CN114077022A - 一种双光纤矩阵耦合芯片装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种双光纤矩阵耦合芯片装置，本发明涉及光电技术领域。包括：芯片固定机构，其用于固定平面波导芯片；第一FA夹持机构，其设置于所述芯片固定机构的一侧，用于夹持带尾纤的第一FA；第二FA夹持机构，其设置于所述芯片固定机构的另一侧，用于夹持带尾纤的第二FA；所述第一FA夹持机构和所述第二FA夹持机构底部与电动调节平台之间分别设有第一贴合力检测构件和第二贴合力检测构件。本发明实现了FA+CHIP+FA并具有FIBERTURNINGBLOC的尾部产品的耦合功能；实现了FA与CHIP之间的接近状态监测；耦合尾部的PD(在传感器具有载重限制，外形尺寸有限制的情况下)实现了多个位置的调节功能。

Description

一种双光纤矩阵耦合芯片装置

技术领域

本发明涉及光电技术领域，特别涉及一种双光纤矩阵耦合芯片装置。

背景技术

目前，FA(光纤矩阵)与单个PCBA(印刷电路板装配)上的发光源或者单个CHIP(芯片)之间的组合均为常规的产品，还没有出现过FA+CHIP+FA并具有FIBER TURNING BLOC(跳线转向扣)的尾部的产品，所以也没有能够实现这一功能的耦合装置及设备。

并且现有FA与CHIP耦合装置，常规的方案是单FA尾部通过陶瓷插芯连接跳线然后直接与CHIP耦合，耦合过程之间的FA与CHIP的接近状态(贴合后的力度检测)未能有效的检测，从而难以实现有效的耦合，尤其在耦合需要贴近时，力度过大，会使得FA和CHIP碎裂。

发明内容

为了解决上述问题，本发明提供了一种双光纤矩阵耦合芯片装置，本发明通过在芯片固定机构两侧设置的第一FA夹持机构和第二FA夹持机构，分别夹持有第一FA和第二FA，再通过第一FA移动至接近CHIP位置，再将第二FA移动至接近CHIP位置，然后通过自动的耦合程序(也可手动方式)完成找光及耦合过程。该装置实现了FA+CHIP+FA并具有FIBERTURNING BLOC的尾部产品的耦合功能；实现了FA与CHIP之间的接近状态监测；耦合尾部的PD(在传感器具有载重限制，外形尺寸有限制的情况下)实现了多个位置的调节功能。

本发明的目的是提供一种双光纤矩阵耦合芯片装置，包括：

芯片固定机构，其用于固定平面波导芯片；

第一FA夹持机构，其设置于所述芯片固定机构的一侧，用于夹持带尾纤的第一FA；

第二FA夹持机构，其设置于所述芯片固定机构的另一侧，用于夹持带尾纤的第二FA；

所述第一FA夹持机构和所述第二FA夹持机构底部均设置有电动调节平台；分别调节两个所述电动调节平台，使所述第一FA的通光面与所述芯片一端面平行相对，并使所述第二FA的通光面与所述芯片另一端面平行相对；

所述第一FA夹持机构和所述第二FA夹持机构底部与电动调节平台之间分别设有第一贴合力检测构件和第二贴合力检测构件。

优选的，所述第一FA夹持机构包括：

第一载体，其固定设置于所述第一贴合力检测构件上，其用于放置所述第一FA；

第一夹持部，固定设置于所述第一贴合力检测构件上，并设置于所述第一载体的一侧，所述第一夹持部的一侧与所述第一载体的一侧抵接；

第二夹持部，滑动设置于所述第一贴合力检测构件上，并设置于所述第一载体的另一侧；

第一锁紧柱，其一端设有贯穿所述第二夹持部的第一连接杆，所述第一连接杆螺接于所述第一载体的一侧，当所述第一锁紧柱旋转，带动所述第一连接杆螺接于所述第一载体内时，所述第一锁紧柱将所述第二夹持部压向所述第一载体时，则位于所述第一载体上的所述第一FA被所述第一夹持部和所述第二夹持部进行夹持。

