CN114121748B - 一种吸附夹紧移栽平台 - Google Patents

一种吸附夹紧移栽平台 Download PDF

Info

Publication number
CN114121748B
CN114121748B CN202210065229.8A CN202210065229A CN114121748B CN 114121748 B CN114121748 B CN 114121748B CN 202210065229 A CN202210065229 A CN 202210065229A CN 114121748 B CN114121748 B CN 114121748B
Authority
CN
China
Prior art keywords
platform
cavity
mounting seat
block
adsorption
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202210065229.8A
Other languages
English (en)
Other versions
CN114121748A (zh
Inventor
晁东军
浦招前
胡学磊
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Jiangsu Guoxin Intelligent Equipment Co ltd
Original Assignee
Jiangsu Guoxin Intelligent Equipment Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Jiangsu Guoxin Intelligent Equipment Co ltd filed Critical Jiangsu Guoxin Intelligent Equipment Co ltd
Priority to CN202210065229.8A priority Critical patent/CN114121748B/zh
Publication of CN114121748A publication Critical patent/CN114121748A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN114121748B publication Critical patent/CN114121748B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36—Removing material
    • B23K26/362—Laser etching
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/70—Auxiliary operations or equipment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Sheets, Magazines, And Separation Thereof (AREA)

Abstract

本发明涉及半导体封装技术领域，特别是一种吸附夹紧移栽平台，包括平台本体，所述平台本体包括安装座，所述安装座连接有夹紧装置，所述安装座上安装有载料台，所述安装座上开有若干个第一孔洞，所述安装座的边侧开有出气孔，所述夹紧装置包括气缸，所述气缸连接有导杆，所述导杆连接有固定块，所述固定块内侧连接有滑块，所述滑块连接有导轨，所述导轨安装于安装座上，所述固定块内开有第一空腔，所述第一空腔内安装有第一滑轮，所述第一滑轮连接有连接杆，所述连接杆的另一端连接有凸轮机构，所述凸轮机构安装在边框的内侧，所述边框开有第二空腔。本发明可以克服材料片的翘曲变形，保证平整度；减小对材料片的损伤度；降低了设备的占用空间。

Description

一种吸附夹紧移栽平台
技术领域
本发明涉及半导体封装技术领域，特别是一种吸附夹紧移栽平台。
背景技术
在半导体封装生产过程中，有需要将产品移送到打标工序中进行镭射打标，而现有技术中的轨道移动平台只有单纯双边夹紧，且现有平台无法克服材料片中间翘曲、鼓包现象会造成材料片中间翘曲，导致打印位置偏离直接影响到最终成品的打印精度；另一方面的，现有底板均为金属底板，在料片移栽整形过程中，若底板上有异物，或底板不洁净容易磕伤料片；另外的现有机构占用空间较高，由于设备在移栽料片时需要有个基准平面，导致其他相关配件用料量提升，明显增加了生产成本。
因此亟待一种能解决上述问题的半导体移栽平台。
发明内容
本发明需要解决的技术问题是提供一种半导体移栽平台，使用这种移栽平台可以克服材料片的翘曲变形，保证平整度；减小对材料片的损伤度；降低了设备的占用空间。
为解决上述技术问题，本发明所采取的技术方案是：一种吸附夹紧移栽平台，包括平台本体，所述平台本体包括安装座，所述安装座连接有夹紧装置，所述安装座上安装有载料台，所述安装座上开有若干个第一孔洞，所述安装座的边侧开有出气孔，所述夹紧装置包括气缸，所述气缸连接有导杆，所述导杆连接有固定块，所述固定块内侧连接有滑块，所述滑块连接有导轨，所述导轨安装于安装座上，所述固定块内开有第一空腔，所述第一空腔内安装有第一滑轮，所述第一滑轮连接有连接杆，所述连接杆的另一端连接有凸轮机构，所述凸轮机构安装在边框的内侧，所述边框开有第二空腔，所述第二空腔内的第二滑轮连接有连接块，所述连接块通过传动杆与夹板连接。
作为本发明进一步的方案，所述安装座的两侧设有限位块。
作为本发明进一步的方案，所述载料台由软质弹性材料制成，所述载料台上设有密封圈，所述密封圈将载料台分割为均匀分布的真空槽，所述真空槽中部开有第二孔洞。
作为本发明进一步的方案，所述软质弹性材料为橡胶或乳胶。
作为本发明进一步的方案，所述第二孔洞的位置及大小与第一孔洞相对应。
作为本发明进一步的方案，所述第一空腔与固定块的夹角范围为：30°~60°。
作为本发明进一步的方案，所述第一空腔与固定块的夹角为45°。
作为本发明进一步的方案，所述安装座的一侧连接有拖链链接板。
作为本发明进一步的方案，所述边框两侧开有轨道，所述轨道通过导块与安装座连接，所述边框的上表面连接有固定板。
作为本发明进一步的方案，所述平台本体具有对称性。
由于本发明采用如上技术方案，本发明具有的优点和积极效果是：
1、增加了材料片吸附，克服了材料片形变，提升了打印镭射时的相对精度。
2、增加了前后定位块，提升了初始移栽时的定位精度，从而可以让后道工序的CCD成像视野更小，精度更高，发送给镭射机的定位精度再次提升。
3、采用前置凸轮，两侧导轨的结构，同样起到了料片夹紧动作的稳定实现。在保持长度的情况下，高度方向压缩了百分之50，节约了整机的制造成本；有效的压缩了设备高度，及配套工件的加工高度。压缩了整机的生产成本。
4、将载料台改为了突出的橡胶底板，材料片和橡胶接触，因为橡胶有韧性，在下压整形过程中，若载料台有异物，也可由橡胶韧性的特性减少对材料片的伤害；同时，橡胶还有助于提高材料片与载载料台之间的密封度，更加容易建立起高真空，提高了吸附力。
5、更换治具简单，提高加工效率。
附图说明
图1是本发明一种吸附夹紧移栽平台闭合状态的结构示意图。
图2是本发明一种吸附夹紧移栽平台开启状态的结构示意图。
图3是安装座的结构示意图。
图4是本发明一种吸附夹紧移栽平台的俯视图。
图5是固定块的结构示意图。
图6是边框的结构示意图的。
图7是传动杆的结构示意图。
图中：1为平台本体，2为安装座，3为夹紧装置，4为夹板，5为限位块，6为拖链链接板，7为载料台，8为气缸，9为导杆，10为固定块，11为第一空腔，12为第一滑轮，13为连接杆，14为凸轮机构，15为第二空腔，16为第二滑轮，17为连接块，18为传动杆，19为固定板，20为滑块，21为导轨，22为边框，23为导块，24为第一孔洞，25为出气孔，26为真空槽，27为密封圈，28为第二孔洞，29为轨道。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。
如图1~7所示，本发明一种吸附夹紧移栽平台，包括平台本体1，所述平台本体1包括安装座2，所述安装座2连接有夹紧装置3，所述安装座2上安装有载料台7，所述安装座2上开有若干个第一孔洞24，所述安装座2的边侧开有出气孔25，所述夹紧装置3包括气缸8，所述气缸8连接有导杆9，所述导杆9连接有固定块10，所述固定块10内侧连接有滑块20，所述滑块20连接有导轨21，所述导轨21安装于安装座2上，所述固定块10内开有第一空腔11，所述第一空腔11内安装有第一滑轮12，所述第一滑轮12连接有连接杆13，所述连接杆13的另一端连接有凸轮机构14，所述凸轮机构14安装在边框22的内侧，所述边框22开有第二空腔15，所述第二空腔15内的第二滑轮16连接有连接块17，所述连接块17通过传动杆18与夹板4连接。由上述描述可知，第一孔洞24与出气孔25相同，可以在后序将材料片吸附时，利用外接设备通过出气孔25吸气将材料片吸附住；气缸8带动导杆9进行推顶动作，固定块10可以在安装座2上的导轨21上运动；通过固定块10的向前滑动，凸轮机构14可以带动边框22向上运动，从而第二滑轮16带动连接块17转动，进而传动杆18带动夹板4开启，反之，气缸8带动导杆9将固定块10拉回，通过上述操作，传动杆18可以带动夹板4闭合，使用便捷高效，实用性好，稳定性好。
本发明进一步的，所述安装座2的两侧设有限位块5。由上述描述可知，安装座2的两侧增加限位块5提升了初始移栽时的定位精度，从而可以让后道工序的CCD成像视野更小，精度更高，发送给镭射机的定位精度再次提升，实用性好。
本发明进一步的，所述载料台7由软质弹性材料制成，所述载料台7上设有密封圈27，所述密封圈27将载料台7分割为均匀分布的真空槽26，所述真空槽26中部开有第二孔洞28。由上述描述可知，软质弹性材料制成载料台7一方面可以在吸附时减小对材料片的损伤，另一方面可以在吸附时提高对材料片的吸附力；密封圈27将载料台7分割为均匀分布的若干个真空槽26可以对材料片增强吸附力，避免材料片局部出现翘曲或鼓包现象，使用便捷，实用性好。
本发明进一步的，所述软质弹性材料为橡胶或乳胶。由上述描述可知，橡胶或乳胶具有韧性，当材料片放置在载料台7上后，在下压整形过程中，若载料台7上有异物时，也可由橡胶或乳胶韧性的特性减少对材料片的伤害，另一方面，橡胶或乳胶还有助于材料片与载料台7之间的密封度，更加容易建立起高真空度，进而提高吸附力，使用便捷高效。
本发明进一步的，所述第二孔洞28的位置及大小与第一孔洞24相对应。由上述描述可知，位置及大小相对应的第二孔洞28与第一孔洞24，当材料片放置在载料台7上后，通过外接设备将出气孔25抽气，进而使得材料片被吸附在载料台7上，使用便捷，实用性好。
本发明进一步的，所述第一空腔11与固定块10的夹角范围为：30°~60°，优选的，所述第一空腔11与固定块10的夹角为45°。由上述描述可知，气缸8推动固定块10向前移动时，第一滑轮12在第一空腔11内滑动，因为以固定块10与安装座2所在的基准面保持不动，从而使得第二空腔15内的第二滑轮16转动，进而带动传动杆18与夹板4开启，第一空腔11与固定块10的夹角为45°可以使得第二滑轮16转动适宜的角度，避免转动过小或过大导致生产效率低，使用便捷高效。
本发明进一步的，所述安装座2的一侧连接有拖链链接板6。由上述描述可知，拖链链接板6可以放置于拖链上，从而可以保证在移送过程中的稳定性。
本发明进一步的，所述边框22两侧开有轨道29，所述轨道29通过导块23与安装座2连接，所述边框22的上表面连接有固定板19。边框22向上运动时，通过轨道29与导块23的限位作用可以避免边框22出现位移，使用便捷高效，实用性好。
本发明进一步的，所述平台本体1具有对称性。由上述描述可知，具有对称性的平台本体1有稳定性好的特点，在移送材料片时不会造成材料片晃动，实用性好。
本发明的工作原理为：初始状态为夹板4开启；材料片移栽到载料台7上后，配套的压板下压材料片进行整形，使材料片与载料台7紧密贴合，开启外部设备对材料片完成吸附动作；气缸8通过导杆9拉动固定块10向后移动，第一滑轮12在第一空腔11内滑动，第二空腔15内的第二滑轮16带动连接块17转动，进一步传动杆18带动夹板4将材料片的边缘压住，当将材料片移送下一道工序后，气缸8通过导杆9推顶固定块10，第一滑轮12在第一空腔11内滑动，第二空腔15内的第二滑轮16带动连接块17转动，进一步传动杆18带动夹板4开启至初始状态，依次循环动作。
本发明采用了吸附式和夹紧式两种模式协同作用，保证了材料片的平面度，提高了抗翘曲能力，能够有效加工的材料片范围更广，降低了生产成本；在料片长度及宽度方向都增加了定位导向，使料片落入载料台7时定位更加精准，为后面CCD区域的定位创造了获取更小尺寸、更大精度照片的先决条件，提升了产品定位的准确性；另一方面，通过凸轮结构有效降低了本发明的高度，降低了整机配套零件的加工成本；规避了料片压伤，划伤风险；提高了加工的精度；降低了整机的生产成本，使用便捷高效，实用性好。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体与另一个实体区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体存在任何这种实际的关系或者顺序。
虽然以上描述了本发明的具体实施方式，但是本领域熟练技术人员应当理解，这些仅是举例说明，可以对本实施方式作出多种变更或修改，而不背离本发明的原理和实质，本发明的保护范围仅由所附权利要求书限定。

Claims (10)

1.一种吸附夹紧移栽平台，包括平台本体（1），其特征是：所述平台本体（1）包括安装座（2），所述安装座（2）连接有夹紧装置（3），所述安装座（2）上安装有载料台（7），所述安装座（2）上开有若干个第一孔洞（24），所述安装座（2）的边侧开有出气孔（25），所述夹紧装置（3）包括气缸（8），所述气缸（8）连接有导杆（9），所述导杆（9）连接有固定块（10），所述固定块（10）内侧连接有滑块（20），所述滑块（20）连接有导轨（21），所述导轨（21）安装于安装座（2）上，所述固定块（10）内开有第一空腔（11），所述第一空腔（11）内安装有第一滑轮（12），所述第一滑轮（12）连接有连接杆（13），所述连接杆（13）的另一端连接有凸轮机构（14），所述凸轮机构（14）安装在边框（22）的内侧，所述边框（22）开有第二空腔（15），所述第二空腔（15）内的第二滑轮（16）连接有连接块（17），所述连接块（17）通过传动杆（18）与夹板（4）连接。
2.根据权利要求1所述的一种吸附夹紧移栽平台，其特征是：所述安装座（2）的两侧设有限位块（5）。
3.根据权利要求1所述的一种吸附夹紧移栽平台，其特征是：所述载料台（7）由软质弹性材料制成，所述载料台（7）上设有密封圈（27），所述密封圈（27）将载料台（7）分割为均匀分布的真空槽（26），所述真空槽（26）中部开有第二孔洞（28）。
4.根据权利要求3所述的一种吸附夹紧移栽平台，其特征是：所述软质弹性材料为橡胶或乳胶。
5.根据权利要求3所述的一种吸附夹紧移栽平台，其特征是：所述第二孔洞（28）的位置及大小与第一孔洞（24）相对应。
6.根据权利要求1所述的一种吸附夹紧移栽平台，其特征是：所述第一空腔（11）与固定块（10）的夹角范围为：30°~60°。
7.根据权利要求5所述的一种吸附夹紧移栽平台，其特征是：所述第一空腔（11）与固定块（10）的夹角为45°。
8.根据权利要求1所述的一种吸附夹紧移栽平台，其特征是：所述安装座（2）的一侧连接有拖链链接板（6）。
9.根据权利要求1所述的一种吸附夹紧移栽平台，其特征是：所述边框（22）两侧开有轨道（29），所述轨道（29）通过导块（23）与安装座（2）连接，所述边框（22）的上表面连接有固定板（19）。
10.根据权利要求1所述的一种吸附夹紧移栽平台，其特征是：所述平台本体（1）具有对称性。
CN202210065229.8A 2022-01-20 2022-01-20 一种吸附夹紧移栽平台 Active CN114121748B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202210065229.8A CN114121748B (zh) 2022-01-20 2022-01-20 一种吸附夹紧移栽平台

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202210065229.8A CN114121748B (zh) 2022-01-20 2022-01-20 一种吸附夹紧移栽平台

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN114121748A CN114121748A (zh) 2022-03-01
CN114121748B true CN114121748B (zh) 2022-04-01

Family

ID=80360927

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202210065229.8A Active CN114121748B (zh) 2022-01-20 2022-01-20 一种吸附夹紧移栽平台

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN114121748B (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115985832A (zh) * 2023-01-13 2023-04-18 上海世禹精密机械有限公司 一种载板支撑固定平台

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106340485A (zh) * 2015-07-10 2017-01-18 上海微电子装备有限公司 晶圆键合夹紧装置及对准机和键合机、翘曲基片吸附方法
CN108000457A (zh) * 2017-12-27 2018-05-08 广东正业科技股份有限公司 一种夹持吸附平台
CN113459633A (zh) * 2020-03-31 2021-10-01 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司 线路基板与铜箔自动贴合机
CN112209023A (zh) * 2020-10-13 2021-01-12 常州铭赛机器人科技股份有限公司 治具输送装置
CN215401685U (zh) * 2021-04-22 2022-01-04 大族激光科技产业集团股份有限公司 真空吸附传输装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN114121748A (zh) 2022-03-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN114121748B (zh) 一种吸附夹紧移栽平台
CN107892163B (zh) 镜片基板翻转装置
CN108162341B (zh) 一种塑料把手自动取出、冲切、冷却定型生产线
CN203875187U (zh) 一种芯片整形装置
CN221473246U (zh) 连续模内新型翻板成型结构
CN219237611U (zh) 一种多功能开袋机构的开袋组件
CN111361787A (zh) 链条給袋式充填包装机
CN215699522U (zh) 一种泵芯自动组装机构
CN216188969U (zh) 一种多工位移载机构
CN214866468U (zh) 一种具有上料功能的汽车冲压模具
CN214263587U (zh) 一种钣金件冲床的压固工装
CN114914186A (zh) 一种dbc板夹紧定位机构
CN110202501B (zh) 一种便于使用夹持治具
CN208322979U (zh) 一种锁芯的端面拉丝机
CN221870474U (zh) 一种用于模具生产的切割装置
CN217263036U (zh) 一种光轴自动输送装置
CN221562225U (zh) 新型饰钻吸塑机
CN216859494U (zh) 一种3d打印用夹具
CN215320634U (zh) 一种适用于3d曲面玻璃的凸面贴膜机构
CN221065093U (zh) 一种载具结构
CN218068213U (zh) 一种性能检测及捺印机构
CN217166141U (zh) 一种冲压模摆动夹持装置
CN209094325U (zh) 一种用于冰箱箱体冲孔模具
CN219903746U (zh) 一种手套加工的热转移机
CN220480031U (zh) 一种壳体冲压模具

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant