CN114188464A - 发光单元、显示装置以及照明装置 - Google Patents

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山本岳志
荒木宗也
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Sony Corp
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Abstract

本申请公开了发光单元、显示装置以及照明装置。根据本发明的一个实施方式的发光器件设置有：多个侧表面发射型发光元件，二维布置在安装面上；以及导光板，布置在面向发光元件中的每一个的位置处，并且在导光板的上表面和下表面上具有用于控制入射光和出射光的波状层。该发光器件进一步设置有：反射结构体，其至少固定在下表面和安装面中的下表面上，并且其具有用于将每个发光元件发射的光朝向下表面反射的反射部。

Description

发光单元、显示装置以及照明装置
本申请是分案申请，其母案申请的申请号为201780013546.2，申请日为2017年2月6日，发明名称为“发光单元、显示装置以及照明装置”。
技术领域
本公开涉及发光单元以及包括该发光单元的显示装置和照明装置。
背景技术
近年来，随着在显示面板和电子部件技术方面的前进，诸如液晶显示装置的显示装置已在其厚度降低方面取得进展(例如，参见PTL 1)。
参考文献列表
专利文献
PTL 1：日本未经审查专利申请公开第2005-38776号
发明内容
同时，近来，期望在不降低照明光的面内均匀性的情况下，进一步降低厚度。期望提供一种允许在不降低照明光的面内均匀性的情况下进一步降低厚度的发光单元以及包括该发光单元的显示装置和照明装置。
根据本公开的实施方式的发光单元包括：多个侧发射型发光器件，二维布置在安装面上；导光板，布置在与每一个所述发光器件相对的位置处，并且导光板在底面和顶面上具有凹凸层，凹凸层控制光的入射和出射；以及反射结构体，至少固定至底面和安装面之中的底面，并且反射结构体具有反射部，反射部将来自每一个发光器件的输出光朝向底面反射。
根据本公开的实施方式的显示装置包括：发光单元，输出照明光；以及显示面板，布置为放置在发光单元上，并且利用照明光显示图像。设置在显示装置中的发光单元与上述发光单元具有相同组成部分。
根据本公开的实施方式的照明装置包括：发光单元，输出照明光。设置在照明装置中的发光单元与上述发光单元具有相同组成部分。
在根据本公开的相应实施方式的发光单元、显示装置和照明装置中，多个侧发射型发光器件设置在安装面上，并且来自发光器件中的每一个的输出光通过反射结构体的反射部朝向导光板的底面反射。与设置有顶部发射型发光器件的发光单元相比，这使得能够降低必需确保从导光板输出的照明光的面内均匀性的发光器件中的每一个与导光板之间的间隙。此外，在根据本公开的相应实施方式的发光单元、显示装置和照明装置中，控制光的入射和出射的凹凸层设置在导光板的底面和顶面上。即使发光器件中的每一个与导光板之间的间隙窄，这也允许凹凸层确保从导光板输出的照明光的面内均匀性。此外，在根据本公开的相应实施方式的发光单元、显示装置和照明装置中，反射结构体至少固定至安装面和导光板的底面之中的导光板的底面。这使得能够固定反射结构体与导光板的凹凸层之间的位置关系，其使得能够提供例如根据发光器件中的每一个与凹凸层的位置关系的结构体。因此，能够保证通过凹凸层从导光板输出的照明光的面内均匀性。
根据本公开的相应实施方式的发光单元、显示装置和照明装置，来自多个侧发射型发光器件的输出光通过反射结构体朝向导光板的底面反射；照明光的面内均匀性由导光板的凹凸层保证；并且进一步地，反射结构体与导光板的凹凸层之间的位置关系被固定，其允许在不降低照明光的面内均匀性的情况下，进一步降低厚度。应注意，本公开的效果不必限于上述效果，并且可以是说明书中描述的效果中的任一个。
附图说明
[图1]图1是根据本公开的第一实施方式的发光单元的总体构造实例的截面图。
