CN114141717A - 一种显示面板的制备方法及显示面板 - Google Patents

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Abstract

本申请实施例公开了一种显示面板的制备方法及显示面板，显示面板的制备方法包括以下制备步骤：提供一基板，在所述基板的一侧表面上制备一层保护层；翻转所述基板，并在所述基板远离所述保护层的一侧表面依次制备缓冲层、薄膜晶体管层、辅助电极层、钝化层和平坦层；在所述钝化层和所述平坦层上刻蚀第一开孔，所述第一开孔对应所述辅助电极层；在所述第一开孔内刻蚀第二开孔，所述第二开孔远离所述辅助电极的开口面与所述钝化层的表面平齐；在所述平坦层远离所述钝化层的一侧表面制备导电层，图案化所述导电层形成阳极层，去除多余的导电层和所述保护层。

Description

一种显示面板的制备方法及显示面板
技术领域
本申请涉及显示领域，具体涉及一种显示面板的制备方法及显示面板。
背景技术
在对现有技术的研究和实践过程中，本申请的发明人发现，随着大尺寸喷墨印刷(Inkjet-printed,简称IJP)有机发光二极管(OLED)技术的发展，业内也注意到大尺寸会有明显的IR dorp(压降)现象，目前较为有效且经济的技术为通过制作undercut(底切)使阴极和辅助电极连接；近两年显示行业均有在原OLED技术上做柔性技术的开发，在IJP OLED开发过程中由于涉及到HF酸蚀刻钝化层形成底切，这个过程会导致基板背面出现腐蚀现象，导致在LLO(激光剥离工艺)的过程中激光难以均匀的聚焦到牺牲层，强行剥离后器件出现脱落等不良现象。
发明内容
本申请实施例提供一种显示面板的制备方法及显示面板，可以解决现有技术中基板被刻蚀液腐蚀的技术问题。
本申请实施例提供一种显示面板的制备方法，包括以下制备步骤：
提供一基板，在所述基板的一侧表面上制备一层保护层；翻转所述基板，并在所述基板远离所述保护层的一侧表面依次制备缓冲层、薄膜晶体管层、辅助电极层、钝化层和平坦层；在所述钝化层和所述平坦层上刻蚀第一开孔，所述第一开孔对应所述辅助电极层；在所述第一开孔内刻蚀第二开孔，所述第二开孔远离所述辅助电极的开口面与所述钝化层的表面平齐；在所述平坦层远离所述钝化层的一侧表面制备导电层，图案化所述导电层形成阳极层，去除多余的导电层和所述保护层。
可选的，在本申请的一些实施例中，述在所述第一开孔内刻蚀第二开孔的具体制备步骤如下：在平坦层上涂布一层光刻胶，所述光刻胶对应所述第一开孔设有缺口；通过刻蚀液在所述第一开孔内刻蚀第二开孔，所述辅助电极部分裸露于所述第二开孔的底部，所述第一开孔在要钝化层上的投影完全落于所述第二开孔在所述钝化层上的投影内；去除所述光刻胶。
可选的，在本申请的一些实施例中，所述导电层和所述保护层的材料相同。
可选的，在本申请的一些实施例中，所述导电层和所述保护层的材料为氧化铟锡-银-氧化铟锡的叠层材料。
可选的，在本申请的一些实施例中，所述刻蚀液为氟化氢溶液。
可选的，在本申请的一些实施例中，在所述去除多余的导电层和所述保护层的步骤之后，还包括以下制备步骤：在所述平坦层上制备阴极层，所述阴极层覆盖所述第一开孔内侧壁、所述第二开孔内侧壁以及所述辅助电极层的表面。
可选的，在本申请的一些实施例中，所述缓冲层、薄膜晶体管层、辅助电极层、钝化层和平坦层的具体制备步骤如下：
在所述基板远离所述保护层的一侧表面制备缓冲层；在所述缓冲层上制备一层遮光金属材料，图案化后形成遮光金属层；在所述缓冲层和所述遮光金属层上制备第一绝缘层；在所述第一绝缘层上制备半导体材料，图案化所述半导体材料后，在所述遮光金属层上方形成有源层；在所述有源层上依次制备栅极绝缘层和栅极层；在所述第一绝缘层上制备介电层，所述介电层覆盖所述有源层、所述栅极绝缘层和所述栅极层；在所述介电层上刻蚀通孔，所述通孔贯穿所述介电层和所述第一绝缘层，所述有源层和所述遮光金属层部分裸露于所述通孔内；在所述介电层上制备一层电极材料，所述电极材料填充所述通孔，图案化所述电极材料形成源漏电极和辅助电极层，所述源漏电极连接所述有源层和所述遮光金属层；在所述介电层上制备所述钝化层，所述钝化层覆盖所述源漏电极和所述辅助电极层；在所述钝化层上制备一层平坦层。
可选的，在本申请的一些实施例中，所述阳极层贯穿所述平坦层和所述钝化层，并与所述源漏电极连接。
可选的，在本申请的一些实施例中，通过湿法刻蚀工艺图案化所述导电层，并同步去除所述保护层。
相应的，本申请实施例还提供一种显示面板，通过所述显示面板的制备方法制备而成。
本发明的有益效果在于，本发明的显示面板的制备方法及显示面板通过在基板的一侧表面预先设置一层保护层，从而避免在后续通过刻蚀液刻蚀开孔时，直接接触基板表面导致基板被腐蚀的问题，同时保护层的材料和阳极材料一致，不仅能够保护基板不被刻蚀液腐蚀，而且可以在图案化阳极时被一同去除，无需额外添加去除保护层的步骤。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本申请实施例提供的显示面板结构示意图；
图2是本申请实施例提供的显示面板的制备方法流程图；
图3是本申请实施例步骤S2得到的显示面板结构示意图；
图4是本申请实施例步骤S4得到的显示面板结构示意图；
图5是本申请实施例步骤S5得到的去除光刻胶后的显示面板结构示意图；
图6是本申请实施例步骤S5得到的涂布导电材料后的显示面板结构示意图；
图7是本申请实施例步骤S5得到的去除导电材料后的显示面板结构示意图。
附图标记说明：
基板10； 缓冲层20；
薄膜晶体管层30； 辅助电极层40；
钝化层50； 平坦层60；
阳极70； 挡墙80；
发光层90； 阴极100；
保护层11； 第一开孔61；
第二开孔51； 遮光金属层31；
第一绝缘层32； 有源层33；
栅极绝缘层34； 栅极层35；
介电层36； 源漏电极37；
光刻胶62。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。此外，应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本申请，并不用于限制本申请。在本申请中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“上”和“下”通常是指装置实际使用或工作状态下的上和下，具体为附图中的图面方向；而“内”和“外”则是针对装置的轮廓而言的。
实施例
如图1所示，本实施例中，本发明的显示面板包括基板10、缓冲层20、薄膜晶体管层30、辅助电极层40、钝化层50、平坦层60、阳极70、挡墙80、发光层90以及阴极100。
基板10为玻璃基板，其一侧表面用以承接各膜层，另一侧表面用于阻挡外界水汽杂质入侵。
在基板10的一侧表面上依次设有缓冲层20、薄膜晶体管层30、辅助电极层40、钝化层50、平坦层60、阳极70、挡墙80、发光层90以及阴极100。其中，阴极100会贯穿部分膜层与辅助电极层40连接，为了避免大尺寸显示面板出现压降问题，一般通过undercut(底切)使阴极100和辅助电极层40连接，为了避免在底切过程中，由于刻蚀工艺导致基板10被腐蚀的问题，如图2所示，本实施例提供了上述显示面板的制备方法，具体步骤如下：
S1)提供一基板10，清洗并擦干所述基板10相背离的两个表面，在所述基板10的其中一个表面制备一层保护层11，所述保护层11的材料为氧化铟锡-银-氧化铟锡的叠层材料，能够保护基板10不被刻蚀液腐蚀。
S2)如图3所示，翻转基板10，使得基板10远离保护层11的一侧表面朝上，然后在基板10上依次制备缓冲层20、薄膜晶体管层30、辅助电极层40、钝化层50以及平坦层60。
S3)在平坦层60和钝化层50上先后刻蚀通孔，连通后形成第一开孔61，第一开孔61贯穿平坦层60和钝化层50，且辅助电极层40的底端部分裸露在第一开孔61的底部。
S4)如图4所示，在平坦层60的上表面涂布一层光刻胶62，其中，光刻胶62对应第一开孔61处具有缺口，通过刻蚀液侧向刻蚀钝化层50，并在钝化层50上形成第二开孔51，第二开孔51为底切结构，对应第一开孔61的位置，且第二开孔51的开口尺寸大于第一开孔61的开口尺寸，从而增大了辅助电极层40裸露的面积，增加与后续制备的阴极的接触面积，降低压降，由于基板10另一侧表面被保护层11覆盖，从而避免了刻蚀液在侧向刻蚀第二开孔51时，直接接触基板10后会腐蚀基板10。若基板10被腐蚀，在后续采用激光(LLO)去除基板10的过程中，会导致激光难以均匀的聚焦到牺牲层上，进一步避免在后续激光去除基板10时的剥离问难问题。
S5)如图5和图6所示，去除光刻胶62，在平坦层60的上表面制备一层导电材料，导电材料铺满平坦层60的上表面并填充第一开孔61和第二开孔51。如图7所示，图案化所述导电材料形成阳极70，去除多余的导电材料，本实施例中，保护层11的材料和导电材料一致，均采用湿法刻蚀(WET)去除，在去除平坦层60上的导电材料的同时，可以一并去除基板10上的保护层11，从而无需额外添加去除保护层11的步骤，简化了制备流程。
S6)在阳极70上依次制备挡墙80和发光层90，其中，所述挡墙80围绕于阳极70的边缘处，用以限定发光层90的范围。
S7)在平坦层60、挡墙80和发光层90的上方制备阴极100，阴极100延伸并覆盖第一开孔61的内侧壁、第二开孔51的内侧壁和裸露的辅助电极层40的上表面，由于第二开孔51的开口尺寸要大于第一开孔61的开口尺寸，故阴极100与辅助电极层40的接触面积大大增加，有效降低阴极100与辅助电极层40之间的压降。
特别的，所述S2)具体制备步骤如下：
S21)翻转基板10，在基板10远离保护层11的一侧表面制备缓冲层20，缓冲层20为叠层结构，包括若干依次叠加设置的柔性材料和缓冲材料。
S22)在缓冲层20上制备一层遮光金属材料，图案化后形成遮光金属层31，遮光金属层31能够有效遮挡从基板10侧照射的光线，避免光线直射造成金属层寿命降低的技术问题。
S23)在缓冲层20和遮光金属层31上制备第一绝缘层32。
S24)在第一绝缘层32上制备半导体材料，图案化所述半导体材料后，在遮光金属层31上方形成有源层33。
S25)在有源层33上依次制备栅极绝缘层34和栅极层35。
S26)在第一绝缘层32上制备介电层36，介电层36覆盖有源层33、栅极绝缘层34和栅极层35。
S27)在介电层36上刻蚀通孔，所述通孔贯穿介电层36和第一绝缘层32，有源层33和遮光金属层31部分裸露于所述通孔内。
S28)在介电层36上制备一层电极材料，所述电极材料填充所述通孔，图案化所述电极材料形成源漏电极37和辅助电极层40，源漏电极37连接有源层33和遮光金属层31。
S29)在介电层36上制备钝化层50，钝化层50覆盖源漏电极37和辅助电极层40，在钝化层50上制备一层平坦层60。
本实施例的有益效果在于，本实施例的显示面板的制备方法及显示面板通过在基板的一侧表面预先设置一层保护层，从而避免在后续通过刻蚀液刻蚀开孔时，直接接触基板表面导致基板被腐蚀的问题，同时保护层的材料和阳极材料一致，不仅能够保护基板不被刻蚀液腐蚀，而且可以在图案化阳极时被一同去除，无需额外添加去除保护层的步骤。
以上对本申请实施例所提供的一种显示面板的制备方法及显示面板进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (10)

