CN114094030A - 显示基板及其制备方法、显示面板、显示装置 - Google Patents

显示基板及其制备方法、显示面板、显示装置 Download PDF

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Abstract

本申请公开了一种显示基板及其制备方法、显示面板显示装置，涉及显示技术领域。该显示基板包括的第一透明连接层位于第一金属层靠近衬底的一侧，因此至少一个隔离柱的第二金属层与第一金属层位于同层时，该至少一个隔离柱可以在第一透明连接层之后形成。进一步的，能够使得该至少一个隔离柱在形成第一像素电极时被刻蚀为工字型结构，而不会在形成第一像素电极之前就被刻蚀为工字型结构。由此，可以避免形成第一像素电极的材料残留在至少一个隔离柱的工字型结构内，能够确保该至少一个隔离柱阻隔水汽和氧气的可靠性，保证显示装置的显示效果。

Description

显示基板及其制备方法、显示面板、显示装置
技术领域
本申请涉及显示技术领域，特别涉及一种显示基板及其制备方法、显示面板、显示装置。
背景技术
有机发光二极管(organic light emitting diode，OLED)显示面板因其可折叠和可弯曲的特点而被广泛应用于显示装置中。
相关技术中，显示装置包括的显示面板可以具有用于设置摄像头的通孔。由于设置摄像头的通孔的侧面暴露在外，因此外界的水汽和氧气会沿着该通孔的侧面进入该显示面板，容易导致显示面板中的子像素被水汽和氧气腐蚀，影响显示装置的显示效果。由此，通常在显示面板中通孔的周边设计隔离柱，该隔离柱可以用于阻隔水汽和氧气，以避免水汽和氧气进入子像素中，进而避免子像素被腐蚀。
但是，相关技术中的隔离柱阻隔水汽和氧气的效果较差，还是容易导致子像素被腐蚀，显示装置的显示效果较差。
发明内容
本申请提供了一种显示基板及其制备方法、显示面板、显示装置，可以解决相关技术中显示装置的显示效果较差的问题。所述技术方案如下：
一方面，提供了一种显示基板，所述显示基板具有通孔，至少部分围绕所述通孔的过渡区，以及位于所述过渡区远离所述通孔的一侧的透光显示区，所述显示基板包括：
衬底；
第一像素电路，位于所述衬底的一侧，且位于所述透光显示区，所述第一像素电路包括第一极；
第一透明连接层，位于所述第一像素电路远离所述衬底的一侧，所述第一透明连接层的一端与所述第一极通过第一过孔电连接；
第一金属层，位于所述第一透明连接层远离所述衬底的一侧，所述第一透明连接层的另一端与所述第一金属层通过第二过孔电连接，所述第二过孔在所述衬底上的正投影与所述第一过孔在所述衬底上的正投影不重叠；
第一像素电极，位于所述第一金属层远离所述衬底的一侧，所述第一像素电极位于所述透光显示区，所述第一像素电极与所述第一金属层电连接；
以及，位于所述衬底的一侧的至少一个隔离柱，所述至少一个隔离柱在所述衬底上的正投影位于所述过渡区，所述至少一个隔离柱包括第二金属层，所述第二金属层与所述第一金属层位于同层。
可选的，所述显示基板包括：依次层叠的至多三层所述第一透明连接层；
其中，每相邻两层所述第一透明连接层通过过孔电连接，且每个所述过孔在衬底上的正投影与所述第一过孔和所述第二过孔中的至少一个过孔在所述衬底上的正投影不重叠。
可选的，所述显示基板包括：依次层叠且电连接的第一层第一透明连接层和第二层第一透明连接层；
所述第一层第一透明连接层的一端与所述第一极通过所述第一过孔电连接，所述第一层第一透明连接层的另一端和所述第二层第一透明连接层的一端通过第三过孔电连接，所述第二层第一透明连接层的另一端与所述第一金属层通过所述第二过孔电连接；
其中，所述第三过孔在所述衬底上的正投影与所述第一过孔在所述衬底上的正投影不重叠，且与所述第二过孔在所述衬底上的正投影不重叠。
可选的，所述显示基板包括：依次层叠且电连接的第一层第一透明连接层，第二层第一透明连接层以及第三层第一透明连接层；
所述第一层第一透明连接层的一端与所述第一极通过所述第一过孔电连接，所述第一层第一透明连接层的另一端与所述第二层透明连接层的一端通过第四过孔电连接，所述第二层透明连接层的另一端与所述第三层透明连接层的一端通过第五过孔电连接，所述第三层第一透明连接层的另一端与所述第一金属层通过所述第二过孔电连接；
其中，所述第四过孔在所述衬底上的正投影与所述第五过孔在所述衬底上的正投影不重叠；所述第四过孔在所述衬底上的正投影与所述第一过孔在所述衬底上的正投影不重叠，所述第五过孔在所述衬底上的正投影与所述第二过孔在所述衬底上的正投影不重叠。
可选的，所述显示基板还包括：位于所述第一金属层和所述第一像素电极之间的至多两层第二透明连接层；
所述第一金属层与所述第一像素电极通过所述至多两层第二透明连接层电连接。
可选的，所述显示基板包括的所述第一透明连接层和所述第二透明连接层的总数量至多为3。
可选的，所述显示基板还具有正常显示区，所述正常显示区位于所述过渡区和所述透光显示区之间，和/或，所述正常显示区位于所述透光显示区远离所述过渡区的一侧；所述显示基板还包括：
第二像素电路，位于所述衬底的一侧，且位于所述正常显示区，所述第二像素电路包括第二极，所述第二极与所述第一极位于同层；
第三透明连接层，位于所述第一像素电路远离所述衬底的一侧，所述第三透明连接层的一端与所述第二极通过第六过孔电连接，所述第三透明连接层与所述第一透明连接层位于同层；
第三金属层，位于所述第三透明连接层远离所述衬底的一侧，所述第三透明连接层的另一端与所述第三金属层通过第七过孔电连接，所述第七过孔在所述衬底上的正投影与所述第六过孔在所述衬底上的正投影不重叠，所述第三金属层与所述第一金属层位于同层；
以及，第二像素电极，位于所述第三金属层远离衬底的一侧，所述第二像素电极位于所述正常显示区，所述第二像素电极与所述第三金属层电连接，所述第二像素电极与所述第一像素电极位于同层；
其中，所述第三透明连接层在所述衬底上的正投影的面积，小于所述第一透明连接层在所述衬底上的正投影的面积。
可选的，所述显示基板还包括：位于所述第三金属层和所述第二像素电极之间的至多两层第四透明连接层；
所述第三金属层与所述第二像素电极通过所述至多两层第四透明连接层电连接。
可选的，所述显示基板还包括：
与所述第二像素电路电连接的第一信号走线，所述第一信号走线的至少部分位于所述正常显示区，所述第一信号走线与所述第一金属层位于同层；
以及第一信号屏蔽层，所述第一信号屏蔽层与所述第一透明连接层位于同层，且所述第一信号屏蔽层在所述衬底上的正投影与所述第一信号走线在所述衬底上的正投影至少部分重叠。
可选的，所述衬底还具有围绕所述正常显示区的周边区；所述显示基板还包括：
位于所述正常显示区的第一连接走线，所述第一连接走线与所述第一极位于同层，所述第一连接走线沿第一方向延伸；
位于所述正常显示区的第二连接走线，所述第二连接走线与所述第一极位于同层，或所述第二连接走线与所述第一金属层位于同层，所述第二连接走线沿第二方向延伸，所述第二方向与所述第一方向相交；
位于所述正常显示区的第二信号屏蔽层，所述第二信号屏蔽层与所述第一透明连接层位于同层；
以及，第一驱动电路，所述第一驱动电路位于所述周边区中远离所述通孔的第一子区域，所述第一子区域的延伸方向与所述第一方向平行，所述第一连接走线和所述第二连接走线相对于所述通孔靠近所述第一驱动电路；
其中，所述第一信号走线靠近所述第一子区域的一端与所述第一连接走线的一端电连接，所述第一连接走线的另一端与所述第二连接走线的一端连接，所述第二连接走线的另一端与所述第一驱动电路电连接，所述第一连接走线的一端相对于所述另一端靠近所述周边区。
可选的，所述衬底还具有围绕所述正常显示区的周边区；所述显示基板还包括：
位于所述衬底的一侧的第二驱动电路，所述第二驱动电路位于所述周边区中与第一子区域的延伸方向垂直的第二子区域和第三子区域，所述第二驱动电路包括与所述第一极位于同层的第三极；
位于所述第二驱动电路远离所述衬底的一侧的第二信号走线，所述第二信号走线与所述第一金属层位于同层；
以及，位于所述第三极和所述第二信号走线之间的第三信号屏蔽层，所述第三信号屏蔽层与所述第一透明连接层位于同层。
可选的，所述显示基板还包括：位于所述过渡区的第三信号走线，第四信号走线以及第四信号屏蔽层；
其中，所述第三信号走线与所述第一极位于同层，所述第四信号走线与所述第一金属层位于同层，所述第四信号屏蔽层与所述第三信号屏蔽层位于同层。
可选的，所述第三信号屏蔽层和/或所述第四信号屏蔽层接地。
可选的，所述显示基板还包括：位于所述第一子区域的第五信号走线，第六信号走线以及第五信号屏蔽层；
其中，所述第五信号走线与所述第一极位于同层，所述第六信号走线与所述第一金属层位于同层，所述第五信号屏蔽层与所述第一信号屏蔽层位于同层。
可选的，所述显示基板还包括阻挡坝；
其中，所述阻挡坝位于所述过渡区，且所述阻挡坝在所述衬底上的正投影围绕所述通孔。
另一方面，提供了一种显示基板的制备方法，所述显示基板具有通孔，至少部分围绕所述通孔的过渡区，以及位于所述过渡区远离所述通孔的一侧的透光显示区，所述方法包括：
提供一衬底；
在所述衬底的一侧形成第一像素电路，所述第一像素电路位于所述透光显示区，且所述第一像素电路包括第一极；
在所述第一像素电路远离衬底的一侧形成第一透明连接层，所述第一透明连接层的一端与所述第一极通过第一过孔电连接；
在所述第一透明连接层远离衬底的一侧同步形成第一金属层以及第二金属层，所述第二金属层为至少一个隔离柱的至少部分；所述第一透明连接层的另一端与所述第一金属层通过第二过孔电连接，所述第二过孔在所述衬底上的正投影与所述第一过孔在所述衬底上的正投影不重叠；所述至少一个隔离柱在所述衬底上的正投影位于所述过渡区；
以及，在所述第一金属层远离衬底的一侧形成第一像素电极，所述第一像素电极位于所述透光显示区，所述第一像素电极与所述第一金属层电连接。
又一方面，提供了一种显示面板，所述显示面板包括如上述方面所述的显示基板，以及位于所述显示基板的透光显示区的第一像素电极远离衬底的一侧的发光图案以及阴极层。
再一方面，提供了一种显示装置，所述显示装置包括：如上述方面所述的显示面板，位于所述显示面板中显示基板的通孔的第一感光元件，以及位于所述显示基板的透光显示区的第二感光元件。
本申请提供的技术方案带来的有益效果至少包括：
本申请提供了一种显示基板及其制备方法、显示面板、显示装置，该显示基板包括的第一透明连接层位于第一金属层靠近衬底的一侧，因此至少一个隔离柱的第二金属层与第一金属层位于同层时，该至少一个隔离柱可以在第一透明连接层之后形成。进一步的，能够使得该至少一个隔离柱在形成第一像素电极时被刻蚀为工字型结构，而不会在形成第一像素电极之前就被刻蚀为工字型结构。由此，可以避免形成第一像素电极的材料残留在至少一个隔离柱的工字型结构内，能够确保该至少一个隔离柱阻隔水汽和氧气的可靠性，保证显示装置的显示效果。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是相关技术中隔离柱的形成过程示意图；