[图2]图2是图1所示的发光单元的主要部分的构造实例的放大截面图。
[图3]图3是图1所示的发光器件的构造实例的截面图。
[图4]图4是示出图3所示的发光器件的光分布特征的实例的示图。
[图5]图5是图1所示的安装基板和反射结构体的构造实例的平面图。
[图6]图6是图1所示的导光板的底面上的凹凸层的构造实例的截面图。
[图7]图7是图6所示的凹凸层的构造实例的平面图。
[图8]图8是根据本公开的第二实施方式的显示装置的总体构造实例的截面图。
[图9]图9是图1和图8所示的发光单元的主要部分的构造实例的放大截面图。
[图10]图10是图1和图8所示的安装基板和反射结构体的构造实例的平面图。
[图11]图11是图1和图8所示的发光单元的主要部分的构造实例的放大截面图。
[图12]图12是图1和图8所示的发光单元的主要部分的构造实例的放大截面图。
[图13]图13是图1和图8所示的安装基板和反射结构体的构造实例的平面图。
[图14]图14是图1和图8所示的反射结构体的构造实例的平面图。
[图15]图15是安装有本公开的显示装置的平板终端装置(应用例1)的外观的立体图。
[图16]图16是安装有本公开的显示装置的另一平板终端装置(应用例1)的外观的立体图。
[图17]图17是包括本公开的发光单元的第一照明装置的外观的立体图。
[图18]图18是包括本公开的发光单元的第二照明装置的外观的立体图。
[图19]图19是包括本公开的发光单元的第三照明装置的外观的立体图。
具体实施方式
在下文中，参考附图详细描述本公开的实施方式。应注意，按照下列顺序给出描述。
1.第一实施方式(发光单元)
2.第二实施方式(显示装置)
3.发光单元的变型例
4.显示装置的应用例
5.照明装置的应用例
<1.第一实施方式>
[发光单元1的配置]
图1是根据本公开的第一实施方式的发光单元1的总体构造实例的截面图。图2是发光单元1的总体构造实例的截面图。例如，发光单元1用作从后面照亮透射光调制面板的背光，或者用作房间中的照明装置，等等。发光单元1包括例如，安装基板10、反射结构体20、导光板30、光学片40以及框架50。
(安装基板10)
安装基板10具有：含有安装面11S的布线基板11，以及二维布置在安装面11S上的多个侧发射型发光器件12。安装基板10进一步具有例如，驱动安装面11S上的发光器件12中的每一个的驱动IC 13(参见随后描述的图4)。驱动IC 13可安装在不同于布线基板11的布线基板上。例如，通过在膜状树脂基板上设置布线层来构造布线基板11。
图3是发光器件12的构造实例的截面图。发光器件12中的每一个是例如，具有倒装芯片结构体的发光二极管，在该倒装芯片结构体中，电极(随后描述的p侧电极125和n侧电极126)设置在安装面11S所位于的一侧的表面上。发光器件12中的每一个是面朝下型发光器件，并且在透光基板121的底面所位于的一侧具有例如，半导体层压结构体。半导体层压结构体是如下结构体：其中，例如，n型半导体层122、有源层123以及p型半导体层124依次从透光基板121所位于的一侧层压。在半导体层压结构体中，n型半导体层122的一部分暴露，并且n侧电极126设置在n型半导体层122的暴露表面上。此外，p侧电极125设置在p型半导体层124的前表面上。透光基板121包括例如，蓝宝石基板、碳化硅(SiC)等。n型半导体层122包括例如，n型氮化物半导体(例如，n型GaN)。有源层123包括例如，具有量子阱结构的n型氮化物半导体(例如，n型GaN)。p型半导体层124包括例如，p型氮化物半导体(例如，p型GaN)。p侧电极125和n侧电极126包括例如，金属材料，诸如Al。
发光器件12中的每一个在与安装面11S相对一侧的表面(透光基板121的前表面)上进一步例如，具有反射层127。反射层127包括例如，银沉积膜、铝沉积膜、多层反射膜等。在发光器件12中的每一个中，通过有源层123发射的光通过反射层127、p侧电极125和n侧电极126反射以便从侧表面12A输出至外部。发光器件12中的每一个具有例如，如图4所示的光分布特征，并且在平行于安装面11S的方向上而不是在垂直于安装面11S的方向上，发射高强度光。应注意，在发光器件12中的每一个中，通过有源层123发射的光的一部分通过反射层127泄漏至外部。此外，发光器件12中的每一个可包括以上举例的材料系以外的材料系。发光器件12中的每一个包括例如，未覆盖有树脂的裸露芯片。包括树脂的透镜可设置为覆盖发光器件12中的每一个的侧表面和顶面。
