CN117773813B - 一种芯片夹具及加工装置 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种芯片夹具及加工装置，属于芯片加工技术领域，解决了现有技术中利用气泵持续负压吸附芯片，芯片周围存在气流，对芯片的精细加工产生不良影响的问题。本发明的芯片夹具包括夹具座、固定单元和驱动单元，所述固定单元和所述驱动单元均设置在所述夹具座上，所述驱动单元用于驱动所述固定单元产生负压并吸附芯片。本发明芯片夹具的底箱内能够产生负压，空气能够经由通孔吸入底箱；吸附板能够吸附芯片，从而将芯片固定在固定单元上，以便后续对芯片进行加工；在吸附板将芯片吸附固定后，固定单元不再吸收空气，在芯片周围不会产生气流，防止对芯片的精细加工产生影响。

Description

一种芯片夹具及加工装置

技术领域

本发明属于芯片加工技术领域，尤其是涉及一种芯片夹具及加工装置。

背景技术

随着科技不断的发展，市场上也涌现了许多具有各种功能的电子设备，大多数电子设备在生产的过程中，都需要使用到芯片，芯片在电子设备的制造中具有非常重要的作用。

在加工的时候需要对芯片进行夹持固定，防止芯片在生产的时候出现松动，现有的固定方式有真空吸盘，利用气泵将真空吸盘内抽吸成负压，借以吸附芯片，使芯片固定。但是持续抽吸过程中，芯片周围存在气流，影响对芯片的精细加工，造成芯片制造良品率低。

因此急需一种芯片夹具及加工装置，解决现有技术中利用气泵持续负压吸附芯片，芯片周围存在气流，对芯片的精细加工产生不良影响的问题。

发明内容

鉴于上述的分析，本发明实施例旨在提供一种芯片夹具及加工装置，解决现有技术中利用气泵持续负压吸附芯片，芯片周围存在气流，对芯片的精细加工产生不良影响的问题。

本发明的目的主要是通过以下技术方案实现的：

一种芯片夹具，包括夹具座、固定单元和驱动单元，所述固定单元和所述驱动单元均设置在所述夹具座上，所述驱动单元用于驱动所述固定单元产生负压并吸附芯片；

所述固定单元包括底箱、套筒和吸附板，所述底箱设置在所述夹具座上，所述套筒的一端和所述吸附板固定连接，所述套筒的另一端与所述底箱滑动连接；

所述驱动单元包括滑道、推块和顶推杆，所述顶推杆的一端与所述推块转动连接，所述顶推杆的一端与所述吸附板转动连接；

所述夹具座上设有滑动槽，所述推块包括滑动部和齿条部，所述滑动部与所述滑动槽连接，所述推块能够沿着所述滑动槽径向滑动；所述齿条部与所述滑道连接，所述滑道旋转，从而带动多个所述推块同步沿着所述滑动槽径向滑动；

所述吸附板上设有多个通孔，所述顶推杆将所述吸附板推离所述底箱时，所述底箱内能够产生负压，所述吸附板将芯片进行吸附固定。

进一步地，所述固定单元还包括限位板、固定杆和凸耳，所述固定杆的一端与所述限位板连接，所述固定杆的另一端与所述底箱连接，所述限位板的侧壁与所述套筒的内壁滑动连接，所述凸耳设置在所述吸附板上，所述凸耳包括第一连接端和第二连接端，所述顶推杆的一端与所述第一连接端转动连接。

进一步地，还包括夹持单元，所述夹持单元包括支撑架和夹持组件；所述支撑架包括第一支撑环、第二支撑环和支撑连接件，所述第一支撑环和所述第二支撑环均通过所述支撑连接件与所述夹具座固定连接；所述夹持组件包括夹头和第一卡环，所述第一卡环设置在所述夹头的一端，且与所述第一支撑环转动连接，所述夹头能够通过所述第一卡环围绕所述第一支撑环转动。

