CN114141662A - 照明用荧光胶模压装置及照明生产工艺 - Google Patents
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Abstract
本申请涉及一种照明用荧光胶模压装置及照明生产工艺，涉及照明生产技术领域，模压装置包括上模座和下模座，荧光胶模压装置还包括：下模板，固定于所述下模座，具有用于安装底板的定位槽；上模板，安装于上模座，上模板远离上模座的一面具有至少一个与荧光胶层轮廓配合的模腔，上模板远离上模座的一面还开设有引脚退让槽，引脚退让槽与模腔连通；压柱，位于模腔中并能相对上模板沿轴线滑移；动力件，连接于压柱和上模座之间，用于带动压柱相对上模板移动；生产工艺应用上述的照明用荧光胶模压装置将半球形的荧光胶压平为荧光胶层。该申请具有荧光胶模压时芯片引脚受到保护不会被压坏的优点。
Description
技术领域
本申请涉及照明生产技术领域，尤其是涉及一种照明用荧光胶模压装置及照明生产工艺。
背景技术
LED光源具有体积小、寿命长、高效节能等优点，在照明领域应用广泛。由于LED灯在白光照明中显色性偏低，会通过添加荧光粉的方式提高显色指数。
相关技术见授权公告号为CN204155958U的专利，其公开了一种片上芯片封装光源，包括基板、由通过固晶工艺设置于基板上的发光二极管芯片组成的芯片集合，以及模压成型于芯片集合外的荧光胶层。
图1为一种照明光源的结构示意图，照明光源1包括底板11，底板11上呈矩形阵列分布有多个基片12，每个基片12由两块区域组成，在基片12的其中一个区域固定有芯片，芯片与基片12的另一个区域通过芯片引脚13连接，在芯片顶面设有荧光胶层14，基片12靠近芯片的位置还设有一个连接线15，连接线15用于连接基片12两块区域。
针对上述相关技术，荧光胶层在模压成型的过程中，容易出现芯片引脚13被压导致弯折或与基片12接触不良的现象，影响照明光源的正常使用。
发明内容
为了改善目前荧光胶层在模压时芯片引脚容易被压影响正常使用的问题，本申请提供一种照明用荧光胶模压装置及照明生产工艺。
第一方面，本申请提供一种照明用荧光胶模压装置采用如下的技术方案：
一种照明用荧光胶模压装置，包括上模座和下模座，所述荧光胶模压装置还包括：
下模板，固定于所述下模座，具有用于安装所述底板的定位槽；
上模板，安装于所述上模座，所述上模板远离所述上模座的一面具有至少一个与所述荧光胶层轮廓配合的模腔，所述上模板远离所述上模座的一面还开设有引脚退让槽，所述引脚退让槽与所述模腔连通；
压柱，位于所述模腔中并能相对所述上模板沿轴线滑移；
动力件，连接于所述压柱和所述上模座之间，用于带动所述压柱相对所述上模板移动。
通过采用上述技术方案，将待加工的照明光源的底板放置到定位槽中，使得底板上的芯片位置和上模板上的模腔一一对应。上模板向下模板移动并压在底板上，使得底板保持固定。压柱在动力件的作用下下移并挤压荧光胶，使得荧光胶成为所需的片状结构，模腔能够限制荧光胶的轮廓使其受压变形为设计形状。引脚退让槽使得芯片引脚在上模板下压时伸入到引脚退让槽以免被压，从而起到保护作用。
可选的，所述引脚退让槽有多个并各自独立。
通过采用上述技术方案，芯片上的引脚有多个独立时，单个引脚能够进入到对应的引脚退让槽。单个引脚退让槽与模腔之间连通的缝隙较小，使得荧光胶受压时不宜进入到引脚退让槽中将芯片引脚堵住，也保持引脚退让槽的清洁，以便进入到引脚退让槽的荧光胶固化后，下次模压作业时芯片引脚进入引脚退让槽受阻变形。
可选的，所述荧光胶模压装置还包括固定板，所述固定板用于固定多个所述压柱，所述动力件与所述固定板连接。
通过采用上述技术方案，多个压柱在动力件作用下能够同步移动，提高同一底板上的荧光胶层模压状态一致性。
可选的，所述压柱位于固定板和上模板之间的部位设有限位件。
通过采用上述技术方案，限位件使得压柱下压时有最大的位移量程，一方面避免下压过大对芯片造成损坏，另一方面使得下压位置刚好与荧光胶层的厚度相适应，便于控制模压厚度。
可选的，所述压柱靠近所述下模板的一端固设有与所述模腔横截面相配合的压头。
通过采用上述技术方案，压头对荧光胶下压时，减小了荧光胶周围朝模腔上部凸起的可能，从而保持压平性能，提高照明光源的照明效果。
可选的，所述上模板靠近所述下模板的一面设有基片退让槽。
通过采用上述技术方案，上模板与底板的贴合性更好，有利于控制荧光胶膜的模压厚度。
可选的，所述模腔有多个并在所述上模板阵列分布；
具体的，多个所述模腔在所述上模板呈矩形阵列分布。
通过采用上述技术方案，能够对不同规格阵列分布的照明光源进行荧光胶层的模压作业，提高效率和适配性。
可选的，所述上模板与所述上模座设有导向杆，所述上模板与所述上模座之间还设有弹簧。
通过采用上述技术方案，上模座朝向下模座移动时，上模板随之向下移动并抵触下模板，上模板压在待加工的照明光源的底板上。上模板受到阻力时挤压弹簧向上移动，导向杆向上竖直移动。从而上模板不会因压力过大将底板表面的基片压损坏。
可选的，所述上模板靠近所述下模板的一面设有应力传感器，所述应力传感器和所述动力件连接于中央处理器；
具体的，所述引脚退让槽的槽底设有距离传感器，用于测量所述引脚退让槽到芯片引脚之间的距离；距离传感器连接于所述中央处理器；
具体的，所述压柱连接有应力传感器，所述应力传感器连接于所述中央处理器；
具体的，所述中央处理器连接有显示器。
通过采用上述技术方案，通过各传感器的感应和反馈，中央处理器能够控制上模板和压柱的下压距离，从而能够最大可能避免芯片引脚被压，提高模压质量。此外，还能根据压柱的传感器测量数值，预先对荧光胶层的模压质量进行预检测，提高检测效率和准确度。
第二方面，本申请提供一种照明生产工艺采用如下的技术方案：
一种照明生产工艺，应用上述的照明用荧光胶模压装置将荧光胶压平为荧光胶层。
通过采用上述技术方案，照明光源在荧光胶层模压后，芯片引脚质量保持完好，提高了产品质量合格率。
综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：照明光源在进行荧光胶模压作业时，芯片引脚受到保护不会被压坏，提高整体质量；荧光胶层整体压平性和厚度一致性好，提高产品质量控制稳定性。
附图说明
图1为背景技术中照明光源的结构示意图；
图2为本申请实施例照明用荧光胶模压装置的结构示意图；
图3为图2中A-A面的剖视图；
图4为图3中B部的放大图。
附图标记说明：
1、照明光源；11、底板；12、基片；13、芯片引脚；14、荧光胶层；15、连接线；2、下模座；3、下模板；31、定位槽；4、上模座；5、垫板；6、上模板；61、模腔；62、引脚退让槽；63、基片退让槽；7、动力件；8、固定板；9、压柱；91、限位件；92、压头。
具体实施方式
以下结合附图2-4对本申请作进一步详细说明。
本申请实施例公开了一种照明用荧光胶模压装置及照明生产工艺。
参考图2和图3，照明用荧光胶模压装置包括下模座2和上模座4，下模座2固定有下模板3，上模座4安装有上模板6，上模板6连接有压柱9，上模座4安装有与压柱9连接并能带动压柱9上下移动的动力件7。
参考图2，下模座2整体为矩形板，下模座2的四角分别竖直固定有导柱。上模座4整体为矩形板，上模座4的四角分别固定有导套，导套套设于导柱上。下模板3通过螺栓与下模座2固定，下模板3远离下模座2的一面设有矩形的定位槽31，用于放置待加工的照明光源1，定位槽31的轮廓与照明光源1的底板11轮廓适配。
参考图3，上模座4底面通过螺栓固定有垫板5，上模座4上设有用于螺栓穿过的沉头孔，垫板5对应沉头孔处设有供螺栓穿过的导向孔，螺栓的端部与上模板6螺纹连接，非工作状态下，螺栓的栓帽位于沉头孔中，从而将上模板6吊起。垫板5与上模板6之间固定有多个弹簧，弹簧对上模板6施加向下的弹力，从而将螺栓拉紧使得上模板6保持固定。
