CN114153297A - 一种计算机节能循环散热设备 - Google Patents
一种计算机节能循环散热设备 Download PDFInfo
- Publication number
- CN114153297A CN114153297A CN202111490696.7A CN202111490696A CN114153297A CN 114153297 A CN114153297 A CN 114153297A CN 202111490696 A CN202111490696 A CN 202111490696A CN 114153297 A CN114153297 A CN 114153297A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- cooling
- pipe
- heat dissipation
- heat exchange
- heat
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 title claims abstract description 48
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims abstract description 26
- 239000003507 refrigerant Substances 0.000 claims abstract description 26
- 238000007906 compression Methods 0.000 claims abstract description 25
- 230000006835 compression Effects 0.000 claims abstract description 21
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 102
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 45
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 42
- 239000000110 cooling liquid Substances 0.000 claims description 41
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 18
- 238000009833 condensation Methods 0.000 claims description 12
- 230000005494 condensation Effects 0.000 claims description 12
- 239000011550 stock solution Substances 0.000 claims description 11
- 210000005239 tubule Anatomy 0.000 claims description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 9
- OTPBAANTTKRERC-UHFFFAOYSA-N benzyl(dodecyl)azanium;chloride Chemical compound Cl.CCCCCCCCCCCCNCC1=CC=CC=C1 OTPBAANTTKRERC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 239000008367 deionised water Substances 0.000 claims description 8
- 229910021641 deionized water Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 claims description 6
- 239000004115 Sodium Silicate Substances 0.000 claims description 6
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims description 6
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 claims description 6
- 229920002545 silicone oil Polymers 0.000 claims description 6
- NTHWMYGWWRZVTN-UHFFFAOYSA-N sodium silicate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-][Si]([O-])=O NTHWMYGWWRZVTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910052911 sodium silicate Inorganic materials 0.000 claims description 6
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 claims description 3
- 239000013530 defoamer Substances 0.000 claims description 3
- 230000009467 reduction Effects 0.000 abstract description 19
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 abstract 4
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 15
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 230000008569 process Effects 0.000 description 6
- 238000005057 refrigeration Methods 0.000 description 5
- 239000011555 saturated liquid Substances 0.000 description 4
- 239000002826 coolant Substances 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 3
- 241000195493 Cryptophyta Species 0.000 description 2
- 238000003491 array Methods 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 2
- 238000005265 energy consumption Methods 0.000 description 2
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 2
- 238000007710 freezing Methods 0.000 description 2
- 230000008014 freezing Effects 0.000 description 2
- 239000004519 grease Substances 0.000 description 2
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 2
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 2
- 230000029058 respiratory gaseous exchange Effects 0.000 description 2
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 2
- 241000894006 Bacteria Species 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N Fluorine Chemical compound FF PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000233866 Fungi Species 0.000 description 1
- CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N Ozone Chemical compound [O-][O+]=O CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 1
- 230000000844 anti-bacterial effect Effects 0.000 description 1
- 239000003899 bactericide agent Substances 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008094 contradictory effect Effects 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 230000002070 germicidal effect Effects 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004435 hydrogen atom Chemical class [H]* 0.000 description 1
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 231100000956 nontoxicity Toxicity 0.000 description 1
- 238000004064 recycling Methods 0.000 description 1
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 1
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/20—Cooling means