进一步地，所述夹持组件还包括联动结构，所述联动结构包括联动头、第二卡环和顶杆，所述第二卡环设置在所述联动头的一端，且与所述第二支撑环转动连接，所述联动头能够通过所述第二卡环围绕所述第二支撑环转动，所述顶杆的一端与所述联动头转动连接，所述顶杆的另一端与所述凸耳的第二连接端转动连接。

进一步地，所述联动结构还包括换向机构，所述换向机构包括立柱、转动杆、转动块、第一联动杆和第二联动杆，所述立柱设置在所述夹具座上，所述转动杆与所述立柱连接，所述转动块与所述转动杆转动连接，且所述转动块的一端与所述第一联动杆的一端转动连接，所述转动块的另一端与所述第二联动杆的一端转动连接；所述第一联动杆的另一端与所述第一卡环转动连接，所述第二联动杆的另一端与所述第二卡环转动连接。

进一步地，还包括吹尘单元，所述吹尘单元包括气囊、喷头和导气管，所述气囊、所述喷头和所述导气管均设置在所述夹头上，所述气囊与所述喷头通过所述导气管连通。

进一步地，还包括排尘单元，所述排尘单元包括排风框、风扇和第二支撑杆，所述排风框设置在所述夹具座上，所述第二支撑杆的两端与所述排风框的内壁连接，所述风扇设置在所述第二支撑杆上；所述排风框与所述夹具座构成风道。

进一步地，还包括风道开合单元，所述风道开合单元包括风门板和开合传动机构，所述风门板与所述夹具座转动连接；所述开合传动机构包括传动杆、传动齿条和传动齿轮，所述传动杆的一端与所述风门板转动连接，所述传动杆的另一端与所述传动齿轮转动连接，所述传动齿条的一端与所述吸附板转动连接，所述传动齿条的另一端与所述传动齿轮连接。

进一步地，所述开合传动机构还包括齿轮座、传动转轮和往复轴，所述齿轮座设置在所述夹具座上，所述传动齿轮与所述齿轮座转动连接，所述传动转轮与所述传动齿轮的一端连接，所述往复轴设置在所述传动转轮上，并与所述传动杆的另一端转动连接。

一种芯片加工装置，包括所述芯片夹具，还包括加工台和移动单元，所述芯片夹具设置在所述移动单元上，所述移动单元设置在所述加工台上；所述移动单元包括移动板、第一螺杆、第二螺杆和传动皮带，所述第一螺杆和所述第二螺杆均与所述加工台转动连接，所述移动板分别与所述第一螺杆和所述第二螺杆螺纹连接，所述传动皮带的两端分别与所述第一螺杆和所述第二螺杆连接，转动所述第一螺杆，能够通过所述传动皮带驱动所述第二螺杆同步转动，使所述移动板在所述第一螺杆和所述第二螺杆上移动；所述芯片夹具设置在所述移动板上，所述移动板用于将所述芯片夹具移动到加工位置。

与现有技术相比，本发明至少可实现如下有益效果之一：

（1）本发明芯片夹具的底箱内能够产生负压；吸附板能够吸附芯片，从而将芯片固定在固定单元上，以便后续对芯片进行加工；在吸附板将芯片吸附固定后，固定单元不再吸收空气，在芯片周围不会产生气流，防止对芯片的精细加工产生影响；

（2）本发明芯片夹具的吸附板远离底箱时，凸耳驱动顶杆，从而带动联动头向夹头方向转动，换向机构使夹头同时向联动头方向转动，并与芯片连接，将芯片与固定单元固定连接，在吸附板负压吸附芯片的同时，夹持单元能够同步将芯片与固定单元固定连接，确保芯片固定；

（3）当本发明芯片夹具的夹头夹持芯片时，气囊内的空气能够从喷头喷出，并将芯片表面的灰尘吹走，从而起到为芯片除尘的作用，以便后续对芯片进行加工；

（4）本发明芯片夹具的排风框与主框构成风道，风扇用于在风道内形成气流，将主框上的灰尘从风道排出；风道开合单元能够控制风道的开闭，需要除尘时开启风道，需要加工芯片时关闭风道，便利芯片加工操作。

本发明中，上述各技术方案之间可以相互组合，以实现更多的优选组合方案。本发明的其他特征和优点将在随后的内容中阐述，并且，部分优点可从说明书中变得显而易见，或者通过实施本发明而了解。本发明的目的和其他优点可通过文字以及附图中所特别指出的内容中来实现和获得。

附图说明

附图仅用于示出具体实施例的目的，而并不认为是对本发明的限制，在整个附图中，相同的参考符号表示相同的部件；

图1为芯片夹具的整体结构示意图；

图2为芯片夹具的纵剖结构示意图；

图3为固定单元的纵剖结构示意图；

图4为滑环和滑道的整体结构示意图；

图5为换向机构的整体结构示意图；

图6为夹持单元的整体结构示意图；

图7为联动结构的整体结构示意图；

图8为开合传动机构的整体结构示意图；

图9为风道开合单元的整体结构示意图；

图10为图3中A区域的放大结构示意图；

图11为芯片加工装置的整体结构示意图。

附图标记：

1-夹具座；2-固定单元；3-驱动单元；4-夹持单元；5-吹尘单元；6-排尘单元；7-风道开合单元；8-加工台；9-移动单元；101-主框；102-第一支撑杆；103-连接板；104-连接环；105-立柱；106-转动杆；107-转动块；108-排风框；109-支腿；201-底箱；202-套筒；203-吸附板；204-限位板；205-固定杆；206-凸耳；301-滑环；302-滑道；303-推块；304-顶推杆；401-第一支撑环；402-支撑连接件；403-夹头；404-第一卡环；405-第二支撑环；406-联动头；407-第二卡环；408-顶杆；409-第一联动杆；410-第二联动杆；411-保护板；501-气囊；502-喷头；503-导气管；601-风扇；602-第二支撑杆；701-风门板；702-传动支座；703-传动杆；704-传动齿条；705-传动齿轮；706-齿轮座；707-传动转轮；708-往复轴；709-限位框；801-台板；802-加工设备；901-移动板；902-第一螺杆；903-第二螺杆；904-传动皮带；905-手轮。

具体实施方式

下面结合附图来具体描述本发明的优选实施例，其中，附图构成本发明一部分，并与本发明的实施例一起用于阐释本发明的原理，并非用于限定本发明的范围。

实施例1

本发明的一个具体实施例，如图1所示，公开了一种芯片夹具，包括夹具座1、固定单元2和驱动单元3，固定单元2和驱动单元3均设置在夹具座1上，固定单元2用于吸附芯片，驱动单元3用于驱动固定单元2产生负压，从而吸附芯片。

优选地，如图2所示，夹具座1包括主框101和第一支撑杆102，第一支撑杆102设置在主框101上，主框101为圆环形主框，第一支撑杆102的两端与主框101的内壁连接。固定单元2设置在第一支撑杆102上。

优选地，如图3所示，固定单元2包括底箱201、套筒202和吸附板203，底箱201设置在第一支撑杆102上，套筒202的一端和吸附板203固定连接，套筒202的另一端与底箱201滑动连接。吸附板203上设有多个通孔，将吸附板203远离底箱201，底箱201内能够产生负压。吸附板203用于吸附芯片，从而将芯片固定在固定单元上，以便后续对芯片进行加工。在吸附板203将芯片吸附固定后，固定单元2不吸收空气，在芯片周围不会产生气流，防止对芯片的精细加工产生影响。

优选地，固定单元2还包括限位板204和固定杆205，固定杆205的一端与限位板204连接，固定杆205的另一端与底箱201连接，限位板204的侧壁与套筒202的内壁滑动连接，限位板204用于对套筒202进行限位，保证套筒202的外壁与底箱201的内壁紧密连接，防止空气从套筒202的外壁与底箱201的内壁之间进入底箱201，从而破坏固定单元2的气密性。

优选地，为了驱动吸附板203，并使吸附板203远离底箱201，固定单元2还包括凸耳206，凸耳206设置在吸附板203上，凸耳206包括第一连接端。如图4和图5所示，驱动单元3包括滑环301、滑道302、推块303和顶推杆304，滑道302与滑环301连接，顶推杆304的一端与推块303转动连接，顶推杆304的一端与凸耳206的第一连接端转动连接。主框101上设有滑动槽，推块303包括滑动部和齿条部，滑动部与滑动槽连接，推块303能够沿着滑动槽径向滑动；齿条部与滑道302连接，滑环301旋转，能够带动滑道302旋转，从而带动多个推块303同步沿着滑动槽径向滑动；推块303推动顶推杆304将吸附板203推离底箱201，使底箱201内产生负压。推块303无法驱动滑道302转动，推块303与滑道302能够实现自锁，防止吸附板203向底箱201运动，确保吸附板203对芯片的吸附。

优选地，为了防止滑道302脱离推块303，夹具座1还包括连接板103，连接板103设置在主框101上。连接板103的纵剖面为L形，滑环301能够与连接板103连接，连接板103能够防止滑环301脱离连接板103，从而防止滑道302脱离推块303。

优选地，为了防止芯片脱离固定单元2，如图1所示，本实施例的芯片夹具还包括夹持单元4，夹持单元4与夹具座1连接，并用于夹持芯片，确保芯片与固定单元2的固定连接。

优选地，如图5所示，夹具座1还包括连接环104，连接环104通过连接板103与主框101连接。连接环104用于将夹持单元4与夹具座1连接。如图6所示，夹持单元4包括支撑架和夹持组件，支撑架与连接环104连接，夹持组件设置在支撑架上，且能在支撑架上转动。夹持组件用于将芯片与固定单元2固定连接。

优选地，支撑架包括第一支撑环401和支撑连接件402，第一支撑环401通过支撑连接件402与连接环104固定连接。夹持组件包括夹头403和第一卡环404，第一卡环404设置在夹头403的一端，且与第一支撑环401转动连接，夹头403能够通过第一卡环404围绕第一支撑环401转动，并能够与芯片连接，将芯片与固定单元2固定连接。

优选地，为了驱动夹头403，支撑架还包括第二支撑环405，第二支撑环405通过支撑连接件402与连接环104固定连接，夹持组件还包括联动结构。

优选地，如图5和图7所示，凸耳206还包括第二连接端，第二连接端与联动结构连接。联动结构包括联动头406、第二卡环407、顶杆408和换向机构，第二卡环407设置在联动头406的一端，且与第二支撑环405转动连接，联动头406能够通过第二卡环407围绕第二支撑环405转动，顶杆408的一端与联动头406转动连接，顶杆408的另一端与凸耳206的第二连接端转动连接。第一卡环404和第二卡环407均与换向机构活动连接。吸附板203远离底箱201时，凸耳206驱动顶杆408，从而带动联动头406向夹头403方向转动，换向机构使夹头403同时向联动头406方向转动，从而与芯片连接，将芯片与固定单元2固定连接，在吸附板203负压吸附芯片的同时，夹持单元4能够同步将芯片与固定单元2固定连接，确保芯片固定。

优选地，换向机构包括立柱105、转动杆106、转动块107、第一联动杆409和第二联动杆410，立柱105设置在主框101上，转动杆106与立柱105连接，转动块107与转动杆106转动连接，且转动块107的一端与第一联动杆409的一端转动连接，转动块107的另一端与第二联动杆410的一端转动连接；第一联动杆409的另一端与第一卡环404转动连接，第二联动杆410的另一端与第二卡环407转动连接。联动头406向夹头403方向转动，第二卡环407带动第二联动杆410向固定单元2方向运动，转动块107转动，并带动第一联动杆409向远离固定单元2方向运动，从而使夹头403向联动头406方向转动。

优选地，夹持单元4还包括保护板411，保护板411设置在夹头403上，保护板411为弧形软板，保护板411用于保护芯片，将夹头403与芯片隔离，防止夹头403对芯片造成损伤。

优选地，夹持单元4还包括防尘板412，防尘板412的一端与夹头403连接，防尘板412的另一端与联动头406连接，防尘板412为波浪状弹性板，防尘板412用于防尘，阻止灰尘在夹头403与联动头406之间穿行。

优选地，如图1和图7所示，本实施例的芯片夹具还包括吹尘单元5。吹尘单元5包括气囊501、喷头502和导气管503，气囊501、喷头502和导气管503均设置在夹头403上，气囊501与喷头502通过导气管503连通。当夹头403夹持芯片时，气囊501内的空气能够从喷头502喷出，并将芯片表面的灰尘吹走，从而起到为芯片除尘的作用，以便后续对芯片进行加工。

经由吹尘单元5吹落的灰尘会聚集在夹具座1上。为了将这些灰尘排出本实施例的芯片夹具，优选地，如图2所示，本实施例的芯片夹具还包括排尘单元6，排尘单元6设置在夹具座1上，排尘单元6用于将灰尘从夹具座1上排出。

优选地，如图3和图8所示，排尘单元6包括排风框108、风扇601和第二支撑杆602，排风框108设置在主框101上，排风框108为圆筒形排风框，且与主框101同轴，第二支撑杆602的两端与排风框108的内壁连接，风扇601设置在第二支撑杆602。排风框108与主框101构成风道，风扇601用于在风道内形成气流，将主框101上的灰尘从风道排出。

为了控制风道的开合，防止在芯片加工时产生气流，如图2所示，本实施例的芯片夹具还包括风道开合单元7，风道开合单元7设置在夹具座1上，风道开合单元7用于控制风道的开闭，需要除尘时开启风道，需要加工芯片时关闭风道。

优选地，如图8和图9所示，风道开合单元7包括风门板701、传动支座702和开合传动机构，风门板701与主框101转动连接，且设置在第一支撑杆102与第二支撑杆602之间，风门板701能够围绕主框101转动，从而控制风道的开合。为了防止在风门板701上开孔，传动支座702设置在风门板701的表面上，开合传动机构分别与吸附板203和传动支座702连接，在吸附板203运动时，开合传动机构控制风门板701开合。

优选地，如图9和图10 所示，开合传动机构包括传动杆703、传动齿条704和传动齿轮705，传动杆703的一端与传动支座702转动连接，传动杆703的另一端与传动齿轮705转动连接，传动齿条704的一端与吸附板203转动连接，传动齿条704的另一端与传动齿轮705连接。在吸附板203运动时，传动齿条704使传动齿轮705转动，传动齿轮705驱动传动杆703进行往复运动，传动杆703推拉风门板701开合。

具体地，开合传动机构还包括齿轮座706、传动转轮707和往复轴708，齿轮座706设置在第一支撑杆102上，传动齿轮705与齿轮座706转动连接，传动转轮707与传动齿轮705的一端连接，往复轴708设置在传动转轮707上，并与传动杆703的另一端转动连接。传动齿轮705能够驱动传动转轮707转动，往复轴708能够围绕传动齿轮705做圆周运动，并带动传动杆703做往复运动，从而推拉风门板701开合。

优选地，开合传动机构还包括限位框709，限位框709设置在齿轮座706上，限位框709用于对传动齿条704进行限位，防止传动齿条704与传动齿轮705脱离。

相对于现有技术，本实施例的芯片夹具的底箱201内能够产生负压；吸附板203能够吸附芯片，从而将芯片固定在固定单元上，以便后续对芯片进行加工；在吸附板203将芯片吸附固定后，固定单元2不吸收空气，在芯片周围不会产生气流，防止对芯片的精细加工产生影响；吸附板203远离底箱201时，凸耳206驱动顶杆408，从而带动联动头406向夹头403方向转动，换向机构使夹头403同时向联动头406方向转动，并与芯片连接，将芯片与固定单元2的固定连接，在吸附板203负压吸附芯片的同时，夹持单元4能够同步将芯片与固定单元2固定连接，确保芯片固定；当夹头403夹持芯片时，气囊501内的空气能够从喷头502喷出，并将芯片表面的灰尘吹走，从而起到为芯片除尘的作用，以便后续对芯片进行加工；排风框108与主框101构成风道，风扇601用于在风道内形成气流，将主框101上的灰尘从风道排出；风道开合单元7设置在夹具座1上，风道开合单元7能够控制风道的开闭，需要除尘时开启风道，需要加工芯片时关闭风道，便利芯片加工操作。

实施例2

本发明的另一个具体实施例，公开了一种芯片加工装置（以下简称加工装置），如图11所示，包括实施例1的芯片夹具，还包括加工台8和移动单元9，芯片夹具设置在移动单元9上，移动单元9设置在加工台8上。移动单元9用于将芯片夹具移动到加工位置，再利用加工台8对芯片进行加工。

优选地，加工台8包括台板801和加工设备802，加工设备802设置在台板801上。加工设备802用于对芯片进行加工。

优选地，移动单元9包括移动板901、第一螺杆902、第二螺杆903和传动皮带904，第一螺杆902和第二螺杆903均与台板801转动连接，移动板901分别与第一螺杆902和第二螺杆903螺纹连接，传动皮带904的两端分别与第一螺杆902和第二螺杆903连接，转动第一螺杆902，能够通过传动皮带904驱动第二螺杆903同步转动，使移动板901在第一螺杆902和第二螺杆903上移动。芯片夹具设置在移动板901上，移动板901用于将芯片夹具移动到加工位置。

优选地，移动单元9还包括手轮905，手轮905设置在第一螺杆902的一端。手轮905用于驱动第一螺杆902转动，便利手动操作移动单元9。

优选地，如图2所示，夹具座1还包括支腿109，支腿109的一端与主框101连接，支腿109的另一端与移动板901连接。支腿109用于将主框101与移动板901连接，且将排风框108与移动板901隔离，防止移动板901阻挡风道，造成排尘不畅。

以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种芯片夹具，其特征在于，包括夹具座（1）、固定单元（2）、驱动单元（3）和夹持单元（4），所述固定单元（2）和所述驱动单元（3）均设置在所述夹具座（1）上，所述驱动单元（3）用于驱动所述固定单元（2）产生负压并吸附芯片；

所述固定单元（2）包括底箱（201）、套筒（202）、吸附板（203）和凸耳（206），所述底箱（201）设置在所述夹具座（1）上，所述套筒（202）的一端和所述吸附板（203）固定连接，所述套筒（202）的另一端与所述底箱（201）滑动连接，所述凸耳（206）设置在所述吸附板（203）上，所述凸耳（206）包括第一连接端和第二连接端；

所述驱动单元（3）包括滑道（302）、推块（303）和顶推杆（304），所述顶推杆（304）的一端与所述推块（303）转动连接，所述顶推杆（304）的另一端与所述第一连接端转动连接；

所述夹具座（1）上设有滑动槽，所述推块（303）包括滑动部和齿条部，所述滑动部与所述滑动槽连接，所述推块（303）能够沿着所述滑动槽径向滑动；所述齿条部与所述滑道（302）连接，所述滑道（302）旋转，从而带动多个所述推块（303）同步沿着所述滑动槽径向滑动；

所述吸附板（203）上设有多个通孔，所述顶推杆（304）将所述吸附板（203）推离所述底箱（201）时，所述底箱（201）内能够产生负压，所述吸附板（203）将芯片进行吸附固定；

所述夹持单元（4）包括支撑架和夹持组件；所述支撑架包括第一支撑环（401）、第二支撑环（405）和支撑连接件（402），所述第一支撑环（401）和所述第二支撑环（405）均通过所述支撑连接件（402）与所述夹具座（1）固定连接；

所述夹持组件包括夹头（403）、第一卡环（404）和联动结构，所述第一卡环（404）设置在所述夹头（403）的一端，且与所述第一支撑环（401）转动连接，所述夹头（403）能够通过所述第一卡环（404）围绕所述第一支撑环（401）转动；

所述联动结构包括联动头（406）、第二卡环（407）、顶杆（408）和换向机构，所述第二卡环（407）设置在所述联动头（406）的一端，且与所述第二支撑环（405）转动连接，所述联动头（406）能够通过所述第二卡环（407）围绕所述第二支撑环（405）转动，所述顶杆（408）的一端与所述联动头（406）转动连接，所述顶杆（408）的另一端与所述凸耳（206）的第二连接端转动连接；

所述换向机构包括立柱（105）、转动杆（106）、转动块（107）、第一联动杆（409）和第二联动杆（410），所述立柱（105）设置在所述夹具座（1）上，所述转动杆（106）与所述立柱（105）连接，所述转动块（107）与所述转动杆（106）转动连接，且所述转动块（107）的一端与所述第一联动杆（409）的一端转动连接，所述转动块（107）的另一端与所述第二联动杆（410）的一端转动连接；所述第一联动杆（409）的另一端与所述第一卡环（404）转动连接，所述第二联动杆（410）的另一端与所述第二卡环（407）转动连接。

2.根据权利要求1所述的芯片夹具，其特征在于，所述固定单元（2）还包括限位板（204）和固定杆（205），所述固定杆（205）的一端与所述限位板（204）连接，所述固定杆（205）的另一端与所述底箱（201）连接，所述限位板（204）的侧壁与所述套筒（202）的内壁滑动连接。

3.根据权利要求1所述的芯片夹具，其特征在于，还包括吹尘单元（5），所述吹尘单元（5）包括气囊（501）、喷头（502）和导气管（503），所述气囊（501）、所述喷头（502）和所述导气管（503）均设置在所述夹头（403）上，所述气囊（501）与所述喷头（502）通过所述导气管（503）连通。

4.根据权利要求1所述的芯片夹具，其特征在于，还包括排尘单元（6），所述排尘单元（6）包括排风框（108）、风扇（601）和第二支撑杆（602），所述排风框（108）设置在所述夹具座（1）上，所述第二支撑杆（602）的两端与所述排风框（108）的内壁连接，所述风扇（601）设置在所述第二支撑杆（602）上；所述排风框（108）与所述夹具座（1）构成风道。

5.根据权利要求4所述的芯片夹具，其特征在于，还包括风道开合单元（7），所述风道开合单元（7）包括风门板（701）和开合传动机构，所述风门板（701）与所述夹具座（1）转动连接；所述开合传动机构包括传动杆（703）、传动齿条（704）和传动齿轮（705），所述传动杆（703）的一端与所述风门板（701）转动连接，所述传动杆（703）的另一端与所述传动齿轮（705）转动连接，所述传动齿条（704）的一端与所述吸附板（203）转动连接，所述传动齿条（704）的另一端与所述传动齿轮（705）连接。

6.根据权利要求5所述的芯片夹具，其特征在于，所述开合传动机构还包括齿轮座（706）、传动转轮（707）和往复轴（708），所述齿轮座（706）设置在所述夹具座（1）上，所述传动齿轮（705）与所述齿轮座（706）转动连接，所述传动转轮（707）与所述传动齿轮（705）的一端连接，所述往复轴（708）设置在所述传动转轮（707）上，并与所述传动杆（703）的另一端转动连接。

7.一种芯片加工装置，其特征在于，包括权利要求1-6任一项所述的芯片夹具，还包括加工台（8）和移动单元（9），所述芯片夹具设置在所述移动单元（9）上，所述移动单元（9）设置在所述加工台（8）上；

所述移动单元（9）包括移动板（901）、第一螺杆（902）、第二螺杆（903）和传动皮带（904），所述第一螺杆（902）和所述第二螺杆（903）均与所述加工台（8）转动连接，所述移动板（901）分别与所述第一螺杆（902）和所述第二螺杆（903）螺纹连接，所述传动皮带（904）的两端分别与所述第一螺杆（902）和所述第二螺杆（903）连接，转动所述第一螺杆（902），能够通过所述传动皮带（904）驱动所述第二螺杆（903）同步转动，使所述移动板（901）在所述第一螺杆（902）和所述第二螺杆（903）上移动；所述芯片夹具设置在所述移动板（901）上，所述移动板（901）用于将所述芯片夹具移动到加工位置。