CN114196372B - 一种低粘度、高强度的透明脱醇型有机硅密封胶及其生产方法 - Google Patents
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- 239000000565 sealant Substances 0.000 title claims abstract description 28
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims description 9
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 title claims description 9
- 239000010703 silicon Substances 0.000 title claims description 9
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title abstract description 7
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 claims abstract description 86
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 claims abstract description 52
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 32
- 125000000956 methoxy group Chemical group [H]C([H])([H])O* 0.000 claims abstract description 27
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 claims abstract description 26
- -1 polydimethylsiloxane Polymers 0.000 claims abstract description 25
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 claims abstract description 23
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 claims abstract description 23
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 claims abstract description 14
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 claims abstract description 13
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims abstract description 9
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims abstract description 9
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 48
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 36
- 238000003756 stirring Methods 0.000 claims description 36
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 claims description 28
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 claims description 28
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 20
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 claims description 18
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 claims description 18
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 17
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 17
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 16
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 16
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 13
- 239000004590 silicone sealant Substances 0.000 claims description 13
- YUYCVXFAYWRXLS-UHFFFAOYSA-N trimethoxysilane Chemical compound CO[SiH](OC)OC YUYCVXFAYWRXLS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims description 11
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 239000010936 titanium Substances 0.000 claims description 11
- BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N Tetraethyl orthosilicate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)OCC BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 claims description 10
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 238000011049 filling Methods 0.000 claims description 8
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 8
- 238000002390 rotary evaporation Methods 0.000 claims description 8
- 125000000118 dimethyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 claims description 7
- 229920002545 silicone oil Polymers 0.000 claims description 7
- UKLDJPRMSDWDSL-UHFFFAOYSA-L [dibutyl(dodecanoyloxy)stannyl] dodecanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCC(=O)O[Sn](CCCC)(CCCC)OC(=O)CCCCCCCCCCC UKLDJPRMSDWDSL-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 6
- 239000012975 dibutyltin dilaurate Substances 0.000 claims description 6
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 5
- 238000007872 degassing Methods 0.000 claims description 5
- XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOC(=O)C(C)=C XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- ISKQADXMHQSTHK-UHFFFAOYSA-N [4-(aminomethyl)phenyl]methanamine Chemical compound NCC1=CC=C(CN)C=C1 ISKQADXMHQSTHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- PHQOGHDTIVQXHL-UHFFFAOYSA-N n'-(3-trimethoxysilylpropyl)ethane-1,2-diamine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCNCCN PHQOGHDTIVQXHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- ZQZCOBSUOFHDEE-UHFFFAOYSA-N tetrapropyl silicate Chemical compound CCCO[Si](OCCC)(OCCC)OCCC ZQZCOBSUOFHDEE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 claims description 3
- AMTWCFIAVKBGOD-UHFFFAOYSA-N dioxosilane;methoxy-dimethyl-trimethylsilyloxysilane Chemical compound O=[Si]=O.CO[Si](C)(C)O[Si](C)(C)C AMTWCFIAVKBGOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(triethoxy)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)C=C FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229940083037 simethicone Drugs 0.000 claims description 3
- CPUDPFPXCZDNGI-UHFFFAOYSA-N triethoxy(methyl)silane Chemical compound CCO[Si](C)(OCC)OCC CPUDPFPXCZDNGI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- JXUKBNICSRJFAP-UHFFFAOYSA-N triethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCOCC1CO1 JXUKBNICSRJFAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N (3-aminopropyl)triethoxysilane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCN WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- DCQBZYNUSLHVJC-UHFFFAOYSA-N 3-triethoxysilylpropane-1-thiol Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCS DCQBZYNUSLHVJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- URDOJQUSEUXVRP-UHFFFAOYSA-N 3-triethoxysilylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCOC(=O)C(C)=C URDOJQUSEUXVRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropan-1-amine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCN SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- NBJODVYWAQLZOC-UHFFFAOYSA-L [dibutyl(octanoyloxy)stannyl] octanoate Chemical compound CCCCCCCC(=O)O[Sn](CCCC)(CCCC)OC(=O)CCCCCCC NBJODVYWAQLZOC-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 2
- 239000013522 chelant Substances 0.000 claims description 2
- 125000001891 dimethoxy group Chemical group [H]C([H])([H])O* 0.000 claims description 2
- SBRXLTRZCJVAPH-UHFFFAOYSA-N ethyl(trimethoxy)silane Chemical compound CC[Si](OC)(OC)OC SBRXLTRZCJVAPH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- BFXIKLCIZHOAAZ-UHFFFAOYSA-N methyltrimethoxysilane Chemical compound CO[Si](C)(OC)OC BFXIKLCIZHOAAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 2
- INJVFBCDVXYHGQ-UHFFFAOYSA-N n'-(3-triethoxysilylpropyl)ethane-1,2-diamine Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCNCCN INJVFBCDVXYHGQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- LFQCEHFDDXELDD-UHFFFAOYSA-N tetramethyl orthosilicate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)OC LFQCEHFDDXELDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- XQGWAPPLBJZCEV-UHFFFAOYSA-N triethoxy(propyl)silane;urea Chemical compound NC(N)=O.CCC[Si](OCC)(OCC)OCC XQGWAPPLBJZCEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 claims 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 abstract description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 13
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 12
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 7
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 6
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 6
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 5
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 5
- 230000001965 increasing effect Effects 0.000 description 4
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 4
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 3
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 3
- 239000012763 reinforcing filler Substances 0.000 description 3
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 description 3
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 230000001680 brushing effect Effects 0.000 description 2
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 2
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 2
- 230000008719 thickening Effects 0.000 description 2
- LVNLBBGBASVLLI-UHFFFAOYSA-N 3-triethoxysilylpropylurea Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCNC(N)=O LVNLBBGBASVLLI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004944 Liquid Silicone Rubber Substances 0.000 description 1
- 229910020175 SiOH Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000006978 adaptation Effects 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 1
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 1
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 1
- 238000013016 damping Methods 0.000 description 1
- 229910021485 fumed silica Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 230000002209 hydrophobic effect Effects 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000005086 pumping Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J183/00—Adhesives based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Adhesives based on derivatives of such polymers
- C09J183/04—Polysiloxanes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
- C09J11/08—Macromolecular additives
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2201/00—Properties
- C08L2201/10—Transparent films; Clear coatings; Transparent materials
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
- C09J2203/326—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for bonding electronic components such as wafers, chips or semiconductors
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
- C09J2203/354—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for automotive applications
Abstract
本发明公开了一种低粘度、高强度的透明脱醇型有机硅密封胶，其特征在于：按重量份计，包括如下组分：烷氧基封端聚二甲基硅氧烷100；甲氧基改性硅树脂5～50；甲基MQ硅树脂5～50；交联剂3～10；偶联剂0.5～3；复配催化剂0.5～3；本发明还公开了一种低粘度、高强度的透明脱醇型有机硅密封胶的生产方法；本发明低粘度、高强度的透明脱醇型有机硅密封胶具有力学强度高、粘度低、可广泛应用于电子电器、高端医疗设备、汽车工业等领域的优点；本发明的生产方法操作简单、可重现性好、粉尘小。
Description
技术领域
本发明涉及化工技术领域，具体涉及一种有机硅密封胶技术领域。
背景技术
透明有机硅密封胶在电子电器、航天航空、汽车工业、高端医疗设备等领域的粘接和密封中广泛应用。由于透明性的特殊要求，硅橡胶的填料可选范围有限，一般为不同处理类型的气相白炭黑和MQ硅树脂；白炭黑是硅橡胶的理想补强填料之一，具有显著的补强和增触作用，会使液体硅橡胶的粘度和稠度剧增；高强度透明硅橡胶须添加高份数白炭黑进行补强，其状态一般为高粘度的膏状，不可用于流平、刷涂等施工工艺；而低粘度的透明硅橡胶由于白炭黑添加份数有限，本体强度较低。硅树脂透明度高，具有不增稠，高补强，无添加份数限制等优点，但是单独使用时发挥的补强作用差，常辅有其它补强填料(如白炭黑、碳酸钙等)共同使用以充分发挥其补强作用。
因此，缩合型透明有机硅密封胶普遍存在力学性能差，抗拉强度低等不足，在实际应用中受到很大限制，一般仅用在薄层或无应力冲击的密封粘接，无法满足设备在长时间下抵消应力、密封减震等的使用要求。鉴于此，本发明的目的是针对现有技术活中存在的不足，提供了一种低粘度、高强度的透明脱醇型有机硅密封胶。
发明内容