更优选的，所述第一FA夹持机构还包括第一平台，设置于所述第一贴合力检测构件上，其所述第一平台的一侧与所述第一载体和第一夹持部固定连接。

优选的，所述第二FA夹持机构包括：

第二载体，其固定设置于所述第二贴合力检测构件上，用于放置第二FA；

第一夹持件，固定设置于所述第二贴合力检测构件上，并设置于所述第二载体的一侧，所述第一夹持件一侧与所述第二载体的一侧抵接；

第二夹持件，滑动设置于所述第二贴合力检测构件上，并位于所述第二载体的另一侧；

第二锁紧柱，其一端设有贯穿所述第二夹持件的第二连接杆，所述第二连接杆螺接于所述第二载体的一侧，当所述第二锁紧柱旋转，带动所述第二连接杆螺接于所述第二载体内时，所述第二锁紧柱将所述第二夹持件压向所述第二载体时，位于所述第二载体上的所述第二FA被所述第一夹持件和所述第二夹持件进行夹持。

更优选的，所述第二FA夹持机构还包括第二平台，设置于所述第二贴合力检测构件上，其所述第二平台的一侧与所述第一夹持件和所述第二载体固定连接。

更优选的，还包括跳线转向扣，所述跳线转向扣设置于所述第二平台上，并通过板体压紧于所述第二平台上；所述跳线转向扣与所述第二FA尾部光纤连接，并将所述第二FA尾部的水平传输光纤转向至竖直传输光纤。

更优选的，所述板体的一端与所述第二平台上的一端铰接，所述板体的另一端设有贯穿于所述板体的锁紧旋钮，所述锁紧旋钮与所述第二平台上的另一端螺接。

更优选的，还包括光功率探测器，所述光功率探测器通过定位连接机构设置于所述第二平台上；

所述光功率探测器通过调节所述定位连接机构，使所述光功率探测器设置于位于所述跳线转向扣的竖直传输光纤的上方，并用于检测所述竖直传输光纤输出的光信号。

更优选的，所述定位连接机构包括：

水平滑座，其滑动连接于所述第二平台上，其朝所述跳线转向扣方向滑动；

竖板，垂直设置于所述水平滑座端部上；

连接板，竖向滑动连接于所述竖板上，所述连接板的板面与所述竖板的板面平行；

印制电路板，其设置于所述连接板上，所述印制电路板的板面与所述连接板的板面相垂直；所述印制电路板位于靠近所述跳线转向扣一端的底面上设置有所述光功率探测器。

优选的，芯片固定机构包括：

基座；

压板，其上开设有通孔，所述通孔内通过穿设的锁紧螺栓，将所述压板压紧于所述基座上，所述压板的一端部处将平面波导芯片压紧于所述基座上；

所述锁紧螺栓上套设有橡胶垫。

与现有技术相比，本发明的有益效果：

本发明提供了一种双光纤矩阵耦合芯片装置，本发明通过在芯片固定机构两侧设置的第一FA夹持机构和第二FA夹持机构，分别夹持有第一FA和第二FA，再通过第一FA移动至接近CHIP位置，再将第二FA移动至接近CHIP位置，然后通过自动的耦合程序(也可手动方式)完成找光及耦合过程。在此过程中，通过左、右FA固定装置最底部的那个零件(贴合力度传感器)检测FA和CHIP之间的贴合力度以实现耦合至最佳的效果。

本发明提供的装置实现了FA+CHIP+FA并具有FIBER TURNING BLOC的尾部产品的耦合功能；实现了FA与CHIP之间的接近状态监测；以及实现了耦合尾部的PD的位置的调节功能。

附图说明

图1为本发明提供的双光纤矩阵耦合芯片装置结构示意图。

图2为本发明提供的双光纤矩阵耦合芯片装置中芯片固定机构结构示意图。

图3为本发明提供的双光纤矩阵耦合芯片装置中第一FA夹持机构结构示意图。

图4为本发明提供的双光纤矩阵耦合芯片装置中含有跳线结构示意图。

图5为本发明提供的双光纤矩阵耦合芯片装置中含有第二FA夹持机构和光功率探测定位机构结构示意图。

图6为本发明提供的双光纤矩阵耦合芯片装置中包括电动调节平台的结构示意图。

图7为图6中A局部放大图。

图8为本发明提供的双光纤矩阵耦合芯片装置中包括Z轴角度滑台的立体结构示意图。

图9为本发明提供的双光纤矩阵耦合芯片装置中包括Z轴角度滑台的平面结构示意图。

其中，

1、芯片固定机构，11、基座，12、压板，13、锁紧螺栓，14、芯片；

2、第一FA夹持机构，20、第一贴合力检测构件，21、第二夹持部，22、第一锁紧柱，23、第一FA，24、第一平台，241、第一载体，242、第一夹持部；

3、第二FA夹持机构，30、第二贴合力检测构件，31、第二锁紧柱，331、第二载体，332、跳线转向扣，32、第二夹持件，33、第二FA，34、板体，341、锁紧旋钮，35、第二平台，351、第一夹持件；

