CN114089162B - Tcon芯片测试方法、装置和存储介质 - Google Patents
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Abstract
本申请涉及一种TCON芯片测试方法、装置和存储介质。该TCON芯片测试方法包括：在接收到待测试芯片的接入信号的情况下，根据所述接入信号确定对应的芯片信息，所述芯片信息包括所述待测试芯片的芯片标签；确定与所述芯片标签对应的目标测试模式；按照所述目标测试模式对所述待测试芯片进行测试，得到测试结果。上述TCON芯片测试方法、装置和存储介质可通过接入信号自动确定芯片信息，通过芯片信息自动确定目标测试模式，按照目标测试模式自动进行测试；故本申请实现了对TCON芯片的自动化测试，测试过程无需人工参与，因此提高了测试效率。
Description
技术领域
本申请涉及芯片测试技术领域，特别是涉及一种TCON芯片测试方法、装置和存储介质。
背景技术
显示器整机生产厂商拿到屏幕生产厂家的屏幕后需要对TCON(逻辑板)芯片进行测试。不同的屏幕生产厂对于屏幕中TCON芯片的接口的定义、线序是不同的，如图1所示，为两款现有TCON芯片的待测试接口，TCON芯片A是华星光电公司生产的，TCON芯片B为友达光电公司生产的。其中，TCON芯片的接口总数为60个，TCON芯片上的所有接口通过一个60pin接口输出，TCON芯片上Gamma、VAA、VGH、VGL、VCOM、VSS、HVAA是为屏幕供电的接口，TCON芯片上CK1至CK8、STV、LC是为屏幕提供时序信号的接口。TCON芯片上为屏幕供电的接口需要对其电压进行测试，为屏幕提供时序信号的接口需要对其时序进行测试。因此显示器整机生产厂只能人工对不同的TCON芯片进行手动测试，这样的测试方式效率较低。
除了芯片接口的定义不同外，不同的屏幕生产厂对于TCON芯片的各路电压、时序等参数的测试要求也不一样，如此也导致测试过程更加复杂。
发明内容
基于此，有必要针对现有测试方式测试TCON芯片效率较低问题，提供一种TCON芯片测试方法、装置和系统及存储介质。
为了实现上述目的，一方面，本申请实施例提供了一种TCON芯片测试方法，所述方法包括：
在接收到待测试芯片的接入信号的情况下，根据所述接入信号确定对应的芯片信息，其中，所述芯片信息包括所述待测试芯片的芯片标签；
确定与所述芯片标签对应的目标测试模式；
按照所述目标测试模式对所述待测试芯片进行测试，得到测试结果。
在其中一个实施例中，所述目标测试模式包括所述待测试芯片的各个接口对应的测试方案，所述按照所述目标测试模式对所述待测试芯片进行测试，得到测试结果，包括：
按照所述待测试芯片的各个接口对应的测试方案，对所述待测试芯片的各个接口进行测试，得到所述待测试芯片的各个接口的测试结果。
在其中一个实施例中，所述按照所述待测试芯片的各个接口对应的测试方案，对所述待测试芯片的各个接口进行测试，得到所述待测试芯片的各个接口的测试结果，包括：
在目标接口对应的测试方案为第一方案的情况下，检测所述目标接口的输出电压，得到所述目标接口的驱动电压，其中，所述目标接口为所述待测试芯片的多个接口中的任意一个接口，所述测试结果包括所述目标接口的驱动电压。
在其中一个实施例中，所述按照所述待测试芯片的各个接口对应的测试方案，对所述待测试芯片的各个接口进行测试，得到所述待测试芯片的各个接口的测试结果，包括：
在所述目标接口对应的测试方案为第二方案的情况下，检测所述目标接口的输出波形，得到所述目标接口输出的时序信号，其中，所述测试结果包括所述目标接口输出的时序信号。
在其中一个实施例中，所述按照所述待测试芯片的各个接口对应的测试方案，对所述待测试芯片的各个接口进行测试，得到所述待测试芯片的各个接口的测试结果，包括：
在所述目标接口对应的测试方案为第三方案的情况下，停止检测所述目标接口。
在其中一个实施例中，所述得到测试结果之后，所述方法还包括：
发送所述测试结果至显示设备，其中，所述显示设备用于展示所述测试结果。
另一方面，本申请实施例还提供了一种TCON芯片测试装置，所述TCON芯片测试装置包括：
