CN114160974A - 图像获取装置及参数确定方法 - Google Patents

Abstract

本公开涉及一种图像获取装置及参数确定方法，所述装置用于获取焊接熔池的图像，所述装置包括：图像采集模块，用于采集图像；滤光模块，设置于所述图像采集模块的采集端，包括窄带滤光片，用于滤除辐射光，所述窄带滤光片的中心波长与所述图像采集模块的光谱响应、焊接过程中焊接熔池的光谱及电弧弧光的光谱具有相关关系；衰减模块，设置于所述图像采集模块的采集端，包括光学衰减片，用于衰减辐射光。本公开实施例可以在确保图像采集模块具有较高信噪比、感光灵敏度的情况下较好地滤除熔池的高温热辐射及电弧的高辐射弧光干扰，使得采集的图像光强均一化，避免出现大面积过曝光现象，进而实现对熔池区域进行高质量观测。

Description

图像获取装置及参数确定方法

技术领域

本公开涉及光学技术领域，尤其涉及一种图像获取装置及参数确定方法。

背景技术

焊接是现代工业和制造业中必不可缺的关键加工技术，焊接过程涉及复杂材料、物理、化学、力学等耦合行为。工业的发展对焊接工艺和质量提出了更高的要求，以自动化焊接为代表的智能焊接正逐步替代传统的人工焊接，这对焊接过程实时、在线、非接触式的焊接过程监控提出了急切需求。对于焊接监控而言，焊接熔池的观测是最核心也最具挑战的关键技术。焊接熔池是评估焊接质量、优化焊接工艺的关键指标，也是影响焊缝质量的关键因素。焊接熔池的直接观测一直是工程中的技术难题，由于融化熔池的高温热辐射及电弧焊枪的高辐射弧光干扰，会导致传统光学成像系统(如CMOS相机)出现大面积过曝光现象，无法对熔池区域进行高质量观测，更无法获取熔池区域的基本特征。

发明内容

根据本公开的一方面，提供了一种图像获取装置，所述装置用于获取焊接熔池的图像，所述装置包括：

图像采集模块，用于采集图像；

滤光模块，设置于所述图像采集模块的采集端，包括窄带滤光片，用于滤除辐射光，所述窄带滤光片的中心波长与所述图像采集模块的光谱响应、焊接过程中焊接熔池的光谱及电弧弧光的光谱具有相关关系；

衰减模块，设置于所述图像采集模块的采集端，包括光学衰减片，用于衰减辐射光，所述光学衰减片的光衰减率与焊接初始阶段焊接熔池的光强分布及焊接熔池所在平面内的衰减距离具有相关关系。

在一种可能的实施方式中，所述装置还包括激光发射模块，用于发出面激光照射焊接熔池，以抑制辐射光。

在一种可能的实施方式中，所述激光发射模块包括：

准直激光器，用于产生激光，所述激光的波长与所述窄带滤光片的中心波长相关；

扩束器，设置在所述准直激光器前端，用于产生所述面激光。

在一种可能的实施方式中，所述装置还包括：

防护镜片，设置于所述图像采集模块的采集端，所述防护镜片由耐高温、耐磨、透明材料制成。

在一种可能的实施方式中，所述装置还包括：

可调支架，用于固定所述图像采集模块及所述激光发射模块，其中，所述图像采集模块及所述激光发射模块的固定位置可调。

在一种可能的实施方式中，所述窄带滤光片的中心波长为焊接过程中焊接熔池的光谱及电弧弧光的光谱之和与所述图像采集模块的光谱响应之积的任意一个极值或极值中的最小值。

在一种可能的实施方式中，所述光学衰减片的光衰减率与焊接初始阶段焊接熔池的光强分布及焊接熔池所在平面内的衰减距离具有的相关关系包括：

其中，D(r)表示与衰减中心相距焊接熔池所在平面内的衰减距离r处的光衰减率，σ表示焊接初始阶段焊接熔池的光强分布的标准差，α表示预设参数且0<α<1。

根据本公开的一方面，提供了一种参数确定方法，所述方法包括：

获取焊接过程的焊接熔池的辐射光谱图及电弧弧光的光谱图；

对所述辐射光谱图及电弧弧光的光谱图分别进行归一化处理，得到焊接过程中焊接熔池的光谱及电弧弧光的光谱；

获取图像采集模块的光谱响应，并根据所述图像采集模块的光谱响应、焊接过程中焊接熔池的光谱及电弧弧光的光谱的相关关系确定窄带滤光片的中心波长；

获取焊接过程中的焊接熔池图像；

确定所述焊接熔池图像的归一化光强分布，并对所述归一化光强分布进行拟合，确定光学衰减片的光衰减率与焊接初始阶段焊接熔池的光强分布及焊接熔池所在平面内的衰减距离具有的相关关系，以确定光学衰减片的光衰减率参数。

在一种可能的实施方式中，所述窄带滤光片的中心波长为焊接过程中焊接熔池的光谱及电弧弧光的光谱之和与所述图像采集模块的光谱响应之积的任意一个极值或极值中的最小值。

在一种可能的实施方式中，所述光学衰减片的光衰减率与焊接初始阶段焊接熔池的光强分布及焊接熔池所在平面内的衰减距离具有的相关关系包括：

其中，D(r)表示与焊接熔池所在平面内的衰减中心相距衰减距离r处的光衰减率，σ表示焊接初始阶段焊接熔池的光强分布的标准差，α表示预设参数且0<α<1。

本公开实施例通过在图像采集模块的采集端设置包括窄带滤光片的滤光模块滤除辐射光，并设置所述窄带滤光片的中心波长与所述图像采集模块的光谱响应、焊接过程中焊接熔池的光谱及电弧弧光的光谱具有相关关系，可以在确保图像采集模块具有较高信噪比、感光灵敏度的情况下较好地滤除熔池的高温热辐射及电弧的高辐射弧光干扰，并通过在所述图像采集模块的采集端设置包括光学衰减片的衰减模块衰减辐射光，设置学衰减片的光衰减率与焊接初始阶段焊接熔池的光强分布及焊接熔池所在平面内的衰减距离具有相关关系，使得采集的图像光强均一化，避免出现大面积过曝光现象，进而实现对熔池区域进行高质量观测。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，而非限制本公开。根据下面参考附图对示例性实施例的详细说明，本公开的其它特征及方面将变得清楚。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，这些附图示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于说明本公开的技术方案。

图1示出了根据本公开一实施例的图像获取装置的框图。

图2示出了根据本公开一实施例的图像获取装置的示意图。

图3示出了根据本公开一实施例的参数确定方法的流程图。

图4示出了GMAW焊接过程中的典型电弧和熔池光谱示意图。

图5示出了相机的光谱响应曲线示意图。

图6示出了根据本公开一实施例的窄带滤波片的光透过率示意图。

图7a示出了根据本公开一实施例的光学衰减片的示意图。

图7b示出了根据本公开一实施例的光学衰减片的光衰减度示意图。

具体实施方式

以下将参考附图详细说明本公开的各种示例性实施例、特征和方面。附图中相同的附图标记表示功能相同或相似的元件。尽管在附图中示出了实施例的各种方面，但是除非特别指出，不必按比例绘制附图。

在本公开的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本公开和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本公开的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本公开的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本公开中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本公开中的具体含义。

在这里专用的词“示例性”意为“用作例子、实施例或说明性”。这里作为“示例性”所说明的任何实施例不必解释为优于或好于其它实施例。

本文中术语“和/或”，仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中术语“至少一种”表示多种中的任意一种或多种中的至少两种的任意组合，例如，包括A、B、C中的至少一种，可以表示包括从A、B和C构成的集合中选择的任意一个或多个元素。

另外，为了更好地说明本公开，在下文的具体实施方式中给出了众多的具体细节。本领域技术人员应当理解，没有某些具体细节，本公开同样可以实施。在一些实例中，对于本领域技术人员熟知的方法、手段、元件和电路未作详细描述，以便于凸显本公开的主旨。

请参阅图1，图1示出了根据本公开一实施例的图像获取装置的框图。

所述装置用于获取焊接熔池的图像，如图1所示，所述装置包括：

图像采集模块10，用于采集图像；

滤光模块20，设置于所述图像采集模块10的采集端，包括窄带滤光片，用于滤除辐射光，所述窄带滤光片的中心波长与所述图像采集模块的光谱响应、焊接过程中焊接熔池的光谱及电弧弧光的光谱具有相关关系；

衰减模块30，设置于所述图像采集模块10的采集端，包括光学衰减片，用于衰减辐射光，所述光学衰减片的光衰减率与焊接初始阶段焊接熔池的光强分布及焊接熔池所在平面内的衰减距离具有相关关系。

本公开实施例的图像获取装置，通过在图像采集模块的采集端设置包括窄带滤光片的滤光模块滤除辐射光，并设置所述窄带滤光片的中心波长与所述图像采集模块的光谱响应、焊接过程中焊接熔池的光谱及电弧弧光的光谱具有相关关系，可以在确保图像采集模块具有较高信噪比、感光灵敏度的情况下较好地滤除熔池的高温热辐射及电弧的高辐射弧光干扰，并通过在所述图像采集模块的采集端设置包括光学衰减片的衰减模块衰减辐射光，设置学衰减片的光衰减率与焊接初始阶段焊接熔池的光强分布及焊接熔池所在平面内的衰减距离具有相关关系，使得采集的图像光强均一化，避免出现大面积过曝光现象，进而实现对熔池区域进行高质量观测。

本公开实施例的图像获取装置可以应用于多种焊接方式的焊接熔池图像采集中，例如可以包括TIG(Tungsten Inert Gas，非熔化极惰性气体钨极保护焊)、GTAW(GasTungsten Arc Welding，氩弧焊)、GMAW(Gas Metal Arc Welding，熔化极气体保护焊)、MIG(Melt Inert-gas Welding，熔化极惰性气体保护焊)、MAG焊(Metal Active Gas ArcWelding，熔化极活性气体保护电弧焊)等电弧焊接方式，对此，本公开实施例不做限定。对于GAMW和GTMW等电弧焊焊接方式，影响熔池观测的主要因素包括：(1)电弧放电和加热导致的弧光干扰；(2)熔池受热融化产生的过高热辐射，因此，本公开实施例针对电弧弧光及熔池热辐射特征设计了图像获取装置，以消除熔池的高温热辐射及电弧的高辐射弧光干扰，并使得采集的图像光强均一化，避免出现大面积过曝光现象，以提高焊接过程中对焊接熔池的图像采集的准确性。

本公开实施例的图像采集模块可以包括相机，本公开实施例对相机的具体类型不做限定，可以是黑白相机，也可以是彩色相机；可以是单目相机，也可以是多目相机；可以是CCD(Charge-coupled Device，电荷耦合元件)相机，也可以是CMOS(Complementary MetalOxide Semiconductor，互补金属氧化物半导体)相机，亦可以是他们之间的任意组合。示例性的，图像采集模块的采集端可以为相机的镜头。示例性的，窄带滤光片、光学衰减片可以依次设置在相机镜头的前端，相机可以通过窄带滤光片、光学衰减片采集熔池图像，以在确保图像采集模块具有较高信噪比、感光灵敏度的情况下较好地滤除熔池的高温热辐射及电弧的高辐射弧光干扰，使得采集的图像光强均一化，避免出现大面积过曝光现象，进而实现对熔池区域进行高质量观测。

本公开实施例的窄带滤光片，可以是从带通滤光片中细分出来的，窄带滤光片在特定的波段允许光信号通过，而偏离这个波段以外的两侧光信号被阻止，窄带滤光片的通带相对来说比较窄，一般为中心波长值的5％以下，例如，若中心波长为450nm，则窄带滤光片的带宽可以设置为20nm以下，优选的可以为10nm。

在一种可能的实施方式中，所述窄带滤光片的中心波长为焊接过程中焊接熔池的光谱及电弧弧光的光谱之和与所述图像采集模块的光谱响应之积的任意一个极值或极值中的最小值。

示例性的，所述窄带滤光片的中心波长与所述图像采集模块的光谱响应、焊接过程中焊接熔池的光谱及电弧弧光的光谱具有相关关系H(λ)可以如公式1所示：

H(λ)＝Q(λ)×[f(λ)+g(λ)] 公式1

其中，Q(λ)为所述图像采集模块的光谱响应，f(λ)表示焊接过程中焊接熔池的光谱，g(λ)表示焊接过程中电弧弧光的光谱。

示例性的，可以计算H(λ)的极小值H_min(λ)(λ_min≤λ≤λ_max)，并获取极小值所对应的波长，若同时存在多个极小值，则取极小值中的最小值所对应的最小值min{H_min(λ)},将此时的波长作为最优成像的中心波长λ₀。

本公开实施例中的光学衰减片，可以是利用物质对光的吸收特性，制成片状，放在光路上，可以将光强衰减的这种片状元件，本公开实施例的光学衰减片可以为径向渐变中心滤波片，其光学衰减率从中心到外部随距离变化，例如，光学衰减率与距离中心的距离可以呈反相关性，即，随着距离的增加，光学衰减率减少。

在一种可能的实施方式中，所述光学衰减片的光衰减率与焊接初始阶段焊接熔池的光强分布及焊接熔池所在平面内的衰减距离具有的相关关系可以如公式2所示：

其中，D(r)表示与焊接熔池所在平面内的衰减中心相距衰减距离r处的光衰减率，σ表示焊接初始阶段焊接熔池的光强分布的标准差，α表示预设参数且0<α<1。

当然，以上对所述窄带滤光片的中心波长与所述图像采集模块的光谱响应、焊接过程中焊接熔池的光谱及电弧弧光的光谱具有相关关系、及所述光学衰减片的光衰减率与焊接初始阶段焊接熔池的光强分布及焊接熔池所在平面内的衰减距离具有的相关关系的具体公式介绍是是示例性的，在其他实施方式中，各相关关系可以通过其他的公式实现，对此，本公开实施例不做限定。

当然，本公开实施例的图像获取装置还可以包括其他实现方式，下面进行示例性介绍。

在一种可能的实施方式中，所述装置还可以包括激光发射模块，用于发出面激光照射焊接熔池，以抑制辐射光。

在一种可能的实施方式中，所述激光发射模块可以包括：

准直激光器，用于产生激光，所述激光的波长与所述窄带滤光片的中心波长相关；

扩束器，设置在所述准直激光器前端，用于产生所述面激光。

示例性的，准直激光器发出的激光的波长可以与窄带滤光片的中心波长一致。

本公开实施例通过激光发射模块发出面激光照射焊接熔池，可以抑制辐射光，并对焊接熔池进行激光补偿。

本公开实施例的扩束器可以为透镜等形式，通过扩束器对准直激光器发射的激光进行扩束得到面激光，增大了照射范围，使得焊接熔池的整个区域，特别是焊接电弧之外的区域，均能够保持与焊接电弧区域相同的光强度，从而提高图像采集的准确性。

在一种可能的实施方式中，所述装置还可以包括：

防护镜片，设置于所述图像采集模块的采集端，所述防护镜片由耐高温、耐磨、透明材料制成。

本公开实施例通过在相机镜头前方设置防护镜片，并选用由耐高温、耐磨、透明材料制成的防护镜片，可以实现高温环境下的防飞溅，避免损坏镜头、窄带滤光片、光学衰减片。

在一种可能的实施方式中，所述装置还可以包括：

可调支架，用于固定所述图像采集模块及所述激光发射模块，其中，所述图像采集模块及所述激光发射模块的固定位置可调。

本公开实施例的可调支架可以设置旋转结构，实现所述图像采集模块及所述激光发射模块任意方向的旋转，并可以设置伸缩结构，实现所述图像采集模块及所述激光发射模块的伸缩，本公开实施例的可调支架还可以包括驱动结构，可以驱动旋转结构及伸缩结构动作，根据接收的方向指令、位置指令、长度指令调整方向、位置及伸缩长度，从而快速进行环境搭建，并实现图像的准确采集。

下面对图像获取装置的可能实现方式进行示例性介绍。

请参阅图2，图2示出了根据本公开一实施例的图像获取装置的示意图。

在一个示例中，如图2所示，本公开实施例的相机10可以设置在可调支架50上，可调支架50通过旋转结构实现方向、位置的改变，以将相机的镜头110对准焊接熔池。

在一个示例中，如图2所示，本公开实施例的窄带滤光片210、光学衰减片310及防护镜片60可以依次设置在镜头110的前端，以利用窄带滤光片210滤除电弧弧光和熔池辐射光，利用光学衰减片310衰减中心高亮度辐射，获取均一化亮度的图像，并利用防护镜片60对窄带滤光片210、光学衰减片310及镜头110进行防护。

在一个示例中，如图2所示，准直激光器410可以设置在可调支架50上，可调支架50通过旋转结构实现方向、位置的改变，以将准直激光器410对准焊接熔池。

在一个示例中，如图2所示，扩束器420可以设置在准直激光器410的前端，以对准直激光器410发出的激光进行扩束，得到面激光。

在配置好图像获取装置后，本公开实施例可以进行焊接并对熔池图像进行实时监测和图像获取，并利用获取的图像对焊接熔池进行分析，例如可以获取焊接过程中焊接熔池的温度场、形变场等。

通过以上装置，本公开实施例通过在图像采集模块的采集端设置包括窄带滤光片的滤光模块滤除辐射光，并设置所述窄带滤光片的中心波长与所述图像采集模块的光谱响应、焊接过程中焊接熔池的光谱及电弧弧光的光谱具有相关关系，可以在确保图像采集模块具有较高信噪比、感光灵敏度的情况下较好地滤除熔池的高温热辐射及电弧的高辐射弧光干扰，并通过在所述图像采集模块的采集端设置包括光学衰减片的衰减模块衰减辐射光，设置学衰减片的光衰减率与焊接初始阶段焊接熔池的光强分布及焊接熔池所在平面内的衰减距离具有相关关系，使得采集的图像光强均一化，避免出现大面积过曝光现象，进而实现对熔池区域进行高质量观测。

下面对图像获取模块中各个参数的标定过程进行示例性介绍。

请参阅图3，图3示出了根据本公开一实施例的参数确定方法的流程图。

如图3所示，所述方法可以包括：

步骤S11，获取焊接过程的焊接熔池的辐射光谱图及电弧弧光的光谱图；

步骤S12，对所述辐射光谱图及电弧弧光的光谱图分别进行归一化处理，得到焊接过程中焊接熔池的光谱及电弧弧光的光谱；

步骤S13，获取图像采集模块的光谱响应，并根据所述图像采集模块的光谱响应、焊接过程中焊接熔池的光谱及电弧弧光的光谱的相关关系确定窄带滤光片的中心波长；

在一种可能的实施方式中，所述窄带滤光片的中心波长为焊接过程中焊接熔池的光谱及电弧弧光的光谱之和与所述图像采集模块的光谱响应之积的任意一个极值或极值中的最小值。

步骤S14，获取焊接过程中的焊接熔池图像；

步骤S15，确定所述焊接熔池图像的归一化光强分布，并对所述归一化光强分布进行拟合，确定光学衰减片的光衰减率与焊接初始阶段焊接熔池的光强分布及焊接熔池所在平面内的衰减距离具有的相关关系，以确定光学衰减片的光衰减率参数。

本公开实施例通过获取焊接过程的焊接熔池的辐射光谱图及电弧弧光的光谱图，对所述辐射光谱图及电弧弧光的光谱图分别进行归一化处理，得到焊接过程中焊接熔池的光谱及电弧弧光的光谱，获取图像采集模块的光谱响应，并根据所述图像采集模块的光谱响应、焊接过程中焊接熔池的光谱及电弧弧光的光谱的相关关系确定窄带滤光片的中心波长，获取焊接过程中的焊接熔池图像，确定所述焊接熔池图像的归一化光强分布，并对所述归一化光强分布进行拟合，确定光学衰减片的光衰减率与焊接初始阶段焊接熔池的光强分布及焊接熔池所在平面内的衰减距离具有的相关关系，以确定光学衰减片的光衰减率参数，可以利用获得的参数实现图像获取装置的配置，从而提高对熔池区域进行高质量观测。

本公开实施例可以利用获得的参数实现图像获取装置的配置，例如通过在图像采集模块的采集端设置包括窄带滤光片的滤光模块滤除辐射光，并设置所述窄带滤光片的中心波长与所述图像采集模块的光谱响应、焊接过程中焊接熔池的光谱及电弧弧光的光谱具有相关关系，可以在确保图像采集模块具有较高信噪比、感光灵敏度的情况下较好地滤除熔池的高温热辐射及电弧的高辐射弧光干扰；并通过在所述图像采集模块的采集端设置包括光学衰减片的衰减模块衰减辐射光，设置学衰减片的光衰减率与焊接初始阶段焊接熔池的光强分布及焊接熔池所在平面内的衰减距离具有相关关系，使得采集的图像光强均一化，避免出现大面积过曝光现象，进而实现对熔池区域进行高质量观测。

本公开实施例的参数确定方法可以通过处理组件实现，在一个示例中，处理组件包括但不限于单独的处理器，或者分立元器件，或者处理器与分立元器件的组合。所述处理器可以包括电子设备中具有执行指令功能的控制器，所述处理器可以按任何适当的方式实现，例如，被一个或多个应用专用集成电路(ASIC)、数字信号处理器(DSP)、数字信号处理设备(DSPD)、可编程逻辑器件(PLD)、现场可编程门阵列(FPGA)、控制器、微控制器、微处理器或其他电子元件实现。在所述处理器内部，可以通过逻辑门、开关、专用集成电路(Application Specific Integrated Circuit，ASIC)、可编程逻辑控制器和嵌入微控制器等硬件电路执行所述可执行指令。

本公开实施例的参数确定方法可以通过终端实现，在一个示例中，终端又称之为用户设备(User Equipment，UE)、移动台(Mobile Station，MS)、移动终端(MobileTerminal，MT)等，是一种向用户提供语音和/或数据连通性的设备，例如，具有无线连接功能的手持式设备、车载设备等。目前，一些终端的举例为：手机(Mobile Phone)、平板电脑、笔记本电脑、掌上电脑、移动互联网设备(Mobile Internetdevice，MID)、可穿戴设备，虚拟现实(Virtual Reality，VR)设备、增强现实(Augmentedreality，AR)设备、工业控制(Industrial Control)中的无线终端、无人驾驶(Selfdriving)中的无线终端、远程手术(Remote medical Surgery)中的无线终端、智能电网(Smart Grid)中的无线终端、运输安全(Transportation Safety)中的无线终端、智慧城市(Smart City)中的无线终端、智慧家庭(Smart Home)中的无线终端、车联网中的无线终端等。

下面对所述方法的各个步骤进行示例性介绍。

本公开实施例以GMAW焊接方式为例进行介绍，应该明白的是，本公开实施例对焊接方式不做限定。

请参阅图4，图4示出了GMAW焊接过程中的典型电弧和熔池光谱示意图。

示例性的，本公开实施例可以提前利用光谱仪采集焊接过程的熔池自身辐射光谱图及电弧弧光的光谱图，并存储在存储模块中，处理组件可以直接从存储模块中获取熔池自身辐射光谱图及电弧弧光的光谱图，当然，处理组件也可以控制光谱仪直接采集熔池自身辐射光谱图及电弧弧光的光谱图，对此，本公开实施例不做限定。

在一个示例中，存储模块可以包括计算机可读存储介质，计算机可读存储介质可以是可以保持和存储由指令执行设备使用的指令的有形设备。计算机可读存储介质例如可以是――但不限于――电存储设备、磁存储设备、光存储设备、电磁存储设备、半导体存储设备或者上述的任意合适的组合。计算机可读存储介质的更具体的例子(非穷举的列表)包括：便携式计算机盘、硬盘、随机存取存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、可擦式可编程只读存储器(EPROM或闪存)、静态随机存取存储器(SRAM)、可编程只读存储器(PROM)、便携式压缩盘只读存储器(CD-ROM)、数字多功能盘(DVD)、记忆棒、软盘、机械编码设备、例如其上存储有指令的打孔卡或凹槽内凸起结构、以及上述的任意合适的组合。这里所使用的计算机可读存储介质不被解释为瞬时信号本身，诸如无线电波或者其他自由传播的电磁波、通过波导或其他传输媒介传播的电磁波(例如，通过光纤电缆的光脉冲)、或者通过电线传输的电信号。

图5示出了相机的光谱响应曲线示意图。

在一个示例中，相机可以为CMOS相机，本公开实施例可以将熔池辐射光谱图归一化得到焊接过程中熔池的辐射光谱函数f(λ)，将电弧弧光的光谱图归一化得到焊接过程中电弧弧光的光谱函数g(λ)，为降低强光辐射的影响，可以尽可能降低相机的光谱响应，可以获取相机光谱响应曲线Q(λ)，为保证信噪比，保证相机的感光灵敏度，可以选取Q(λ)大于预设值的部分，例如Q(λ)≥0.4，同时考虑相机的截止感光波段，如图5所示，获取成像区间[λ_min,λ_max]，其中，λ_min为400nm左右，λ_max为820nm左右。

在一个示例中，可以计算H(λ)的极小值H_min(λ)(λ_min≤λ≤λ_max)，并获取极小值所对应的波长，若同时存在多个极小值，则取极小值中的最小值所对应的最小值min{H_min(λ)},将此时的波长作为最优成像的中心波长λ₀。

图6示出了根据本公开一实施例的窄带滤波片的光透过率示意图。

示例性地，如计算得到的λ₀＝450nm，则设计的窄带滤波中心波段即为450nm，若带宽为10nm，则设计的窄带滤波片的特征曲线可以如图6所示。

本公开实施例可以通过相机提前采集焊接熔池图像，并存储在存储模块中，利用处理组件获取存储模块中的焊接熔池图像，也可以控制相机直接采集焊接熔池图像，对此，本公开实施例不做限定。

在一个示例中，本公开实施例可以在利用获取的焊接熔池图像确定所述焊接熔池图像的归一化光强分布，并利用预设分布函数对所述归一化光强分布进行拟合，确定光学衰减片的光衰减率与焊接初始阶段焊接熔池的光强分布及焊接熔池所在平面内的衰减距离具有的相关关系，以确定光学衰减片的光衰减率参数。

示例性的，中心弧光和熔池热辐射区域的辐射光强可近似表示为高斯分布，熔池中心(弧光中心)的光强表示为公式3：

其中，σ表示光强分布的标准差，r表示到熔池中心区域的距离，I(r)表示距离r处的光强。

示例性的，本公开实施例可以利用公式3作为预设分布函数对所述归一化光强分布进行拟合。

在一个示例中，可以假设衰减片的衰减度分布为D(r)，透过率为G(r)，并且满足G(r)＝1-D(r)。

在一个示例中，经过衰减后的光强分布如公式4所示：

其中，I′(r)表示衰减后的光强分布。

在一个示例中，若要获取均一化光场，则可以有：I′(r)＝A，其中A为常数。

在一个示例中，令

其中α为光强均一化评价因子(预设参数)，α越小表明效果越好，则可以得到公式2，即：

因此，只要在初始时刻获取得到光强分布，确定光强分布的标准差σ，按照公式2设计径向衰减中心密度衰减片，就可以获取得到亮度大大降低，光强均一化的图像。

请参阅图7a，图7a示出了根据本公开一实施例的光学衰减片的示意图。

请参阅图7b，图7b示出了根据本公开一实施例的光学衰减片的光衰减度示意图。

如图7a及图7b所示，随着焊接熔池所在平面内的衰减距离的增大(即远离中心点距离越大)，衰减度越来越小，即透光率越来越大。

可以理解，本公开提及的上述各个方法实施例，在不违背原理逻辑的情况下，均可以彼此相互结合形成结合后的实施例，限于篇幅，本公开不再赘述。本领域技术人员可以理解，在具体实施方式的上述方法中，各步骤的具体执行顺序应当以其功能和可能的内在逻辑确定。以上已经描述了本公开的各实施例，上述说明是示例性的，并非穷尽性的，并且也不限于所披露的各实施例。在不偏离所说明的各实施例的范围和精神的情况下，对于本技术领域的普通技术人员来说许多修改和变更都是显而易见的。本文中所用术语的选择，旨在最好地解释各实施例的原理、实际应用或对市场中的技术的改进，或者使本技术领域的其它普通技术人员能理解本文披露的各实施例。

Claims (10)

1.一种图像获取装置，其特征在于，所述装置用于获取焊接熔池的图像，所述装置包括：

图像采集模块，用于采集图像；

滤光模块，设置于所述图像采集模块的采集端，包括窄带滤光片，用于滤除辐射光，所述窄带滤光片的中心波长与所述图像采集模块的光谱响应、焊接过程中焊接熔池的光谱及电弧弧光的光谱具有相关关系；

衰减模块，设置于所述图像采集模块的采集端，包括光学衰减片，用于衰减辐射光，所述光学衰减片的光衰减率与焊接初始阶段焊接熔池的光强分布及焊接熔池所在平面内的衰减距离具有相关关系。

2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述装置还包括激光发射模块，用于发出面激光照射焊接熔池，以抑制辐射光。

3.根据权利要求2所述的装置，其特征在于，所述激光发射模块包括：

准直激光器，用于产生激光，所述激光的波长与所述窄带滤光片的中心波长相关；

扩束器，设置在所述准直激光器前端，用于产生所述面激光。

4.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述装置还包括：

防护镜片，设置于所述图像采集模块的采集端，所述防护镜片由耐高温、耐磨、透明材料制成。

5.根据权利要求2或3任一项所述的装置，其特征在于，所述装置还包括：

可调支架，用于固定所述图像采集模块及所述激光发射模块，其中，所述图像采集模块及所述激光发射模块的固定位置可调。

6.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述窄带滤光片的中心波长为焊接过程中焊接熔池的光谱及电弧弧光的光谱之和与所述图像采集模块的光谱响应之积的任意一个极值或极值中的最小值。

7.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述光学衰减片的光衰减率与焊接初始阶段焊接熔池的光强分布及焊接熔池所在平面内的衰减距离具有的相关关系包括：

其中，D(r)表示焊接熔池所在平面内与衰减中心相距衰减距离r处的光衰减率，σ表示焊接初始阶段焊接熔池的光强分布的标准差，α表示预设参数且0<α<1。

8.一种参数确定方法，其特征在于，所述方法包括：

获取焊接过程的焊接熔池的辐射光谱图及电弧弧光的光谱图；

对所述辐射光谱图及电弧弧光的光谱图分别进行归一化处理，得到焊接过程中焊接熔池的光谱及电弧弧光的光谱；

获取图像采集模块的光谱响应，并根据所述图像采集模块的光谱响应、焊接过程中焊接熔池的光谱及电弧弧光的光谱的相关关系确定窄带滤光片的中心波长；

获取焊接过程中的焊接熔池图像；

确定所述焊接熔池图像的归一化光强分布，并对所述归一化光强分布进行拟合，确定光学衰减片的光衰减率与焊接初始阶段焊接熔池的光强分布及焊接熔池所在平面内的衰减距离具有的相关关系，以确定光学衰减片的光衰减率参数。

9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述窄带滤光片的中心波长为焊接过程中焊接熔池的光谱及电弧弧光的光谱之和与所述图像采集模块的光谱响应之积的任意一个极值或极值中的最小值。

10.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述光学衰减片的光衰减率与焊接初始阶段焊接熔池的光强分布及焊接熔池所在平面内的衰减距离具有的相关关系包括：

其中，D(r)表示与焊接熔池所在平面内衰减中心相距衰减距离r处的光衰减率，σ表示焊接初始阶段焊接熔池的光强分布的标准差，α表示预设参数且0<α<1。

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