CN114098453B - 烹饪器具煮饭控制方法、装置、计算机设备和存储介质 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种烹饪器具煮饭控制方法、装置、计算机设备和存储介质，该方法通过设置于内锅的外侧壁感温元件检测内锅的温度，包括在浸泡阶段，以第一功率对内锅进行加热，持续第一预设时间；在升温阶段，以第二功率对内锅进行加热；在缓冲阶段，停止加热，且停止加热持续第三预设时间；在沸腾阶段，以第三功率对内锅进行加热，持续第四预设时间；在焖饭阶段，以第四功率对内锅进行加热，持续第五预设时间。在不同阶段采用不同的功率加热，使得内锅在不同的阶段处于不同温度，使得其内锅受热过程更符合大米的烹饪特性，使得煮饭效果更佳。

Description

烹饪器具煮饭控制方法、装置、计算机设备和存储介质

技术领域

本发明涉及电饭煲技术领域，特别涉及一种烹饪器具煮饭控制方法、装置、计算机设备和存储介质。

背景技术

稻米是最重要的主食之一，稻米可以被加工成米饭和粥。电饭煲是烹饪米饭和粥的主要烹饪工具。饭煲主要是由饭煲主体结构、加热系统、温度感应系统、控制系统实现烹饪。饭煲主体结构主要由饭煲底座、饭煲上盖等结构组成；饭煲加热系统主要由发热盘、内胆组成；饭煲温度感应系统主要由温度传感器组成，一般的饭煲是由底部温度传感器和顶部温度传感器组成。控制系统主要有单片机和控制逻辑组成。基于以上硬件系统和软件控制系统的组合实现烹饪的功能。

目前的饭煲的底部温度传感器设置于内锅的底部，顶部传感器设置于饭煲的上盖，通过底部传感器和顶部传感器的虽然能够精准控制饭煲的温度，但却导致成本较高。目前的单一依靠底部传感器检测饭煲温度的方式中，虽然能够降低成本，但往往无法精准控制饭煲的温度，导致煲饭的效果不佳。因此，如何利用单一的对内锅的温度检测进而提高控制进度，是目前需要解决的问题。

发明内容

基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种烹饪器具煮饭控制方法、装置、计算机设备和存储介质。

一种烹饪器具煮饭控制方法，通过设置于内锅的外侧壁感温元件检测内锅的温度，其包括：

在浸泡阶段，以第一功率对内锅进行加热，并持续第一预设时间，以使得所述内锅的温度维持在第一预设温度范围内；

在升温阶段，以第二功率对所述内锅进行加热，以使得所述内锅被加热至大于或等于第二预设温度；

在缓冲阶段，停止加热，且停止加热持续第三预设时间；

在沸腾阶段，以第三功率对所述内锅进行加热，并持续第四预设时间；

在焖饭阶段，以第四功率对所述内锅进行加热，并持续第五预设时间。

在其中一个实施例中，在所述浸泡阶段之前还包括：

在所述烹饪器具通电后，执行自检程序，进行自检。

在其中一个实施例中，所述第一预设时间、所述第三预设时间、所述第四预设时间、所述第五预设时间、所述第二功率以及所述第四功率中被设置为：

所述第一预设时间为t1，其中，t1被设置为：5分钟≤t1≤30分钟；

和/或

所述第三预设时间为t3，其中，t3被设置为：0分钟≤t3≤4分钟；

和/或

所述第四预设时间为t4，其中，t4被设置为：0分钟≤t4≤15分钟；

和/或

所述第五预设时间为t5，其中，t5被设置为：0分钟≤t5≤20分钟；

和/或

所述第二功率为P2，其中，P2被设置为：烹饪器具的额定功率的1/4≤P2≤烹饪器具的额定功率；

和/或

所述第四功率为P4，其中，P4被设置为：0≤P4≤烹饪器具的额定功率的1/3。

在其中一个实施例中，当感温元件位于内锅的外侧壁的位置为第一位置时，其中，所述第一位置在所述内锅上的高度为大于或等于所述内锅的最小水位且小于或等于内锅的高度的二分之一；

所述在升温阶段，以第二功率对所述内锅进行加热，以使得所述内锅被加热至大于或等于第二预设温度的步骤包括：

在升温阶段，以第二功率对所述内锅进行加热，以使得所述内锅被加热至大于或等于第二预设温度，检测所述内锅在所述升温阶段由所述第一预设温度范围加热至第二预设温度的时间，记录为第二时间；

其中，所述第三功率、所述第四预设时间、所述第四功率以及所述第五预设时间中的至少一个参数与所述第二时间正相关；

所述第三预设时间与所述第二时间负相关。

在其中一个实施例中，所述第一预设温度范围、所述第二预设温度以及所述第三功率被设置为：

所述第一预设温度范围的下限温度为T1，所述第一预设温度范围的上限温度为T1+2，其中，25℃≤T1≤45℃；

和/或

所述第二预设温度为T2，其中，45℃≤T2≤60℃；

和/或

所述第三功率为P3，其中，P3被设置为：烹饪器具的额定功率的1/8≤P3≤烹饪器具的额定功率。

在一个实施例中，当感温元件位于内锅的外侧壁的位置为第二位置时，其中，所述第二位置在所述内锅上的高度为小于所述内锅的最小水位且大于内锅的底部的高度；

所述在升温阶段，以第二功率对所述内锅进行加热，以使得所述内锅被加热至大于或等于第二预设温度的步骤包括：

在升温阶段，以第二功率对所述内锅进行加热，以使得所述内锅被加热至大于或等于第二预设温度，检测所述内锅在所述升温阶段由所述第一预设温度范围加热至第二预设温度的时间，记录为第二时间；

其中，所述第三功率、所述第三预设温度范围的下限温度和上限温度、所述第四预设时间、所述第四功率、所述第四预设温度范围的下限温度和上限温度以及所述第五预设时间中的至少一个参数与所述第二时间正相关；