控制模块，用于在接收到待测试芯片的接入信号的情况下，根据所述接入信号确定对应的芯片信息，其中，所述芯片信息包括所述待测试芯片的芯片标签；确定与所述芯片标签对应的目标测试模式；
测试模块，用于按照所述目标测试模式对所述待测试芯片进行测试，得到测试结果。
在其中一个实施例中，所述测试装置包括：
电压测试模块，用于在目标接口对应的测试方案为第一方案的情况下，检测所述目标接口的输出电压，得到所述目标接口的驱动电压，其中，所述目标接口为所述待测试芯片的多个接口中的任意一个接口，所述测试结果包括所述目标接口的驱动电压；
时序测试模块，用于在所述目标接口对应的测试方案为第二方案的情况下，检测所述目标接口的输出波形，得到所述目标接口输出的时序信号，其中，所述测试结果包括所述目标接口输出的时序信号。
另一方面，所述TCON芯片测试装置还包括：
显示模块，用于接收并展示所述测试结果。
另一方面，本申请实施例还提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，该程序被处理器执行时实现上述任一项所述方法的步骤。
上述技术方案中的一个技术方案具有如下优点和有益效果：
上述TCON芯片测试方法、装置和存储介质，在接收到待测试芯片的接入信号的情况下，根据所述接入信号确定对应的芯片信息，所述芯片信息包括所述待测试芯片的芯片标签；确定与所述芯片标签对应的目标测试模式；按照所述目标测试模式对所述待测试芯片进行测试，得到测试结果。可通过接入信号自动确定芯片信息，通过芯片信息自动确定目标测试模式，按照目标测试模式自动进行测试；故本申请实现了对TCON芯片的自动化测试，测试过程无需人工参与，因此提高了测试效率。
附图说明
图1为现有两款TCON芯片待测试接口的示意图。
图2为本申请实施实例提供的TCON芯片测试方法的流程示意图。
图3为本申请实施实例提供的另一种TCON芯片测试方法的流程示意图。
图4为本申请实施实例提供的TCON芯片测试方法的步骤S103中子步骤的流程示意图。
图5为本申请实施实例提供的TCON芯片测试方法的步骤S103中另一子步骤的流程示意图。
图6为本申请实施实例提供的TCON芯片测试装置的结构框图。
图7为本申请实施实例提供的TCON芯片测试装置与TCON芯片测试接线后的结构框图。
图8为本申请实施实例提供的TCON芯片测试装置的控制流程示意图。
具体实施方式
为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。
本申请实施例提供一种TCON芯片测试方法、装置和存储介质。
在一个实施例中，如图2所示，图2是本申请实施实例提供的TCON芯片测试方法的流程示意图，该TCON芯片测试方法包括如下步骤：
S101、在接收到待测试芯片的接入信号的情况下，根据所述接入信号确定对应的芯片信息，其中，所述芯片信息包括所述待测试芯片的芯片标签。
其中，针对每款待测试芯片预先设置一个芯片标签，同时每个芯片标签一一对应一个目标测试模式；当控制模块接到待测试芯片的接入信号后能够确定该款待测试芯片的芯片信息，即确定与该款待测试芯片相应的芯片标签。此外，上述芯片信息还可以包括该待测试芯片的型号、待测试芯片上各个接口的测试标准等；其中测试标准为现有的，由屏幕生产厂商确定。
S102、确定与所述芯片标签对应的目标测试模式。
当确认了芯片标签后，控制模块根据每个芯片标签一一对应一个目标测试模式确定与该芯片标签对应的目标测试模式。
S103、按照所述目标测试模式对所述待测试芯片进行测试，得到测试结果。
测试模块按照相应的目标测试模式对待测试芯片进行测试后得到测试结果。该测试方法通过接入信号自动确定芯片信息，通过芯片信息自动确定目标测试模式，按照目标测试模式自动进行测试；故实现了对TCON芯片的自动化测试，测试过程无需人工参与，因此提高了测试效率。
如图3所示，图3是本申请实施实例提供的另一种TCON芯片测试方法的流程示意图，该TCON芯片测试方法包括如下步骤S104：
S104、发送所述测试结果至显示设备，其中，所述显示设备用于展示所述测试结果。发送所述测试结果至显示设备进行显示后，测试人员能够直观看到该TCON芯片的测试结果。
