CN209525623U - 计算机快速降温水冷机箱 - Google Patents
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Abstract
一种计算机快速降温水冷机箱，包括机箱，水冷装置；所述的机箱分为左右两层，为第一空腔和第二空腔，第一空腔内设有主板、cpu和显卡等电脑配件，水冷装置设在第二空腔内；所述的水冷装置包括流通管道、水泵、压缩机、对应cpu与显卡的冷却头和微控器；所述流通管道设在第二空腔内，流通管道内设有流动液体，与第一空腔连通；所述水泵与压缩机均设在流通管道上，与微控器电性连接；所述冷却头设在第一空腔内与cpu和显卡连接，与流通管道连通；所述微控器设第一空腔内，位于机箱底部，微控器与电脑主板电性连接。本实用新型通过压缩机对流通管道内的流动液体进行降温，流动液体在水泵的作用下，吸收热量从冷却头流走，低温的流动液体继续吸收热量。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种计算机快速降温水冷机箱。
背景技术
机箱作为电脑配件中的一部分，它起的主要作用是放置和固定各电脑配件，起到承托和保护的作用，其中散热性直接关系到计算机的性能。
随着锁固在计算机主板上的CPU等性能的提高，对散热的要求也更加严格。当连续使用计算机，或者把计算机超频运行时，由于计算机各芯片的发热量巨大，单用风扇的纯风冷技术已经不能满足使用要求，热量无法快速散发出去，造成硬件的加速损耗，严重时，还会造成计算机主板的烧毁。而且，仅仅使用水冷来降温，降温的作用有限，cpu的温度仍会保持在一个较高的数值，对于cpu的超频使用以及高功率运行无法持续太久。
实用新型内容
针对以上所述，本实用新型的目的是提供一种计算机快速降温水冷机箱，以解决现有水冷降温幅度小，效果不明显的问题。
为了实现本实用新型的目的所采用的技术方案是，一种计算机快速降温水冷机箱，包括机箱、水冷装置；所述的机箱分为左右两层，为第一空腔和第二空腔，第一空腔内设有主板、cpu和显卡电脑配件，水冷装置设在第二空腔内；所述的水冷装置包括流通管道、水泵、压缩机、对应cpu与显卡的冷却头和微控器；所述流通管道设在第二空腔内，流通管道内设有流动液体，流通管道设有多条，与第一空腔连通；所述水泵与压缩机均设在流通管道上，与微控器电性连接，水泵与压缩机设有多个；所述冷却头设在第一空腔内与cpu和显卡连接，与流通管道连通，冷却头设有多个；所述微控器设第一空腔内，位于机箱底部，微控器与电脑主板电性连接。
进一步，所述机箱外壁上设有均匀分布的散热通孔。
进一步，所述机箱第一空腔与第二空腔之间设有隔热板。
进一步，所述冷却头通过吸热片和导热硅脂与cpu和显卡连接。
进一步，所述流通管道内流动液体为水冷液或制冷剂等其他液体。
进一步，所述微控器为8051微控器或其他微控器。
本实用新型的有益效果：通过压缩机对流通管道内的流动液体进行降温，流动液体在水泵的作用下，吸收热量从冷却头流走，低温的流动液体继续吸收热量。
附图说明
图1为本实用新型的整体结构示意图。
图中，1-机箱、2-第一空腔、3-第二空腔、4-流通管道、5-水泵、6-压缩机、7-冷却头、8-微控器、9-隔热板、10-散热通孔。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明。
图1中，一种计算机快速降温水冷机箱，包括机箱，水冷装置；所述的机箱分为左右两层，为第一空腔和第二空腔，第一空腔内设有主板、cpu和显卡等电脑配件，水冷装置设在第二空腔内；所述的水冷装置包括流通管道、水泵、压缩机、对应cpu与显卡的冷却头和微控器；所述流通管道设在第二空腔内，流通管道内设有流动液体，流通管道设有多条，与第一空腔连通；所述水泵与压缩机均设在流通管道上，与微控器电性连接，水泵与压缩机设有多个；所述冷却头设在第一空腔内与cpu和显卡连接，与流通管道连通，冷却头设有多个；所述微控器设第一空腔内，位于机箱底部，微控器与电脑主板电性连接。
本实施例中，所述机箱外壁上设有均匀分布的散热通孔，散热通孔用于辅助机箱第一空腔和第二空腔的散热。
本实施例中，所述机箱第一空腔与第二空腔之间设有隔热板，隔热板可避免第一空腔和第二空腔温差过大引起冷凝导致主板短路，也可防止第一空腔和第二空腔热交换。
本实施例中，冷却头通过吸热片和导热硅脂与cpu和显卡连接，吸热片和导热硅脂加快温度的传递，达到快速降温的目的。
本实施例中，流通管道内流动液体为水冷液或制冷剂等其他液体，流动液体在流通管道内流动带走cpu和显卡的温度，使其降温。
本实施例中，所述微控器为8051微控器或其他微控器，微控器用于控制水泵的转速和压缩机的功率。
本实施例中，将微控器与主板连接，主板根据cpu和显卡温度向微控器输送信号，在温度低于预设值时微控器控制变频器降低水泵的转速和压缩机的功率，温度高于预设值时微控器控制变频器提高水泵的转速和压缩机的功率。
本实施例中，冷却头与cpu和显卡连接，压缩机对流通管道内的流动液体进行降温，流动液体在水泵的作用下，吸收cpu和显卡的热量从冷却头流走，低温的流动液体继续吸收热量，升温的流动液体再循环至压缩机，压缩机对其进行再降温，进行循环达到对cpu和显卡的快速降温。
值得说明的是：在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
对于本领域技术人员而言，显然本实用新型专利不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型专利的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型专利。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型专利的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的得同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型专利内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
Claims (4)
1.一种计算机快速降温水冷机箱，包括机箱、水冷装置；其特征在于：所述的机箱分为左右两层，为第一空腔和第二空腔，第一空腔内设置主板、cpu、显卡电脑配件，水冷装置设在第二空腔内；所述的水冷装置包括流通管道、水泵、压缩机、对应cpu与显卡的冷却头和微控器；所述流通管道设在第二空腔内，流通管道内设有流动液体，流通管道设有多条，与第一空腔连通；所述水泵与压缩机均设在流通管道上，与微控器电性连接，水泵与压缩机设有多个；所述冷却头设在第一空腔内与cpu和显卡连接，与流通管道连通，冷却头设有多个；所述微控器设第一空腔内，位于机箱底部，微控器与电脑主板电性连接。
2.根据权利要求1所述的一种计算机快速降温水冷机箱，其特征在于：所述机箱外壁上设有均匀分布的散热通孔。
3.根据权利要求1所述的一种计算机快速降温水冷机箱，其特征在于：所述机箱第一空腔与第二空腔之间设有隔热板。
4.根据权利要求1所述的一种计算机快速降温水冷机箱，其特征在于：所述冷却头通过吸热片和导热硅脂与cpu和显卡连接。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN201920683116.8U CN209525623U (zh) | 2019-05-14 | 2019-05-14 | 计算机快速降温水冷机箱 |
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| CN201920683116.8U CN209525623U (zh) | 2019-05-14 | 2019-05-14 | 计算机快速降温水冷机箱 |
Publications (1)
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|---|---|
| CN209525623U true CN209525623U (zh) | 2019-10-22 |
Family
ID=68232867
Family Applications (1)
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| CN (1) | CN209525623U (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112416098A (zh) * | 2020-11-13 | 2021-02-26 | 上海英众信息科技有限公司 | 一种计算机散热装置及其控制系统 |
| CN114153297A (zh) * | 2021-12-08 | 2022-03-08 | 金肯职业技术学院 | 一种计算机节能循环散热设备 |
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2019
- 2019-05-14 CN CN201920683116.8U patent/CN209525623U/zh not_active Expired - Fee Related
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| CN114153297A (zh) * | 2021-12-08 | 2022-03-08 | 金肯职业技术学院 | 一种计算机节能循环散热设备 |
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