所述第三预设时间与所述第二时间负相关。

在其中一个实施例中，当感温元件位于内锅的外侧壁的位置为第二位置时，其中，所述第二位置在所述内锅上的高度为小于所述内锅的最小水位且大于内锅的底部的高度；

在沸腾阶段，以第三功率对所述内锅进行加热，并持续第四预设时间，以使得所述内锅的温度维持在第三预设温度范围内。

在其中一个实施例中，所述第一预设温度范围和所述第二预设温度、所述第三预设温度范围以及所述第三功率被设置为：

所述第一预设温度范围的下限温度为T11，所述第一预设温度范围的上限温度为T12，其中，T11＝T11’-14k，T12＝T11-9.5k+8.3，37℃≤T11’≤72℃；

和/或

所述第二预设温度为T2，其中，T2＝T2’-17k，82℃≤T2’≤117℃；

和/或

所述第三预设温度范围的下限温度为T31，所述第三预设温度范围的上限温度为T32，其中，T31＝T31’-14k，T32＝T31-9.5k+8.3，88℃≤T31’≤117℃；

和/或

所述第三功率为P3，其中，P3被设置为：烹饪器具的额定功率的1/20≤P3≤烹饪器具的额定功率的1/2；

其中，感温元件与内锅的底部的距离为k*h，k为比例系数,k<1，h为内锅的最小水位高度。

在其中一个实施例中，当感温元件位于内锅的外侧壁的位置为第二位置时，其中，所述第二位置在所述内锅上的高度为小于所述内锅的最小水位且大于内锅的底部的高度；

在焖饭阶段，以第四功率对所述内锅进行加热，并持续第五预设时间，以使得所述内锅的温度维持在第四预设温度范围内。

在其中一个实施例中，所述第四预设温度范围被设置为：

所述第四预设温度范围的下限温度为T41，所述第四预设温度范围的上限温度为T42，其中，T41＝T41’-14k，T42＝T41-9.5k+8.3，82℃≤T41’≤102℃；

其中，感温元件与内锅的底部的距离为k*h，k为比例系数,k<1，h为内锅的最小水位高度。

在其中一个实施例中，当感温元件位于内锅的外侧壁的位置为第三位置时，其中，所述第三位置为所述内锅的外侧壁的底部；

所述通电后，进入浸泡阶段的步骤包括：

通电后，检测工作电压，记录所述工作电压，进入浸泡阶段；

其中，所述第三预设时间与所述工作电压正相关。

在其中一个实施例中，所述第一预设温度范围、所述第二预设温度以及所述第三功率被设置为：

所述第一预设温度范围的下限温度为T1，所述第一预设温度范围的上限温度为T1+2，其中，25℃≤T1≤60℃；

和/或

所述第二预设温度为T2，其中，75℃≤T2≤90℃；

和/或

所述第三功率为P3，其中，P3被设置为：烹饪器具的额定功率的1/8≤P3≤烹饪器具的额定功率。

在其中一个实施例中，当感温元件位于内锅的外侧壁的位置为第三位置时，其中，所述第三位置为所述内锅的外侧壁的底部；

在升温阶段，以第二功率对所述内锅进行加热，以使得所述内锅被加热至大于或等于第二预设温度，检测所述内锅在所述升温阶段由所述第一预设温度范围加热至第二预设温度的时间，记录为第二时间；

其中，所述第三功率、所述第四预设时间、所述第四功率以及所述第五预设时间中的至少一个参数与所述第二时间正相关；

所述第三预设时间与所述第二时间负相关。

一种烹饪器具煮饭控制装置，包括：

浸泡控制模块，用于在浸泡阶段，以第一功率对内锅进行加热，并持续第一预设时间，以使得所述内锅的温度维持在第一预设温度范围内；

升温控制模块，用于在升温阶段，以第二功率对所述内锅进行加热，以使得所述内锅被加热至大于或等于第二预设温度；

缓冲控制模块，用于在缓冲阶段，停止加热，且停止加热持续第三预设时间；

沸腾控制模块，用于在沸腾阶段，以第三功率对所述内锅进行加热，并持续第四预设时间；

焖饭控制模块，用于在焖饭阶段，以第四功率对所述内锅进行加热，并持续第五预设时间。

一种计算机设备，包括存储器和处理器，所述存储器存储有计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现上述任一实施例中所述的方法的步骤。

一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现上述任一实施例中所述的方法的步骤。

上述烹饪器具煮饭控制方法、装置、计算机设备和存储介质，通过在浸泡阶段、升温阶段、缓冲阶段、沸腾阶段以及焖饭阶段采用不同的功率加热，使得内锅在不同的阶段处于不同温度，使得其内锅受热过程更符合大米的烹饪特性，进而使得煮饭效果更佳，相较于传统的采用底部传感器进行较为单一控制方式，使得米饭的烹饪效果更佳，提高了米饭的品质。

附图说明

图1一个实施例中烹饪器具煮饭控制方法的流程示意图；

图2为一个实施例中烹饪器具煮饭控制装置的结构框图；

图3为一个实施例中计算机设备的内部结构图；

图4为感温元件在内锅的外侧壁的位置的高度的示意图；

图5为感温元件在内锅的外侧壁的不同位置的高度的示意图；

图6为图5中感温元件在内锅的外侧壁的不同位置的高度所对应的检测温度与真实水温间的关系曲线示意图；

图7A为一个实施例中感温元件位于第一位置A1时的烹饪器具煮饭控制方法的流程示意图；

图7B为一个实施例中感温元件位于第一位置A2时的烹饪器具煮饭控制方法的流程示意图；

图7C为一个实施例中感温元件位于第一位置A3时的烹饪器具煮饭控制方法的流程示意图。

具体实施方式

为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。

实施例一

本实施例中，如图1所示，提供了一种烹饪器具煮饭控制方法，该方法通过设置于内锅的外侧壁感温元件检测内锅的温度，该方法包括：

步骤110，在所述烹饪器具通电后，执行自检程序，进行自检。

本步骤中，通电后，进行自检，随后进入浸泡阶段。自检的目的是进行异常检测，测试初始环境温度或者检测有无空锅等情况。

步骤120，在所述浸泡阶段，以第一功率对内锅进行加热，并持续第一预设时间，以使得所述内锅的温度维持在第一预设温度范围内。

本实施例中，浸泡阶段的目的是使大米缓慢吸水，内部淀粉颗粒可逆膨胀，如果直接升温可能会导致米粒芯部夹生。本实施例中，采用平均功率为第一功率P1对内锅进行连续加热或者间歇加热，加热的过程可以是持续地，也可以是间歇地，在浸泡阶段持续时间为第一预设时间t1，以使得内锅在浸泡阶段的温度维持在第一预设温度范围内。

本实施例中，第一预设时间t1被设置为：5分钟≤t1≤30分钟，这样，能够使得大米在充足的时间内浸泡，使得大米得到充分浸泡。

一个实施例中，在浸泡阶段，以第一功率对内锅进行加热，并持续5分钟，以使得所述内锅的温度维持在第一预设温度范围内。本实施例中，通过浸泡5分钟，能够使得大米吸收较多的水分，有利于后续的蒸发和焖饭，这样得到的米饭较为干。

一个实施例中，在浸泡阶段，以第一功率对内锅进行加热，并持续15分钟，以使得所述内锅的温度维持在第一预设温度范围内。本实施例中，通过浸泡15分钟，能够进一步使得大米吸收更多的水分，使得后续经过蒸发和焖饭得到米饭口感较为软糯。

一个实施例中，在浸泡阶段，以第一功率对内锅进行加热，并持续30分钟，以使得所述内锅的温度维持在第一预设温度范围内。本实施例中，通过浸泡30分钟，能够使得大米充分吸收水分，使得后续经过蒸发和焖饭得到米饭口感较为更为软糯。

步骤130，在升温阶段，以第二功率对所述内锅进行加热，以使得所述内锅被加热至大于或等于第二预设温度。

本步骤中，在升温阶段中升温较快，大米快速吸水，内部的淀粉快速达到淀粉的糊化温度，同时进行米量的判断。本实施例中，采用平均功率为第二功率P2对内锅进行连续或间歇加热，以使得所述内锅度被加热至温度T达到大于或等于第二预设温度T2，并且记录此阶段加热时间t2。本实施例中，第二功率P2被设置为：烹饪器具的额定功率的1/4≤P2≤烹饪器具的额定功率。

一个实施例中，P2＝烹饪器具的额定功率的1/4，这样，能够使得在升温阶段，快速升温，节省加热时间，使得米饭进入沸腾阶段。一个实施例中，P2＝烹饪器具的额定功率的1/2，这样，能够使得在升温阶段，更为快速地升温，进一步节省加热时间，使得米饭进入沸腾阶段，并且不易使得米饭煮焦。一个实施例中，P2＝烹饪器具的额定功率，能够进一步加快升温的速度，进一步节省加热时间，使得米饭快速进入沸腾阶段，应该理解的是，升温阶段的功率越高，则升温越快，这样，升温阶段用时更短，这样，不易使得米饭煮焦。

步骤140，在缓冲阶段，停止加热，且停止加热持续第三预设时间。

本步骤中，缓冲阶段的目的防止高海拔环境、连续加热、感温元件感温延迟而可能造成溢出现象。本实施例中，在缓冲阶段，停止加热的时间为第三预设时间t3。本实施例中，第三预设时间t3被设置为：0分钟≤t3≤4分钟，这样，能够使得感温元件具有较大的缓冲时间进行检测，避免检测不精准的情况。

一个实施例中，在缓冲阶段，停止加热，且停止加热持续4分钟，应该理解的是，在升温阶段，第二功率P2越高，则升温时间t2越小，这样，温度在升温阶段的温度变化更快，此时，感温元件的检测往往存在滞后，无法准确检测到实时的温度，因此，本实施例中，当P2＝烹饪器具的额定功率，在缓冲阶段，停止加热4分钟，为感温元件提供足够的缓冲时间，使得内锅能够在缓冲阶段保持在稳定的温度范围内，使得感温元件能够跟上内锅的温度，准确地检测当前内锅的温度。

一个实施例中，在升温阶段，P2＝烹饪器具的额定功率的1/2，在缓冲阶段，停止加热，且停止加热持续2分钟，本实施例中，在升温阶段采用了较大的功率进行加热，使得升温速度较快，为了避免感温元件的检测滞后，在缓冲阶段，停止加热，能够有效提高感温元件的检测精度。

一个实施例中，在升温阶段，P2＝烹饪器具的额定功率的1/4，在缓冲阶段，停止加热，且停止加热持续0分钟，本实施例中，在升温阶段采用了较小的功率进行加热，使得升温速度较为缓慢，因此，感温元件的检测滞后量较小或者无滞后，因此，在缓冲阶段，无需停止加热，这样，能够提高煮饭效率。

步骤150，在沸腾阶段，以第三功率对所述内锅进行加热，并持续第四预设时间。

本步骤中，沸腾阶段完成锅内剩余水分的吸收，使得米粒进一步糊化。本实施例中，采用平均功率为第三功率P3对内锅进行连续或间歇加热，在沸腾阶段持续时间为第四预设时间t4。本实施例中，第四预设时间t4被设置为：0分钟≤t4≤15分钟，这样，能够使得锅内的水分充分沸腾，使得大米糊化效果更佳。

在一个实施例中，在升温阶段中，P2＝烹饪器具的额定功率，在沸腾阶段，以烹饪器具的额定功率的1/8对所述内锅进行加热，并持续5分钟。在升温阶段，第二功率P2越高，这样，温度在升温阶段的温度变化更快，则第二时间t2越小，由于升温阶段加热的功率较高，因此，在沸腾阶段，可以采用较小的加热功率进行加热，并且加热较短时间，不仅能够使得锅内的水充分沸腾，使得大米逐渐糊化，并且还能够在此阶段实现节能。

一个实施例中，在升温阶段，P2＝烹饪器具的额定功率的1/2，在沸腾阶段，以烹饪器具的额定功率的1/2对所述内锅进行加热，并持续10分钟。本实施例中，在升温阶段采用了低于额定功率的功率进行加热，使得在升温阶段持续了较长时间，因此，在沸腾阶段采用较大的功率进行加热，并且持续较长时间，使得锅内的水充分沸腾，使得大米糊化效果较佳。

一个实施例中，在升温阶段，P2＝烹饪器具的额定功率的1/4，在沸腾阶段，以烹饪器具的额定功率对所述内锅进行加热，并持续15分钟。本实施例中，在升温阶段采用了较低的功率进行加热，使得在升温阶段持续了较长时间，因此，在沸腾阶段采用更大的功率进行加热，并且持续更长时间，使得锅内的水充分沸腾，使得大米糊化效果更佳。

步骤160，在焖饭阶段，以第四功率对所述内锅进行加热，并持续第五预设时间。

本步骤中，焖饭阶段有利于水分的进一步均匀分布，焖制时间不足，米饭表面有残留水分，大米内芯较硬。因此，本实施例中，通过功率为第四功率P4对内锅进行连续或间歇加热，焖饭阶段持续时间为第五预设时间t5，以使得米饭的水分进一步均匀分布，使得大米内芯充分熟透。本实施例中，第五预设时间t5被设置为：0分钟≤t5≤20分钟，第四功率P4为：0≤P4≤烹饪器具的额定功率的1/3，这样，能够使得大米内芯充分熟透，风味更佳。

在一个实施例中，在升温阶段中，P2＝烹饪器具的额定功率，在焖饭阶段，以烹饪器具的额定功率的1/8对所述内锅进行加热，并持续20分钟。在升温阶段，第二功率P2越高，温度在升温阶段的温度变化更快，则第二时间t2越小，本实施例中，由于升温阶段加热的功率较高，因此，升温时间较短，因此，在焖饭阶段，可以采用较小的加热功率进行加热，并且配合较长的焖饭加热时间，能够使得大米内芯充分熟透。

一个实施例中，在升温阶段，P2＝烹饪器具的额定功率的1/2，在焖饭阶段，以烹饪器具的额定功率的1/6对所述内锅进行加热，并持续15分钟。本实施例中，在升温阶段采用了低于额定功率的功率进行加热，使得在升温阶段持续了较长时间，因此，在焖饭阶段采用较大的功率进行加热，并且持续较长时间，能够使得大米内芯充分熟透，使得焖饭效果较佳。

一个实施例中，在升温阶段，P2＝烹饪器具的额定功率的1/4，在焖饭阶段，以烹饪器具的额定功率的三分之一对所述内锅进行加热，并持续20分钟。本实施例中，在升温阶段采用了较低的功率进行加热，使得在升温阶段持续了较长时间，此时，为了避免大米不能充分熟透，在焖饭阶段采用更大的功率进行加热，并且持续更长时间，能够使得大米内芯充分熟透，使得大米的风味更佳。

上述实施例中，通过在浸泡阶段、升温阶段、缓冲阶段、沸腾阶段以及焖饭阶段采用不同的功率加热，使得内锅在不同的阶段处于不同温度，使得其内锅受热过程更符合大米的烹饪特性，进而使得煮饭效果更佳，相较于传统的采用底部传感器进行较为单一控制方式，使得米饭的烹饪效果更佳，提高了米饭的品质。

在一个实施例中，如图4所示，当感温元件位于内锅的外侧壁的位置为第一位置A1时，其中，所述第一位置A1在所述内锅上的高度为大于所述内锅的最小水位h且小于内锅的高度H的二分之一；

所述在升温阶段，以第二功率对所述内锅进行加热，以使得所述内锅被加热至大于或等于第二预设温度的步骤包括：在升温阶段，以第二功率对所述内锅进行加热，以使得所述内锅被加热至大于或等于第二预设温度，检测所述内锅在所述升温阶段由所述第一预设温度范围加热至第二预设温度的时间，记录为第二时间；其中，所述第三功率、所述第四预设时间、所述第四功率以及所述第五预设时间中的至少一个参数与所述第二时间正相关；所述第三预设时间与所述第二时间负相关。

本实施例中，内锅的最小水位h为内锅满足最小米量的烹饪所需的水量对应的水位高度。在升温阶段，对内锅加热至第二预设温度T2，并记录此阶段加热时间t2。

所述第三功率P3、所述第四预设时间t4、所述第四功率P4以及所述第五预设时间t5中的至少一个参数与所述第二时间t2正相关，即所述第三功率P3、所述第四预设时间t4、所述第四功率P4以及所述第五预设时间t5中的至少一个参数与所述第二时间t2为正相关函数关系，所述第三预设时间t3与所述第二时间t2为负相关函数关系。

即，所述第二时间t2越大，所述第三功率P3、所述第四预设时间t4、所述第四功率P4以及所述第五预设时间t5越大。所述第二时间t2越大，则所述第三预设时间t3越小。

这样，当升温阶段所需要的时间越长，意味着米饭升温越慢，水位较高，因此，需要更大的第三功率以及第四功率进行沸腾和焖饭，并且，减小缓冲阶段的时间，以使得米饭得到充分加热。

本实施例中，所述第一预设温度范围、所述第二预设温度以及所述第三功率被设置为：所述第一预设温度范围的下限温度为T1，所述第一预设温度范围的上限温度为T1+2，其中，25℃≤T1≤45℃；和/或

所述第二预设温度为T2，其中，45℃≤T2≤60℃；和/或

所述第三功率为P3，其中，P3被设置为：烹饪器具的额定功率的1/8≤P3≤烹饪器具的额定功率。

本实施例中，采用平均功率P1，进行连续加热或者间歇加热，其中，烹饪器具的额定功率的1/20≤P1≤烹饪器具的额定功率的1/2，维持感温包温度为第一预设温度范围[T1,T1+2]，25℃≤T1≤45℃，并维持第一预设时间t1。这样，能够使得浸泡阶段对大米的浸泡效果更佳，并且在沸腾阶段对水分进行充分沸腾，且使得大米充分吸收水分。

在一个实施例中，如图4所示，当感温元件位于内锅的外侧壁的位置为第二位置A2时，其中，所述第二位置A2在所述内锅上的高度为小于所述内锅的最小水位h且大于内锅的底部的高度；在沸腾阶段，以第三功率对所述内锅进行加热，并持续第四预设时间，以使得所述内锅的温度维持在第三预设温度范围内。

本实施例中，当感温元件的位置位于第二位置A2时，则在沸腾阶段，对内锅加热，以使得内锅的温度维持在第三预设温度范围[T31，T32]，其中，T31为沸腾阶段的下限温度，T32为沸腾阶段的上限温度。

本实施例中，所述第一预设温度范围和所述第二预设温度、所述第三预设温度范围以及所述第三功率被设置为：

所述第一预设温度范围的下限温度为T11，所述第一预设温度范围的上限温度为T12，其中，T11＝T11’-14k，T12＝T11-9.5k+8.3，37℃≤T11’≤72℃；

和/或

所述第二预设温度为T2，其中，T2＝T2’-17k，82℃≤T2’≤117℃；

和/或

所述第三预设温度范围的下限温度为T31，所述第三预设温度范围的上限温度为T32，其中，T31＝T31’-14k，T32＝T31-9.5k+8.3，88℃≤T31’≤117℃；

和/或

所述第三功率为P3，其中，P3被设置为：烹饪器具的额定功率的1/20≤P3≤烹饪器具的额定功率的1/2；

其中，感温元件与内锅的底部的距离为k*h，k为比例系数,k<1，h为内锅的最小水位高度。

在一个实施例中，当感温元件位于内锅的外侧壁的位置为第二位置A2时，其中，所述第二位置A2在所述内锅上的高度为小于所述内锅的最小水位h且大于内锅的底部的高度；在焖饭阶段，以第四功率对所述内锅进行加热，并持续第五预设时间，以使得所述内锅的温度维持在第四预设温度范围内。

一个实施例中，所述第四预设温度范围被设置为：所述第四预设温度范围的下限温度为T41，所述第四预设温度范围的上限温度为T42，其中，T41＝T41’-14k，T42＝T41-9.5k+8.3，82℃≤T41’≤102℃；其中，感温元件与内锅的底部的距离为k*h，k为比例系数,k<1，h为内锅的最小水位高度。

本实施例中，当感温元件的位置位于第二位置A2时，则在沸腾阶段，对内锅加热，以使得内锅的温度维持在第四预设温度范围[T41，T42]，其中，T41为焖饭阶段的下限温度，T42为焖饭阶段上限温度。

在一个实施例中，所述在升温阶段，以第二功率对所述内锅进行加热，以使得所述内锅被加热至大于或等于第二预设温度的步骤包括：在升温阶段，以第二功率对所述内锅进行加热，以使得所述内锅被加热至大于或等于第二预设温度，检测所述内锅在所述升温阶段由所述第一预设温度范围加热至第二预设温度的时间，记录为第二时间；其中，所述第三功率、所述第三预设温度范围下限温度和上限温度、所述第四预设时间、所述第四功率、所述第四预设温度范围下限温度和上限温度以及所述第五预设时间中的至少一个参数与所述第二时间正相关；所述第三预设时间与所述第二时间负相关。

本实施例中，所述第三功率P3、所述第四预设时间t4、所述第三预设温度范围[T31，T32]、所述第四功率P4、所述第四预设温度范围[T41，T42]以及所述第五预设时间t5中的至少一个参数与所述第二时间t2正相关，即所述第三功率P3、所述第四预设时间t4、所述第三预设温度范围[T31，T32]、所述第四功率P4、所述第四预设温度范围[T41，T42]以及所述第五预设时间t5中的至少一个参数与所述第二时间t2为正相关函数关系，所述第三预设时间t3与所述第二时间t2为负相关函数关系。

即，所述第二时间t2越大，所述第三功率P3、所述第四预设时间t4、所述第三预设温度范围[T31，T32]、所述第四功率P4、所述第四预设温度范围[T41，T42]以及所述第五预设时间t5越大。所述第二时间t2越大，则所述第三预设时间t3越小。

这样，当升温阶段所需要的时间越长，意味着米饭升温越慢，水位较高，因此，需要更大的第三功率以及第四功率进行沸腾和焖饭，并且，减小缓冲阶段的时间，以使得米饭得到充分加热。

在一个实施例中，如图4所示，当感温元件位于内锅的外侧壁的位置为第三位置A3时，其中，所述第三位置A3为所述内锅的外侧壁的底部；所述通电后，进入浸泡阶段的步骤包括：通电后，检测工作电压U，记录所述工作电压U，进入浸泡阶段；其中，所述第三预设时间t3与所述工作电压U正相关。

本实施例中，所述第三预设时间t3与所述工作电压U为正相关函数关系，即工作电压U越大，则第三预设时间t3。

本实施例中，所述第一预设温度范围、所述第二预设温度以及所述第三功率被设置为：

所述第一预设温度范围的下限温度为T1，所述第一预设温度范围的上限温度为T1+2，其中，25℃≤T1≤60℃；

和/或

所述第二预设温度为T2，其中，75℃≤T2≤90℃；

和/或

所述第三功率为P3，其中，P3被设置为：烹饪器具的额定功率的1/8≤P3≤烹饪器具的额定功率。

在一个实施例中，当感温元件位于内锅的外侧壁的位置为第三位置A3时，其中，所述第三位置为所述内锅的外侧壁的底部；在升温阶段，以第二功率对所述内锅进行加热，以使得所述内锅被加热至大于或等于第二预设温度，检测所述内锅在所述升温阶段由所述第一预设温度范围加热至第二预设温度的时间，记录为第二时间；其中，所述第三功率、所述第四预设时间、所述第四功率以及所述第五预设时间中的至少一个参数与所述第二时间正相关；所述第三预设时间与所述第二时间负相关。

本实施例中，在升温阶段，对内锅加热至第二预设温度T2，并记录此阶段加热时间t2。

所述第三功率P3、所述第四预设时间t4、所述第四功率P4以及所述第五预设时间t5中的至少一个参数与所述第二时间t2正相关，即所述第三功率P3、所述第四预设时间t4、所述第四功率P4以及所述第五预设时间t5与所述第二时间t2为正相关函数关系，所述第三预设时间t3中的至少一个参数与所述第二时间t2为负相关函数关系。

即，所述第二时间t2越大，所述第三功率P3、所述第四预设时间t4、所述第四功率P4以及所述第五预设时间t5越大。所述第二时间t2越大，则所述第三预设时间t3越小。

实施例二

本实施例中，如图4所示，感温元件位于内锅的外侧壁的位置分别为A1、A2和A3，本实施例中，感温元件也称为感温包。其中，

A1区域:感温包与内锅外侧壁接触，h≤感温包与内锅接触位置距离地面高度≤H/2；

A2区域:感温包与内锅外侧壁接触，0＜感温包与内锅接触位置距离地面高度＜h；

A3区域:感温包与锅底接触；

其中，内锅高度为H，煮饭最小水尺高度为h，即最小水位，H/2＞h，感温元件距锅底距离：k*h；k为比例系数。

如图4所示，当感温包位置位于侧部A1区域时，感温包距离底部热源较远，对底部干烧的反应不灵敏，干烧主要存在于沸腾和焖饭阶段，在此阶段米饭大量吸水，内锅底部容易发生干烧导致米饭焦黄甚至存在安全隐患，因此在沸腾和焖饭阶段主要用时间进行控制。

请结合图7A，煮饭控制流程如下：

(1)开机通电，进行自检。此阶段目的是进行异常检测，测试初始环境温度或者有无空锅等。

(2)浸泡阶段：采用平均功率P1(1/20额定功率≤P1≤1/2额定功率)进行连续加热或者间歇加热维持感温包温度[T1，T1+2](25≤T1≤45，单位：℃)t1时长(5≤t1≤30，单位：min)。此阶段的目的是使大米缓慢吸水，内部淀粉颗粒可逆膨胀，如果直接升温可能会导致米粒芯部夹生。

(3)升温阶段：采用平均功率P2(1/4额定功率≤P2≤额定功率)进行连续或间歇加热至感温包温度T≥T2，(45≤T2≤60℃)，记录此阶段实际加热时间为t2。此阶段中升温较快，大米快速吸水，内部的淀粉快速达到淀粉的糊化温度，同时进行米量的判断。

(4)缓冲阶段：停止加热t3时长(0≤t3≤4，单位：min)。此阶段的目的防止高海拔环境、连续加热、感温元件感温延迟而可能造成溢出现象。

(5)沸腾阶段：采用平均功率P3(1/8额定功率≤P3≤额定功率)进行连续或间歇加热t4时长(0≤t4≤15，单位：min)。此阶段完成锅内剩余水分的吸收，米粒进一步糊化。

(6)焖饭阶段：采用平均功率P4(0≤P3≤1/3额定功率)进行连续或间歇加热t5时长(0≤t5≤20，单位：min)。焖饭阶段有利于水分的进一步均匀分布，焖制时间不足，米饭表面有残留水分，大米内芯较硬。

特别地，缓冲阶段、沸腾阶段和焖饭阶段的控制参数与t2有关，当t2越大，则P3、t4、P4、t5越大，t3越小。

其中：

T1为泡米温度(25≤T1≤45，单位：℃)；

T2为升温温度(45≤T2≤60℃)；

t3为缓冲时间(0≤t3≤4，单位：min)；

t4为沸腾时间(0≤t4≤15，单位：min)；

t5为焖饭时间(0≤t5≤20，单位：min)。

请结合图4和图7B，当感温包位置位于侧部A2区域时，感温包距离热源位置适中，可以反映饭煲底部干烧的情况，也与锅内米水混合物存在较明确的温度关系，但是不同高度下温度关系有所差异，本实施例中，感温元件位置与控制逻辑关系为：

整体烹饪控制时，关键控制的温度点有：泡米阶段、升温阶段、沸腾阶段、焖饭阶段的维持温度。根据图5和图6，可以看出感温元件的位置与曲线的关系，进而提取出关键温度点的检测温度与感温元件位置的关系并进行曲线拟合得到如下关系：

泡米阶段上限温度：

T11＝T11’-14k

泡米阶段下限温度：

T12＝T11-9.5k+8.3

升温阶段：

T2＝T2’-17k

沸腾阶段上限温度：

T31＝T31’-14k

沸腾阶段下限温度：

T32＝T31-9.5k+8.3

焖饭阶段上限温度：

T41＝T41’-14k

焖饭阶段上限温度：

T42＝T41-9.5k+8.3

式中：

感温元件距锅底距离：k*h，k为比例系数，k<1；

T11’取[37℃，72℃]；

T2’取[82℃，117℃]；

T31’取[88℃，117℃]；

T41’取[82℃，102℃]；

其中，T11’、T2’、T31’以及T41’均为预设的参考值。

因此，本实施例中，在沸腾和焖饭阶段采用时间和温度区间进行控制，煮饭控制流程如下：

(1)开机通电，进行自检。

(2)浸泡阶段：采用平均功率P1(1/20额定功率≤P1≤1/2额定功率)进行连续加热或者间歇加热维持感温包温度[T11，T12]t1时长。

T11＝T11’-14k，T12＝T11-9.5k+8.3(37≤T11’≤72单位：℃)；5≤t1≤30，单位：min。

(3)升温阶段：采用平均功率P2(1/4额定功率≤P2≤额定功率)进行连续或间歇加热至感温包温度T≥T2，T2＝T2’-17k(82≤T2’≤117℃)，记录此阶段实际加热时间为t2。

(4)缓冲阶段：停止加热t3时长(0≤t3≤4，单位：min)。

(5)沸腾阶段：采用平均功率P3(1/20额定功率≤P3≤1/2额定功率)进行连续加热或者间歇加热维持感温包温度[T31，T32]。

T31＝T31’-14k，T32＝T31-9.5k+8.3。(88≤T31’≤117，单位：℃)t4时长(0≤t4≤15，单位：min)。

(6)焖饭阶段：采用平均功率P4(0≤P3≤1/3额定功率)进行连续加热或者间歇加热维持感温包温度[T41，T42]t5时长.(P4＝0时，不维持温度，只计时间t5.)。

T41＝T41’-14k，T42＝T41-9.5k+8.3(82≤T41’≤102单位：℃)；0≤t5≤20，单位：min。

特别地，缓冲阶段、沸腾阶段和焖饭阶段的控制参数与t2有关，当t2越大，则P3、T31、T32、t4、P4、T41、T42、t5越大，t3越小。

如图4所示，当感温包位置位于底部A3区域时，感温包距离热源位置很近，感温包检测温度容易受余热和热辐射的影响而快速上升，与实际米水温度差异较大，因此需要配置电压检测电路对电压进行初步的判定同时结合感温元件检测温度控制煮饭流程，请参考图7C：

(1)开机通电，进行自检，电压检测电路检测工作电压U；

(2)浸泡阶段：采用平均功率P1(1/20额定功率≤P1≤1/2额定功率)进行连续加热或者间歇加热维持感温包温度[T1，T1+2](25≤T1≤60，单位：℃)t1时长(5≤t1≤30，单位：min)；

(3)升温阶段：采用平均功率P2(1/4额定功率≤P2≤额定功率)进行连续或间歇加热至感温包温度T≥T2，(75≤T2≤90℃)，记录此阶段实际加热时间为t2；

(4)缓冲阶段：停止加热t3时长(0≤t3≤4，单位：min)；

(5)沸腾阶段：采用平均功率P3(1/8额定功率≤P3≤额定功率)进行连续或间歇加热t4时长(0≤t4≤15，单位：min)；

(6)焖饭阶段：采用平均功率P4(0≤P3≤1/3额定功率)进行连续或间歇加热t5时长(0≤t5≤20，单位：min)；

特别地，U越大，t3越大；t2越大，则P3、t4、P4、t5越大，t3越小。

其中：

T1为泡米温度(25≤T1≤60，单位：℃)；

T2为升温温度(75≤T2≤90℃)；

t3为缓冲时间(0≤t3≤4，单位：min)；

t4为沸腾时间(0≤t4≤15，单位：min)；

t5为焖饭时间(0≤t5≤20，单位：min)。

实施例三

本实施例中，如图2所示，提供一种烹饪器具煮饭控制装置，包括：

通电检测模块210，用于在所述烹饪器具通电后，执行自检程序，进行自检；

浸泡控制模块220，用于在所述浸泡阶段，以第一功率对内锅进行加热，并持续第一预设时间，以使得所述内锅的温度维持在第一预设温度范围内；

升温控制模块230，用于在升温阶段，以第二功率对所述内锅进行加热，以使得所述内锅被加热至大于或等于第二预设温度；

缓冲控制模块240，用于在缓冲阶段，停止加热，且停止加热持续第三预设时间；

沸腾控制模块250，用于在沸腾阶段，以第三功率对所述内锅进行加热，并持续第四预设时间；

焖饭控制模块260，用于在焖饭阶段，以第四功率对所述内锅进行加热，并持续第五预设时间。

关于烹饪器具煮饭控制装置的具体限定可以参见上文中对于烹饪器具煮饭控制方法的限定，在此不再赘述。上述烹饪器具煮饭控制装置中的各个单元可全部或部分通过软件、硬件及其组合来实现。上述各单元可以硬件形式内嵌于或独立于计算机设备中的处理器中，也可以以软件形式存储于计算机设备中的存储器中，以便于处理器调用执行以上各个单元对应的操作。

实施例四

本实施例中，提供了计算机设备，该计算机设备在本实施例中可以是电饭煲或者是用于控制电饭煲的计算机设备。其内部结构图可以如图3所示。该计算机设备包括通过系统总线连接的处理器、存储器、网络接口、显示屏和输入装置。其中，该计算机设备的处理器用于提供计算和控制能力。该计算机设备的存储器包括非易失性存储介质、内存储器。该非易失性存储介质存储有操作系统和计算机程序。该内存储器为非易失性存储介质中的操作系统和计算机程序的运行提供环境。该计算机设备的网络接口用于与部署了应用软件的其他计算机设备通信。该计算机程序被处理器执行时以实现一种烹饪器具煮饭控制方法。该计算机设备的显示屏可以是液晶显示屏或者电子墨水显示屏，该计算机设备的输入装置可以是显示屏上覆盖的触摸层，也可以是计算机设备外壳上设置的按键、轨迹球或触控板，还可以是外接的键盘、触控板或鼠标等。

本领域技术人员可以理解，图3中示出的结构，仅仅是与本申请方案相关的部分结构的框图，并不构成对本申请方案所应用于其上的计算机设备的限定，具体的计算机设备可以包括比图中所示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者具有不同的部件布置。

在一个实施例中，提供了一种计算机设备，包括存储器和处理器，该存储器存储有计算机程序，该处理器执行计算机程序时实现上述任一实施例中所述的方法的步骤。

实施例五

本实施例中，提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，计算机程序被处理器执行时实现上述任一实施例中所述的方法的步骤。

本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例方法中的全部或部分流程，是可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，所述的计算机程序可存储于一非易失性计算机可读取存储介质中，该计算机程序在执行时，可包括如上述各方法的实施例的流程。其中，本申请所提供的各实施例中所使用的对存储器、存储、数据库或其它介质的任何引用，均可包括非易失性和/或易失性存储器。非易失性存储器可包括只读存储器(ROM)、可编程ROM(PROM)、电可编程ROM(EPROM)、电可擦除可编程ROM(EEPROM)或闪存。易失性存储器可包括随机存取存储器(RAM)或者外部高速缓冲存储器。作为说明而非局限，RAM以多种形式可得，诸如静态RAM(SRAM)、动态RAM(DRAM)、同步DRAM(SDRAM)、双数据率SDRAM(DDRSDRAM)、增强型SDRAM(ESDRAM)、同步链路(Synchlink)DRAM(SLDRAM)、存储器总线(Rambus)直接RAM(RDRAM)、直接存储器总线动态RAM(DRDRAM)、以及存储器总线动态RAM(RDRAM)等。

以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (12)

1.一种烹饪器具煮饭控制方法，通过设置于内锅的外侧壁感温元件检测内锅的温度，其特征在于，所述方法包括：

在浸泡阶段，以第一功率对内锅进行加热，并持续第一预设时间，以使得所述内锅的温度维持在第一预设温度范围内；

在升温阶段，以第二功率对所述内锅进行加热，以使得所述内锅被加热至大于或等于第二预设温度；

在缓冲阶段，停止加热，且停止加热持续第三预设时间；

在沸腾阶段，以第三功率对所述内锅进行加热，并持续第四预设时间；

在焖饭阶段，以第四功率对所述内锅进行加热，并持续第五预设时间；

其中，当感温元件位于内锅的外侧壁的位置为第一位置时，其中，所述第一位置在所述内锅上的高度为大于或等于所述内锅的最小水位且小于或等于内锅的高度的二分之一；

所述在升温阶段，以第二功率对所述内锅进行加热，以使得所述内锅被加热至大于或等于第二预设温度的步骤包括：

在升温阶段，以第二功率对所述内锅进行加热，以使得所述内锅被加热至大于或等于第二预设温度，检测所述内锅在所述升温阶段由所述第一预设温度范围加热至第二预设温度的时间，记录为第二时间；

其中，所述第三功率、所述第四预设时间、所述第四功率以及所述第五预设时间中的至少一个参数与所述第二时间正相关；

所述第三预设时间与所述第二时间负相关。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述浸泡阶段之前还包括：

在所述烹饪器具通电后，执行自检程序，进行自检。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一预设时间、所述第三预设时间、所述第四预设时间、所述第五预设时间、所述第二功率以及所述第四功率中被设置为：

所述第一预设时间为t1，其中，t1被设置为：5分钟≤t1≤30分钟；

和/或

所述第三预设时间为t3，其中，t3被设置为：0分钟≤t3≤4分钟；

和/或

所述第四预设时间为t4，其中，t4被设置为：0分钟≤t4≤15分钟；

和/或

所述第五预设时间为t5，其中，t5被设置为：0分钟≤t5≤20分钟；

和/或

所述第二功率为P2，其中，P2被设置为：烹饪器具的额定功率的1/4≤P2≤烹饪器具的额定功率；

和/或

所述第四功率为P4，其中，P4被设置为：0≤P4≤烹饪器具的额定功率的1/3。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一预设温度范围、所述第二预设温度以及所述第三功率被设置为：

所述第一预设温度范围的下限温度为T1，所述第一预设温度范围的上限温度为T1+2，其中，25℃≤T1≤45℃；

和/或

所述第二预设温度为T2，其中，45℃≤T2≤60℃；

和/或

所述第三功率为P3，其中，P3被设置为：烹饪器具的额定功率的1/8≤P3≤烹饪器具的额定功率。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，当感温元件位于内锅的外侧壁的位置为第二位置时，其中，所述第二位置在所述内锅上的高度为小于所述内锅的最小水位且大于内锅的底部的高度；

所述在升温阶段，以第二功率对所述内锅进行加热，以使得所述内锅被加热至大于或等于第二预设温度的步骤包括：

在升温阶段，以第二功率对所述内锅进行加热，以使得所述内锅被加热至大于或等于第二预设温度，检测所述内锅在所述升温阶段由所述第一预设温度范围加热至第二预设温度的时间，记录为第二时间；

其中，所述第三功率、第三预设温度范围的下限温度和上限温度、所述第四预设时间、所述第四功率、第四预设温度范围的下限温度和上限温度以及所述第五预设时间中的至少一个参数与所述第二时间正相关；

所述第三预设时间与所述第二时间负相关。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，当感温元件位于内锅的外侧壁的位置为第二位置时，其中，所述第二位置在所述内锅上的高度为小于所述内锅的最小水位且大于内锅的底部的高度；

在沸腾阶段，以第三功率对所述内锅进行加热，并持续第四预设时间，以使得所述内锅的温度维持在第三预设温度范围内；

其中，所述第一预设温度范围和所述第二预设温度、第三预设温度范围以及所述第三功率被设置为：

所述第一预设温度范围的下限温度为T11，所述第一预设温度范围的上限温度为T12，其中，T11=T11’-14k，T12=T11-9.5k+8.3，37℃≤T11’≤72℃；

和/或

所述第二预设温度为T2，其中，T2=T2’-17k，82℃≤T2’≤117℃；

和/或

所述第三预设温度范围的下限温度为T31，所述第三预设温度范围的上限温度为T32，其中，T31=T31’-14k，T32=T31-9.5k+8.3，88℃≤T31’≤117℃；

和/或

所述第三功率为P3，其中，P3被设置为：烹饪器具的额定功率的1/20≤P3≤烹饪器具的额定功率的1/2；

其中，感温元件与内锅的底部的距离为k*h，k为比例系数,k<1，h为内锅的最小水位高度。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，当感温元件位于内锅的外侧壁的位置为第二位置时，其中，所述第二位置在所述内锅上的高度为小于所述内锅的最小水位且大于内锅的底部的高度；

在焖饭阶段，以第四功率对所述内锅进行加热，并持续第五预设时间，以使得所述内锅的温度维持在第四预设温度范围内；

其中，所述第四预设温度范围被设置为：

所述第四预设温度范围的下限温度为T41，所述第四预设温度范围的上限温度为T42，其中，T41=T41’-14k，T42=T41-9.5k+8.3，82℃≤T41’≤102℃；

其中，感温元件与内锅的底部的距离为k*h，k为比例系数,k<1，h为内锅的最小水位高度。

8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，当感温元件位于内锅的外侧壁的位置为第三位置时，其中，所述第三位置为所述内锅的外侧壁的底部；

通电后，进入浸泡阶段的步骤包括：

通电后，检测工作电压，记录所述工作电压，进入浸泡阶段；

其中，所述第三预设时间与所述工作电压正相关；

在升温阶段，以第二功率对所述内锅进行加热，以使得所述内锅被加热至大于或等于第二预设温度，检测所述内锅在所述升温阶段由所述第一预设温度范围加热至第二预设温度的时间，记录为第二时间；

其中，所述第三功率、所述第四预设时间、所述第四功率以及所述第五预设时间中的至少一个参数与所述第二时间正相关；

所述第三预设时间与所述第二时间负相关。

9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述第一预设温度范围、所述第二预设温度以及所述第三功率被设置为：

所述第一预设温度范围的下限温度为T1，所述第一预设温度范围的上限温度为T1+2，其中，25℃≤T1≤60℃；

和/或

所述第二预设温度为T2，其中，75℃≤T2≤90℃；

和/或

所述第三功率为P3，其中，P3被设置为：烹饪器具的额定功率的1/8≤P3≤烹饪器具的额定功率。

10.一种应用权利要求1-9中任一项所述的烹饪器具煮饭控制方法的装置，其特征在于，包括：

浸泡控制模块，用于在浸泡阶段，以第一功率对内锅进行加热，并持续第一预设时间，以使得所述内锅的温度维持在第一预设温度范围内；

升温控制模块，用于在升温阶段，以第二功率对所述内锅进行加热，以使得所述内锅被加热至大于或等于第二预设温度；

缓冲控制模块，用于在缓冲阶段，停止加热，且停止加热持续第三预设时间；

沸腾控制模块，用于在沸腾阶段，以第三功率对所述内锅进行加热，并持续第四预设时间；

焖饭控制模块，用于在焖饭阶段，以第四功率对所述内锅进行加热，并持续第五预设时间。

11.一种计算机设备，包括存储器和处理器，所述存储器存储有计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述计算机程序时实现权利要求1至9中任一项所述方法的步骤。

12.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现权利要求1至9中任一项所述的方法的步骤。

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