其中上述步骤S103可以包括如下步骤：
S1031、按照所述待测试芯片的各个接口对应的测试方案，对所述待测试芯片的各个接口进行测试，得到所述待测试芯片的各个接口的测试结果。其中，上述目标测试模式包括所述待测试芯片的各个接口对应的测试方案。
当确认了芯片标签后，控制模块根据每个芯片标签一一对应一个目标测试模式确定与该芯片标签对应的目标测试模式；当确定了与该芯片标签对应的目标测试模式后，控制模块便确定了目标测试模式中与所述待测试芯片的各个接口对应的测试方案。
待测试芯片上的各个接口需要进行不同的测试，例如各接口中为屏幕供电的接口需要对其电压进行测试，各接口中为屏幕提供时序信号的接口需要对其时序进行测试，各接口中非供电且非供时序信号的接口就无需测试。
其中上述步骤S1031可以包括如下步骤：
S1031A、在目标接口对应的测试方案为第一方案的情况下，检测所述目标接口的输出电压，得到所述目标接口的驱动电压，其中，所述目标接口为所述待测试芯片的多个接口中的任意一个接口，所述测试结果包括所述目标接口的驱动电压。
当目标接口对应的测试方案为第一方案的情况下，当前待测试的目标接口是为屏幕供电的接口，需要测试模块测试当前待测试目标接口的电压；则当前待测试目标接口的测试结果包括该接口的电压。
S1031B、在所述目标接口对应的测试方案为第二方案的情况下，检测所述目标接口的输出波形，得到所述目标接口输出的时序信号，其中，所述测试结果包括所述目标接口输出的时序信号。
当目标接口对应的测试方案为第二方案的情况下，当前待测试的目标接口是为屏幕提供时序信号的接口，需要测试模块测试当前待测试目标接口的时序信号；则当前待测试目标接口的测试结果包括该接口输出的时序信号。
在所述目标接口对应的测试方案为第三方案的情况下，停止检测所述目标接口。
S1031C、当目标接口对应的测试方案为第三方案的情况下，当前待测试的目标接口并非为屏幕供电的接口，也非为屏幕提供时序信号的接口，故无需对前待测试的目标接口进行测试，则停止检测所述目标接口。
其中上述目标测试模式除了包括所述待测试芯片的各个接口对应的测试方案之外，还包括所述待测试芯片的各个接口对应的测试标准。
当确认了芯片标签后，根据每个芯片标签一一对应一个目标测试模式确定与该芯片标签对应的目标测试模式；当确定了与该芯片标签对应的目标测试模式后，便确定了目标测试模式中与所述待测试芯片的各个接口对应的测试标准。
待测试芯片上的各个接口具有不同的测试标准，如各接口中为屏幕供电的接口需要测试其电压是否满足该接口的电压测试标准(电压测试标准为现有的，由屏幕生产厂商确定)，各接口中为屏幕提供时序信号的接口需要测试其时序信号是否满足该接口的时序信号测试标准(时序信号测试标准为现有的，由屏幕生产厂商确定)，各接口中非供电且非供时序信号的接口就无需测试。
本申请实例提供的TCON芯片测试方法在接收到待测试芯片的接入信号的情况下，根据所述接入信号确定对应的芯片信息，所述芯片信息包括所述待测试芯片的芯片标签；确定与所述芯片标签对应的目标测试模式；故本申请的TCON芯片测试方法可自动化切换至与每款待测试芯片相对应的测试模式。
且本申请实例提供的TCON芯片测试方法在目标接口对应的测试方案为第一方案的情况下，检测所述目标接口的输出电压，得到所述目标接口的驱动电压；该TCON芯片测试方法在所述目标接口对应的测试方案为第二方案的情况下，检测所述目标接口的输出波形；故本申请的测试方法可自动化测试TCON芯片各接口的电压或时序信号。
同时，本申请实例提供的TCON芯片测试方法还发送所述测试结果至显示设备，其中，所述显示设备用于展示所述测试结果，故本申请的测试方法可自动化显示各接口测试结果中的电压或时序信号。
如图4所示，其中上述步骤S1031A之后可以包括如下步骤：
S1031A`、将所述目标接口的驱动电压与电压测试标准进行对比，确定该目标接口的驱动电压是否满足电压测试标准；其中，所述测试结果还包括该目标接口的驱动电压是否满足电压测试标准。
将目标接口的驱动电压与电压测试标准进行对比后就确定了该接口的驱动电压是否满足电压测试标准，后续再将该接口驱动电压值及该接口的驱动电压是否满足电压测试标准的结果直观显示给测试人员，则节约了测试人员将驱动电压值与电压测试标准进行对比的步骤，故进一步提高了效率。
