CN114122865A

CN114122865A - 一种db插头的生产工艺

Info

Publication number: CN114122865A
Application number: CN202111397895.3A
Authority: CN
Inventors: 戴钦斌; 张景辉
Original assignee: Fuzhou Yitong Line Art Electronic Technology Co ltd
Current assignee: Fuzhou Yitong Line Art Electronic Technology Co ltd
Priority date: 2021-11-23
Filing date: 2021-11-23
Publication date: 2022-03-01

Abstract

本申请公开了一种DB插头的生产工艺，涉及DB插头生产的技术领域，其包括如下步骤：壳体注塑，通过注塑模具对壳体进行注塑成型，同时在壳体注塑时先将小针预设入注塑模具内，使成型后的壳体将小针直接包覆，同时成型后的壳体预留大针安装的穿孔；大针安装，通过压装将大针装入壳体的穿孔内，且安装完毕后大针的一侧穿出壳体；大针焊接，对大针与壳体的对接处进行焊接；防护围挡安装，在大针的周侧设置防护围挡；点胶，将穿出壳体的大针端部进行包胶，同时将防护围挡粘接固定；其中，所述壳体上开设有供防护围挡卡入的安装槽，所述防护围挡卡入安装槽内实现定位。本申请能够方便DB插头的生产。

Description

一种DB插头的生产工艺

技术领域

本申请涉及DB插头的技术领域，尤其是涉及一种DB插头的生产工艺。

背景技术

DB插头是一种广泛应用于电脑设备上用于连接各个设备的电子元器件。

目前DB插头多为附图1中所示，包括上连接座、下连接座以及保护壳，其中下连接座上穿装有小针和大针，上连接座上具有供小针和大针穿过的穿孔，通过将上连接座与下连接座通过铆压、螺栓连接等任意方式相连之后，将大针及小针也随之插入穿孔内。保护壳具有用于围挡在插针周侧的防护围边。

针对上述中的相关技术，需要先后经过上、下连接座制备、穿针、对接，然后再对大针进行焊接，最后再进行保护壳的安装，整体生产步骤复杂，生产所需耗费时间比较长。

发明内容

为了提升DB插头的生产效率，本申请提供一种DB插头的生产工艺。

本申请提供一种DB插头的生产工艺，采用如下的技术方案：

一种DB插头的生产工艺，包括如下步骤：

壳体注塑，通过注塑模具对壳体进行注塑成型，同时在壳体注塑时先将小针预设入注塑模具内，使成型后的壳体将小针直接包覆，同时成型后的壳体预留大针安装的穿孔；

大针安装，通过压装将大针装入壳体的穿孔内，且安装完毕后大针的一侧穿出壳体；

大针焊接，对大针与壳体的对接处进行焊接；

防护围挡安装，在大针的周侧设置防护围挡；

点胶，将穿出壳体的大针端部进行包胶，同时将防护围挡粘接固定；

其中，所述壳体上开设有供防护围挡卡入的安装槽，所述防护围挡卡入安装槽内实现定位。

通过采用上述技术方案，由于小针的直径较小，通过一体注塑成型的壳体能够将小针进行包覆，无需再进行小针的安装；大针则通过压装进行初步定位，防护围挡也通过壳体上的安装槽进行初步定位，通过点胶对大针进行密封，同时能够将防护围挡进行同步粘接固定。

可选的，所述壳体上设置有凸出的成型台，所述大针及小针均从成型台上穿出，所述防护围挡安装于成型台的外侧并与成型台贴合。

通过采用上述技术方案，防护围挡与成型台相贴合，粘接时所固定的位置为防护围挡的内周侧，且与防护围挡的底部存在一定的间隔，在涂胶的过程中部分胶水能够进入到防护围挡的间隔之内将间隙填补。

可选的，所述壳体于成型台的外周侧设置有围合挡边，所述成型台与围合挡边之间形成所述的安装槽。

通过采用上述技术方案，通过围合挡边与成型台配合，方便防护围挡的安装，同时围合挡边能够避免防护围挡向外膨胀变形。

可选的，所述围合挡边凸出于壳体的高度大于成型台凸出于壳体的高度，且所述围合挡边凸出于壳体的高度低于防护围挡的高度。

通过采用上述技术方案，所述围合挡边的高度大于成型台的高度，在使用时能够将围合挡边上的。

可选的，在防护围挡插入安装槽之前先在安装槽内填入密封胶。

通过采用上述技术方案，先在安装槽内填入密封胶，在防护围挡安装后能够对防护围挡的底部进行粘接固定，提升对于防护围挡的固定效果。

可选的，所述防护围挡的底部开设有贯通的穿孔。

通过采用上述技术方案，由于底部贯通的穿孔，防护围挡插入安装槽的过程中，能够将安装槽内的密封胶挤出，部分密封胶在向上挤出流动的过程中会进入穿孔内，在凝固后能够形成横穿在穿孔中的固定条，进一步提升防护围挡的固定效果。

可选的，所述穿孔为斜孔。

通过采用上述技术方案，将穿孔设置为斜孔，在密封胶被防护围挡挤压向上挤出流动的过程中，经过斜孔位置可以在重力的作用下沿着斜孔流动，优先汇聚在斜孔的倾斜下端；及时进入斜孔中的密封胶量不多的情况下，也可以在在斜孔的倾斜下端凝固成一段固定条。

可选的，所述防护围挡上开设有贯通的包胶孔，所述成型台侧边开设有与包胶孔连通的缺口。

通过采用上述技术方案，通过包胶孔的开设，同时成型台侧边的缺口与包胶孔连通，在后续点胶的过程中会部分胶能够进入包胶孔内，进而将在凝固后能够形成横穿在防护围挡内的固定条，提升其固定效果。

可选的，点胶中所用的胶水是热熔密封胶。

通过采用上述技术方案，由于胶水是热熔密封胶，整体温度会比较高，在点胶的过程中防护围挡会受热膨胀，进而减小与安装槽之间缝隙，能够将安装槽内密封胶更好地挤出进入穿孔中，同时在密封胶冷却凝固的后因为自身的张性不易出现孔洞气泡，进一步增强了防护围挡的固定效果。

综上所述，本申请包括以下至少一种有益效果：

1.通过一体注塑成型的壳体能够将小针进行包覆，无需再进行小针的安装，简化了整体的生产步骤；

2.防护围挡上开设穿孔，在防护围挡插入安装槽的过程中，能够将密封胶挤入穿孔内进而在密封胶凝固后形成横向的固定条，增强防护围挡的固定效果；

3点胶过程中防护围挡受热膨胀，能够更好地将密封胶从安装槽内挤入穿孔中，进一步增强防护围挡安装后的稳定性。

附图说明

图1是本实施例1中DB插头的生产工艺流程图；

图2是本实施例1中DB插头的整体结构示意图；

图3是本实施例1中DB插头的剖视结构图；

图4是本实施2中DB插头的剖视结构图。

附图标记说明：1、壳体；11、成型台；12、围合挡边；13、安装槽；3、大针；4、小针；5、防护围挡；51、穿孔；52、包胶孔；53、缺口。

具体实施方式

以下结合附图1-4对本申请作进一步详细说明。

本申请实施例公开一种DB插头的生产工艺。

实施例1：

参照图1和图2，生产工艺包括如下步骤：

S1、壳体注塑，通过注塑模具将壳体1进行注塑成型，在注塑时先将小针4预埋入注塑模具内部，使成型后的壳体1能够直接将小针4进行包裹；其中注塑模具内部设置供小针4插入的凹槽，小针4插入内部凹槽内进行定位，在注塑完成能够直接将小针4包裹。同时壳体1在注塑完成之后还会预留供大针3安装的通孔，通孔的成型只需在注塑模具内对应设置成型柱即可，注塑模具的设置可以根据产品结构对应设计，不在本实施例中做具体展示。

S2、大针安装，通过压装将大针3装入壳体1内，压装完成后大针3的一端穿出壳体1外，再将大针3与壳体1的对接处进行焊接，从而提升大针3安装后的稳定性。

S3、防护围挡安装，在大针3的周侧设置防护围挡5，防护围挡5将大针3和小针4进行围合。

S4、点胶，将穿出壳体1的大针3端部进行包括，同时将防护围挡5粘接固定。

具体地，参照图2和图3，壳体1上设置有凸出的成型台11，大针3及小针4均从成型台11上穿出，壳体1于成型台11的周向外侧设置有围合挡边12，成型台11与围合挡边12之间形成供防护围挡5卡入的安装槽13，其中围合挡边12凸出于壳体1的高度大于成型台11凸出于壳体1的高度、且小于防护围挡5的高度。

可选择的，在S3之前，先在安装槽13内填入密封胶，并在填入密封胶之后迅速将防护围挡5卡入安装槽13内。同时为方便防护围挡5的安装，在生产时防护围挡5的宽度会稍小于安装槽13的槽宽，也正因此会导致防护围挡5在安装后会与安装槽13壁之间存在间隙。防护围挡5插入安装槽13的过程中会将密封胶向上挤出并填补间隙增强防护围挡5安装后的稳定性。

同时，防护围挡5的底部沿其周向间隔开设有贯穿的穿孔51，且穿孔51均为斜孔，穿孔51的倾斜上端靠近防护围挡5的中心。在防护围挡5插入安装槽13的过程中会将密封胶挤入穿孔51内，待密封胶在穿孔51内固定后能够形成横穿在防护围挡5中间的固定条，从而提升了防护围挡5固定后的稳定性。

另外，申请人需要说明的是，在点胶过程中使用的胶水为热熔的环氧树脂胶，其在点胶时的温度至少在70摄氏度以上，热熔胶在点胶过程中会使得防护围挡5的温度升高，防护围挡5吸热膨胀进而减少与安装槽13之间的缝隙，将密封胶更多地挤入穿孔51内，同时在密封胶冷却凝固的过程中因为自身的张力，不会因为防护围挡5的收缩导致空孔的出现。

实施例2：

本实施例与实施例1的不同之处在于，无需事先在安装槽13内填入部分胶水，只需要一次性点胶即可。

其中防护围挡5上开设包胶孔52，包胶孔52同样贯穿防护围挡5，成型台11上开设有与防护围挡5连通的缺口111，在点胶过程中部分环氧树脂胶能够通过缺口111进入包胶孔52内，待凝固后增强稳定性。

以上均为本申请的较佳实施例，并非依此限制本申请的保护范围，故：凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本申请的保护范围之内。

Claims

1.一种DB插头的生产工艺，其特征在于：包括如下步骤：

壳体注塑，通过注塑模具对壳体（1）进行注塑成型，同时在壳体（1）注塑时先将小针（4）预设入注塑模具内，使成型后的壳体（1）将小针（4）直接包覆，同时成型后的壳体（1）预留大针（3）安装的穿孔（51）；

大针安装，通过压装将大针（3）装入壳体（1）的穿孔（51）内，且安装完毕后大针（3）的一侧穿出壳体（1）；

大针焊接，对大针（3）与壳体（1）的对接处进行焊接；

防护围挡安装，在大针（3）的周侧设置防护围挡（5）；

点胶，将穿出壳体（1）的大针（3）端部进行包胶，同时将防护围挡（5）粘接固定；

其中，所述壳体（1）上开设有供防护围挡（5）卡入的安装槽（13），所述防护围挡（5）卡入安装槽（13）内实现定位。

2.根据权利要求1所述的一种DB插头的生产工艺，其特征在于：所述壳体（1）上设置有凸出的成型台（11），所述大针（3）及小针（4）均从成型台（11）上穿出，所述防护围挡（5）安装于成型台（11）的外侧并与成型台（11）贴合。

3.根据权利要求2所述的一种DB插头的生产工艺，其特征在于：所述壳体（1）于成型台（11）的外周侧设置有围合挡边（12），所述成型台（11）与围合挡边（12）之间形成所述的安装槽（13）。

4.根据权利要求3所述的一种DB插头的生产工艺，其特征在于：所述围合挡边（12）凸出于壳体（1）的高度大于成型台（11）凸出于壳体（1）的高度，且所述围合挡边（12）凸出于壳体（1）的高度低于防护围挡（5）的高度。

5.根据权利要求4所述的一种DB插头的生产工艺，其特征在于：在防护围挡（5）插入安装槽（13）之前先在安装槽（13）内填入密封胶。

6.根据权利要求5所述的一种DB插头的生产工艺，其特征在于：所述防护围挡（5）的底部开设有贯通的穿孔（51）。

7.根据权利要求6所述的一种DB插头的生产工艺，其特征在于：所述穿孔（51）为斜孔。

8.根据权利要求1所述的一种DB插头的生产工艺，其特征在于：所述防护围挡（5）上开设有贯通的包胶孔（51），所述成型台（11）侧边开设有与包胶孔（51）连通的缺口（111）。

9.根据权利要求7所述的一种DB插头的生产工艺，其特征在于：点胶中所用的胶水是热熔环氧树脂胶。