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02D—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGIES [ICT], I.E. INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGIES AIMING AT THE REDUCTION OF THEIR OWN ENERGY USE
- Y02D10/00—Energy efficient computing, e.g. low power processors, power management or thermal management
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
本发明属于计算机散热技术领域，具体涉及一种计算机节能循环散热设备，包括换热部、降温部，所述换热部上部与降温部导通连接，所述降温部包括降温腔室、降温组件，所述降温腔室设于降温组件下方，所述降温组件包括降温器、回气管、微型压缩机构以及降温管道和吸气管，所述降温器下半部设于降温腔室内部，所述回气管一端与降温器上半部左侧导通连接，所述回气管另一端与微型压缩机构导通连接，所述降温管道一端与降温器上半部右侧导通连接，所述降温管道另一端与微型压缩机构导通连接，所述吸气管连接回气管与微型压缩机构，所述降温部内填充有制冷剂，本发明的优点在于提高制冷效率，保证CPU时刻处于低温，保持高性能运转。
Description
技术领域
本发明属于计算机散热技术领域，具体涉及一种计算机节能循环散热设备。
背景技术
计算机是目前使用最多的电子产品之一，计算机的运行通过主板完成，主板在长时间的运行后容易发热，导致运行缓慢或故障，现有的计算机主机本身具有散热器，但是散热器效果不理想，并且在散热的过程中也吸收了很多的灰尘，致使散热器的散热效果越来越不理想，这种理想方式往往需要巨型的散热器才能匹配散热需要。
公开号为CN106125862A的专利公开了一种计算机水冷散热装置，所述的计算机水冷散热装置包含一盖板、一散热嵌块和一散热基块，所述的散热基片上设有一对由第一散热鳍片组成的第一散热鳍片阵列，所述的第一散热鳍片阵列之间设有一由第二散热鳍片组成的第二散热鳍片阵列，所述的第一散热鳍片呈直条状，所述的第二散热鳍片呈“S”字形。利用散热基块上的第一散热鳍片阵列和第二散热鳍片阵列，冷却液经过第一散热鳍片后，经过“S”字形的第二散热鳍片并形成扰流，最后再经过另一第一散热鳍片。
公开号为CN106445025A的专利公开了计算机水冷换热装置，属于计算机辅助设备技术领域，包括支撑架、散热板、循环水管、循环泵、第一水箱和第二水箱，散热板安装在支撑架上，循环水管安装在支撑架的另一面，循环泵安装在第一水箱外的循环水管上，循环水管的出水端接通第一水箱，循环水箱的进水端接通第二水箱，第一水箱和第二水箱的内部连通。本发明通过在水冷换热装置中设置双水箱，解决了风冷散热效果不理想的问题，具有水冷散热的优点，而且循环水在水箱内可以自行降温。
但是，仍然存在下列问题：
1.现有技术散热效率低下，水冷散热器散热与体积比为正比，成本较高；
2.现有技术加工水冷散热器仍需要风扇对其冷排进行散热，噪音大且散热慢。
发明内容
针对现有技术中存在的上述不足之处，本发明提供了一种计算机节能循环散热设备，用以解决现有技术散热效率低下，水冷散热器散热与体积比为正比，成本较高等问题。
为了解决上述技术问题，本发明采用了如下技术方案：
一种计算机节能循环散热设备，包括换热部、降温部，所述换热部上部与降温部导通连接，所述降温部包括降温腔室、降温组件，所述降温腔室设于降温组件下方，所述降温组件包括降温器、回气管、微型压缩机构以及降温管道和吸气管，所述降温器下半部设于降温腔室内部，所述回气管一端与降温器上半部左侧导通连接，所述回气管另一端与微型压缩机构导通连接，所述降温管道一端与降温器上半部右侧导通连接，所述降温管道另一端与微型压缩机构导通连接，所述吸气管连接回气管与微型压缩机构，所述降温部内填充有制冷剂。
通过将换热部置于计算机CPU上，并将CPU表面均匀涂抹上散热硅脂，将换热部与计算机CPU牢牢固定，并将散热设备与计算机主板电连接，当电脑CPU工作室，散热器启动，换热部将CPU工作时散发的热度带通过水冷液带出至降温腔室进行快速降温，从而加速换热部的排热，冷却效果更好，方便水冷液的快速循环，提高散热效率。
进一步的，所述降温管道包括降温细管、湿度过滤器以及冷凝管和排气管，所述降温细管下端连接湿度过滤器，所述湿度过滤器尾部连接冷凝管，所述冷凝管尾部与排气管导通连接，所述排气管尾部与微型压缩机构导通连接。
进一步的，所述换热部包括换热头、进液管道、出液管道以及储液腔室，所述进液管道顶端与储液腔室导通连接，所述进液管道底端与换热头导通连接，所述出液管道底端与储液腔室导通连接，所述出液管道顶端与降温腔室导通连接，所述储液腔室与降温腔室导通连接，所述储液腔室内填充有水冷液。
水冷液通过进液管道由储液腔室进入至换热头处与CPU进行换热，随后换热完成的水冷液通过出液管道进入到降温腔室内部进行冷却处理，冷却完成后的水冷液随后通过降温腔室再次回到储液腔室内进行再次循环换热，通过循环散热提高了散热效率，同时大幅度降低了设备能耗。
进一步的，所述冷凝管至少设有两个波峰和波谷。
冷凝管上的波峰和波谷能够有效的增大冷凝管与冷却液的接触面积，提高冷却效率。
进一步的，所述换热头包括换热接触片、换热鳍片和换热管，所述热接触片顶部与换热鳍片底部连接，所述换热管安装于换热鳍片内部，所述换热管一端与进液管道导通连接，所述换热管另一端与出液管道导通连接。
进一步的，所述出液管道顶端与降温部连接处设有吸液泵。