如图5所示，其中上述步骤S1031B之后可以包括如下步骤：
S1031B`、将所述目标接口输出的时序信号与时序信号测试标准进行对比，确定该目标接口输出的时序信号是否满足时序信号测试标准；其中，所述测试结果还包括该目标接口输出的时序信号是否满足时序信号测试标准。
将目标接口输出的时序信号与时序信号测试标准进行对比后就确定了该接口输出的时序信号是否满足时序信号测试标准，后续再将该接口输出的时序信号及该接口输出的时序信号是否满足时序信号测试标准的结果直观显示给测试人员，则节约了测试人员将时序信号与时序信号测试标准进行对比的步骤，故进一步提高了效率。
应该理解的是，虽然图2至图5的流程图中的各个步骤按照箭头的指示依次显示，但是这些步骤并不是必然按照箭头指示的顺序依次执行。除非本文中有明确的说明，这些步骤的执行并没有严格的顺序限制，这些步骤可以以其它的顺序执行。而且，图2至图5中的至少一部分步骤可以包括多个子步骤或者多个阶段，这些子步骤或者阶段并不必然是在同一时刻执行完成，而是可以在不同的时刻执行，这些子步骤或者阶段的执行顺序也不必然是依次进行，而是可以与其它步骤或者其它步骤的子步骤或者阶段的至少一部分轮流或者交替地执行。
在一个实施例中，如图6所示，图6描述了本申请提供的一种TCON芯片测试装置100，该TCON芯片测试装置100可以包括控制模块110及测试模块120，该控制模块110用于在接收到待测试芯片的接入信号的情况下，根据所述接入信号确定对应的芯片信息，其中，所述芯片信息包括所述待测试芯片的芯片标签；确定与所述芯片标签对应的目标测试模式。
其中，针对每款待测试芯片预先设置一个芯片标签，同时每个芯片标签一一对应一个目标测试模式；当接到待测试芯片的接入信号后能够确定该款待测试芯片的芯片信息，即确定与该款待测试芯片相应的芯片标签。当确认了芯片标签后，根据每个芯片标签一一对应一个目标测试模式确定与该芯片标签对应的目标测试模式。
该测试模块120用于按照所述目标测试模式对所述待测试芯片进行测试，得到测试结果。
按照相应的目标测试模式对待测试芯片进行测试后得到测试结果，
该测试装置通过接入信号自动确定芯片信息，通过芯片信息自动确定目标测试模式，按照目标测试模式自动进行测试；故实现了对TCON芯片200的自动化测试，测试过程无需人工参与，因此提高了测试效率。
示例性的如图6所示，在本申请实施例提供的TCON芯片测试装置100还可以包括显示模块130，上述控制模块110发送所述测试结果至显示模块130，显示模块130接收到测试结构后显示所述测试结果。发送所述测试结果至显示模块130进行显示后，测试人员能够直观看到该TCON芯片200的测试结果。
其中，上述控制模块110可以包括芯片识别子模块和控制子模块，该芯片识别子模块在接收到待测试芯片的接入信号的情况下，根据所述接入信号确定对应的芯片信息。其中芯片识别子模块对于不同的TCON芯片进行识别后确定对应的芯片信息，为本领域的现有技术，例如常规的芯片识别电路或现有的OSD操作单元(根据现有技术记载：TCON芯片信号接入OSD操作单元，OSD操作单元能识别T-CON芯片的型号)。
上述控制子模块接收芯片识别子模块确定的芯片信息后，根据芯片信息中的芯片标签确定对应的目标测试模式。
其中上述测试模块120可以包括电压测试模块120和时序测试模块120，其中该电压测试模块120用于在目标接口对应的测试方案为第一方案的情况下，检测所述目标接口的输出电压，得到所述目标接口的驱动电压，其中，所述目标接口为所述待测试芯片的多个接口中的任意一个接口，所述测试结果包括所述目标接口的驱动电压。
当目标接口对应的测试方案为第一方案的情况下，当前待测试的目标接口是为屏幕300供电的接口，需要测试当前待测试目标接口的电压；则当前待测试目标接口的测试结果包括该接口的电压。
如图6所示，上述电压测试模块120还可以包括第一切换子模块123和电压采样子模块121，该第一切换子模块123用于在目标接口对应的测试方案为第一方案的情况下，切换所述目标接口与电压采样子模块121连通。其中当控制模块110确定了目标接口对应的测试方案为第一方案的情况下，控制模块110控制第一切换子模块123导通，从而使得所述目标接口与电压采样子模块121连通，该第一切换子模块123可以为常闭控制开关。
时序测试模块120用于在所述目标接口对应的测试方案为第二方案的情况下，检测所述目标接口的输出波形，得到所述目标接口输出的时序信号，其中，所述测试结果包括所述目标接口输出的时序信号。
当目标接口对应的测试方案为第二方案的情况下，当前待测试的目标接口是为屏幕300提供时序信号的接口，需要测试当前待测试目标接口的时序信号；则当前待测试目标接口的测试结果包括该接口输出的时序信号。
如图6所示，上述时序测试模块120还可以包括第二切换子模块124和时序采样子模块122，该第二切换子模块124用于在目标接口对应的测试方案为第二方案的情况下，切换所述目标接口与时序采样子模块122连通。其中当控制模块110确定了目标接口对应的测试方案为第二方案的情况下，控制模块110控制第二切换子模块124导通，从而使得所述目标接口与时序采样子模块122连通，该第二切换子模块124可以为常闭控制开关。
其中上述显示模块130可以包括第一显示子模块131和第二显示子模块132，控制模块110将测量得到的测试结果中的电压值发送至该第一显示子模块131，第一显示子模块131用于显示测试结果中的电压数值。故测试人员能够直观看到所述目标接口的测试电压数值。
时序采样子模块122将测量得到的测试结果中的时序信号发送至该第二显示子模块132，第二显示子模块132用于显示测试结果中的时序信号，其中第二显示子模块132可以是示波器，故测试人员能够直观看到所述目标接口的时序信号的波形。
如图8所示，本申请实例提供的TCON芯片测试装置100的检测原理为：
首先，将TCON芯片200和屏幕300分别接入TCON芯片测试装置100如图7所示，控制模块110用于在接收到待测试芯片的接入信号的情况下，根据所述接入信号确定对应的芯片信息，所述芯片信息包括所述待测试芯片的芯片标签；确定与所述芯片标签对应的目标测试模式；故本申请的TCON芯片测试装置100可自动化切换至与每款待测试芯片相对应的测试模式。
然后，按照与该款待测试芯片相对应的测试模式测试该芯片的各个接口；当测试模式中芯片上的某个目标接口对应的测试方案为第一方案的情况下，控制模块110控制第一切换子模块123切换所述目标接口与电压采样子模块121连通，从而使得所述目标接口与电压采样子模块121连通，电压采样子模块121测得该目标接口的输出电压；同时，当测试模式中芯片上的某个目标接口对应的测试方案为第二方案的情况下，控制模块110控制第二切换子模块124切换所述目标接口与时序采样子模块122连通，从而使得所述目标接口与时序采样子模块122连通，电压采样子模块121测得该目标接口输出的时序信号波形。故本申请的测试装置可自动化测试TCON芯片各接口的电压或时序信号。
最后，控制模块110将测量得到的测试结果中的电压值发送至该第一显示子模块131，第一显示子模块131显示测试结果中的电压数值；时序采样子模块122将测量得到的测试结果中的时序信号发送至该第二显示子模块132，第二显示子模块132显示测试结果中的时序信号的波形；故本申请的测试装置可自动化显示TCON芯片各接口的电压或时序信号。
本申请实施实例提供的另一种TCON芯片测试装置100，该测试装置中测试模块120还可以包括电压对比子模块和时序对比子模块，同时该测试装置中显示模块130还可以包括第三显示子模块和第四显示子模块。其中电压对比子模块将所述目标接口的驱动电压与电压测试标准进行对比，确定该目标接口的驱动电压是否满足电压测试标准；上述测试结果还包括该目标接口的驱动电压是否满足电压测试标准。
将目标接口的驱动电压与电压测试标准进行对比后就确定了该接口的驱动电压是否满足电压测试标准，后续再将该接口驱动电压值及该接口的驱动电压是否满足电压测试标准的结果通过第三显示子模块直观显示给测试人员，则节约了测试人员将驱动电压值与电压测试标准进行对比的步骤，故进一步提高了效率。
