CN114156675A - 简易耐久的Type-C数据接口结构 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种简易耐久的Type‑C数据接口结构，包括上端子组件、下端子组件、中隔片，上端子组件下方设有下端子组件，上端子组件与所述下端子组件之间设有中隔片，上端子组件、下端子组件与所述中隔片之间采用物理方式内外嵌合固定在一起，本发明的有益效果在于：结构简单、设计新颖、密封性佳；上端子组件、下端子组件、中隔片通过物理方式内外嵌合拼接在一起，形成一个完整稳固的一体式端子，结构的外观受热不变形；上排端子组件及下排端子组件的接口位、及金属引脚排组成层叠的双层结构，有效提高接口位与设备插接的使用寿命，金属引脚排大面积配合焊锡焊接线路不容易发生虚焊，强度也更高。
Description
技术领域
本发明涉及一种电子通信零部件领域，尤其涉及一种简易耐久的Type-C数据接口结构。
背景技术
Type-C一般指USB Type-C。Type-C是一种既可以应用于PC(主设备)又可以应用于外部设备(从设备，如手机)的接口类型。现在市场上常规Type-C数据线内部的接线端子端子的结构比较复杂且强度不高，使用者在多次拔插设备后容易变形。复杂的产品结构并不能加快生产效率，加上整体端子结构强度还有可以提高的改进方式，针对现有产品强度不够高的技术缺陷，有必要提出改进方案。
发明内容
本发明的目的在于解决上述技术问题的不足而提供的一种新型的简易耐久的Type-C数据接口结构。
本发明是通过以下技术方案来实现的：
一种简易耐久的Type-C数据接口结构，包括上端子组件、下端子组件、中隔片，所述上端子组件下方设有下端子组件，所述上端子组件与所述下端子组件之间设有中隔片，所述上端子组件、下端子组件与所述中隔片之间采用物理方式内外嵌合固定在一起。
作为本发明进一步的方案：所述上端子组件、下端子组件中部外侧设有凸包，所述凸包前端延伸设有VBUS端子，所述上端子组件的GND端子与所述下端子组件的GND端子之间采用物理方式内外嵌合固定在一起，并且形成一个空槽位，所述上端子组件中部外侧的凸包与所述下端子组件中部外侧的凸包形成一个空隙位，所述上端子组件中部外侧凸包前端延伸的VBUS端子与所述下端子组件中部外侧设有凸包前端延伸的VBUS端子之间采用物理方式内外嵌合固定在一起。
作为本发明进一步的方案：所述上端子组件包括上端子，所述上端子前端为上端子接口位，所述上端子后端为上端子焊接部，所述上端子接口位及上端子焊接部之间弯折连接有上端子连接片；
下排端子组件包括下端子，所述下端子的前端为下端子接口位及后端为下端子焊接部，所述下端子接口位及所述下端子焊接部之间弯折连接有下端子连接片，所述下端子接口位设置在所述上端子接口位的公共部位上，所述下端子焊接部分布设置在所述上端子焊接部的公共部位上，所述上端子接口位与所述下端子接口位之间设有空隙槽，所述上端子与所述下端子上、下并列设置，所述上端子焊接部及所述下端子焊接部均呈90度弯折。
作为本发明进一步的方案：所述中隔片前端开设凹槽，所述中隔片中部设有向内凸起，所述中隔片尾部设有向外弯折的连接片，所述中隔片中部的向内凸起嵌入在所述上端子组件中部外侧的凸包与所述下端子组件中部外侧的凸包形成的空隙位内，并且通过物理方式内外嵌合固定在一起。
作为本发明进一步的方案：所述物理方式固定为机械结合方式。
作为本发明进一步的方案：所述机械结合方式包括焊接方式、铆压方式。
作为本发明进一步的方案：还包括外壳体、注塑壳体，所述外壳体内部设有注塑壳体，所述外壳体顶部设有若干个定位孔，所述外壳体中部空心的安装腔。
作为本发明进一步的方案：所述外壳体两侧的壳体上分别设有安装的焊脚，所述外壳体两侧壳体的底端设有GND引脚，所述GND引脚两侧根部设有使焊锡容纳的内凹部。
作为本发明进一步的方案：所述注塑壳体与上端子、下端子为一次注塑成型。
与现有技术相比，本发明的有益效果在于：
(1)结构简单、设计新颖、密封性佳；
(2)上端子组件、下端子组件、中隔片通过物理方式内外嵌合拼接在一起，形成一个完整稳固的一体式端子，结构的外观受热不变形；
(3)上排端子组件及下排端子组件的接口位及金属引脚排组成层叠的双层结构，有效提高接口位与设备插接的使用寿命，金属引脚排大面积配合焊锡焊接线路不容易发生虚焊，强度也更高；
(4)上端子组件、下端子组件中部外侧设有凸包，凸包高于上端及下端端子的金属表面，更方便与外部设备的接口电连接，实现充电及数据通讯功能。
附图说明
图1为本发明数据接口组件结构示意图；
图2为本发明上端子组件、下端子组件、中隔片结合结构示意图；
图3为本发明上端子组件、下端子组件、中隔片结合侧视结构示意图；
图4为本发明上端子组件结构示意图；
图5为本发明下端子组件结构示意图；
图6为本发明中隔片结构示意图；
图7为本发明外壳体及注塑壳体结构示意图；
附图说明：1、上端子组件；11、上端子；12、上端子接口位；13、上端子焊接部；14、上端子连接片；15、凸包；16、GND端子；17、空槽；18、空隙位；19、VBUS端子；2、下端子组件；21、下端子端子；22、下端子接口位；23、下端子焊接部；24、下端子连接片；3、中隔片；31、凹槽；32、凸起；33、连接片；4、外壳体；41、定位孔；42、安装腔；43、卡扣；5、注塑壳体。
具体实施方式
下面结合附图及具体实施方式对本发明做进一步描述，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围；此外，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
实施例：
如图1所示，一种简易耐久的Type-C数据接口结构，包括上端子组件1、下端子组件2、中隔片3，所述上端子组件1下方设有下端子组件2，所述上端子组件1与所述下端子组件2之间设有中隔片3，所述上端子组件1、下端子组件2与所述中隔片3之间采用物理方式内外嵌合固定在一起。
如图2、图3所示，作为本发明优选地方案：所述上端子组件1、下端子组件2中部外侧设有凸包15，所述凸包15前端延伸设有VBUS端子，所述上端子组件1的GND端子16与所述下端子组件2的GND端子16之间采用物理方式内外嵌合固定在一起，并且形成一个空槽位，所述上端子组件1中部外侧的凸包15与所述下端子组件2中部外侧的凸包15形成一个空隙位，所述上端子组件1中部外侧凸包15前端延伸的VBUS端子与所述下端子组件2中部外侧设有凸包15前端延伸的VBUS端子之间采用物理方式内外嵌合固定在一起。
如图4、图5所示，作为本发明优选地方案：所述上端子组件1包括上端子11，所述上端子11前端为上端子接口位12，所述上端子11后端为上端子焊接部13，所述上端子接口12位及上端子焊接部13之间弯折连接有上端子连接片14；
下排端子组件2包括下端子21，所述下端子21的前端为下端子接口位22及后端为下端子焊接部23，所述下端子接口位21及所述下端子焊接部22之间弯折连接有下端子连接片24，所述下端子接口位21设置在所述上端子接口位12的公共部位上，所述下端子焊接部22分布设置在所述上端子焊接部13的公共部位上，所述上端子接口位12与所述下端子接口位21之间设有空隙槽，所述上端子11与所述下端子21上、下并列设置，所述上端子焊接部13及所述下端子焊接部23均呈90度弯折。
如图6所示，作为本发明优选地方案：所述中隔片3前端开设凹槽31，所述中隔片3中部设有向内凸起32，所述中隔片3尾部设有向外弯折的连接片33，所述中隔片3中部的向内凸起32嵌入在所述上端子组件1中部外侧的凸包与所述下端子组件2中部外侧的凸包15形成的空隙位18内，并且通过物理方式内外嵌合固定在一起。
作为本发明优选地方案：所述物理方式固定为机械结合方式。
作为本发明优选地方案：所述机械结合方式包括焊接方式、铆压方式。
如图7所示，作为本发明进一步的方案：还包括外壳体4、注塑壳体5，所述外壳体4内部设有注塑壳体5，所述外壳体4顶部设有若干个定位孔41，所述外壳体41中部空心的安装腔42。
作为本发明进一步的方案：所述外壳体4两侧的壳体上分别设有安装的焊脚43，所述外壳体41两侧底端设有引脚，所述引脚两侧根部设有使焊锡容纳的内凹部。
作为本发明进一步的方案：所述注塑壳体5与上端子11、下端子21为一次注塑成型。
根据上述说明书的揭示和教导，本发明所属领域的技术人员还可以对上述实施方式进行适当的变更和修改。因此，本发明并不局限于上面揭示和描述的具体实施方式，对本发明的一些修改和变更也应当落入本发明的权利要求的保护范围内。此外，尽管本说明书中使用了一些特定的术语，但这些术语只是为了方便说明，并不对本发明构成任何限制。
Claims (9)
1.一种简易耐久的Type-C数据接口结构，其特征在于：包括上端子组件、下端子组件、中隔片，所述上端子组件下方设有下端子组件，所述上端子组件与所述下端子组件之间设有中隔片，所述上端子组件、下端子组件与所述中隔片之间采用物理方式内外嵌合固定在一起。
2.根据权利要求1所述的简易耐久的Type-C数据接口结构，其特征在于：所述上端子组件、下端子组件中部外侧设有凸包，所述凸包前端延伸设有VBUS端子，所述上端子组件的GND端子与所述下端子组件的GND端子之间采用物理方式内外嵌合固定在一起，并且形成一个空槽位，所述上端子组件中部外侧的凸包与所述下端子组件中部外侧的凸包形成一个空隙位，所述上端子组件中部外侧凸包前端延伸的VBUS端子与所述下端子组件中部外侧设有凸包前端延伸的VBUS端子之间采用物理方式内外嵌合固定在一起。
3.根据权利要求2所述的简易耐久的Type-C数据接口结构，其特征在于：所述上端子组件包括上端子，所述上端子前端为上端子接口位，所述上端子后端为上端子焊接部，所述上端子接口位及上端子焊接部之间弯折连接有上端子连接片；
下排端子组件包括下端子，所述下端子的前端为下端子接口位及后端为下端子焊接部，所述下端子接口位及所述下端子焊接部之间弯折连接有下端子连接片，所述下端子接口位设置在所述上端子接口位的公共部位上，所述下端子焊接部分布设置在所述上端子焊接部的公共部位上，所述上端子接口位与所述下端子接口位之间设有空隙槽，所述上端子与所述下端子上、下并列设置，所述上端子焊接部及所述下端子焊接部均呈90度弯折。
4.根据权利要求2所述的简易耐久的Type-C数据接口结构，其特征在于：所述中隔片前端开设凹槽，所述中隔片中部设有向内凸起，所述中隔片尾部设有向外弯折的连接片，所述中隔片中部的向内凸起嵌入在所述上端子组件中部外侧的凸包与所述下端子组件中部外侧的凸包形成的空隙位内，并且通过物理方式内外嵌合固定在一起。
5.根据权利要求1所述的简易耐久的Type-C数据接口结构，其特征在于：所述物理方式固定为机械结合方式。
6.根据权利要求5所述的简易耐久的Type-C数据接口结构，其特征在于：所述机械结合方式包括焊接方式、铆压方式。
7.根据权利要求1所述的简易耐久的Type-C数据接口结构，其特征在于：还包括外壳体、注塑壳体，所述外壳体内部设有注塑壳体，所述外壳体顶部设有若干个定位孔，所述外壳体中部空心的安装腔。
8.根据权利要求7所述的简易耐久的Type-C数据接口结构，其特征在于：所述外壳体两侧的壳体上分别设有安装的焊脚，所述外壳体两侧壳体的底端设有GND引脚，所述GND引脚两侧根部设有使焊锡容纳的内凹部。
9.根据权利要求7所述的简易耐久的Type-C数据接口结构，其特征在于：所述注塑壳体与上端子、下端子为一次注塑成型。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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