当上模座4朝向下模座2移动时，上模板6随之向下移动并抵触下模板3，上模板6压在待加工的照明光源1的底板11上。上模板6受到阻力时挤压弹簧向上移动，螺栓在垫板5的导向孔中向上竖直移动。从而上模板6不会因压力过大将底板11表面的基片12压损坏。为了进一步对基片12进行保护，上模板6朝向下模板3的一面粘固有橡胶层。
参考图3和图4，上模板6远离垫板5的一面设有多个模腔61，模腔61此处呈矩形阵列分布，模腔61的排布与基片12在底板11上的排布位置一一对应。此处模腔61为圆柱状，模腔61的轮廓直径大于芯片的直径且与压平后的荧光胶层14轮廓直径相同。压柱9穿过上模板6且一端同轴伸入到模腔61中，压柱9的一端固定连接有固定板8，动力件7可以为气缸，气缸的缸体通过螺栓与上模座4固定，气缸的活塞杆穿过垫板5后与固定板8固定，使得多个压柱9能够同步上下移动。压柱9位于模腔61的一端固定有压头92，压头92可以为圆片，圆片的轮廓直径与模腔61的内径相同。压柱9中部且位于固定板8和上模板6之间设有限位件91，此处限位件91可以为固定于压柱9表面的限位环。动力件7此处可以有两个，并对称分布在上模座4两端，以便对压柱9的施力保持均衡。
当上模板6压在底板11上后，动力件7带动固定于固定板8的多个压柱9同步向下移动，压头92将芯片上半球状的荧光胶进行挤压。由于模腔61的直径与待压平的荧光胶层14直径相同，使得荧光胶层14不会进一步向四周延展。当限位件91与上模板6抵接时，压柱9停止向下移动，此时半球状的荧光胶被压平成为圆片状。
在本申请实施例的其他实施方式中，为了方便控制动力件7的启动，上模板6的底面还设有应力传感器，应力传感器可以为应力片，应力传感器和动力件7均连接于外部的中央处理器如电脑。当上模板6与底板11接触后将信号反馈给电脑，电脑控制动力件7带动压柱9下移。
此外，为了进一步防止上模板6将基片12压坏，带动上模座4移动的动力部也连接于外部的中央处理器，以便当应力达到设计值后停止上模座4的下移。
在上模板6靠近下模板3的一面开设有引脚退让槽62，引脚退让槽62，与模腔61连通。引脚退让槽62与模腔61的相对位置与基片12上的芯片引脚13的位置相对应。引脚退让槽62的数量可以为芯片引脚13的数量一一对应，引脚退让槽62的深度大于芯片的厚度，引脚退让槽62的宽度大于芯片引脚13直径0.3-0.7mm，使得上模板6下压时，芯片引脚13能够伸入到引脚退让槽62中以免被压折。
在本申请实施例的其他实施方式中，引脚退让槽62的槽底还可以安装有红外测距传感器，红外测距传感器连接于外部的中央处理器如电脑，电脑连接有显示器，显示器用于将红外测距传感器测量引脚退让槽62的槽底距离芯片引脚13的高度数据直观显示，用于判断上模板6的下移量，上模板6的下移量应以距离最小值为准，以进一步避免芯片引脚13被上模板6压变形影响正常使用。
当芯片引脚13为多个独立时，引脚退让槽62可以设计为多个独立结构。
上模板6靠近引脚退让槽62设有基片退让槽63，基片退让槽63的深度与基片12的厚度相适配，从而使得上模板6与底板11贴合性更好。上模板6上还设有用于容纳连接线15的线槽，当连接线15不存在时，线槽也可以取消。
在本申请实施例的其他实施方式中，压头92上也可以安装应力传感器，应力传感器连接外部的中央处理器如电脑。每次模压，压头92处的应力传感器将测量结果传递到电脑中记录。正常模压情况下，压头92处的应力值在定值的合理范围内波动，通过分析该应力值，当某个应力过大时，可以初步判断荧光胶层14的模压不合格或者存在芯片引脚13的尺寸不符合设计要求，从而能够提前进行质量判断，将相应批次的照明光源1进行单独的二次质检。相比于传统的通过逐个观察荧光胶层14的模压情况以及检查芯片引脚13模压后的质量，该方法准确度更高且效率极大提高。
本申请实施例还公开了一种照明生产工艺，利用上述照明用荧光胶模压装置进行生产，其中荧光胶的模压步骤如下：
芯片的芯片引脚13固定到底板11后，利用点胶机将荧光胶滴加到芯片上。
将底板11放到下模板3的定位槽31中，然后外部动力带动上模板6向下模板3移动进行模压，半球状的荧光胶滴被压成圆片状的荧光胶层14。
其他步骤利用现有的生产工艺处理。
以上均为本申请的较佳实施例，并非依此限制本申请的保护范围，故：凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本申请的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种照明用荧光胶模压装置，包括上模座(4)和下模座(2)，其特征在于，所述荧光胶模压装置还包括：
下模板(3)，固定于所述下模座(2)，具有用于安装底板(11)的定位槽(31)；
上模板(6)，安装于所述上模座(4)，所述上模板(6)远离所述上模座(4)的一面具有至少一个与所述荧光胶层(14)轮廓配合的模腔(61)，所述上模板(6)远离所述上模座(4)的一面还开设有引脚退让槽(62)，所述引脚退让槽(62)与所述模腔(61)连通；
压柱(9)，位于所述模腔(61)中并能相对所述上模板(6)沿轴线滑移；
动力件(7)，连接于所述压柱(9)和所述上模座(4)之间，用于带动所述压柱(9)相对所述上模板(6)移动。
2.根据权利要求1所述的照明用荧光胶模压装置，其特征在于：所述引脚退让槽(62)有多个并各自独立。
3.根据权利要求1所述的照明用荧光胶模压装置，其特征在于：所述荧光胶模压装置还包括固定板(8)，所述固定板(8)用于固定多个所述压柱(9)，所述动力件(7)与所述固定板(8)连接。
4.根据权利要求3所述的照明用荧光胶模压装置，其特征在于：所述压柱(9)位于固定板(8)和上模板(6)之间的部位设有限位件(91)。
5.根据权利要求1所述的照明用荧光胶模压装置，其特征在于：所述压柱(9)靠近所述下模板(3)的一端固设有与所述模腔(61)横截面相配合的压头(92)。
6.根据权利要求1所述的照明用荧光胶模压装置，其特征在于：所述上模板(6)靠近所述下模板(3)的一面设有基片退让槽(63)。
7.根据权利要求1所述的照明用荧光胶模压装置，其特征在于：所述模腔(61)有多个并在所述上模板(6)阵列分布；
具体的，多个所述模腔(61)在所述上模板(6)呈矩形阵列分布。
8.根据权利要求1所述的照明用荧光胶模压装置，其特征在于：所述上模板(6)与所述上模座(4)设有导向杆，所述上模板(6)与所述上模座(4)之间还设有弹簧。
9.根据权利要求1-8任一所述的照明用荧光胶模压装置，其特征在于：所述上模板(6)靠近所述下模板(3)的一面设有应力传感器，所述应力传感器和所述动力件(7)连接于中央处理器；
具体的，所述引脚退让槽(62)的槽底设有距离传感器，用于测量所述引脚退让槽(62)到芯片引脚(13)之间的距离；距离传感器连接于所述中央处理器；
具体的，所述压柱(9)连接有应力传感器，所述应力传感器连接于所述中央处理器；
具体的，所述中央处理器连接有显示器。
10.一种照明生产工艺，其特征在于：应用权利要求1-9任一所述的照明用荧光胶模压装置将荧光胶压平为荧光胶层(14)。
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Cited By (1)
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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