CN114044251A - 一种半导体器件移动运输保护装置 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种半导体器件移动运输保护装置，包括保护箱，保护箱内设有转盘，转盘上对称设有两个夹持板，两个夹持板分别与圆盘滑动连接，两个夹持板对立一侧上分别设有压缩气囊，两个夹持板背离一侧设有送气盒，送气盒与压缩气囊连通，保护箱顶部设有吸气泵，吸气泵与送气盒分别通过送气管连通；保护箱与夹持板靠近的侧壁设有弹簧压缩件，夹持板与保护箱侧壁通过弹簧压缩件连接，转盘背面通过旋转组件与保护箱侧壁连接，保护箱与转盘正面相对的侧壁活动连接活动门，保护箱底部设有风扇，保护箱内设有温湿度传感器。

Description

一种半导体器件移动运输保护装置

技术领域

本发明涉及半导体器件保护技术领域，尤其涉及一种半导体器件移动运输保护装置。

背景技术

半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件，可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换。

随着半导体相关技术的发展，芯片的功能越来越强大，半导体器件的引脚数量越来越多，在半导体器件的生产流程中，在基板上贴装固定器件、设置导线等步骤完成后，往往会对器件进行包装，即采用环氧树脂模塑料等模封材料包裹器件，同时功率半导体器件的尺寸越来越小，使得芯片引脚间距便越来越小。然而，由于功率半导体器件的结构原因，在功率半导体器件或芯片在进行运输时，不可避免的会造成震动，若不进行保护减震工作，从而会造成引脚弯曲或造成虚焊，影响功率半导体器件的产品质量。

现有半导体器件移动运输保护装置，是将半导体通过夹持装置夹持在箱体中，并设有弹簧减震组件来实现减震，但是并不方便放置和拿取，在放置和拿取过程中，容易对半导体的引脚造成弯曲或者脱落，为此，我们提出了一种半导体器件移动运输保护装置。

发明内容

为了克服上述现有技术的缺点，本发明的主要目的在于提供一种可以将夹持组件推送至箱体外方便拿取和放置的半导体器件移动运输保护装置。

为达到上述目的，本发明采用以下技术方案，一种半导体器件移动运输保护装置，包括保护箱，所述保护箱活动连接一活动门，包括；

转盘，设于保护箱内，所述转盘背面通过推送机构与保护箱侧壁连接；

推送机构，包括；

旋转轴，所述旋转轴上设有螺纹，所述旋转轴一端贯穿保护箱侧壁与设在保护箱外的拨板固定连接；

第一齿轮，设于所述转盘与箱壁之间，所述第一齿轮与旋转轴螺纹连接，所述一齿轮通过第一支柱与保护箱内壁固定连接；

第二齿轮，设于设在第一齿轮上下两侧，第二齿轮通过第二支柱与保护箱内壁固定连接，

两根位移螺杆，均设于转盘背面，两根所述位移螺杆分别与转盘固定连接，两根所述位移螺杆分别与两个第二齿轮的内圈螺纹连接；

一组夹持板，一组所述夹持板对称设在所述转盘上，一组所述夹持板分别与所述在转盘滑动连接，所述夹持板相对一侧分别设有夹持保护组件；

减震保护组件，包括；

两组第一减震组件，所述夹持板侧面与上端分别通过一组所述第一减震组件与保护箱靠近一侧的内壁连接；

间距调节组件，设于一组所述夹持板下端与保护箱箱底之间。

进一步地，夹持保护组件，包括；

两个压缩气囊，分别设于两个所述夹持板对立一侧，两个所述压缩气囊分别与设在保护箱顶部的吸气泵通过送气管连通；两个抵触软板，分别设于两个所述压缩气囊对立面；

两个压力传感器,分别设于抵触软板与压缩气囊之间。

进一步地，还包括一组降温送气盒，分别设于两个所述夹持板背离一侧设,所述降温送气盒与压缩气囊连通，两个所述压缩气囊对立面设有抵触软板

进一步地，所述吸气泵与降温送气盒分别通过送气管连通，所述送气管为柔性可伸缩材质成所制。

进一步地，两组第一减震组件，所述第一减震组件包括伸缩杆以及套设在伸缩杆上的压缩弹簧，所述伸缩杆分别设于夹持板上端、侧壁与保护箱侧壁之间，所述伸缩杆与保护箱箱壁固定连接，所述伸缩杆分别与夹持板侧壁抵触，所述伸缩杆与夹持板上端通过上固定板光滑抵触。

进一步地，间距调节组件，包括；

丝杠，设在保护箱内底部，所述丝杠一端与保护箱侧壁转动；连接，另一端贯穿保护箱延伸至保护箱外与驱动件；

两组滑块，两组所述滑块分别与所述丝杠螺纹连接，每组所述滑块中两个滑块的螺纹方向相反；

两组支杆，两组所述支杆分别与每组所述滑块活动连接，所述支杆通过下固定块与靠近一侧的夹持板连接，所述支杆与下固定块铰接，所述下固定块与夹持板光滑抵触。

进一步地，所述活动门与转盘正面相对，所述活动门内侧设有缓冲气囊。

进一步地，还包括新风系统，所述新风系统包括；

风扇，设于保护箱内底部；

温湿度传感器，用于监测保护箱内温度与湿度；

换气阀，用于换气通风，所述换气阀上螺纹连接过滤网环。

进一步地，还包括；

两个限位挡板，分别设于保护箱外壁，所述限位挡板分别围绕旋转轴设置，两个所述挡板垂直固定连接。

与现有技术相比较，

1)本发明中设有的旋转推送组件，推送功能可以将位于转盘上的夹持组件从保护箱内推出后，在进行夹持或者拿取半导体器件，避免在箱体内部进行夹持或者拿取的过程中，出现不小心会碰到半导体器件的引脚，造成半导体器件损害的情况出现，并且在一些半导体器件只能水平放置的时候，可通过旋转推送组件，在夹持组件推送出箱体后，转动与转盘连接旋转轴，使得转盘带着夹持组件旋转90度，夹持组件可以水平半导体器件进行夹持。

2)本发明中夹持保护组件，通过夹持组件内设有压缩气囊，实现将器件夹持或者松开，在夹持过程中，还设有弹性组件进一步的对夹持板进行抵触，对实现运输过程产生的震动实现多级缓冲，内部设有的温湿度传感器可以更好对箱内环境进行检测，保证在运输过程中器件的质量，避免性能收到影响，并且压缩气囊内冲入冷却气体，保证与半导体器件接触的部件始终保持低温，便于器件保存。

3)本发明中新风系统，依靠风扇、换气阀保证内部空气流通，并且换气阀上螺纹连接的过滤网环，可以对进入箱体的气体进行过滤，保证内部环境，与换气阀螺纹连接，便于更换，保证换气和过滤效果。

附图说明

图1是本发明主视剖面结构示意图；

图2是本发明侧视剖面结构示意图；

图3是本发明的背面结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施方式对本发明作进一步说明。

实施例1：

请参阅图1和图2，一种半导体器件移动运输保护装置，包括保护箱1，所述保护箱1活动连接一活动门19，包括；

转盘2，设于保护箱1内，所述转盘2背面通过推送机构与保护箱1侧壁连接；

一组夹持板8，一组所述夹持板8对称设在所述转盘2上，一组所述夹持板8分别与所述在转盘2滑动连接，所述夹持板8相对一侧分别设有夹持保护组件；

具体使用移动运输保护装置的时候，打开与保护箱1活动连接的活动门19，然后通过推动机构将设有夹持板8的转盘2从保护箱1内推送至保护箱1外，位于圆盘2上的一组夹持板8与圆盘2滑动连接，将一组夹持板8背向分离后，将半导体器件夹持在设在一组夹持板8之间的夹持保护组件之间。

推送机构，包括旋转轴20，旋转轴20上设有螺纹，所述旋转轴20一端贯穿保护箱1侧壁与设在保护箱1外的拨板21固定连接。

第一齿轮22，设于所述转盘2与箱壁之间，所述第一齿轮22与旋转轴20螺纹连接，所述一齿轮22通过第一支柱24与保护箱1内壁固定连接。

第二齿轮23，设于设在第一齿轮22上下两侧，第二齿轮23通过第二支柱25与保护箱1内壁固定连接。

两根位移螺杆27，均设于转盘2背面，两根所述位移螺杆27分别与转盘2固定连接，两根所述位移螺杆27分别与两个第二齿轮23的内圈螺纹连接。

在推动机构推动转盘2的过程中，通过转动旋转轴20位于保护箱1外的拨板21，保护箱1内与旋转轴20固定连接的第一齿轮22通过第一支柱24与保护箱1内壁固定连接，第二齿轮23位于第一齿轮22上下侧且分别与第一齿轮22啮合，第二齿轮23分别通过第二支柱25与保护箱1内壁固定连接，拨板21转动带动固定在旋转轴20上的第一齿轮22转动，进而带动与第一齿轮22啮合的两个第二齿轮23转动，为了实现将转盘2推送至活动门19外，转盘2背面设有两根分别与第二齿轮23螺纹连接的位移螺纹杆27，第二齿轮23转动且位置固定，第二齿轮23与位移螺纹杆27的相对位置开始改变，与第二齿轮23与转盘2的间距逐渐增大，直至转盘2推送至活动门19外后，停止转动旋转轴20。

为了避免因运输过程中的震动影响到的保护箱1的半导体器件的损伤，还设有减震保护组件，减震保护组件包括两组第一减震组件，夹持板8侧面与上端分别通过一组所述第一减震组件与保护箱1靠近一侧的内壁连接；位于夹持板8与保护箱1侧壁之间的第一减震组件始终与夹持板8抵触，即一组夹持板8完成夹持后，一组夹持板8在第一减震组件的抵触下，夹持板8始终保持相互靠近的趋势，才能保证夹持板8可以有效的对半导体器件进行夹持，同时还可以有效缓冲掉在运输过程中收到水平方向上的震动；对竖直方向上的震动，也是通过位于一组夹持板8的上端和保护箱1之间第一减震组件来实现缓冲的。

间距调节组件，设于一组所述夹持板2下端与保护箱1箱底之间，对夹持板8下端进行支撑，保持夹持组件的稳定。

实施例2

进一步地，在本实施例中，夹持保护组件，包括两个压缩气囊10，分别设于两个所述夹持板8对立一侧，两个所述压缩气囊10分别与设在保护箱1顶部的吸气泵3通过送气管13连通，在需要对半导体器件进行夹持的时候，将半导体器件置于一组夹持板之间，然后打开吸气泵3，吸气后通过送气管13对压缩气囊10进行充气，直至两边的压缩气囊10将半导体器件夹持住。

为了便于压缩气囊对半导体器件进行夹持，还包括两个抵触软板，分别设于两个所述压缩气囊10对立面，避免压缩气囊10接触面偏软，影响夹持效果。

为了避免半导体器件在夹持的时候，由于夹持收到的挤压力过大，损坏器件，故还包括两个压力传感器,分别设于抵触软板与压缩气囊10之间，当压力传感器收到的压力值位于半导体器件所能承受的压力范围时候，压力传感器发出工作信号给吸气泵3，吸气泵3停止对充气气囊10的充气。

进一步地，在本实施例中，还包括一组降温送气盒9，分别设于两个所述夹持板8背离一侧设,所述降温送气盒9与压缩气囊10连通，半导体器件对存放环境的温度一般要求是低温，避免高温会影响器件的性能，故对于夹持器件的压缩气囊10内冲入通过降温送气盒9降温处理过的气体，使得压缩气囊10与半导体器件接触面始终是低温状态，减小保护箱1内气温对于半导体器件性能的影响。

进一步地，在本实施例中，吸气泵3与两个降温送气盒9分别通过送气管26连通，为了保证送气管13在夹持板8再被推送出保护箱内的时候，送气管13始终与压缩气囊10连通，故送气管13为柔性可伸缩材质成所制。

进一步地，在本实施例中，为了缓冲在运输过程中在横向以及纵向上产生的震动，故还包括，两组第一减震组件，一组第一减震组件分别位于两个夹持板8上端，一组分别位于两个夹持板8背离一侧。

第一减震组件包括伸缩杆4以及套设在伸缩杆4上的压缩弹簧5，伸缩杆4分别设于夹持板8上端、侧壁与保护箱1侧壁之间，伸缩杆4与保护箱1箱壁固定连接，伸缩杆4分别与夹持板8侧壁抵触，伸缩杆4与夹持板8上端通过上固定板7光滑抵触。

进一步地，间距调节组件，包括丝杠14，设在保护箱1内底部，所述丝杠14一端与保护箱1侧壁转动连接，另一端贯穿保护箱1延伸至保护箱1外与驱动件11；

两组滑块25，两组滑块25分别与所述丝杠14螺纹连接，每组滑块25中两个滑块25的螺纹方向相反；

两组支杆16，两组支杆16分别与每组滑块15活动连接，支杆16通过下固定块12与靠近一侧的夹持板8连接，支杆16与下固定块12铰接，下固定块12与夹持板8光滑抵触。

在两个夹持板8完成夹持被推送进入保护箱1内的时候，通过转动驱动件11，带动丝杠14转动，与丝杠14螺纹连接的两组滑块25在丝杠14上移动，每组滑块25中两个滑块25螺纹方向相反，则每组中的两个滑块25背离或者相向运动，每组中两个滑块25间距改变进而使得分别铰接在滑块25上的支杆16的倾斜度发生改变，进而改变了与夹持板8下端抵触的下固定块12与保护箱1箱底的高度发生改变，进而实现下固定块12与箱底之间的间距，使得下固定块12与夹持板8下端滑动抵触。

实施例3

进一步地，为了保证转盘2可以被旋转推送机构送打开的活动门19被推出保护箱1外，故活动门19与转盘2正面相对，为了保证保护箱1在闭合状态的时候，夹持板8与活动门11之间不存在间隙，故活动门11内侧设有缓冲气囊18，缓冲气囊18与夹持板8靠近活动门19一端抵触。

进一步地，在本实施例中，为了保证保护箱1内的婚期通风，故保护箱1还包括新风系统，因半导体器件保存环境要求对温度、湿度都有一定的要求，避免半导体器件受损，故应包括温湿度传感器，用于监测保护箱1内温度与湿度；

因半导体器件保存环境要求有良好的通风环境，故保护箱1内设有风扇17，设于保护箱1内底部；与风扇17配合实现换气通风，保护箱1内还应该设有换气阀6，用于换气通风，所述换气阀6上螺纹连接过滤网环，定期需要更换过滤网环来保证在实现良好换气通风的同时，还可以将外部气体中颗粒杂质过滤掉，保证保护箱1内的始终保持干燥干净通风的环境。

实施例4

进一步地，在本实施例中，因部分半导体器件在只能保持水平状态，故在旋转推动机构将转盘2推送至保护箱1箱体外的时候，可以将转盘2转动90度，使得夹持板8从竖直状态转变为水平状态，通过转动拨板21，通过旋转轴20带动转盘2转动，为了保证旋转轴20可以转动90度，还包括两个限位挡板，分别设于保护箱1外壁，限位挡板分别围绕旋转轴20设置，两个挡板垂直固定连接，对拨板21进行旋角度的限位。

在水平将半导体器件进行夹持以后，通过旋转推送机构带动夹持组件送入保护箱内，转动间距调节组件中的丝杠14，使得下固定块12与下方的夹持板8背面抵触，位于上方的夹持板8通过第一减震组件使得上固定板7与上方的夹持板8背面抵触，夹持板8水平两端分别通第一减震组件与箱壁连接，第一减震组件与夹持板8水平两端分别抵触，来实现对于运输过程中水平与纵向上受到震动的缓冲。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

以上实施例仅仅是对本发明的举例说明，并不构成对本发明的保护范围的限制，凡是与本发明相同或相似的设计均属于本发明的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种半导体器件移动运输保护装置，包括保护箱(1)，所述保护箱(1)活动连接一活动门(19)，其特征在于,还包括；

转盘(2)，设于保护箱(1)内，所述转盘(2)背面通过推送机构与保护箱(1)侧壁连接；

一组夹持板(8)，对称设在所述转盘(2)上，一组所述夹持板(8)分别与所述在转盘(2)滑动连接，所述夹持板(8)相对一侧分别设有夹持保护组件；

推送机构，包括；

旋转轴(20)，所述旋转轴(20)一端贯穿保护箱(1)侧壁与设在保护箱(1)外的拨板(21)固定连接；

第一齿轮(22)，设于所述转盘(2)与箱壁之间，所述第一齿轮(22)与旋转轴(20)固定连接，所述第一齿轮(22)通过第一支柱(24)与保护箱(1)内壁固定连接；

第二齿轮(23)，设于设在第一齿轮(22)上下两侧，第二齿轮(23)通过第二支柱(25)与保护箱(1)内壁固定连接，所述第一齿轮(22)与第二齿轮(23)啮合；

两根位移螺杆(27)，均设于转盘(2)背面，两根所述位移螺杆(27)分别与转盘(2)固定连接，两根所述位移螺杆(27)分别与两个第二齿轮(23)的内圈螺纹连接；

减震保护组件，包括；

两组第一减震组件，所述夹持板(8)侧面与上端分别通过一组所述第一减震组件与保护箱(1)靠近一侧的内壁连接；

间距调节组件，设于一组所述夹持板(8)下端与保护箱(1)箱底之间。

2.根据权利要求1所述一种半导体器件移动运输保护装置，其特征在于，所述夹持保护组件，包括；

两个压缩气囊(10)，分别设于两个所述夹持板(8)对立一侧，两个所述压缩气囊分别与设在保护箱(1)顶部的吸气泵(3)通过送气管(13)连通；

两个抵触软板，分别设于两个所述压缩气囊(10)对立面；

两个压力传感器,分别设于抵触软板与压缩气囊(10)之间。

3.根据权利要求2所述一种半导体器件移动运输保护装置，其特征在于，还包括一组降温送气盒(9)，分别设于两个所述夹持板(8)背离一侧设,所述降温送气盒(9)与压缩气囊(10)连通，两个所述压缩气囊(10)对立面设有抵触软板。

4.根据权利要求2所述一种半导体器件移动运输保护装置，其特征在于，所述吸气泵(3)与降温送气盒(9)分别通过送气管(26)连通，所述送气管(13)为柔性可伸缩材质成所制。

5.根据权利要求1所述一种半导体器件移动运输保护装置，其特征在于；所述第一减震组件，所述第一减震组件包括伸缩杆(4)以及套设在伸缩杆(4)上的压缩弹簧(5)，所述伸缩杆(4)分别设于夹持板(8)上端、侧壁与保护箱(1)侧壁之间，所述伸缩杆(4)与保护箱(1)箱壁固定连接，所述伸缩杆(4)分别与夹持板(8)侧壁抵触，所述伸缩杆(4)与夹持板(8)上端通过上固定板(7)光滑抵触。

6.根据权利要求1所述一种半导体器件移动运输保护装置，其特征在于；所述间距调节组件，包括；

丝杠(14)，设在保护箱(1)内底部，所述丝杠(14)一端与保护箱(1)侧壁转动；连接，另一端贯穿保护箱(1)延伸至保护箱(1)外与驱动件(11)；

两组滑块(25)，两组所述滑块(25)分别与所述丝杠(14)螺纹连接，每组所述滑块(25)中两个滑块(25)的螺纹方向相反；

两组支杆(16)，两组所述支杆(16)分别与每组所述滑块(15)活动连接，所述支杆(16)通过下固定块(12)与靠近一侧的夹持板(8)连接，所述支杆(16)与下固定块(12)铰接，所述下固定块(12)与夹持板(8)光滑抵触。

7.根据权利要求1所述一种半导体器件移动运输保护装置，其特征在于，所述活动门(19)与转盘(2)正面相对，所述活动门(19)内侧设有缓冲气囊(18)。

8.根据权利要求1所述一种半导体器件移动运输保护装置，其特征在于，还包括新风系统，所述新风系统包括；

风扇(17)，设于保护箱(1)内底部；

温湿度传感器，用于监测保护箱(1)内温度与湿度；

换气阀(6)，用于换气通风，所述换气阀(6)上螺纹连接过滤网环。

9.根据权利要求1所述一种半导体器件移动运输保护装置，其特征在于，还包括；两个限位挡板，分别设于保护箱(1)外壁，所述限位挡板分别围绕旋转轴(20)设置，两个所述挡板垂直固定连接。

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