(反射结构体20)
反射结构体20布置在安装面11S与导光板30(导光板30的底面30a)之间的间隙中。反射结构体20固定至安装面11S和导光板30(导光板30的底面30a)两者。反射结构体20具有例如，将来自从发光器件12中的每一个的输出光朝向导光板30(导光板30的底面30a)反射的反射部20A。除了反射部20A以外，反射结构体20进一步具有，例如，固定至导光板30(导光板30的底面30a)的一部分(平坦部20B)。反射结构体20具有以包括反射部20A和平坦部20B的梯形为单位的结构体。反射结构体20是布置有多个发光器件12的空心结构体。
平坦部20B利用其间的粘合层21固定至导光板30(导光板30的底面30a)。反射部20A的安装基板10所位于的一侧的端部利用其间的粘合层21固定至安装基板10(安装面11S)。粘合层21和22中的每一个包括例如，粘合剂或压敏粘合剂。通过反射部20A和平坦部20B配置的结构体利用粘合层21和22固定至安装基板10(安装面11S)和导光板30(导光板30的底面30a)。因此，施加至通过反射部20A和平坦部20B配置的结构体的整个负载作用于节点(与反射结构体20的粘合层21和22接触的部分)，并且拉伸应力和压缩应力仅作用于反射结构体20。因此，反射结构体20被配置为抗偏转。
图5示出安装基板10和反射结构体20的平面配置的实例。反射结构体20具有由反射部20A包围的多个开口20H。发光器件12中的一个布置在开口20H中的每一个中。安装面11S在开口20H中暴露。在安装面11S覆盖有例如白色抗蚀层的情况下，安装面11S用作高反射面。在多个开口20H布置为矩阵图案的情况下，平坦部20B的平面形状为栅格图案。反射结构体20例如，是由模具形成的片状树脂成型体。
(导光板30)
导光板30布置在与发光器件12中的每一个相对的位置处。导光板30在导光板30的底面30a和顶面30b上具有例如，板状导光层31以及凹凸层32和33。凹凸层32和33控制光的入射和出射。导光层31包括例如，透光玻璃基板或透光树脂基板。凹凸层32包括例如，具有凹凸性的固定至导光层31的底面的膜。凹凸层33包括例如，具有凹凸性的固定至导光层31的顶面的膜。凹凸层32和33可布置在配置导光层31的构件的前表面上。
凹凸层32具有：折射-透射部32A，该折射-透射部在安装基板10的法线的方向上布置在不与发光器件12中的每一个相对的位置处；以及扩散-反射部32B，该扩散-反射部在安装基板10的法线的方向上布置在与发光器件12中的每一个相对的位置处。
折射-透射部32A具有将来自发光器件12中的每一个的输出光进行折射并透射，以使得该光传播通过导光层31内部的功能。例如，如图6和图7所示，折射-透射部32A包括同心布置的多个环状突起32a。图6是折射-透射部32A和扩散-反射部32B的构造实例的截面图。图7是折射-透射部32A和扩散-反射部32B的构造实例的平面图。折射-透射部32A不限于图6和图7中的每一个所示的配置。
多个突起32a各自具有例如，取决于与发光器件12的距离的三维形状。多个突起32a中的离发光器件12最近的突起32a是例如，具有陡峭倾斜角度的三角形突起，并且反射来自发光器件12的更多输出光。多个突起32a中的与发光器件12最远的突起32a例如，是具有缓和倾斜角度的三角形突起，并且折射和透射来自发光器件12的更多输出光，以使得该光传播通过导光层31的内部。存在于多个突起32a中的离发光器件12最近的突起32a与离发光器件12最远的突起32a之间的突起32a是各自的倾斜角在离发光器件12最近的突起32a的倾斜角与发光器件12最远的突起32a的倾斜角之间的三角形突起。这些突起32a部分地反射来自发光器件12的输出光，或者部分地折射并透射该输出光以传播通过导光层31的内部。
扩散-反射部32B主要具有将从发光器件12中的每一个通过反射层127输出至外部的光扩散并反射的功能，由此防止来自发光器件12中的每一个的输出光集中进入导光层31的发光器件12中的每一个正上方的部分。扩散-反射部32B包括例如，多个点状突起。例如，扩散-反射部32B可由在其上以图案形式印刷散射剂或填充物的部分配置，或者可由通过部分粗糙化导光层31的底面而形成的部分配置。
凹凸层33具有将传播通过导光层31的内部的光提取至外部的功能。凹凸层33包括例如，多个点状突起。凹凸层33通过在导光层31的顶面上使用例如纳米压印技术印刷精细凹凸图案形成。
(光学片40)
光学片40设置为面向导光板30的顶面30b。光学片40包括例如，扩散板、扩散片、透镜膜、偏振分割片等。提供该光学片40允许从导光板30输出的光在倾斜方向上朝向前方上升，其使得能够增强前方亮度。
(框架50)
框架50包括例如，固定至安装基板10的后表面的后框架51以及围绕安装基板10、反射结构体20、导光板30以及光学片40的顶框架52。后框架51是用于维持安装面11S的平坦性的后壳体，并且包括例如，诸如Fe或Al的金属板、玻璃板、层压板等。顶框架52是用于使安装基板10、反射结构体20、导光板30以及光学片40免受外部影响的框架状构件，并且包括例如，与后框架51相同的材料。
[效果]
接下来，提供关于根据本实施方式的发光单元1的效果的描述。在本实施方式中，多个侧发射型发光器件12设置在安装面11S上，并且来自发光器件12中的每一个的输出光通过反射结构体20的反射部20A朝向导光板30的底面反射。与设置有顶部发射型发光器件的发光单元相比，这使得能够降低确保从导光板30输出的照明光的面内均匀性所需的发光器件12中的每一个与导光板30之间的间隙。此外，在本实施方式中，控制光的入射和出射的凹凸层32和33设置在导光板30的底面30a和顶面30b上。即使发光器件12中的每一个与导光板30之间的间隙窄，这也允许凹凸层32和33保证从导光板30输出的照明光的面内均匀性。此外，在本实施方式中，反射结构体20固定至导光板30(导光板30的底面30a)。这使得能够固定反射结构体20与导光板30的凹凸层32和33之间的位置关系，其使得能够提供例如根据发光器件12中的每一个与凹凸层32的位置关系的结构体。此外，在本实施方式中，反射结构体20也固定至安装面11S。这使得能够固定发光器件12中的每一个、反射结构体20与导光板30的凹凸层32和33之间的位置关系，其使得能够提供例如根据发光器件12中的每一个与凹凸层32的位置关系的结构体。因此，能够通过凹凸层32和33保证从导光板30输出的照明光的面内均匀性。这允许在不降低照明光的面内均匀性的情况下，进一步降低厚度。
此外，在本实施方式中，反射结构体20具有以包括反射部20A和平坦部20B的梯形为单位的结构体。因此，反射结构体20被配置为抗偏转，其允许反射结构体20维持发光器件12中的每一个与导光板30之间的间隙。由于发光单元1的偏转，这使得难以改变发光器件12中的每一个与导光板30之间的间隙，其允许在不降低照明光的面内均匀性的情况下，进一步降低厚度。
此外，在本实施方式中，反射结构体20具有通过反射部20A包围的多个开口20H，并且发光器件12中的一个布置在开口20H中的每一个中。这防止发光器件12中的每一个与导光板30之间的间隙仅作为死区，并且间隙占据反射结构体20中的增强件的一部分。因此，这使得能够最小化用于发光单元1的增强的结构体的空间，其允许进一步降低厚度。
此外，在本实施方式中，发光器件12中的每一个是具有倒装芯片结构体的发光二极管，在该倒装芯片结构体中，电极(p侧电极125和n侧电极126)设置在安装面11S所位于的一侧的表面上。与发光器件12中的每一个通过引线接合电耦接或者透镜设置在发光器件12中的每一个上的情况相比，这使得能够降低发光器件12中的每一个与导光板30之间的间隙。因此，这允许进一步降低厚度。
此外，在本实施方式中，设置在导光板的上述底面上的凹凸层32在不与发光器件12中的每一个相对的位置处具有折射-透射部32A，并且在与发光器件12中的每一个相对的位置处具有扩散-反射部32B。例如，这使得能够防止来自发光器件12中的每一个的输出光集中进入导光层31的发光器件12中的每一个的正上方的部分，并且将来自发光器件12中的每一个的输出光有效引入至导光层31。此外，例如，能够将传播通过导光层31的内部的光向外提取，作为具有优异面内均匀性的照明光。这允许照明光的面内均匀性的改进。
<2.第二实施方式>
图8是根据本公开的第二实施方式的显示装置2的总体构造实例的截面图。显示装置2包括发光单元1，并且用作例如，平板电视装置。显示装置2包括发光单元1，显示面板60。发光单元1输出照明光。显示面板60布置为放置在发光单元1上，并且利用照明光显示图像。显示面板60利用其间的粘合层61固定至设置在顶框架52中的基架部。在本实施方式中，发光单元1用作背光。这允许在不降低照明光的面内均匀性的情况下，进一步降低厚度。
<3.发光单元的变型例>
在下文中，提供关于发光单元1的变型例的描述。应注意，在下文中，与上述实施方式相同的组成部分由与上述实施方式中表示的相同的参考标号表示。此外，主要提供关于与上述实施方式不同的组成部分的描述，与上述实施方式相同的组成部分的描述视情况省去。
[变型例A]
在根据上述实施方式的发光单元1中，反射结构体20固定至导光板30(导光板30的底面30a)和安装面11S。然而，例如，如图9所示，反射结构体20可仅固定至导光板30(导光板30的底面30a)。此时，反射结构体20利用例如其间的粘合层21固定至导光板30(导光板30的底面30a)。即使在这种情况下，也能够通过反射结构体20增强发光单元1，其允许在不降低照明光的面内均匀性的情况下，进一步降低厚度。
[变型例B]
在根据上述实施方式的发光单元1中，例如，如图10所示，布线基板11可在安装面11S中在相应发光器件12的外围上具有相对低的反射率的低反射面11A(第一反射面)，并且在安装面11S中在相应低反射面11A的外围上具有相对高的反射率的高反射面11B(第二反射面)。在布线基板11的布线层中，低反射面11A包括例如金属表面。布线层与其中形成电耦接至发光器件12中的每一个的电极(p侧电极125和n侧电极126)的电极垫的布线层相同。高反射面11B包括例如，覆盖安装基板10的前表面的白色抗蚀层的表面。这使得能够防止来自发光器件12中的每一个的输出光由覆盖安装基板10的前表面的白色抗蚀层反射而集中在导光板30的底面30a的发光器件12中的每一个的正上方的部分。在此，低反射面11A和高反射面11B并非分开设置的新的结构体；因此，不存在发光单元1由于设置低反射面11A和高反射面11B而变厚的可能性。因此，能够在不降低照明光的面内均匀性的情况下，进一步降低厚度。
[变型例C]
在根据上述实施方式的发光单元1中，凹凸层32可以是安装基板10的两倍。例如，如图11所示，在凹凸层32中，扩散-反射部32B被省略，并且发光器件12中的一个设置在设置扩散-反射部32B的每一个位置处。在这种情况下，与上述实施方式相比，发光器件12中的每一个与导光板30之间的间隙变得略微大。然而，与现有方法相比，能够实现在不降低照明光的面内均匀性的情况下，进一步降低厚度。
[变型例D]
在根据上述实施方式的发光单元1中，例如，如图12所示，反射结构体20可通过反射部20A和平坦部20B构造为以三角形为单位的结构体。即使在这种情况下，也与上述实施方式一样，能够实现在不降低照明光的面内均匀性的情况下，进一步降低厚度。
[变型例E]
在根据上述实施方式的发光单元1中，例如，如图13所示，多个(例如，两个)发光器件12可布置在开口20H中的每一个中。即使在这种情况下，也与上述实施方式一样，能够实现在不降低照明光的面内均匀性的情况下，进一步降低厚度。
[变型例F]
在根据上述实施方式的发光单元1中，例如，如图14所示，反射结构体20可以是蜂窝结构体。即使在这种情况下，也与上述实施方式一样，能够实现在不降低照明光的面内均匀性的情况下，进一步降低厚度。
<4.显示装置的应用例>
在下文中，提供关于显示装置2应用于电子装置的应用例的描述。电子装置的实例包括电视装置、数码相机、笔记本个人电脑、诸如移动电话的移动终端装置、摄像机等。换言之，显示装置2可应用于每一领域的显示外部输入图像信号或内部生成图像信号作为图像或视频图片的电子装置。
图15示出显示装置2可应用至的平板终端装置的外观。图16示出显示装置2可应用至的另一平板终端装置的外观。这些平板终端装置中的任一个具有例如显示部210和非显示部220，并且显示部210由显示装置2构造。
<5.照明装置的应用例>
图17和图18中的每一个示出发光单元1可应用至的桌面或落地式照明装置的外观。这些照明装置中的任一个包括例如，附接至设置在基座841上的支撑柱842的照明部843。照明部843包括发光单元1。通过将导光板30构造为弯曲形状，能够使得照明部843采取任意形状，诸如图17所示的管状形状或者图18所示的弯曲表面形状。
图19示出发光单元1可应用至的室内照明装置的外观。照明装置具有例如，通过发光单元1配置的照明部844。适当数量的照明部844在建筑物的天花板850A上以适当隔开间隔布置。应注意，根据预期用途，照明部844可不仅安装在天花板850上，而且也可安装在诸如墙壁850B或地板(未示出)的任意其他位置上。
在这些照明装置中，通过来自发光单元1的光执行照明。这使得能够实现具有照明光的优异面内均匀性的薄的照明装置。
到现在为止已参考实施方式及其变型例以及应用例描述了本公开；然而，本公开不限于上述实施方式等，并且可以各种方式修改。应注意，说明书中描述的效果仅是举例。本公开的效果不限于在说明书中描述的效果。本公开可具有除说明书中描述的效果以外的任意效果。
此外，例如，本公开可具有以下配置。
(1)
一种发光单元，包括：
多个侧发射型的发光器件，二维布置在安装面上；
导光板，布置在与每一个所述发光器件相对的位置处，并且所述导光板在底面和顶面上具有凹凸层，所述凹凸层控制光的入射和出射；以及
反射结构体，至少固定至所述底面和所述安装面之中的所述底面，并且所述反射结构体具有反射部，所述反射部将来自每一个所述发光器件的输出光朝向所述底面反射。
(2)
根据(1)的发光单元，其中，所述反射结构体具有由所述反射部以及固定至所述底面的一部分构成的、以三角形或梯形为单位的结构体。
(3)
根据(1)或(2)的发光单元，进一步包括：具有所述安装面的布线基板，其中，
所述反射结构体布置在所述安装面与所述底面之间的间隙，并且所述反射结构体固定至所述安装面和所述底面双方。
(4)
根据(1)至(3)中任一项的发光单元，其中，所述反射结构体具有由所述反射部包围的多个开口，并且
各所述发光器件中每一个所述发光器件或者两个以上所述发光器件布置在所述开口内。
(5)
根据(1)至(4)中任一项的发光单元，其中，每一个所述发光器件是具有倒装芯片结构体的发光二极管，在所述倒装芯片结构体中，电极设置在所述安装面所位于的一侧的表面上。
(6)
根据(1)至(5)中任一项的发光单元，其中，设置在所述导光板的所述底面上的所述凹凸层在不与所述发光器件中的每一者相对的位置处具有折射-透射部，并且所述凹凸层在与所述发光器件中的每一者相对的位置处具有扩散-反射部。
(7)
根据(3)的发光单元，其中，在所述安装面中，所述布线基板在相应的所述发光器件的外围上具有第一反射面并且在相应的所述第一反射面的外围上具有第二反射面，所述第一反射面具有相对低的反射率，所述第二反射面具有相对高的反射率。
(8)
一种显示装置，显示装置设置有：发光单元，输出照明光；以及显示面板，布置为与所述发光单元重合，并且所述显示面板利用所述照明光显示图像，所述发光单元包括：
多个侧发射型的发光器件，二维布置在安装面上；
导光板，布置在与每一个所述发光器件相对的位置处，并且所述导光板在底面和顶面上具有凹凸层，所述凹凸层控制光的入射和出射；以及
反射结构体，至少固定至所述底面和所述安装面之中的所述底面，并且所述反射结构体具有反射部，所述反射部将来自每一个所述发光器件的输出光朝向所述底面反射。
(9)
一种照明装置，设置有输出照明光的发光单元，发光单元包括：
多个侧发射型的发光器件，二维布置在安装面上；
导光板，布置在与每一个所述发光器件相对的位置处，并且所述导光板在底面和顶面上具有凹凸层，所述凹凸层控制光的入射和出射；以及
反射结构体，至少固定至所述底面和所述安装面之中的所述底面，并且所述反射结构体具有反射部，所述反射部将来自每一个所述发光器件的输出光朝向所述底面反射。
本申请要求于2016年3月31日提交到日本专利局的日本在先专利申请第2016-070498号的权益，其全部内容通过引证结合于本文中。
本领域技术人员应理解，只要在所附权利要求或其等同物的范围内，根据设计需求和其他因素可以做出各种变形、组合、子组合以及更改。

Claims (19)

1.一种发光单元，包括：
具有安装面的布线基板；
多个侧发射型的发光器件，二维布置在所述安装面上；
导光板，布置在与每一个所述发光器件相对的位置处，并且所述导光板在底面和顶面上具有凹凸层，所述凹凸层控制光的入射和出射；以及
反射结构体，至少固定至所述安装面和/或所述底面，并且所述反射结构体具有反射部，所述反射部将来自每一个所述发光器件的输出光朝向所述底面反射，
其中，每个发光器件具有由形成透镜的树脂覆盖的顶面和侧面，并且
其中，每个发光器件被配置为从至少一个侧面输出由所述半导体发光部生成的光。
2.根据权利要求1所述的发光单元，其中，所述反射结构体具有由所述反射部以及固定至所述底面的一部分构成的、以三角形或梯形为单位的结构体。
3.根据权利要求1或2所述的发光单元，其中，
所述反射结构体具有由所述反射部包围的多个开口，并且
各所述发光器件中每一个所述发光器件或者两个以上所述发光器件布置在所述开口内。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的发光单元，其中，每一个所述发光器件是具有倒装芯片结构体的发光二极管，在所述倒装芯片结构体中，电极设置在所述安装面所位于的一侧的表面上。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的发光单元，其中，设置在所述导光板的所述底面上的所述凹凸层在不与所述发光器件中的每一者相对的位置处具有折射-透射部，并且所述凹凸层在与所述发光器件中的每一者相对的位置处具有扩散-反射部。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的发光单元，其中，在所述安装面中，所述布线基板在相应的所述发光器件的外围上具有第一反射面并且在相应的所述第一反射面的外围上具有第二反射面，所述第一反射面具有相对低的反射率，所述第二反射面具有相对高的反射率。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的发光单元，其中，所述安装面包括蓝宝石基板。
8.根据权利要求7所述的发光单元，其中，所述发光器件包括所述蓝宝石基板上的GaN半导体。
9.根据权利要求1至6中任一项所述的发光单元，其中，所述发光器件包括GaN半导体。
10.一种显示装置，包括：
发光单元，输出照明光；以及
显示面板，布置为放置在所述发光单元上，并且所述显示面板利用所述照明光显示图像，
所述发光单元包括：
具有安装面的布线基板；
多个侧发射型的发光器件，二维布置在所述安装面上；
导光板，布置在与每一个所述发光器件相对的位置处，并且所述导光板在底面和顶面上具有凹凸层，所述凹凸层控制光的入射和出射；以及
反射结构体，至少固定至所述安装面和/或所述底面，并且所述反射结构体具有反射部，所述反射部将来自每一个所述发光器件的输出光朝向所述底面反射，
其中，每个发光器件具有由形成透镜的树脂覆盖的顶面和侧面，并且
其中，每个发光器件被配置为从至少一个侧面输出由所述半导体发光部生成的光。
11.一种照明装置，包括：
发光单元，输出照明光，
所述发光单元包括：
具有安装面的布线基板；
多个侧发射型的发光器件，二维布置在所述安装面上；
导光板，布置在与每一个所述发光器件相对的位置处，并且所述导光板在底面和顶面上具有凹凸层，所述凹凸层控制光的入射和出射；以及
反射结构体，至少固定至所述安装面和/或所述底面，并且所述反射结构体具有反射部，所述反射部将来自每一个所述发光器件的输出光朝向所述底面反射，
其中，每个发光器件具有由形成透镜的树脂覆盖的顶面和侧面，并且
其中，每个发光器件被配置为从至少一个侧面输出由所述半导体发光部生成的光。
12.一种发光单元，包括：
具有安装面的布线基板；
多个侧发射型的发光器件，二维布置在所述安装面上；
导光板，布置在与每一个所述发光器件相对的位置处，并且所述导光板在底面和顶面上具有凹凸层，所述凹凸层控制光的入射和出射；以及
反射结构体，至少固定至所述安装面和/或所述底面，并且所述反射结构体具有反射部，所述反射部将来自每一个所述发光器件的输出光朝向所述底面反射，
其中，所述发光器件具有层压结构体，所述层压结构体从所述安装面依次包括：半导体发光部，所述半导体发光部在定位在所述安装面的一侧的面上具有电极；透光基板；以及反射层，并且
其中，所述发光器件被配置为从所述透光基板的侧面输出由所述半导体发光部生成的光。
13.根据权利要求12所述的发光单元，其中，所述反射结构体具有由所述反射部以及固定至所述底面的一部分构成的、以三角形或梯形为单位的结构体。
14.根据权利要求12或13所述的发光单元，其中，
所述反射结构体具有由所述反射部包围的多个开口，并且
各所述发光器件中每一个所述发光器件或者两个以上所述发光器件布置在所述开口内。
15.根据权利要求12至14中任一项所述的发光单元，其中，每一个所述发光器件是具有倒装芯片结构体的发光二极管，在所述倒装芯片结构体中，电极设置在所述安装面所位于的一侧的表面上。
16.根据权利要求12至15中任一项所述的发光单元，其中，设置在所述导光板的所述底面上的所述凹凸层在不与所述发光器件中的每一者相对的位置处具有折射-透射部，并且所述凹凸层在与所述发光器件中的每一者相对的位置处具有扩散-反射部。
17.根据权利要求12至16中任一项所述的发光单元，其中，在所述安装面中，所述布线基板在相应的所述发光器件的外围上具有第一反射面并且在相应的所述第一反射面的外围上具有第二反射面，所述第一反射面具有相对低的反射率，所述第二反射面具有相对高的反射率。
18.一种显示装置，包括：
发光单元，输出照明光；以及
显示面板，布置为放置在所述发光单元上，并且所述显示面板利用所述照明光显示图像，
所述发光单元包括：
具有安装面的布线基板；
多个侧发射型的发光器件，二维布置在所述安装面上；
导光板，布置在与每一个所述发光器件相对的位置处，并且所述导光板在底面和顶面上具有凹凸层，所述凹凸层控制光的入射和出射；以及
反射结构体，至少固定至所述安装面和/或所述底面，并且所述反射结构体具有反射部，所述反射部将来自每一个所述发光器件的输出光朝向所述底面反射，
其中，所述发光器件具有层压结构体，所述层压结构体从所述安装面依次包括：半导体发光部，所述半导体发光部在定位在所述安装面的一侧的面上具有电极；透光基板；以及反射层，并且
其中，所述发光器件被配置为从所述透光基板的侧面输出由所述半导体发光部生成的光。
19.一种照明装置，包括：
发光单元，输出照明光，
所述发光单元包括：
具有安装面的布线基板；
多个侧发射型的发光器件，二维布置在所述安装面上；
导光板，布置在与每一个所述发光器件相对的位置处，并且所述导光板在底面和顶面上具有凹凸层，所述凹凸层控制光的入射和出射；以及
反射结构体，至少固定至所述安装面和/或所述底面，并且所述反射结构体具有反射部，所述反射部将来自每一个所述发光器件的输出光朝向所述底面反射，
其中，所述发光器件具有层压结构体，所述层压结构体从所述安装面依次包括：半导体发光部，所述半导体发光部在定位在所述安装面的一侧的面上具有电极；透光基板；以及反射层，并且
其中，所述发光器件被配置为从所述透光基板的侧面输出由所述半导体发光部生成的光。
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