本发明主要目的是针对现有技术的缺陷，提供一种力学强度高、应用范围广的低粘度、高强度的透明脱醇型有机密封胶。
本发明的另外一个目的是提供一种生产上述低粘度、高强度的透明脱醇型有机密封胶的方法，该方法操作简单，重现性好。
本发明公开的技术方案如下：
一种低粘度、高强度的透明脱醇型有机硅密封胶，其特征在于：按重量份计，包括如下组分：
烷氧基封端聚二甲基硅氧烷100；甲氧基改性硅树脂5～50；
甲基MQ硅树脂5～50；交联剂3～10；
偶联剂0.5～3；复配催化剂0.5～3。
为了使材料性能更优，各组分可进一步优选为：所述的烷氧基封端聚二甲基硅氧烷为三甲氧基封端、二甲氧基封端的任意一种或两种的组合，在25±0.5℃下粘度为1000～50000mP·s；。
优选所述的交联剂为甲基三甲氧基硅烷、乙基三甲氧基硅烷、正硅酸甲酯、甲基三乙氧基硅烷、正硅酸乙酯、硅酸乙酯低聚物、正硅酸丙酯的任意一种或任意几种的组合。
优选的所述的偶联剂为氨丙基三甲氧基硅烷、氨丙基三乙氧基硅烷、氨乙基氨丙基三甲氧基硅烷、氨乙基氨丙基三乙氧基硅烷、脲丙基三乙氧基硅烷、环氧丙氧丙基三甲氧基硅烷、环氧丙氧丙基三乙氧基硅烷、甲基丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷、甲基丙烯酰氧丙基三乙氧基硅烷、γ-巯丙基三乙氧基硅烷或乙烯基三乙氧基硅烷的任意一种或任意几种的组合。
优选的所述的复配催化剂为二丁基二月桂酸锡、二丁基二辛酸锡、二丁基二醋酸锡、螯合锡的任意一种或任意几种的组合与钛催化剂的混合物。
优选的所述甲氧基改性硅树脂和甲基MQ硅树脂按重量比计为1：(0.5～1.5)。
本发明还公开了一种生产所述低粘度、高强度的透明脱醇型有机硅密封胶的方法，包括如下步骤：
①在行星式分散机中加入所述烷氧基封端聚二甲基硅氧烷、甲氧基改性硅树脂和甲基MQ硅树脂；
②在真空条件下搅拌分散，脱气15～30min；
③恢复到常压条件下加入所述交联剂，搅拌分散5min后，抽真空继续分散15～30min；
④在常压下加入所述偶联剂和复配催化剂，在真空条件下低速分散5～10min，然后高速搅拌混合20～30min，出料并密封储存。
上述方法还可优选为：所述甲氧基改性硅树脂的制备方法包括如下步骤：
①在茄形瓶中加入使用甲苯溶解的乙烯基MQ硅树脂溶液，在室温快速搅拌的状态下缓慢滴入三甲氧基硅烷，搅拌至均匀分散；
②抽真空充氮气循环三次以后，脱除空气，在氮气的保护下逐滴加入铂金催化剂，然后在氮气保护下升温至50～90℃搅拌反应3～8h；
③恢复至室温，将所得产物转移至圆底烧瓶中，加入与所述乙烯基MQ硅树脂等量的二甲基硅油，通过旋转蒸发除去多余的甲苯，得到所述甲氧基改性硅树脂。
优选所述乙烯基MQ硅树脂、三甲氧基硅烷、铂金催化剂按重量比计为100：(2～9)：(0.05～0.1)；
优选所述乙烯基MQ硅树脂的乙烯基含量为1.1％～4.6％；分子量为5000～25000；MQ比为0.7～1.2；其中MQ比为单官能硅氧单元(R3SiOH，M单元)与四官能硅氧单元(Si(OR)4，Q单元)的摩尔质量比。
本发明中所述甲基MQ硅树脂，MQ比为0.7～1.2；所述的二甲基硅油25±0.5℃下粘度为100～20000mP·s。
相对于现有技术，本发明具有如下有益效果：
一、力学强度高，本发明通过对MQ硅树脂的羟基改性，接枝了具有反应活性的甲氧基改性硅树脂，与甲基MQ硅树脂组合，充当液体补强填料，保持硅橡胶的低粘度和透明性、提高了密封胶的力学强度；
二、粘度低、应用广泛，所制备的透明有机硅胶粘混合粘度低，使用方式可为刷涂、浸涂或自流平，可在电子电器、高端医疗设备、汽车工业等领域的密封、粘接与保护中广泛应用。
三、制备过程中分散性好、粉尘小，本发明的低粘度、高强度的透明脱醇型有机硅密封胶避免引入增稠增粘的白炭黑填料，避免了制备过程中出现填料的分散均匀性问题和生产过程中的粉尘问题。
四、本发明制备方法可重现性好。
实施方式
为更好的理解发明，下面结合实施例对本发明作进一步的阐述。本发明的实施方式包括但不限于此；无特殊说明，以下份数均为重量份计数。
实施例1
一种低粘度、高强度的透明脱醇型有机硅密封胶，其特征在于：按重量份计，包括如下组分：
烷氧基封端聚二甲基硅氧烷100； 甲氧基改性硅树脂10；
甲基MQ硅树脂10； 交联剂5；
偶联剂1； 复配催化剂1；
一种低粘度、高强度的透明脱醇型有机硅密封胶组分中甲氧基改性硅树脂的制备方法如下：在茄形瓶中加入100份的乙烯基MQ硅树脂(所述乙烯基MQ硅树脂的乙烯基含量为1.32％)，加入甲苯溶解，在室温快速搅拌下缓慢滴入5份三甲氧基硅烷。搅拌至均匀分散，抽真空充氮气各三次后逐滴加入0.05份铂金催化剂，在氮气保护下升温至75℃搅拌反应6h；将所得产物转移至圆底烧瓶中，加入100份350mP·s的二甲基硅油，通过旋转蒸发除去多余的甲苯，得到无色或淡黄色的树脂含量为50％的甲氧基改性硅树脂，备用；
所述的低粘度、高强度的透明脱醇型有机硅密封胶的制备方法如下：
在行星式分散机中加入100份2000mP·s烷氧基封端聚二甲基硅氧烷、上述方法制备出的树脂含量为50％的甲氧基改性硅树脂10份和甲基MQ硅树脂10份，抽真空搅拌分散15min。常压下加入5份正硅酸乙酯，预混合5min后，抽真空继续搅拌分散20min。常压下加入0.5份环氧丙氧丙基三乙氧基硅烷、0.5份甲基丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷偶联剂和1份复配催化剂(所述复配催化剂按重量份计钛催化剂：二丁基二月桂酸锡＝10:1)，保持在真空度为-0.90MPa以下，5-10r/min转速低速分散10min，然后以30-50r/min转速高速继续分散30min，出料密封储存。
实施例2
一种低粘度、高强度的透明脱醇型有机硅密封胶，其特征在于：按重量份计，包括如下组分：
烷氧基封端聚二甲基硅氧烷100； 甲氧基改性硅树脂15；
甲基MQ硅树脂20； 交联剂8；
偶联剂1.5； 复配催化剂1.2；
一种低粘度、高强度的透明脱醇型有机硅密封胶组分中甲氧基改性硅树脂的制备方法如下：在茄形瓶中加入100份的乙烯基MQ硅树脂(所述乙烯基MQ硅树脂的乙烯基含量为1.82％)，加入甲苯溶解，在室温快速搅拌下缓慢滴入7份三甲氧基硅烷。搅拌至均匀分散，抽真空充氮气各三次后逐滴加入0.08份铂金催化剂，在氮气保护下升温至70℃搅拌反应4h；将所得产物转移至圆底烧瓶中，加入100份100mP·s的二甲基硅油，通过旋转蒸发除去多余的甲苯，得到无色或淡黄色的树脂含量为50％的甲氧基改性硅树脂，备用；
所述的低粘度、高强度的透明脱醇型有机硅密封胶的制备方法如下：
在行星式分散机中加入100份5000mP·s烷氧基封端聚二甲基硅氧烷、上述方法制备出的树脂含量为50％的甲氧基改性硅树脂15份和甲基MQ硅树脂20份，抽真空搅拌分散15min。常压下加入8份甲基三乙氧基硅烷，预混合5min后，抽真空继续搅拌分散20min。常压下加入1份脲丙基三乙氧基硅烷、0.5份甲基丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷和1.2份复配催化剂(所述复配催化剂按重量份计钛催化剂：二丁基二醋酸锡＝20:1)，保持在真空度为-0.90MPa以下，5-10r/min转速低速分散10min，然后以30-50r/min转速高速继续分散30min，出料密封储存。
实施例3
一种低粘度、高强度的透明脱醇型有机硅密封胶，其特征在于：按重量份计，包括如下组分：
烷氧基封端聚二甲基硅氧烷100； 甲氧基改性硅树脂25；
甲基MQ硅树脂25； 交联剂6；
偶联剂1.5； 复配催化剂0.8；
一种低粘度、高强度的透明脱醇型有机硅密封胶组分中甲氧基改性硅树脂的制备方法如下：在茄形瓶中加入100份的乙烯基MQ硅树脂(所述乙烯基MQ硅树脂的乙烯基含量为1.82％)，加入甲苯溶解，在室温快速搅拌的状态下缓慢滴入6份三甲氧基硅烷。搅拌至均匀分散，抽真空充氮气各三次后逐滴加入0.06份铂金催化剂，在氮气保护下升温至55℃搅拌反应8h；恢复至室温，将所得产物转移至圆底烧瓶中，加入100份1000mP·s的二甲基硅油，通过旋转蒸发除去多余的甲苯，得到无色或淡黄色的树脂含量为50％的甲氧基改性硅树脂，备用；
所述的高强、低粘缩合型透明有机硅胶粘剂的制备方法如下：
在行星式分散机中加入30份10000mP·s和70份2000mP·s的烷氧基封端聚二甲基硅氧烷、上述方法制备出的树脂含量为50％的甲氧基改性硅树脂25份和甲基MQ硅树脂25份，抽真空搅拌分散15min。常压下加入6份正硅酸乙酯低聚物，预混合5min后，抽真空继续搅拌分散20min。常压下加入1份乙烯基三乙氧基硅烷、0.5份环氧丙氧丙基三甲氧基硅烷和0.8份复配催化剂(所述复配催化剂按重量份计钛催化剂：二丁基二醋酸锡＝15:1)，保持在真空度为-0.90MPa以下，5-10r/min转速低速分散10min，然后以30-50r/min转速高速继续分散30min，出料密封储存。
实施例4
一种低粘度、高强度的透明脱醇型有机硅密封胶，其特征在于：按重量份计，包括如下组分：
烷氧基封端聚二甲基硅氧烷100； 甲氧基改性硅树脂35；
甲基MQ硅树脂30； 交联剂9；
偶联剂1； 复配催化剂1.5；
一种低粘度、高强度的透明脱醇型有机硅密封胶组分中甲氧基改性硅树脂的制备方法如下：在茄形瓶中加入100份的乙烯基MQ硅树脂(所述乙烯基MQ硅树脂的乙烯基含量为2.32％)，加入甲苯溶解，在室温快速搅拌下缓慢滴入9份三甲氧基硅烷。搅拌至均匀分散，抽真空充氮气各三次后逐滴加入0.04份铂金催化剂，在氮气保护下升温至60℃搅拌反应5h；将所得产物转移至圆底烧瓶中，加入100份350mP·s的二甲基硅油，通过旋转蒸发除去多余的甲苯，得到无色或淡黄色的树脂含量为50％的甲氧基改性硅树脂，备用；
所述的高强、低粘缩合型透明有机硅胶粘剂的制备方法如下：
在行星式分散机中加入100份1500mP·s的烷氧基封端聚二甲基硅氧烷、上述方法制备出的树脂含量为50％的甲氧基改性硅树脂35份和甲基MQ硅树脂30份，抽真空搅拌分散15min。常压下加入9份正硅酸乙酯低聚物，预混合5min后，抽真空继续搅拌分散20min。常压下加入1份环氧丙氧丙基三甲氧基硅烷和1.5份复配催化剂(所述复配催化剂按重量份计钛催化剂：螯合锡＝10:1)，保持在真空度为-0.90MPa以下，5-10r/min转速低速分散10min，然后以30-50r/min转速高速继续分散30min，出料密封储存。
实施例5
一种低粘度、高强度的透明脱醇型有机硅密封胶，其特征在于：按重量份计，包括如下组分：
烷氧基封端聚二甲基硅氧烷100； 甲氧基改性硅树脂40；
甲基MQ硅树脂40； 交联剂7；
偶联剂1； 复配催化剂1.5；
一种低粘度、高强度的透明脱醇型有机硅密封胶组分中甲氧基改性硅树脂的制备方法如下：在茄形瓶中加入100份的乙烯基MQ硅树脂(所述乙烯基MQ硅树脂的乙烯基含量为2.32％)，加入甲苯溶解，在室温快速搅拌下缓慢滴入8份三甲氧基硅烷。搅拌至均匀分散，抽真空充氮气各三次后逐滴加入0.07份铂金催化剂，在氮气保护下升温至80℃搅拌反应4h；将所得产物转移至圆底烧瓶中，加入100份100mP·s的二甲基硅油，通过旋转蒸发除去多余的甲苯，得到无色或淡黄色的树脂含量为50％的甲氧基改性硅树脂，备用；
所述的低粘度、高强度的透明脱醇型有机硅密封胶的制备方法如下：
在行星式分散机中加入20份20000mP·s和80份1500mP·s的烷氧基封端聚二甲基硅氧烷、上述方法制备出的树脂含量为50％的甲氧基改性硅树脂40份和甲基MQ硅树脂40份，抽真空搅拌分散15min。常压下加入7份正硅酸丙酯，预混合5min后，抽真空继续搅拌分散20min。常压下加入0.5份氨乙基氨丙基三甲氧基硅烷、0.5份环氧丙氧丙基三甲氧基硅烷和1.5份复配催化剂(所述复配催化剂按重量份计钛催化剂：螯合锡＝10:1)，保持在真空度为-0.90MPa以下，5-10r/min转速低速分散10min，然后以30-50r/min转速高速继续分散30min，出料密封储存。
实施例6
一种低粘度、高强度的透明脱醇型有机硅密封胶，其特征在于：按重量份计，包括如下组分：
烷氧基封端聚二甲基硅氧烷100； 甲氧基改性硅树脂50；
甲基MQ硅树脂45； 交联剂4；
偶联剂1； 复配催化剂1.5；
一种低粘度、高强度的透明脱醇型有机硅密封胶组分中甲氧基改性硅树脂的制备方法如下：在茄形瓶中加入100份的乙烯基MQ硅树脂(所述乙烯基MQ硅树脂的乙烯基含量为2.32％)，加入甲苯溶解，在室温快速搅拌下缓慢滴入6份三甲氧基硅烷。搅拌至均匀分散，抽真空充氮气各三次后逐滴加入0.07份铂金催化剂，在氮气保护下升温至85℃搅拌反应3h；将所得产物转移至圆底烧瓶中，加入100份1000mP·s的二甲基硅油，通过旋转蒸发除去多余的甲苯，得到无色或淡黄色的树脂含量为50％的甲氧基改性硅树脂，备用；
所述的低粘度、高强度的透明脱醇型有机硅密封胶的制备方法如下：
在行星式分散机中加入100份5000mP·s的烷氧基封端聚二甲基硅氧烷、上述方法制备出的树脂含量为50％的甲氧基改性硅树脂50份和甲基MQ硅树脂45份，抽真空搅拌分散15min。常压下加入4份正硅酸丙酯，预混合5min后，抽真空继续搅拌分散20min。常压下加入0.5份氨乙基氨丙基三甲氧基硅烷、0.5份环氧丙氧丙基三甲氧基硅烷和1.5份复配催化剂(所述复配催化剂按重量份钛催化剂：螯合锡＝10:1)，保持在真空度为-0.90MPa以下，5-10r/min转速低速分散10min，然后以30-50r/min转速高速继续分散30min，出料密封储存。
对比例1
本对比例用于与实施例形成对照，采用的甲氧基改性硅树脂补强的缩合型透明硅橡胶，制备步骤如下：
在行星式分散机中加入100份5000mP·s烷氧基封端聚二甲基硅氧烷、25份甲氧基改性硅树脂补强，搅拌至分散均匀。抽真空继续搅拌分散，脱气15～30min。常压下加入8份正硅酸乙酯低聚物，低速分散5min后，抽真空继续搅拌15-30min。常压下加入1份环氧丙氧丙基三甲氧基硅烷和0.8份复配催化剂(所述复配催化剂按重量份钛催化剂：二月桂酸二丁基锡＝10:1)，保持在真空度为-0.90MPa以下，低速分散10min，高速继续分散30min，出料密封储存。
对比例2
本对比例用于与实施例形成对照，采用甲基MQ硅树脂补强的缩合型透明硅橡胶，制备步骤如下：
在行星式分散机中加入100份5000mP·s烷氧基封端聚二甲基硅氧烷、25份甲基MQ硅树脂，搅拌均匀。抽真空搅拌脱气15～30min。常压下加入8份正硅酸乙酯低聚物，预混合后，继续真空搅拌分散15-30min。在常压下加入1份环氧丙氧丙基三甲氧基硅烷和0.8份复配催化剂(所述复配催化剂按重量份钛催化剂：二月桂酸二丁基锡＝10:1)，持在真空度为-0.90MPa以下，低速分散10min，高速继续分散30min，出料密封储存。
对比例3
本对比例用于与实施例形成对照，所采用的疏水性气相白炭黑R812补强的缩合型透明硅橡胶，制备步骤如下：
在行星式分散机中加入100份5000mP·s烷氧基封端聚二甲基硅氧烷、25份R812，搅拌至分散均匀。抽真空搅拌脱气15～30min。常压下加入8份正硅酸乙酯低聚物，预混合后，继续真空搅拌分散15-30min。在常压下加入1份环氧丙氧丙基三甲氧基硅烷和0.8份复配催化剂(所述复配催化剂按重量份钛催化剂：二月桂酸二丁基锡＝10:1)，持在真空度为-0.90MPa以下，低速分散10min，高速继续分散30min，出料密封储存。
实施例1-6与对比例1-3产品综合性能测试
对上述各实施例制得的单组分透明脱醇型有机硅密封胶进行性能测定：根据GB/T13477.5B法指触法测定其表干时间，根据GB/T 531.1-2008测定其邵氏硬度，根据按照GB/T2794-2013测定其粘度，根据GB/T 528-2009测定其拉伸强度和断裂伸长率。各实施例测试结果见表1。
本发明的上述实施例仅仅是为清楚地说明本发明所作的举例，而并非是对本发明的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明权利要求的保护范围之内。
表1实施例1-6与对比例1-3性能测定
实施例1-6制备的透明脱醇型密封胶的力学性能均优于对比例1-2，说明使用甲氧基硅树脂和甲基MQ硅树脂复配作为硅树脂组合的补强效果要比单独使用甲氧基硅树脂或甲基MQ硅树脂的好。对比实施例1-6发现，随着甲氧基硅树脂的添加量增加，具有反应活性的甲氧基基团密度增大，形成的硅橡胶交联网络具有更高的交联度，导致硬度和力学强度提高，但加入交联密度过高会导致密封胶的弹性降低，整体力学性能降低。对比实施例2-6与对比例3，说明使用甲氧基硅树脂和甲基MQ硅树脂复配作为硅树脂组分的补强效果远好于单独使用气相法白炭黑补强，同时，省去了制备过程中的投粉步骤和避免了粉体分散不均匀的问题。同时，与具有高粘度的对比例3相比，实施例1-6具有可控的低粘性，可应用于流平、刷涂等施工工艺。
尽管本发明的实施方案已公开如上，但其并不紧紧限于说明书和实施方式中所列运用，它完全可以被适用于各种适合本发明的领域，对于本领域的技术人员而言，可容易地实现另外的修改，因此在不背离权利要求及等同范围所限定的一般概念下，本发明并不限于特定细节。
Claims (8)
1.一种低粘度、高强度的透明脱醇型有机硅密封胶，其特征在于：按重量份计，包括如下组分：
烷氧基封端聚二甲基硅氧烷 100；甲氧基改性硅树脂 5 ~ 50；
甲基MQ硅树脂 5 ~ 50； 交联剂3 ~ 10；
偶联剂 0.5 ~ 3； 复配催化剂0.5 ~ 3；所述甲氧基改性硅树脂和甲基MQ硅树脂按重量比计为1：（0.5 ~ 1.5）；所述甲氧基改性硅树脂是以乙烯基MQ硅树脂、三甲氧基硅烷、铂金催化剂、二甲基硅油按重量比计为100：（2 ~ 9）：（0.05 ~ 0.1）：100为主要原料反应得到。
2.根据权利要求1所述一种低粘度、高强度的透明脱醇型有机硅密封胶，其特征在于：所述的烷氧基封端聚二甲基硅氧烷为三甲氧基封端、二甲氧基封端的任意一种或两种的组合。
3.根据权利要求1所述一种低粘度、高强度的透明脱醇型有机硅密封胶，其特征在于：所述的交联剂为甲基三甲氧基硅烷、乙基三甲氧基硅烷、正硅酸甲酯、甲基三乙氧基硅烷、正硅酸乙酯、硅酸乙酯低聚物、正硅酸丙酯的任意一种或任意几种的组合。
4.根据权利要求1所述一种低粘度、高强度的透明脱醇型有机硅密封胶，其特征在于：所述的偶联剂为氨丙基三甲氧基硅烷、氨丙基三乙氧基硅烷、氨乙基氨丙基三甲氧基硅烷、氨乙基氨丙基三乙氧基硅烷、脲丙基三乙氧基硅烷、环氧丙氧丙基三甲氧基硅烷、环氧丙氧丙基三乙氧基硅烷、甲基丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷、甲基丙烯酰氧丙基三乙氧基硅烷、γ-巯丙基三乙氧基硅烷或乙烯基三乙氧基硅烷的任意一种或任意几种的组合。
5.根据权利要求1所述一种低粘度、高强度的透明脱醇型有机硅密封胶，其特征在于：所述的复配催化剂为二丁基二月桂酸锡、二丁基二辛酸锡、二丁基二醋酸锡、螯合锡的任意一种或任意几种的组合与钛催化剂的混合物。
6.一种生产权利要求1~5中任一种低粘度、高强度的透明脱醇型有机硅密封胶的方法，包括如下步骤：
①在行星式分散机中加入所述烷氧基封端聚二甲基硅氧烷、甲氧基改性硅树脂和甲基MQ硅树脂；
②在真空条件下搅拌分散，脱气15 ~ 30 min；
③恢复到常压条件下加入所述交联剂，搅拌分散5 min后，抽真空继续分散15 ~ 30min；
④在常压下加入所述偶联剂和复配催化剂，在真空条件下低速分散5 ~ 10 min，然后高速搅拌混合20 ~ 30 min，最后出料并密封储存。
7.根据权利要求6所述的一种生产低粘度、高强度的透明脱醇型有机硅密封胶的方法，其特征在于：
所述甲氧基改性硅树脂的制备方法包括如下步骤：
①在茄形瓶中加入使用甲苯溶解的乙烯基MQ硅树脂溶液，在室温快速搅拌的状态下缓慢滴入三甲氧基硅烷，搅拌至均匀分散；
②抽真空充氮气循环三次以后，脱除空气，在氮气的保护下逐滴加入铂金催化剂，然后在氮气保护下升温至50 ~ 90 ℃搅拌反应3 ~ 8 h；
③恢复至室温，将所得产物转移至圆底烧瓶中，加入与所述乙烯基MQ硅树脂等量的二甲基硅油，通过旋转蒸发除去多余的甲苯，得到所述甲氧基改性硅树脂。
8.根据权利要求7所述的一种生产低粘度、高强度的透明脱醇型有机硅密封胶的方法，其特征在于：所述乙烯基MQ硅树脂的乙烯基含量为1.1% ~ 4.6%；MQ比为0.7~1.2。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202111543270.3A CN114196372B (zh) | 2021-12-16 | 2021-12-16 | 一种低粘度、高强度的透明脱醇型有机硅密封胶及其生产方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202111543270.3A CN114196372B (zh) | 2021-12-16 | 2021-12-16 | 一种低粘度、高强度的透明脱醇型有机硅密封胶及其生产方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN114196372A CN114196372A (zh) | 2022-03-18 |
| CN114196372B true CN114196372B (zh) | 2024-02-09 |
Family
ID=80654613
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202111543270.3A Active CN114196372B (zh) | 2021-12-16 | 2021-12-16 | 一种低粘度、高强度的透明脱醇型有机硅密封胶及其生产方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN114196372B (zh) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114854201A (zh) * | 2022-05-20 | 2022-08-05 | 长春艾德斯新材料有限公司 | 一种单组份缩合型端子保护液体硅橡胶及其制备方法 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104177623A (zh) * | 2014-07-31 | 2014-12-03 | 华南理工大学 | 一种透明性增强缩合型室温硫化硅橡胶及制备方法与应用 |
| CN104693805A (zh) * | 2014-11-13 | 2015-06-10 | 广州市回天精细化工有限公司 | 一种低粘度且高强度的透明有机硅组合物及其制备方法和应用 |
| CN104448322A (zh) * | 2014-11-20 | 2015-03-25 | 广州市回天精细化工有限公司 | 一种烷氧基mq硅树脂及其制备方法和应用 |
| CN106190013B (zh) * | 2016-08-09 | 2019-12-17 | 山东宝龙达实业集团有限公司 | 一种中空玻璃用硅树脂型双组分弹性硅酮密封胶及其制备方法 |
-
2021
- 2021-12-16 CN CN202111543270.3A patent/CN114196372B/zh active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN114196372A (zh) | 2022-03-18 |
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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|
| CB02 | Change of applicant information | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |