CN114128108A - 带有极壳和电子器件壳体的电驱动单元 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种电驱动单元（10），其尤其用于调节在机动车辆中的能运动的部件，以及这样的电驱动单元的制造方法，该电驱动单元带有壳体（11），所述壳体具有金属的极壳（12）和单独地制成的、沿轴向与所述极壳连接的电子器件壳体（30），所述极壳容纳定子（60）和转子（20），所述电子器件壳体容纳电子器件单元（89），其中，在电子器件壳体（30）的内部集成有至少一个接触元件（100），所述接触元件借助于至少一个接地插脚（115）在电子器件壳体（30）与极壳（12）之间构成导电连接，以便制造接地连接部，其中，敞开的法兰（22）和环绕的柱状的周缘壁（23）成形在极壳（12）处，至少一个接地插脚（115）沿径向从内部抵靠在所述周缘壁处，其中，至少一个接地插脚（115）由与接地插脚（115）分开并且与电子器件壳体（30）分开制成的压紧元件（120）沿径向向外压靠向柱状的周缘壁（23）。

Description

带有极壳和电子器件壳体的电驱动单元

技术领域

本发明涉及一种带有极壳和电子器件壳体的电驱动单元和一种根据独立权利要求的类型的用于制造这样的电驱动单元的方法。

背景技术

由DE 10 2012 222 683 A1已知一种电机，所述电机具有金属制成的极罐（Poltopf）。在极罐上沿轴向布置塑料制成的插头构件，在所述插头构件上又布置由能导电的材料制成的盖。在此，盖与极罐通过多个钢弹簧夹夹紧，从而三个构件彼此固定。在此，带有极壳和金属盖的钢弹簧夹起到EMV屏蔽部的作用，所述EMV屏蔽部屏蔽干扰性的电磁波的射入和射出。装配这样的外部的金属弹簧相对地费事并且结构空间密集。此外存在这样的危险，该金属弹簧受腐蚀并且由此负面地影响其接触电阻。附加地，能够围绕插头构件布置屏蔽板，所述屏蔽板与盖和/或极罐电连接。然而，制造和装配这样的屏蔽板同样表现出了显著的额外耗费。

由DE 10 2017 207 165 A1已知一种驱动单元，在所述驱动单元中，接触元件集成在电子器件壳体的内部中，以便将电子器件壳体与极壳的电接地相连接。在此，在高的振动和大的热负荷的情况下存在如下危险，即弹簧接触部在极壳处松开或者其接触电阻在使用寿命期间增加，并且由此不再可靠地电屏蔽电子器件壳体。该问题应该通过所说明的本发明来解决。

发明内容

与此相对，按照本发明的带有独立权利要求的特征的电驱动单元具有的优点是，为了将电路板和/或电子器件壳体可靠地接地连接到极壳处，接地插脚借助附加的弹簧力沿径向压向极壳的内侧。该弹性的压紧力由单独地制成压紧元件施加，所述压紧元件在整个的使用寿命期间并且在大的温度范围里并且在高的振动负载的情况下确保在接地插脚与极壳之间的可靠的接地接触。通过压紧元件阻止在接触位置处的氧化物的形成并且因此降低接触电阻。

通过在从属权利要求中所列举的措施得到在独立权利要求中规定的特征的有利的改进方案和改善方案。通过将压紧元件构造为环绕的环，该单独地制成构件能够同时将所有接地插脚沿径向向外按压向极壳的内壁。通过环形的构造能良好能够补偿径向的压紧力。为了装配，环形的压紧元件能够以简单的方式沿轴向置入、尤其压入到电子器件壳体部件或者极壳中。

特别有利地，环构造在压紧元件的径向的内侧处，从而压紧元件能够置放到柱状外罩上。为此，例如用于转子轴的轴承座的周面是合适的，其与轴承盖整体式地构造并且沿轴向延伸。在此，压紧元件能够在装配轴承盖之前沿轴向挤压到轴承座的沿径向的外部的周面上，由此压紧元件可靠地固定。在此，在内环处也能够构造卡锁元件、例如快速螺母（speednut），所述卡锁元件在推到轴承座的周面上时抓在该轴承座处。替代地，压紧元件也能够置放在电子器件壳体部件的或者定子的在极壳之内的另一轴向的凸出部处。

优选地，各个径向的接片从内环向外延伸，所述接片而后以径向外部的端部抵靠在接地插脚和/或极壳的周缘壁处。在此，径向的接片能够弹性地构造，从而径向的接片的径向的端部将径向的弹簧力施加到接地插脚和/或极壳的周缘壁上。

如果压紧元件由导电材料、例如金属制造，则各个接地插脚彼此电连接。通过各个接地插脚的这种并联线路能够显著地降低在极壳与接触元件之间的总电阻。如果压紧元件的另外的径向的接片附加地直接地贴靠在极壳的内壁处，则由此总共还进一步降低接触电阻。

通过径向的接片的外部的径向的端部沿轴向的弯曲，能够实现朝向接地插脚和朝向极壳的更有针对性的抵靠面。通过该更有针对性的抵靠面能够实现在接地插脚与极壳之间的高的表面压力。附加地，能够在径向的外部的端部处构造用于接地插脚的容纳部，以便更可靠地引导接地插脚，并且阻止径向的接片从接地插脚滑落。

为了提高压紧元件的弹性的压紧力，能够以简单的方式在沿径向在外部的端部处形成弓形的补偿元件，用于接地插脚或者用于周缘壁的抵靠面与所述补偿元件连接。通过该弓形的补偿元件，压紧平面起到轴向的舌形簧片的作用，所述舌形簧片能够在大的温度范围里并且也在出现大的外部的振动的情况下补偿径向的公差。

这样的压紧元件能够特别成本低廉地制造为由板制成的弯曲冲压件，其中，能够优化关于导电和待施加的弹簧力的材料特性。如果内环被冲压为不间断的闭合的环，则该内环能够直接地用于相应的柱状外罩形的容纳部的压配合。如此，内环例如能够直接地构造为快速螺母环，所述快速螺母环例如能够直接地挤压到轴承容纳部的径向的外表面上。

在优选的构造中，压紧元件具有四个或者五个或者更多的径向的接片，在所述接片中例如两个或者三个所述接片抵靠在相应的接地插脚处。其余的径向的接片则直接贴靠在极壳的内壁处，以便构造与接地插脚的电并联线路。接地插脚与接触元件连接，优选地与该接触元件整体式地实施。接触元件则与电路板和/或与第二电子器件壳体部件电连接，以便构造电磁屏蔽。在电子器件壳体之内布置有至少一个用于操控驱动单元的电子器件电路板。为了该电子器件电路板的抗干扰，该电子器件电路板通过至少一个接触元件与至少一个接地插脚连接。附加地，例如电子器件壳体的金属盖能够电地通过另外的接触元件与电路板和/或接地插脚电连接。随着电路板置入，该电路板直接地与至少一个接触元件电接触，从而电路板电地抗干扰。附加地，可选地，借助将金属盖安放到沿轴向敞开的电子器件壳体上，能够实现与附加的接触元件或者与电路板的电接触。由此，能够以非常简单的方式，在没有附加的装配过程的情况下，将整个的壳体构造为电驱动单元的EMV屏蔽部。通过电子器件电路板不仅与极壳而且也与金属制的壳体盖的这种接地接触，实际上实现了用于电子器件电路板的EMV屏蔽的法拉第笼。接触元件能够优选地构造为装入件，所述装入件在由塑料来注塑第一壳体部件时被装入到模具中，以便而后用壳体壁的塑料至少在固定区域处注塑包封。由此，接触元件在制造第一壳体部件的工作步骤中被固定，其中，接地插脚优选地与接触元件的自由的端部整体式地构造。替代地，单独地制成的接地插脚能够通过熔焊连接或者钎焊连接或者借助于热堆叠或者借助于切割-夹紧连接（SKV）与接触元件连接，并且尤其在一个工作步骤中借助线圈线端与接线板的相应的导线元件的接触来执行。

在另一实施方式中，在压紧元件的外部的径向的端部处构造有用于接地插脚的容纳部。在此，能够朝舌形簧片中切出留空部，接地插脚沿径向嵌入到所述留空部中。替代地，在沿径向在外部的端部处布置有套筒形的容纳部，所述容纳部例如作为电缆接线夹或者快速螺母容纳接地插脚。接地插脚优选地具有矩形的横截面，但是也能够圆形地或者龙骨形地构造。在将接地插脚轴向地插入到套筒形的容纳部中之后，接地插脚通过弹性的压紧力沿径向向外压靠向极壳的内壁。

在带有套筒形的容纳部的实施方案中，该容纳部优选地直接沿径向抵靠在极壳的内壁处，以便制造良好地能传导的电接触。接地插脚被套筒形的容纳部横向于轴向完全地包围，从而在容纳套筒与接地插脚之间构造良好的电接触。在这种实施方案中，例如接地插脚没有直接抵靠在极壳的内壁处。

通过将套筒形的容纳部构造为电缆接线夹或者快速螺母，该电缆接线夹或者快速螺母能够由与接地插脚不同的材料制成，由此能够针对最佳的摩擦接触和用于极壳的接触电阻优化材料特性。另一方面，快速螺母或者电缆接线夹能够作为单独的构件制成，所述构件随后紧固在压紧元件的径向的接片处。由此，径向的接片能够由与套筒形的容纳部不同的材料制成，并且在其弹簧特性方面优化。电缆接线夹或者快速螺母优选地由铜或者铝制成，以便确保高的电传导能力和与极壳的良好的抵靠接触。

如果压紧元件代替在电子器件壳体/轴承盖处而直接地支撑在定子构件处，则接地插脚能够通过短的径向的路径可靠地压靠在极壳的内壁。为此，压紧元件例如构造为塑料环，其内侧沿径向抵靠在绝缘罩的轴向的凸出部处，反之压紧元件的外周沿径向抵靠在接地插脚处。在此，压紧元件例如构造为塑料环，所述塑料环沿轴向是楔形的。在此，塑料材料具有弹性，所述弹性引起沿径向作用到接地插脚上的压紧力。

除了接地插脚置入其中的第二径向台阶之外，极壳在优选的实施方案中还具有第一径向台阶，所述第一径向台阶具有比第二径向台阶更大的直径。在该第一径向台阶中，电子器件壳体的圆形的轴向的凸出部接合到极壳中，以便将该极壳向外密封地封闭。优选地在该第一径向台阶中，环形密封部布置在电子器件壳体与极壳之间。在电子器件壳体的横向于转子轴线布置的壳体壁中，用于支承转子的轴承座在制造技术方面有利地成形。优选地，壳体壁借助于注塑由塑料制造为轴承盖，其中，例如将容纳转子轴的球轴承应用到轴承座中。在此，转子轴优选地穿过转子轴承沿轴向伸入到电子器件壳体的内部中。定子线圈的自由的端部被引导穿过在电子器件壳体的壳体壁中的轴向的孔洞，以便与接线板接触。在此，不仅用于接地插脚的贯通开口而且用于线圈导线端部的孔洞也沿径向位于在密封环之内，所述密封环布置在极壳与电子器件壳体之间。

如果第二壳体部件构造为用于电驱动单元的冷却体，那么电子的构件能够在第一壳体部件的内部中直接地与壳体盖的内侧热接触地布置。在此，接触元件同时也能够用作导热体。在此，壳体盖例如由铝铸造，或者作为金属板深冲。通过在外侧处形成的冷却肋能够快速地释放由电子器件所产生的热量。在此，塑料制成的第一电子器件壳体部件按照夹层构造方式布置在壳体盖与由金属制成的极壳之间。在此，其连接插头优选地沿径向方向远离转子轴延伸。通过将电子器件单元沿轴向直接布置在电动马达上方，能够有利地在转子轴的端部处布置信号发送器，所述信号发送器与电子器件单元的相应的传感器共同作用。以这种方式，能够由电子器件单元检测转子位置，例如以便控制电动马达的电子的换向或者确定转子轴的转动速度或者通过转子轴驱动的部件的位置。特别有利的是，信号发送器沿轴向发射信号，沿轴向直接对置的传感器元件能够检测所述信号。在此特别有利的是，传感器元件直接地布置在电路板上，其中，该传感器元件例如能够检测磁场的方向。通过将电子器件壳体布置在极罐的沿轴向敞开的一侧处，能够在极罐的对置的一侧处构造在极罐底部中的贯通开口，转子轴通过所述贯通开口向外伸出。由此，能够在转子轴的第二自由的轴向的端部处成形或者布置从动元件，所述从动元件例如调节在机动车辆中的能运动的部件或者驱动泵或者鼓风机。

通过按照本发明的制造方法，压紧元件能够在装配第一电子器件壳体部件之前沿轴向挤压到轴承容纳部上，并且随后连同第一电子器件壳体部件一起沿轴向放到敞开的极壳上。在此，接地插脚沿轴向沿着极壳的内侧被引入，其中，同时压紧元件在轴向的引入时已经将接地插脚沿径向向外按压向极壳。在该装配过程中能够确保，在装配第一电子器件壳体部件之前，接地插脚可靠地抵靠在压紧元件的沿径向在外部的端部处，随后所述接地插脚则不可见地接合到极壳中。由此，单独地制成的压紧元件能够在装配第一电子器件壳体部件的工艺步骤中一起安装到极壳上。

