CN114164467B - 基于导通连接孔电镀铜阳极补偿的5g通信板及其制作方法 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种基于导通连接孔电镀铜阳极补偿的5G通信板制作方法及5G通信板。上述的基于导通连接孔电镀铜阳极补偿的5G通信板制作方法包括：提供5G通信基板，5G通信基板具有导通连接孔；将5G通信基板置入电镀槽中，作为电镀阴极；将铜球组置入钛篮中，并将钛篮作为电镀阳极，其中，铜球组的顶部所在区域定义为钛篮顶部基准带，铜球组的底部所在区域定义为钛篮底部基准带；将顶部遮阳挡悬挂在初始钛篮顶部基准带前，并将底部遮阳挡悬挂在初始钛篮底部基准带前；执行电镀铜操作；在预设时间节点，获取当前钛篮顶部基准带数据和当前钛篮底部基准带数据；上述的制作方法，减少了铜球的添加频率，进而提高了5G通信板的产能。

Description

基于导通连接孔电镀铜阳极补偿的5G通信板及其制作方法

技术领域

本发明涉及线路板制造的技术领域，特别是涉及一种基于导通连接孔电镀铜阳极补偿的5G通信板制作方法及5G通信板。

背景技术

在线路板如PCB(Printed circuit board，印刷线路板)的制造行业中，PCB为使线路板的板面的铜厚排布达到预定厚度，以使线路板达到内外互联的要求，在线路板的板孔金属化完成后，首先采用前处理和酸浸工序对线路板的表面进行清洁，然后转入电镀槽内对线路板进行镀铜，在线路板的镀铜过程中，传统的线路板的制作方法采用减少电流密度、延长电镀时间或增加保养频率等处理方式使电镀过程中电流在基板上分布均匀，以达到符合要求的镀铜极差。然而，传统的线路板的制作方法存在控制难度较大的问题，进而使线路板的制造良率较低。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种制造良率较高的基于导通连接孔电镀铜阳极补偿的5G通信板制作方法及5G通信板。

本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：

一种基于导通连接孔电镀铜阳极补偿的5G通信板制作方法，包括：

提供5G通信基板，所述5G通信基板具有导通连接孔；

将所述5G通信基板置入电镀槽中，作为电镀阴极；

将铜球组置入钛篮中，并将钛篮作为电镀阳极，其中，所述铜球组的顶部所在区域定义为钛篮顶部基准带，所述铜球组的底部所在区域定义为钛篮底部基准带；

将顶部遮阳挡悬挂在初始所述钛篮顶部基准带前，并将底部遮阳挡悬挂在初始所述钛篮底部基准带前；

执行电镀铜操作；

在预设时间节点，获取当前所述钛篮顶部基准带数据和当前所述钛篮底部基准带数据；

根据当前所述钛篮顶部基准带数据控制所述顶部遮阳挡移动并悬挂在当前所述钛篮顶部基准带前，并根据当前所述钛篮底部基准带数据控制所述底部遮阳挡移动并悬挂在当前所述钛篮底部基准带前；以及

完成电镀铜操作，得到5G通信板。

在其中一个实施例中，在所述根据当前所述钛篮顶部基准带数据控制所述顶部遮阳挡移动并悬挂在当前所述钛篮顶部基准带前的操作中，控制当前所述钛篮顶部基准带的中心线与所述顶部遮阳挡的中心线平齐。

在其中一个实施例中，在所述根据当前所述钛篮底部基准带数据控制所述底部遮阳挡移动并悬挂在当前所述钛篮底部基准带前的操作中，控制当前所述钛篮底部基准带的中心线与所述底部遮阳挡的中心线平齐。

在其中一个实施例中，所述铜球组最顶端的铜球所在的切面与重力方向垂直，并且所述切面沿钛篮高度方向上下分别平移预定距离，以得到两个第一预设基准面，两个所述第一预设基准面之间的区域为所述铜球组的顶部所在区域，且两个所述第一预设基准面之间的距离为所述钛篮顶部基准带的宽度。

