CN114167797A - 一种并行时序的染色机控制系统 - Google Patents

Abstract

本申请涉及一种并行时序的染色机控制系统，属于染色机控制技术领域。本申请包括：玻片检测单元：用于检测料盘各工位上的玻片状态信息；料盘旋转控制单元：用于控制料盘旋转，带动料盘上的玻片依次经过第一重染色工位、吹洗工位以及第二重染色工位；第一重染色执行单元：用于对通过第一重染色执行工位的玻片进行第一染色处理；吹洗执行单元：用于对通过吹洗工位的玻片进行废液吹洗处理；第二重染色执行单元：用于对通过第二重染色工位的玻片进行第二染色处理；本申请通过一台染色机使用两种染色液完成对细胞的双染过程，提高玻片染色的效率，解决现有的染色机染色效率低下的问题。

Description

一种并行时序的染色机控制系统

技术领域

本申请属于染色机控制技术领域，具体涉及一种并行时序的染色机控制系统。

背景技术

染色机通常用于对动、植物及人体细胞的细胞膜或细胞核进行常规染色，方便实验人员观察动、植物以及人体细胞的结构，在现有技术中，染色机一次只能使用一种染料进行染色，如果想要进行二次染色，就需要更换染色液、重新开启系统重复第一次染色过程。因此染色操作过程复杂，染色时间周期较长，而且玻片容易被污染。因此，目前市场上存在的染机均是一次只能对料盘一个工位的玻片进行染色，也就是说，料盘转动时，只有一个玻片处于染色状态，染色效率低下，无法满足双染或多重染色的需求。

发明内容

为此，本申请提供一种并行时序的染色机控制系统，本申请中，通过一台染色机使用两种染色液完成对细胞的双染过程，提高玻片染色的效率，解决现有的染色机染色效率低下的问题。

为实现以上目的，本申请采用如下技术方案：

一种并行时序的染色机控制系统，所述系统包括：

玻片检测单元，用于检测料盘各工位上的玻片状态信息；

料盘旋转控制单元，用于控制料盘旋转，带动料盘工位上的玻片依次经过第一重染色工位、吹洗工位以及第二重染色工位；

第一重染色执行单元，用于对通过第一重染色执行工位的玻片执行第一重染色工序；

吹洗执行单元，用于对通过吹洗工位的玻片执行吹洗工序；

第二重染色执行单元，用于对通过第二重染色工位的玻片执行第二重染色工序；

MCU处理单元，用于根据料盘上各位置上的玻片状态信息控制第一重染色执行单元、第二重染色执行单元以及吹洗执行单元工作；玻片通过第一重染色工位时，控制第一重染色执行单元对玻片执行第一重染色工序；完成第一重染色工序的玻片通过吹洗工位时，控制吹洗执行单元对玻片执行吹洗工序；完成吹洗工序的玻片通过第二重染色工位时，控制第二重染色执行单元对玻片执行第二重染色工序。

进一步的，所述料盘包括N个工位，料盘转动时，每次转动一个工位；当料盘处于初始位置时，所述第一重染色工位对应料盘第一工位，所述吹洗工位对应料盘第X工位，所述第二重染色工位对应料盘第P工位，其中，N＞P＞X。

进一步的，

所述第一重染色执行单元包括第一染色液存储装置、第一染色液泵、第一位置控制步进电机以及第一染色滴头，所述第一染色液存储装置与第一染色液泵连接，所述第一染色液泵与第一染色滴头连接，所述第一位置控制步进电机与第一染色滴头连接，所述第一染色液泵以及第一位置控制步进电机分别与MCU处理单元连接；

或/和

所述第二重染色执行单元包括第二染色液存储装置、第二染色液泵、以及第二染色滴头，所述第二染色液存储装置与第二染色液泵连接，所述第二染色液泵与第二染色滴头连接，所述第二染色液泵与MCU处理单元连接；

或/和

所述吹洗执行单元包括清洗液存储装置、液泵、气泵、吹洗滴头以及吹洗位置控制步进电机，所述清洗液存储装置与液泵连接，所述液泵以及气泵分别与吹洗滴头连接，所述吹洗位置控制步进电机与吹洗滴头连接，所述液泵、气泵以及吹洗位置控制步进电机分别与MCU处理单元连接。

进一步的，所述第一染色滴头和吹洗滴头上均设置有一个挡片，所述第一染色滴头以及吹洗滴头的原点位置处均设置有一个槽型光电开关，两个槽型光电开关均与MCU处理单元相连。