吸液泵能够将出液管道内的水冷液向上快速泵入降温部内进行降温，保证水冷液的循环利用。
进一步的，所述水冷液其成分组成为：丙三醇、聚醚消泡剂、十二烷基苄基氯化铵、羟基硅油、硅酸钠以及去离子水。
该种水冷液的冰点低，在自然条件下不易凝固，能够在低温环境下正常使用，提高水冷散热器的适用地域范围，同时也能避免凝固的水冷液涨破水冷管，十二烷基苄基氯化铵用于作为杀菌剂，有效的控制水冷液中的菌藻繁殖和粘泥生长，采用去离子水可以降低该种水冷液的电导率，避免该种水冷液通电造成计算机电路短路，同时也避免了因该种水冷液通电而发生析氧反应。
进一步的，所述水冷液其成分组成的重量百分比为丙三醇44％、聚醚消泡剂0.4％、十二烷基苄基氯化铵0.6％、羟基硅油0.7％、硅酸钠0.2％，以及其余为去离子水。
进一步的，所述制冷剂为R410A。
进一步的，所述换热鳍片为若干块等距离排列的铝片。
本发明与现有技术相比，具有如下有益效果：
降温部内的冷却剂被微型压缩机构吸入，在微型压缩机构内被压缩成高温、高压的过热气体后通过排气管排出到冷凝管中，高温、高压的制冷剂气体通过冷凝器散热，温度不断下降，逐渐被冷却为常温、高压的饱和蒸气，并进一步冷却为饱和液体，温度不再下降，此时的温度叫冷凝温度。制冷剂在整个冷凝过程中的压力几乎不变，经冷凝后的制冷剂饱和液体经湿度过滤器滤除水分和杂质后流入降温细管，通过它进行节流降压，制冷剂变为常温、低压的湿蒸气，随后在降温器内开始吸收热量进行汽化，不仅降低了降温器及其周围的温度，使换热部将CPU工作时散发的热度带通过水冷液在降温腔室内快速降温后循环流回换热部再次对CPU进行降温，当制冷剂变成低温、低压的气体后，从降温器出来的制冷剂通过回气管再次回到微型压缩机构中，重复以上过程，将降温腔室的热量转移到降温部的空气中，实现了对换热部内水冷液的快速制冷，提高制冷效率，保证CPU时刻处于低温，保持高性能运转。
附图说明
图1为本发明一种计算机节能循环散热设备实施例的立体结构示意图；
图2为本发明一种计算机节能循环散热设备实施例的正视结构示意图；
图3为本发明一种计算机节能循环散热设备实施例的右视结构示意图；
图4为图3中A-A处的剖视结构示意图；
图5为图4中X处的局部放大结构示意图；
说明书附图中的附图标记包括：
换热部1、换热头11、换热接触片111、换热鳍片112、换热管113、进液管道12、出液管道13、储液腔室14、降温部2、降温腔室21、降温组件22、吸液泵23、降温器3、回气管4、微型压缩机构5、降温管道6、降温细管61、湿度过滤器62、冷凝管63、排气管64、吸气管7。
具体实施方式
为了使本领域的技术人员可以更好地理解本发明，下面结合附图和实施例对本发明技术方案进一步说明：
需要说明，本发明实施例的附图中相同或相似的标号对应相同或相似的部件；在本发明的描述中，需要理解的是，若出现术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。
另外，在本发明中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。
在本发明的描述中，除非另有明确的规定和限定，若出现术语“连接”等指示部件之间的连接关系，该术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个部件内部的连通或两个部件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。
实施例
如图1-5所示，一种计算机节能循环散热设备，包括换热部1、降温部2，换热部1上部与降温部2导通连接，降温部2包括降温腔室21、降温组件22，降温腔室21设于降温组件22下方，降温组件22包括降温器3、回气管4、微型压缩机构5以及降温管道6和吸气管7，所述降温器3下半部设于降温腔室21内部，回气管4一端与降温器3上半部左侧导通连接，回气管4另一端与微型压缩机构5导通连接，降温管道6一端与降温器3上半部右侧导通连接，降温管道6另一端与微型压缩机构5导通连接，吸气管7连接回气管4与微型压缩机构5，降温部2内填充有制冷剂，通过将换热部1置于计算机CPU上，并将CPU表面均匀涂抹上散热硅脂，将换热部1与计算机CPU牢牢固定，并将散热设备与计算机主板电连接，当电脑CPU工作室，散热器启动，换热部1将CPU工作时散发的热度带通过水冷液带出至降温腔室21进行快速降温，从而加速换热部1的排热，冷却效果更好，方便水冷液的快速循环，提高散热效率，降温管道6包括降温细管61、湿度过滤器62以及冷凝管63和排气管64，降温细管61下端连接湿度过滤器62，湿度过滤器62尾部连接冷凝管63，冷凝管63尾部与排气管64导通连接，排气管64尾部与微型压缩机构5导通连接。
降温部2内的冷却剂被微型压缩机构5吸入，在微型压缩机构5内被压缩成高温、高压的过热气体后通过排气管64排出到冷凝管63中，高温、高压的制冷剂气体通过冷凝器散热，温度不断下降，逐渐被冷却为常温、高压的饱和蒸气，并进一步冷却为饱和液体，温度不再下降，此时的温度叫冷凝温度。制冷剂在整个冷凝过程中的压力几乎不变，经冷凝后的制冷剂饱和液体经湿度过滤器62滤除水分和杂质后流入降温细管61，通过它进行节流降压，制冷剂变为常温、低压的湿蒸气，随后在降温器3内开始吸收热量进行汽化，不仅降低了降温器3及其周围的温度，使换热部1将CPU工作时散发的热度带通过水冷液在降温腔室21内快速降温后循环流回换热部1再次对CPU进行降温，当制冷剂变成低温、低压的气体后，从降温器3出来的制冷剂通过回气管4再次回到微型压缩机构5中，重复以上过程，将降温腔室21的热量转移到降温部2的空气中，实现了对换热部1内水冷液的快速制冷，提高制冷效率，保证CPU时刻处于低温，保持高性能运转。
换热部1包括换热头11、进液管道12、出液管道13以及储液腔室14，进液管道12顶端与储液腔室14导通连接，进液管道12底端与换热头11导通连接，出液管道13底端与储液腔室14导通连接，出液管道13顶端与降温腔室21导通连接，储液腔室14与降温腔室21导通连接，储液腔室14内填充有水冷液，水冷液通过进液管道12由储液腔室14进入至换热头11处与CPU进行换热，随后换热完成的水冷液通过出液管道13进入到降温腔室21内部进行冷却处理，冷却完成后的水冷液随后通过降温腔室21再次回到储液腔室14内进行再次循环换热，通过循环散热提高了散热效率，同时大幅度降低了设备能耗，冷凝管63上至少设有两个波峰和波谷，冷凝管63上的波峰和波谷能够有效的增大冷凝管63与冷却液的接触面积，提高冷却效率。
换热头11包括换热接触片111、换热鳍片112和换热管113，热接触片111顶部与换热鳍片112底部连接，换热管113安装于换热鳍片112内部，换热管113一端与进液管道12导通连接，换热管113另一端与出液管道13导通连接，换热接触片111通过将CPU热量直接导入换热鳍片112上，安装于换热鳍片112内部的换热管113通过水冷液对换热鳍片112接触降温，通过热量直接大面积传导的方式，使设备能够对CPU进行快速降温。
出液管道13顶端与降温部2连接处设有吸液泵(23)，吸液泵(23)能够将出液管道13内的水冷液向上快速泵入降温部2内进行降温，保证水冷液的循环利用。
水冷液其成分组成为：丙三醇、聚醚消泡剂、十二烷基苄基氯化铵、羟基硅油、硅酸钠以及去离子水，该种水冷液的冰点低，在自然条件下不易凝固，能够在低温环境下正常使用，提高水冷散热器的适用地域范围，同时也能避免凝固的水冷液涨破水冷管，十二烷基苄基氯化铵用于作为杀菌剂，有效的控制水冷液中的菌藻繁殖和粘泥生长，采用去离子水可以降低该种水冷液的电导率，避免该种水冷液通电造成计算机电路短路，同时也避免了因该种水冷液通电而发生析氧反应，水冷液其成分组成的重量百分比为丙三醇44％、聚醚消泡剂0.4％、十二烷基苄基氯化铵0.6％、羟基硅油0.7％、硅酸钠0.2％，以及其余为去离子水。
制冷剂为R410A，R410A是一种环保制冷剂，不破坏臭氧层，工作压力为普通R22的1.6倍左右，制冷(暖)效率高。它由两种准共沸的混合物R32和R125各50％组成，主要有氢，氟和碳元素组成(表示为hfc)，具有稳定，无毒，性能优越等特点。
换热鳍片112为若干块等距离排列的铝片，散热鳍片在电子工程设计的领域中被归类为“被动性散热元件”，它的材质以铝和铜为主，工作原理是将从热管传递来的热量以对流的形式散发掉，散热效率取决于表面积的大小，现有散热鳍片根本无法满足芯片内散发出来的热量，必须借由换热管113中的水冷液来进行快速降温。
以上所述的仅是本发明的实施例，方案中公知的具体结构及特性等常识在此未作过多描述，所属领域普通技术人员知晓申请日或者优先权日之前发明所属技术领域所有的普通技术知识，能够获知该领域中所有的现有技术，并且具有应用该日期之前常规实验手段的能力，所属领域普通技术人员可以在本申请给出的启示下，结合自身能力完善并实施本方案，一些典型的公知结构或者公知方法不应当成为所属领域普通技术人员实施本申请的障碍。应当指出，对于本领域的技术人员来说，在不脱离本发明结构的前提下，还可以作出若干变形和改进，这些也应该视为本发明的保护范围，这些都不会影响本发明实施的效果和专利的实用性。
Claims (10)
1.一种计算机节能循环散热设备，其特征在于：包括换热部(1)、降温部(2)，所述换热部(1)上部与降温部(2)导通连接，所述降温部(2)包括降温腔室(21)、降温组件(22)，所述降温腔室(21)设于降温组件(22)下方，所述降温组件(22)包括降温器(3)、回气管(4)、微型压缩机构(5)以及降温管道(6)和吸气管(7)，所述降温器(3)下半部设于降温腔室(21)内部，所述回气管(4)一端与降温器(3)上半部左侧导通连接，所述回气管(4)另一端与微型压缩机构(5)导通连接，所述降温管道(6)一端与降温器(3)上半部右侧导通连接，所述降温管道(6)另一端与微型压缩机构(5)导通连接，所述吸气管(7)连接回气管(4)与微型压缩机构(5)，所述降温部(2)内填充有制冷剂。
2.根据权利要求1所述的一种计算机节能循环散热设备，其特征在于：所述降温管道(6)包括降温细管(61)、湿度过滤器(62)以及冷凝管(63)和排气管(64)，所述降温细管(61)下端连接湿度过滤器(62)，所述湿度过滤器(62)尾部连接冷凝管(63)，所述冷凝管(63)尾部与排气管(64)导通连接，所述排气管(64)尾部与微型压缩机构(5)导通连接。
3.根据权利要求1所述的一种计算机节能循环散热设备，其特征在于：所述换热部(1)包括换热头(11)、进液管道(12)、出液管道(13)以及储液腔室(14)，所述进液管道(12)顶端与储液腔室(14)导通连接，所述进液管道(12)底端与换热头(11)导通连接，所述出液管道(13)底端与储液腔室(14)导通连接，所述出液管道(13)顶端与降温腔室(21)导通连接，所述储液腔室(14)与降温腔室(21)导通连接，所述储液腔室(14)内填充有水冷液。
4.根据权利要求2所述的一种计算机节能循环散热设备，其特征在于：所述冷凝管(63)至少设有两个波峰和波谷。
5.根据权利要求3所述的一种计算机节能循环散热设备，其特征在于：所述换热头(11)包括换热接触片(111)、换热鳍片(112)和换热管(113)，所述热接触片(111)顶部与换热鳍片(112)底部连接，所述换热管(113)安装于换热鳍片(112)内部，所述换热管(113)一端与进液管道(12)导通连接，所述换热管(113)另一端与出液管道(13)导通连接。
6.根据权利要求5所述的一种计算机节能循环散热设备，其特征在于：所述出液管道(13)顶端与降温部(2)连接处设有吸液泵(23)。
7.根据权利要求3所述的一种计算机节能循环散热设备，其特征在于：所述水冷液其成分组成为：丙三醇、聚醚消泡剂、十二烷基苄基氯化铵、羟基硅油、硅酸钠以及去离子水。
8.根据权利要求7所述的一种计算机节能循环散热设备，其特征在于：所述水冷液其成分组成的重量百分比为丙三醇44％、聚醚消泡剂0.4％、十二烷基苄基氯化铵0.6％、羟基硅油0.7％、硅酸钠0.2％，以及其余为去离子水。
9.根据权利要求5所述的一种计算机节能循环散热设备，其特征在于：所述换热鳍片(112)为若干块等距离排列的铝片。
10.如权利要求1所述的一种计算机节能循环散热设备的使用方法，其特征在于：所述制冷剂为R410A。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202111490696.7A CN114153297A (zh) | 2021-12-08 | 2021-12-08 | 一种计算机节能循环散热设备 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202111490696.7A CN114153297A (zh) | 2021-12-08 | 2021-12-08 | 一种计算机节能循环散热设备 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN114153297A true CN114153297A (zh) | 2022-03-08 |
Family
ID=80453709
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202111490696.7A Pending CN114153297A (zh) | 2021-12-08 | 2021-12-08 | 一种计算机节能循环散热设备 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN114153297A (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN116267347A (zh) * | 2023-03-17 | 2023-06-23 | 常德市农林科学研究院 | 一种设施大棚夏季降温方法 |
Citations (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR200317800Y1 (ko) * | 2003-04-01 | 2003-06-25 | 한명범 | 냉동사이클용 에너지효율 개선장치 |
| JP2013175069A (ja) * | 2012-02-27 | 2013-09-05 | Hitachi Ltd | 電子機器装置および冷却システム |
| CN106406474A (zh) * | 2016-09-12 | 2017-02-15 | 芜湖能盟信息技术有限公司 | 计算机水冷温控换热装置 |
| CN108613304A (zh) * | 2018-06-25 | 2018-10-02 | 西北工业大学 | 一种压缩液态制冷剂的温度调节装置 |
| CN109976484A (zh) * | 2019-04-16 | 2019-07-05 | 山东劳动职业技术学院（山东劳动技师学院） | 一种用于计算机cpu的降温装置 |
| CN209525623U (zh) * | 2019-05-14 | 2019-10-22 | 武汉纺织大学 | 计算机快速降温水冷机箱 |
| CN110413085A (zh) * | 2019-08-07 | 2019-11-05 | 永州职业技术学院 | 一种计算机主机箱的快速降温装置 |
| CN209879440U (zh) * | 2019-05-05 | 2019-12-31 | 深圳市大疆创新科技有限公司 | 冷却结构、计算机系统及可移动平台 |
| CN210742865U (zh) * | 2019-11-15 | 2020-06-12 | 华北理工大学 | 一种基于循环制冷与热电转换的能量回收散热系统 |
| CN211207279U (zh) * | 2020-02-13 | 2020-08-07 | 李辉 | 一种电脑主机冷却装置 |
| CN112230741A (zh) * | 2020-12-03 | 2021-01-15 | 武汉麦丘科技有限公司 | 一种电脑cpu冷却装置 |
| CN214751764U (zh) * | 2021-04-16 | 2021-11-16 | 深圳杰微芯片科技有限公司 | 设备处理器的降噪冷却装置 |
-
2021
- 2021-12-08 CN CN202111490696.7A patent/CN114153297A/zh active Pending