在其中一个实施例中，所述铜球组的阳极杂质泥的顶部刻度面和底部刻度面之间的区域为阳极杂质泥区域，所述顶部刻度面向上平移得到第二预设基准面，所述底部刻度面向下平移得到第三预设基准面，所述第二预设基准面和所述第三预设基准面之间的区域为所述铜球组的底部所在区域，且第二预设基准面和所述第三预设基准面之间的距离为所述钛篮底部基准带宽度。

在其中一个实施例中，在所述将所述铜球组置入钛篮的步骤之前，还包括：

对所述钛篮进行图像采集操作以获得初始图像；

对所述初始图像进行处理，以分别获得初始所述钛篮顶部基准带数据和初始所述钛篮底部基准带数据。

在其中一个实施例中，在预设时间节点，获取当前所述钛篮顶部基准带数据和当前所述钛篮底部基准带数据的步骤具体为：

在所述预设时间节点，将所述钛篮提出所述电镀槽，并对所述钛篮进行图像采集操作以获得当前图像；

对所述当前图像进行处理，获取当前所述钛篮顶部基准带数据和当前所述钛篮底部基准带数据。

在其中一个实施例中，所述完成电镀铜操作之后，所述制作方法还包括：

对所述5G通信板的铜厚进行测试操作；在所述5G通信板的铜厚的测试操作中，当所述5G通信板的最大铜厚值与所述5G通信板的最小铜厚值的差值大于预设差值时，进行阳极泥清洗操作。

在其中一个实施例中，所述预设差值为9μm～12μm。

一种5G通信板，采用上述任一实施例所述的基于导通连接孔电镀铜阳极补偿的5G通信板制作方法制作得到。

与现有技术相比，本发明至少具有以下优点：

1)上述的基于导通连接孔电镀铜阳极补偿的5G通信板制作方法，首先，提供具有导通连接孔的5G通信基板；然后，将所述5G通信基板置入电镀槽中，作为电镀阴极；然后，将铜球组置入钛篮中，并将钛篮作为电镀阳极；然后，将顶部遮阳挡悬挂在初始所述钛篮顶部基准带前，并将底部遮阳挡悬挂在初始所述钛篮底部基准带前；然后，执行电镀铜操作；然后，在预设时间节点，获取当前所述钛篮顶部基准带数据和当前所述钛篮底部基准带数据；然后，根据当前所述钛篮顶部基准带数据控制所述顶部遮阳挡移动并悬挂在当前所述钛篮顶部基准带前，以减少因铜球添加不及时导致的夹点位电流分布不均匀的问题，同时减少了铜球的添加频率，进而提高了5G通信板的产能，并根据当前所述钛篮底部基准带数据控制所述底部遮阳挡移动并悬挂在当前所述钛篮底部基准带前，以保证电镀槽的底部电流分布均匀，同时可延长槽液使用寿命；最后，完成电镀铜操作，得到5G通信板；

2)由于根据当前所述钛篮顶部基准带数据控制所述顶部遮阳挡移动并悬挂在当前所述钛篮顶部基准带前，并根据当前所述钛篮底部基准带数据控制所述底部遮阳挡移动并悬挂在当前所述钛篮底部基准带前，即分别根据采集的钛蓝顶部基准带数据和钛篮底部基准带数据控制相应的遮阳挡移动，不仅减少铜球的添加频率，延长槽液的使用寿命，而且提高了5G通信板的镀铜的均匀性，进而提高了线路板的制造良率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为一实施例中基于导通连接孔电镀铜阳极补偿的5G通信板制作方法的流程示意图；

图2为一实施例中基于导通连接孔电镀铜阳极补偿的5G通信板的阳极制作的操作示意图。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施方式。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本发明的公开内容理解的更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

本申请提供一种基于导通连接孔电镀铜阳极补偿的5G通信板制作方法，包括：提供5G通信基板，所述5G通信基板具有导通连接孔；将所述5G通信基板置入电镀槽中，作为电镀阴极；将铜球组置入钛篮中，并将钛篮作为电镀阳极，其中，所述铜球组的顶部所在区域定义为钛篮顶部基准带，所述铜球组的底部所在区域定义为钛篮底部基准带；将顶部遮阳挡悬挂在初始所述钛篮顶部基准带前，并将底部遮阳挡悬挂在初始所述钛篮底部基准带前；执行电镀铜操作；在预设时间节点，获取当前所述钛篮顶部基准带数据和当前所述钛篮底部基准带数据；根据当前所述钛篮顶部基准带数据控制所述顶部遮阳挡移动并悬挂在当前所述钛篮顶部基准带前，并根据当前所述钛篮底部基准带数据控制所述底部遮阳挡移动并悬挂在当前所述钛篮底部基准带前；以及完成电镀铜操作，得到5G通信板。

上述的基于导通连接孔电镀铜阳极补偿的5G通信板制作方法，首先，提供具有导通连接孔的5G通信基板；然后，将所述5G通信基板置入电镀槽中，作为电镀阴极；然后，将铜球组置入钛篮中，并将钛篮作为电镀阳极；然后，将顶部遮阳挡悬挂在初始所述钛篮顶部基准带前，并将底部遮阳挡悬挂在初始所述钛篮底部基准带前；然后，执行电镀铜操作；然后，在预设时间节点，获取当前所述钛篮顶部基准带数据和当前所述钛篮底部基准带数据；然后，根据当前所述钛篮顶部基准带数据控制所述顶部遮阳挡移动并悬挂在当前所述钛篮顶部基准带前，以减少因铜球添加不及时导致的夹点位电流分布不均匀的问题，同时减少了铜球的添加频率，进而提高了5G通信板的产能，并根据当前所述钛篮底部基准带数据控制所述底部遮阳挡移动并悬挂在当前所述钛篮底部基准带前，以保证电镀槽的底部电流分布均匀，同时可延长槽液使用寿命；最后，完成电镀铜操作，得到5G通信板；由于根据当前所述钛篮顶部基准带数据控制所述顶部遮阳挡移动并悬挂在当前所述钛篮顶部基准带前，并根据当前所述钛篮底部基准带数据控制所述底部遮阳挡移动并悬挂在当前所述钛篮底部基准带前，即分别根据采集的钛蓝顶部基准带数据和钛篮底部基准带数据控制相应的遮阳挡移动，不仅减少铜球的添加频率，延长槽液的使用寿命，而且提高了5G通信板的镀铜的均匀性，进而提高了线路板的制造良率。

为更好地理解本申请的技术方案和有益效果，以下结合具体实施例对本申请做进一步地详细说明：

如图1所示，一实施例的基于导通连接孔电镀铜阳极补偿的5G通信板制作方法用于制作5G通信板。进一步地，基于导通连接孔电镀铜阳极补偿的5G通信板制作方法包括以下步骤的部分或全部：

S101，提供5G通信基板，所述5G通信基板具有导通连接孔。

在本实施例中，提供具有导通连接孔的5G通信基板。在本实施例中，5G通信基板的导通连接孔可以通过钻孔工艺加工而成。

S103，将所述5G通信基板置入电镀槽中，作为电镀阴极。

在本实施例中，将所述5G通信基板置入电镀槽中，作为电镀阴极。

S105，将铜球组置入钛篮中，并将钛篮作为电镀阳极。

同时参见图2，在本实施例中，将铜球组12置入钛篮14中，并将钛篮作为电镀阳极，其中，所述铜球组的顶部所在区域定义为钛篮顶部基准带12a，所述铜球组的底部所在区域定义为钛篮底部基准带12b。可以理解，在本实施例中，5G通信基板作为电镀阴极，钛篮作为电镀阳极，在电镀过程中，钛蓝上的铜球失去铜电子，且铜球的铜电子朝5G通信基板上堆积，以对5G通信基板及其导通连接孔的内壁进行沉铜层操作。

S107，将顶部遮阳挡悬挂在初始所述钛篮顶部基准带前，并将底部遮阳挡悬挂在初始所述钛篮底部基准带前。

同时参见图2，在本实施例中，将顶部遮阳挡22悬挂在初始所述钛篮顶部基准带前，使顶部遮阳挡与初始所述钛篮顶部基准带对应设置，并将底部遮阳挡24悬挂在初始所述钛篮底部基准带前，使底部遮阳挡与初始所述钛篮底部基准带对应设置。

S109，执行电镀铜操作。

S111，在预设时间节点，获取当前所述钛篮顶部基准带数据和当前所述钛篮底部基准带数据。

在本实施例中，在预设时间节点，获取当前所述钛篮顶部基准带数据和当前所述钛篮底部基准带数据，以分别获得铜球组的底部和铜球组的顶部的电流的分布情况，以及时了解铜球组的顶部和底部的损耗情况，以便后续控制遮阳挡移动，使5G通信基板的表面的镀铜较为均匀。

S113，根据当前所述钛篮顶部基准带数据控制所述顶部遮阳挡移动并悬挂在当前所述钛篮顶部基准带前，并根据当前所述钛篮底部基准带数据控制所述底部遮阳挡移动并悬挂在当前所述钛篮底部基准带前。

在本实施例中，根据当前所述钛篮顶部基准带数据控制所述顶部遮阳挡移动并悬挂在当前所述钛篮顶部基准带前，以减少因铜球添加不及时导致的夹点位电流分布不均匀的问题，同时减少了铜球的添加频率，进而提高了5G通信板的产能，并根据当前所述钛篮底部基准带数据控制所述底部遮阳挡移动并悬挂在当前所述钛篮底部基准带前，以保证电镀槽的底部电流分布均匀，同时可延长槽液使用寿命，进而提高了5G通信板的整体镀铜的均匀性，提高了5G通信板的良率。

S115，完成电镀铜操作，得到5G通信板。

上述的基于导通连接孔电镀铜阳极补偿的5G通信板制作方法，首先，提供具有导通连接孔的5G通信基板；然后，将所述5G通信基板置入电镀槽中，作为电镀阴极；然后，将铜球组置入钛篮中，并将钛篮作为电镀阳极；然后，将顶部遮阳挡悬挂在初始所述钛篮顶部基准带前，并将底部遮阳挡悬挂在初始所述钛篮底部基准带前；然后，执行电镀铜操作；然后，在预设时间节点，获取当前所述钛篮顶部基准带数据和当前所述钛篮底部基准带数据；然后，根据当前所述钛篮顶部基准带数据控制所述顶部遮阳挡移动并悬挂在当前所述钛篮顶部基准带前，以减少因铜球添加不及时导致的夹点位电流分布不均匀的问题，同时减少了铜球的添加频率，进而提高了5G通信板的产能，并根据当前所述钛篮底部基准带数据控制所述底部遮阳挡移动并悬挂在当前所述钛篮底部基准带前，以保证电镀槽的底部电流分布均匀，同时可延长槽液使用寿命；最后，完成电镀铜操作，得到5G通信板；由于根据当前所述钛篮顶部基准带数据控制所述顶部遮阳挡移动并悬挂在当前所述钛篮顶部基准带前，并根据当前所述钛篮底部基准带数据控制所述底部遮阳挡移动并悬挂在当前所述钛篮底部基准带前，即分别根据采集的钛蓝顶部基准带数据和钛篮底部基准带数据控制相应的遮阳挡移动，不仅减少铜球的添加频率，延长槽液的使用寿命，而且提高了5G通信板的镀铜的均匀性，进而提高了线路板的制造良率。

在其中一个实施例中，在所述根据当前所述钛篮顶部基准带数据控制所述顶部遮阳挡移动并悬挂在当前所述钛篮顶部基准带前的操作中，控制当前所述钛篮顶部基准带的中心线与所述顶部遮阳挡的中心线平齐，使顶部遮阳挡在移动时更好地适应铜球组的顶部的铜电子的变化情况，进而提高了顶部遮阳挡的移动的灵敏度。

在其中一个实施例中，在所述根据当前所述钛篮底部基准带数据控制所述底部遮阳挡移动并悬挂在当前所述钛篮底部基准带前的操作中，控制当前所述钛篮底部基准带的中心线与所述底部遮阳挡的中心线平齐，使底部遮阳挡在移动时更好地适应铜球组的底部的铜电子的变化情况，进而提高了底部遮阳挡的移动的灵敏度。

在其中一个实施例中，所述铜球组最顶端的铜球所在的切面与重力方向垂直，并且所述切面沿钛篮高度方向上下分别平移预定距离，以得到两个第一预设基准面。两个所述第一预设基准面之间的区域为所述铜球组的顶部所在区域，且两个所述第一预设基准面之间的距离为所述钛篮顶部基准带的宽度。可以理解，两个第一预设基准面所在的位置根据需要进行调整，即预定距离可以根据需要进行调整。在本实施例中，钛篮顶部基准带的宽度大于或等于顶部遮挡挡的宽度，使顶部遮挡挡更好地移动并遮挡铜电子。

在其中一个实施例中，所述铜球组的阳极杂质泥的顶部刻度面和底部刻度面之间的区域为阳极杂质泥区域，所述顶部刻度面向上平移得到第二预设基准面，所述底部刻度面向下平移得到第三预设基准面，所述第二预设基准面和所述第三预设基准面之间的区域为所述铜球组的底部所在区域，且第二预设基准面和所述第三预设基准面之间的距离为所述钛篮底部基准带宽度。可以理解，第二预设基准面和第三预设基准面均可以根据需要进行调整。在本实施例中，所述顶部刻度面向上平移的距离和所述底部刻度面向下平移的距离不同。在其他实施例中，所述顶部刻度面向上平移的距离和所述底部刻度面向下平移的距离可以相同。

为进一步使电镀槽内底部的电流分布更加均匀，同时延长槽液的使用寿命，进一步地，根据当前所述钛篮底部基准带数据控制所述底部遮阳挡向下移动40mm～60mm。在本实施例中，根据当前所述钛篮底部基准带数据控制所述底部遮阳挡向下移动50mm，使电镀槽内底部的电流分布更加均匀，同时延长槽液的使用寿命。在本实施例中，电镀设备包括电镀架和钛蓝，电镀架开设有电镀槽，电镀槽用于放置5G通信基板，钛蓝可拆卸放置于电镀槽内，底部遮阳挡滑动连接于电镀架，底部遮阳挡悬挂在初始所述钛篮底部基准带前，由于底部遮阳挡滑动连接于电镀架，使底部遮阳挡与电镀架之间的连接位置可调。

为进一步地减少因铜球添加不及时导致的夹点位电流分布不均匀的问题，同时减少了铜球的添加频率，进一步地，根据当前所述钛篮顶部基准带数据控制所述顶部遮阳挡向上移动20mm～40mm。在本实施例中，根据当前所述钛篮顶部基准带数据控制所述顶部遮阳挡向上移动30mm，进一步地减少因铜球添加不及时导致的夹点位电流分布不均匀的问题，同时减少了铜球的添加频率。在本实施例中，顶部遮阳挡滑动连接于电镀架，顶部遮阳挡悬挂在初始所述钛篮顶部基准带前，由于顶部遮阳挡滑动连接于电镀架，使顶部遮阳挡与电镀架之间的连接位置可调。

在其中一个实施例中，在所述将所述铜球组置入钛篮的步骤S105之后，还包括：首先，对所述钛篮进行图像采集操作以获得初始图像；然后，对所述初始图像进行处理，以分别获得初始所述钛篮顶部基准带数据和初始所述钛篮底部基准带数据。在本实施例中，对所述钛篮进行图像采集操作以获得初始图像的步骤具体为：通过CCD相机或CMOS相机对所述钛篮进行图像采集操作以获得初始图像，即获得钛篮在电镀之前的图像数据，以便后续在获取当前所述钛篮顶部基准带数据和当前所述钛篮底部基准带数据时更好地得知当前所述钛篮顶部基准带数据和当前所述钛篮底部基准带数据的变化。

在其中一个实施例中，在预设时间节点，获取当前所述钛篮顶部基准带数据和当前所述钛篮底部基准带数据的步骤具体为：首先，在所述预设时间节点，将所述钛篮提出所述电镀槽，并对所述钛篮进行图像采集操作以获得当前图像；然后，对所述当前图像进行处理，获取当前所述钛篮顶部基准带数据和当前所述钛篮底部基准带数据，实现自动处理判断，即实现自动判断钛蓝的铜球变化，相比于传统的人眼判断，减少了人力的劳动强度。在本实施例中，在所述预设时间节点，将所述钛篮提出所述电镀槽，并对所述钛篮进行图像采集操作以获得当前图像的步骤具体为：在所述预设时间节点，将所述钛篮提出所述电镀槽，并通过CCD相机或CMOS相机对所述钛篮进行图像采集。

为能够及时准确地补充铜球，同时减少补铜球的误判率，进一步地，将当前所述钛篮顶部基准带数据与初始所述钛篮顶部基准带数据进行比对，若当前所述钛篮顶部基准带数据与初始所述钛篮顶部基准带数据的偏差较大，即当前图像与初始图像的偏差大于预设面积差值，则进行铜球的及时准确地补充，同时减少补铜球的误判率。在本实施例中，根据当前所述钛篮顶部基准带数据计算得到当前图像的面积大小，根据初始所述钛篮顶部基准带数据计算得到初始图像的面积大小，进而能够计算当前图像与初始图像的偏差大于预设面积差值，进而得知铜球的缺失程度，以便能够得知铜球组的顶部是否需要添加铜球。同理，根据当前所述钛篮底部基准带数据和初始钛篮底部基准带数据，能够得知铜球组的底部是否需要添加铜球。

在其中一个实施例中，所述完成电镀铜操作之后，所述制作方法还包括：对所述5G通信板的铜厚进行测试操作；在所述5G通信板的铜厚的测试操作中，当所述5G通信板的最大铜厚值与所述5G通信板的最小铜厚值的差值大于预设差值时，进行阳极泥清洗操作，以进一步地延长电镀槽的槽液的使用寿命，同时提高5G通信板的良率。在其中一个实施例中，所述预设差值为9μm～12μm。在本实施例中，预设差值为10μm。可以理解，当所述5G通信板的最大铜厚值与所述5G通信板的最小铜厚值的差值大于预设差值时，5G通信板的表面厚度的均匀性较差，则钛蓝的阳极泥较多，需要进行阳极泥清洗操作。

进一步地，当阳极杂质泥区域的宽度大于预定尺寸时，进行阳极泥清洗操作，以进一步地延长电镀槽的槽液的使用寿命，同时提高5G通信板的良率，并使成型后的5G通信板的表面铜厚较为平整。在本实施例中，预定尺寸为9cm～15cm。具体地，预定尺寸为10cm。

本申请还提供一种5G通信板，采用上述任一实施例所述的基于导通连接孔电镀铜阳极补偿的5G通信板制作方法制作得到。进一步地，基于导通连接孔电镀铜阳极补偿的5G通信板制作方法包括：提供5G通信基板，所述5G通信基板具有导通连接孔；将所述5G通信基板置入电镀槽中，作为电镀阴极；将铜球组置入钛篮中，并将钛篮作为电镀阳极，其中，所述铜球组的顶部所在区域定义为钛篮顶部基准带，所述铜球组的底部所在区域定义为钛篮底部基准带；将顶部遮阳挡悬挂在初始所述钛篮顶部基准带前，并将底部遮阳挡悬挂在初始所述钛篮底部基准带前；执行电镀铜操作；在预设时间节点，获取当前所述钛篮顶部基准带数据和当前所述钛篮底部基准带数据；根据当前所述钛篮顶部基准带数据控制所述顶部遮阳挡移动并悬挂在当前所述钛篮顶部基准带前，并根据当前所述钛篮底部基准带数据控制所述底部遮阳挡移动并悬挂在当前所述钛篮底部基准带前；以及完成电镀铜操作，得到5G通信板。

上述的5G通信板，在制作时，首先，提供具有导通连接孔的5G通信基板；然后，将所述5G通信基板置入电镀槽中，作为电镀阴极；然后，将铜球组置入钛篮中，并将钛篮作为电镀阳极；然后，将顶部遮阳挡悬挂在初始所述钛篮顶部基准带前，并将底部遮阳挡悬挂在初始所述钛篮底部基准带前；然后，执行电镀铜操作；然后，在预设时间节点，获取当前所述钛篮顶部基准带数据和当前所述钛篮底部基准带数据；然后，根据当前所述钛篮顶部基准带数据控制所述顶部遮阳挡移动并悬挂在当前所述钛篮顶部基准带前，以减少因铜球添加不及时导致的夹点位电流分布不均匀的问题，同时减少了铜球的添加频率，进而提高了5G通信板的产能，并根据当前所述钛篮底部基准带数据控制所述底部遮阳挡移动并悬挂在当前所述钛篮底部基准带前，以保证电镀槽的底部电流分布均匀，同时可延长槽液使用寿命；最后，完成电镀铜操作，得到5G通信板；由于根据当前所述钛篮顶部基准带数据控制所述顶部遮阳挡移动并悬挂在当前所述钛篮顶部基准带前，并根据当前所述钛篮底部基准带数据控制所述底部遮阳挡移动并悬挂在当前所述钛篮底部基准带前，即分别根据采集的钛蓝顶部基准带数据和钛篮底部基准带数据控制相应的遮阳挡移动，不仅减少铜球的添加频率，延长槽液的使用寿命，而且提高了5G通信板的镀铜的均匀性，进而提高了线路板的制造良率。

与现有技术相比，本发明至少具有以下优点：

1)上述的基于导通连接孔电镀铜阳极补偿的5G通信板制作方法，首先，提供具有导通连接孔的5G通信基板；然后，将所述5G通信基板置入电镀槽中，作为电镀阴极；然后，将铜球组置入钛篮中，并将钛篮作为电镀阳极；然后，将顶部遮阳挡悬挂在初始所述钛篮顶部基准带前，并将底部遮阳挡悬挂在初始所述钛篮底部基准带前；然后，执行电镀铜操作；然后，在预设时间节点，获取当前所述钛篮顶部基准带数据和当前所述钛篮底部基准带数据；然后，根据当前所述钛篮顶部基准带数据控制所述顶部遮阳挡移动并悬挂在当前所述钛篮顶部基准带前，以减少因铜球添加不及时导致的夹点位电流分布不均匀的问题，同时减少了铜球的添加频率，进而提高了5G通信板的产能，并根据当前所述钛篮底部基准带数据控制所述底部遮阳挡移动并悬挂在当前所述钛篮底部基准带前，以保证电镀槽的底部电流分布均匀，同时可延长槽液使用寿命；最后，完成电镀铜操作，得到5G通信板；

2)由于根据当前所述钛篮顶部基准带数据控制所述顶部遮阳挡移动并悬挂在当前所述钛篮顶部基准带前，并根据当前所述钛篮底部基准带数据控制所述底部遮阳挡移动并悬挂在当前所述钛篮底部基准带前，即分别根据采集的钛蓝顶部基准带数据和钛篮底部基准带数据控制相应的遮阳挡移动，不仅减少铜球的添加频率，延长槽液的使用寿命，而且提高了5G通信板的镀铜的均匀性，进而提高了线路板的制造良率。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (8)

1.一种基于导通连接孔电镀铜阳极补偿的5G通信板制作方法，其特征在于，包括：

提供5G通信基板，所述5G通信基板具有导通连接孔；

将所述5G通信基板置入电镀槽中，作为电镀阴极；

将铜球组置入钛篮中，并将钛篮作为电镀阳极，其中，所述铜球组的顶部所在区域定义为钛篮顶部基准带，所述铜球组的底部所在区域定义为钛篮底部基准带；

将顶部遮阳挡悬挂在初始所述钛篮顶部基准带前，并将底部遮阳挡悬挂在初始所述钛篮底部基准带前；

执行电镀铜操作；

在预设时间节点，获取当前所述钛篮顶部基准带数据和当前所述钛篮底部基准带数据；

根据当前所述钛篮顶部基准带数据控制所述顶部遮阳挡移动并悬挂在当前所述钛篮顶部基准带前，并根据当前所述钛篮底部基准带数据控制所述底部遮阳挡移动并悬挂在当前所述钛篮底部基准带前；以及

完成电镀铜操作，得到5G通信板；其中，所述铜球组最顶端的铜球所在的切面与重力方向垂直，并且所述切面沿钛篮高度方向上下分别平移预定距离，以得到两个第一预设基准面，两个所述第一预设基准面之间的区域为所述铜球组的顶部所在区域，且两个所述第一预设基准面之间的距离为所述钛篮顶部基准带的宽度；所述铜球组的阳极杂质泥的顶部刻度面和底部刻度面之间的区域为阳极杂质泥区域，所述顶部刻度面向上平移得到第二预设基准面，所述底部刻度面向下平移得到第三预设基准面，所述第二预设基准面和所述第三预设基准面之间的区域为所述铜球组的底部所在区域，且第二预设基准面和所述第三预设基准面之间的距离为所述钛篮底部基准带宽度。

2.根据权利要求1所述的基于导通连接孔电镀铜阳极补偿的5G通信板制作方法，其特征在于，在所述根据当前所述钛篮顶部基准带数据控制所述顶部遮阳挡移动并悬挂在当前所述钛篮顶部基准带前的操作中，控制当前所述钛篮顶部基准带的中心线与所述顶部遮阳挡的中心线平齐。

3.根据权利要求1所述的基于导通连接孔电镀铜阳极补偿的5G通信板制作方法，其特征在于，在所述根据当前所述钛篮底部基准带数据控制所述底部遮阳挡移动并悬挂在当前所述钛篮底部基准带前的操作中，控制当前所述钛篮底部基准带的中心线与所述底部遮阳挡的中心线平齐。

4.根据权利要求1所述的基于导通连接孔电镀铜阳极补偿的5G通信板制作方法，其特征在于，在所述将所述铜球组置入钛篮的步骤之后，还包括：

对所述钛篮进行图像采集操作以获得初始图像；

对所述初始图像进行处理，以分别获得初始所述钛篮顶部基准带数据和初始所述钛篮底部基准带数据。

5.根据权利要求4所述的基于导通连接孔电镀铜阳极补偿的5G通信板制作方法，其特征在于，在预设时间节点，获取当前所述钛篮顶部基准带数据和当前所述钛篮底部基准带数据的步骤具体为：

在所述预设时间节点，将所述钛篮提出所述电镀槽，并对所述钛篮进行图像采集操作以获得当前图像；

对所述当前图像进行处理，获取当前所述钛篮顶部基准带数据和当前所述钛篮底部基准带数据。

6.根据权利要求4所述的基于导通连接孔电镀铜阳极补偿的5G通信板制作方法，其特征在于，所述完成电镀铜操作之后，所述制作方法还包括：

对所述5G通信板的铜厚进行测试操作；在所述5G通信板的铜厚的测试操作中，当所述5G通信板的最大铜厚值与所述5G通信板的最小铜厚值的差值大于预设差值时，进行阳极泥清洗操作。

7.根据权利要求6所述的基于导通连接孔电镀铜阳极补偿的5G通信板制作方法，其特征在于，所述预设差值为9μm~12μm。

8.一种5G通信板，其特征在于，采用权利要求1至7中任一项所述的基于导通连接孔电镀铜阳极补偿的5G通信板制作方法制作得到。