进一步的，所述MCU处理单元还连接有废液收集单元，所述废液收集单元用于将废液池中的废液进行排除，所述废液池用于收集吹洗执行单元对经过第一染色处理的玻片吹洗出的废液。

进一步的，还包括并行时序染色方法，所述并行时序染色方法包括：

玻片信息检测：MCU处理单元根据玻片状态信息确认料盘各工位上是否存在玻片，将玻片存在信息通过数据0或1的形式映射于料盘信息内存中，其中，0表示该工位没有玻片，1表示该工位有玻片；

第一重染色工序：玻片信息检测完毕，料盘工位处于待染色的初始状态；根据料盘信息内存中料盘第一工位的数据，MCU处理单元控制第一重染色执行单元是否实施第一重染色工序，若为1，则第一重染色执行单元执行第一重染色工序；MCU处理单元通过料盘旋转控制单元控制料盘转动一个工位，根据下一工位的数据，若为1，则对下一工位的玻片执行第一重染色工序；

吹洗工序：MCU处理单元通过料盘旋转控制单元控制料盘转动，当完成第一重染色工序的玻片转至吹洗工位X时，MCU处理单元控制吹洗执行单元实施吹洗工序；

第二重染色工序：MCU处理单元通过料盘旋转控制单元控制料盘转动，当完成吹洗工序的玻片转至第二重染色工位P时， MCU处理单元控制第二重染色执行单元对完成吹洗工序的玻片执行第二重染色工序。

进一步的，玻片信息检测方法为：在料盘初始状态下，料盘按照固定方向开始转动，玻片采集传感器采集料盘各个工位是否存在玻片信息，并将数据采集结果发送至MCU处理单元。

进一步的，

所述第一重染色工序为：

第一重染色工位上有玻片时，MCU处理单元控制第一染色液存储装置的阀门打开，控制第一染色液泵启动，第一染色液泵抽取第一染色液存储装置中的第一染色液进入第一染色滴头中；

MCU处理单元控制第一位置控制步进电机启动，带动第一染色滴头沿玻片方向执行第一重染色工序，结束后，MCU处理单元控制第一染色液泵以及第一染色液存储装置的阀门关闭，控制第一位置控制步进电机反向转动，完成第一染色滴头的复位；

或/和

第二重染色工序为：完成吹洗工序的玻片位于第二重染色工位处，MCU处理单元控制第二染色液存储装置的阀门打开，控制第二染色液泵启动，第二染色泵抽取第二染色液存储装置中的第二染色液进入第二染色滴头中，执行第二重染色工序，完成后，MCU处理单元控制第二染色液泵以及第二染色液存储装置的阀门关闭。

进一步的，所述吹洗工序的过程为：

完成第一重染色工序的玻片位于吹洗工位处，MCU处理单元控制清洗液存储装置的阀门打开，控制液泵和气泵启动，液泵抽取清洗液存储装置中的清洗液进入洗头中、气泵将空气泵入吹头中，MCU处理单元控制吹洗位置控制步进电机启动，带动吹洗滴头沿玻片方向运动，执行吹、洗工序；

结束后，MCU处理单元控制液泵以及清洗液存储装置的阀门和气泵关闭，并控制吹洗位置控制步进电机反向转动，完成吹洗滴头的复位。

本申请采用以上技术方案，至少具备以下有益效果：

本申请通过双染色执行单元和吹洗执行单元的设计，对于玻片，先进行第一染色处理，再通过吹洗执行单元将第一染色处理过程中的废液清理，再通过第二重染色执行单元进行第二染色处理，通过一台染色机一次运行完成对细胞的双染过程，提高玻片染色的效率，解决现有的染色机染色效率低下的问题。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本申请。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是根据一示例性实施例示出的一种并行时序的染色机控制系统的系统图；

图2是根据一示例性实施例示出的一种并行时序的染色机控制系统的第一重染色执行单元的系统图；

图3是根据一示例性实施例示出的一种并行时序的染色机控制系统的第二重染色执行单元的系统图；

图4是根据一示例性实施例示出的一种并行时序的染色机控制系统的吹洗执行单元的系统图；

图5是根据一示例性实施例示出的一种并行时序的染色机控制系统的玻片信息映射示意图；

附图中：1-MCU处理单元，2-玻片检测单元，3-料盘旋转控制单元，4-第一重染色执行单元，5-吹洗执行单元，6-第二重染色执行单元，401-第一染色液存储装置，402-第一染色液泵，403-第一染色滴头，404-第一位置控制步进电机，601-第二染色液存储装置，602-第二染色液泵，603-第二染色滴头，501-清洗液存储装置，502-液泵，503-吹洗滴头，504-吹洗位置控制步进电机，505-气泵。