图2是本申请实施例提供的一种显示基板的结构示意图；
图3是本申请实施例提供的一种衬底的俯视图；
图4是本申请实施例提供的另一种衬底的俯视图；
图5是本申请实施例提供的又一种衬底的俯视图；
图6是本申请实施例提供的再一种衬底的俯视图；
图7是本申请实施例提供的另一种显示基板的结构示意图；
图8是本申请实施例提供的又一种显示基板的结构示意图；
图9是本申请实施例提供的再一种显示基板的结构示意图；
图10是本申请实施例提供的再一种显示基板的结构示意图；
图11是本申请实施例提供的再一种显示基板的结构示意图；
图12是本申请实施例提供的再一种显示基板的结构示意图；
图13是本申请实施例提供的再一种显示基板的结构示意图；
图14是本申请实施例提供的再一种显示基板的结构示意图；
图15是本申请实施例提供的再一种显示基板的结构示意图；
图16是本申请实施例提供的再一种显示基板的结构示意图；
图17是本申请实施例提供的再一种显示基板的结构示意图；
图18是本申请实施例提供的再一种显示基板的结构示意图；
图19是本申请实施例提供的再一种显示基板的结构示意图；
图20是本申请实施例提供的一种第二像素电路和第一信号走线的示意图；
图21是图20沿AA方向的截面图；
图22是图20沿BB方向的截面图；
图23是本申请实施例提供的显示基板位于正常显示区和第一子区域的部分的局部示意图；
图24是图23沿DD方向的一种截面图；
图25是图23沿DD方向的另一种截面图；
图26是本申请实施例提供的一种显示基板位于第二子区域的部分的局部示意图；
图27是图26在EE方向的截面图；
图28是本申请实施例提供的显示基板位于过渡区的部分的局部结构示意图；
图29是本申请实施例提供的一种第三信号屏蔽层和第四信号屏蔽层的俯视图；
图30是本申请实施例提供的另一种第三信号屏蔽层和第四信号屏蔽层的俯视图；
图31是本申请实施例提供的又一种第三信号屏蔽层和第四信号屏蔽层的俯视图；
图32是本申请实施例提供的显示基板位于第一子区域的部分的局部结构示意图；
图33是本申请实施例提供的一种显示基板的制备方法的流程图；
图34是本申请实施例提供的另一种显示基板的制备方法的流程图；
图35是本申请实施例提供的又一种显示基板的制备方法的流程图；
图36是本申请实施例提供的再一种显示基板的制备方法的流程图；
图37是本申请实施例提供的再一种显示基板的制备方法的流程图；
图38是本申请实施例提供的再一种显示基板的制备方法的流程图；
图39是本申请实施例提供的再一种显示基板的制备方法的流程图；
图40是本申请实施例提供的一种显示面板的结构示意图；
图41是本申请实施例提供的一种显示装置的结构示意图；
图42是图41沿FF方向的截面图。
具体实施方式
为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本申请实施方式作进一步地详细描述。
OLED显示面板以其自发光、功耗低、轻薄、可绕性、色彩绚丽、对比度高以及响应速率快等优势，受到了广泛的关注，俨然成为下一代显示的代表。为了进一步提升OLED显示面板的屏占比，屏下摄像头技术逐渐受到业内的关注。但由于摄像头对透过率的要求较高，而现有的屏下摄像头技术还难以达到较高的透过率，因此通常在OLED显示面板中设计用于设置摄像头的通孔，以便将摄像头设置在通孔内。
相关技术中，OLED显示面板的屏下摄像头技术主要应用于面部识别(Face ID)。为了实现面部识别，需要提高OLED显示面板的面部识别区域的透过率。例如，OLED显示面板的面部识别区域的子像素的像素电路与发光单元之间的距离较大，且通过透明连接层电连接。在进行面部识别时，光线可以从透明连接层透过。
为了避免OLED显示面板中的子像素被水汽和氧气腐蚀，OLED显示面板的通孔的周边设计有隔离柱。其中，该隔离柱可以与OLED显示面板中靠近透明连接层的一层金属层(例如第二源漏极层)位于同层。由于透明连接层位于隔离柱所在膜层之后制备，因此在刻蚀形成透明连接层时，会将隔离柱刻蚀为工字型结构。由此会导致后续刻蚀形成子像素的发光单元的阳极图案时，阳极材料会残留在工字型结构内，进而导致该隔离柱失效。该隔离柱阻隔水汽和氧气的效果较差，还是容易导致子像素被腐蚀，显示装置的显示效果较差。
示例的，参考图1，隔离柱的形成过程包括：在衬底的一侧形成隔离柱图案，该隔离柱图案不为工字型结构(图1中的(1))。隔离柱图案包括第一膜层，第二膜层以及位于第一膜层和第二膜层之间的中间膜层；在隔离柱图案远离衬底的一侧多次形成透明金属膜层，并将该透明金属膜层位于隔离柱图案所在区域的部分刻蚀掉(图1中的(2)至(5))。其中，每次刻蚀时都会将隔离柱图案的中间膜层刻蚀一部分；在隔离柱图案远离衬底的一侧形成阳极膜层，并将阳极膜层位于隔离柱图案所在区域的部分刻蚀掉。由于在刻蚀阳极膜层时，隔离柱图案为工字型结构，因此阳极膜层的阳极材料会残留在工字型结构内(图1中的(6))。也即是，最终形成的隔离柱为工字型结构，且工字型结构内残留有阳极材料。
由此，在隔离柱远离衬底的一侧形成发光膜层中的有机功能层(该有机功能层为整层制备的膜层，例如空穴传输层或电子传输层)时，该隔离柱可能无法使得有机功能层断裂。OLED显示面板由通孔进入的水汽和氧气会沿着有机功能层进入子像素，导致子像素被腐蚀，显示装置的显示效果较差。
本申请的实施方式部分使用的术语仅用于对本申请的实施例进行解释，而非旨在限定本申请。除非另作定义，本申请的实施方式使用的技术术语或者科学术语应当为本申请所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本申请专利申请说明书以及权利要求书中使用的“第一”、“第二”、“第三”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。同样，“一个”或者“一”等类似词语也不表示数量限制，而是表示存在至少一个。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现在“包括”或者“包含”前面的元件或者物件涵盖出现在“包括”或者“包含”后面列举的元件或者物件及其等同，并不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则所述相对位置关系也可能相应地改变。
图2是本申请实施例提供的一种显示基板的结构示意图。参考图2，该显示基板10可以包括衬底101，第一像素电路102(第一像素电路102包括第一极1021)，第一透明连接层103，第一金属层104以及第一像素电极105。
其中，第一像素电路102位于衬底101的一侧，第一透明连接层103位于第一像素电路102远离衬底101的一侧，第一金属层104位于第一透明连接层103远离衬底101的一侧，第一像素电极105位于第一金属层104远离衬底101的一侧。也即是，第一像素电路102，第一透明连接层103，第一金属层104，以及第一像素电极105沿远离衬底101的方向依次层叠。
图3是本申请实施例提供的一种显示基板的俯视图。参考图3可以看出，该衬底101可以具有通孔10a，至少部分围绕通孔10a的过渡区10b，以及位于过渡区10b远离通孔10a的一侧的透光显示区10c。其中，该通孔10a可以为通孔。该过渡区10b可以为通孔10a和透光显示区10c之间的过渡区域。该透光显示区10c可以用于显示，且该透光显示区10c的透过率可以较高。
其中，第一像素电路102，第一透明连接层103，第一金属层104以及第一发光单元105均位于透光显示区10c。第一透明连接层103的一端与第一像素电路102包括的第一极1021通过第一过孔电连接。第一透明连接层103的另一端与第一金属层104通过第二过孔电连接。第一像素电极105与第一金属层104电连接。也即是，第一像素电路102包括的第一极1021与第一像素电极105通过第一透明连接层103和第一金属层104电连接。
并且，第二过孔在衬底101上的正投影与第一过孔在衬底101上的正投影不重叠。由此可以使得第一透明连接层103和第一极1021的连接处，与第一透明连接层103和第一金属层104的连接处不重叠，进而提高显示基板10中膜层连接的可靠性。
参考图2，该显示基板10还包括位于衬底101的一侧的至少一个隔离柱106(图2中示出了两个隔离柱106)。该至少一个隔离柱106在衬底101上的正投影可以位于过渡区10b，例如，至少一个隔离柱106在衬底101上的正投影可以围绕过渡区10b。
由于该至少一个隔离柱106在衬底101上的正投影围绕通孔10a，因此可以阻隔通孔10a的水汽和氧气，避免水汽和氧气进入用于显示的透光显示区10c，进而可以确保显示装置的显示效果。
另外，该至少一个隔离柱106可以包括第二金属层1061，该第二金属层1061可以与第一金属层104位于同层。其中，第二金属层1061与第一金属层104位于同层可以是指：该第二金属层1061与第一金属层104可以采用相同材料并由同一次构图工艺制备得到。可选的，至少一个隔离柱106除了包括第二金属层1061之外，还可以包括位于第二金属层1061远离衬底101的一侧的其他膜层，本申请实施例对此不做限定。
综上所述，本申请实施例提供了一种显示基板，该显示基板包括的第一透明连接层位于第一金属层靠近衬底的一侧，因此至少一个隔离柱的第二金属层与第一金属层位于同层时，该至少一个隔离柱可以在第一透明连接层之后形成。进一步的，能够使得该至少一个隔离柱在形成第一像素电极时被刻蚀为工字型结构，而不会在形成第一像素电极之前就被刻蚀为工字型结构。由此，可以避免形成第一像素电极的材料残留在至少一个隔离柱的工字型结构内，能够确保该至少一个隔离柱阻隔水汽和氧气的可靠性，保证显示装置的显示效果。
参考图3可以看出，衬底101具有一个透光显示区10c，且通孔10a，过渡区10b以及透光显示区10c位于顶部的中部。或者，参考图4，通孔10a，过渡区10b以及透光显示区10c位于顶部的左部。又或者，参考图5，衬底101可以具有两个透光显示区10c，且通孔10a和过渡区10b位于顶部的左部，两个透光显示区10c位于顶部的中部。再或者，参考图6，衬底101可以具有两个透光显示区10c，且通孔10a，过渡区10b以及两个透光显示区10c均位于顶部的中部，且两个透光显示区10c分别位于通孔10a的两侧。
并且，参考图3至图6可以看出，衬底101还具有正常显示区10d和周边区10e。该正常显示区10d可以位于过渡区10b和透光显示区10c之间，和/或，该正常显示区10d可以位于透光显示区10c远离过渡区10b的一侧。该周边区10e可以围绕正常显示区10d。
在本申请实施例中，显示基板10可以包括：依次层叠的至多三层第一透明连接层103。其中，每相邻两层第一透明连接层103透过过孔电连接，且每个过孔在衬底101上的正投影与第一过孔和第二过孔中的至少一个过孔在衬底101上的正投影不重叠。
参考图7，该显示基板10可以包括：依次层叠且电连接的第一层第一透明连接层103a和第二层第一透明连接层103b。其中，第一层第一透明连接层103a的一端与第一极1021通过第一过孔电连接，第一层第一透明连接层103a的另一端和第二层第一透明连接层103b的一端通过第三过孔电连接，所述第二层第一透明连接层103b的另一端与第一金属层104通过第二过孔电连接。
并且，第三过孔在衬底101上的正投影与第一过孔在衬底101上的正投影不重叠，且与第二过孔在衬底101上的正投影不重叠。由此，可以与使得相邻的过孔不重叠，保证显示基板10中膜层连接的可靠性。
在本申请实施例中，在显示基板10包括两层第一透明连接层103的情况下，参考图7，第一层第一透明连接层103a在衬底101上的正投影的面积，可以大于第二层第一透明连接层103b在衬底101上的正投影的面积。或者，参考图8，第一层第一透明连接层103a在衬底101上的正投影的面积，可以小于第二层第一透明连接层103b在衬底101上的正投影的面积。其中，第一层第一透明连接层103a相对于第二层第一透明连接层103b更靠近第一极1021。
或者，参考图9，该显示基板10可以包括：依次层叠且电连接的第一层第一透明连接层103a，第二层第一透明连接层103b和第三层第一透明连接层103c。其中，第一层第一透明连接层103a的一端和第一极1021通过第一过孔电连接，第一层第一透明连接层103a的另一端和第二层第一透明连接层103b的一端通过第四过孔电连接，第二层第一透明连接层103b的另一端和第三层第一透明连接层103c的一端通过第五过孔电连接，第三层第一透明连接层103c的另一端和第一金属层104通过第二过孔电连接。
并且，第四过孔在衬底101上的正投影与第一过孔在衬底101上的正投影不重叠，且与第五过孔在衬底101上的正投影不重叠。第五过孔在衬底101上的正投影还与第二过孔在衬底101上的正投影不重叠。由此，可以与使得相邻的过孔不重叠，保证显示基板10中膜层连接的可靠性。
在本申请实施例中，在显示基板10包括三层第一透明连接层103的情况下，参考图9，第一层第一透明连接层103a在衬底101上的正投影的面积，可以大于第二层第一透明连接层103b在衬底101上的正投影的面积，且可以大于第三层第一透明连接层103b在衬底101上的正投影的面积。或者，参考图10，第二层第一透明连接层103b在衬底101上的正投影的面积，可以大于第一层第一透明连接层103a在衬底101上的正投影的面积，且可以大于第三层第一透明连接层103c在衬底101上的正投影的面积。又或者，参考图11，第三层第一透明连接层103c在衬底101上的正投影的面积，可以大于第一层第一透明连接层103a在衬底101上的正投影的面积，且可以大于第二层第一透明连接层103b在衬底101上的正投影的面积。其中，第一层第一透明连接层103a相对于第二层第一透明连接层103b更靠近第一极1021，且第二层第一透明连接层103b相对于第三层第一透明连接层103c更靠近第一极1021。
在本申请实施例中，参考图12，显示基板10还可以包括：位于第一金属层104和第一像素电极105之间的至多两层第二透明连接层107。该第一金属层104与第一像素电极105之间通过至多两层第二透明连接层107。其中，图12示出了一层第二透明连接层107。
参考图1，隔离柱106的工字型结构可以是经过多次刻蚀逐步形成的。由于至多两层第二透明连接层107位于第一金属层104远离衬底101的一侧，因此至少一个隔离柱106与第一金属层104位于同层时，可以在刻蚀形成至多两层第二透明连接层107以及第一像素电极105时逐步将隔离柱106刻蚀为工字型结构。
在保证第一像素电极105的材料不会残留在隔离柱106的工字型结构内的前提下，可以在隔离柱106所在膜层(第一金属层104)远离衬底101的一侧形成较少数量的第二透明连接层107。
在本申请实施例中，显示基板10包括的第一透明连接层103和第二透明连接层107的总数量至多为3。通过将显示基板10包括的透明连接层的总数量设计的小于或等于3，一方面可以便于透明连接层的排布，另一方面可以避免显示基板10的总厚度过厚。
可选的，参考图2，以及图7至图11，显示基板10仅包括第一透明连接层103，而不包括第二透明连接层107。图2中的显示基板10包括的第一透明连接层103的数量为1，即显示基板10包括的第一透明连接层103和第二透明连接层107的总数量为1。图7和图8中的显示基板10包括的第一透明连接层103的数量为2，即显示基板10包括的第一透明连接层103和第二透明连接层107的总数量为2。图9至图11中的显示基板10包括的第一透明连接层103的数量为3，即显示基板10包括的第一透明连接层103和第二透明连接层107的总数量为3。
可选的，参考图12和图13，显示基板10可以包括一层第一透明连接层103和一层第二透明连接层107。也即是，显示基板10包括的第一透明连接层103和第二透明连接层107的总数量为2。图12中一层第一透明连接层103在衬底101上的正投影的面积，大于一层第二透明连接层107在衬底101上的正投影的面积。图13中一层第一透明连接层103在衬底101上的正投影的面积，小于一层第二透明连接层107在衬底101上的正投影的面积。
可选的，参考图14至图16，显示基板10可以包括一层第一透明连接层103和两层第二透明连接层107(107a和107b)。也即是，显示基板10包括的第一透明连接层103和第二透明连接层107的总数量为3。图14中一层第一透明连接层103在衬底101上的正投影的面积，大于第一层第二透明连接层107a在衬底101上的正投影的面积，且大于第二层第二透明连接层107b在衬底101上的正投影的面积。图15中第一层第二透明连接层107a在衬底101上的正投影的面积，大于一层第一透明连接层103在衬底101上的正投影的面积，且大于第二层第二透明连接层107b在衬底101上的正投影的面积。图16中第二层第二透明连接层107b在衬底101上的正投影的面积，大于一层第一透明连接层103在衬底101上的正投影的面积，且大于第一层第二透明连接层107a在衬底101上的正投影的面积。其中，第一层第二透明连接层107a相对于第二层第二透明连接层107b更靠近第一透明连接层103。
可选的，参考图17至图19，显示基板10可以包括两层第一透明连接层103(103a和103b)和一层第二透明连接层107。也即是，显示基板10包括的第一透明连接层103和第二透明连接层107的总数量为3。图17中第一层第一透明连接层103a在衬底101上的正投影的面积，大于第二层第一透明连接层103b在衬底101上的正投影的面积，且大于一层第二透明连接层107在衬底101上的正投影的面积。图18中第二层第一透明连接层103b在衬底101上的正投影的面积，大于第一层第一透明连接层103a在衬底101上的正投影的面积，且大于一层第二透明连接层107在衬底101上的正投影的面积。图19中一层第二透明连接层107在衬底101上的正投影的面积，大于第一层第一透明连接层103a在衬底101上的正投影的面积，且大于第二层第一透明连接层103b在衬底101上的正投影的面积。其中，第一层第一透明连接层103a相对于第二层第一透明连接层103b更靠近第一极1021。
在本申请一个实施例中，第一像素电路102位于透光显示区10c，第一透明连接层103位于透光显示区10c，第一像素电路102通过第一透明连接层103和第一金属层104连接到位于透光显示区10c的第一像素电极105，有利于提高透光显示区10c的透光率。其中，第一像素电路102位于透光显示区10c中相对于过渡区10b更靠近正常显示区10d的区域。第一金属层104位于透光显示区10c中相对于正常显示区10d更靠近过渡区10b的区域。
在本申请实施例中，参考图2以及图7至图19，显示基板10还包括：第二像素电路108(第二像素电路108包括第二极1081)，第三透明连接层109，第三金属层110以及第二像素电极111。其中，第二像素电路108位于衬底101的一侧，第三透明连接层109位于第一像素电路102远离衬底101的一侧，第三金属层110位于第三透明连接层109远离衬底101的一侧，第二像素电极111位于第三金属层110远离衬底101的一侧。也即是，第二像素电路108，第三透明连接层109，第三金属层110以及第二像素电极111沿远离衬底101的方向依次层叠。
其中，第二像素电路108，第三透明连接层109，第三金属层110以及第二像素电极111均位于正常显示区10d。第二像素电路108包括的第二极1081与第一像素电路102包括的第一极1021位于同层。第三透明连接层109与第一透明连接层103位于同层。第三金属层110与第一金属层104位于同层。第二像素电极111与第一像素电极105位于同层。
第三透明连接层109的一端与第二像素电路108包括的第二极1081通过第六过孔电连接。第三透明连接层109的另一端与第三金属层110通过第七过孔电连接。第二像素电极111与第三金属层110电连接。也即是，第二像素电路108包括的第二极1081与第二像素电极111通过第三透明连接层109和第三金属层110电连接。
并且，第七过孔在衬底101上的正投影与第六过孔在衬底101上的正投影不重叠。由此可以使得第三透明连接层109和第二极1081的连接处，与第三透明连接层109和第三金属层110的连接处不重叠，进而提高显示基板10中膜层连接的可靠性。
其中，第二像素电路108包括的第二极1081与第一像素电路102包括的第一极1021位于同层可以是指：第二极1081和第一极1021采用相同材料并由同一次构图工艺制备得到。第三透明连接层109与第一透明连接层103位于同层可以是指：第三透明连接层109与第一透明连接层103采用相同材料并由同一次构图工艺制备得到。第三金属层110与第一金属层104位于同层可以是指：第三金属层110与第一金属层104采用相同材料并由同一次构图工艺制备得到。第二像素电极111与第一像素电极105位于同层可以是指：第二像素电极111与第一像素电极105采用相同材料并由同一次构图工艺制备得到。
可选的，由于正常显示区10d可以仅用于显示，因此无需使得光线从正常显示区10d的第三透明连接层109透过。正常显示区10d的透过率小于透光显示区10c的透过率。其中，该第三透明连接层109可以仅用于连接第一极1021和第一金属层104。由此，可以使得第三透明连接层109在衬底101上的正投影的面积，小于第一透明连接层103在衬底101上的正投影的面积，显示基板10位于正常显示区10d的部分的分辨率较高。
参考图12至图19，显示基板10还包括：位于第三金属层110和第二像素电极111之间的至多两层第四透明连接层112。第三金属层110与第二像素电极111通过至多两层第四透明连接层112电连接。
其中，显示基板10包括的第三透明连接层109的数量可以与显示基板10包括的第一透明连接层103的数量相同。并且，显示基板10包括的第四透明连接层112的数量可以与显示基板10包括的第二透明连接层107的数量相同。
示例的，图3中，显示基板10包括的第一透明连接层103的数量和第三透明连接层109的数量均为1。图7和图8中，显示基板10包括的第一透明连接层103的数量和第三透明连接层109的数量均为2。图9至图11中，显示基板10包括的第一透明连接层103的数量和第三透明连接层109的数量均为3。并且，图3，以及图7至图11中，显示基板10包括的第二透明连接层107的数量和第四透明连接层112的数量均为0。
图12和图13中，显示基板10包括的第一透明连接层103的数量和第三透明连接层109的数量均为1，且包括的第二透明连接层107的数量和第四透明连接层112的数量均为1。图14至图16中，显示基板10包括的第一透明连接层103的数量和第三透明连接层109的数量均为1，且包括的第二透明连接层107的数量和第四透明连接层112的数量均为2。图17至图19中，显示基板10包括的第一透明连接层103的数量和第三透明连接层109的数量均为2，且包括的第二透明连接层107的数量和第四透明连接层112的数量均为1。
在本申请实施例中，显示基板10位于正常显示区10d的部分可以包括多个第二像素电路108。参考图20，该显示基板10还可以包括：与第二像素电路108电连接的第一信号走线113，该第一信号走线113的至少部分位于正常显示区10d。该第一信号走线113可以与一列第二像素电路108电连接。例如，图20中示出了两个沿显示基板10的像素列方向排布的第二像素电路108，且第一信号走线113与该两个第二像素电路108均电连接。
可选的，该第一信号走线113可以与第一金属层104位于同层。该第一信号走线113可以为数据(data)信号走线。
图21是图20沿AA方向的截面图。图22是图20沿BB方向的截面图。参考图21和图22，显示基板10还包括：第一信号屏蔽层114。第一信号屏蔽层114与第一透明连接层103位于同层，且第一信号屏蔽层114在衬底101上的正投影与第一信号走线113在衬底101上的正投影至少部分重叠。
其中，图21和图22仅示出了一层第一信号屏蔽层114。当然，显示基板10还可以包括多层第一信号屏蔽层114。可选的，第一信号屏蔽层114的数量可以与第一透明连接层103的数量相同。
由于第一信号屏蔽层114与第一透明连接层103位于同层，因此第一信号屏蔽层114可以位于第二像素电路108的第二极1081和第一信号走线113之间。由此，该第一信号屏蔽层114可以用于避免第二极1081和第一信号走线113之间相互串扰，保证显示装置的显示画质。
参考图20，第二像素电路108包括多个薄膜晶体管以及一个存储电容器Cst。该多个薄膜晶体管包括第一晶体管T1、第二晶体管T2、第三晶体管T3、第四晶体管T4、第五晶体管T5、第六晶体管T6和第七晶体管T7。每一个晶体管均包括栅极、源极和漏极。其中，该第二像素电路108可以为7T1C结构的电路，其包括的晶体管以及存储电容Cst的连接关系可以参考附图所示，本申请实施例在此不再赘述。
在本申请实施例中，参考图3至图6，该周边区10e包括相互平行的第一子区域10e1和第四子区域10e4，以及相互平行的第二子区域10e2和第三子区域10e3。该第二子区域10e2的延伸方向和第一子区域10e1的延伸方向垂直，第四子区域10e1相对于第一子区域10e1靠近通孔10a。可选的，第一子区域10e1和第四子区域10e4的延伸方向均为显示基板10的像素行方向，第二子区域10e2和第三子区域10e3的延伸方向均为显示基板10的像素列方向。
图23是本申请实施例提供的显示基板位于正常显示区和第一子区域的部分的局部示意图。例如，图23是图3在C区域的局部示意图。参考图23，该显示基板10还包括：位于正常显示区10d的第一连接走线115和第二连接走线116，以及位于第一子区域10e1的第一驱动电路117。
其中，第一连接走线115沿第一方向延伸，第二连接走线116沿第二方向延伸，且第二方向与第一方向相交。例如，第一方向与第一子区域10e1的延伸方向平行，第二方向与第二子区域10e2的延伸方向平行。也即是，第一连接走线115沿第一子区域10e1的延伸方向延伸，第二连接走线116沿第二子区域10e2的延伸方向延伸。其中，第一连接走线115和第二连接走线116相对于第四子区域10e4靠近第一子区域10e1。第一连接走线115位于相邻两行第二像素电路108之间，第二连接走线116位于相邻两列第二像素电路108之间。
参考图3至图6，第一子区域10e1为显示基板10的下边框区域，第一方向为与显示基板10的短边平行的水平方向，第二子区域10e2为显示基板10的左边框区域，第二方向为与显示基板10的长边平行的竖直方向，第二方向与第一方向垂直相交。
参考图23，第一连接走线115在衬底101上的正投影与第一信号走线113在衬底101上的正投影存在交叠，因此为了避免第一连接走线115和第一信号走线113相互影响，可以使得第一连接走线115与第一信号走线113位于不同层。例如，第一信号走线113与第一金属层104位于同层，第一连接走线115与第一极1021位于同层。
另外，第二连接走线116可以与第一极1021位于同层。或者，第二连接走线116可以与第一金属层104位于同层。
其中，第一信号走线113靠近第一子区域10e1的一端可以与第一连接走线115的一端电连接。该第一连接走线115的另一端与第二连接走线116的一端连接，第二连接走线116的另一端与第一驱动电路117电连接。第一连接走线115的一端相对于另一端靠近周边区10e。
显示基板10可以包括多个第一信号走线113，多个第一连接走线115以及多个第二连接走线116。靠近周边区10e(显示基板10的边界)的部分第一信号走线113可以通过第一连接走线115和第二连接走线116连接至第一驱动电路117，远离周边区10e的另一部分第一信号走线113可以直接连接至第一驱动电路117。由此，可以减小第一子区域10e1中的走线沿像素行方向所占用的空间，进而减小显示基板10的边框尺寸。
在本申请实施例中，由于相邻两列第二像素电路108之间的距离有限，因此设置在相邻两列第二像素电路108之间的第二连接走线116的数量有限。由此，为了增大相邻两列第二像素电路108之间设计的第二连接走线116的数量，可以使得部分第二连接走线116与第一极1021位于同层，另一部分第二连接走线116与第一金属层104位于同层。
图24是图23沿DD方向的截面图。图24中示出了6个第二连接走线116，其中3个第二连接走线116与第一极1021位于同层，另外3个第二连接走线116与第一金属层104位于同层。并且，位于同层的第二连接走线116之间具有间隙。
在图24中，与第一极1021位于同层的第二连接走线116采用和第一极1021相同的图案来填充。与第一金属层104位于同层的第二连接走线116采用和第一金属层104相同的图案来填充。
参考图24，该显示基板10还可以包括第二信号屏蔽层118。该第二信号屏蔽层118可以与第一透明连接层103位于同层。也即是，该第二信号屏蔽层118可以位于第一极1021和第一金属层104之间，即位于不同层的第二连接走线116之间。
由于不同的第二连接走线116所传输的信号有所不同，因此通过设计第二信号屏蔽层118，可以避免不同层的第二连接走线116之间的信号相互串扰，保证显示装置的显示画质。
可选的，参考图24，对于位于相邻两列像素电路之间的多个第二连接走线116，该第二信号屏蔽层118在衬底101上的正投影可以仅覆盖第二连接走线116在衬底101上的正投影。或者，参考图25，对于位于相邻两列像素电路之间的多个第二连接走线116，第二信号屏蔽层118在衬底101上的正投影除了覆盖第二连接走线116在衬底101上的正投影之外，还可以覆盖相邻两个第二连接走线116之间的间隙。
在本申请实施例中，图24仅示出了一层第二信号屏蔽层118。当然，显示基板10还可以包括多层第二信号屏蔽层118。可选的，第二信号屏蔽层118的数量可以与第一透明连接层103的数量相同。
图26是本申请实施例提供的一种显示基板位于第二子区域的部分的局部示意图。参考图26，该显示基板10还可以包括：第二驱动电路119和第二信号走线120。其中，该第二驱动电路119在衬底101上的正投影与第二信号走线120在衬底101上的正投影至少部分重叠，以减小显示基板10的边框尺寸。
可选的，显示基板10位于第三子区域10e3的部分的结构，可以与位于第二子区域10e2的部分的结构相同，本申请实施例在此不再赘述。
可选的，该第二驱动电路119可以为阵列基板行驱动(gate driver on array，GOA)电路或发光控制(emission driver on array，EOA)电路。第二信号走线120可以为负极电源走线(也称为VSS走线)或者初始化走线(也称为vinit走线)。
图27是图26在EE方向的截面图。参考图27，该显示基板10中第二驱动电路119包括与第一极1021位于同层的第三极1191。该第二信号走线120与第一金属层104位于同层。显示基板10还包括：位于第三极1191和第二信号走线120之间的第三信号屏蔽层121。该第三信号屏蔽层121与第一透明连接层103位于同层。
通过在第二驱动电路119的第三极1191和第二信号走线120之间设计第三信号屏蔽层121，可以避免第二驱动电路119和第二信号走线120之间的信号相互串扰，保证第二驱动电路119和第二信号走线120的信号可靠传输，进而保证显示基板的显示效果。
在本申请实施例中，图27仅示出了一层第三信号屏蔽层121。当然，显示基板10还可以包括多层第三信号屏蔽层121。可选的，第三信号屏蔽层121的数量可以与第一透明连接层103的数量相同。
在图27中，第二驱动电路119可以包括薄膜晶体管(第三极1191为薄膜晶体管的源漏极层)以及存储电容，本申请实施例在此不再详述。
图28是本申请实施例提供的显示基板位于过渡区的部分的局部结构示意图。参考图28，该显示基板10还可以包括：位于过渡区10b的第三信号走线122，第四信号走线123以及第四信号屏蔽层124。
其中，第三信号走线122可以与第一极1021位于同层，第四信号走线123可以与第一金属层104位于同层，第四信号屏蔽层124可以与第三信号屏蔽层121位于同层。由此，第四信号屏蔽层124可以位于第三信号走线122和第四信号走线123之间，避免第三信号走线122传输的信号和第四信号走线123传输的信号之间产生串扰，保证显示装置的显示效果。
可选的，第三信号走线122和第四信号走线123可以为传输不同栅极信号的栅极信号线。另外图28中的金属层a和金属层b可以为传输不同数据信号的数据信号线。
在本申请实施例中，图28仅示出了一层第四信号屏蔽层124。当然，显示基板10还可以包括多层第四信号屏蔽层124。可选的，第四信号屏蔽层124的数量可以与第一透明连接层103的数量相同。
参考图29，该第三信号屏蔽层121和第四信号屏蔽层124可以电连接。或者，参考图30，第三信号屏蔽层121和第四信号屏蔽层124可以不连接。本申请实施例对此不做限定。并且，参考图29和图30，该第四信号屏蔽层124在衬底101上的正投影可以围绕通孔10a。或者，参考图31，第四信号屏蔽层124在衬底101上的正投影可以不围绕通孔10a。本申请实施例对此不做限定。其中，图29至图31中未示出透光显示区10c。
在本申请实施例中，为实现第三信号屏蔽层121和/或第四信号屏蔽层124的屏蔽作用，可以使得第三信号屏蔽层121和/或第四信号屏蔽层124连接固定信号。例如可以接地(GND)，当然也可以不接地，本申请实施例对此不做限定。
图32是本申请实施例提供的显示基板位于第一子区域的部分的局部结构示意图。参考图32，该显示基板10还可以包括：位于第一子区域10e1的第五信号走线125，第六信号走线126以及第五信号屏蔽层127。其中，第五信号走线125与第一极1021可以位于同层，第六信号走线126可以与第一金属层104位于同层。第五信号屏蔽层127可以与第一信号屏蔽层114位于同层。
由此，第五信号屏蔽层127可以位于第五信号走线125和第六信号走线126之间，避免第无信号走线传输的信号和第六信号走线126传输的信号之间产生串扰，保证显示装置的显示效果。
可选的，第五信号走线125可以为负极电源走线或正极电源走线(也称为VDD走线)。第六信号走线126可以为数据信号线。另外图32中的金属层c和金属层d可以为传输不同数据信号的数据信号线。
在本申请实施例中，图32仅示出了一层第五信号屏蔽层125。当然，显示基板10还可以包括多层第五信号屏蔽层125。可选的，第五信号屏蔽层125的数量可以与第一透明连接层103的数量相同。
在本申请实施例中，参考图3，以及图7至图19，该显示基板10还可以包括阻挡坝128。该阻挡坝128用于避免透光显示区10c和正常显示区10d的有机材料溢出。该有机材料可以包括用于封装透光显示区10c和正常显示区10d中的封装膜层中的有机材料。
在本申请实施例中，参考图3，以及图7至图19，该显示基板10还可以包括：沿远离衬底101的一侧的有源层(poly)129，第一栅极绝缘层(gate insulator，GI)130，第一栅极层(gate，G)131，第二栅极绝缘层132，第二栅极层133，以及层间介电层(inter leveldielectric，ILD)134。其中，第一金属层104和至少一个隔离柱106可以位于层间介电层134远离衬底101的一侧，且与层间介电层134直接接触。
其中，有源层129，第一栅极层131，以及第二栅极层133可以位于透光显示区10c和正常显示区10d。位于透光显示区10c的有源层129，位于透光显示区10c的第一栅极层131，位于透光显示区10c的第二栅极层133，以及第一极1021可以构成位于透光显示区10c的第一像素电路102。位于正常显示区10d的有源层129，位于正常显示区10d的第一栅极层131，位于正常显示区10d的第二栅极层133，以及第二极1081可以构成位于正常显示区10d的第二像素电路108。
另外，第一栅极绝缘层130，第二栅极绝缘层132以及层间介电层134可以位于过渡区10b，透光显示区10c以及正常显示区10d。第一栅极绝缘层130，第二栅极绝缘层132以及层间介电层134用于使得有源层129，第一栅极层131，第二栅极层133以及第一极1021(或第二极1081)相互绝缘。
并且，参考图2，以及图7至图19，显示基板10还包括：沿远离第一极1021远离衬底101的一侧依次层叠的多层平坦层(planarization layer，PLN)135。该多层平坦层135可以位于透光显示区10c和正常显示区10d。其中平坦层135的数量可以与第一透明连接层103和第二透明连接层107的数量有关。
示例的，参考图2，显示基板10可以包括三层平坦层135(135a，135b和135c)。第一层平坦层135a位于第一极1021和第一透明连接层103之间。第二层平坦层135b位于第一透明连接层103和第一金属层104之间。第三层平坦层135c位于第一金属层104和第一像素电极105之间。
参考图7和图8，显示基板10可以包括四层平坦层135(135a，135b，135c和135d)。第一层平坦层135a位于第一极1021和第一层第一透明连接层103a之间。第二层平坦层135b位于第一层第一透明连接层103a和第二层第一透明连接层103b之间。第三层平坦层135c位于第二层第一透明连接层103b和第一金属层104之间。第四层平坦层135d位于第一金属层104和第一像素电极105之间。
参考图9至图11，显示基板10可以包括五层平坦层135(135a，135b，135c，135d和135e)。第一层平坦层135a位于第一极1021和第一层第一透明连接层103a之间。第二层平坦层135b位于第一层第一透明连接层103a和第二层第一透明连接层103b之间。第三层平坦层135c位于第二层第一透明连接层103b和第三层透明连接层103c之间。第四层平坦层135d位于第三层透明连接层103c和第一金属层104之间。第五层平坦层135d位于第一金属层104和第一像素电极105之间。
参考图12和图13，显示基板10可以包括四层平坦层135(135a，135b，135c和135d)。第一层平坦层135a位于第一极1021和一层第一透明连接层103之间。第二层平坦层135b位于一层第一透明连接层103和第一金属层104之间。
第三层平坦层135c位于第一金属层104和第二透明连接层107之间。第四平坦层135d位于第二透明连接层107和第一像素电极105之间。
参考图14至图16，显示基板10可以包括五层平坦层135(135a，135b，135c，135d和135e)。第一层平坦层135a位于第一极1021和第一透明连接层103之间。第二层平坦层135b位于第一透明连接层103和第一金属层104之间。
第三层平坦层135c位于第一金属层104和第一层第二透明连接层107a之间。第四平坦层135d位于第一层第二透明连接层107a和第二层第二透明连接层107b之间。第五平坦层135e位于第二层第二透明连接层107b和第一像素电极105之间。
参考图17至图19，显示基板10可以包括五层平坦层135(135a，135b，135c，135d和135e)。第一层平坦层135a位于第一极1021和第一层第一透明连接层103a之间。第二层平坦层135b位于第一层第一透明连接层103a和第二层第一透明连接层103b之间。第三层平坦层135c位于第二层第一透明连接层103b和第一金属层104之间。第四层平坦层135d第一金属层104和第二透明连接层107之间。第五平坦层135e位于第二透明连接层107和第一像素电极105之间。
在本申请实施例中，第一极1021，第一金属层104，第二极1081，第三金属层109以及隔离柱106的材料均可以包括沿远离衬底101的方向依次层叠的第一膜层，第二膜层以及第三膜层。其中，第二膜层的刻蚀速率大于第一膜层的刻蚀速率，且大于第三膜层的刻蚀速率。
可选的，第一膜层和第三膜层的材料均可以为钛(Ti)。第二膜层的材料可以为铝(Al)。也即是，第一极1021，第一金属层104，第二极1081，第三金属层109以及隔离柱106均可以为Ti/Al/Ti的叠层结构。
在本申请实施例中，第一透明连接层103，第二透明连接层107，第三透明连接层109，第四透明连接层112以及各个信号屏蔽层的材料均可以为透明金属材料。例如，可以为氧化铟锡(indium tin oxide，ITO)。
在本申请实施例中，显示基板10还可以包括像素界定层(pixel definitionlayer，PDL)136。该像素界定层136可以位于第一像素电极105和第二像素电极111远离衬底的一侧。该像素界定层136可以具有多个镂空区域。其中部分镂空区域位于透光显示区10c，另一部分镂空区域位于正常显示区10d。位于透光显示区10c的镂空区域用于露出第一像素电极105，位于正常显示区10d的镂空区域用于露出第二像素电极111。
综上所述，本申请实施例提供了一种显示基板，该显示基板包括的第一透明连接层位于第一金属层靠近衬底的一侧，因此至少一个隔离柱的第二金属层与第一金属层位于同层时，该至少一个隔离柱可以在第一透明连接层之后形成。进一步的，能够使得该至少一个隔离柱可以在形成第一像素电极时被刻蚀为工字型结构，而不会在形成第一像素电极之前就被刻蚀为工字型结构。由此，可以避免形成第一像素电极的材料残留在至少一个隔离柱的工字型结构内，能够确保该至少一个隔离柱阻隔水汽和氧气的可靠性，保证显示装置的显示效果。
图33是本申请实施例提供的一种显示基板的制备方法的流程图。其中，该显示基板10可以具有通孔10a，至少部分围绕通孔10a的过渡区10b，以及位于过渡区10b远离通孔10a的一侧的透光显示区10c。参考图33可以看出，该方法可以包括：
步骤201、提供一衬底。
在本申请实施例中，在制备显示基板10时，可以先获取一衬底101。该衬底10可以为柔性衬底。
步骤202、在衬底的一侧形成第一像素电路。
该第一像素电路102可以位于透光显示区10c，且该第一像素电路102可以包括第一极102。
步骤203、在第一像素电路远离衬底的一侧形成第一透明连接层。
该第一透明连接层103位于透光显示区10c，且该第一透明连接层103的一端与第一极1021通过第一过孔电连接。
步骤204、在第一透明连接层远离衬底的一侧同步形成第一金属层以及第二金属层。
第一透明连接层103的另一端与第一金属层104通过第二过孔电连接。其中，第二过孔在衬底101上的正投影与第一过孔在衬底101上的正投影不重叠。第二金属层1061可以为至少一个隔离柱的至少部分。至少一个隔离柱106在衬底101上的正投影位于过渡区10b。例如，至少一个隔离柱106在衬底101上的正投影围绕过渡区10b。
由于该至少一个隔离柱106在衬底101上的正投影围绕通孔10a，因此可以阻隔通孔10a的水汽和氧气，避免水汽和氧气进入用于显示的透光显示区10c和正常显示区10d，进而可以确保显示装置的显示效果。
步骤205、在第一金属层远离衬底的一侧形成第一像素电极。
该第一像素电极105位于透光显示区10c，且第一像素电极105可以与第一金属层104电连接。
综上所述，本申请实施例提供了一种显示基板的制备方法，该方法制备得到的显示基板包括的第一透明连接层位于第一金属层靠近衬底的一侧，因此至少一个隔离柱的第二金属层与第一金属层位于同层时，该至少一个隔离柱可以在第一透明连接层之后形成。进一步的，能够使得该至少一个隔离柱在形成第一像素电极时被刻蚀为工字型结构，而不会在形成第一像素电极之前就被刻蚀为工字型结构。由此，可以避免形成第一像素电极的材料残留在至少一个隔离柱的工字型结构内，能够确保该至少一个隔离柱阻隔水汽和氧气的可靠性，保证显示装置的显示效果。
图34是本申请实施例提供的另一种显示基板的制备方法的流程图。该方法可以用于制备上述图2所示的显示基板。参考图34可以看出，该方法可以包括：
步骤301、在衬底的一侧依次形成有源层，第一栅极绝缘层，第一栅极层，第二栅极层，第二栅极绝缘层以及层间介电层。
在本申请实施例中，有源层129，第一栅极层131以及第二栅极层133可以位于透光显示区10c和正常显示区10d。第一栅极绝缘层130，第二栅极绝缘层132以及层间介电层134可以位于过渡区10b，透光显示区10c和正常显示区10d。
其中，有源层129，第一栅极层131以及第二栅极层133均可以由图案化处理得到。该图案化处理的过程可以包括：光刻胶涂覆、曝光、显影、刻蚀以及去除光刻胶。例如，对于有源层129，可以先在衬底101的一侧形成一层有源膜层(该有源膜层位于过渡区10b，透光显示区10c和正常显示区10d)，并对该有源膜层进行图案化处理得到有源层129。
另外，形成的第一栅极绝缘层130，第二栅极绝缘层132以及层间介电层134中可以具有过孔，以使得后续形成的第一极1021(或第二极1081)和有源层129电连接。其中，第一栅极绝缘层130，第二栅极绝缘层132以及层间介电层134中的过孔可以采用同一个掩膜板并由一次刻蚀工艺形成。
步骤302、在层间介电层远离衬底的一侧形成第一极和第二极。
在本申请实施例中，第一极1021可以作为位于透光显示区10c的第一像素电路102中晶体管的第一源漏极层。第二极1081可以作为位于正常显示区10d的第二像素电路108中晶体管的第一源漏极层。
其中，第一极1021和第二极1081可以采用相同材料并由同一次构图工艺制备得到。
步骤303、在第一极和第二极远离衬底的一侧形成第一层平坦层。
在本申请实施例中，可以在第一极1021和第二极1081远离衬底101的一侧形成第一层平坦膜层。该第一层平坦膜层可以位于过渡区10b，透光显示区10c和正常显示区10d。之后，采用刻蚀工艺对该第一层平坦膜层进行刻蚀，得到第一层平坦层135a。其中，第一平坦层135a位于透光显示区10c和正常显示区10d。也即是，在对第一层平坦膜层进行刻蚀时，可以将第一层平坦膜层中位于过渡区10b的部分刻蚀掉，而保留第一层平坦膜层中位于透光显示区10c和正常显示区10d的部分。
步骤304、在第一层平坦层远离衬底的一侧形成第一透明连接层和第三透明连接层。
在本申请实施例中，可以在第一层平坦层135a远离衬底101的一侧形成一透明膜层。之后，可以对该透明膜层进行图案化处理，得到第一透明连接层103和第三透明连接层109。其中，第一透明连接层103位于透光显示区10c，第三透明连接层109位于正常显示区10d。并且，第一透明连接层103和第三透明连接层109之间具有间隙。
其中，形成的透明膜层可以位于过渡区10b，透光显示区10c和正常显示区10d。也即是，在对透明膜层进行图案化处理时，可以将透明膜层中位于过渡区10b的部分刻蚀掉，并保留位于透光显示区10c的部分作为第一透明连接层103，保留位于正常显示区10d的部分作为第三透明连接层109。
步骤305、在第一透明连接层和第三透明连接层远离衬底的一侧形成第二层平坦层。
在本申请实施例中，可以在第一极1021和第二极1081远离衬底101的一侧形成第二层平坦膜层。该第二层平坦膜层可以位于过渡区10b，透光显示区10c和正常显示区10d。之后，采用刻蚀工艺对该第二层平坦膜层进行刻蚀，得到第二层平坦层135b。其中，第二平坦层135b位于透光显示区10c和正常显示区10d。也即是，在对第二层平坦膜层进行刻蚀时，可以将第二层平坦膜层中位于过渡区10b的部分刻蚀掉，而保留第二层平坦膜层中位于透光显示区10c和正常显示区10d的部分。
步骤306、在第二层平坦层远离衬底的一侧形成第一金属层，第三金属层以及至少一个隔离柱。
在本申请实施例中，可以在第二层平坦层135b远离衬底101的一侧形成一金属膜层。之后，可以对该金属膜层进行图案化处理，得到第一金属层104，第三金属层110以及至少一个隔离柱106。其中，至少一个隔离柱106包括第二金属层1061。第一金属层104位于透光显示区10c，第二金属层1061位于过渡区10b，第三金属层110位于正常显示区10d。并且，第一金属层104，第二金属层1061，以及第三金属层110两两之间具有间隙。
其中，形成的金属膜层可以位于过渡区10b，透光显示区10c和正常显示区10d。也即是，在对金属膜层进行图案化处理时，可以保留金属膜层中位于过渡区10b的部分作为至少一个隔离柱的第二金属层1061，保留位于透光显示区10c的部分作为第一金属层104，保留位于正常显示区10d的部分作为第三金属层110。
步骤307、在第一金属层，第三金属层以及至少一个隔离柱远离衬底的一侧形成第三层平坦层。
在本申请实施例中，可以在第一金属层104，第三金属层110以及至少一个隔离柱106远离衬底101的一侧形成第三层平坦膜层。该第三层平坦膜层可以位于过渡区10b，透光显示区10c和正常显示区10d。之后，采用刻蚀工艺对该第三层平坦膜层进行刻蚀，得到第三层平坦层135c。其中，第三平坦层135c位于透光显示区10c和正常显示区10d。也即是，在对第三层平坦膜层进行刻蚀时，可以将第三层平坦膜层中位于过渡区10b的部分刻蚀掉，而保留第三层平坦膜层中位于透光显示区10c和正常显示区10d的部分。
步骤308、在第三层平坦层远离衬底的一侧形成第一像素电极和第二像素电极。
在本申请实施例中，可以在第三平坦层135c远离衬底101的一侧形成一电极膜层。之后，可以对该电极膜层进行图案化处理，得到第一像素电极105和第二像素电极111。其中，第一像素电极105位于透光显示区10c，第二像素电极111位于正常显示区10d。并且，第一像素电极111和第二像素电极111之间具有间隙。
其中，形成的电极膜层可以位于过渡区10b，透光显示区10c和正常显示区10d。也即是，在对电极膜层进行图案化处理时，可以将第一膜层中位于过渡区10b的部分刻蚀掉，保留位于透光显示区10c的部分作为第一像素电极105，保留位于正常显示区10d的部分作为第二像素电极111。
步骤309、在第一像素电极和第二像素电极远离衬底的一侧形成像素界定层。
在本申请实施例中，可以在第一像素电极105和第二像素电极111远离衬底101的一侧形成一像素界定膜层。之后，可以对该像素界定膜层进行图案化处理，得到像素界定层136。
其中，像素界定膜层可以位于过渡区10b，透光显示区10c和正常显示区10d。像素界定层136可以位于透光显示区10c和正常显示区10d。也即是，在对像素界定膜层进行刻蚀时，可以将像素界定膜层中位于过渡区10b的部分刻蚀掉，而保留第三层平坦膜层中位于透光显示区10c和正常显示区10d的部分。
可选的，像素界定层136可以具有多个镂空区域。该多个镂空区域中的部分镂空区域可以位于透光显示区10c，另一部分镂空区域可以位于正常显示区10d。位于透光显示区10c的每个镂空区域可以用于露出一个第一像素电极105，以便使得后续形成在透光显示区10c的发光图案与该第一像素电极105接触。位于正常显示区10d的每个镂空区域可以用于露出一个第二像素电极111，以便使得后续形成在正常显示区10d的发光图案与该第二像素电极111接触。
在本申请实施例中，对于图7和图8所示的显示基板，其制备方法可以如图35所示。参考图35，该方法可以包括：
步骤401、在衬底的一侧依次形成有源层，第一栅极绝缘层，第一栅极层，第二栅极层，第二栅极绝缘层以及层间介电层。
步骤402、在层间介电层远离衬底的一侧形成第一极和第二极。
步骤403、在第一极和第二极远离衬底的一侧形成第一层平坦层。
步骤404、在第一层平坦层远离衬底的一侧形成第一层第一透明连接层和第一层第三透明连接层。
步骤405、在第一层第一透明连接层和第一层第三透明连接层远离衬底的一侧形成第二层平坦层。
步骤406、在第二层平坦层远离衬底的一侧形成第二层第一透明连接层和第二层第三透明连接层。
步骤407、在第二层第一透明连接层和第二层第三透明连接层远离衬底的一侧形成第三层平坦层。
步骤408、在第三层平坦层远离衬底的一侧形成第一金属层，第三金属层以及至少一个隔离柱。
步骤409、在第一金属层和第三金属层远离衬底的一侧形成第四层平坦层。
步骤410、在第四层平坦层远离衬底的一侧形成第一像素电极和第二像素电极。
步骤411、在第一像素电极和第二像素电极远离衬底的一侧形成像素界定层。
其中，上述步骤401至步骤411的具体过程可以参考上述步骤301至步骤309的相关描述，本申请实施例在此不再赘述。
在本申请实施例中，对于图9至图11所示的显示基板，其制备方法可以如图36所示。参考图36，该方法可以包括：
步骤501、在衬底的一侧依次形成有源层，第一栅极绝缘层，第一栅极层，第二栅极层，第二栅极绝缘层以及层间介电层。
步骤502、在层间介电层远离衬底的一侧形成第一极和第二极。
步骤503、在第一极和第二极远离衬底的一侧形成第一层平坦层。
步骤504、在第一层平坦层远离衬底的一侧形成第一层第一透明连接层和第一层第三透明连接层。
步骤505、在第一层第一透明连接层和第一层第三透明连接层远离衬底的一侧形成第二层平坦层。
步骤506、在第二层平坦层远离衬底的一侧形成第二层第一透明连接层和第二层第三透明连接层。
步骤507、在第二层第一透明连接层和第二层第三透明连接层远离衬底的一侧形成第三层平坦层。
步骤508、在第三层平坦层远离衬底的一侧形成第三层第一透明连接层和第三层第三透明连接层。
步骤509、在第三层第一透明连接层和第三层第三透明连接层远离衬底的一侧形成第四层平坦层。
步骤510、在第四层平坦层远离衬底的一侧形成第一金属层，第三金属层以及至少一个隔离柱。
步骤511、在第一金属层和第三金属层远离衬底的一侧形成第五层平坦层。
步骤512、在第五层平坦层远离衬底的一侧形成第一像素电极和第二像素电极。
步骤513、在第一像素电极和第二像素电极远离衬底的一侧形成像素界定层。
其中，上述步骤501至步骤513的具体过程可以参考上述步骤301至步骤309的相关描述，本申请实施例在此不再赘述。
在本申请实施例中，对于图12和图13所示的显示基板，其制备方法可以如图37所示。参考图37，该方法可以包括：
步骤601、在衬底的一侧依次形成有源层，第一栅极绝缘层，第一栅极层，第二栅极层，第二栅极绝缘层以及层间介电层。
步骤602、在层间介电层远离衬底的一侧形成第一极和第二极。
步骤603、在第一极和第二极远离衬底的一侧形成第一层平坦层。
步骤604、在第一层平坦层远离衬底的一侧形成第一透明连接层和第三透明连接层。
步骤605、在第一透明连接层和第三透明连接层远离衬底的一侧形成第二层平坦层。
步骤606、在第二层平坦层远离衬底的一侧形成第一金属层，第三金属层以及至少一个隔离柱。
步骤607、在第一金属层和第三金属层远离衬底的一侧形成第三层平坦层。
步骤608、在第三层平坦层远离衬底的一侧形成第二透明连接层和第四透明连接层。
步骤609、在第二透明连接层和第四透明连接层远离衬底的一侧形成第四层平坦层。
步骤610、在第四层平坦层远离衬底的一侧形成第一像素电极和第二像素电极。
步骤611、在第一像素电极和第二像素电极远离衬底的一侧形成像素界定层。
其中，上述步骤601至步骤611的具体过程可以参考上述步骤301至步骤308的相关描述，本申请实施例在此不再赘述。
在本申请实施例中，对于图14至图16所示的显示基板，其制备方法可以如图38所示。参考图38，该方法可以包括：
步骤701、在衬底的一侧依次形成有源层，第一栅极绝缘层，第一栅极层，第二栅极层，第二栅极绝缘层以及层间介电层。
步骤702、在层间介电层远离衬底的一侧形成第一极和第二极。
步骤703、在第一极和第二极远离衬底的一侧形成第一层平坦层。
步骤704、在第一层平坦层远离衬底的一侧形成第一透明连接层和第三透明连接层。
步骤705、在第一透明连接层和第三透明连接层远离衬底的一侧形成第二层平坦层。
步骤706、在第二层平坦层远离衬底的一侧形成第一金属层，第三金属层以及至少一个隔离柱。
步骤707、在第一金属层和第三金属层远离衬底的一侧形成第三层平坦层。
步骤708、在第三层平坦层远离衬底的一侧形成第一层第二透明连接层和第一层第四透明连接层。
步骤709、在第一层第二透明连接层和第一层第四透明连接层远离衬底的一侧形成第四层平坦层。
步骤710、在第四层平坦层远离衬底的一侧形成第二层第二透明连接层和第二层第四透明连接层。
步骤711、在第二层第二透明连接层和第二层第四透明连接层远离衬底的一侧形成第五平坦层。
步骤712、在第五层平坦层远离衬底的一侧形成第一像素电极和第二像素电极。
步骤713、在第一像素电极和第二像素电极远离衬底的一侧形成像素界定层。
其中，上述步骤701至步骤713的具体过程可以参考上述步骤301至步骤309的相关描述，本申请实施例在此不再赘述。
在本申请实施例中，对于图17至图19所示的显示基板，其制备方法可以如图39所示。参考图39，该方法可以包括：
步骤801、在衬底的一侧依次形成有源层，第一栅极绝缘层，第一栅极层，第二栅极层，第二栅极绝缘层以及层间介电层。
步骤802、在层间介电层远离衬底的一侧形成第一极和第二极。
步骤803、在第一极和第二极远离衬底的一侧形成第一层平坦层。
步骤804、在第一层平坦层远离衬底的一侧形成第一层第一透明连接层和第一层第三透明连接层。
步骤805、在第一层第一透明连接层和第一层第三透明连接层远离衬底的一侧形成第二层平坦层。
步骤806、在第二层平坦层远离衬底的一侧形成第二层第一透明连接层和第二层第三透明连接层。
步骤807、在第二层第一透明连接层和第二层第三透明连接层远离衬底的一侧形成第三层平坦层。
步骤808、在第三层平坦层远离衬底的一侧形成第一金属层，第三金属层以及至少一个隔离柱。
步骤809、在第一金属层和第三金属层远离衬底的一侧形成第四层平坦层。
步骤810、在第四层平坦层远离衬底的一侧形成第二透明连接层和第四透明连接层。
步骤811、在第二透明连接层和第四透明连接层远离衬底的一侧形成第五层平坦层。
步骤812、在第五层平坦层远离衬底的一侧形成第一像素电极和第二像素电极。
步骤813、在第一像素电极和第二像素电极远离衬底的一侧形成像素界定层。
其中，上述步骤801至步骤813的具体过程可以参考上述步骤301至步骤309的相关描述，本申请实施例在此不再赘述。
综上所述，本申请实施例提供了一种显示基板的制备方法，该方法制备得到的显示基板包括的第一透明连接层位于第一金属层靠近衬底的一侧，因此至少一个隔离柱的第二金属层与第一金属层位于同层时，该至少一个隔离柱可以在第一透明连接层之后形成。进一步的，能够使得该至少一个隔离柱在形成第一像素电极时被刻蚀为工字型结构，而不会在形成第一像素电极之前就被刻蚀为工字型结构。由此，可以避免形成第一像素电极的材料残留在至少一个隔离柱的工字型结构内，能够确保该至少一个隔离柱阻隔水汽和氧气的可靠性，保证显示装置的显示效果。
图40是本申请实施例提供的一种显示面板的结构示意图。参考图40可以看出，该显示面板01可以包括上述实施例所提供的显示基板10，以及位于显示基板10的透光显示区10c的第一像素电极105远离衬底101的一侧的发光图案90和阴极层100。
可选的，显示面板10包括的显示基板10中的第一像素电极105与发光图案90以及阴极层100可以构成第一发光单元。该第一发光单元和显示基板10中的第一像素电路102可以构成位于透光显示区10c的第一子像素。其中，第一像素电极105可以为第一发光单元的阳极。
并且，位于该透光显示区10c的该发光图案90可以位于像素界定层136位于透光显示区10c的镂空区域内，该发光图案90与该镂空区域露出的第一像素电极105接触。
可选的，参考图40，该显示面板01还可以包括位于显示基板10的正常显示区10d的发光图案110。其中，显示面板10包括的显示基板10中的第二像素电极111与发光图案110以及阴极层100可以构成第二发光单元。该第二发光单元和显示基板10中的第二像素电路108可以构成位于正常显示区10d的第二子像素。第二像素电极111可以为第二发光单元的阳极。
并且，位于该正常显示区10d的该发光图案110可以位于像素界定层136位于正常显示区10d的镂空区域内，该发光图案110与镂空区域露出的第二像素电极111接触。
需要说明的是，位于透光显示区10c和正常显示区10d的阴极层可以为共用膜层。
本申请实施例提供了一种显示面板，该显示面板包括的显示基板中的第一透明连接层位于第一金属层靠近衬底的一侧，因此至少一个隔离柱的第二金属层与第一金属层位于同层时，该至少一个隔离柱可以在第一透明连接层之后形成。进一步的，能够使得该至少一个隔离柱在形成第一像素电极时被刻蚀为工字型结构，而不会在形成第一像素电极之前就被刻蚀为工字型结构。由此，可以避免形成第一像素电极的材料残留在至少一个隔离柱的工字型结构内，能够确保该至少一个隔离柱阻隔水汽和氧气的可靠性，保证显示装置的显示效果。
图41是本申请实施例提供的一种显示装置的结构示意图。图42是图41沿FF方向的截面图。参考图41和图42可以看出，该显示装置可以包括显示面板01，位于显示面板01中显示基板10的通孔10a的第一感光元件02，以及位于显示基板10的透光显示区10c的第二感光元件03。
其中，第一感光元件02位于显示基板10的通孔10a可以是指第一感光元件02在显示基板10上的正投影位于通孔10a。第二感光元件03位于显示基板10的透光显示区10c可以是指第二感光元件03在显示基板10上的正投影位于透光显示区10c。
在本申请实施例中，第一感光元件02可以为摄像头组件，第二感光元件03可以为面部识别组件或指纹识别组件。由此，可以使得显示装置在保证摄像头的摄像功能的前提下，实现面部识别或指纹识别。
可选的，该显示装置可以为OLED显示装置，电子纸，手机，平板电脑，电视机，显示器，笔记本电脑，数码相框或导航仪等任何具有显示功能以及指纹识别功能的产品或部件。
以上所述仅为本申请的可选实施例，并不用以限制本申请，凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (18)

1.一种显示基板，所述显示基板具有通孔，至少部分围绕所述通孔的过渡区，以及位于所述过渡区远离所述通孔的一侧的透光显示区，其特征在于，所述显示基板包括：
衬底；
第一像素电路，位于所述衬底的一侧，且位于所述透光显示区，所述第一像素电路包括第一极；
第一透明连接层，位于所述第一像素电路远离所述衬底的一侧，所述第一透明连接层的一端与所述第一极通过第一过孔电连接；
第一金属层，位于所述第一透明连接层远离所述衬底的一侧，所述第一透明连接层的另一端与所述第一金属层通过第二过孔电连接，所述第二过孔在所述衬底上的正投影与所述第一过孔在所述衬底上的正投影不重叠；
第一像素电极，位于所述第一金属层远离所述衬底的一侧，所述第一像素电极位于所述透光显示区，所述第一像素电极与所述第一金属层电连接；
以及，位于所述衬底的一侧的至少一个隔离柱，所述至少一个隔离柱在所述衬底上的正投影位于所述过渡区，所述至少一个隔离柱包括第二金属层，所述第二金属层与所述第一金属层位于同层。
2.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述显示基板包括：依次层叠的至多三层所述第一透明连接层；
其中，每相邻两层所述第一透明连接层通过过孔电连接，且每个所述过孔在衬底上的正投影与所述第一过孔和所述第二过孔中的至少一个过孔在所述衬底上的正投影不重叠。
3.根据权利要求2所述的显示基板，其特征在于，所述显示基板包括：依次层叠且电连接的第一层第一透明连接层和第二层第一透明连接层；
所述第一层第一透明连接层的一端与所述第一极通过所述第一过孔电连接，所述第一层第一透明连接层的另一端和所述第二层第一透明连接层的一端通过第三过孔电连接，所述第二层第一透明连接层的另一端与所述第一金属层通过所述第二过孔电连接；
其中，所述第三过孔在所述衬底上的正投影与所述第一过孔在所述衬底上的正投影不重叠，且与所述第二过孔在所述衬底上的正投影不重叠。
4.根据权利要求2所述的显示基板，其特征在于，所述显示基板包括：依次层叠且电连接的第一层第一透明连接层，第二层第一透明连接层以及第三层第一透明连接层；
所述第一层第一透明连接层的一端与所述第一极通过所述第一过孔电连接，所述第一层第一透明连接层的另一端与所述第二层透明连接层的一端通过第四过孔电连接，所述第二层透明连接层的另一端与所述第三层透明连接层的一端通过第五过孔电连接，所述第三层第一透明连接层的另一端与所述第一金属层通过所述第二过孔电连接；
其中，所述第四过孔在所述衬底上的正投影与所述第五过孔在所述衬底上的正投影不重叠；所述第四过孔在所述衬底上的正投影与所述第一过孔在所述衬底上的正投影不重叠，所述第五过孔在所述衬底上的正投影与所述第二过孔在所述衬底上的正投影不重叠。
5.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述显示基板还包括：位于所述第一金属层和所述第一像素电极之间的至多两层第二透明连接层；
所述第一金属层与所述第一像素电极通过所述至多两层第二透明连接层电连接。
6.根据权利要求5所述的显示基板，其特征在于，所述显示基板包括的所述第一透明连接层和所述第二透明连接层的总数量至多为3。
7.根据权利要求1至6任一所述的显示基板，其特征在于，所述显示基板还具有正常显示区，所述正常显示区位于所述过渡区和所述透光显示区之间，和/或，所述正常显示区位于所述透光显示区远离所述过渡区的一侧；所述显示基板还包括：
第二像素电路，位于所述衬底的一侧，且位于所述正常显示区，所述第二像素电路包括第二极，所述第二极与所述第一极位于同层；
第三透明连接层，位于所述第一像素电路远离所述衬底的一侧，所述第三透明连接层的一端与所述第二极通过第六过孔电连接，所述第三透明连接层与所述第一透明连接层位于同层；
第三金属层，位于所述第三透明连接层远离所述衬底的一侧，所述第三透明连接层的另一端与所述第三金属层通过第七过孔电连接，所述第七过孔在所述衬底上的正投影与所述第六过孔在所述衬底上的正投影不重叠，所述第三金属层与所述第一金属层位于同层；
以及，第二像素电极，位于所述第三金属层远离衬底的一侧，所述第二像素电极位于所述正常显示区，所述第二像素电极与所述第三金属层电连接，所述第二像素电极与所述第一像素电极位于同层；
其中，所述第三透明连接层在所述衬底上的正投影的面积，小于所述第一透明连接层在所述衬底上的正投影的面积。
8.根据权利要求7所述的显示基板，其特征在于，所述显示基板还包括：位于所述第三金属层和所述第二像素电极之间的至多两层第四透明连接层；
所述第三金属层与所述第二像素电极通过所述至多两层第四透明连接层电连接。
9.根据权利要求7所述的显示基板，其特征在于，所述显示基板还包括：
与所述第二像素电路电连接的第一信号走线，所述第一信号走线的至少部分位于所述正常显示区，所述第一信号走线与所述第一金属层位于同层；
以及第一信号屏蔽层，所述第一信号屏蔽层与所述第一透明连接层位于同层，且所述第一信号屏蔽层在所述衬底上的正投影与所述第一信号走线在所述衬底上的正投影至少部分重叠。
10.根据权利要求9所述的显示基板，其特征在于，所述衬底还具有围绕所述正常显示区的周边区；所述显示基板还包括：
位于所述正常显示区的第一连接走线，所述第一连接走线与所述第一极位于同层，所述第一连接走线沿第一方向延伸；
位于所述正常显示区的第二连接走线，所述第二连接走线与所述第一极位于同层，或所述第二连接走线与所述第一金属层位于同层，所述第二连接走线沿第二方向延伸，所述第二方向与所述第一方向相交；
位于所述正常显示区的第二信号屏蔽层，所述第二信号屏蔽层与所述第一透明连接层位于同层；
以及，第一驱动电路，所述第一驱动电路位于所述周边区中远离所述通孔的第一子区域，所述第一子区域的延伸方向与所述第一方向平行，所述第一连接走线和所述第二连接走线相对于所述通孔靠近所述第一驱动电路；
其中，所述第一信号走线靠近所述第一子区域的一端与所述第一连接走线的一端电连接，所述第一连接走线的另一端与所述第二连接走线的一端连接，所述第二连接走线的另一端与所述第一驱动电路电连接，所述第一连接走线的一端相对于所述另一端靠近所述周边区。
11.根据权利要求1至6任一所述的显示基板，其特征在于，所述衬底还具有围绕所述正常显示区的周边区；所述显示基板还包括：
位于所述衬底的一侧的第二驱动电路，所述第二驱动电路位于所述周边区中与第一子区域的延伸方向垂直的第二子区域和第三子区域，所述第二驱动电路包括与所述第一极位于同层的第三极；
位于所述第二驱动电路远离所述衬底的一侧的第二信号走线，所述第二信号走线与所述第一金属层位于同层；
以及，位于所述第三极和所述第二信号走线之间的第三信号屏蔽层，所述第三信号屏蔽层与所述第一透明连接层位于同层。
12.根据权利要求11所述的显示基板，其特征在于，所述显示基板还包括：位于所述过渡区的第三信号走线，第四信号走线以及第四信号屏蔽层；
其中，所述第三信号走线与所述第一极位于同层，所述第四信号走线与所述第一金属层位于同层，所述第四信号屏蔽层与所述第三信号屏蔽层位于同层。
13.根据权利要求12所述的显示基板，其特征在于，所述第三信号屏蔽层和/或所述第四信号屏蔽层接地。
14.根据权利要求11所述的显示基板，其特征在于，所述显示基板还包括：位于所述第一子区域的第五信号走线，第六信号走线以及第五信号屏蔽层；
其中，所述第五信号走线与所述第一极位于同层，所述第六信号走线与所述第一金属层位于同层，所述第五信号屏蔽层与所述第一信号屏蔽层位于同层。
15.根据权利要求1至6任一所述的显示基板，其特征在于，所述显示基板还包括阻挡坝；
其中，所述阻挡坝位于所述过渡区，且所述阻挡坝在所述衬底上的正投影围绕所述通孔。
16.一种显示基板的制备方法，所述显示基板具有通孔，至少部分围绕所述通孔的过渡区，以及位于所述过渡区远离所述通孔的一侧的透光显示区，其特征在于，所述方法包括：
提供一衬底；
在所述衬底的一侧形成第一像素电路，所述第一像素电路位于所述透光显示区，且所述第一像素电路包括第一极；
在所述第一像素电路远离衬底的一侧形成第一透明连接层，所述第一透明连接层的一端与所述第一极通过第一过孔电连接；
在所述第一透明连接层远离衬底的一侧同步形成第一金属层以及第二金属层，所述第二金属层为至少一个隔离柱的至少部分；所述第一透明连接层的另一端与所述第一金属层通过第二过孔电连接，所述第二过孔在所述衬底上的正投影与所述第一过孔在所述衬底上的正投影不重叠；所述至少一个隔离柱在所述衬底上的正投影位于所述过渡区；
以及，在所述第一金属层远离衬底的一侧形成第一像素电极，所述第一像素电极位于所述透光显示区，所述第一像素电极与所述第一金属层电连接。
17.一种显示面板，其特征在于，所述显示面板包括如权利要求1至16任一所述的显示基板，以及位于所述显示基板的透光显示区的第一像素电极远离衬底的一侧的发光图案以及阴极层。
18.一种显示装置，其特征在于，所述显示装置包括：如权利要求17所述的显示面板，位于所述显示面板中显示基板的通孔的第一感光元件，以及位于所述显示基板的透光显示区的第二感光元件。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2023206164A1 (zh) * 2022-04-27 2023-11-02 京东方科技集团股份有限公司 显示基板及显示装置

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020087852A1 (zh) * 2018-10-31 2020-05-07 云谷（固安）科技有限公司 显示面板、复合屏和复合屏的制备方法
CN111180465A (zh) * 2020-01-03 2020-05-19 京东方科技集团股份有限公司 显示面板及制备方法、显示装置
WO2020253320A1 (zh) * 2019-06-21 2020-12-24 京东方科技集团股份有限公司 显示面板、显示装置和显示面板的制作方法
US20210159456A1 (en) * 2019-03-19 2021-05-27 Chengdu Boe Optoelectronics Technology Co., Ltd. Organic light-emitting display panel, method of manufacturing organic light-emitting display panel, and display apparatus
US20210225992A1 (en) * 2019-08-01 2021-07-22 Boe Technology Group Co., Ltd. Display substrate and display device
CN113410414A (zh) * 2021-06-18 2021-09-17 京东方科技集团股份有限公司 可拉伸阵列基板及其制作方法、显示面板、以及显示装置

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020087852A1 (zh) * 2018-10-31 2020-05-07 云谷（固安）科技有限公司 显示面板、复合屏和复合屏的制备方法
US20210159456A1 (en) * 2019-03-19 2021-05-27 Chengdu Boe Optoelectronics Technology Co., Ltd. Organic light-emitting display panel, method of manufacturing organic light-emitting display panel, and display apparatus
WO2020253320A1 (zh) * 2019-06-21 2020-12-24 京东方科技集团股份有限公司 显示面板、显示装置和显示面板的制作方法
US20210225992A1 (en) * 2019-08-01 2021-07-22 Boe Technology Group Co., Ltd. Display substrate and display device
CN111180465A (zh) * 2020-01-03 2020-05-19 京东方科技集团股份有限公司 显示面板及制备方法、显示装置
CN113410414A (zh) * 2021-06-18 2021-09-17 京东方科技集团股份有限公司 可拉伸阵列基板及其制作方法、显示面板、以及显示装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2023206164A1 (zh) * 2022-04-27 2023-11-02 京东方科技集团股份有限公司 显示基板及显示装置

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