CN114052297A - 加热组件及气溶胶产生装置 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种加热组件及气溶胶产生装置。该加热组件包括基体、红外层以及发热元件；其中，基体用于收容气溶胶产生基质；红外层设置于基体和/或红外层的表面，用于在加热时辐射红外线，以加热并雾化气溶胶产生基质；发热元件设置于基体上，用于在通电时加热红外层；其中，发热元件具有电阻温度系数特性而可以作为温度传感器。该加热组件不仅便于设置，且占用的空间较小。

Description

加热组件及气溶胶产生装置

技术领域

本发明涉及电子雾化装置技术领域，尤其涉及一种加热组件及气溶胶产生装置。

背景技术

加热不燃烧(Heat Not Burning，HNB)气溶胶产生装置因其具有使用安全、方便、健康、环保等优点，而越来越受到人们的关注和青睐。

现有的加热不燃烧气溶胶产生装置，其一般包括加热组件和电源组件；其中，加热组件用于在通电时加热并雾化气溶胶产生基质，电源组件与加热组件连接，用于向加热组件供电。在具体加热过程中，经常需要实时监控加热组件或加热组件内气溶胶产生基质的温度，以随时调整温度场，满足不同的温度需求。目前，一般通过增设热电偶温度传感器等外置式测温元件对加热组件进行实时测温，以便于随时调整加热温度。

然而，通过增设单独的测温传感器或测温元件进行测温，不仅会占用较大空间，且安装较为不便。

发明内容

本申请提高一种加热组件及气溶胶产生装置，该加热组件能够解决现有通过增设单独的测温传感器或测温元件进行测温，不仅会占用较大空间，且安装较为不便的问题。

第一方面，本申请提供一种加热组件。该加热组件包括基体、红外层以及发热元件；其中，基体用于收容气溶胶产生基质；红外层设置于基体和/或红外层的表面，用于在加热时辐射红外线，以加热并雾化气溶胶产生基质；发热元件设置于基体上，用于在通电时加热红外层；其中，发热元件具有电阻温度系数(temperature coefficient of resistance，TCR)特性而可以作为温度传感器。

其中，发热元件为发热层，发热层设置于红外层远离基体的表面。

其中，其中，发热元件设置于基体的表面且与红外层间隔设置。

其中，发热元件为发热层，发热层设置于基体的表面且位于基体与红外层之间。

第二方面，本申请提供一种加热组件。该加热组件包括基体、红外层、发热元件以及测温层；其中，基体用于收容气溶胶产生基质；红外层设置于基体的表面，用于在加热时辐射红外线，以加热并雾化气溶胶产生基质；发热元件设置于基体上，用于在通电时加热红外层；测温层设置于基体和/或红外层的表面，且与发热元件间隔设置；其中，测温层具有电阻温度系数(TCR)特性。

其中，测温层设置于基体的表面，且测温层与红外层位于基体的同一表面并相互间隔设置。

其中，测温层设置于红外层背离基体的一侧表面，且测温层与发热元件间隔设置。

其中，测温层围绕基体的周向方向一圈设置。

其中，测温层位于基体的端部。

其中，基体为中空柱状体，红外层设置于中空柱状体的外表面，发热元件为设置于红外层背离基体的一侧表面的发热层。

其中，基体为中空柱状体，红外层设置于中空柱状体的基体的内表面，发热元件为设置于红外层背离基体的一侧表面的发热层。

其中，发热层位于基体的中部且沿基体的周向方向呈波浪型分布。

其中，基体为石英。

其中，红外层、发热元件及测温层均通过丝印或涂覆方式设置在基体的外表面，且测温层的面积小于红外层的面积。

第三方面，本申请提供一种气溶胶产生装置。该气溶胶产生装置包括：加热组件、电源组件以及控制器；其中，加热组件用于在通电时加热并雾化气溶胶产生基质；加热组件为如上述所涉及的加热组件；电源组件与加热组件连接，用于向加热组件供电；控制器用于控制电源组件向加热组件供电，并实时检测发热元件或测温层的电阻值以及根据电阻值监测加热组件的温度。

本申请提供的加热组件及气溶胶产生装置。该加热组件通过设置基体，以通过基体收容气溶胶产生基质。同时，通过在基体的表面设置红外层，以在红外层加热时辐射红外线，从而通过辐射的红外线加热并雾化气溶胶产生基质，进而提高加热效率，且加热均匀性较好。另外，通过在基体和/或红外层上设置发热元件，以在发热元件通电时加热红外层，使红外层辐射红外线。此外，通过使发热元件具有电阻温度系数(TCR)特性而可以作为温度传感器，从而使得该加热组件可通过检测发热元件的电阻值以监测加热组件的温度值，相比于现有技术，由于发热元件呈膜状，其可直接沉积于基体和/或红外层表面，无需在基体和/或红外层表面设置安装槽或利用螺钉或螺丝等固定件对其进行安装固定，从而使得该发热元件不仅便于设置，且占用的空间较小。此外，由于该发热元件可根据实际需求选择覆盖基体和/或红外层的某些特定位置以及选择覆盖较大范围面积的基体和/或红外层表面，从而能够对基体和/或红外层表面的特定的区域进行测温，测温精确度较高，并能够对基体和/或红外层的大部分区域进行测温，有效扩大了加热组件的测温范围。

附图说明

图1为本申请第一实施例提供的加热组件的结构示意图；

图2为图1所对应的加热组件的结构简图；

图3为本申请第二实施例提供的加热组件的结构示意图；

图4为图3所示加热组件的A-A向剖视图；

图5为本申请第三实施例提供的加热组件的结构示意图；

图6为图5所对应的加热组件的结构简图；

图7为本申请第四实施例提供的加热组件的结构示意图；

图8为图7所对应的加热组件的结构简图；

图9为本申请一实施例提供的气溶胶产生装置的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请中的术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。本申请实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

下面结合附图和实施例对本申请进行详细的说明。

请参阅图1和图2，图1为本申请第一实施例提供的加热组件的结构示意图；图2为图1所对应的加热组件的结构简图；在本实施例中，提供一种加热组件10，该加热组件10具体用于在通电时加热并雾化气溶胶产生基质以形成气溶胶。该加热组件10可用于不同的领域，比如电子雾化等领域。该加热组件10包括基体11、红外层12以及发热元件13。其中，发热元件13用于在通电时发热。

其中，基体11可呈中空柱状，基体11的中空结构形成为收容腔111，收容腔111用于收容气溶胶产生基质。其中，气溶胶产生基质可为植物草叶类基质或膏状基质等。基体11采用绝缘材料制备，基体11可以是石英玻璃、陶瓷或云母等耐高温的绝缘材料，以防止两个电极短路。优选地，基体11可为透明石英。当然，基体11也可以采用导电材料制备，此时可在基体11表面涂覆绝缘层。在一具体实施例中，基体11为圆柱状陶瓷管。需要说明的是，以下实施例中所涉及的基体11的内表面均指收容腔111的内壁面，基体11的外表面均指收容腔111的外壁面。

红外层12设置于基体11的表面，用于在加热时辐射红外线，以加热并雾化气溶胶产生基质。具体的，红外层12可采用丝印、溅射、涂敷、印刷等方式形成于基体11的内表面或外表面。利用红外层12辐射的红外线对气溶胶产生基质进行加热，加热效率较高，且对气溶胶产生基质的烘烤更加均匀。在具体实施例中，该红外层12具体可为红外发热膜，例如红外陶瓷涂层。红外发热膜的厚度和面积不限，可以根据需要选择。

其中，红外层12可以为金属层、导电陶瓷层或导电碳层。红外层12的形状可以为连续的膜状，多孔的网状或条状。其中，红外层12的材料、形状和大小可以根据需要进行设置。在具体实施例中，红外层12通电时辐射红外线，以加热收容腔111中的气溶胶产生基质。其中，红外加热波长2.5um～20um，针对加热气溶胶形成基质的特点，通常加热温度需要350℃以上，能量辐射极值主要在3～5um波段。

在一实施例中，参见图1，红外层12具体设置于基体11的外表面，且基体11的整个外表面均可形成有红外层12，以在实现均匀加热的同时，避免发热元件13产生的热量经基体11导热后，热量损失，导致温度测量结果误差较大的问题发生；同时，避免红外层12被气溶胶产生基质划伤的问题发生。以下实施例均以此为例。当然，在其它实施例中，参见图3和图4，其中，图3为本申请第二实施例提供的加热组件的结构示意图；图4为图3所示加热组件的A-A向剖视图。红外层12也可形成于基体11的内表面，本申请对此并不加以限制。

发热元件13设置于基体11和/或红外层12的表面，用于在通电时加热红外层12。可以理解的是，在该实施例中，红外层12本身不发热，其是通过发热元件13在通电发热后将热量传递至红外层12后，红外层12的自身温度发生变化。具体的，发热元件13也可采用丝印、溅射、涂敷、印刷等方式形成。其中，发热元件13具体可为发热膜；比如铜膜或铝膜等可以导电的膜。

进一步地，该发热元件13具有电阻温度系数(TCR)特性而可以作为温度传感器。即发热元件13的电阻值与其本身的温度值具有单调的一一对应关系。比如，发热元件13的电阻值随其温度值的升高而升高；或，发热元件13的电阻值随其温度值的升高而降低。这样使得该加热组件10可通过检测发热元件13的电阻值以监测加热组件10的温度值，进而调控加热组件10的温度场，以达到抽吸口感的最佳效果。相比于现有技术中需要另设测温传感器等测温元件的方案，由于发热元件13呈膜状，其可直接沉积于基体11和/或红外层12表面，无需在基体11和/或红外层12表面设置安装槽或利用螺钉或螺丝等固定件对其进行安装固定，从而使得该发热元件13不仅便于设置，且占用的空间较小。此外，由于该发热元件13可根据实际需求选择覆盖基体11和/或红外层12的某些特定位置以及选择覆盖较大范围面积的基体11和/或红外层12表面，从而能够对基体11和/或红外层12表面的特定的区域进行测温，测温精确度较高，并能够对基体11和/或红外层12的大部分区域进行测温，有效扩大了加热组件10的测温范围。

在具体实施例中，发热元件13可至少覆盖加热组件10的最高温度区域，以避免局部温度过高而影响气溶胶产生基质的加热口感的问题发生。可以理解的是，在具体实施例中，若加热组件10的最高温度区域对应于基体11的某一区域，则发热元件13至少覆盖基体11的该位置；若加热组件10的最高温度区域对应于红外层12的某一位置，则发热元件13至少覆盖红外层12的该位置。

如图1所示，发热元件13可沿基体11的周向方向一圈设置。在该实施例中，可在发热元件13的两个预设位置设置两个电极，两个电极分别用于连接正极引线和负极引线，以对该发热元件13的电阻值进行检测。当然，在其它实施例中，该发热元件13也可沿基体11的周向方向呈具有缺口的弧形状，发热元件13的缺口所在的两端可形成为两个电极，以与正极引线和负极引线连接，本申请对此并不加以限制。

具体的，发热元件13可沿基体11的周向方向呈波浪形分布，以尽可能地覆盖加热组件10的不同区域，进而感测加热组件10的不同位置的温度，以对加热组件10的不同区域的温度进行监测。例如，当基体11为管状时，发热元件13设置于基体11的中部并沿着基体11长度方向波动，从而覆盖基体11长度方向的不同区域。当然，在其它实施例中，发热元件13也可沿基体11的周向方向呈直线型、弯折型、点状等方式分布；本申请对此并不加以限制，发热元件13的具体分布位置可根据实际需求进行选择，只要能够实时检测加热组件10的温度值即可。

在具体实施例中，红外层12和发热元件13可以设置于基体11的同一个表面，也可设置于基体11的不同表面，例如一个设置于基体11的内表面，另一个设置于基体11的外表面。发热元件13可以仅设置于红外层12的表面，也可以仅设置于基体11的表面，还可以同时设置于红外层12和基体11的表面，例如，一部分设置于红外层12的表面，另一部分设置于基体11的表面。测温层13可以设置于红外层12背离基体11的一侧表面，也可以设置于红外层12靠近基体11的一侧表面。

在一实施例中，参见图1和图4，发热元件13仅设置于红外层12远离基体11的一侧表面。其中，红外层12可覆盖于基体11的整个表面，且在红外层12设置于基体11的外表面时，加热组件10的具体结构如图1所示；在红外层12设置于基体11的内表面时，加热组件10的具体结构如图3和图4所示。在该实施例中，发热元件13通电后产生，发热元件13自身温度不断升高，其电阻值随自身温度的变化而变化，从而通过检测发热元件13自身的电阻值检测该加热组件10的温度值，进而调控加热组件10的温度场，以达到抽吸口感的最佳效果。

在该实施例中，由于被动红外层12本身具有导热功能，红外层12与发热元件13没有重叠的部位可以通过导热；因此，可使发热元件13的面积接近或小于红外层12的面积。

具体的，在该实施例中，发热元件13具体可位于基体11沿其轴向方向的中部位置，并环绕基体11的外表面一圈呈波浪型分布。

在另一实施例中，发热元件13仅设置于基体11的表面并与红外层12处于同一平面，以在发热元件13通电发热后，将热量传递至基体11，然后通过基体11传递至红外层12，以使红外层12加热辐射红外线。在该实施例中，发热元件13可与红外层12间隔设置；或，发热元件13位于基体11和红外层12之间，本申请对此并不加以限制。

当然，在其它实施例中，发热元件13和红外层12均设置于基体11上，且位于基体11的不同表面。比如，发热元件13设置于基体11的内表面，红外层12设置于基体11的外表面，发热元件13通电后发热后的温度传导至基体11，基体11的温度进一步传导至红外层12，从而使得红外层12加热辐射红外线。或者，发热元件13设置于基体11的外表面，红外层12设置于基体11的内表面。

本实施例提供的加热组件10，通过设置基体11，以通过基体11收容气溶胶产生基质。同时，通过在基体11的表面设置红外层12，以在红外层12加热时辐射红外线，从而通过辐射的红外线加热并雾化气溶胶产生基质，进而提高加热效率，且加热均匀性较好。另外，通过在基体11和/或红外层12上设置发热元件13，以在发热元件13通电时加热红外层12，使红外层12辐射红外线。此外，通过使发热元件13具有电阻温度系数(TCR)特性，从而使得该加热组件10可通过检测发热元件13的电阻值以监测加热组件10的温度值，相比于现有技术，该发热元件13不仅便于设置，且占用的空间较小。此外，由于该发热元件13可根据实际需求选择覆盖基体11和/或红外层12的某些特定位置以及选择覆盖较大范围面积的基体11和/或红外层12表面，从而能够对基体11和/或红外层12表面的特定的区域进行测温，测温精确度较高，并能够对基体11和/或红外层12的大部分区域进行测温，有效扩大了加热组件10的测温范围。

请参阅图5和图6，其中，图5为本申请第三实施例提供的加热组件的结构示意图；图6为图5所对应的加热组件的结构简图。在本实施例中，提供另一种加热组件10，该加热组件10与上述第一实施例提供的加热组件10不同的是：该加热组件10还包括测温层14。该测温层14具有电阻温度系数(TCR)特性。即测温层14的电阻值与其本身的温度值具有单调的一一对应关系。比如，测温层14的电阻值随其温度值的升高而升高；或，测温层14的电阻值随其温度值的升高而降低。在该实施例中，加热组件10具体可通过检测测温层14的电阻值以监测加热组件10的温度值，进而调控加热组件10的温度场，以达到抽吸口感的最佳效果。相比于现有技术中需要另设测温传感器等测温元件的方案，由于测温层14呈膜状，其可直接沉积于基体11和/或红外层12表面，无需在基体11和/或红外层12表面设置安装槽或利用螺钉或螺丝等固定件对其进行安装固定，从而使得该测温层14不仅便于设置，且占用的空间较小。

当然，在具体实施例中，也可同时检测发热元件13的电阻值来监测加热组件10的温度值，以提高温度值的监测结果的精确度。当然，在该实施例中，发热元件13也可不具有电阻温度系数(TCR)特性，本实施例对此并不加以限制。

其中，该测温层14可采用丝印、溅射、涂敷、印刷等方式形成于基体11和/或红外层12的表面，且与发热元件13间隔设置。其中，由于该测温层14可根据实际需求选择覆盖基体11和/或红外层12的某些特定位置以及选择覆盖较大范围面积的基体11和/或红外层12表面，从而能够对基体11和/或红外层12表面的特定的区域进行测温，测温精确度较高，并能够对基体11和/或红外层12的大部分区域进行测温，有效扩大了加热组件10的测温范围。

具体的，测温层14可至少覆盖加热组件10的最高温度区域，以避免局部温度过高而影响气溶胶产生基质的加热口感的问题发生。可以理解的是，在具体实施例中，若加热组件10的最高温度区域对应于基体11的某一区域，则测温层14至少覆盖基体11的该位置；若加热组件10的最高温度区域对应于红外层12的某一位置，则测温层14至少覆盖红外层12的该位置。

在其中一个实施例中，测温层14的方阻为1Ω/□～5Ω/□，测温层14的电阻温度系数为300ppm/℃～3500ppm/℃。进一步地，测温层14的方阻为2Ω/□～4Ω/□，测温层14的电阻温度系数为700ppm/℃～2000ppm/℃。

其中，由于测温层14的电阻较大，且测温层14只实现测温功能，因此，在具体实施例中，测温层14的面积可小于红外层12的面积，这样不仅可以降低能耗，并且不影响红外层12的发热效果；同时，红外层12的整体温场可以达到一致。具体的，测温层14的面积与红外层12的面积比例范围可为1：5至1：10。

具体地，制备测温层14的电阻浆料包括有机载体、无机粘结剂和导电剂，以质量份数计，有机载体的份数为10份～20份，无机粘结剂的份数为30份～45份，导电剂的份数为30份～50份，无机粘结剂包括玻璃粉，导电剂选自银和钯中的至少一种。

在其中一个实施例中，有机载体选自松油醇、乙基纤维素、丁基卡必醇、聚乙烯醇缩丁醛、柠檬酸三丁酯和聚酰胺蜡中的至少一种。

在其中一个实施例中，无机粘结剂包括熔点为700℃～780℃的玻璃粉。

如图5所示，测温层14可沿基体11的周向方向一圈设置。在该实施例中，可在测温层14的两个预设位置设置两个电极，两个电极分别用于连接正极引线和负极引线，以对该测温层14的电阻值进行检测。当然，在其它实施例中，该测温层14也可沿基体11的周向方向呈具有缺口的弧形状，测温层14的缺口所在的两端可形成为两个电极，以与正极引线和负极引线连接，本申请对此并不加以限制。

具体的，测温层14可沿基体11的周向方向呈直线型分布，以对加热组件10的特定区域的温度进行检测。当然，在其它实施例中，测温层14也可沿基体11的周向方向呈直线型、连接的“Z”型、U形、弯折型、点状等方式分布。

具体的，测温层14与发热元件13的材质可相同。其中，测温层14的功率大于发热元件13的功率。

在具体实施例中，测温层14和红外层12可以设置于基体11的同一个表面，也可以设置于基体11的不同表面，例如一个设置于基体11的内表面，另一个设置于基体11的外表面。测温层14可以仅设置于红外层12的表面，也可以仅设置于基体11的表面，还可以同时设置于红外层12和基体11的表面，例如，一部分设置于红外层12的表面，另一部分设置于基体11的表面。测温层14可以设置于红外层12背离基体11的一侧表面，也可以设置于红外层12靠近基体11的一侧表面。

在第一个具体实施例中，如图5和图6所示，红外层12设置于基体11的外表面，测温层14仅设置于红外层12背离基体11的一侧表面。在发热元件13通电后，发热元件13的温度升高，发热元件13产生的热量传递至红外层12，然后通过红外层12传递至测温层14，以使测温层14的温度随红外层12的温度的升高而升高，测温层14的电阻值随其温度的变化而发生变化，进而通过检测测温层14的电阻值实时监测该加热组件10的温度值。

如图5所示，基体11为中空圆柱状，红外层12覆盖于基体11的整个外表面，这样能够避免发热元件13的温度经基体11导热后，热量损失，导致温度测量结果误差较大的问题发生；同时，避免发热层12被气溶胶产生基质划伤的问题发生。在该实施例中，发热元件13具体可位于基体11沿其轴向方向的中部位置，并呈波浪形环绕基体11的外表面一圈设置，以提高加热均匀性；测温层14设置于红外层12的靠近端部的位置，以对该加热组件10的特定区域的温度进行检测。当然，在其它实施例中，红外层12也可设置于基体11的内表面，本申请对此并不加以限制。

在第二个具体实施例中，参见图7和图8，图7为本申请第四实施例提供的加热组件的结构示意图；图8为图7所对应的加热组件的结构简图。测温层14设置于基体11的表面，并与红外层12位于基体11的同一表面且间隔设置。在该具体实施例中，发热元件13通电后发热，发热元件13的温度传导至红外层12，然后通过红外层12传递至基体11的表面，设置于基体11表面的测温层14的温度随基体11的温度的变化而变化，测温层14的电阻值随其温度的变化而发生改变，从而通过检测测温层14的电阻值实时监测该加热组件10的温度值。

在该实施例中，测温层14的位置具体根据实际需求选择设置在基体11的任一位置或覆盖基体11的任一位置。比如，若要监测基体11的第一端部的温度，则可将测温层14设置于第一端部。若要监测基体11的中部的温度，则可将测温层14设置于基体11的中部位置，如图1所示。若要同时监测基体11的第一端部和第二端部的温度，则可设置多个测温层14，使一个测温层14覆盖第一端部，另一个测温层14覆盖第二端部，以对基体11的相应位置的温度进行监测。优选地，在一具体实施例中，红外层12可设置于基体11的外表面的第一端部，测温层14可设置于基体11的第二端部，且与红外层12间隔设置，以通过检测测温层14的电阻值检测基体11的第二端部的温度值。

参见图7，基体11为中空圆柱状，红外层12设置于基体11的外表面且仅使基体11的一端暴露。测温层14设置于基体11的外表面暴露的区域，并与红外层12间隔设置，且测温层14沿基体11的周向方向环绕设置。其中，测温层14可沿基体11的周向方向一圈设置，即测温层14呈闭环状；当然，测温层14也可以沿基体11的周向方向呈开环状设置，即，测温层14所对应的弧度小于360度。

在第三个具体实施例中，测温层14设置于基体11的表面，且测温层14具体位于基体11与红外层12之间。可以理解的是，在该实施例中，测温层14和红外层12位于基体11的同一表面。

在第四个具体实施例中，测温层14位于基体11的表面，且测温层14与红外层12和发热元件13设置于基体11的不同的表面。比如，红外层12和发热元件13设置于基体11的内表面，测温层14设置于基体11的外表面。发热元件13通电发热后的温度依次传导至红外层12和基体11，基体11的温度进一步传导至测温层14，从而使得测温层14的电阻随其温度的变化而发生改变。或者，红外层12和发热元件13设置于基体11的外表面，测温层14设置于基体11的内表面。

在第五个具体实施例中，测温层14与发热元件13位于基体11的同一表面，且基体11和红外层12背离基体11的一侧表面均可设置有测温层14。其中，设置于基体11和红外层12背离基体11的一侧表面上的测温层14可与发热元件13间隔设置，且可沿基体11的周向方向环绕一圈设置并呈直线状分布。其中，设置于基体11上的测温层14与设置于红外层12背离基体11的一侧表面上的测温层14可间隔设置或一体成型。

其中，通过在红外层12和基体11上均设置测温层14，能够使测温层14同时感测基体11和发热元件13的温度，以保证该测温层14至少覆盖该加热组件10的最高温度区域，避免发生该加热组件10的最高温度区域出现在测温层14未覆盖的其它区域，导致测温结果误差较大的问题发生。

本实施例提供的加热组件10，通过设置基体11，以通过基体11收容气溶胶产生基质。同时，通过在基体11的表面设置红外层12，以在红外层12加热时辐射红外线，从而通过辐射的红外线加热并雾化气溶胶产生基质，进而提高加热效率，且加热均匀性较好。另外，通过在基体11上设置发热元件13，以在发热元件13通电时加热红外层12，使红外层12辐射红外线。此外，通过在基体11和/或红外层12的表面设置测温层14，并使测温层14具有电阻温度系数(TCR)特性，从而使得该加热组件10可通过检测测温层14的电阻值以监测加热组件10的温度值，相比于现有技术，该测温层14不仅便于设置，且占用的空间较小。此外，由于该测温层14可根据实际需求选择覆盖基体11和/或红外层12的某些特定位置以及选择覆盖较大范围面积的基体11和/或红外层12表面，从而能够对基体11和/或红外层12表面的特定的区域进行测温，测温精确度较高，并能够对基体11和/或红外层12的大部分区域进行测温，有效扩大了加热组件10的测温范围。

请参阅图9，图9为本申请一实施例提供的气溶胶产生装置的结构示意图。在本实施例中，提供一种气溶胶产生装置100。该气溶胶产生装置100包括加热组件10、电源组件20以及控制器30。

其中，加热组件10用于在通电时加热并雾化气溶胶产生基质以形成气溶胶。该加热组件10具体可为上述任一实施例所涉及的加热组件10，其具体结构与功能可参见上述实施例中关于加热组件10的具体结构与功能的描述，且可实现相同或相似的技术效果，具体可参见下文。

电源组件20与加热组件10连接，用于向加热组件10供电。其中，加热组件10与电源组件20可以是可拆卸式连接，以方便更换加热组件10，提高电源组件20的利用率。当然，在其他实施例中，电源组件20与加热组件10也可以是一体设置，本申请对此并不加以限制。

控制器30用于控制电源组件20向加热组件10供电，并实时检测加热组件10上测温层14的电阻值，以及根据电阻值监测加热组件10的温度，进而调控加热组件10的温度场，以达到抽吸口感的最佳效果。

在具体实施例中，该气溶胶产生装置100还包括壳体40，加热组件10具体容置在壳体40内，并与电源组件20连接。

本实施例提供的气溶胶产生装置100，通过设置上述任意一实施例所涉及的加热组件10，使得该气溶胶产生装置100不仅能够利用辐射的红外线加热并雾化气溶胶产生基质，以提高加热效率，并增强加热均匀性；且可通过检测发热元件13或测温层14的电阻值来检测加热组件10的温度值，以调控加热组件10的温度场，达到抽吸口感的最佳效果。同时，相比于现有技术，由于发热元件13或测温层14呈膜状，其可直接沉积于基体11和/或红外层12表面，无需在基体11和/或红外层12表面设置安装槽或利用螺钉或螺丝等固定件对其进行安装固定，从而使得该发热元件13或测温层14不仅便于设置，且占用的空间较小。另外，由于该发热元件13或测温层14可根据实际需求选择覆盖基体11或红外层12的某些特定位置以及选择覆盖较大范围面积的基体11和/或红外层12表面，从而能够对基体11和/或红外层12表面的特定的区域进行测温，测温精确度较高，并能够对基体11和/或红外层12的大部分区域进行测温，有效扩大了加热组件10的测温范围。

以上仅为本申请的实施方式，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (15)

1.一种加热组件，其特征在于，包括：

基体，用于收容气溶胶产生基质；

红外层，设置于所述基体的表面，用于在加热时辐射红外线，以加热并雾化所述气溶胶产生基质；

发热元件，设置于所述基体和/或所述红外层的表面，用于在通电时加热所述红外层；其中，所述发热元件具有电阻温度系数特性而可以作为温度传感器。

2.根据权利要求1所述的加热组件，其特征在于，所述发热元件为发热层，所述发热层设置于所述红外层远离所述基体的表面。

3.根据权利要求1或2所述的加热组件，其特征在于，所述发热元件设置于所述基体的表面且与所述红外层间隔设置。

4.根据权利要求1所述的加热组件，其特征在于，所述发热元件为发热层，所述发热层设置于所述基体的表面且位于所述基体与所述红外层之间。

5.一种加热组件，其特征在于，包括：

基体，用于收容气溶胶产生基质；

红外层，设置于所述基体的表面，用于在加热时辐射红外线，以加热并雾化所述气溶胶产生基质；

发热元件，设置于所述基体上，用于在通电时加热所述红外层；

测温层，设置于所述基体和/或所述红外层的表面，且与所述发热元件间隔设置；其中，所述测温层具有电阻温度系数(TCR)特性。

6.根据权利要求5所述的加热组件，其特征在于，所述测温层设置于所述基体的表面，且所述测温层与所述红外层位于所述基体的同一表面并相互间隔设置。

7.根据权利要求5所述的加热组件，其特征在于，所述测温层设置于所述红外层背离所述基体的一侧表面，且所述测温层与所述发热元件间隔设置。

8.根据权利要求5所述的加热组件，其特征在于，所述测温层围绕所述基体的周向方向一圈设置。

9.根据权利要求5所述的加热组件，其特征在于，所述测温层位于所述基体的端部。

10.根据权利要求5所述的加热组件，其特征在于，所述基体为中空柱状体，所述红外层设置于所述中空柱状体的外表面，所述发热元件为设置于所述红外层背离所述基体的一侧表面的发热层。

11.根据权利要求5所述的加热组件，其特征在于，所述基体为中空柱状体，所述红外层设置于所述中空柱状体的基体的内表面，所述发热元件为设置于所述红外层背离所述基体的一侧表面的发热层。

12.根据权利要求10或11所述的加热组件，其特征在于，所述发热层位于所述基体的中部且沿所述基体的周向方向呈波浪型分布。

13.根据权利要求5所述的加热组件，其特征在于，所述基体为石英。

14.根据权利要求5所述的加热组件，其特征在于，所述红外层、所述发热元件及所述测温层均通过丝印或涂覆方式设置在所述基体的外表面，且所述测温层的面积小于所述红外层的面积。

15.一种气溶胶产生装置，其特征在于，包括：

加热组件，用于在通电时加热并雾化气溶胶产生基质；所述加热组件为如权利要求1-14任一项所述的加热组件；

电源组件，与所述加热组件连接，用于向所述加热组件供电；

控制器，用于控制所述电源组件向所述加热组件供电，并实时检测所述发热元件或所述测温层的电阻值以及根据所述电阻值监测所述加热组件的温度。

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