附图说明

本发明的另外的特征由说明书和附图的另外的实施方案得到，如在本发明的下文中的实施例中所说明的那样。

其中：

图1示出了按照本发明的电驱动单元的第一实施方案；

图2示出了环形的压紧元件的示图；

图3和4示出了按照图2的压紧元件的两个变型方案的侧视图，并且

图5和6示出了按照本发明的电驱动单元的两个另外的实施例。

具体实施方式

在图1中示出电驱动单元10，所述电驱动单元构造为带有壳体11的电动马达9。在壳体11的极壳（Polgehäuse）12中布置有具有多个定子极的定子60，所述定子与布置在转子轴线20上的转子62共同作用。极壳12是由金属制成的马达壳体，定子极容纳在所述马达壳体中。定子极例如分别具有用于容纳电线圈76的T形薄片基体，其中，磁性的回路沿周向21伸展通过薄片基体。因此，磁性的回路不必通过极壳12伸展。极壳优选地由钢制成深冲件。转子62具有转子轴64，在所述转子轴上布置有转子体66，所述转子体优选地由各个板材片67组装而成。转子轴64在实施例中借助于第一轴承68支承在极壳12的底部14处。为此极壳12具有轴向的延长部16，所述延长部构造为用于第一轴承68的轴承座。极壳12构造为极罐13，所述极罐例如制造为深冲件。转子轴64借助第二轴向端部63穿过极壳12的穿口70从该极壳伸出，以便将电动马达9的转矩传递到没有更详细地示出的传动机构或者泵或者鼓风机上。在此，穿口70构造在轴向的延长部16处，其中，在极壳12之外在转子轴64处布置有从动元件74，或者说所述从动元件成形在转子轴64处。极壳12由金属组成并且可选地构造为用于定子60的电磁极的磁性的回路。在电动马达9构造为EC-马达8时，在定子60中在极壳12的径向的外部的区域中，电线圈76布置在定子齿部上，所述定子齿部产生磁场，以便使得布置在转子62中的永磁体78转动。极壳12在该实施例中构造为近似柱状的极罐13，所述极罐沿轴向敞开地构造。在极壳12的轴向的开口80处布置有轴承盖50，转子轴64的第二轴承58紧固在所述轴承盖中。轴承盖50例如是电子器件壳体30的由塑料制成的第一轴向的壳体部件31的组成部件。第一壳体部件31与轴承盖50一起置入在极壳12的敞开的边缘81处。转子轴64的与从动元件74对置的第一自由的端部65穿过第二轴承58伸出，在所述第一自由的端部上布置有用于转子位置检测的信号发送器83。在第一壳体部件31中布置有接线装置77，所述接线装置将各个线圈76相互连接并且在电子器件壳体30中构造电相接头75。带有完全地支承在其中的转子62的极壳12是装配后的结构单元18，第一轴向的壳体构件31能够沿轴向法兰连接到所述结构单元处。为此，法兰22成形在极壳12的敞开的边缘81处，在实施例中电子器件壳体30沿轴向抵靠在所述法兰处，所述电子器件壳体由第一轴向的壳体部件31和第二轴向的壳体部件32组成。极壳12和电子器件壳体30共同构成驱动单元10的壳体11。

第一轴向的壳体部件31沿轴向贴靠在极壳12处。为此，第一轴向的壳体部件31具有柱状的凸出部26，所述凸出部沿轴向嵌合到极壳12中。在此，在极壳12的敞开的边缘81处构造有第一径向台阶108，沿轴向25跟随所述第一径向台阶的是柱形地环绕的周缘壁23，接地插脚115抵靠在所述周缘壁处。在轴向的柱状的凸出部26与第一径向台阶108之间布置有密封环24，极壳12借助所述密封环相对于电子器件壳体30密封。敞开的边缘81和柱状的轴向的凸出部26近似圆形地构造，其中，第一轴向的壳体部件31的基面在根据图1的俯视图中从上方例如近似矩形地构造，并且沿径向伸出极壳12。第一轴向的壳体部件31在沿轴向背离极壳12的一侧处具有装配开口40，所述装配开口由第二轴向的壳体部件32完全地封闭。这意味着，电子器件壳体30具有横向于转子轴线20的分隔面34，两个单独地制成的轴向的壳体部件31、32在所述分隔面处彼此连接。按照图1中的实施方案，为此，第一轴向的壳体部件31与轴向的柱状的凸出部26沿轴向对置地具有轴向的抵靠面35，所述轴向的抵靠面抵靠在第二壳体部件32的配合面36处。环绕的密封元件39优选地布置在抵靠面35与配合面36之间。第二壳体部件32例如借助于夹紧支架48与第一壳体部件31连接。为了使第二壳体部件32相对于第一壳体部件31对中，就布置有对中销33，所述对中销嵌入到相应的对中容纳部37中。第一壳体部件31优选地借助于螺钉38与极壳12的法兰22连接。在分隔面34中的装配开口40近似矩形地构造。抵靠面35和配合面36包围装配开口40并且因此同样地近似矩形地构造。第一壳体部件31由塑料制成，反之第二壳体部件32为了更好地排热以盖的形式由铝或者钢板制造。在此，导热元件28成形在第二壳体部件32的外壁处，所述导热元件例如构造为冷却肋29或者冷却结。

在电子器件壳体30中布置有电路板88作为电子器件单元89，所述电路板横向于轴向25、优选地沿径向27延伸。接触元件100布置在第一壳体部件31中，并且构成在极壳12与电路板88和/或由金属制成的第二壳体部件32之间的能传导的连接。为此，在实施例中接触元件100构造为装入件，所述装入件在对第一电子器件壳体部件31注塑时由该第一电子器件壳体部件注塑包封。接触元件100在第一自由的端部102处具有接地插脚115，所述接地插脚与极壳12电连接。接地插脚115能够与接触元件100整体式地构造（参见图1中的左侧）或者作为单独的构件，所述构件借助于夹紧连接或者SKV连接或者焊接连接与接触元件连接（参见图1中的右侧）。接触元件100构造为冲压弯曲部件，所述冲压弯曲部件具有固定区域106，在所述固定区域处优选地用电子器件壳体30的塑料来注塑包封接触元件100。所述固定区域106优选地在横向于转子轴64的平面中延伸。第一自由的端部102从电子器件壳体部件31的壳体壁49中伸出，以便直接地接触作为接地插脚115的极壳。替代地，第一自由的端部102则与单独地制成的接地插脚115例如在第一电子器件壳体部件31的壳体壁49中的贯通开口116区域中连接。接地插脚115沿径向抵靠在极壳的柱状的周缘壁23处。为了更好的接触，接地插脚115通过压紧元件120从内部沿径向向外压靠在周缘壁23。压紧元件120例如具有内环121，所述内环接合到轴承58的轴承座57的外壁122上。因此，压紧元件120沿径向在内部支撑在第一壳体部件31处，其中，所述压紧元件优选地挤压到或者说卡锁到外壁122上。压紧元件120具有径向的接片96，其沿径向在外部的端部97沿径向抵靠在接地插脚115处。压紧元件120优选地弹簧弹性地构造，从而能够确保，即使在电驱动装置10的高的振动和大的温度波动的情况下，接地插脚115的通过压紧元件120的接触而在极壳12与电子器件壳体30之间构成可靠的电连接。

在第一变型方案中，接触元件100的第二端部104例如借助于钎焊、冲压或者切割-夹紧连接直接地与电路板88电接触。为此，第二端部104从第一壳体部件31的塑料壁伸出并且例如伸入到电路板88中的钻孔中。在电路板88处电接触至少一个接触弹簧110，所述接触弹簧构造对于第二壳体部件32的内侧的接地连接部。由此，在极壳12与第二壳体部件32之间的接地连接部通过接地插脚115、接触元件100、电路板88和接触弹簧110完全地构造在壳体11之内。优选地在第一壳体部件31之内置入刚好三个这样的接触元件100，这些接触元件在三个不同的位置处与电路板88和/或电子器件壳体30连接。

在图1的右侧示出接触元件100的另一变形方案，所述接触元件将极壳12直接地、尤其在不接触电路板88的情况下与电子器件壳体30的第二壳体部件32电连接。在此，接触元件100在第一端部102处通过接地插脚115借助于压紧元件120在极壳12处接触，并且在第一壳体部件31的塑料壁之内直接地伸展直至第二壳体部件32的内侧。第二端部104又从第一壳体部件31的塑料壁中伸出并且在轴向地装配第二壳体部件32时直接接触该第二壳体部件。在此，第二端部104能够弹性地直接地抵靠在第二壳体部件32的内壁处，或者借助于快速螺母元件112接触。

为了装配电驱动单元10，首先将预加工的马达结构单元18与第一轴向的壳体部件31连接，优选地与该壳体部件拧紧。在轴向地装配第一壳体部件31时，接地插脚115同时通过压紧元件120压向极壳12的周缘壁23，以便电接触该极壳。该状态下，第一壳体部件31能够通过装配开口40沿轴向装备有电路板88并且可选地装配有另外的构件。在第二轴向的壳体部件32沿轴向置放到第一壳体部件31的装配开口40上之前，电路板88紧固在第一壳体部件31的内侧处。在此，接触元件100的第二端部104也能够与电路板88电连接、尤其钎焊连接。同样地，在该第二壳体部件被置放到第一壳体部件31上之前，第二壳体部件32能够装备有相应的构件。在实施例中，用于电接触驱动单元10的连接插头42整体式地成形在第一壳体部件31处。连接插头42具有插头凸缘45，用于电流供给和传感器信号的各个引脚46布置在所述插头凸缘中。插头凸缘45在此沿径向向外远离第一壳体部件31。在电子器件壳体30的内部中，第一抗干扰元件52布置在电路板88处，所述第一抗干扰元件例如具有抗干扰电容器53。在将电路板88装配在第一壳体部件31中时，制造线圈76和引脚46的相接头75与电路板88的电连接。第一接触元件100优选地布置在紧邻连接插头42的位置中，并且第二接触元件100布置在紧邻抗干扰元件52的位置中。在电路板88上，在面向极壳12的一侧上布置有传感器元件94，所述传感器元件能够分析信号发送器83的信号。例如，信号发送器83构造为传感器磁体84，其轴向的磁场能够由被构造为磁传感器95的传感器元件94检测。该传感器元件例如能够构造为GMR或者GMX传感器，所述传感器能够直接地检测传感器磁体84的转动位置。电子器件单元89能够分析该信号，以便在此例如操控EC马达8的电子的换向。此外转动位置信号也能够用于从动元件74对于不同的应用场合而言的运动。

图2示出了压紧元件120，正如其例如在图1所安装的那样。压紧元件120具有内环121，所述内环优选地挤压到轴承座57的柱形的外壁122上。多个径向的接片96从内环121延伸，所述接片在其外部的径向的端部97处具有压紧平面119，所述压紧平面在安装状态中沿径向支撑在接地插脚115处和/或极壳12的柱状的周缘壁23处。外部的径向的端部97例如在轴向25上弯曲，以使得他们在更大的轴向的区域上抵靠在接地插脚115处和/或柱状的周缘壁23处。径向的接片96弹簧弹性地构造，以使得所述径向的接片也通过改变的环境条件将足够的径向的压紧力施加到接地插脚115上。压紧元件115优选地构造为弯曲冲压构件，其中，内环121尤其冲压为闭合的环。在该实施方案中，刚好5个径向的接片96成形，在所述接片中例如刚好两个或者刚好三个接片支撑相应的接地插脚115处，并且其余的径向的接片96抵靠在极壳12的周缘壁23处。

图3示出了图2的压紧元件120的侧视图。在此，内环121构造为套筒118，所述套筒沿径向抵靠在轴承座的外壁122处。径向的接片96大约垂直于套筒118向外延伸。外部的端部97则又近似直角地沿轴向25弯折。在外部的径向的端部97处例如构造有圆形的压球几何结构198，所述压球几何结构借助小的接触面和大的表面压力挤压到接地插脚115处。附加地或者替代地，能够在径向的外部的端部处构造用于接地插脚的容纳部98，以便可靠地引导接地插脚并且阻止径向的接片96从接地插脚滑落。

在图4示出压紧元件120的变型方案，在所述变形方案中卡锁元件123成形在内环121处，压紧元件120借助所述卡锁元件抓紧在电子器件壳体部件31处。在此，内环121也能够构造为快速螺母环的类型。例如在沿径向在外部的端部97处压紧平面119布置在轴向的弹簧连接片91处，所述弹簧连接片通过U-形的补偿元件92连接到径向的接片96处。由此，更大的径向的弹簧行程可供温度补偿使用。

图5示出穿过另外的实施例的剖视图，在所述剖视图中电子器件壳体30已经与极壳12电连接。接地插脚115嵌合到极壳12的第二径向台阶109中。第一电子器件壳体部件31的轴向的柱状的凸出部26嵌合到第一径向台阶108中。示意性地示出在极壳12与柱状的凸出部26之间的密封件24，其中，该密封件包围所有接地插脚115。在该实施方案中，压紧元件120沿径向在绝缘罩73与接地插脚115之间夹紧。绝缘罩73在线圈76的径向的外侧处具有轴向延长部72，压紧元件120的内环121沿径向向内支撑在所述轴向延长部处。压紧元件120例如构造塑料环、尤其注塑件，并且在此不具有径向的接片96。塑料材料拥有一定的弹性，所述弹性将沿径向的压紧力朝着极壳12施加到接地插脚115上。接触元件100被注入或者夹紧到壳体部件31中并且借助第二自由的端部104沿轴向从壳体壁49伸出。在电路板88的轴向嵌入时，第二端部104例如嵌合到电路板88的接触开口中。在图5也示出线圈导线端部79的电接触，所述线圈导线端部在装配第一壳体部件31时沿轴向穿过在壳体壁49中的相应的孔洞71。此后线圈导线端部79例如沿着壳体壁49弯曲并且挤压在接线装置77的叉形的接触连接片47中。

图6示出了另一实施例，在所述实施例中压紧元件120在其沿径向的外部的端部97处作为容纳部98布置有电缆接线夹85或者快速螺母86。接地插脚115在此沿轴向电接触地插入到套筒形的容纳部98中。电缆接线夹85和/或快速螺母86将接地插脚115沿径向向外压靠向极壳的周缘壁23。在实施例中<电缆接线夹85或者快速螺母86直接抵靠在周缘壁23处，从而电接触从极壳伸展通过电缆接线夹85或者快速螺母86，所述电缆接线夹或者快速螺母由以下材料制造，所述材料能够实现良好的电接触和高压紧力（优选地具有铜和/或钢）。电缆接线夹85或者快速螺母86通过径向的接片96与内环121连接，所述内环例如又构造为套筒118。电缆接线夹85或者快速螺母86与径向的接片96整体式地构造，或者替代地作为单独的构件紧固在外部的轴向的端部97处。径向的接片96又将弹性的径向的压紧力作用到电缆接线夹85或者快速螺母86上，以便将该电缆接线夹或者快速螺母按压向周缘壁。

应注意的是，关于附图和说明书中所示出的实施例，各个特征的各种各样相互组合的可能性是可行的。两个壳体部件31、32的实施方案也能够与矩形形状不同，并且例如同样地如极壳12那样的圆形地或者椭圆形地构造。电子器件壳体30能够多件式地构造，尤其带有金属盖。根据驱动单元10的实施方案，电子器件壳体30能够容纳不同的电子的功能组件，如传感器94、83，抗干扰元件52、53和EC马达操控部90。接地插脚115和接触元件100的数目和具体的成形方式能够与相应的应用方案相适配。压紧元件120的压紧平面119与接地插脚115的数目和成形方式相适配，其中，其数目可选地能够大于接地插脚115的数目，以便直接地电接触周缘壁23。压紧元件120的支撑能够在电子器件壳体部件31处或者直接地在定子60处，尤其在其绝缘罩73处进行。同样地压紧元件120的材料和制造方法能够相应地变化。按照本发明的驱动单元10特别适合作为EC马达8的实施方案，用于调节能运动的组件，或者用于在机动车辆中的旋转驱动器。在此，这样的按照本发明的电动马达9能够特别有利地应用在外部区域中，如例如在马达腔室中，在那里它经受极端的天气条件和振动。

Claims (15)

1.电驱动单元（10），其尤其用于调节在机动车辆中的能运动的部件，所述电驱动单元带有壳体（11），所述壳体具有金属的极壳（12）和单独地制成的、沿轴向与所述极壳连接的电子器件壳体（30），所述极壳容纳定子（60）和转子（20），所述电子器件壳体容纳电子器件单元（89），其中，在所述电子器件壳体（30）的内部集成有至少一个接触元件（100），所述接触元件借助于至少一个接地插脚（115）在所述电子器件壳体（30）与所述极壳（12）之间构成导电连接，以便制造接地连接部，其中，敞开的法兰（22）和环绕的柱状的周缘壁（23）成形在所述极壳（12）处，至少一个所述接地插脚（115）沿径向从内部抵靠在所述周缘壁处，其特征在于，至少一个所述接地插脚（115）由与所述接地插脚（115）分开地并且与所述电子器件壳体（30）分开地制成的压紧元件（120）沿径向向外对着柱状的所述周缘壁（23）压靠。

2.根据权利要求1所述的电驱动单元（10），其特征在于，所述压紧元件（120）环形地构造，并且完全地包围所述转子（62）的转子轴（64）。

3.根据上述权利要求中任一项所述的电驱动单元（10），其特征在于，在所述电子器件壳体（31）处构造有所述转子轴（64）的轴承容纳部（57），并且所述压紧元件（120）沿轴向接合到所述轴承容纳部（57）的沿径向在外部的周面（112）上，并且所述压紧元件（120）借助内环（121）沿径向支撑在所述轴承容纳部（57）处，以便相对于环绕的所述周缘壁（23）施加径向的压紧力，并且所述内环（121）优选地构造为快速螺母环，所述快速螺母环夹紧在外部的周面（122）上。

4.根据上述权利要求中任一项所述的电驱动单元（10），其特征在于，多个单个的径向的接片（96）成形在所述内环（121）处，所述接片沿径向在外部直接地、尤其弹性地抵靠在所述接地插脚（115）处和/或环绕的周缘壁（23）处。

5.根据上述权利要求中任一项所述的电驱动单元（10），其特征在于，所述压紧元件（120）由金属构造，并且各个所述接地插脚（115）彼此电连接，并且尤其各个所述接地插脚（115）也与环绕的所述内壁（23）电连接。

6.根据上述权利要求中任一项所述的电驱动单元（10），其特征在于，所述径向的接片（96）在其沿径向在外部的端部（87）处沿轴向（25）弯曲，并且尤其所述沿径向在外部的端部（87）具有用于所述接地插脚（115）的容纳部（98）。

7.根据上述权利要求中任一项所述的电驱动单元（10），其特征在于，所述径向的接片（96）在其沿径向在外部的端部（87）处具有轴向的舌形簧片（91），所述舌形簧片尤其通过U形的补偿元件（92）与所述径向的接片（96）连接。

8.根据上述权利要求中任一项所述的电驱动单元（10），其特征在于，所述压紧元件（120）构造为冲压-弯曲件，并且尤其所述内环（121）由板材冲压为闭合的环。

9.根据上述权利要求中任一项所述的电驱动单元（10），其特征在于，在压紧元件（120）处具有五个或者更多个径向的接片（96），并且布置有刚好两个或者刚好三个或者刚好四个接地插脚（115），这些接地插脚分别由接片（96）压靠到环绕的所述周缘壁（23）处，其中，尤其在所述电子器件壳体（30）中布置电路板（88）作为电子器件单元（89），并且所述至少一个接触元件（100）将所述电路板（88）和/或所述电子器件壳体（30）与所述极壳（12）传导地连接，并且尤其所述至少一个接触元件（100）借助于钎焊或者熔焊或者压焊或者借助于压配合连接或者弹簧接触与所述电路板（88）和/或所述电子器件壳体（30）接触。

10.根据上述权利要求中任一项所述的电驱动单元（10），其特征在于，所述径向的接片（96）在其沿径向在外部的端部（87）处具有快速螺母（86）或者电缆接线夹（5），所述接地插脚（115）沿轴向嵌合到所述快速螺母或者电缆接线夹中。

11.根据上述权利要求中任一项所述的电驱动单元（10），其特征在于，所述接地插脚（115）沿径向直接抵靠在柱状的所述周缘壁（23）处，和/或所述快速螺母（86）或者所述电缆接线夹（85）直接沿径向抵靠在柱状的所述周缘壁（23）处。

12.根据上述权利要求中任一项所述的电驱动单元（10），其特征在于，所述快速螺母（86）或者所述电缆接线夹（85）由与所述接地插脚（115）不同的材料制成，并且尤其包含铜或钢或具有铜或钢的合金。

13.根据上述权利要求中任一项所述的电驱动单元（10），其特征在于，所述压紧元件（120）沿径向向内支撑在所述电线圈（76）的绝缘罩（73）处，并且所述压紧元件（120）尤其构造为闭合的塑料环，所述塑料环借助其外周沿径向抵靠在所述接地插脚（115）处。

14.根据上述权利要求中任一项所述的电驱动单元（10），其特征在于，所述电子器件壳体（30）借助横向于所述轴向（25）的壳体壁（49）与所述极壳（12）的敞开的一侧（80）隔开，并且所述至少一个接地插脚（115）从所述壳体壁（49）沿径向在极壳法兰（22）的环形密封部（24）之内沿轴向伸入到所述极壳（12）中，并且第一径向台阶（108）成形在所述极壳（12）的敞开的法兰（22）处，朝所述第一径向台阶中所述电子器件壳体（30）的柱状的凸出部（26）沿轴向嵌合到所述极壳（12），并且优选地所述轴承容纳部（57）在所述电子器件壳体（30）的构造为轴承盖（50）的壳体壁（49）处成形，并且所述转子轴（64）的自由的端部（65）穿过所述轴承容纳部沿轴向伸入到所述电子器件壳体（30）中。

15.一种用于制造根据上述权利要求中任一项所述的电驱动单元（10）的方法，其特征在于，在将所述电子器件壳体部件（31）置入到所述极壳（12）的柱状的周缘壁（23）中之前，所述压紧元件（120）沿轴向紧固在所述轴承容纳部（57）的沿径向在外部的周面（122）上，从而使得所述压紧元件（120）的沿径向在外部的端部（87）沿径向向内抵靠在所述接地插脚（115）处，并且在所述电子器件壳体部件（31）置入到所述极壳（12）中时，所述接地插脚（115）被所述压紧元件（120）沿径向向外朝着所述极壳（12）的环绕的内壁（23）进行压靠。

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