具体实施方式

为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将对本申请的技术方案进行详细的描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所得到的所有其它实施方式，都属于本申请所保护的范围。

请参阅图1，图1是根据一示例性实施例示出的一种并行时序的染色机控制系统的系统图，该并行时序的染色机控制系统应用于染色机控制技术领域，该并行时序的染色机控制系统包括：

玻片检测单元2，用于检测料盘各工位上的玻片状态信息；

料盘旋转控制单元3，用于控制料盘旋转，带动料盘工位上的玻片依次经过第一重染色工位、吹洗工位以及第二重染色工位；

第一重染色执行单元4，用于对通过第一重染色执行工位的玻片执行第一重染色工序；

吹洗执行单元5，用于对通过吹洗工位的玻片执行吹洗工序；

第二重染色执行单元6，用于对通过第二重染色工位的玻片执行第二重染色工序；

MCU处理单元1，用于根据料盘上各位置上的玻片状态信息控制第一重染色执行单元4、第二重染色执行单元6以及吹洗执行单元5工作；玻片通过第一重染色工位时，控制第一重染色执行单元4对玻片执行第一重染色工序；完成第一重染色工序的玻片通过吹洗工位时，控制吹洗执行单元5对玻片执行吹洗工序；完成吹洗工序的玻片通过第二重染色工位时，控制第二重染色执行单元6对玻片执行第二重染色工序。

具体的，通过玻片检测单元1检测料盘上各工位的玻片状态并将玻片状态映射于玻片信息内存中，通过料盘旋转控制单元3使得料盘按照固定方向以一定速度进行转动，每次转动一个料盘工位，料盘上的工位在转动过程中，会依次先后经过第一重染色执行单元4、吹洗执行单元5以及第二重染色执行单元6，分别对工位上的玻片执行第一重染色工序、吹洗工序以及第二重染色工序，直到料盘上的玻片全部处理完成，用户可通过界面输入开始指令或暂停指令，输入暂停指令后，料盘回到初始位置；通过本申请可以同时对料盘多个工位的玻片进行第一重染色工序或第二重染色工序或吹洗工序，染色效率大大提高。

进一步的，所述料盘包括N个工位，料盘转动时，每次转动一个工位；当料盘处于初始位置时，所述第一重染色工位对应料盘第一工位，所述吹洗工位对应料盘第X工位，所述第二重染色工位对应料盘第P工位，其中，N＞P＞X；

作为本申请示例性公开的一个实施例，料盘可以设置10个工位，在料盘初始位置时，料盘第1工位对应第一重染色工位，吹洗工位对应料盘第4工位，第二重染色工位对应料盘第5工位，料盘转动时，由料盘第一工位逆时针转动，料盘的10个工位均会依次通过第一重染色工位、吹洗工位以及第二重染色工位，此处料盘的总工位数量，第一染色工位、吹洗工位以及第二重染色工位的位置仅仅是为了方便描述给出的一种实施例，而不应当是本方案的限制。

具体的，如附图2所示，第一重染色执行单元4可以包括第一染色液存储装置401、第一染色液泵402、第一位置控制步进电机404以及第一染色滴头403，所述第一染色液存储装置401与第一染色液泵402连接，所述第一染色液泵402与第一染色滴头403连接，所述第一位置控制步进电机404与第一染色滴头403连接，所述第一染色液泵402以及第一位置控制步进电机404分别与MCU处理单元1连接，通过第一重染色执行单元4的装置实现对玻片的第一重染色工序，吹洗执行单元5以及第二重染色执行单元6的结构、装置以及连接方式不做任何限定，任何能对玻片完成所述吹洗工序以及第二重染色工序的结构、系统以及连接方式均在本申请的保护范围之内；

具体的，如附图3所示，第二重染色执行单元6可以包括第二染色液存储装置601、第二染色液泵602、以及第二染色滴头603，所述第二染色液存储装置601与第二染色液泵602连接，所述第二染色液泵602与第二染色滴头603连接，所述第二染色液泵602与MCU处理单元1连接；通过所述的第二重染色执行单元6的结构，可实现对玻片的第二重染色工序，第一重染色执行单元4以及吹洗执行单元5的结构、装置以及连接方式不做任何限定，任何能对玻片完成所述吹洗工序以及第一重染色工序的结构、系统以及连接方式均在本申请的保护范围之内；