4、定位连接机构，40、光功率探测器，41、水平滑座，42、印制电路板，43、连接板，44、螺杆，45、竖板；

5、电动三维直线滑台机构，51、X轴直线滑台，52、Y轴直线滑台，53、Z轴直线滑台，50、YZ轴滑台连接板；

6、电动三维角度滑台机构，61、X轴角度滑台，62、Y轴角度滑台，63、Z轴角度滑台，610、XZ轴连接板，620、X/Y轴角度滑台连接板，630、YZ轴角度滑台连接板，631、T型连接件。

具体实施方式

下面对本发明的几个具体实施方式进行详细描述，但应当理解本发明的保护范围并不受具体实施方式的限制。

下述实施例中采用的电动调节平台是一种六维高稳定性平移台，见图6和图7所示，包括电动三维直线滑台机构5和电动三维角度滑台机构6；

具体的，电动三维直线滑台机构5包括X轴直线滑台51、Y轴直线滑台52、Z轴直线滑台53、YZ轴滑台连接板50；

电动三维角度滑台机构6包括X轴角度滑台61、Y轴角度滑台62、Z轴角度滑台63、XZ轴连接板610、X/Y轴角度滑台连接板620、YZ轴角度滑台连接板630；

X轴直线滑台51通过螺丝固定在滑台安装底座7上；Y轴直线滑台52通过螺丝固定在X轴直线滑台51的滑动部分上；

将YZ轴滑台连接板50通过螺丝固定在Y轴直线滑台52的滑动部分上；

Z轴直线滑台53通过螺丝固定在YZ轴滑台连接板50的垂直部分上；

XZ轴连接板610通过螺丝固定在Z轴直线滑台53的滑动部分上；

在将X轴角度滑台61通过螺丝固定在XZ轴连接板610上；

X/Y轴角度滑台连接板620通过螺丝固定在X轴角度滑台61的角度偏转部分上；

Y轴角度滑台62通过螺丝固定在X/Y轴角度滑台连接板620上；

YZ轴角度滑台连接板630通过螺丝固定在Y轴角度滑台62的角度偏转部分上；

Z轴角度滑台63通过螺丝固定在YZ轴角度滑台连接板630上。

为此，通过电动控制X轴直线滑台51、Y轴直线滑台52、Z轴直线滑台53；使X轴直线滑台51在滑台安装底座7上沿X轴方向做直线运动；其中，滑台安装底座7固定在光学平台或者设备上；

使Z轴直线滑台53在YZ轴滑台连接板50上沿Z轴方向做直线运动；从而实现电动三维直线滑台机构5在X轴、Y轴、Z轴上进行直线移动，

通过电动控制X轴角度滑台61、Y轴角度滑台62、Z轴角度滑台63；

使X轴角度滑台61在XZ轴连接板610上绕X轴方向上进行角度调整；

使Y轴角度滑台62在XY轴角度滑台连接板620上绕Y轴方向上进行角度调整；

使Z轴角度滑台63在YZ轴角度滑台连接板630上绕Z轴方向上进行角度调整；从而实现电动三维角度滑台机构6在绕X轴、Y轴、Z轴方向上的角度调整。

需要说明的是，X轴直线滑台51、Y轴直线滑台52及Z轴直线滑台53所采用的直线滑台均为同型号滑台，只是放置的位置不同；

同样，X轴角度滑台61、Y轴角度滑台62及Z轴角度滑台63所采用的角度滑台均为同型号绕轴角度滑台，只是放置的位置不同；

其中，单个的直线滑台和单个的角度滑台均采用的是SURUGA(骏河精机)公司生产的直线滑台和角度滑台。

实施例1

一种双光纤矩阵耦合芯片装置，参见图1～9所示，包括：

芯片固定机构1，其将平面波导芯片14固定其上；

第一FA夹持机构2，其设置于芯片固定机构1的一侧，用于夹持带第一尾纤232的第一FA23；

第二FA夹持机构3，其设置于芯片固定机构1的另一侧，用于夹持带第二尾纤的第二FA33；

第一FA夹持机构2和第二FA夹持机构3底部均设置有电动调节平台；分别调节两个电动调节平台，使第一FA23的通光面与芯片14一端面平行相对，并使第二FA33的通光面与芯片14另一端面平行相对；

