CN205195710U - Plc光分路器耦合封装装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种PLC光分路器耦合封装装置，包括输入光纤阵列、芯片、输出光纤阵列、激光光源、双通道光功率计、计算机、两个六维电动调节架、监视器和固化封装装置，芯片与监视器之间设置有一反射镜，激光光源通过输入光纤阵列和芯片经反射镜90度反射至监视器，监视器的输出端连接一显示器，激光光源连接输入光纤阵列输入端的光纤；输入光纤阵列和输出光纤阵列分别安装在六维电动调节架上，计算机通过双通道光功率计和监视器反馈的信息，控制六维电动调节架的移动。本实用新型比手动调芯更快、更准，且重复性更高，可配置步长、监测点等参数，以对应不同芯片的耦合特性。

Description

PLC光分路器耦合封装装置

技术领域

本实用新型涉及移动通讯技术领域，特别是涉及一种PLC光分路器耦合封装装置。

背景技术

集成光波导器件具有体积小、功能集成度高、适于批量生产等优点,在光通信干线网的超高速传输、以及接入网的光纤到户技术中,得到了愈益广泛的应用。在光纤通信网络中导入波导器件,必须解决光纤和光波导的连结封装,关键工作有两个方面,一个是光纤列阵与波导的低损耗对接,另一个是稳定可靠的封装工艺。其中光纤列阵与波导的低损耗对接涉及多通道、亚微米精度的端面耦合,且要求达到批量生产水平,是尤为重要的关键技术。

当前PLC耦合封装已成为很多器件生产的瓶颈，主流的手动耦合机架对微变信号精确测试和判断存在较大的困难（特别是最后0.3dB），且手动耦合对人员及材料的依赖程度较高、耦合重复性较差、培训成本较大。

发明内容

为解决上述问题，本实用新型公开了PLC光分路器耦合封装装置。

为了达到以上目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种PLC光分路器耦合封装装置，包括输入光纤阵列、芯片、输出光纤阵列、激光光源、双通道光功率计、计算机、两个六维电动调节架、监视器和固化封装装置，所述芯片与监视器之间设置有一反射镜，所述激光光源通过输入光纤阵列和芯片经反射镜90度反射至监视器，所述监视器的输出端连接一显示器，所述反射镜的下方设置有一移动承载板，所述的激光光源连接输入光纤阵列输入端的光纤；所述的双通道光功率计分别连接输出光纤阵列输出端的任意两个通道的光纤，所述输入光纤阵列和输出光纤阵列分别安装在六维电动调节架上，用来移动输入光纤阵列和输出光纤阵列；所述的计算机与双通道光功率计、监视器、六维电动调节架，计算机通过双通道光功率计和监视器反馈的信息，控制六维电动调节架。

作为优选，所述输入光纤阵列、芯片、输出光纤阵列和反射镜之间的排列处于同一水平线上。

作为优选，所述六维电动调节架的下方设有防震平台。

作为优选，所述固化封装装置包括紫外灯、导轨和电机，所述紫外灯设置在导轨上，所述电机带动所述紫外灯在导轨上移动。

本实用新型取得的有益效果为：

本实用新型采用监视器和反射镜相结合对准检测输入光纤阵列，简单、快捷；通过机器视觉进行高精度的输入输出光纤阵列和芯片位置判断，自动调整相应的位置，避免因操作员的视觉误差所导致的产品不稳定。有效提高端面平行的准确度，令封装更快更顺畅。由于利用了监视器和双通道光功率计进行反馈，用过高速数据采集，结合快速扫描，全自动地对输入输出光纤阵列进行粗扫描和细扫描，迅速寻找最少损耗位置，比手动调芯更快、更准，且重复性更高，可配置步长、监测点等参数，以对应不同芯片的耦合特性。

附图说明

图1、本实用新型的结构示意图。

附图标记列表：

1-激光光源；2-输入光纤阵列；3-芯片；4-输出光纤阵列；5-双通道光功率计；6-反射镜；7-移动承载板；8-监视器；9-显示器；10-六维电动调节架；11-计算机。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式，进一步阐明本实用新型，应理解下述具体实施方式仅用于说明本实用新型而不用于限制本实用新型的范围。

如图1所示的PLC光分路器耦合封装装置，包括输入光纤阵列2、芯片3、输出光纤阵列4、激光光源1、双通道光功率计5、计算机11、两个六维电动调节架10、监视器8和固化封装装置，芯片3与监视器8之间设置有一反射镜6，激光光源1通过输入光纤阵列2和芯片3经反射镜690度反射至监视器8，监视器8的输出端连接一显示器9，反射镜6的下方设置有一移动承载板7，输入光纤阵列2、芯片3、输出光纤阵列4和反射镜6之间的排列处于同一水平线上。激光光源1连接输入光纤阵列2输入端的光纤；双通道光功率计5分别连接输出光纤阵列4输出端的任意两个通道的光纤，输入光纤阵列2和输出光纤阵列4分别安装在六维电动调节架10上，用来移动输入光纤阵列2和输出光纤阵列4；计算机11与双通道光功率计5、监视器8、六维电动调节架10，计算机11通过双通道光功率计5和监视器8反馈的信息，控制六维电动调节架10。

六维电动调节架10的下方设有防震平台。

固化封装装置包括紫外灯、导轨和电机，紫外灯设置在导轨上，电机带动紫外灯在导轨上移动。

本实用新型的工作过程如下：

以八路光源输出为例：将激光光源1接在输入光纤阵列2的输入端，当激光光源1经过输入光纤阵列2输入到芯片3后，会分成八路光源传输出来，此时我们通过反射镜6九十度反射至监视器8观察芯片3的输出端端面，当输入光纤阵列2与芯片3的波导对准的时候，那么我们将会在监视器8连接的显示器9上看到八个光点，当光纤对准的非常好时，八个光点将会最亮，最清晰，即完成激光光源在输入光纤阵列2与芯片3之间的精确对准。检测完输入光纤阵列2与芯片3的对准过程后，利用移动承载板7将反射镜6从芯片3后方移出，开始进行输出光纤阵列4和芯片3的对准。通过双通道光功率计5输出数值，调整输出光纤阵列4的位置，使输出光纤阵列4输出端接收到的光功率值最大，且两个采样通道的光功率值应尽量相等，完成芯片3与输出光纤阵列4的对准后，在输入输出光纤阵列4上涂胶，用紫外灯照射使胶水固化，即完成了一次耦合封装。

本实用新型方案所公开的技术手段不仅限于上述实施方式所公开的技术手段，还包括由以上技术特征任意组合所组成的技术方案。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本实用新型的保护范围。

Claims (4)

1.一种PLC光分路器耦合封装装置，包括输入光纤阵列、芯片、输出光纤阵列、激光光源、双通道光功率计、计算机、两个六维电动调节架、监视器和固化封装装置，其特征在于，所述芯片与监视器之间设置有一反射镜，所述激光光源通过输入光纤阵列和芯片经反射镜90度反射至监视器，所述监视器的输出端连接一显示器，所述反射镜的下方设置有一移动承载板，所述的激光光源连接输入光纤阵列输入端的光纤；所述的双通道光功率计分别连接输出光纤阵列输出端的任意两个通道的光纤，所述输入光纤阵列和输出光纤阵列分别安装在六维电动调节架上，用来移动输入光纤阵列和输出光纤阵列；所述的计算机与双通道光功率计、监视器、六维电动调节架，计算机通过双通道光功率计和监视器反馈的信息，控制六维电动调节架。

2.如权利要求1所述的PLC光分路器耦合封装装置，其特征在于，所述输入光纤阵列、芯片、输出光纤阵列和反射镜之间的排列处于同一水平线上。

3.如权利要求1或2所述的PLC光分路器耦合封装装置，其特征在于，所述六维电动调节架的下方设有防震平台。

4.如权利要求1所述的PLC光分路器耦合封装装置，其特征在于，所述固化封装装置包括紫外灯、导轨和电机，所述紫外灯设置在导轨上，所述电机带动所述紫外灯在导轨上移动。