具体的，如附图4所示，吹洗执行单元5可以包括清洗液存储装置501、液泵502、气泵505、吹洗滴头503以及吹洗位置控制步进电机504，所述清洗液存储装置501与液泵502连接，所述液泵502以及气泵505分别与吹洗滴头503连接，所述吹洗位置控制步进电机504与吹洗滴头503连接，所述液泵502、气泵505以及吹洗位置控制步进电机504分别与MCU处理单元1连接；通过所述的吹洗执行单元5可实现对完成第一重染色工序的玻片执行吹洗工序，第一重染色执行单元4以及第二重染色执行单元6的结构、装置以及连接方式不做任何限定，任何能对玻片完成所述第二重染色工序以及第一重染色工序的结构、系统以及连接方式均在本申请的保护范围之内；

具体的，第一重染色执行单元4、吹洗执行单元5以及第二重染色执行单元6的结构、装置以及连接方式可以是上述任意所述的一种，也可以是任意两种的组合，也可以是三种的组合，在此不做任何的限定。

进一步的，所述第一染色滴头403和吹洗滴头503上均设置有一个挡片，所述第一染色滴头403以及吹洗滴头503的原点位置处均设置有一个槽型光电开关，两个槽型光电开关均与MCU处理单元1相连；

具体的，第一染色滴头403以及吹洗滴头503在回到原点位置的过程中，当MCU处理单元1读取到对应的槽型光电开关的信号时，表示复位成功，若超过设定时间仍未读到槽型光电开关的信号，则复位失败，系统终止复位操作，显示屏提示报错信息。

具体的，所述料盘的传动轴上设有一圆盘，所述圆盘上设有一缺口，所述圆盘旁设置，调整圆盘与传动轴的相对位置，使得料盘处于初始位置时，圆盘的缺口正好位于槽型光电开关的检测点，第二重染色工作完成后，料盘复位到初始位置时，MCU处理单元1读取槽型光电开关的信号，当读取到信号后，表示料盘复位成功，若超过设定时间仍未读到槽型光电开关的信号，则复位失败，系统终止料盘复位操作，显示屏提示报错信息。

进一步的，所述MCU处理单元1还连接有废液收集单元，所述废液收集单元用于将废液池中的废液进行排除，所述废液池用于收集吹洗执行单元5对完成第一重染色工序的玻片吹洗出的废液；

具体的，在废液池中设置有液位检测装置，当废液高于预设的高度时，液位检测装置发出相应的电平信号（NPN型低电平，PNP型高电平），MCU处理单元1读取液位检测装置的信号并启动废液收集单元对废液瓶中的废液进行排除，同时MCU处理单元1还将每隔5S将废液状态更新至显示屏，所述液位检测装置同样可以是浮球液位传感器，也可以是电容式液位传感器，在此不做任何的限定。

本申请还提供了一种并行时序染色方法，具体包括：

玻片信息检测：MCU处理单元1根据玻片状态信息确认料盘各工位上是否存在玻片，将玻片存在信息通过数据0或1的形式映射于料盘信息内存中，其中，0表示该工位没有玻片，1表示该工位有玻片；

具体过程如下：

玻片信息检测方法为：在料盘初始状态下，料盘按照固定方向开始转动，玻片采集传感器采集料盘各个工位是否存在玻片信息，并将数据采集结果发送至MCU处理单元；

由实施例具体说明，如附图5所示，料盘从初始位置开始转动，料盘的每一个工位均通过玻片采集传感器，直到料盘最后一个工位经过玻片采集传感器，玻片采集传感器将采集的结果发送至MCU处理单元1，MCU处理单元1将料盘上是否存在玻片的信息通过数字0或1映射在玻片信息内存中。

第一重染色工序：玻片信息检测完毕，料盘工位处于待染色的初始状态；根据料盘信息内存中料盘第一工位的数据，MCU处理单元1控制第一重染色执行单元4是否实施第一重染色工序，若为1，则第一重染色执行单元执行第一重染色工序；MCU处理单元1通过料盘旋转控制单元3控制料盘转动一个工位，根据下一工位的数据，若为1，则对下一工位的玻片执行第一重染色工序；

吹洗工序：MCU处理单元1通过料盘旋转控制单元3控制料盘转动，当完成第一重染色工序的玻片转至吹洗工位X时，MCU处理单元1控制吹洗执行单元5实施吹洗工序；

第二重染色工序：MCU处理单元1通过料盘旋转控制单元3控制料盘转动，当完成吹洗工序的玻片转至第二重染色工位P时， MCU处理单元1控制第二重染色执行单元6对完成吹洗工序的玻片执行第二重染色工序。

具体过程为：对于第一重染色执行单元4，料盘初始状态时，根据料盘信息内存中料盘第一工位的数据，如果为1，则第一重染色执行单元4执行第一染色工序，料盘每转动一次，料盘信息内存中的数据对应移动一次，对于吹洗执行单元5，料盘前X-2次工位转动，吹洗执行单元5不做动作，当料盘第X-1次工位转动时，料盘第一工位移动到吹洗工位，根据料盘信息内存中料盘第一工位的数据，如果为1，则MCU处理单元1控制吹洗执行单元5对料盘第一工位上的玻片进行废水吹洗处理，此后料盘每转动一次，料盘信息内存中的数据对应移动一位，对于第二重染色执行单元6，料盘前P-2次工位转动，第二重染色执行单元6不做动作，当料盘第P-1次工位转动时，料盘第一工位移动到第二重染色工位，根据料盘信息内存中料盘第一工位的数据，如果为1，则MCU处理单元1控制第二重染色执行单元6对料盘第一工位上的玻片进行第二染色处理，此后料盘每转动一次，料盘信息内存中的数据对应移动一位，直到完成所有玻片的第二染色处理为止；

以具体实施例进行说明，料盘设置有10个工位，料盘初始位置，料盘第一工位对应第一重染色工位，料盘第四工位对应吹洗工位，料盘第五工位对应第二重染色工位为例：MCU处理单元1接收到开始染色的指令后，MCU处理单元1提取料盘信息内存中料盘第一工位的数据，如料盘第一工位上有玻片，则提取出的数据为1，则MCU处理单元1控制第一重染色执行单元4对料盘第一重染色工位上的玻片进行第一染色处理，接着料盘继续转动一个工位，此时第一重染色工位对应料盘的第二工位，MCU处理单元1提取料盘信息内存中料盘第二工位的数据，为1的话，则MCU处理单元1控制第一重染色执行单元4对料盘第二工位的玻片进行第一染色处理，依次转动，当料盘转动第三次转动时，此时第一重染色工位对应料盘的第四工位，而经过第一重染色执行单元4染色的料盘第一工位的玻片来到吹洗工位前，MCU处理单元1提取料盘信息内存中的料盘第一工位的数据，为1，则MCU处理单元1控制吹洗执行单元5对料盘第一工位上的玻片进行吹洗处理，将废液吹入废液收集箱中，此后，料盘每转动一次，对于吹洗执行单元5来说，MCU处理单元1同样将提取下一个工位的数据，并决定是否启动吹洗执行单元5，料盘再转动一个工位，也就是料盘第四次转动时，料盘第一工位的玻片来到第二染色执行工位前，此时，吹洗执行工位对应料盘第二工位，第一重染色工位对应料盘第五工位，MCU处理单元1提取料盘信息内存中的料盘第一工位的数据，为1，则MCU处理单元1控制第二重染色执行单元6对料盘第一工位上的玻片进行第二染色处理，此后，料盘每转动一次，对于第二重染色执行单元6来说，MCU处理单元1同样将提取下一个工位的数据，并决定是否启动第二重染色执行单元6，此后每一次料盘转动，第一重染色执行单元4、吹洗执行单元5以及第二重染色执行单元6都将根据料盘信息内存中提取的数据，决定是否工作，直到完成料盘第十工位经过第二重染色工位或MCU处理单元1接收到暂停指令为止，料盘回复到初始位置，等待下一次工作指令；通过此种设计，第一重染色执行单元4、吹洗执行单元5以及第二重染色执行单元6可同时对料盘不同工位上的玻片进行对应的处理，提高染色的效率。

进一步的，所述第一重染色工序为：

第一重染色工位上有玻片时，MCU处理单元1控制第一染色液存储装置401的阀门打开，控制第一染色液泵402启动，第一染色液泵402抽取第一染色液存储装置401中的第一染色液进入第一染色滴头403中；

MCU处理单元1控制第一位置控制步进电机404启动，带动第一染色滴头403沿玻片方向执行第一重染色工序，结束后，MCU处理单元1控制第一染色液泵402以及第一染色液存储装置的阀门关闭，并控制第一位置控制步进电机404反向转动，完成第一染色滴头403的复位；

或/和

第二重染色工序为：完成吹洗工序的玻片位于第二重染色工位处，MCU处理单元1控制第二染色液存储装置601的阀门打开，控制第二染色液泵602启动，第二染色泵602抽取第二染色液存储装置601中的第二染色液进入第二染色滴头603中，执行第二重染色工序，完成后MCU处理单元1控制第二染色液泵602以及第二染色液存储装置的阀门关闭；

具体的，当第一重染色工位对应的料盘工位上有玻片时，MCU处理单元1控制第一染色液存储装置401的阀门打开，同时控制第一染色液泵402启动，第一染色泵402抽取第一染色液存储装置401中的第一染色液进入第一染色滴头403中，MCU处理单元1控制第一位置控制步进电机404启动，使得第一染色滴头403沿玻片方向运动到设定位置，MCU处理单元1控制第一位置控制步进电机404使得第一染色滴头403回到原点位置，完成对玻片的第一染色处理；

具体的，当第二重染色工位对应的料盘工位上有玻片时，MCU处理单元1控制第二染色液存储装置601的阀门打开，同时控制第二染色液泵602启动，第二染色泵602抽取第二染色液存储装置601中的第二染色液进入第二染色滴头603中，延时工作一段时间，当第二染色液满足预设的出量需求时，MCU处理单元1控制第二染色液泵602以及第二染色液存储装置601的阀门关闭，完成对玻片的第二染色处理。

具体的，在第一染色液存储装置401以及第二染色液存储装置601上贴有射频标签贴纸，射频标签贴纸对应设置有读卡器，读卡器与MCU处理单元1连接，MCU处理单元1每间隔1s读取射频标签中的内容并显示到显示屏，同时在每一染色动作开始时，并对其内容减一，以此记录该染色液存储装置的已使用次数。

进一步的，所述吹洗工序的过程为：

完成第一重染色工序的玻片位于吹洗工位处，MCU处理单元1控制清洗液存储装置501的阀门打开，控制液泵502和气泵505启动，液泵502抽取清洗液存储装置501中的清洗液进入吹洗滴头503中、气泵505将空气泵入吹洗滴头503中，MCU处理单元1控制吹洗位置控制步进电机504启动，带动吹洗滴头503沿玻片方向运动，执行吹洗工序；

结束后，MCU处理单元1控制液泵502以及清洗液存储装置501的阀门和气泵505关闭，并控制吹洗位置控制步进电机504反向转动，完成吹洗滴头503的复位；

具体的，当吹洗工位对应的料盘工位上有玻片时，MCU处理单元1控制清洗液存储装置501的阀门打开，同时控制液泵502启动以及气泵505启动，液泵502抽取清洗液存储装置501中的清洗液进入吹洗滴头503中，气泵505将空气泵入吹洗滴头503中，MCU处理单元1控制吹洗位置控制步进电机504启动，使得吹洗滴头503沿玻片方向运动，吹洗滴头503运动到设定位置时，MCU处理单元1关闭液泵502、气泵505以及清洗液存储装置501的阀门，同时控制吹洗位置控制步进电机504反转，使得吹洗滴头503回到原点位置，完成玻片的吹洗处理；

具体的，所述清洗液存储装置501中设置有液位检测装置，液位检测装置检测到清洗液低于设定高度时使出相应电平给MCU处理单元1，（NPN型低电平，PNP型高电平）MCU处理单元1读取液位检测装置的信号并提示用户补充清洗液，所述清洗液检测装置可以是浮球型液位传感器，也可以是电容式液位传感器，在此，本方案不做任何的限定，同时MCU处理单元1每隔5S将清洗液状态更新至显示屏。

具体的，第一位置控制步进电机404、以及吹洗位置控制步进电机504的轴上设置有光电编码器，光电编码器与MCU处理单元1连接，MCU处理单元1实时读取光电编码器的数据以获得第一染色滴头403以及吹洗滴头503的位置，从而判断第一染色滴头403以及吹洗滴头503是否达到设定位置。

具体的，本系统还包括RGB三色LED灯，系统在上电之初，MCU处理单元1控制RGB灯显示绿色，提示用户机器处于待机状态，可以进行染色，当系统处于染色过程中时，MCU处理单元1控制RGB灯显示蓝色，当系统完成所有染色工作后，MCU处理单元1控制RGB灯显示绿色并闪烁，提示用户染色完成。

具体的，第一染色液存储装置401、清洗液存储装置501以及第二染色液存储装置601均放置于抽屉中，在抽屉尾部设有挡片，底壳设有U型光电传感器，当抽屉关闭时挡片挡住U型光电传感器，使U型光电传感器输出相应电平，（NPN型低电平，PNP型高电平）MCU处理单元1读取U型光电传感器信号提示用户抽屉是否关好。

可以理解的是，上述各实施例中相同或相似部分可以相互参考，在一些实施例中未详细说明的内容可以参见其他实施例中相同或相似的内容。

需要说明的是，在本申请的描述中，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。此外，在本申请的描述中，除非另有说明，“多个”、“多”的含义是指至少两个。

应该理解，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者可能同时存在居中元件；当一个元件被称为“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件,此外，这里使用的“连接”可以包括无线连接；使用的措辞“和/或”包括一个或更多个相关联的列出项的任一单元和全部组合。

流程图中或在此以其他方式描述的任何过程或方法描述可以被理解为：表示包括一个或更多个用于实现特定逻辑功能或过程的步骤的可执行指令的代码的模块、片段或部分，并且本申请的优选实施方式的范围包括另外的实现，其中可以不按所示出或讨论的顺序，包括根据所涉及的功能按基本同时的方式或按相反的顺序，来执行功能，这应被本申请的实施例所属技术领域的技术人员所理解。

应当理解，本申请的各部分可以用硬件、软件、固件或它们的组合来实现。在上述实施方式中，多个步骤或方法可以用存储在存储器中且由合适的指令执行系统执行的软件或固件来实现。例如，如果用硬件来实现，和在另一实施方式中一样，可用本领域公知的下列技术中的任一项或他们的组合来实现：具有用于对数据信号实现逻辑功能的逻辑门电路的离散逻辑电路，具有合适的组合逻辑门电路的专用集成电路，可编程门阵列（PGA），现场可编程门阵列（FPGA）等。

本技术领域的普通技术人员可以理解实现上述实施例方法携带的全部或部分步骤是可以通过程序来指令相关的硬件完成，所述的程序可以存储于一种计算机可读存储介质中，该程序在执行时，包括方法实施例的步骤之一或其组合。

此外，在本申请各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理模块中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个模块中。上述集成的模块既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能模块的形式实现。所述集成的模块如果以软件功能模块的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，也可以存储在一个计算机可读取存储介质中。

上述提到的存储介质可以是只读存储器，磁盘或光盘等。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

尽管上面已经示出和描述了本申请的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本申请的限制，本领域的普通技术人员在本申请的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。

Claims (9)

1.一种并行时序的染色机控制系统，其特征在于，所述系统包括：

玻片检测单元,用于检测料盘各工位上的玻片状态信息；

料盘旋转控制单元,用于控制料盘旋转，带动料盘工位上的玻片依次经过第一重染色工位、吹洗工位，以及第二重染色工位；

第一重染色执行单元,用于对通过第一重染色执行工位的玻片执行第一重染色工序；

吹洗执行单元,用于对通过吹洗工位的玻片执行吹洗工序；

第二重染色执行单元，用于对通过第二重染色工位的玻片执行第二重染色工序；

MCU处理单元,用于根据料盘上各位置上的玻片状态信息控制第一重染色执行单元、第二重染色执行单元以及吹洗执行单元工作；玻片到达第一重染色工位时，控制第一重染色执行单元对玻片执行第一重染色工序；完成第一重染色工序的玻片通过吹洗工位时，控制吹洗执行单元对玻片执行吹洗工序；完成吹洗工序的玻片通过第二重染色工位时，控制第二重染色执行单元对玻片执行第二重染色工序。

2.根据权利要求1所述的一种并行时序的染色机控制系统，其特征在于，所述料盘包括N个工位，料盘转动时，每次转动一个工位；当料盘位于初始位置时，所述第一重染色工位对应料盘第一工位，所述吹洗工位对应料盘第X工位，所述第二重染色工位对应料盘第P工位，其中，N＞P＞X。

3.根据权利要求1所述的一种并行时序的染色机控制系统，其特征在于：

所述第一重染色执行单元包括第一染色液存储装置、第一染色液泵、第一位置控制步进电机以及第一染色滴头，所述第一染色液存储装置与第一染色液泵连接，所述第一染色液泵与第一染色滴头连接，所述第一位置控制步进电机与第一染色滴头连接，所述第一染色液泵以及第一位置控制步进电机分别与MCU处理单元连接；

或/和

所述第二重染色执行单元包括第二染色液存储装置、第二染色液泵、以及第二染色滴头，所述第二染色液存储装置与第二染色液泵连接，所述第二染色液泵与第二染色滴头连接，所述第二染色液泵与MCU处理单元连接；

或/和

所述吹洗执行单元包括清洗液存储装置、液泵、气泵、吹洗滴头以及吹洗位置控制步进电机，所述清洗液存储装置与液泵连接，所述液泵以及气泵分别与吹洗滴头连接，所述吹洗位置控制步进电机与吹洗滴头连接，所述液泵、气泵以及吹洗位置控制步进电机分别与MCU处理单元连接。

4.根据权利要求3所述的一种并行时序的染色机控制系统，其特征在于，所述第一染色滴头和吹洗滴头上均设置有一个挡片，所述第一染色滴头以及吹洗滴头的原点位置处均设置有一个槽型光电开关，两个槽型光电开关均与MCU处理单元相连。

5.根据权利要求1所述的一种并行时序的染色机控制系统，其特征在于：所述MCU处理单元还连接有废液收集单元，所述废液收集单元用于将废液池中的废液进行排除，所述废液池用于收集吹洗执行单元对经过第一染色处理的玻片吹洗出的废液。

6.根据权利要求1-5任一项所述的一种并行时序的染色机控制系统，其特征在于，还包括并行时序染色方法，所述并行时序染色方法包括：

玻片信息检测：MCU处理单元根据玻片状态信息确认料盘各工位上是否存在玻片，将玻片存在信息通过数据0或1的形式映射于料盘信息内存中，其中，0表示该工位没有玻片，1表示该工位有玻片；

第一重染色工序：玻片信息检测完毕，料盘工位处于待染色的初始状态；根据料盘信息内存中料盘第一工位的数据，MCU处理单元控制第一重染色执行单元是否实施第一重染色工序，若为1，则第一重染色执行单元执行第一重染色工序；MCU处理单元通过料盘旋转控制单元控制料盘转动一个工位，根据下一工位的数据，若为1，则对下一工位的玻片执行第一重染色工序；

吹洗工序：MCU处理单元通过料盘旋转控制单元控制料盘转动，当完成第一重染色工序的玻片转至吹洗工位X时，MCU处理单元控制吹洗执行单元实施吹洗工序；

第二重染色工序：MCU处理单元通过料盘旋转控制单元控制料盘转动，当完成吹洗工序的玻片转至第二重染色工位P时，MCU处理单元控制第二重染色执行单元对完成吹洗工序的玻片执行第二重染色工序。

7.根据权利要求6所述的一种并行时序的染色机控制系统，其特征在于，玻片信息检测方法为：在料盘初始状态下，料盘按照固定方向开始转动，玻片采集传感器采集料盘各个工位是否存在玻片信息，并将数据采集结果发送至MCU处理单元。

8.根据权利要求6所述的一种并行时序的染色机控制系统，其特征在于，

第一重染色工序为：

第一重染色工位上有玻片时，MCU处理单元控制第一染色液存储装置的阀门打开，控制第一染色液泵启动，第一染色液泵抽取第一染色液存储装置中的第一染色液进入第一染色滴头中；

MCU处理单元控制第一位置控制步进电机启动，带动第一染色滴头沿玻片方向执行第一重染色工序，结束后，MCU处理单元控制第一染色液泵和第一染色液存储装置的阀门关闭、控制第一位置控制步进电机反向转动，完成第一染色滴头的复位；

或/和

第二重染色工序为：完成吹洗工序的玻片位于第二重染色工位处，MCU处理单元控制第二染色液存储装置的阀门打开，控制第二染色液泵启动，第二染色泵抽取第二染色液存储装置中的第二染色液进入第二染色滴头中，执行第二重染色工序，完成后，MCU处理单元控制第二染色液泵和第二染色液存储装置的阀门关闭。

9.根据权利要求6所述的一种并行时序的染色机控制系统，其特征在于，吹洗工序的过程为：

完成第一重染色工序的玻片位于吹洗工位处，MCU处理单元控制清洗液存储装置的阀门打开，控制液泵和气泵启动，液泵抽取清洗液存储装置中的清洗液进入洗头中、气泵将空气泵入吹头中，MCU处理单元控制吹洗位置控制步进电机启动，带动吹洗滴头沿玻片方向运动，执行吹、洗工序；

结束后，MCU处理单元控制液泵以及清洗液存储装置的阀门和气泵关闭，并控制吹洗位置控制步进电机反向转动，完成吹洗滴头的复位。

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