Patent Citations (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR200317800Y1 (ko) * | 2003-04-01 | 2003-06-25 | 한명범 | 냉동사이클용 에너지효율 개선장치 |
| JP2013175069A (ja) * | 2012-02-27 | 2013-09-05 | Hitachi Ltd | 電子機器装置および冷却システム |
| CN106406474A (zh) * | 2016-09-12 | 2017-02-15 | 芜湖能盟信息技术有限公司 | 计算机水冷温控换热装置 |
| CN108613304A (zh) * | 2018-06-25 | 2018-10-02 | 西北工业大学 | 一种压缩液态制冷剂的温度调节装置 |
| CN109976484A (zh) * | 2019-04-16 | 2019-07-05 | 山东劳动职业技术学院（山东劳动技师学院） | 一种用于计算机cpu的降温装置 |
| CN209879440U (zh) * | 2019-05-05 | 2019-12-31 | 深圳市大疆创新科技有限公司 | 冷却结构、计算机系统及可移动平台 |
| CN209525623U (zh) * | 2019-05-14 | 2019-10-22 | 武汉纺织大学 | 计算机快速降温水冷机箱 |
| CN110413085A (zh) * | 2019-08-07 | 2019-11-05 | 永州职业技术学院 | 一种计算机主机箱的快速降温装置 |
| CN210742865U (zh) * | 2019-11-15 | 2020-06-12 | 华北理工大学 | 一种基于循环制冷与热电转换的能量回收散热系统 |
| CN211207279U (zh) * | 2020-02-13 | 2020-08-07 | 李辉 | 一种电脑主机冷却装置 |
| CN112230741A (zh) * | 2020-12-03 | 2021-01-15 | 武汉麦丘科技有限公司 | 一种电脑cpu冷却装置 |
| CN214751764U (zh) * | 2021-04-16 | 2021-11-16 | 深圳杰微芯片科技有限公司 | 设备处理器的降噪冷却装置 |
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| 宋慧瑾等: "一种笔记本电脑水冷散热系统设计及散热效果", 实验室研究与探索, vol. 36, no. 03, 15 March 2017 (2017-03-15), pages 55 - 58 * |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN116267347A (zh) * | 2023-03-17 | 2023-06-23 | 常德市农林科学研究院 | 一种设施大棚夏季降温方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR20190080923A (ko) | 온도 조절 가능한 4중 효과 제습 건조 시스템 | |
| CN207096908U (zh) | 一种计算机主机防潮散热装置 | |
| WO2011075929A1 (zh) | 超级计算机表贴式蒸发冷却装置 | |
| CN114153297A (zh) | 一种计算机节能循环散热设备 | |
| CN209609092U (zh) | 散热组件及空调机组 | |
| CN205648307U (zh) | 一种用于冷却电子设备的水冷设备 | |
| CN206399263U (zh) | 一种加强型空气散热器 | |
| CN211019806U (zh) | 一种用于电子器件的散热装置 | |
| CN210168376U (zh) | 一种数据中心水冷散热机柜 | |
| CN208796185U (zh) | 散热器 | |
| CN210040176U (zh) | 一种氟冷变频板机组 | |
| CN219415279U (zh) | 一种新型制冷装置 | |
| CN208794789U (zh) | 一种冷冻机用冷凝器 | |
| CN216352188U (zh) | 一种新型笔记本散热系统 | |
| CN216244991U (zh) | 一种带有辅助管的翅片换热器 | |
| CN219474385U (zh) | 一种换热效率高的冷却器冷却管板 | |
| CN215412595U (zh) | 一种箱式冷水机 | |
| CN211601205U (zh) | 一种用于半封闭风冷压缩冷凝机组的散热机构 | |
| CN221099408U (zh) | 一种风冷式冷凝器的三级热交换器 | |
| CN220287809U (zh) | 一种新型半导体纯水冷却装置 | |
| CN221258969U (zh) | 一种可持续防升温的除湿机结构 | |
| CN214501773U (zh) | 一种列间空调 | |
| CN215832518U (zh) | 一种高效冷却设备 | |
| CN114857970B (zh) | 一种基于超薄环路脉动热管的双级回路冷却系统 | |
| CN212619478U (zh) | 一种冷冻机的冷凝器预冷装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination |