图。

图8示出了根据一些实施方案的用于相机的部件的基于粘合剂的装配的示例性工艺流程图(包括UV固化步骤)。

图9A至图9C示出了根据一些实施方案的粘合剂针相对于正在其上施加粘合剂的基部部件的各种对准。

图10示出了根据一些实施方案的可包括以本文所述的方式进行装配的相机子组件的示例性设备的示意图。

图11示出了根据一些实施方案的可包括以本文所述的方式进行装配的相机子组件的示例性计算设备的示意性框图。

本公开包括对“实施方案”或“实施方案”的组(例如，“一些实施方案”或“各种实施方案”)的引用。实施方案是所公开概念的不同具体实施或实例。提及“实施方案”、“一个实施方案”、“特定实施方案”等并不一定是指相同的实施方案。设想了大量可能的实施方案，包括具体公开的那些，以及落入本公开的实质或范围内的修改或替代。

本公开可讨论可由所公开的实施方案产生的潜在优点。并非所有这些实施方案的具体实施都将必然表现出任何或所有潜在优点。特定实施方式是否实现了优点取决于许多因素，其中一些因素在本公开的范围之外。事实上，存在许多原因导致落入权利要求范围内的具体实施可能不表现出任何所公开的优点中的一些或全部。例如，特定具体实施可包括在本公开的范围之外的其他电路，结合所公开的实施方案中的一个实施方案，该其他电路否定或减弱一个或多个所公开的优点。此外，特定具体实施(例如，具体实施技术或工具)的次优设计执行也可能否定或减弱所公开的优点。即使假设有技术的具体实施，优点的实现仍可取决于其他因素，诸如部署具体实施的环境情况。例如，提供给特定具体实施的输入可防止本公开中解决的一个或多个问题在特定场合发生，结果可能无法实现其解决方案的益处。考虑到本公开外部的可能因素的存在，本文所述的任何潜在优点都不应理解为是为了证明侵权行为而必须满足的权利要求限制。相反，此类潜在优点的识别旨在示出受益于本公开的设计者可用的一种或多种改进类型。永久性地描述此类优点(例如，陈述特定优点“可能出现”)并非旨在传达关于此类优点实际上是否可被实现的疑问，而是认识到此类优点的实现通常取决于附加因素的技术现实。

除非另行指出，否则实施方案是非限制性的。也就是说，所公开的实施方案并非旨在限制基于本公开起草的权利要求的范围，即使仅针对特定特征描述单个示例的情况下也是如此。本发明所公开的实施方案旨在为示例性的而非限制性的，而无需在本发明中进行任何相反的陈述。因此本申请意在允许涵盖所公开实施方案的权利要求、以及此类替代形式、修改形式和等价形式，这对知晓本公开有效效果的本领域技术人员将是显而易见的。

例如，本申请中的特征可以任何合适的方式组合。因此，在本专利申请(或要求享有其优先权的专利申请)进行期间可针对特征的任何此类组合作出新的权利要求。具体地讲，参照所附权利要求，从属权利要求的特征在适当的情况下可与其他从属权利要求的特征组合，包括从属于其他独立权利要求的权利要求。类似地，在适当的情况下，可组合来自相应独立权利要求的特征。

因此，虽然所附从属权利要求可撰写成使得每个从属权利要求从属于单个其他权利要求，但也可设想附加从属关系。可设想符合本公开的从属特征的任何组合，并且这些组合可在本专利申请或另一专利申请中受权利要求书保护。简而言之，组合不限于所附权利要求中具体列举的那些。

在适当的情况下，还预期以一种格式或法定类型(例如，装置)起草的权利要求旨在支持另一种格式或法定类型(例如，方法)的对应权利要求。

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因为本公开是法律文件，所以各种术语和短语可受到管理和司法解释的约束。特此给出公告，以下段落以及贯穿本公开提供的定义将用于确定如何解释基于本公开起草的权利要求。

除非上下文另有明确规定，否则对单数形式的项目的引用(即，前面有“一个”、“一种”或“该”的名词或名词短语)旨在表示“一个或多个”。因此，在不伴随上下文的情况下，对权利要求中的“项目”的引用并不排除该项目的附加实例。“多个”项目是指两个或更多个项目的集合。

本文使用术语“可以”用于允许的意义上(即，具有潜在可能的，能够的)，而不是在强制意义上(即必须)。

术语“包含”和“包括”及其形式是开放式的，并且意指“包括但不限于”。

当在本公开中相对于选项列表使用术语“或”时，除非上下文另有提供，否则一般将理解为以包含性意义使用。因此，表述“x或y”等同于“x或y，或两者”，因此涵盖1)x但不是y，2)y但不是x，以及3)x和y两者。另一方面，短语诸如“x或y中的任一者，但不是两者都”使得清楚“或”以排他性意义使用。

表述“w、x、y或z，或它们的任何组合”或“...w、x、y和z中的至少一者”旨在涵盖涉及最多至该集合中元件总数的单个元件的所有可能性。例如，给定集合[w,x,y,z]，这些短语涵盖集合中的任何单个元素(例如，w但不是x、y或z)、任何两个元素(例如，w和x，但不是y或z)、任何三个元素(例如，w、x和y，但不是z)以及所有四个元素。短语“...w、x、y和z中的至少一者”因此是指集合[w,x,y,z]中的至少一个元素，从而涵盖该元素列表中的所有可能的组合。该短语不应被解释为要求存在w的至少一个实例、x的至少一个实例、y的至少一个实例和z的至少一个实例。

在本公开中，各种“标签”可先于名词或名词短语。除非上下文另有提供，否则用于特征(例如，“第一电路”、“第二电路”、“特定电路”、“给定电路”等)的不同标签是指特征的不同实例。另外，除非另有说明，否则标签“第一”、“第二”和“第三”在应用于特征时并不暗示任何类型的排序(例如，空间、时间、逻辑等)。

短语“基于”或用于描述影响确定的一个或多个因素。此术语不排除可能有附加因素可影响确定。也就是说，确定可仅基于指定的因素或基于所指定的因素及其他未指定的因素。考虑短语“基于B确定A”。此短语指定B是用于确定A的因素或者B影响A的确定。此短语并不排除A的确定也可基于某个其他因素诸如C。此短语也旨在覆盖A仅基于B来确定的实施方案。如本文所用，短语“基于”与短语“至少部分地基于”是同义的。

短语“响应于”和“响应”描述了触发效应的一个或多个因素。该短语不排除附加因素可影响或以其他方式触发效应的可能性，这些因素与指定因素联合使用或独立于指定因素。也就是说，效果可以仅仅响应于这些因素，或者可以响应于指定的因素以及其他未指定的因素。考虑短语“响应于B执行A”。该短语指定B是触发A的执行或触发A的特定结果的因素。该短语不排除执行A也可能响应于某些其他因素，诸如C。该短语也不排除执行A可响应于B和C而联合执行。此短语也旨在覆盖A仅响应于B来执行的实施方案。如本文所用，短语“响应”与短语“至少部分地响应”是同义的。类似地，短语“响应于”与短语“至少部分地响应于”是同义的。