1.一种显示面板的制备方法，其特征在于，包括以下制备步骤：
提供一基板，在所述基板的一侧表面上制备一层保护层；
翻转所述基板，并在所述基板远离所述保护层的一侧表面依次制备缓冲层、薄膜晶体管层、辅助电极层、钝化层和平坦层；
在所述钝化层和所述平坦层上刻蚀第一开孔，所述第一开孔对应所述辅助电极层；
在所述第一开孔内刻蚀第二开孔，所述第二开孔远离所述辅助电极的开口面与所述钝化层的表面平齐；
在所述平坦层远离所述钝化层的一侧表面制备导电层，图案化所述导电层形成阳极层，去除多余的导电层和所述保护层。
2.根据权利要求1所述的显示面板的制备方法，其特征在于，所述在所述第一开孔内刻蚀第二开孔的具体制备步骤如下：
在平坦层上涂布一层光刻胶，所述光刻胶对应所述第一开孔设有缺口；
通过刻蚀液在所述第一开孔内刻蚀第二开孔，所述辅助电极部分裸露于所述第二开孔的底部，所述第一开孔在要钝化层上的投影完全落于所述第二开孔在所述钝化层上的投影内；
去除所述光刻胶。
3.根据权利要求1所述的显示面板的制备方法，其特征在于，
所述导电层和所述保护层的材料相同。
4.根据权利要求1所述的显示面板的制备方法，其特征在于，
所述导电层和所述保护层的材料为氧化铟锡-银-氧化铟锡的叠层材料。
5.根据权利要求2所述的显示面板的制备方法，其特征在于，
所述刻蚀液为氟化氢溶液。
6.根据权利要求1所述的显示面板的制备方法，其特征在于，在所述去除多余的导电层和所述保护层的步骤之后，还包括以下制备步骤：
在所述平坦层上制备阴极层，所述阴极层覆盖所述第一开孔内侧壁、所述第二开孔内侧壁以及所述辅助电极层的表面。
7.根据权利要求1所述的显示面板的制备方法，其特征在于，所述缓冲层、薄膜晶体管层、辅助电极层、钝化层和平坦层的具体制备步骤如下：
在所述基板远离所述保护层的一侧表面制备缓冲层；
在所述缓冲层上制备一层遮光金属材料，图案化后形成遮光金属层；
在所述缓冲层和所述遮光金属层上制备第一绝缘层；
在所述第一绝缘层上制备半导体材料，图案化所述半导体材料后，在所述遮光金属层上方形成有源层；
在所述有源层上依次制备栅极绝缘层和栅极层；
在所述第一绝缘层上制备介电层，所述介电层覆盖所述有源层、所述栅极绝缘层和所述栅极层；
在所述介电层上刻蚀通孔，所述通孔贯穿所述介电层和所述第一绝缘层，所述有源层和所述遮光金属层部分裸露于所述通孔内；
在所述介电层上制备一层电极材料，所述电极材料填充所述通孔，图案化所述电极材料形成源漏电极和辅助电极层，所述源漏电极连接所述有源层和所述遮光金属层；
在所述介电层上制备所述钝化层，所述钝化层覆盖所述源漏电极和所述辅助电极层；
在所述钝化层上制备一层平坦层。
8.根据权利要求7所述的显示面板的制备方法，其特征在于，
所述阳极层贯穿所述平坦层和所述钝化层，并与所述源漏电极连接。
9.根据权利要求1所述的显示面板的制备方法，其特征在于，
通过湿法刻蚀工艺图案化所述导电层，并同步去除所述保护层。
10.一种显示面板，其特征在于，通过权利要求1-9中任一项所述的显示面板的制备方法制备而成。
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WO2023184609A1 (zh) * 2022-03-28 2023-10-05 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 有机发光二极管显示面板及其制造方法

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SE01 Entry into force of request for substantive examination
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