上述时序对比模块将所述目标接口输出的时序信号与时序信号测试标准进行对比，确定该目标接口输出的时序信号是否满足时序信号测试标准；上述测试结果还包括该目标接口输出的时序信号是否满足时序信号测试标准。
将目标接口输出的时序信号与时序信号测试标准进行对比后就确定了该接口输出的时序信号是否满足时序信号测试标准，后续再将该接口输出的时序信号及该接口输出的时序信号是否满足时序信号测试标准的结果通过第四显示子模块直观显示给测试人员，则节约了测试人员将时序信号与时序信号测试标准进行对比的步骤，故进一步提高了效率。
关于TCON芯片测试装置100的具体限定可以参见上文中对于TCON芯片测试方法的限定，在此不再赘述。上述TCON芯片测试装置100中的各个模块可全部或部分通过软件、硬件及其组合来实现。上述各模块可以硬件形式内嵌于或独立于计算机设备中的处理器中，也可以以软件形式存储于计算机设备中的存储器中，以便于处理器调用执行以上各个模块对应的操作。
在一个实施例中，提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，计算机程序被处理器执行时实现以下步骤：
S101、在接收到待测试芯片的接入信号的情况下，根据所述接入信号确定对应的芯片信息，其中，所述芯片信息包括所述待测试芯片的芯片标签。
S102、确定与所述芯片标签对应的目标测试模式。
S103、按照所述目标测试模式对所述待测试芯片进行测试，得到测试结果。
按照相应的目标测试模式对待测试芯片进行测试后得到测试结果，故本申请的方案实现了对TCON芯片的自动化测试，从而提高了测试效率。
在一个实施例中，计算机程序被处理器执行时还实现以下步骤：
S104、发送所述测试结果至显示设备，其中，所述显示设备用于展示所述测试结果。发送所述测试结果至显示设备进行显示后，测试人员能够直观看到该TCON芯片的测试结果。
在一个实施例中，计算机程序被处理器执行时还实现以下步骤：
S1031、按照所述待测试芯片的各个接口对应的测试方案，对所述待测试芯片的各个接口进行测试，得到所述待测试芯片的各个接口的测试结果。其中，上述目标测试模式包括所述待测试芯片的各个接口对应的测试方案。
在一个实施例中，计算机程序被处理器执行时还实现以下步骤：
S1031A、在目标接口对应的测试方案为第一方案的情况下，检测所述目标接口的输出电压，得到所述目标接口的驱动电压，其中，所述目标接口为所述待测试芯片的多个接口中的任意一个接口，所述测试结果包括所述目标接口的驱动电压。
S1031B、在所述目标接口对应的测试方案为第二方案的情况下，检测所述目标接口的输出波形，得到所述目标接口输出的时序信号，其中，所述测试结果包括所述目标接口输出的时序信号。
S1031C、当目标接口对应的测试方案为第三方案的情况下，当前待测试的目标接口并非为屏幕供电的接口，也非为屏幕提供时序信号的接口，故无需对前待测试的目标接口进行测试，则停止检测所述目标接口。
在一个实施例中，计算机程序被处理器执行时还实现以下步骤：
S1031A`、将所述目标接口的驱动电压与电压测试标准进行对比，确定该目标接口的驱动电压是否满足电压测试标准；其中，所述测试结果还包括该目标接口的驱动电压是否满足电压测试标准。
在一个实施例中，计算机程序被处理器执行时还实现以下步骤：
S1031B`、将所述目标接口输出的时序信号与时序信号测试标准进行对比，确定该目标接口输出的时序信号是否满足时序信号测试标准；其中，所述测试结果还包括该目标接口输出的时序信号是否满足时序信号测试标准。
本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例方法中的全部或部分流程，是可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，所述的计算机程序可存储于一非易失性计算机可读取存储介质中，该计算机程序在执行时，可包括如上述各方法的实施例的流程。其中，本申请所提供的各实施例中所使用的对存储器、存储、数据库或其它介质的任何引用，均可包括非易失性和/或易失性存储器。非易失性存储器可包括只读存储器(ROM)、可编程ROM(PROM)、电可编程ROM(EPROM)、电可擦除可编程ROM(EEPROM)或闪存。易失性存储器可包括随机存取存储器(RAM)或者外部高速缓冲存储器。作为说明而非局限，RAM以多种形式可得，诸如静态RAM(SRAM)、动态RAM(DRAM)、同步DRAM(SDRAM)、双数据率SDRAM(DDRSDRAM)、增强型SDRAM(ESDRAM)、同步链路(Synchlink)DRAM(SLDRAM)、存储器总线(Rambus)直接RAM(RDRAM)、直接存储器总线动态RAM(DRDRAM)、以及存储器总线动态RAM(RDRAM)等。
以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对申请专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (6)
1.一种TCON芯片测试方法，其特征在于，所述方法包括：
在接收到待测试芯片的接入信号的情况下，根据所述接入信号确定对应的芯片信息，其中，所述芯片信息包括所述待测试芯片的芯片标签；
确定与所述芯片标签对应的目标测试模式；
按照所述目标测试模式对所述待测试芯片进行测试，得到测试结果；
所述目标测试模式包括所述待测试芯片的各个接口对应的测试方案，所述按照所述目标测试模式对所述待测试芯片进行测试，得到测试结果，包括：
按照所述待测试芯片的各个接口对应的测试方案，对所述待测试芯片的各个接口进行测试，得到所述待测试芯片的各个接口的测试结果；
所述按照所述待测试芯片的各个接口对应的测试方案，对所述待测试芯片的各个接口进行测试，得到所述待测试芯片的各个接口的测试结果，包括：
在目标接口对应的测试方案为第一方案的情况下，当前待测试的所述目标接口为屏幕供电的接口，检测所述目标接口的输出电压，得到所述目标接口的驱动电压，其中，所述目标接口为所述待测试芯片的多个接口中的任意一个接口，所述测试结果包括所述目标接口的驱动电压；
在所述目标接口对应的测试方案为第二方案的情况下，当前待测试的所述目标接口为屏幕提供时序信号的接口，检测所述目标接口的输出波形，得到所述目标接口输出的时序信号，其中，所述测试结果包括所述目标接口输出的时序信号。
2.根据权利要求1所述的TCON芯片测试方法，其特征在于，所述按照所述待测试芯片的各个接口对应的测试方案，对所述待测试芯片的各个接口进行测试，得到所述待测试芯片的各个接口的测试结果，包括：
在所述目标接口对应的测试方案为第三方案的情况下，停止检测所述目标接口。
3.根据权利要求1所述的TCON芯片测试方法，其特征在于，所述得到测试结果之后，所述方法还包括：
发送所述测试结果至显示设备，其中，所述显示设备用于展示所述测试结果。
4.一种TCON芯片测试装置，其特征在于，所述TCON芯片测试装置包括：
控制模块，用于在接收到待测试芯片的接入信号的情况下，根据所述接入信号确定对应的芯片信息，其中，所述芯片信息包括所述待测试芯片的芯片标签；确定与所述芯片标签对应的目标测试模式；
测试模块，用于按照所述目标测试模式对所述待测试芯片进行测试，得到测试结果；
所述测试模块包括：
电压测试模块，用于在目标接口对应的测试方案为第一方案的情况下，当前待测试的所述目标接口为屏幕供电的接口，检测所述目标接口的输出电压，得到所述目标接口的驱动电压，其中，所述目标接口为所述待测试芯片的多个接口中的任意一个接口，所述测试结果包括所述目标接口的驱动电压；
时序测试模块，用于在所述目标接口对应的测试方案为第二方案的情况下，当前待测试的所述目标接口为屏幕提供时序信号的接口，检测所述目标接口的输出波形，得到所述目标接口输出的时序信号，其中，所述测试结果包括所述目标接口输出的时序信号。
5.根据权利要求4所述的TCON芯片测试装置，其特征在于，所述TCON芯片测试装置还包括：
显示模块，用于接收并展示所述测试结果。
6.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，该程序被处理器执行时实现权利要求1-3任一项所述方法的步骤。
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