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在本公开内，不同实体(其可被不同地称为“单元”、“电路”、其他部件等)可被描述或声称成“被配置为”执行一个或多个任务或操作。此表达方式—被配置为[执行一个或多个任务]的[实体]—在本文中用于指代结构(即，物理的事物)。更具体地，此表达方式用于指示此结构被布置成在操作期间执行一个或多个任务。结构可被说成“被配置为”执行某个任务，即使该结构当前并非正被操作。因此，被描述或表述为“被配置为”执行某个任务的实体指代用于实施该任务的物理的事物，诸如设备、电路、具有处理器单元的系统和存储有可执行程序指令的存储器等。此短语在本文中不被用于指代无形的事物。

在一些情况下，各种单元/电路/部件在本文中可被描述为执行一组任务或操作。应当理解，这些实体“被配置为”执行那些任务/操作，即使没有具体指出。

术语“被配置为”并不旨在意指“可配置为”。例如，未编程的FPGA不会被认为是“被配置为”执行特定功能。然而，该未编程的FPGA可以“可配置为”执行该功能。在适当编程之后，FPGA然后可认为“被配置为”执行特定功能。

出于基于本公开的美国专利申请的目的，在权利要求中陈述结构“被配置为”执行一个或多个任务明确地旨在对该权利要求要素不援引35 U.S.C.§112(f)。如果申请人在基于本公开的美国专利申请的申请过程中想要援引112(f)部分，则其将使用“用于[执行功能]的装置”结构来表述权利要求的要素。

在本公开中可描述不同的“电路”。这些电路或“电路”构成硬件，该硬件包括各种类型的电路元件，诸如组合逻辑、时钟存储设备(例如，触发器、寄存器、锁存器等)、有限状态机、存储器(例如，随机存取存储器、嵌入式动态随机存取存储器)、可编程逻辑阵列等。电路可为定制设计的，或取自标准库。在各种实施方式中，电路可以视情况包括数字部件、模拟部件或两者的组合。某些类型的电路可通常被称为“单元”(例如，解码单元、算术逻辑单元(ALU)、功能单元、存储器管理单元(MMU)等)。此类单元也指电路或电路。

因此，在附图中示出并在本文中描述的所公开的电路/单元/部件和其他元件包括硬件元件，诸如前面段落中描述的那些硬件元件。在许多情况下，硬件元件在特定电路中的内部布置可通过描述该电路的功能来指定。例如，特定的“解码单元”可被描述为执行“处理指令的操作码并将该指令路由到多个功能单元中的一个或多个”的功能，这意味着解码单元“被配置为”执行该功能。对于计算机领域的技术人员而言，该功能规范足以暗示用于电路的一组可能的结构。

在各种实施方案中，如前面段落中所讨论的，电路、单元和由它们被配置为实现的功能或操作限定的其他元件，相对于彼此的布置和此类电路/单元/部件以及它们进行交互的方式形成硬件的微架构定义，该硬件最终在集成电路中制造或被编程到FPGA中以形成微架构定义的物理具体实施。因此，微架构定义被本领域的技术人员认为是可导出许多物理具体实施的结构，所有这些物理具体实施均落入由微架构定义所描述的更广泛的结构中。即，具有根据本公开提供的微架构定义的技术人员可在没有过度实验的情况下并且利用普通技术人员的应用，通过以硬件描述语言(HDL)诸如Verilog或VHDL编码电路/单元/部件的描述来实现该结构。HDL描述常常以可显现为功能性的方式来表达。但是对于本领域的技术人员而言，该HDL描述是用于将电路、单元或部件的结构转换为下一级具体实施细节的方式。此类HDL描述可采用以下形式：行为代码(其通常为不可合成的)、寄存器传输语言(RTL)代码(其与行为代码相比通常为可合成的)、或结构代码(例如，指定逻辑门及其连接性的网表)。可针对为给定集成电路制造技术设计的单元库来顺序地合成HDL描述，并可出于定时、功率和其他原因而被修改，以获得被传输到工厂以生成掩模并最终产生集成电路的最终的设计数据库。一些硬件电路或其部分也可在示意图编辑器中被定制设计并与合成电路一起被捕获到集成电路设计中。该集成电路可包括晶体管和其他电路元件(例如，无源元件，诸如电容器、电阻器、电感器等)，以及晶体管和电路元件之间的互连件。一些实施方案可实现耦接在一起的多个集成电路，以实现硬件电路，和/或可在一些实施方案中使用离散元件。另选地，HDL设计可被合成为可编程逻辑阵列诸如现场可编程门阵列(FPGA)并且可在FPGA中实现。一组电路的设计与这些电路的后续低级具体实施之间的这种解耦通常导致这样的情形：其中电路或逻辑设计者从来不指定超出对电路被配置为做什么的描述的用于低级具体实施的一组特定结构，因为该过程是在电路实施过程的不同阶段执行的。

可使用电路元件的许多不同低级组合来实现电路的相同规格的事实导致该电路的大量等效结构。如所指出的那样，这些低级电路具体实施可根据制造技术、被选择用于制造集成电路的铸造厂、为特定项目提供的单元库等的变化而变化。在许多情况下，通过不同设计工具或方法进行的产生这些不同具体实施的选择可以是任意的。

此外，对于给定实施方案，电路的特定功能规范的单个具体实施通常包括大量设备(例如，数百万个晶体管)。因此，该信息的剪切体积使得提供用于实现单个实施方案的低级结构的完整叙述是不切实际的，更不用说大量等同的可能具体实施。为此，本公开描述了使用工业中常用的功能简写的电路的结构。

具体实施方式

本文所述的各种实施方案包括可用于装配各种设备的部件和部件装配技术以及设备的子组件，诸如但不限于用于移动多用途设备(诸如智能电话、平板电脑或平板设备)的相机模块。在实施方案中，经由添加表面区域与部件中的至少一个部件的其他表面区域正交的壁来增加用于两个部件之间的粘附性的可用表面区域。此类壁可增加用于两个部件之间的粘附性的总可用表面区域，而不扩大已装配部件的大小(例如，占有面积或高度)。在不脱离本公开的范围的情况下，设想了将所公开的装配技术应用于其他部件和设备。本发明还公开了用于将粘合剂施加到与部件中的至少一个部件的其他表面区域正交的表面的技术，否则该技术可能受到优选的装配技术的阻碍。例如，虽然优选的制造技术可将粘合剂施加到水平表面，但本文所述的至少一些实施方案需要竖直表面上的粘合剂。

对于一些设备，所期望的特征(例如，自动对焦、图像稳定、缩放、广角透镜等)的数量的增加，以及在相同或更小的占有面积设备中提供增加的功能的设计目标有助于减小用于定位提供该特征的机构的面积，以及增加部件子组件的重量。另外，子部件的小型化可能受到可合理生产小型化部件的制造工艺的可用性的挑战。

一个示例性过程是相机模块的装配，该装配包括将用于提供自动对焦和/或图像稳定(例如，VCM等)的子组件(例如，壳体部件，诸如致动器或透镜保持器)附接到基部部件(例如，保持相机传感器组件等的基板)。在实施方案中，相机模块可固定用于固定一个或多个光学透镜(例如，透镜镜筒或其他保持器)的透镜模块，以及安装在壳体部件中的用于致动一个或多个光学透镜的光学图像稳定或自动对焦的致动器。在一些实施方案中，致动器具有用于一个或多个音圈电机的一个或多个线圈和一个或多个弹簧。尽管不是排他性的附接机构，但在实施方案中，粘合剂(在本文中有时称为胶)可用于将一些此类子组件附接在一起(在本文中有时称为部件)。在子组件(诸如相机模块的壳体部件和基部部件)之间的良好粘附强度可确保已装配的模块在可靠性测试(例如，掉落测试等)期间或在现场使用期间不会失效。粘附强度可取决于多种因素，包括但不限于例如粘合剂的各种特性和/或粘合剂所接触的部件的表面区域中的任一种。粘附强度可由子部件之间(例如，相机壳体部件(诸如VCM)的表面与基部部件(例如，传感器组件)的表面之间)的胶接触区域限定。随着子组件的各个部件的数量增加(例如，减小可用表面区域)和/或各个部件的重量增加(例如，增加的重量增加了掉落期间失效的可能性)，为了可靠性可能需要更大的粘附强度以保持可接受的粘附强度。在实施方案中，传感器组件表面上用于附接壳体部件所需的粘合剂接触区域可等于或大于总体相机模块的长度和宽度大小。因此，有时期望增加粘合剂接触区域，而不增加已装配的模块的总体占有面积。下文在图1A至图1C中所述为设备的示例，该设备包括通过粘合剂附接的相机模块的子部件。还描述了使用粘合剂来附接相机模块的子部件的第一方法(图2)，之后是使用粘合剂剪切技术来附接部件的第二方法(图3A至图3C)，其中讨论了附接技术的利弊。

以下图1至图9示出了各种不同的框图、混合框图/流程图，以及示出了使用粘合剂来装配部件(诸如相机部件)的各个方面的流程图。在一些实施方案中，例示的技术可适用于其他类型的设备。图1A至图1C、图6和图9是示出了可装配到组件(诸如相机模块)中的设备(诸如相机)的子部件的示例的框图。图10为设备的框图，该设备的各个部件可根据本文所公开的实施方案进行装配。图2至图5是示出了各种制造技术的混合框图/流程图，该制造技术例如可被实现以装配设备的部件(诸如相机模块)。图7和图8示出了用于装配设备(诸如在实施方案中的图1A至图1C、图2、图3A至图3F、图4、图5、图6A至图6C和图10所示的那些)的流程图。

图1A至图1C示出了根据一些实施方案的包括用于将壳体部件粘附到基部部件的粘合剂的示例性相机子组件。图1A示出了基部部件100，其中粘合剂施加在基部部件100的周边的顶部表面(例如，在xy平面上的顶部表面)上。在实施方案中，基部部件100可由模制塑料或陶瓷形成。还示出了具有附接的透镜组件106的壳体部件104。需注意，在各种实施方案中，当壳体部件104附接到基部部件100时，壳体部件104可包括透镜组件106，或者透镜组件106的各个部件可之后附接到包括基部部件和壳体部件两者的已装配的相机部件。图1B示出了已装配的相机模块，其包括基部部件100、壳体部件104和夹置在基部部件100与壳体部件104之间的粘合剂层102。图1C示出了相机模块的拐角的展开图，并且示出了夹置在基部部件100与壳体部件104之间的粘合剂层102。

图2示出了根据一些实施方案的使用粘合剂由壳体部件(诸如致动器或光学器件保持器)和基部部件装配相机子组件的过程。在实施方案中，可使用图2所示的装配技术将图1A至图1C所描绘的相机模块的部件装配到相机模块中。从图2的左侧开始，在步骤1中，例如通过全自动分配和取放机来从基部部件100(例如，传感器组件等)的边缘(周边)的顶部上的分配针202分配粘合剂。作为此类活动的标度的示例，分配后的目标粘合剂宽度大于或等于约400μ至500μ(微米)。在步骤2中，然后将壳体部件104(例如，VCM等)放置在基部部件102(例如，传感器组件等)的顶部上。在实施方案中，可由机器(例如，由取放机，诸如使用拾取工具204的全自动高放置精度机器)进行放置。例如，可从装运托盘/带材和卷轴载体拾取VCM并将VCM放置在基板/传感器组件的顶部上。在放置期间，粘合剂可被压缩并且可形成嵌边。在实施方案中，VCM放置之后的经压缩的粘合剂102可从初始分配宽度增加，其中在VCM与基板之间形成的胶厚度为约15um至30um。

预期在至少一些实施方案中，基部部件可朝向壳体部件移动，壳体部件可朝向基部部件移动，或者两个部件均可朝向彼此移动以装配相机模块。步骤3示出了然后使用UV光(例如，在仍然在取放机处的同时)来固化粘合剂102，以确保壳体部件104在输送期间(例如，在从取放机到热固化炉或其他环境的输送期间)不会移动。例如，可使用UV光(例如，原位)来立即固化粘合剂，以确保VCM不相对于基板/传感器组件移动。图2示出了在步骤4处，接下来进行热固化过程以确保粘合剂102完全固化并且在壳体部件与基部部件之间获得所需的粘附强度。例如，具有VCM的传感器组件将进入热固化过程以完全固化粘合剂，并确保VCM在可靠性测试期间或在系统意外掉落时的现场不会与传感器组件脱离。

虽然图2所示的技术可用，但在一些实施方案中，存在对该技术的限制。新特征以及对现有特征的改善(例如，对改善相机低光性能或其他特征的需要)意味着相机的特征的大小(例如，相机模块的传感器和透镜的大小)需要增加，从而增加相机模块重量。例如，对于至少一些相机模块设计和上述附接过程，胶接触区域需要显著增加以满足期望的特性，诸如确保相机模块不会失效(例如，在掉落测试期间)。在基部部件的xy表面上需要限定的区域以确保获得良好的粘附强度并且控制胶溢流(例如，可能不期望胶显示在已装配的模块的外侧上)。在一些情况下，粘合剂所需的区域增加了总体模块大小(长度和宽度)。在实施方案中，增加图2所示的基部部件的xy平面中的胶接触区域以适应目标粘附性，进一步增加相机模块大小，这在一些实施方案中可能是不期望的。

在本文所述的一些实施方案中，基部部件可包括竖直区域(例如，具有相对于基部部件的xy平面沿z轴304取向的表面的壁)以用作胶接触区域(除了上述图1和图2中的胶接触区域之外或取代上述图中的胶接触区域)。在实施方案中，此类竖直区域可在基部部件形成(例如，由模制塑料、陶瓷等形成)时形成，或者可添加到基部部件。图3A至图3C示出了根据一些实施方案的另一个基于粘合剂的相机部件装配过程，该相机部件装配过程在基部100与壳体104部件的z轴(在本文中有时示出为竖直的)壁之间使用粘合剂102。如先前所述，一些优选的制造技术可规定将粘合剂施加到水平表面，但本文所述的至少一些实施方案需要竖直表面上的粘合剂。图3A至图3F、图4、图5、图6、图7、图8和图9A至图9C所示的过程和部件示出了保持优选地将粘合剂施加到水平表面的解决方案，但最终通过基本上位于竖直表面上的粘合剂将组件保持在一起。尽管一些实施方案描述了通过面向下的针将粘合剂施加在水平表面上，但预期在至少一些实施方案中，可通过在实施方案中被取向为面向侧面或成一定角度的施加设备(诸如针等)将粘合剂直接施加到竖直表面。此类过程可消除对例如图3A至图3C、图5、图6、图8和图9所示放置过程的剪切动作的需要，但在一些实施方案中，仍然形成用粘合剂在基本上竖直的表面上粘附在一起的组件。

示出了基部部件100设计，其具有在基部部件的周边上的或接近但不完全在基部部件的周边处的壁302。在实施方案中，基部部件的壁是围绕相机传感器的位置形成的连续壁。在一些实施方案中，壳体部件的对应的面向内的竖直表面是连续的竖直表面。在实施方案中，该壁的高度可围绕壁的圆周变化，但为周向连续的。在实施方案中，壁提供附加的表区域以增加粘合剂覆盖范围而不增加模块大小。例如，一些实施方案实现基部部件100与壳体部件104的竖直壁(例如，z轴取向的表面304)之间的粘合剂102接触。然而，在此类相机部件的装配期间分配粘合剂的至少一些已知方法不适用于施加到竖直壁。在一些情况下，制造限制防止或至少抑制在竖直表面上分配粘合剂，该竖直表面为诸如图3A所示的那些(例如，z轴取向的表面304)。例如，可将粘合剂分配到水平表面或xy平面表面上(例如，通过针)，如图2所示。但是，如图2所示的此类粘合剂分配技术不适用于将粘合剂分配到竖直的z轴取向的表面上，因为在一些实施方案中，针不能将粘合剂正确地放置在此类表面上，至少不是以目标粘附水平所需的量和精度。例如，针将必须从其在图2中所示的操作成直角转动和操作，或者基部部件将必须转动，使得基部壁302的竖直z轴表面面向针的开口。在一些实施方案中，至少由于装备的限制和/或增加的处理步骤的数量，这两者均不是用于制造设备(诸如相机模块)的优选技术。

另外，虽然图2所示的装配技术具有当两个部件一起移动时将粘合剂夹置在两个部件之间的优点(一种几乎不会将粘合剂从其被分配或放置的位置进行干扰的技术，因此，粘合剂可预测地停留在其被分配的位置)，但两个表面彼此滑过的取向(如图3A至图3F所示)使得位于两个表面上的任何粘合剂中的至少一些粘合剂被干扰(例如，在实施方案中，该粘合剂将从其被分配或放置的位置移动，使得两个部件之间的粘附接触面积更加难以预测)。

图3A示出了根据一些实施方案的将粘合剂102分配到基部部件100的壁302上的粘合剂针202。在至少所描绘的实施方案中，针被定位为与基部部件100成一定取向，该取向将粘合剂放置到以下两者上：沿着基部壁302的顶部延伸的xy平面表面306，以及作为基部壁302的侧表面304的z轴取向表面或竖直表面304(例如，相机传感器组件的外基板壁)。在至少例示的实施方案中，通过分配针将粘合剂放置在xy平面表面306的拐角上，并且放置在壁上的粘合剂中的一些粘合剂悬垂在壁302的拐角上。在一些实施方案中，取决于粘合剂的特性和/或针的特性/取向以及粘合剂施加过程(例如，当针沿着壁302的顶部表面移动时针的速度，或分配针的规格，或离开针的粘合剂的流速等)悬垂在xy平面表面306上的粘合剂102可以或可以不滴落或以其他方式在通过重力拉下经过xy平面表面306的方向上移动。在一些实施方案中，悬垂在xy平面表面306与z轴取向表面304之间的拐角上的粘合剂可向下移动到xy平面以下(例如，基于重力)，并且可与z轴取向的表面304接触或不接触(例如，在从针分配进行分配或其他类型的应用期间或之后的某个时间，但要在将壳体部件104放置到基部部件100上之前)。例如，粘合剂102可相对于基部部件100的壁302沿着顶部表面以各种不同的取向进行放置，如图9A至图9C所示，如下文所述。在粘合剂102的分配期间，针中心可被取向成与z轴表面304(例如，基板壁302的外表面)对准，尽管在各种实施方案中设想了与该对准的各种偏移。在实施方案中，在粘合剂102的分配期间，基部壁302的顶部与针之间的距离可为大约0.1mm或更小。

图3B示出了将壳体部件104向下放置到基部部件100上。在一些实施方案中，装配到相机模块中的基部部件在装配之前固定相机传感器(各个部件被装配为固定或容纳各种内部件的部件)。例如，在一些实施方案中，用于致动光学器件封装件的一个或多个致动器在将基部部件和壳体部件装配在一起之前装配在壳体部件中。

在至少例示的实施方案中，由粘合剂针202分配到壁302的xy平面表面306上的粘合剂102受到壳体部件104的壳体壁308移动经过基部部件100的基部壁的动作的干扰(例如，剪切)。在各种实施方案中，其中一些实施方案取决于在从针202进行分配期间粘合剂如何已形成或附接到基部部件，壳体壁308的不同表面可与形成在基部壁302上的粘合剂接触并且移动粘合剂作为壳体部件104的放置动作的一部分。例如，在一些实施方案中，壳体壁308的底部表面(xy平面中的表面)和/或与底部表面形成的拐角可与形成在基部壁302上的粘合剂102接触并且移动粘合剂作为壳体部件104的放置动作的一部分。在另一个示例中，在一些实施方案中，壳体壁308的内表面(z轴取向的表面304)可与形成在基部壁302上的粘合剂102接触并且移动粘合剂作为壳体部件104的放置动作的一部分。在一些实施方案中，内表面和底部表面(例如，拐角)的组合可移动粘合剂。通过表面中的任一个表面或表面的组合，粘合剂102的移动可使得粘合剂从其通过针放置的位置剪切，并且沿着基部壁302的z轴取向表面或竖直表面304向下移动并与该表面接触。在一些实施方案中，表面中的一个表面可干扰粘合剂，而另一个表面不干扰粘合剂。

在图3B中，壳体部件104的内表面和底部表面的组合(例如，在拐角处交汇)向下并沿着基部壁302的外表面剪切粘合剂102，从而在基部壁302的顶部表面上留下粘合剂中的一些粘合剂，其中通过针202放置该粘合剂。在实施方案中，粘合剂的位移沿着基部壁302和壳体壁308的相应z轴取向的表面并在它们之间留下粘合剂接触的痕迹，从而使得基部部件100和壳体部件104粘附在一起。在实施方案中，一旦粘合剂102已固化，基部部件100与壳体部件104之间的粘合剂102就将基部部件100和壳体部件104牢固地粘附在一起。例如，基部部件100与壳体部件104之间的粘附性可足够强以承受可靠性测试(例如，掉落测试等)或在现场使用期间经历的振动。

图3C示出(在基部部件100与壳体部件104之间呈灰色)粘合剂102已从其被放置在基部壁302的顶部上的位置铺展到沿着z轴表面304的介于基部壁302与壳体部件104的壳体壁308之间的点。图3C示出(用弯曲箭头)由壳体部件104朝向基部部件100并在与该基部部件的布置中的放置引起的粘合剂的移动(例如，剪切动作)已使得粘合剂沿着基部壁302的z轴竖直表面从基部壁302的顶部xy平面水平表面向下移位。在例示的实施方案中，粘合剂102中的至少一些粘合剂已由壳体部件104的底部xy平面表面向下剪切到从基部壁302的底部延伸到基部部件100的外边缘的基部部件100的xy水平表面。在实施方案中，所公开的过程在分配期间使用针202的特定定位以实现粘合剂的最终位置。在实施方案中，所公开的方法在粘合剂剪切过程期间使用壳体部件104的特定定位以实现粘合剂的期望最终位置。在实施方案中，该技术在外壁区域上提供完全覆盖，从而确保壳体部件104与基部部件100之间的经改善的粘附强度。一般来讲，图3A至图3C示出了一种装配过程，该装配过程开始于基本上沿着基部壁的顶部并在其上放置粘合剂，但结束于具有基本上沿着基部壁的侧壁竖直取向的粘合剂的已装配的部件。在实施方案中，作用于粘合剂上的剪切动作用于从基部壁的顶部沿着基部壁的侧壁竖直地分布粘合剂。为了提供一些标度概念，预期粘附在一起的壁(粘合剂所在的地方)之间的距离为例如大约15μ至30μ(微米)。在实施方案中，本发明所公开的技术可使用将胶施加到水平表面的现有装备(诸如全自动分配和取放机)来实践。

如图3C所示，在至少一些实施方案中，添加基部壁302为更多粘合剂增加了附加竖直表面积，同时还通过使用用于粘合剂102基部壁302的顶部表面以及壳体壁306的底部表面来保持用于粘合剂的初始水平表面积。

预期在至少一些实施方案中，粘合剂102可被施加到壳体部件104(或移动并放置到另一个部件上的部件)，并且壳体部件104在基部部件102上的放置可经由如本文所述的类似剪切动作沿着竖直壁来铺展粘合剂。

图3D至图3F示出了部件的另选形状/设计。可以设想的是，图1A至图1C所描绘的基部部件100的外壁可充当用于粘附的竖直表面，在一些实施方案中，其中扩大壳体部件104的大小以适配外壁，而不是在基部部件100的顶部上(如图1A至图1C所示)。例如，图3D示出了没有竖直基部壁302的基部部件100，并且壳体部件104经由壳体壁306的内表面附接到基部部件，该内表面经由粘合剂102粘附到基部部件100的外边缘/竖直表面。

在一些实施方案中，基部壁302可形成于基部部件100的外边缘或周边处，或沿着该基部部件的外边缘或周边形成，或与该基部部件的外边缘或周边齐平，而不是如图3A至图3C和图3F所示在一定程度上插入。例如，图3E示出了与基部部件100的外边缘齐平形成的基部壁302，并且壳体部件104经由壳体壁306的内表面附接到基部部件100的基部壁302，该内表面经由粘合剂102粘附到基部部件100的基部壁的外边缘。

预期在至少一些实施方案中，基部部件100、基部壁302、壳体部件104和粘合剂102可被配置为使得装配导致壳体部件104的壳体壁306坐落在基部壁302内，其中粘合剂位于其间。例如，图3F示出了壳体壁306的外表面粘附到基部壁302的内表面。

在一些实施方案中，装配相机模块的方法包括将粘合剂分配在第一部件的第一壁上，其中基于该分配，粘合剂的至少一部分设置在第一壁的表面上，该表面在剪切方向上延伸，在该剪切方向上第二部件的第二壁将根据剪切移动放置过程被移动，以用于将第二部件放置在附接位置，第二部件将在该附接位置处被附接到第一部件。该方法还包括使用剪切移动放置过程将第二部件放置在附接位置。在实施方案中，该放置包括使第二壁在第一壁旁边在剪切方向上移动，使得第一壁与第二壁之间的剪切移动使粘合剂的部分沿着第一壁的表面与第二壁的表面之间的平面进行铺展，并且使得在附接位置，粘合剂的部分被夹置在第二壁与第一部件的多个表面之间。在实施方案中，该过程还可包括固化粘合剂以在附接位置将第二部件固定地附接到第一部件。

图4示出了根据一些实施方案的用于使用粘合剂剪切技术来装配相机的部件的示例性过程。在步骤1处，使用全自动分配和取放机(未示出)通过针202将粘合剂分配在基部壁302(例如，基板/传感器组件壁)的顶部上。在一些实施方案中，针被定位偏移到基部部件组件的外壁302表面边缘。例如，在各种实施方案中，针中心可定位在基部壁302外表面的边缘处或与基部壁302外表面的边缘相偏移。

在步骤2处，从装运托盘/带材和卷轴载体拾取壳体部件104(例如，VCM等)并将该壳体部件放置在基部部件100的顶部上。在步骤3处，壳体部件104被放置并向下推动到基部部件(例如，在实施方案中，通过力控制的接合头)。在步骤3期间，粘合剂(有时称为胶等)在推动过程期间由壳体部件(例如，VCM罐等)干扰或剪切，从而在实施方案中使得胶沿着基部部件和壳体部件的共同面向的表面铺展。在实施方案中，胶覆盖范围取决于粘合剂分配的体积和传感器组件壁高。在实施方案中，壁302被制成尽可能高以最大化基部部件与壳体部件之间的胶覆盖/接触区域。在步骤4处，将已装配的模块(例如，包括具有VCM等的传感器组件的相机模块)移动到执行热固化过程的位置，以完全固化粘合剂并确保部件不会脱离(例如，使得VCM在可靠性测试期间或在系统意外掉落时的现场不会与传感器组件脱离)。

图5示出了根据一些实施方案的用于装配相机的部件的示例性过程，包括UV粘着过程。在一些实施方案中，图5所示的过程类似于图4的过程，但包括控制图5的步骤3中的VCM 104的Z高度以及附加的UV 206粘着化(图5的步骤4)。在各种实施方案中，可在装配过程中一起或单独地消除或包括这些所示出的步骤中的任一个。图5具体地被示出为将VCM附接到传感器组件，而图4被示出为将壳体部件附接到基部部件。在各种实施方案中，预期任一过程可与任一类型的部件一起使用，或用于并非必须示出的其他部件。

如图5所示，在步骤1处，使用全自动分配+取放机(未示出)通过针202将粘合剂102分配在基板/传感器组件100壁的顶部上。针202被定位(例如，偏移到传感器组件的外壁表面边缘)。在步骤2处，由拾取工具204从装运托盘或带材和卷轴载体拾取VCM，并且将VCM放置在基板/传感器组件100的顶部上。在步骤2和步骤3所示的放置过程期间，由VCM罐剪切胶102。在实施方案中，胶覆盖范围取决于粘合剂分配的体积和传感器组件壁高。在步骤3处，机器接合头204向下移动并将VCM 104推动到受控的Z高度位置。例如，z高度位置测量VCM与传感器组件的表面之间的距离，诸如在通过针放置胶的壁的顶部处的xy平面表面与在放置胶的壁的顶部紧上方的VCM的内xy平面表面之间的距离。在实施方案中，各个部件的物理特征部之间的其他距离可用于建立Z高度位置。在步骤4处，例如，在VCM罐的干扰下流动的经剪切的胶被UV粘着化(例如，原位或以其他方式)，以确保VCM在输送到热固化炉期间不会向下移动并保持受控的Z高度。在步骤5处，传感器组件和VCM封装件将进行热固化过程以完全固化粘合剂，并且确保VCM和传感器组件在可靠性测试期间或在现场(例如，如果系统意外掉落或以其他方式物理震动)不会分开。

图6A至图6C示出了根据一些实施方案的已装配的相机子组件中的粘合剂102的各种位置。图6B和图6C是图6A中所示的相机模块的增强视图。图6B和图6C示出，在至少一些实施方案中，粘合剂102不仅可以接触(并粘附到)被示出为壳体部件104和基部部件100的竖直壁的壁，还可以接触(并粘附到)示出为壳体部件104和基部部件100的水平壁的壁。在一些实施方案中，可调节胶分配过程以及部件放置过程，使得更多、更少或没有粘合剂位于被示出为壳体部件104和基部部件100的水平壁之间。例如，在一些实施方案中，可期望调节装配过程，使得没有或很少的粘合剂分布到图6C所示的壳体部件104和基部部件100的下部水平壁之间的位置(例如，出于美观或其他原因)。类似地，在实施方案中，可调节所公开的装配过程的各种特性以避免过量的粘合剂在图6C所示的壳体部件104和基部部件100的下部水平壁之间的位置之间被推出。

图7示出了根据一些实施方案的用于相机的部件的基于粘合剂的装配的示例性工艺流程图。例如，该过程可与图3A至图3F、图4、图5、图6A至图6C和图9A至图9C所示的部件一起使用。在框702处，粘合剂分配器(例如，粘合剂针202等)朝向基部部件相机组件(例如，基部部件100)的附接壁(例如，基部壁302)的外表面对准偏移。图9A至图9C示出了可能的各种对准，其中针对图9A至图9C描述了对粘合剂放置的对应影响以及对粘合剂沿着竖直壁的剪切的对应影响。

在框704处，将粘合剂102施加到附接壁的至少顶部表面上，使得至少一些粘合剂延伸超出附接壁的顶部表面的外边缘。图3A示出了示例性应用，其中粘合剂被施加到基部部件100的拐角，与聚集在一起以形成拐角的两个表面接触。图9A至图9C示出了示例，其中胶仅放置在顶部表面上，并且有时延伸为悬垂部902。

在框706处，壳体部件相机组件(例如，壳体部件104等)被降低到基部部件相机组件(例如，基部部件100等)上，并且剪切基部部件相机组件和壳体部件相机组件的垂直于附接壁的顶部表面的相应表面之间的粘合剂。在各种实施方案中，一些实施方案取决于胶的放置和部件之间的公差，至少悬垂胶被向下剪切到被示出为竖直壁的壁上。在一些实施方案中，作为剪切动作的一部分，未悬垂但已放置在基部壁302正上方的胶的中一些或大部分也可沿着被示出为竖直壁的壁而被拖拽并铺展到其上。在框708处，固化粘合剂。在实施方案中，该过程可使用或可不使用UV固化步骤。

图8示出了根据一些实施方案的用于相机的部件的基于粘合剂的装配的示例性工艺流程图(包括UV固化步骤)。例如，该过程可与图3A至图3F、图4、图5、图6A至图6C和图9A至图9C所示的部件一起使用。类似于图7中的过程，该过程开始(于框802处)，其中粘合剂分配器(例如，粘合剂针202等)朝向基部部件相机组件(例如，基部部件100)的附接壁(例如，基部壁302)的外表面对准偏移。图9A至图9C示出了各种可能的对准，其中针对图9A至图9C描述了对粘合剂放置的对应影响以及对粘合剂沿着竖直壁的剪切的对应影响。

在框804处，将粘合剂102施加到附接壁的至少顶部表面上，使得至少一些粘合剂延伸超出附接壁的顶部表面的外边缘。图3A示出了示例性应用，其中粘合剂被施加到基部部件100的拐角，与聚集在一起以形成该拐角的两个表面接触。图9A至图9C示出了示例，其中胶仅放置在顶部表面上，并且有时延伸为悬垂部902。

在框806处，壳体部件相机组件(例如，壳体部件104等)被降低到基部部件相机组件(例如，基部部件100等)上，并且剪切基部部件和壳体部件的垂直于附接壁的顶部表面的相应表面之间的粘合剂。在各种实施方案中，一些实施方案取决于胶的放置和部件之间的公差，至少悬垂胶被向下剪切到被示出为竖直壁的壁上。在一些实施方案中，作为剪切动作的一部分，未悬垂但已放置在基部壁302正上方的胶的中一些或大部分也可沿着被示出为竖直壁的壁而被拖拽并铺展到其上。在框708处，固化粘合剂。

在框808处，壳体部件相机组件被放置到受控的Z高度，并且在框810处，用于耦接相机模块的粘合剂被UV固化。例如，由基部部件与壳体部件之间的间隙处的z高度暴露的粘合剂可以是UV固化的。例如，在实施方案中，UV固化起到使得相机模块能够移动而不干扰仔细控制的Z高度的作用。在框812处，相机模块被移动到热固化设备，并且在框814处，相机的粘合剂被热固化。

图9A至图9C示出了根据一些实施方案的粘合剂针相对于正在其上施加粘合剂的基部部件的各种对准。在图9A中，针202的针中心线906被示出为向左或更朝向外竖直壁904对准偏移。针202的此类取向可使得粘合剂102的各种特性在将粘合剂施加到基部部件100时被表达。例如，图9A示出了当施加到基部部件100时，特定取向可与粘合剂的悬垂部902的形成相关联。在一些实施方案中，z间隙310可被调节，以在将粘合剂102施加到基部部件100时影响该粘合剂的特性。例如，在一些实施方案中，增加z间隙可减小悬垂，并且减小z间隙可增加悬垂，这取决于粘合剂的流速的变化。图9B示出了更朝向内部或朝向内竖直壁表面908对准的针中心线906，以及对粘合剂102在基部部件100的上xy平面表面上的位置的对应影响。图9C示出了在外竖直壁表面904的外部对准的针中心线906，以及悬垂部902的量的对应增加，该悬垂部的量与粘合剂102在基部部件100的上xy平面表面上的位置相关联。

图10示出了根据一些实施方案的示例性设备1000的示意图，该示例性设备可包括根据技术和/或使用部件来装配的相机，如本文参考图1至图9所述。在一些实施方案中，设备1000可以为移动设备和/或多功能设备。在各种实施方案中，设备1000可以为各种类型的设备中的任何一种设备，包括但不限于：个人计算机系统、台式计算机、膝上型电脑、笔记本电脑、平板计算机、一体电脑、平板电脑或上网本电脑、大型计算机系统、手持式计算机、工作站、网络计算机、相机、机顶盒、移动设备、增强现实(AR)和/或虚拟现实(VR)头戴式耳机、消费设备、视频游戏控制器、手持式视频游戏设备、应用服务器、存储设备、电视、视频录制设备、外围设备(诸如交换机、调制解调器、路由器)或一般性的任何类型的计算或电子设备。

在一些实施方案中，设备1000可包括显示系统1002(例如，包括显示器和/或触敏表面)和/或一个或多个相机1004。在一些非限制性实施方案中，显示系统1002和/或一个或多个前向相机1004a可设置在设备1000的前侧处，例如，如图10所指示。附加地或另选地，一个或多个后向相机1004b可设置在设备1000的后侧处。在包括多个相机1004的一些实施方案中，相机中的一些或全部可彼此相同或类似。附加地或另选地，相机中的一些相机或所有相机可彼此不同。在各种实施方案中，相机1004的位置和/或布置可不同于图10所指示的那些。

除了别的以外，设备1000可包括存储器1006(例如，包括操作系统1008和/或应用程序/程序指令1010)、一个或多个处理器和/或控制器1012(例如，包括CPU、存储器控制器、显示控制器和/或相机控制器等)和/或一个或多个传感器1016(例如，取向传感器、接近传感器和/或位置传感器等)。在一些实施方案中，设备1000可经由一个或多个网络1022与一个或多个其他设备和/或服务(诸如计算设备1018、云服务1020等)进行通信。例如，设备1000可包括网络接口(例如，网络接口1010)，该网络接口使设备1000能够向网络1022传输数据并且能够从该网络接收数据。附加地或另选地，设备1000可以能够使用各种通信标准、协议和/或技术中的任一者经由无线通信与其他设备进行通信。

图11示出了根据一些实施方案的示例性计算设备的示意性框图，该示例性计算设备可包括根据技术和/或使用部件来装配的相机，如本文参考图1至图9所述。此外，计算机系统1100可以实现用于控制相机的操作和/或用于对用相机捕获的图像执行图像处理的方法。在一些实施方案中，设备1000(本文参考图10所述)可附加地或另选地包括本文所述的计算机系统1100的功能部件中的一些或全部。

计算机系统1100可被配置为执行上文所述的任意或全部实施方案。在不同的实施方案中，计算机系统1100可以为各种类型的设备中的任何一种设备，包括但不限于：个人计算机系统、台式计算机、膝上型电脑、笔记本电脑、平板计算机、一体电脑、平板电脑或上网本电脑、大型计算机系统、手持式计算机、工作站、网络计算机、相机、机顶盒、移动设备、增强现实(AR)和/或虚拟现实(VR)头戴式耳机、消费设备、视频游戏控制器、手持式视频游戏设备、应用服务器、存储设备、电视、视频录制设备、外围设备(诸如交换机、调制解调器、路由器)或一般性的任何类型的计算或电子设备。

在例示的实施方案中，计算机系统1100包括经由输入/输出(I/O)接口1106耦接到系统存储器1104的一个或多个处理器1102。计算机系统1100还包括耦接到I/O接口1106的一个或多个相机1108。计算机系统1100还包括耦接到I/O接口1106的网络接口1110，以及一个或多个输入/输出设备1112，诸如光标控制设备1114、键盘1116和显示器1118。在一些情况下，可以想到实施方案可以使用计算机系统1100的单个实例来实现，而在其他实施方案中，多个此类系统或者构成计算机系统1100的多个节点可被配置为托管实施方案的不同部分或实例。例如，在一个实施方案中，一些元素可以经由计算机系统1100的与实现其他元素的那些节点不同的一个或多个节点来实现。

在各种实施方案中，计算机系统1100可以是包括一个处理器1102的单处理器系统，或者包括若干处理器1102(例如，两个、四个、八个或另一合适数量)的多处理器系统。处理器1102可以是能够执行指令的任何合适的处理器。例如，在各种实施方案中，处理器1102可以为实现多种指令集架构(ISA)(诸如x86、PowerPC、SPARC或MIPS ISA或任何其他合适的ISA)中的任一种的通用或嵌入式处理器。在多处理器系统中，处理器1102中的每个处理器通常可以但并非必须实现相同的ISA。

系统存储器1104可被配置为存储能够通过处理器1102访问的程序指令1120。在各种实施方案中，系统存储器1104可以使用任何合适的存储器技术来实现，该技术为诸如静态随机存取存储器(SRAM)、同步动态RAM(SDRAM)、非易失性/闪存型存储器或任何其他类型的存储器。另外，存储器1104的现有相机控制数据1122可以包括上述信息或数据结构中的任一者。在一些实施方案中，程序指令1120和/或数据1122可被接收、发送或存储在与系统存储器1104或计算机系统1100分开的不同类型的计算机可访问介质上或类似介质上。在各种实施方案中，本文所述的一些或全部功能可以经由此类计算机系统1100来实现。

在一个实施方案中，I/O接口1106可被配置为协调设备中的处理器1102、系统存储器1104和任何外围设备之间的I/O通信，该外围设备包括网络接口1110或其他外围设备接口，诸如输入/输出设备1112。在一些实施方案中，I/O接口1106可以执行任何必要的协议、定时或其他数据转换以将来自一个部件(例如，系统存储器1104)的数据信号转换为适于由另一部件(例如，处理器1102)使用的格式。在一些实施方案中，I/O接口1106可以包括对例如通过各种类型的外围总线(诸如，外围部件互连(PCI)总线标准或通用串行总线(USB)标准的变型)附接的设备的支持。在一些实施方案中，I/O接口1106的功能例如可划分到两个或更多个单独部件中，诸如北桥接件和南桥接件。此外，在一些实施方案中，I/O接口1106(诸如到系统存储器1104的接口)的功能中的一些或全部可以直接并入处理器1102中。

网络接口1110可被配置为允许在计算机系统1100与附接到网络1124的其他设备(例如，承载器或代理设备)之间或者在计算机系统1100的节点之间交换数据。在各种实施方案中，网络1124可包括一种或多种网络，包括但不限于局域网(LAN)(例如，以太网或企业网)、广域网(WAN)(例如，互联网)、无线数据网、某种其他电子数据网络或它们的某种组合。在各种实施方案中，网络接口1110可以支持经由有线或无线通用数据网络(诸如任何合适类型的以太网网络)的通信，例如；经由电信/电话网络(诸如模拟语音网络或数字光纤通信网络)的通信；经由存储区域网络(诸如光纤通道SAN)、或经由任何其他合适类型的网络和/或协议的通信。

在一些实施方案中，输入/输出设备1112可以包括一个或多个显示终端、键盘、小键盘、触控板、扫描设备、语音或光学识别设备、或者适于由一个或多个计算机系统1100输入或访问数据的任何其他设备。多个输入/输出设备1112可存在于计算机系统1100中，或者可分布在计算机系统1100的各个节点上。在一些实施方案中，类似的输入/输出设备可以与计算机系统1100分开，并且可通过有线或无线连接(诸如通过网络接口1110)与计算机系统1100的一个或多个节点进行交互。

本领域的技术人员应当理解，计算机系统1100仅仅是例示性的，而并非旨在限制实施方案的范围。具体地，计算机系统和设备可包括可执行所指出的功能的硬件或软件的任何组合，包括计算机、网络设备、互联网设备、个人数字助理、无线电话、寻呼机等等。计算机系统1100还可连接到未示出的其他设备，或者反之可作为独立的系统进行操作。此外，由所示出的部件所提供的功能在一些实施方案中可被组合在更少的部件中或者被分布在附加部件中。类似地，在一些实施方案中，所示出的部件中的一些部件的功能可不被提供，和/或其他附加功能可能是可用的。

本领域的技术人员还将认识到，虽然各种项目被示出为在被使用期间被存储在存储器中或存储装置上，但是为了存储器管理和数据完整性的目的，这些项目或其部分可在存储器和其他存储设备之间进行传输。另选地，在其他实施方案中，这些软件部件中的一些或全部软件部件可以在另一设备上的存储器中执行，并且经由计算机间通信来与例示的计算机系统进行通信。系统部件或数据结构中的一些或全部也可(例如作为指令或结构化数据)被存储在计算机可访问介质或便携式制品上以由合适的驱动器读取，其多种示例在上文中被描述。在一些实施方案中，存储在与计算机系统1100分开的计算机可访问介质上的指令可经由传输介质或信号(诸如经由通信介质诸如网络和/或无线链路而传送的电信号、电磁信号或数字信号)传输到计算机系统1100。各种实施方案还可包括在计算机可访问介质上接收、发送或存储根据以上描述所实现的指令和/或数据。一般来讲，计算机可访问介质可包括非暂态计算机可读存储介质或存储器介质，诸如磁介质或光学介质，例如盘或DVD/CD-ROM、易失性或非易失性介质，诸如RAM(例如SDRAM、DDR、RDRAM、SRAM等)、ROM等。在一些实施方案中，计算机可访问介质可包括传输介质或信号，诸如经由通信介质诸如网络和/或无线链路而传送的电气信号、电磁信号、或数字信号。

在不同的实施方案中，本文所述的装配过程可以在软件、硬件或它们的组合中作为装配过程的一部分手动实现。此外，可改变方法的框的次序，并且可对各种要素进行添加、重新排序、组合、省略、修改等。对于受益于本公开的本领域的技术人员，显然可做出各种修改和改变。本文所述的各种实施方案旨在为例示的而非限制性的。许多变型、修改、添加和改进是可能的。因此，可为在本文中被描述为单个示例的部件提供多个示例。各种部件、操作和数据存储库之间的界限在一定程度上是任意性的，并且在具体的示例性配置的上下文中示出了特定操作。预期了功能的其他分配，它们可落在所附权利要求的范围内。最后，被呈现为示例性配置中的分立部件的结构和功能可被实现为组合的结构或部件。这些和其他变型、修改、添加和改进可落入如以下权利要求书中所限定的实施方案的范围内。

Claims (20)

1.一种相机模块，所述相机模块包括：

基部部件，所述基部部件具有水平表面和从所述水平表面竖直延伸的壁，所述壁具有面向外的竖直表面；

相机传感器，所述相机传感器在所述壁的相反部分之间安装到所述基部部件的所述水平表面；

壳体部件，所述壳体部件具有面向内的竖直表面，所述面向内的竖直表面用粘合剂粘附到所述基部部件的所述壁的所述面向外的竖直表面；以及

光学透镜，所述光学透镜安装到所述壳体部件。

2.根据权利要求1所述的相机模块，还包括：

致动器，所述致动器安装到所述壳体部件，以用于致动一个或多个光学透镜的光学图像稳定或自动对焦。

3.根据权利要求2所述的相机模块，其中所述致动器包括用于一个或多个音圈电机的一个或多个线圈和一个或多个弹簧，所述一个或多个音圈电机安装到所述壳体部件。

4.根据权利要求1所述的相机模块，其中：

所述壁从所述水平表面延伸到高度；

所述水平表面具有xy维度；并且

所述壁的所述高度小于所述水平表面的所述xy维度。

5.根据权利要求1所述的相机模块，其中：

所述基部部件的所述壁是围绕所述相机传感器的位置形成的周向连续壁；并且

所述壳体部件的所述面向内的竖直表面是连续的竖直表面。

6.根据权利要求1所述的相机模块，其中所述基部部件的所述壁是从所述基部部件的所述水平表面的周边插入的。

7.根据权利要求6所述的相机模块，其中：

所述壳体部件通过所述壳体部件的至少一个水平表面用粘合剂粘附到所述基部部件的插入壁。

8.根据权利要求1所述的相机模块，其中所述粘合剂接触所述壳体部件和所述基部部件两者的一个或多个水平表面，从而在所述壳体部件与所述基部部件之间形成附加的粘附性。

9.根据权利要求1所述的相机模块，其中所述基部部件和所述基部部件的所述壁是由模制塑料形成的。

10.一种方法，包括：

沿着基部部件的壁的顶部边缘分配粘合剂，所述基部部件被配置为容纳用于相机模块的传感器，所述相机模块包括所述基部部件和壳体部件，其中所述分配粘合剂包括分配粘合剂以部分地悬垂在所述粘合剂被分配于其上的所述顶部边缘上；

将所述基部部件和所述壳体部件中的一者或多者朝向所述基部部件和所述壳体部件中的另一者移动以形成所述相机模块，其中所述移动使得所述粘合剂中的至少一些粘合剂在所述相机的所述基部部件和所述壳体部件的相应竖直壁的相反表面之间铺展；以及

固化所述粘合剂。

11.根据权利要求10所述的方法，其中所述沿着所述基部部件的所述壁的所述顶部边缘分配粘合剂包括通过分配针来沿着所述壁的所述顶部边缘分配粘合剂，其中所述分配针的中心线与所述壁的外边缘对准。

12.根据权利要求10所述的方法，其中所述沿着所述基部部件的所述壁的所述顶部边缘分配粘合剂包括将粘合剂分配到所述壁的竖直表面和所述壁的顶部表面两者上，其中所述壁的所述竖直表面和所述壁的所述顶部表面在所述壁的所述顶部边缘处交汇。

13.根据权利要求10所述的方法，其中所述移动所述基部部件和所述壳体部件中的一者或多者包括从上方将所述壳体部件向下放置到所述基部部件上。

14.根据权利要求10所述的方法，其中所述将所述基部部件和所述壳体部件中的一者或多者朝向所述基部部件和所述壳体部件中的另一者移动以形成所述相机模块包括在所述固化之前将所述壳体部件移动到相对于所述基部部件的受控高度间隙。

15.根据权利要求14所述的方法，其中所述固化所述粘合剂包括：

对由于所述受控高度间隙而部分暴露的所述粘合剂进行UV粘着化；

将所述相机模块输送到热固化环境；以及

在所述热固化环境中热固化所述相机模块的所述粘合剂。

16.根据权利要求10所述的方法，其中所述固化所述粘合剂包括热固化所述粘合剂而不在所述热固化之前对所述粘合剂进行UV粘着化。

17.根据权利要求10所述的方法，其中所述将所述基部部件和所述壳体部件中的一者或多者朝向所述基部部件和所述壳体部件中的另一者移动以形成所述相机模块包括推动所述粘合剂中的至少一些粘合剂以将所述粘合剂沉积到所述壳体部件和所述基部部件两者的一个或多个水平表面上，从而在所述壳体部件与所述基部部件之间在所述一个或多个水平表面处形成附加的粘附性。

18.根据权利要求10所述的方法，其中在所述将所述基部部件和所述壳体部件中的一者或多者朝向所述基部部件和所述壳体部件中的另一者移动之前，将相机传感器安装到所述基部部件。

19.根据权利要求10所述的方法，其中在所述将所述基部部件和所述壳体部件中的一者或多者朝向所述基部部件和所述壳体部件中的另一者移动之前，将用于致动光学器件封装件的一个或多个致动器安装在所述壳体部件中。

20.一种多功能设备，包括：

相机模块，所述相机模块包括：

基部部件，所述基部部件具有水平表面和从所述水平表面竖直延伸的壁，所述壁具有面向外的竖直表面；

相机传感器，所述相机传感器在所述壁的相反部分之间安装到所述基部部件的所述水平表面；

壳体部件，所述壳体部件具有面向内的竖直表面，所述面向内的竖直表面用粘合剂粘附到所述基部部件的所述壁的所述面向外的竖直表面；以及

光学透镜，所述光学透镜安装到所述壳体部件；

一个或多个处理器，所述一个或多个处理器被配置为显示由所述相机模块捕获的图像；以及

显示器，所述显示器用于显示由所述相机模块捕获的所述图像。