第一FA夹持机构2和第二FA夹持机构3底部与电动调节平台之间分别设有第一贴合力检测构件20和第二贴合力检测构件30。将第一贴合力检测构件20和第二贴合力检测构件30分别固定在对应的电动调节平台的Z轴角度滑台63上，通过对电动调节平台上的电动三维直线滑台机构5和电动三维角度滑台机构6控制调节，完成两个FA与芯片的找光及耦合过程。

需要说明的是，实施例采用的贴合力检测构件为贴合力传感器，类似于压力传感器，依次判断FA与芯片的贴合。

为此，将平面波导芯片通过芯片固定机构固定其上，将在平面波导芯片用于传输光两个对称端面的两侧，通过设置第一FA夹持机构2和第二FA夹持机构3，分别夹持用于与平面波导芯片耦合的带第一尾纤232的第一FA23和带第二尾纤的第二FA33，再通过在第一FA夹持机构2和第二FA夹持机构3底部均设置有电动调节平台；分别调节两个电动调节平台，使第一FA23的通光面与芯片14一端面平行相对，并使第二FA33的通光面与芯片14另一端面平行相对；然后通过自动的耦合程序(也可手动方式)完成找光及耦合过程，该装置实现了FA+CHIP+FA并具有FIBER TURNING BLOC的尾部产品的耦合功能；

另外，在第一FA夹持机构2和第二FA夹持机构3底部与电动调节平台之间分别设有第一贴合力检测构件20和第二贴合力检测构件30，通过第一贴合力检测构件20和第二贴合力检测构件30分别实时检测第一FA23的通光面和第二FA33的通光面与芯片14两端面的接触压力，实现了FA与CHIP之间的接近状态监测。

为了实现对第一FA23的夹持，第一FA夹持机构2包括：

第一载体241，其固定设置于第一贴合力检测构件20上，其用于放置第一FA23；其中，第一FA23在放置的过程中，其通光面与芯片的光传输端面相对设置；

第一夹持部242，固定设置于第一贴合力检测构件20上，并设置于第一载体241的一侧，第一夹持部242的一侧与第一载体241的一侧抵接；

第二夹持部21，滑动设置于第一贴合力检测构件20上，并设置于第一载体241的另一侧；

第一锁紧柱22，其一端设有贯穿第二夹持部21的第一连接杆，第二夹持部21内设有供第一连接杆贯穿的通孔，第一连接杆螺接于第一载体241的一侧，第一载体241内设有与第一连接杆螺纹连接的螺纹孔，当第一锁紧柱22旋转，带动第一连接杆螺接于第一载体241内时，第一锁紧柱22将第二夹持部21压向第一载体241时，则位于第一载体241上的第一FA23被第一夹持部242和第二夹持部21进行夹持；其中，第一锁紧柱22的直径大于在第二夹持部21内上开设供第一连接杆贯穿的通孔的直径。

另外，第一载体241的构件也可以采用第一夹持部242位于与第二夹持部21相对的一侧边缘上开设有第一错台代替，将第一错台作为放置第一FA23的第一载体241。需要说明的是，第一错台的上表面高度低于第一夹持部242与第二夹持部21的上表面高度。

为了保持第一载体241和第一夹持部242在第一贴合力检测构件20上的稳定性，则第一FA夹持机构2还包括第一平台24，将第一载体241和第一夹持部242固定设置于第一平台24一侧，再将第一平台24设置于第一贴合力检测构件20上；其中，参见图8和图9，第一贴合力检测构件20是一种贴合力传感器，类似压力传感器，将贴合力传感器底座通过T型连接件631固定在Z轴角度滑台上，再将第一平台24固定于贴合力传感器的形变端或者感应端上，并确保第一平台24水平设置，从而通过对电动调节平台实现了连接再第一平台24的第一载体241上的FA与芯片的找光及耦合。

本实施例，参见图4所示，将带第一尾纤232的第一FA23固定于第一FA夹持机构2后，则第一尾纤232通过适配器231可以于跳线234相连接，并通过跳线卡扣233固定于第一平台24上。

为了实现第二FA33的夹持，第二FA夹持机构3包括：

第二载体331，其固定设置于第二贴合力检测构件30上，用于放置第二FA33；其中，第二FA33放置时，其通光面与芯片的光传输端面相对设置；

第一夹持件351，固定设置于第二贴合力检测构件30上，并设置于第二载体331的一侧，第一夹持件351一侧与第二载体331的一侧抵接；

第二夹持件32，滑动设置于第二贴合力检测构件30上，并位于第二载体331的另一侧；

第二锁紧柱31，其一端设有贯穿第二夹持件32的第二连接杆，第二夹持件32内开设有供第二连接杆贯穿的通孔，第二连接杆螺接于第二载体331的一侧，第二载体331内设有与第二连接杆螺纹连接的螺纹孔，当第二锁紧柱31旋转，带动第二连接杆螺接于第二载体331内时，第二锁紧柱31将第二夹持件32压向第二载体331时，位于第二载体331上的第二FA33被第一夹持件351和第二夹持件32进行夹持；其中，第二锁紧柱31的直径大于第二夹持件32内开设有供第二连接杆贯穿的通孔的直径。

另外，第二载体331的构件也可以采用第一夹持件351与第二夹持件32相对的一侧边缘开设有第二错台代替，将第二错台作为放置第二FA33的第二载体331。需要说明的是，第二错台的上表面的高度低于第一夹持件351与第二夹持件32上表面的高度。

为了使得第一夹持件351与第二第二载体331在第二贴合力检测构件30上的稳定性，则第二FA夹持机构3还包括第二平台35，将第一夹持件351和第二载体331固定设置于第二平台35一侧，将第二平台35设置于第二贴合力检测构件30上；其中，第二贴合力检测构件30与电动调节平台连接的形式与第一贴合力检测构件20与电动调节平台连接的形式相同。

为了便于将平面波导芯片14固定与芯片固定机构1上，则芯片固定机构1包括基座11；

压板12，其上开设有通孔，通孔内通过穿设的锁紧螺栓13，将压板12压紧于基座11上，压板12的一端部处将平面波导芯片压紧于基座11上；另外，为了保持压板避免两侧移动，将压板的两侧，且位于基座的11两侧均设置竖板，两个竖板上端与压板两端连接，从而使得压板扣在基座11上，提升其稳定性，为了在固定芯片时，避免对芯片压制力度过大，则在锁紧螺栓13上套设有橡胶垫，这样锁紧螺栓13穿过通孔螺接于基座上时通过套设其上的橡胶垫将压板12压向于基座上，为此避免对芯片压制力度过大，而对芯片造成损毁。

实施例2

在实施例1的基础上，见图5所示，还包括光功率探测器40和跳线转向扣332；

跳线转向扣332设置于第二平台35上，并通过板体34压紧于第二平台35上；跳线转向扣332与第二FA33尾部光纤连接，并将第二FA33尾部的水平传输光纤转向至竖直传输光纤。具体的，板体34的一端与第二平台35上的一端铰接，板体34的另一端设有贯穿于板体34的锁紧旋钮341，锁紧旋钮341与第二平台35上的另一端螺接。则板体34压向第二平台35同时，将跳线转向扣332压紧于第二平台35上。

光功率探测器40通过定位连接机构4设置于第二平台35上；

光功率探测器40通过调节定位连接机构4，使光功率探测器40设置于位于跳线转向扣332上的竖直传输光纤的上方，并用于检测竖直传输光纤输出的光信号。为此，在两个FA与芯片耦合过程中通过光功率探测器对跳线转向扣332的竖直传输光纤传输的光的光功率，来确定最佳的耦合效果。具体的定位连接机构4包括：水平滑座41，其滑动连接于第二平台35上，其朝跳线转向扣332方向滑动，则第二平台上设置供水平滑座41滑动的第一滑槽，则水平滑座41底部设置有与第一滑槽滑配连接的第一滑块，另外，在水平滑座41开设有第一条形通孔，则第一条形通孔的长边方向与水平滑座41滑动的方向平行，在第一条形通孔上设置第一锁紧旋钮410，第一锁紧旋钮410与第二平台35螺旋连接，当水平滑座41滑动合适的位置后，通过第一锁紧旋钮410将水平滑座41锁紧至第二平台35上。

竖板45，垂直设置于水平滑座41端部上；

连接板43，竖向滑动连接于竖板45上，连接板43的板面与竖板45的板面平行；而连接板43上从上至下贯穿设有带旋钮的螺杆44，螺杆44的下端与水平滑座转动连接，而连接板43内设有与螺杆44相匹配的螺纹孔，在螺杆44转动的同时，连接板43实现在竖板45上上下移动，为了提升连接板43上下移动的稳定性，则在竖板45上开设供连接板43滑动的第二滑槽，连接板上设有与第二滑槽滑配连接的第二滑块，为此，在螺杆44转动时，连接板43能够稳定的上下移动；另外，在连接板43开设有第二条形通孔，则第二条形通孔的长边方向与连接板43滑动的方向平行，在第二条形通孔上设置第二锁紧旋钮430，第二锁紧旋钮430穿过第二条形通孔与竖板45螺旋连接，当连接板43上下移动至合适的位置后，通过第二锁紧旋钮430将连接板43锁紧至竖板45上。

印制电路板42，其设置于连接板43上，印制电路板的板面与连接板43的板面相垂直；印制电路板42位于靠近跳线转向扣332一端的底面上设置有光功率探测器40。通过调整水平滑座41及连接板43的位置时，将光功率探测器40移动至位于跳线转向扣332上的竖直传输光纤的上方，对其光功率进行检测。

本实施例在CHIP尾部转向后对应的PD(光电探测器)，常规的是固定的，但是为了兼容更多的产品及方便实用，在传感器载重有限的情况下增加了PD的调节功能。

综上，本发明提供的一种双光纤矩阵耦合芯片装置，首先左侧FA夹紧部分固定左侧FA，同时通过跳线卡扣将FA尾部的适配器与跳线卡紧，然后右侧FA夹紧部分夹紧FA，并通过下压结构将FIBERTURNING BLOC的尾部固定住，然后再通过PD调节机构调节好PD位置，并推动PD整体组件到尾部上方，最后将CHIP固定在中间的CHIP夹紧装置上。

在上述操作完成后先将左侧FA移动至接近CHIP位置，再将右侧FA移动至接近CHIP位置，然后通过自动的耦合程序(也可手动方式)完成找光及耦合过程。在此过程中，通过左、右FA固定装置最底部的那个零件(贴合力度传感器)检测FA和CHIP之间的贴合力度以实现耦合至最佳的效果。

需要说明的是，本发明权利要求书中采用的步骤方法与上述实施例相同，为了防止赘述，本发明的描述了优选的实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例做出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本发明范围的所有变更和修改。

显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (10)

1.一种双光纤矩阵耦合芯片装置，其特征在于，包括：

芯片固定机构(1)，其用于固定平面波导芯片(14)；

第一FA夹持机构(2)，其设置于所述芯片固定机构(1)的一侧，用于夹持带尾纤的第一FA(23)；

第二FA夹持机构(3)，其设置于所述芯片固定机构(1)的另一侧，用于夹持带尾纤的第二FA(33)；

所述第一FA夹持机构(2)和所述第二FA夹持机构(3)底部均设置有电动调节平台；分别调节两个所述电动调节平台，使所述第一FA(23)的通光面与所述芯片(14)一端面平行相对，并使所述第二FA(33)的通光面与所述芯片(14)另一端面平行相对；

所述第一FA夹持机构(2)和所述第二FA夹持机构(3)底部与电动调节平台之间分别设有第一贴合力检测构件(20)和第二贴合力检测构件(30)。

2.根据权利要求1所述的双光纤矩阵耦合芯片装置，其特征在于，所述第一FA夹持机构(2)包括：

第一载体(241)，其固定设置于所述第一贴合力检测构件(20)上，其用于放置所述第一FA(23)；

第一夹持部(242)，固定设置于所述第一贴合力检测构件(20)上，并设置于所述第一载体(241)的一侧，所述第一夹持部(242)的一侧与所述第一载体(241)的一侧抵接；

第二夹持部(21)，滑动设置于所述第一贴合力检测构件(20)上，并设置于所述第一载体(241)的另一侧；

第一锁紧柱(22)，其一端设有贯穿所述第二夹持部(21)的第一连接杆，所述第一连接杆螺接于所述第一载体(241)的一侧，当所述第一锁紧柱(22)旋转，带动所述第一连接杆螺接于所述第一载体(241)内时，所述第一锁紧柱(22)将所述第二夹持部(21)压向所述第一载体(241)时，则位于所述第一载体(241)上的所述第一FA(23)被所述第一夹持部(242)和所述第二夹持部(21)进行夹持。

3.根据权利要求2所述的双光纤矩阵耦合芯片装置，其特征在于，所述第一FA夹持机构(2)还包括第一平台(24)，设置于所述第一贴合力检测构件(20)上，其所述第一平台(24)的一侧与所述第一载体(241)和第一夹持部(242)固定连接。

4.根据权利要求1所述的双光纤矩阵耦合芯片装置，其特征在于，所述第二FA夹持机构(3)包括：

第二载体(331)，其固定设置于所述第二贴合力检测构件(30)上，用于放置第二FA(33)；

第一夹持件(351)，固定设置于所述第二贴合力检测构件(30)上，并设置于所述第二载体(331)的一侧，所述第一夹持件(351)一侧与所述第二载体(331)的一侧抵接；

第二夹持件(32)，滑动设置于所述第二贴合力检测构件(30)上，并位于所述第二载体(331)的另一侧；

第二锁紧柱(31)，其一端设有贯穿所述第二夹持件(32)的第二连接杆，所述第二连接杆螺接于所述第二载体(331)的一侧，当所述第二锁紧柱(31)旋转，带动所述第二连接杆螺接于所述第二载体(331)内时，所述第二锁紧柱(31)将所述第二夹持件(32)压向所述第二载体(331)时，位于所述第二载体(331)上的所述第二FA(33)被所述第一夹持件(351)和所述第二夹持件(32)进行夹持。

5.根据权利要求4所述的双光纤矩阵耦合芯片装置，其特征在于，所述第二FA夹持机构(3)还包括第二平台(35)，设置于所述第二贴合力检测构件(30)上，其所述第二平台(35)的一侧与所述第一夹持件(351)和所述第二载体(331)固定连接。

6.根据权利要求5所述的双光纤矩阵耦合芯片装置，其特征在于，还包括跳线转向扣(332)，所述跳线转向扣(332)设置于所述第二平台(35)上，并通过板体(34)压紧于所述第二平台(35)上；所述跳线转向扣(332)与所述第二FA(33)尾部光纤连接，并将所述第二FA(33)尾部的水平传输光纤转向至竖直传输光纤。

7.根据权利要求6所述的双光纤矩阵耦合芯片装置，其特征在于，所述板体(34)的一端与所述第二平台(35)上的一端铰接，所述板体(34)的另一端设有贯穿于所述板体(34)的锁紧旋钮(341)，所述锁紧旋钮(341)与所述第二平台(35)上的另一端螺接。

8.根据权利要求5所述的双光纤矩阵耦合芯片装置，其特征在于，还包括光功率探测器(40)，所述光功率探测器(40)通过定位连接机构(4)设置于所述第二平台(35)上；

所述光功率探测器(40)通过调节所述定位连接机构(4)，使所述光功率探测器(40)设置于位于所述跳线转向扣(332)的竖直传输光纤的上方，并用于检测所述竖直传输光纤输出的光信号。

9.根据权利要求8所述的双光纤矩阵耦合芯片装置，其特征在于，所述定位连接机构(4)包括：

水平滑座(41)，其滑动连接于所述第二平台(35)上，其朝所述跳线转向扣(332)方向滑动；

竖板(45)，垂直设置于所述水平滑座(41)端部上；

连接板(43)，竖向滑动连接于所述竖板(45)上，所述连接板(43)的板面与所述竖板(45)的板面平行；

印制电路板(42)，其设置于所述连接板(43)上，所述印制电路板的板面与所述连接板的板面相垂直；所述印制电路板(42)位于靠近所述跳线转向扣(332)一端的底面上设置有所述光功率探测器(40)。

10.根据权利要求1所述的双光纤矩阵耦合芯片装置，其特征在于，芯片固定机构(1)包括：

基座(11)；

压板(12)，其上开设有通孔，所述通孔内通过穿设的锁紧螺栓(13)，将所述压板(12)压紧于所述基座(11)上，所述压板(12)的一端部处将平面波导芯片压紧于所述基座(11)上；

所述锁紧螺栓(13)上套设有橡胶垫。

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