CN114071906A - 壳体组件及其制备方法、驱动其发光的方法和电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供了壳体组件及其制备方法、驱动其发光的方法和电子设备。壳体组件包括贴合设置的EL发光片和基材，EL发光片包括：薄膜基底；公共电极层设置在薄膜基底的一个表面上；图案化发光层设置在公共电极层远离薄膜基底的表面上，图案化发光层包括至少一个子发光层；不发光层设置在公共电极层远离薄膜基底且不被图案化发光层覆盖的表面上，图案化发光层与不发光层的色差值介于0～0.5；绝缘层设置在图案化发光层和不发光层远离薄膜基底的表面上；背电极层设置在绝缘层远离薄膜基底的表面上；薄膜基底靠近所述基材设置。由此，EL发光片不通电时，可减小图案化发光层与不发光层之间的色彩差异，从而提升壳体组件的外观效果的一体感。

Description

壳体组件及其制备方法、驱动其发光的方法和电子设备

技术领域

本申请涉及电子设备壳体的技术领域，具体的，涉及壳体组件及其制备方法、驱动其发光的方法和电子设备。

背景技术

目前手机的背面通常只有摄像头、闪光灯以及logo等元素，显得有点单调。目前为了提升壳体外观下过的多样性，可以在背壳处安装灯珠，在灯珠上设置产品的logo、标记或图形等，不仅能够起到照明的目的，还能够使logo、标记或图形等更加醒目并起到提示作用；或者在手机的中框上会设置指示灯，当来电、来讯息、电量低时闪烁不同的颜色，给用户以提示。

但是由于灯珠在手机背壳发光部位存在发光不均匀的问题，因此需要在背壳上设置多个不同发光区域则需要在相应位置设置多颗灯珠，不仅增加了功耗而且增加了制造成本以及整机的厚度。

因此，关于壳体组件的研究有待深入。

发明内容

本申请旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本申请的一个目的在于提出一种壳体组件，该壳体组件中的EL发光片在通电后可以在表面产生发光图案，在断电后壳体组件外观效果的均匀一致，进而提升壳体组件在不发光时的一体感。

在本申请的一个方面，本申请提供了一种壳体组件。根据本申请的实施例，壳体组件包括贴合设置的EL发光片和基材，其中，所述EL发光片包括：薄膜基底；公共电极层，所述公共电极层设置在所述薄膜基底的一个表面上；图案化发光层，所述图案化发光层设置在所述公共电极层远离所述薄膜基底的表面上，所述图案化发光层包括至少一个子发光层；不发光层，所述不发光层设置在所述公共电极层远离所述薄膜基底且不被所述图案化发光层覆盖的表面上，其中，所述图案化发光层与所述不发光层的色差值介于0～0.5；绝缘层，所述绝缘层设置在所述图案化发光层和不发光层远离所述薄膜基底的表面上；背电极层，所述背电极层设置在所述绝缘层远离所述薄膜基底的表面上；其中，所述薄膜基底靠近所述基材设置。由此，通过将图案化发光层与不发光层的色差值△E控制在0～0.5范围内，可以使得发光层在不发光时，其与图案化发光层之间的颜色相对一致，减小图案化发光层与不发光层在视觉上的色彩差异，从而提升壳体组件的外观效果的一体感，进而提升壳体组件在不发光时的均匀一致的色彩效果；而且，EL发光片具有较佳的韧性、弯折性能，所以EL发光片可以位于在壳体组件的后盖或中框，且所发出的光线非常均匀，进而保证壳体组件发光区域的发光均匀性；再者，上述结构的壳体组件的厚度较薄，制作成本较低。

在本申请的另一方面，本申请提供了一种制备前面所述壳体组件的方法。根据本申请的实施例，制备壳体组件的方法包括：在薄膜基底的一个表面上形成公共电极层；在所述公共电极层远离所述薄膜基底的表面上涂覆发光浆料，固化后形成图案化发光层；在所述公共电极层远离所述薄膜基底且不被所述图案化发光层覆盖的表面上涂覆第一绝缘浆料，固化后形成不发光层，其中，所述图案化发光层与所述不发光层的色差值介于0～0.5；在所述图案化发光层和不发光层远离所述薄膜基底的表面上涂覆第二绝缘浆料，固化后形成绝缘层；在所述绝缘层远离所述薄膜基底的表面上形成背电极层；将所述薄膜基底的另一个表面与基材进行贴合，得到所述壳体组件。由此，上述制备方法简单易实施，工艺成熟，便于工业化生产；而且通过将图案化发光层与不发光层的色差值△E控制在0～0.5范围内，可以使得发光层在不发光时，其与图案化发光层之间的颜色相对一致，减小图案化发光层与不发光层在视觉上的色彩差异，从而提升壳体组件的外观效果的一体感，进而提升壳体组件在不发光时的均匀一致的色彩效果；而且，EL发光片具有较佳的韧性、弯折性能，所以EL发光片可以位于在壳体组件的后盖或中框，且所发出的光线非常均匀，进而保证壳体组件发光区域的发光均匀性；再者，上述结构的壳体组件的厚度较薄，制作成本较低。

在本申请的又一方面，本申请提供了一种驱动前面所述的壳体组件发光的方法。根据本申请的实施例，驱动壳体组件发光的方法包括：通过IC控制电路分别由公共电极层的第一pin脚和背电极层的第二pin脚向公共电极层和背电极层输入电压，使得图案化发光层发光。由此，可以通过控制IC控制电路的输入电压和频率，进而有效控制图案化发光层的发光亮度，使得壳体组件的外观具有较佳的发光亮度。

在本申请的又一方面，本申请提供了一种电子设备。根据本申请的实施例，该电子设备包括：前面所述的壳体组件；显示屏组件，所述显示屏组件与所述壳体组件相连，且所述显示屏组件和所述壳体组件之间限定出安装空间，其中，所述壳体组件的EL发光片靠近所述显示屏组件设置；以及主板，所述主板设置在所述安装空间内且与所述显示屏组件电连接。由此，电子设备的壳体组件在发光时发光区域具有较高的发光亮度，光线较为均匀；在壳体组件不发光时，发光层和部分光层对应的区域之间的色差较小，在视觉上大大提高壳体组件的外观效果的一体感。本领域技术人员可以理解，该电子设备具有前面所述的壳体组件的所有特征和优点，在此不再一一赘述。

附图说明

图1是本申请一个实施例中壳体组件的结构示意图。

图2是本申请另一个实施例中图案化发光层与不发光层的分布示意图。

图3是本申请又一个实施例中壳体组件的发光与不发光时的示意图。

图4是本申请又一个实施例中壳体组件的结构示意图。

图5是本申请又一个实施例中壳体组件的结构示意图。

图6是本申请又一个实施例中壳体组件的结构示意图。

图7是本申请又一个实施例中壳体组件的结构示意图。

图8是本申请又一个实施例中壳体组件的结构示意图。

图9是本申请又一个实施例中制备壳体组件的方法的流程图。

图10是本申请又一个实施例中壳体组件的平面结构示意图。

图11是本申请又一个实施例中壳体组件的平面结构示意图。

图12是本申请又一个实施例中图案化发光层的发光亮度与电压和频率的关系曲线图。

图13是本申请又一个实施例中电子设备的结构示意图。

具体实施方式

下面详细描述本申请的实施例。下面描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。实施例中未注明具体技术或条件的，按照本领域内的文献所描述的技术或条件或者按照产品说明书进行。所用试剂或仪器未注明生产厂商者，均为可以通过市购获得的常规产品。

在本申请的一个方面，本申请提供了一种壳体组件。根据本申请的实施例，参照图1、图2(图2为图案化发光层和不发光层的平面示意图)和图3，壳体组件包括贴合设置的 EL发光片20和基材10，其中，所述EL发光片20包括：薄膜基底21；公共电极层22，公共电极层22设置在薄膜基底21的一个表面上；图案化发光层23，图案化发光层23设置在公共电极层22远离薄膜基底21的表面上，图案化发光层23包括至少一个子发光层231(图1中以包括一个子发光层为例)；不发光层24，不发光层24设置在公共电极层22 远离薄膜基底21且不被图案化发光层23覆盖的表面上(即图案化发光层与不发光层同层设置，由于发光层为图案化的，所以公共电极层有未被图案化发光层覆盖的表面)，其中，图案化发光层23与不发光层24之间的色差值介于0～0.5；绝缘层25，绝缘层25设置在图案化发光层23和不发光层24远离薄膜基底10的表面上；背电极层26，背电极层26设置在绝缘层25远离薄膜基底21的表面上；其中，薄膜基24底靠近基材10设置。由此，通过将图案化发光层与不发光层的色差值△E控制在0～0.5范围内，可以使得发光层在不发光时，其与图案化发光层之间的颜色相对一致，减小图案化发光层与不发光层在视觉上的色彩差异，即减小壳体组件的发光区域1(即图案化发光层的对应区域)和不发光区域2(即不发光层的正对应区域)之间的色彩差异，从而提升壳体组件的外观效果的一体感，进而提升壳体组件在不发光时的均匀一致的色彩效果；而且，EL发光片具有较佳的韧性、弯折性能，所以EL发光片可以位于在壳体组件的后盖或中框，且所发出的光线非常均匀，进而保证壳体组件发光区域的发光均匀性；再者，上述结构的壳体组件的厚度较薄，制作成本较低。

需要说明的是，上述“所述图案化发光层与所述不发光层的色差值介于0～0.5”是指在图案化发光层不发光的时候，所述图案化发光层与所述不发光层的色差值介于0～0.5。

根据本申请的实施例，参照图3，当对EL发光层不通电时，壳体组件的发光区域不发光，壳体组件的发光区域1和不发光区域2的色彩基本一致，外观效果的一体感较佳(如图3中左侧的图)；当对EL发光层进行通电时，壳体组件的发光区域发光，发光区域的光线和亮度均匀一致(如图3中右侧的图)。

根据本申请的实施例，如图1所示，EL发光片与基材之间是通过第一光学胶31(比如 OCA或OCR)贴合在一起的，如此以保证EL发光片与基材之间的贴合稳定性以及壳体组件的光透过率。

其中，基材的具体种类没有特殊要求，本领域技术人员可以根据对壳体组件的具体实际要求进行灵活选择，比如可以选择玻璃基材、塑胶基材或金属基材等。其中，基材为玻璃基材时，其厚度为0.5～0.7毫米。

进一步的，薄膜基底的具体材料没有特殊要求，本领域技术人员可以根据实际需求灵活选择，比如可以选择PET、TPU、PC、PMMA中的至少一种。上述材料不仅透光率较佳，不会影响壳体组件的发光效果，而且上述材料便于与基材进行贴合。其中，薄膜基底的厚度为50～100微米。

进一步的，公共电极层为透明电极。在一些实施例中，公共电极层为透明导电膜，其材料为ITO或AZO；在另一些实施例中，公共电极层为透光率较高的导电油墨，以降低光损失。其中，公共电极层的方阻为25Ω/□-200Ω/□(比如25Ω/□、40Ω/□、60Ω/□、 80Ω/□、100Ω/□、120Ω/□、140Ω/□、160Ω/□、180Ω/□、200Ω/□)，优选25Ω/□ -100Ω/□；公共电极层的厚度为50～100微米，比如50微米、60微米、70微米、80微米、90微米、100微米。

根据本申请的实施例，图案化发光层的材料可以为发光材料和粘结料混合而成的发光浆料，发光材料可以选择硫化锌，粘结料可以选自有机聚合物，如丙烯酸酯体系、环氧树脂体系、聚脂体系等树脂粘合剂。其中，在一些实施例中，可以通过调整发光材料的配方或结构还可以实现不同颜色的发光，即本征发光，如选择混合型发光剂、共轭高分子多层膜等，混合型发光剂是将不同驱动电压的发光材料(如发红光、蓝光、绿光的材料)混合，在不同的驱动电压下可实现不同的发光颜色；在另一些实施例中，可以通过在硫化锌发光粉的基础上添加色粉，也可以实现不同的发光颜色(红、橙、黄、绿、蓝等等)，例如添加红色色粉，发出的光就是粉色、红色，这种方法灵活度大，调整的空间较大，可以得到不同颜色的发光图案。

根据本申请的实施例，不发光层的材料为钛酸钡粉末与粘结料(有机聚合物，如丙烯酸酯体系、环氧树脂体系、聚脂体系等树脂粘合剂)混合成适合丝印的绝缘浆料，或者不发光层的材料为不导电的油墨。由此，上述不发光层为绝缘的层结构，不会影响图案化发光层的发光效果。

其中，为了实现图案化发光层与不发光层的色差值△E介于0～0.5，在制备不发光层之前，可以预先向用于制备不发光层的绝缘浆料中添加色粉，以便对不发光层进行调色，使得图案化发光层和不发光层的L、a、b值尽可能接近一致，从而使色差值△E尽可能接近于0，如此在图案化发光层不发光时，有效保证图案化发光层和不发光层色彩的均匀一致性，进而提升壳体组件在不发光时外观效果的一体感。

进一步的，图案化发光层的厚度与不发光层的厚度相等，进而有助于进一步减小图案化发光层和不发光层之间的色差值。其中，图案化发光层的厚度与不发光层的厚度分别为 30～40微米(比如30微米、32微米、34微米、36微米、38微米或40微米)。由此，有效保证图案化发光层良好的发光强度。

根据本申请的实施例，绝缘层的材料为钛酸钡粉末与粘结料(有机聚合物，如丙烯酸酯体系、环氧树脂体系、聚脂体系等树脂粘合剂)混合而成的绝缘浆料。在一些实施例中，绝缘层的厚度20～30μm，比如20微米、22微米、24微米、26微米、28微米或30微米。

在一些实施例中，绝缘层25与不发光层24为双层结构，此时，绝缘层与不发光层通过两步工艺制备得到，且绝缘层与不发光层的原料可以相同也可以不同，绝缘层与不发光层的色彩可以相同也可以不同，本领域技术人员根据实际情况灵活选择即可。

在另一些实施例中，绝缘层25与不发光层24为一体结构，此时，绝缘层25与不发光层24通过一道工艺制备得到，即绝缘层与不发光层的原料相同。

根据本申请的实施例，背电极层的材料可以选择导电浆料，通过印刷的方法印刷在绝缘层的表面上。导电浆料可以选自碳浆(石墨导体)、金属浆料(金粉、银粉、铜粉、银铜合金)，以及改性的陶瓷浆料中的至少一种。其中，背电极层的厚度为8～12微米，比如8 微米、9微米、10微米、11微米或12微米。

在一些实施例中，如图1和图2所示，当图案化发光层仅包括一个子发光层时，背电极层为整面电极层，通过分别向公共电极层和背电极层即可实现子发光层发光。

在另一些实施例中，参照图4(图4中仅示出了两个子发光层，但并不表示图案化发光层只有两个子发光层)，图案化发光层23包括多个间隔设置的子发光层231，所述背电极层26包括多个间隔设置的子背电极层261，且每个子发光层231对应设置一个子背电极层261，且子背电极层261在薄膜基底21上的正投影与子发光层231在薄膜基底21上的正投影有重叠区域。由此，可以独立控制向不同的子背电极层输入电压，进而独立控制不同子发光层的发光情况；而且，当给多个子背电极层输入不同的驱动波形电压时，图案化发光层发光的动态效果也跟着变化，比如快速闪动、慢速闪动、呼吸等效果。

其中，多个子发光层所发出光线的颜色可以一致，也可以不一致，本领域技术人员根据实际情况灵活设计即可，只要在图案化发光层不发光时，所有的子发光层以及不发光层之间的色差值介于0～0.5即可，以此保证壳体组件在不发光时外观效果的一体感。

其中，图案化发光层的具体图案可以为花纹、字符、LOGO等图案，在EL发光片通电时，发光区域发光，既可以起到照明、指示等作用，还可以起到装饰壳体组件外观的作用；EL发光片断电时，发光区域与不发光区域外观颜色基本一致，使得壳体组件的外观效果具有一体感。

根据本申请的实施例，如图5所示，所述EL发光片20还包括：保护层27，保护层27设置在背电极层26远离薄膜基底21的表面上。由此，保护层可以起到绝缘防漏电、防潮湿的作用。本领域技术人员可以理解，当背电极层包括多个间隔设置的子背电极层时，如图5所示，保护层27还进一步覆盖未被子背电极层261覆盖的绝缘层25的表面。

其中，保护层的具体材料可以采用紫外光固化油墨，保护层的厚度为5～10微米，比如 5微米、6微米、7微米、8微米、9微米或10微米。

由于形成图案化发光层中的发光粉为颗粒状的，发光粉颗粒越细，发光也就越均匀，但是若要对发光粉进行分筛，就会损失较多颗粒较大的发光粉，所以在本申请的实施例中，为了使图案化发光层发光更均匀，同时也降低对发光粉粒径的要求，采用具有光扩散的材料对光线进行均匀化，具体的：

在一些实施例中，参照图6，壳体组件还包括：光扩散膜片40，光扩散膜片40设置在EL发光片20和基材10之间，由此，可以有效提升发光区域的发光的均匀性。其中，光扩散片可以通过第一光学胶31和第二光学胶32分别于EL发光片和基材贴合设置；

在另一些实施例中，薄膜基底为光扩散型薄膜基底，由此，既可以有效提升发光区域的发光的均匀性，而且还不必额外增加一层结构，进而可以相对降低壳体组件的整体厚度；

在又一些实施例中，基材为经过磨砂处理的AG玻璃基材，由此，经过磨砂后的AG玻璃可以把发光粉发光时的颗粒感降低，进而使得壳体组件的发光区域在发光时呈现出柔和的发光效果。

根据本申请的实施例，参照图7和图8所示，壳体组件还包括：UV纹理层50，UV纹理层50设置在基材10靠近EL发光片20的一侧；镀膜层60，镀膜层60设置在UV纹理层50远离基材10的表面上。由此，壳体组件的外观具有较佳的装饰纹理，在发光区域发光时，光线通过UV纹理层能够使得外观更加绚丽、富有表现力；镀膜层的设置可以进一步提升壳体组件外观的光泽度。

其中，在制作壳体组件时，可以在基材的表面上依次通过纳米压印制备UV纹理层50、通过蒸镀或溅射制备镀膜层60，然后再通过第一光学胶31与EL发光片20贴合，如图7 所示；在制作壳体组件时，还可以在薄膜基底21远离公共电极层22的表面依次通过蒸镀或溅射制备镀膜层60、通过纳米压印制备UV纹理层50，然后再通过第一光学胶31与基材10贴合，如图8所示。

其中，UV纹理层的厚度为0.5～5微米，比如0.5微米、1微米、2微米、3微米、4微米、5微米。

在一些实施例中，镀膜层为铟层，可以通过蒸镀或磁控溅射制备得到，铟层的厚度为 20～50纳米，比如为20纳米、25纳米、30纳米、35纳米、40纳米、45纳米或50纳米，优选为30～40纳米，由此，可有效得到所需透过率和反射率的铟层，且不会影响电子设备的天线信号；在另一些实施例中，镀膜层的材料为氮化硅、氧化硅、氧化钛、氧化铌中的至少一种，镀膜层的厚度为500～800纳米，比如500纳米、600纳米、650纳米、700纳米、 750纳米或800纳米，由此，可有效得到所需透过率的镀膜层。

在本申请的另一方面，本申请提供了一种制备前面所述壳体组件的方法。根据本申请的实施例，参照图9，制备壳体组件的方法包括：

S100：在薄膜基底21的一个表面上形成公共电极层22。

其中，公共电极层的材料为ITO或AZO时，可以采用低温蒸镀的方法制备公共电极层；若公共电极层的材料为导电油墨时，可以采用丝印的方法制备公共电极层。

S200：在公共电极层22远离薄膜基底21的表面上涂覆发光浆料，固化后形成图案化发光层23。

其中，发光浆料包括发光材料和粘结料混合而成的，可以通过丝印、刮涂、旋涂、淋涂或打印的方法涂覆发光浆料，然后对发光浆料进行固化。在一些实施例中，固化的温度为90～100℃，比如90℃、92℃、94℃、96℃、98℃、100℃。

S300：在公共电极层22远离薄膜基底21且不被图案化发光层23覆盖的表面上涂覆第一绝缘浆料，固化后形成不发光层24，其中，图案化发光层23与不发光层24的色差值介于0～0.5。

其中，为了实现图案化发光层与不发光层的色差值△E介于0～0.5，在制备不发光层之前，可以预先向用于制备不发光层的绝缘浆料中添加色粉，以便对不发光层进行调色，使得图案化发光层和不发光层的L、a、b值尽可能接近一致，从而使色差值△E尽可能接近于0，如此在图案化发光层不发光时，有效保证图案化发光层和不发光层色彩的均匀一致性，进而提升壳体组件在不发光时外观效果的一体感。

S400：在图案化发光层23和不发光层24远离薄膜基底21的表面上涂覆第二绝缘浆料，固化后形成绝缘层25。

其中，绝缘层的材料为钛酸钡粉末与粘结料(有机聚合物，如丙烯酸酯体系、环氧树脂体系、聚脂体系等树脂粘合剂)混合而成的第二绝缘浆料，可以通过丝印、刮涂、旋涂、淋涂或打印的方法涂覆第二绝缘浆料，然后对第二绝缘浆料进行固化得到绝缘层。

文中术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

S500：在绝缘层25远离薄膜基底21的表面上形成背电极层26。

其中，背电极层的材料可以选择导电浆料，通过印刷的方法印刷在绝缘层的表面上。导电浆料可以选自碳浆(石墨导体)、金属浆料(金粉、银粉、铜粉、银铜合金)，以及改性的陶瓷浆料中的至少一种。

S600：将薄膜基底21的另一个表面与基材10进行贴合，得到壳体组件，结构示意图参照图1所示。其中，通过第一光学胶31将薄膜基底21的另一个表面与基材10进行贴合。

根据本申请的实施例，上述制备方法简单易实施，工艺成熟，便于工业化生产；而且通过将图案化发光层与不发光层的色差值△E控制在0～0.5范围内，可以使得发光层在不发光时，其与图案化发光层之间的颜色相对一致，减小图案化发光层与不发光层在视觉上的色彩差异，从而提升壳体组件的外观效果的一体感，进而提升壳体组件在不发光时的均匀一致的色彩效果；而且，EL发光片具有较佳的韧性、弯折性能，所以EL发光片可以位于在壳体组件的后盖或中框，且所发出的光线非常均匀，进而保证壳体组件发光区域的发光均匀性；再者，上述结构的壳体组件的厚度较薄，制作成本较低。

根据本申请的实施例，制备壳体组件的方法还包括：在所述背电极层26远离所述薄膜21的表面上形成保护层27，结构示意图参照图5。在一些实施例中，可以将紫外光固化油墨印刷在背电极层的表面上，之后通过紫外光固化得到保护层。

根据本申请的实施例，制备壳体组件的方法还包括：在基材10靠近所述EL发光片20 的一侧通过UV转印形成UV纹理层50；在UV纹理层50远离所述基材10的表面上形成镀膜层60，结构示意图参照图7和图8。由此，壳体组件的外观具有较佳的装饰纹理，在发光区域发光时，光线通过UV纹理层能够使得外观更加绚丽、富有表现力；镀膜层的设置可以进一步提升壳体组件外观的光泽度。

在一些具体实施例中，制备壳体组件的方法还包括：在基材的表面通过纳米压印形成 UV纹理层50，之后再在UV纹理层的表面通过蒸镀或溅射形成镀膜层60，然后通过第一光学胶31将镀膜层60的表面与EL发光片进行贴合，从而得到壳体组件，结构示意参照图7；

在另一些具体实施例中，在薄膜基底21远离公共电极层22的表面通过蒸镀或溅射形成镀膜层60，再在镀膜层的表面通过纳米压印形成UV纹理层50，然后通过第一光学胶31将UV纹理层50的表面与基材进行贴合，从而得到壳体组件，结构示意参照图8。

进一步的，该制备壳体组件的方法可以用于制备前面所述壳体组件，其中，在制备壳体组件的方法中对薄膜基底、基材、公共电极层、图案化发光层、不发光层、绝缘层、背电极层、保护层、UV纹理层、镀膜层、光扩散片等结构的要求与前面所述的一致，在此不再过多的赘述。

在本申请的又一方面，本申请提供了一种驱动前面所述的壳体组件发光的方法。根据本申请的实施例，参照图10，驱动壳体组件发光的方法包括：通过IC控制电路分别由公共电极层22的第一pin脚3和背电极层26的第二pin脚4向公共电极层22和背电极层26 输入电压(即通过IC控制电路由第一pin脚3向公共电极层22输入电压，通过IC控制电路由第二pin脚4向背电极层26输入电压)，使得图案化发光层发光(即壳体组件的发光区域1发光)。由此，可以通过控制IC控制电路的输入电压和频率，进而有效控制图案化发光层的发光亮度，使得壳体组件的外观具有较佳的发光亮度，在一些实施例中，发光亮度可达90cd/cm²及以上。

其中，第一pin脚3通过公共电极走线223与公共电极层22电连接，第二pin脚4通过背电极走线264与背电极层26电连接。其中，图案化发光层仅包含一个子发光层时，IC 控制电路可以采用两路输出IC HV861的控制电路。

进一步的，参照图5和图11，图案化发光层23包括个多间隔设置子发光231，背电极层26包括多个间隔设置在的子背电极层261(即壳体组件的发光区域1包括多个子发光区域1-1、1-2、……、1-m，m为大于等于2的整数)，且每个子发光层231对应设置一个子背电极层261，且子背电极层在薄膜基底21上的正投影与子发光层231在薄膜基底21上的正投影有重叠区域，IC控制电路具有n路输出端(图中未示出)，其中，n为大于等3的整数，驱动前面所述的壳体组件发光的方法还包括：每一个子背电极层231对应设置一个第二pin脚4，每一个第二Pin脚4与IC控制电路中不同的输出端电连接，以便独立控制向不同的子背电极层261输入电压。由此，可以独立控制多个子发光层的发光情况，即独立控制过个自发光区域的发光情况。其中，IC控制电路可以采用多路输出的控制电路(比如16路输出的IC HV528)，且其中一路输出端与公共电极层的第一pin脚连接。

其中，图案化发光层包括多个子发光层时，可以通过IC控制电路给不同的第二pin脚输入电压，通过IC控制电路编程即可自由控制多个子发光区域1-1至1-m的发光情况，调整多个子发光区域的发光时序、不同的输入电压，进而实现发光区域的动态发光效果。

在一些具体实施例中，EL发光片的驱动电采用AC交流电压，不同的电压和不同的频率都会对影响子发光层的发光亮度，如图12所示，给出了在60V、90V和100V的输入电压时，不同的频率下，图案化发光层的发光亮度。

在一些实施例中，壳体组件与柔性电路板(FPC)绑定，第一pin脚3与多个第二pin脚4通过与FPC电连接以实现与IC控制电路的电连接。

在本申请的又一方面，本申请提供了一种电子设备。根据本申请的实施例，如图13所示，该电子设备包括：前面所述的壳体组件100；显示屏组件，所述显示屏组件与所述壳体组件100相连，且所述显示屏组件和所述壳体组件100之间限定出安装空间，其中，所述壳体组件100的EL发光片靠近所述显示屏组件设置；以及主板，所述主板设置在所述安装空间内且与所述显示屏组件电连接。由此，电子设备的壳体组件在发光时发光区域具有较高的发光亮度，光线较为均匀；在壳体组件不发光时，发光层和部分光层对应的区域之间的色差较小，在视觉上大大提高壳体组件的外观效果的一体感。本领域技术人员可以理解，该电子设备具有前面所述的壳体组件的所有特征和优点，在此不再一一赘述。

根据本申请的实施例，该电子设备的具体种类不受特别的限制，本领域技术人员可以根据实际需求灵活选择。在一些实施例中，该电子设备的具体种类包括但不限于手机(如图13所示)、笔记本、iPad、kindle等电子设备。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

尽管上面已经示出和描述了本申请的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本申请的限制，本领域的普通技术人员在本申请的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。

Claims (15)

1.一种壳体组件，其特征在于，包括贴合设置的EL发光片和基材，其中，所述EL发光片包括：

薄膜基底；

公共电极层，所述公共电极层设置在所述薄膜基底的一个表面上；

图案化发光层，所述图案化发光层设置在所述公共电极层远离所述薄膜基底的表面上，所述图案化发光层包括至少一个子发光层；

不发光层，所述不发光层设置在所述公共电极层远离所述薄膜基底且不被所述图案化发光层覆盖的表面上，其中，所述图案化发光层与所述不发光层之间的色差值介于0～0.5；

绝缘层，所述绝缘层设置在所述图案化发光层和所述不发光层远离所述薄膜基底的表面上；

背电极层，所述背电极层设置在所述绝缘层远离所述薄膜基底的表面上；

其中，所述薄膜基底靠近所述基材设置。

2.根据权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述图案化发光层包括多个间隔设置的所述子发光层，所述背电极层包括多个间隔设置的子背电极层，且每个所述子发光层对应设置一个所述子背电极层，且所述子背电极层在所述薄膜基底上的正投影与所述子发光层在所述薄膜基底上的正投影有重叠区域。

3.根据权利要求1或2所述的壳体组件，其特征在于，所述EL发光片还包括：

保护层，所述保护层设置在所述背电极层远离所述薄膜基底的表面上。

4.根据权利要求1或2所述的壳体组件，其特征在于，所述薄膜基底为光扩散型薄膜基底。

5.根据权利要求1或2所述的壳体组件，其特征在于，还包括：

光扩散膜片，所述光扩散膜片设置在所述EL发光片和所述基材之间。

6.根据权利要求1或2所述的壳体组件，其特征在于，所述基材为经过磨砂处理的AG玻璃基材。

7.根据权利要求1或2所述的壳体组件，其特征在于，所述图案化发光层的厚度与所述不发光层的厚度相等，所述图案化发光层的厚度与所述不发光层的厚度分别为30～40微米。

8.根据权利要求1或2所述的壳体组件，其特征在于，所述绝缘层与所述不发光层为双层结构，或所述绝缘层与所述不发光层为一体结构。

9.根据权利要求1或2所述的壳体组件，其特征在于，还包括：

UV纹理层，所述UV纹理层设置在所述基材靠近所述EL发光片的一侧；

镀膜层，所述镀膜层设置在所述UV纹理层远离所述基材的表面上。

10.一种制备1～9中任一项所述的壳体组件的方法，其特征在于，包括：

在薄膜基底的一个表面上形成公共电极层；

在所述公共电极层远离所述薄膜基底的表面上涂覆发光浆料，固化后形成图案化发光层；

在所述公共电极层远离所述薄膜基底且不被所述图案化发光层覆盖的表面上涂覆第一绝缘浆料，固化后形成不发光层，其中，所述图案化发光层与所述不发光层的色差值介于0～0.5；

在所述图案化发光层和所述不发光层远离所述薄膜基底的表面上涂覆第二绝缘浆料，固化后形成绝缘层；

在所述绝缘层远离所述薄膜基底的表面上形成背电极层；

将所述薄膜基底的另一个表面与基材进行贴合，得到所述壳体组件。

11.根据权利要求10所述的方法，其特征在于，还包括：

在所述背电极层远离所述薄膜基底的表面上形成保护层。

12.根据权利要求10所述的方法，其特征在于，还包括：

在所述基材靠近所述EL发光片的一侧通过UV转印形成UV纹理层；

在所述UV纹理层远离所述基材的表面上形成镀膜层。

13.一种驱动权利要求1～9中任一项所述的壳体组件发光的方法，其特征在于，包括：

通过IC控制电路分别由公共电极层的第一pin脚和背电极层的第二pin脚向公共电极层和背电极层输入电压，使得图案化发光层发光。

14.根据权利要求13所述的方法，其特征在于，所述图案化发光层包括个多间隔设置子发光层，所述背电极层包括多个间隔设置在的子背电极层，且每个所述子发光层对应设置一个所述子背电极层，且所述子背电极层在所述薄膜基底上的正投影与所述子发光层在所述薄膜基底上的正投影有重叠区域，所述IC控制电路具有n路输出端，其中，n为大于等3的整数，所述方法还包括：

每一个所述子背电极层对应设置一个所述第二pin脚，每一个所述第二Pin脚与所述IC控制电路中不同的输出端电连接，以便独立控制向不同的所述子背电极层输入电压。

15.一种电子设备，其特征在于，包括：

权利要求1～9中任一项所述的壳体组件；

显示屏组件，所述显示屏组件与所述壳体组件相连，且所述显示屏组件和所述壳体组件之间限定出安装空间，其中，所述壳体组件的EL发光片靠近所述显示屏组件设置；以及

主板，所述主板设置在所述安装空间内且与所述显示屏组件电连接。

Images