CN217784926U - 一种led发光组件及电子设备壳体 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及LED技术领域，特别涉及一种LED发光组件及电子设备壳体，所述LED发光组件包括设置于壳体内部或内表面的多个LED发光芯片组以及与LED发光芯片组电性连接的柔性电路板，LED发光芯片组组成预设图案，柔性电路板电性连接于LED发光芯片组的一面覆盖有功能膜层，LED发光芯片组封装于功能膜层内，柔性电路板与电子设备电性连接和/或与外部电源电性连接。所述电子设备壳体包括上述的LED发光组件，解决了现有技术产品点亮时灯带颗粒感强烈，灯光效果不佳的问题。

Description

一种LED发光组件及电子设备壳体

【技术领域】

本实用新型涉及LED技术领域，特别涉及一种LED发光组件及电子设备壳体。

【背景技术】

随着移动电子设备的快速更新换代，人们对移动电子设备的性能有了更高的追求的同时，对于移动电子设备附产品的要求也来越高，例如对于电子设备保护壳的外观的设计追求前卫和新鲜感。

因此，为了满足用户对移动电子设备附产品越来越高的要求，各种新技术在电子设备保护壳上的应用也随之展开，例如在电子设备保护壳上添加个性装饰灯带等，但现有的电子设备保护壳壳上的灯带装饰产品，大都采用的是表面喷涂工艺，灯带装饰产品点亮时的颗粒感强烈，灯光效果不佳，不能很好的满足用户要求。

【实用新型内容】

为解决现有技术产品点亮时的灯带颗粒感明显，灯光效果不佳的问题，本实用新型提供一种LED发光组件及电子设备壳体。

本实用新型为解决技术问题的方案是提供一种LED发光组件应用于电子设备壳体，包括设置于壳体内部或内表面的多个LED发光芯片组以及与所述LED发光芯片组电性连接的柔性电路板；所述LED发光芯片组组成预设图案，

所述柔性电路板电性连接于所述LED发光芯片组的一面覆盖有功能膜层；所述LED发光芯片组封装于所述功能膜层内；所述柔性电路板与电子设备电性连接和/或与外部电源电性连接。

优选地，所述柔性电路板上位于所述预设图案边缘设置有防漏光结构；所述防漏光结构高于所述LED发光芯片组。

优选地，所述功能膜层包括荧光膜层。

优选地，所述功能膜层还包括形成在所述荧光膜层远离所述柔性电路板一侧的保护膜层。

优选地，所述LED发光组件至少包括两LED发光芯片组，所述LED发光芯片组包括至少三个不同波长的LED发光芯片。

优选地，所述LED发光芯片组的间距小于0.7mm，厚度小于0.5mm。

优选地，所述LED发光组件还包括控制模块用于控制不同LED发光芯片组按照预设规律发光。

本实用新型为解决技术问题还提供一种电子设备壳体，包括电子设备壳本体和设置于本体内部或内表面的如上所述的LED发光组件。

优选地，所述电子设备壳本体为手机壳体、平板电脑壳体以及智能手表壳体之一种。

优选地，所述LED发光组件还包括电源接口用于插入电子设备中获取电源。

与现有技术相比，本实用新型的一种LED发光组件及电子设备壳体具有以下优点：

1、本实用新型提供一种LED发光组件，应用电子设备壳体，包括设置于壳体内部或内表面的多个LED发光芯片组以及与LED发光芯片组电性连接的柔性电路板，LED发光芯片组组成预设图案，柔性电路板电性连接于LED发光芯片组的一面覆盖有功能膜层，LED发光芯片组封装于所述功能膜层内，柔性电路板与电子设备电性连接和/或与外部电源电性连接。

可以理解的，由于LED发光芯片组的尺寸更小，可以在不改变柔性电路板厚度的情况下，从几十颗到成千上万颗分布在柔性电路板的每一个区域，能够实现更高的灯光显示效果，而且LED发光芯片组可以做到分区精准调光，通过分区调光来进一步增强光亮度，解决了现有技术的产品点亮时颗粒感明显，灯光效果不佳的问题。

另外，在柔性电路板电性连接于LED发光芯片的一面覆盖功能膜层，还可以使得形成的功能膜层更好地对LED发光芯片组进行封装、包覆，功能膜层贴附在柔性电路板上，则柔性电路板在弯曲过程中，功能膜层可以保持贴附在柔性电路板上，功能膜层和柔性电路板不会发生相对位移，LED发光芯片组之间不会发生挤压而造成损伤，从而具备更优的结构稳定性。

2、本实用新型LED发光组件的柔性电路板上位于预设图案边缘设置有防漏光结构，防漏光结构高于LED发光芯片组。

可以理解的，通过在LED发光组件的柔性电路板上位于预设图案边缘设置防漏光结构，防漏光结构高于LED发光芯片组，可以限制LED发光芯片组的发出的光源的散射方向，使LED发光芯片组的发光仅仅在预设图案的发光区域范围内，防止因为LED发光芯片组发出的光源因为散射而造成的非发光区域出现漏光的现象，进一步提高了本LED发光组件灯光效果。

另外，通过在LED发光组件的柔性电路板上位于预设图案边缘设置防漏光结构，防漏光结构高于LED发光芯片组，在LED发光芯片组的表面涂覆荧光膜层时，由于防漏光结构环绕着发光芯片组分布，防漏光结构还可以起到在LED发光芯片组的表面均匀涂覆荧光膜层的作用。

3、本实用新型LED发光组件的功能膜层包括荧光膜层。可以理解的，通过设置荧光膜层，该荧光膜层覆盖在柔性电路板电性连接于LED发光芯片组的一面，并且荧光胶层覆盖在LED发光芯片组的表面，通过调节控制荧光胶层中荧光粉的均匀度，能够获得更好的发光效果，进一步解决了现有技术的产品点亮时颗粒感明显，灯光效果不佳的问题。

4、本实用新型LED发光组件的功能膜层还包括形成在荧光膜层远离所述柔性电路板一侧的保护膜层。通过设置保护膜层可以起到调节LED发光芯片组发出光源的作用，LED发光芯片组发出的光透过膜层会看起来更加柔和，进一步提高了灯光效果。

5、本实用新型LED发光组件至少包括两LED发光芯片组，LED发光芯片组包括至少三个不同波长的LED发光芯片。

可以理解的，LED发光芯片组的数量可根据实际需求设置，而且可以根据用户需求通过设置多个通过设置多个LED发光芯片组，形成不同类型的发光区域，进一步满足用户的个性化需求，增加了实用性。

另外，通过设置不同波长的LED发光芯片，其可以分别发出红光、绿光和蓝光，同时借助蓝光LED发光芯片对从其他临近射入其内部的光线有更强散射的特性，将发出蓝光的较短波长LED发光芯片设置于红光LED发光芯片和绿光LED发光芯片之间，一方面可以提高取光效率，另一方面提高LED发光芯片组发光的均匀性，进一步提高了灯光效果。

6、本实用新型LED发光组件的LED发光芯片组的间距小于0.7mm，厚度小于0.5mm。可以理解的，由于LED发光芯片组的尺寸更小，在缩小LED发光芯片组的间距，在保证LED发光芯片组的灯光效果的同时，降低LED发光芯片的间距，可以进一步降低LED发光芯片组的厚度，本LED发光组件100在趋近于0OD时的发光效果也非常均匀，而且，当LED发光组件弯曲时，相邻两个LED发光芯片组1不会发生相互挤压而受损或脱落，具有良好的抗形变能力和结构稳定性。

7、本实用新型LED发光组件还包括控制模块用于控制不同LED发光芯片组按照预设规律发光。

可以理解的，本实用新型LED发光组件中，通过控制模块与柔性电路板相连，控制模块用于调节电流的大小，以实现LED发光芯片组的亮度调节，进而控制不同LED发光芯片组按照预设规律发光。

8、本实用新型还提供一种电子设备壳体，包括电子设备壳本体和设置于本体内部或内表面的如上所述的LED发光组件相同的效果说明，在此不做赘述。

9、本实用新型LED发光组件还包括电源接口用于插入电子设备中获取电源。在LED发光组件上设置电源接口，可以通过外接电源的方式为本LED发光组件提供电能，根据不同类型电子设备的电源接口可能存在不同，例如市场上主流的安卓系统的电子设备大都采用Type-C接口，苹果系统的电子设备大都采用的是lighting接口，所以本LED发光组件可以根据需要选择不同类型的电源接口，满足不同用户的需求，增加了实用性。

【附图说明】

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型第一实施例提供的LED发光组件的层状结构关系示意图。

图2为本实用新型第一实施例提供的LED发光组件之LED发光芯片与柔性电路板结构关系示意图。

图3是本实用新型第二实施例提供的LED发光组件的层状结构关系示意图。

图4是本实用新型第三实施例提供的手机壳的框图。

图5是本实用新型第四实施例提供的手机壳的框图。

附图标识说明：

1、LED发光芯片组；2、柔性电路板；3、功能膜层；4、控制模块；5、电源接口；6、黏贴层；

11、第一发光芯片；12、第二发光芯片；13、第三发光芯片；14、防漏光结构；31、荧光膜层；32、保护膜层；

100、LED发光组件；200、LED发光组件；300、电子设备壳体；301、电子设备壳本体；400、手机壳；401、手机壳本体。

【具体实施方式】

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施实例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。

在本实用新型中，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“中”、“竖直”、“水平”、“横向”、“纵向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系。这些术语主要是为了更好地描述本实用新型及其实施例，并非用于限定所指示的装置、元件或组成部分必须具有特定方位，或以特定方位进行构造和操作。

并且，上述部分术语除了可以用于表示方位或位置关系以外，还可能用于表示其他含义，例如术语“上”在某些情况下也可能用于表示某种依附关系或连接关系。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解这些术语在本实用新型中的具体含义。

此外，术语“安装”、“设置”、“设有”、“连接”、“相连”应做广义理解。例如，可以是固定连接，可拆卸连接，或整体式构造；可以是机械连接，或电连接；可以是直接相连，或者是通过中间媒介间接相连，又或者是两个装置、元件或组成部分之间内部的连通。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

请结合图1和图2，本实用新型提供一种LED发光组件100，应用于电子设备壳体，包括设置于壳体内部或内表面的多个LED发光芯片组1以及与LED发光芯片组1电性连接的柔性电路板2，LED发光芯片组1组成预设图案，柔性电路板2电性连接于LED发光芯片组1的一面覆盖有功能膜层3，LED发光芯片组1封装于所述功能膜层3内，柔性电路板2与电子设备电性连接和/或与外部电源电性连接。

可以理解的，由于LED发光芯片组1的尺寸较小，可以在不改变柔性电路板2厚度的情况下，可以从几十颗到成千上万颗分布在柔性电路板2的每一个区域，能够实现更高的灯光显示效果，而且LED发光芯片组1可以通过分区精准调光进一步增强光亮度，解决了现有技术的产品点亮时颗粒感明显，灯光效果不佳的问题。

可以理解的，在柔性电路板2电性连接于LED发光芯片组1的一面覆盖功能膜层3，还可以使得形成的功能膜层3更好地对LED发光芯片组1进行封装、包覆，功能膜层3贴附在柔性电路板2上，则柔性电路板2在弯曲过程中，功能膜层3可以保持贴附在柔性电路板2上，功能膜层3和柔性电路板2不会发生相对位移，LED发光芯片组1之间不会发生挤压而造成损伤，从而具备更优的结构稳定性。

请继续结合图1和图2，本实用新型LED发光组件100的功能膜层3包括荧光膜层31。可以理解的，通过设置荧光膜层31，该荧光膜层31覆盖在柔性电路板2电性连接于LED发光芯片组1的一面，并且荧光膜层31覆盖在LED发光芯片组1的表面，通过调节控制荧光膜层31中荧光粉的均匀度，能够获得更好的发光效果，进一步解决了现有技术的产品点亮时颗粒感明显，灯光效果不佳的问题。

请继续结合图1和图2，本实用新型LED发光组件100的功能膜层3还包括形成在荧光膜层31远离柔性电路板2一侧的保护膜层32。通过设置保护膜层32可以起到调节LED发光芯片组1发出光源的作用，LED发光芯片组1发出的光透过保护膜层32会看起来更加柔和。

具体的，在本实施例中，保护膜层32可设置为PI膜层或PET膜层。由于PI膜层和PET膜层具有优异的耐热性、优异的机械性能以及良好的化学稳定性，可以保护本LED发光组件100的组件结构。

另外，保护膜层32的远离柔性电路板2的一侧表面设置一些带有质感的纹理结构，可以提高产品的设计感，满足用户的个性化需求，提高了用户体验，增加了实用性。

请结合图1和图2，本实用新型LED发光组件100的柔性电路板2上位于预设图案边缘设置有防漏光结构14，防漏光结构14高于LED发光芯片组1。优选地，所述防漏光结构14高于所述功能膜层3远离所述柔性电路板2的一侧到所述柔性电路板2的高度。

可以理解的，通过在LED发光组件100的柔性电路板2上位于预设图案边缘设置防漏光结构14，防漏光结构14高于LED发光芯片组1，可以限制LED发光芯片组1的发出的光源的散射方向，使LED发光芯片组1的发光仅仅在预设图案的发光区域范围内，防止因为LED发光芯片组1发出的光源因为散射而造成的非发光区域出现漏光的现象，进一步提高了本LED发光组件100的灯光效果。

另外，通过在LED发光组件100的柔性电路板2上位于预设图案边缘设置防漏光结构14，防漏光结构14高于LED发光芯片组1，在LED发光芯片组1的表面涂覆荧光膜层31时，由于防漏光结构14环绕着LED发光芯片组1分布，防漏光结构14还可以起到在LED发光芯片组1的表面均匀涂覆荧光膜层31的作用。

可以理解的，通过在LED发光芯片组1的阵列分布的方向上设置防漏光结构14，优选地，在LED发光芯片组1组成的预设图案的边缘均设置防漏光结构，可以限制LED发光芯片组1的发出的光源的散射方向，使LED发光芯片组1的发光仅仅在预设图案的发光区域范围内，防止因为LED发光芯片组1发出的光源因为散射而造成的非发光区域出现漏光的现象，进一步提高了本LED发光组件100灯光效果。

另外，通过在LED发光芯片组1阵列分布的方向上设置防漏光结构14，在LED发光芯片组1的表面涂覆荧光膜层31时，由于防漏光结构14环绕着LED发光芯片组1分布，防漏光结构14还可以起到在LED发光芯片组1的表面均匀涂覆荧光膜层31的作用。

请继续结合图1和图2，本实用新型LED发光组件100还包括控制模块4用于控制不同LED发光芯片组1按照预设规律发光。

可以理解的，本实用新型LED发光组件中，通过控制模块4与柔性电路板2相连，控制模块4用于调节电流的大小，以实现控制不同LED发光芯片组1按照预设规律发光。

请继续结合图1和图2，本实用新型LED发光组件100还包括电源接口5用于连接电子设备。

可以理解的，在LED发光组件上设置电源接口5，可以通过外接电源的方式为本LED发光组件提供电能，根据不同类型电子设备的电源接口5可能存在不同，例如市场上主流的安卓系统的电子设备大都采用Type-C接口，苹果系统的电子设备大都采用的是lighting接口，所以本LED发光组件100可以根据需要选择不同类型的电源接口5，满足不同用户的需求，增加了实用性。

作为一种可选的实施方式，本实用新型LED发光组件100还可以在柔性电路板2上设置电源，以为本LED发光组件100直接提供电能。

请继续结合图1和图2，本实用新型LED发光组件100的LED发光芯片组1包括至少三个不同波长的LED发光芯片。

具体的，在本实施例中，LED发光芯片组1内的LED发光芯片数目为3颗，LED发光组件100设有2个LED发光芯片组1，不同波长的LED发光芯片分别发出红光、绿光和蓝光，发出蓝光的为第一发光芯片11，发出绿光的为第二发光芯片12，发出红光的为第三发光芯片13，第一发光芯片11、第二发光芯片12和第三发光芯片13平行设置成一行，第一发光芯片11设置在第二发光芯片12和第三发光芯片13之间，较短波长的第一发光芯片11发出的是蓝光，由于蓝光的光波频率高，波长短，因此更不容易被衍射，所以可以借助第一发光芯片11的更强散射的特性，将最短波长的第一发光芯片11设置于第二发光芯片12和第三发光芯片13之间，一方面可以提高光提取效率，另一方面也提高LED发光芯片组1发光的均匀性，进一步提高了灯光效果。

请继续结合图1和图2，本实用新型LED发光组件100至少包括两LED发光芯片组1。可以理解的，LED发光芯片组1的数量可根据实际图案的需求设置，而且可以根据用户需求通过设置多个通过设置多个LED发光芯片组1，形成不同类型的发光区域，进一步满足用户的个性化需求，增加了实用性。

请继续结合图1和图2，本实用新型LED发光组件100的LED发光芯片组1的间距小于0.7mm，厚度小于0.5mm。

优选地，LED发光组件100的LED发光芯片组1的间距为0.3-0.7mm，厚度为0.2-0.5mm。

可以理解的，由于LED发光芯片组1的尺寸更小，在缩小LED发光芯片组1的间距，当LED发光组件100弯曲时，相邻两个LED发光芯片组1也不会发生相互挤压而受损或脱落，其具有良好的抗形变能力和结构稳定性。而且在保证LED发光芯片组1的灯光效果的同时，降低LED发光芯片组1的间距，可以进一步降低LED发光芯片组1的厚度，本LED发光组件100在趋近于0OD时的发光效果也非常均匀。

具体的，在本实施例中，LED发光组件100的LED发光芯片组1通过柔性电路板2内排布的导线串联或并联形成发光区。通过该设置方式使得所有的LED发光芯片组1并不都处于常亮状态，而是可以根据需要，分别控制每个区域的亮暗，能够有效起到节省电源的作用，而且通过控制不同区域的亮暗来增加本LED发光组件100的应用多样性。

请结合图3，本实用新型第二实施例提供一种LED发光组件200，LED发光组件200和本实用新型第一实施例提供的LED发光组件100的区别在于：LED发光组件200的柔性电路板2相背于电性连接与LED发光芯片组1的一面设置有黏贴层6，LED发光组件100可以通过设置的黏贴层6粘接在产品上。

请结合图4，本实用新型第三实施例提供一种电子设备壳体300，包括电子设备壳本体301和本实用新型第一实施例提供的LED发光组件100，该电子设备壳体300具有跟第一实施例的相同的效果说明，在此不做赘述。

本实用新型的电子设备壳体300的LED发光组件100嵌入电子设备壳本体301内，电子设备壳体300包括手机壳体、平板电脑壳体以及智能手表壳体等。

通过设置LED发光组件100嵌入电子设备壳本体301内，用于替代传统的灯带产品，由于本LED发光组件100的尺寸更小，所以可以不增加电子设备壳体300的厚度，而且由于LED的低散热和低功耗，在使用时不会出现壳体过热的现象，提高了用户体验，降低了能耗，增加了实用性。

请结合图5，具体的，本实用新型第四实施例提供一种手机壳400，包括手机壳本体401和本实用新型第二实施例提供的LED发光组件200，所述手机壳400具有LED发光组件200相同的效果说明，在此不做赘述。

本实用新型的手机壳400的LED发光组件200粘接在手机壳本体401表面。

上述的电子设备壳体本体为了更好体现LED发光组件设置的预设图案的效果，通常运用具有一定透光性的材料制成。

可以理解的，通过设置LED发光组件200粘接在手机壳本体401表面，用于替代传统的灯带产品，由于本LED发光组件200的尺寸更小，所以不会增加手机壳400的厚度，而且由于LED的低散热和低功耗，在使用时不会出现手机壳过热的现象，提高了用户体验，降低了能耗，增加了实用性。

与现有技术相比，本实用新型的一种LED发光组件及电子设备壳体具有以下优点：

1、本实用新型提供一种LED发光组件，应用电子设备壳体，包括设置于壳体内部或内表面的多个LED发光芯片组以及与LED发光芯片组电性连接的柔性电路板，LED发光芯片组组成预设图案，柔性电路板电性连接于LED发光芯片组的一面覆盖有功能膜层，LED发光芯片组封装于所述功能膜层内，柔性电路板与电子设备电性连接和/或与外部电源电性连接。

可以理解的，由于LED发光芯片组的尺寸更小，可以在不改变柔性电路板厚度的情况下，从几十颗到成千上万颗分布在柔性电路板的每一个区域，能够实现更高的灯光显示效果，而且LED发光芯片组可以做到分区精准调光，通过分区调光来进一步增强光亮度，解决了现有技术的产品点亮时颗粒感明显，灯光效果不佳的问题。

另外，在柔性电路板电性连接于LED发光芯片的一面覆盖功能膜层，还可以使得形成的功能膜层更好地对LED发光芯片组进行封装、包覆，功能膜层贴附在柔性电路板上，则柔性电路板在弯曲过程中，功能膜层可以保持贴附在柔性电路板上，功能膜层和柔性电路板不会发生相对位移，LED发光芯片组之间不会发生挤压而造成损伤，从而具备更优的结构稳定性。

2、本实用新型LED发光组件的柔性电路板上位于预设图案边缘设置有防漏光结构，防漏光结构高于LED发光芯片组。

可以理解的，通过在LED发光组件的柔性电路板上位于预设图案边缘设置防漏光结构，防漏光结构高于LED发光芯片组，可以限制LED发光芯片组的发出的光源的散射方向，使LED发光芯片组的发光仅仅在预设图案的发光区域范围内，防止因为LED发光芯片组发出的光源因为散射而造成的非发光区域出现漏光的现象，进一步提高了本LED发光组件灯光效果。

另外，通过在LED发光组件的柔性电路板上位于预设图案边缘设置防漏光结构，防漏光结构高于LED发光芯片组，在LED发光芯片组的表面涂覆荧光膜层时，由于防漏光结构环绕着发光芯片组分布，防漏光结构还可以起到在LED发光芯片组的表面均匀涂覆荧光膜层的作用。

3、本实用新型LED发光组件的功能膜层包括荧光膜层。可以理解的，通过设置荧光膜层，该荧光膜层覆盖在柔性电路板电性连接于LED发光芯片组的一面，并且荧光胶层覆盖在LED发光芯片组的表面，通过调节控制荧光胶层中荧光粉的均匀度，能够获得更好的发光效果，进一步解决了现有技术的产品点亮时颗粒感明显，灯光效果不佳的问题。

4、本实用新型LED发光组件的功能膜层还包括形成在荧光膜层远离所述柔性电路板一侧的保护膜层。通过设置膜层可以起到调节LED发光芯片组发出光源的作用，LED发光芯片组发出的光透过膜层会看起来更加柔和，进一步提高了灯光效果。

5、本实用新型LED发光组件至少包括两LED发光芯片组，LED发光芯片组包括至少三个不同波长的LED发光芯片。

可以理解的，LED发光芯片组的数量可根据实际需求设置，而且可以根据用户需求通过设置多个通过设置多个LED发光芯片组，形成不同类型的发光区域，进一步满足用户的个性化需求，增加了实用性。

另外，通过设置不同波长的LED发光芯片，其可以分别发出红光、绿光和蓝光，同时借助蓝光LED发光芯片对从其他临近射入其内部的光线有更强散射的特性，将发出蓝光的最短波长LED发光芯片设置于红光LED发光芯片和绿光LED发光芯片之间，一方面可以提高取光效率，另一方面提高LED发光芯片组发光的均匀性，进一步提高了灯光效果。

6、本实用新型LED发光组件的LED发光芯片组的间距小于0.7mm，厚度小于0.5mm。可以理解的，由于LED发光芯片组的尺寸更小，在缩小LED发光芯片组的间距，在保证LED发光芯片组的灯光效果的同时，降低LED发光芯片的间距，可以进一步降低LED发光芯片组的厚度，本LED发光组件100在趋近于0OD时的发光效果也非常均匀，而且，当LED发光组件弯曲时，相邻两个LED发光芯片组1不会发生相互挤压而受损或脱落，具有良好的抗形变能力和结构稳定性。

7、本实用新型LED发光组件还包括控制模块用于控制不同LED发光芯片组按照预设规律发光。

可以理解的，本实用新型LED发光组件中，通过控制模块与柔性电路板相连，控制模块用于调节电流的大小，以实现LED发光芯片组的亮度调节，进而控制不同LED发光芯片组按照预设规律发光。

8、本实用新型还提供一种电子设备壳体，包括电子设备壳本体和设置于本体内部或内表面的如上所述的LED发光组件相同的效果说明，在此不做赘述。

9、本实用新型LED发光组件还包括电源接口用于插入电子设备中获取电源。在LED发光组件上设置电源接口，可以通过外接电源的方式为本LED发光组件提供电能，根据不同类型电子设备的电源接口可能存在不同，例如市场上主流的安卓系统的电子设备大都采用Type-C接口，苹果系统的电子设备大都采用的是lighting接口，所以本LED发光组件可以根据需要选择不同类型的电源接口，满足不同用户的需求，增加了实用性。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的原则之内所作的任何修改，等同替换和改进等均应包含本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种LED发光组件，应用于电子设备壳体，其特征在于：包括设置于壳体内部或内表面的多个LED发光芯片组以及与所述LED发光芯片组电性连接的柔性电路板；所述LED发光芯片组组成预设图案，

所述柔性电路板电性连接于所述LED发光芯片组的一面覆盖有功能膜层；所述LED发光芯片组封装于所述功能膜层内；所述柔性电路板与电子设备电性连接和/或与外部电源电性连接。

2.如权利要求1所述的LED发光组件，其特征在于：所述柔性电路板上位于所述预设图案边缘设置有防漏光结构；所述防漏光结构高于所述LED发光芯片组。

3.如权利要求1所述的LED发光组件，其特征在于：所述功能膜层包括荧光膜层。

4.如权利要求3所述的LED发光组件，其特征在于：所述功能膜层还包括形成在荧光膜层远离所述柔性电路板一侧的保护膜层。

5.如权利要求1所述的LED发光组件，其特征在于：所述LED发光组件至少包括两LED发光芯片组，所述LED发光芯片组包括至少三个不同波长的LED发光芯片。

6.如权利要求1所述的LED发光组件，其特征在于：所述LED发光芯片组的间距小于0.7mm，厚度小于0.5mm。

7.如权利要求1所述的LED发光组件，其特征在于：所述LED发光组件还包括控制模块用于控制不同LED发光芯片组按照预设规律发光。

8.一种电子设备壳体，其特征在于：包括电子设备壳本体和设置于本体内部或内表面的如权利要求1-7任一项所述的LED发光组件。

9.如权利要求8所述的电子设备壳体，其特征在于：所述电子设备壳本体为包括手机壳体、平板电脑壳体以及智能手表壳体之一种。

10.如权利要求8所述的电子设备壳体，其特征在于：所述LED发光组件还包括电源接口用于插入电子设备中获取电源。

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